JP7245938B2 - 温度管理のためのフレキシブルプリント回路の銅オーバーレイ - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、一般に、ハードディスクドライブに関し、特に相互接続手順中にフレキシブルプリント回路（flexible printed circuit、ＦＰＣ）にわたって温度を管理するための手法に関し得る。

ハードディスクドライブ（hard disk drive、ＨＤＤ）は、保護エンクロージャ内に収容され、かつ磁気表面を有する１つ以上の円形ディスク上にデジタル符号化データを記憶する、不揮発性記憶デバイスである。ＨＤＤが動作中のとき、各磁気記録ディスクは、スピンドルシステムによって急速に回転される。データは、アクチュエータによってディスクの特定の場所の上に位置付けられた読み取り－書き込みヘッド（又は「変換器」）を使用して磁気記録ディスクから読み取られ、磁気記録ディスクに書き込まれる。読み取り－書き込みヘッドは、磁場を使用して、磁気記録ディスクの表面にデータを書き込み、この表面からデータを読み取る。書き込みヘッドは、書き込みヘッドのコイルを通って流れる電流を使用して磁場を生成することによって機能する。異なるパターンの正及び負の電流を伴って、書き込みヘッドに電気パルスが送られる。書き込みヘッドのコイル内の電流は、ヘッドと磁気ディスクとの間の間隙にわたる局所的な磁場を生成し、次いでこの磁場が記録媒体上の小領域を磁化する。

データを媒体に書き込むために、又はデータを媒体から読み取るために、ヘッドは、コントローラから命令を受信する必要がある。したがって、ヘッドは、データを読み取る／書き込むための命令を受信するだけでなく、ヘッドはまた、データの読み取り／書き込みに関する情報をコントローラに送信し得るように、何らかの電気的な方法でコントローラに接続されている。典型的には、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）積層体は、読み取り－書き込みヘッドからの信号を、サスペンションテールを介してＨＤＤ内の他の電子機器に電気的に送信するために使用される。ＦＰＣ及びサスペンションテールは、典型的には、ヘッドスタック組立品（head-stack assembly、ＨＳＡ）のコーム又は「Ｅブロック」部分（例えば、図１のキャリッジ１３４を参照）に一緒にはんだ付けされる。それらをはんだで接続するために、サスペンション電気パッド及びＦＰＣ電気パッドが加熱される。はんだ付け温度が低いと、はんだが溶融しない場合があるが、はんだ付け温度が高いと、これらの構成要素が熱によって損傷する場合がある。例えば、ＦＰＣ積層体を構成する１つ以上の層は、はんだ付け手順によって生成される熱に反応して剥離するか又は気泡を発生させ得る。したがって、電気相互接続手順中にＦＰＣを過剰に熱しないことが望ましく、そうでなければＦＰＣが損なわれ、対応する生産収率が低下する可能性がある。

本セクションに記載され得るいずれの手法も、追求され得る手法であるが、必ずしも以前に考案又は追求された手法ではない。したがって、別段の指示がない限り、本セクションに記載された手法のいずれも、それらが本セクションに含まれることによって単に先行技術として適格であると仮定されるべきではない。

実施形態は、添付図面の図において、限定としてではなく、例として示されており、同様の参照番号は類似の要素を指す。

一実施形態による、ハードディスクドライブを示す平面図である。

一実施形態による、アクチュエータ組立品を示す斜視図である。

一実施形態による、サスペンションテールとフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）との間の電気相互接続を示す斜視図である。

一実施形態による、ＦＰＣを示す平面図である。

一実施形態による、図２ＣのＦＰＣを示す断面図である。

一実施形態による、ＦＰＣフィンガを示す平面図である。

一実施形態による、オーバーレイされたＦＰＣフィンガを示す平面図である。

一実施形態による、図３ＢのＦＰＣを示す断面図である。

一実施形態による、オーバーレイされたＦＰＣフィンガを示す平面図である。

一実施形態による、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）を示す平面図である。

一実施形態による、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）積層体組成物を製造するための方法を示すフロー図である。

概して、相互接続手順中にフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）にわたって実質的に均一な温度を提供するための手法が記載されている。以下の説明では、説明を目的として、本明細書に記載された本発明の実施形態の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細が記載されている。しかしながら、本明細書に記載された本発明の実施形態は、これらの具体的な詳細なしで実施され得ることは明らかであろう。他の例では、本明細書に記載された本発明の実施形態を不必要に不明瞭にすることを回避するために、周知の構造及びデバイスがブロック図の形態で表され得る。
導入
用語

本明細書における「一実施形態（an embodiment）」、「一実施形態（one embodiment）」などへの言及は、記載されている特定の特徴、構造、又は特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味することを意図する。しかしながら、そのような語句の例は、必ずしも全てが同じ実施形態を指すとは限らない。

「実質的に」という用語は、大部分又はほぼ構造化された、構成された、寸法決めされたなどの特徴を記載していることが理解されるであろうが、その製造公差などは、実際には、構造、構成、寸法などが、常には又は必ずしも正確に述べられない状況を結果として生じ得る。例えば、「実質的に垂直な」として構造を記載するとすれば、側壁は全ての実用上の目的で垂直であるが、全体で正確に９０度ではない場合があるように、その用語にはその明白な意味が割り当てられる。

「最適な」、「最適化する」、「最小の」、「最小化する」、「最大の」、「最大化する」などの用語は、それに関連付けられた特定の値を有しない場合があるが、そのような用語が本明細書で使用される場合、当業者であれば、そのような用語が、本開示の全体と一致する有益な方向に、値、パラメータ、メトリックなどに影響を及ぼすことを含むと理解することが意図される。例えば、何かの値を「最小」として記載することは、値が実際に理論上の最小値（例えば、ゼロ）に等しいことを必要としないが、対応する目標が理論上の最小値に向かって有益な方向に値を移動させることになるという点で、実際的な意味で理解されるべきである。
内容

サスペンションの遠位端には、データを読み取り、書き込むための読み取り－書き込み変換器（又は「ヘッド」）が存在する。サスペンションの他方の近位端には、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）上の対応する導電性パッドに電気的に接続するための導電性パッド（又は単に「電気パッド」）が存在する。サスペンションパッド及びＦＰＣパッドは電気的に（この例では直交して）相互接続され、典型的にはんだを用いて、はんだリフロー、熱風、又はレーザーを使用して接合手順で材料を加熱することができる。

図２Ａは、一実施形態による、アクチュエータ組立品を示す斜視図である。アクチュエータ組立品２００は、枢動軸受組立品（ここでは図示せず、例えば、図１の枢動軸受組立品１５２を参照）によって中央枢動シャフト（ここでは図示せず、例えば、図１の枢動シャフト１４８を参照）に回転可能に結合され、ボイスコイルモータ（voice coil motor、ＶＣＭ）（ここではボイスコイル２０４が示されている）によって回転可能に駆動される、キャリッジ２０１（例えば、図１のキャリッジ１３４を参照）を備える。アクチュエータ組立品２００は、１つ以上のアクチュエータアーム２０６（例えば、図１のアーム１３２を参照）を更に備え、そのそれぞれは、読み取り－書き込みヘッド２１０（例えば、図１の読み取り－書き込みヘッド１１０ａを参照）を収容し、典型的に、スエージ加工のベースプレート２０８ａ、ロードビーム２０８ｂ（例えば、図１のロードビーム１１０ｄを参照）、及びサスペンションテール２０８ｃを含む、サスペンション組立品２０８（例えば、図１のリードサスペンション１１０ｃ）に結合される。それぞれのサスペンション組立品２０８は、サスペンションテール２０８ｃによって、キャリッジ２０１と結合されたフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）２１２と電気的に接続されている。

図２Ｂは、一実施形態による、サスペンションテールとフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）との間の電気相互接続を示す斜視図である。図２Ｂは、はんだ２１１（又は何らかの他の電気接続手段）によってＦＰＣ２１２の対応するＦＰＣフィンガ２１２ａに機械的及び電気的に結合されたサスペンションテール２０８ｃ（図２Ａ）のサスペンションテール先端２０８ｅを示す。特に、サスペンションテール先端２０８ｅ上の電気パッド２０８ｄは、ＦＰＣ２１２の電気パッド２１２ｄに電気的に接続されている。前述のとおり、はんだ付け及び他の同様の接続技術では、サスペンション電気パッド及びＦＰＣ電気パッドが加熱され、はんだ付け温度が低すぎると、はんだは溶融しない場合があり、はんだ付け温度が高すぎると、ＦＰＣは熱によって損傷する可能性がある。最悪の場合、ＦＰＣ上に気泡が生じ得る。すなわち、ＦＰＣ積層体を構成する１つ以上の層は、はんだ付け／相互接続手順によって生成される熱に反応して剥離し得る。例えば、層間剥離は、対応する接着層の破損などによって、１つ以上の配線層と隣接する絶縁フィルム層との間で生じ得る。したがって、ＦＰＣを損傷し得る過剰な熱を発生させることを避けるために、ＦＰＣを均一に加熱することが望ましい。

図２Ｃは、一実施形態による、フレキシブルプリント回路を示す平面図である。ここで、ＦＰＣ２１２は、それぞれが上側及び下側のそれぞれに複数の電気パッド２１２ｄを含む複数のＦＰＣフィンガ２１２ａを含む。それぞれのＦＰＣフィンガ２１２ａは、典型的には、ＵＰヘッド（対応するディスクの底面にサービスを供給するために上向きの読み取り－書き込みヘッド）及びＤＮヘッド（同じディスクの上面にサービスを供給するために下向きの読み取り－書き込みヘッド）の両方にサービスを供給し、それぞれ対応するＵＰサスペンション及びＤＮサスペンションを、ＦＰＣ２１２上に取り付けられたプリアンプ２２０（又はそれ以上）に電気的に接続する。ＦＰＣフィンガ２１２ａの断面は、Ａ－Ａとラベル付けされている。

図２Ｄは、一実施形態による、図２ＣのＦＰＣを示す断面図である。断面図Ａ－Ａは、上部の第１の配線層２５２（例えば、銅トレースを含む）と下部の第２の配線層２５６（例えば、銅トレースを含む）との間に介在するベースフィルム２５４（例えば、ポリイミド絶縁層）を含み、それによって、第１及び第２の配線層２５２、２５６のそれぞれは、ＵＰヘッド及びＤＮヘッドの両方に使用され得、実装形態によって変化し得る、ＦＰＣ２１２などのＦＰＣの層を示す。第１の配線層２５２は、第１のカバーフィルム２５０（例えば、ポリイミド絶縁層）によって覆われており、第２の配線層２５６は、第２のカバーフィルム２５８（例えば、ポリイミド絶縁層）によって覆われている。これらの配線層２５２、２５６は、１つ以上のビアを介して電気的に接続され得る。更に、典型的には、配線層２５２、２５６及び隣接するフィルム層２５０、２５４、２５８のそれぞれの間に接着剤層が存在する。最後に、前述の層の全てが、底部補強材層２６０（例えば、アルミニウム、又はいくつかの他の剛性及び耐久性のある材料を含む）と結合され、底部補強材層２６０によって支持される。ＦＰＣ２１２の正確なレイアウトは、実装形態ごとに変化し得るため、図２Ｄのレイアウトは一例として提示される。しかしながら、本明細書に記載の技術は、代替のＦＰＣレイアウトに広く適用可能である。
フレキシブルプリント回路フィンガの熱管理のためのオーバーレイされた銅

図３Ａは、一実施形態による、ＦＰＣフィンガを示す平面図である。ここで、ＦＰＣ３００の白色領域／パターンは、上側の第１の配線層３５２（図２Ｄの第１の配線（例えば、銅）層２５２のレイアウトと同様）を表し、斜交平行領域／パターンは、下側の第２の配線（例えば、銅）層３５６（図２Ｄの第２の配線層２５６のレイアウトと同様）を表す。ＦＰＣ３００の温度を比較的低く保つためには、銅は熱を吸収するため、一般に銅の面積を比較的小さくすることが効果的である。図３Ａは、比較的小さい第１の配線層３５２と比較して、比較的大きい第２の配線層３５６を示す。これらの配線層３５２、３５６が加熱されると、より大きな第２の配線層３５６がより高温になる。したがって、比較的小さい第２の配線層３５６は、熱吸収に関してより良好である。しかしながら、第２の配線層３５６の領域を、特定の点を超えて最小化し、依然としてその意図された目的を達成することが実行可能ではない場合がある。

図３Ｂは、オーバーレイされたＦＰＣフィンガを示し、図３Ｃは、図３ＢのＦＰＣを示す断面図であり、いずれも一実施形態によるものである。ビア３７４を有するＦＰＣ３５５の一部分の断面は、図３ＢでＢ－Ｂとラベル付けされており、底部補強材層３７０、第２のカバーフィルム３６８（例えば、ポリイミド絶縁層）、第２の配線層３６６、ベースフィルム３６４（例えば、ポリイミド絶縁層）、ビア３７４によって第２の配線層３６６に接続された第１の配線層３６２、及びカバーフィルム３６０（例えば、ポリイミド絶縁層）からなるＦＰＣ積層体組成物を示す図３Ｃの断面Ｂ－Ｂと関連している。ここで、熱伝導性保護アイランド３７２（例えば、銅）が、第２の配線層３６６の部分をオーバーレイし、第２の配線層３６６並びに第２の配線層３６６を取り囲む他の層（例えば、ベースフィルム３６４、第２のカバーフィルム３６８）に熱障壁を提供し、それによって第２の配線層３６６並びに第２の配線層３６６を取り囲む他の層を保護するために、第１の配線層３６２に追加されている。ここでも、ＦＰＣ３５５の白色領域／パターンは、上側又は第１の配線層３６２（図２Ｄの第１の配線層２５２のレイアウトと同様）を表し、斜交平行領域／パターンは、下側又は第２の配線層３６６（図２Ｄの第２の配線層２５６のレイアウトと同様）を表す。図３Ｂは、第１の配線層３６２を構成し、第２の配線層３６６の部分を保護的にオーバーレイする又は覆うように位置付けられた、複数の熱伝導性保護アイランド３７２を示す。好ましくは、第１の配線層３６２のそれぞれの保護アイランド３７２は、対応のビア３７４によって第２の配線層３６６に熱的に接続されている。この接続は、保護アイランド３７２内の過剰な熱の蓄積を防止し、そうでなければ、他の層（例えば、第１のカバーフィルム３６０、ベースフィルム３６４、第２のカバーフィルム３６８）を損傷し得る。

それらの機能によって、及び／又はそれぞれの対応する信号により、ＦＰＣ３５５の上側電気パッド及び下側電気パッドのいくつかは互いに電気的に接続されていることに留意されたい。したがって、上側パッド３８０ａは下側パッド３８０ｂに接続され、上側パッド３８２ａは下側パッド３８２ｂに接続され、上側パッド３８４ａは下側パッド３８４ｂに接続され、上側パッド３８６ａは下側パッド３８６ｂに接続されている。このように、隣接する保護アイランド３７２を介してパッド３８４ａ及び３８４ｂを接続することを考慮することができる。しかしながら、これは、隣接する保護アイランドの大きな面積及び保護アイランドが吸収する熱のために、パッド３８４ａ、３８４ｂの温度が低くなりすぎて適切なはんだ接続ができないことを示している。図４の実施形態は、この問題に対処することができる。

図４は、一実施形態による、オーバーレイされたＦＰＣフィンガを示す平面図である。ここでも同じく、熱伝導性保護アイランド３７２（例えば、図３ＢのＦＰＣ３５５と同様）が、第２の配線層４６６の部分をオーバーレイして、第２の配線層４６６並びに他の層に熱障壁を提供し、第２の配線層４６６並びに他の層を過剰な熱から保護するために、第１の配線層４６２に追加されている。同じく、ＦＰＣ４００の白色領域／パターンは、第１の配線層４６２（図３Ｂ、図３Ｃの第１の配線層３６２のレイアウトと同様）を表し、斜交平行領域／パターンは、第２の配線層４６６（図３Ｂ、図３Ｃの第２の配線層３６６のレイアウトと同様）を表す。図４は、上側パッド４８４ａを保護アイランド３７２と電気的に接続する狭い配線トレース４０１ａ、及び下側パッド４８４ｂを同じ保護アイランド３７２と電気的に接続する同様の狭い配線トレース４０１ｂを示す。これらの配線トレース４０１ａ、４０１ｂは、隣接する保護アイランド３７２を介したパッド４８４ａ及び４８４ｂのより直接的な接続と比較して耐熱性を高め、よって、それぞれのパッド４８４ａ、４８４ｂに対して適切なはんだ接続に十分な熱の生成を可能にするために利用される。一実施形態によれば、「狭い」は、本明細書では、それぞれの配線トレース４０１ａ、４０１ｂが、対応する上側パッド４８４ａ及び下側パッド４８４ｂの幅の５分の１（１／５）以下の幅を有するものとして特徴付けられる。したがって、非限定的な例では、配線トレース４０１ａ、４０１ｂのそれぞれは、おおよその幅１５０μｍを有する上側パッド４８４ａ及び下側パッド４８４ｂのそれぞれに対して、おおよその幅３０μｍ以下を有し得る。

図５は、一実施形態による、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）を示す平面図である。ＦＰＣ５１２は、それぞれが上側及び下側のそれぞれに複数の電気パッド５１２ｄを含む、複数のＦＰＣフィンガ５１２ａを備える。ここで、着色カバーフィルム（例えば、白色）は、典型的には透明なカバーフィルムよりも多くの光及び多くの熱を反射するため、カバーフィルム（図２Ｄのカバーフィルム２５０又は図３Ｃのカバーフィルム３６０のレイアウトと同様）の少なくとも一部分５１３は、着色材料で構成されている。一実施形態によれば、カバーフィルムの着色部分５１３は白色である。

要約すると、前述の実施形態はそれぞれ、電気パッド相互接続手順（例えば、はんだ付け）中など、フレキシブルプリント回路を横切る温度を管理するための手法を特徴付け、記載された様々な技術を単独で又は組み合わせて使用する。したがって、ＦＰＣ積層体の様々な層にわたる最大温度を低減することができ、ＦＰＣの損傷が防止され、製造収率が改善される。
フレキシブルプリント回路を製造するための方法

図６は、一実施形態による、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）積層体組成物を製造するための方法を示すフロー図である。

ブロック６０２において、下側導電性トレースレイアウトを含む下側配線層が形成される。例えば、第２の配線層３６６（図３Ｂ、図３Ｃ）、４６６（図４）は、ベース補強材３７０（図３Ｃ）及び第２のカバーフィルム３６８（図３Ｃ）のような導電性トレースレイアウトを用いて形成される。

ブロック６０４において、下側配線層の上にベースフィルムが形成される。例えば、ベースフィルム３６４（図３Ｃ）は、第２の配線層３６６、４６６の上に形成される。

ブロック６０６において、上側導電性トレースレイアウトを含む上側配線層がベースフィルム上に形成され、ベースフィルムに熱障壁を提供するために、下側トレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも１つの熱伝導性保護アイランドを形成することを含む。例えば、上側導電性トレースレイアウトを含む第１の配線層３６２（図３Ｂ、図３Ｃ）、４６２（図４）がベースフィルム３６４上に形成され、ベースフィルム３６４に熱障壁を提供するために、第２の配線層３６６、４６６の下側トレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも１つの熱伝導性保護アイランド３７２（図３Ｂ、図４）を形成することを含む。一実施形態によれば、第１の配線層３６２、４６２は、第２の配線層３６６、４６６にビア３７４によって電気的に接続されている（図３Ｃ）。
例示的な動作コンテキストの物理的説明

実施形態は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などのデジタルデータ記憶デバイス（data storage device、ＤＳＤ）のコンテキストで使用することが可能である。したがって、従来のＨＤＤが典型的にどのように動作するかを説明するのを助けるために、一実施形態に従って従来のＨＤＤ１００を例示する平面図が図１に示されている。

図１は、磁気読み取り－書き込みヘッド１１０ａを含むスライダ１１０ｂを含むＨＤＤ１００の構成要素の機能的配置を示す。まとめて、スライダ１１０ｂ及びヘッド１１０ａはヘッドスライダと称され得る。ＨＤＤ１００は、ヘッドスライダを含む少なくとも１つのヘッドジンバル組立品（head gimbal assembly、ＨＧＡ）１１０と、典型的にはフレクシャを介してヘッドスライダに取り付けられたリードサスペンション１１０ｃと、リードサスペンション１１０ｃに取り付けられたロードビーム１１０ｄと、を含む。ＨＤＤ１００はまた、スピンドル１２４上に回転可能に取り付けられた少なくとも１つの記録媒体１２０と、媒体１２０を回転させるためにスピンドル１２４に取り付けられた駆動モータ（不可視）と、を含む。変換器とも称され得る読み取り－書き込みヘッド１１０ａは、ＨＤＤ１００の媒体１２０に記憶された情報をそれぞれ書き込み及び読み取るための書き込み要素及び読み取り要素を含む。媒体１２０又は複数のディスク媒体は、ディスククランプ１２８でスピンドル１２４に固定されてもよい。

ＨＤＤ１００は、ＨＧＡ１１０に取り付けられたアーム１３２と、キャリッジ１３４と、キャリッジ１３４に取り付けられたボイスコイル１４０を含む電機子１３６とボイスコイル磁石（不可視）を含むステータ１４４とを含むボイスコイルモータ（voice coil motor、ＶＣＭ）と、を更に備える。ＶＣＭの電機子１３６は、キャリッジ１３４に取り付けられており、アーム１３２及びＨＧＡ１１０を移動させ、かつ媒体１２０の部分にアクセスするように構成されており、全てまとめて、介在するピボット軸受組立品１５２で枢動シャフト１４８上に装着されている。複数のディスクを有するＨＤＤの場合、キャリッジ１３４は、キャリッジに櫛の外観を与える連動したアームアレイを搬送するようにキャリッジが配置されているため、「Ｅブロック」又は櫛と称され得る。

ヘッドスライダが結合されたフレクシャと、フレクシャが結合されたアクチュエータアーム（例えば、アーム１３２）及び／又はロードビームと、アクチュエータアームが結合されたアクチュエータ（例えば、ＶＣＭ）と、を含む、ヘッドジンバル組立品（例えば、ＨＧＡ１１０）を備える組立品は、ヘッドスタック組立品（head stack assembly、ＨＳＡ）と総称され得る。ただし、ＨＳＡは、記載されたものよりも多い又は少ない構成要素を含んでもよい。例えば、ＨＳＡは、電気相互接続構成要素を更に含む組立品を指し得る。一般に、ＨＳＡは、読み取り動作及び書き込み動作のために、ヘッドスライダを媒体１２０の部分にアクセスするように移動させるように構成された組立品である。

図１を更に参照すると、ヘッド１１０ａからの書き込み信号及び読み取り信号を含む電気信号（例えば、ＶＣＭのボイスコイル１４０への電流）は、可撓性ケーブル組立品（flexible cable assembly、ＦＣＡ）１５６（又は「フレックスケーブル」、又は「フレキシブルプリント回路」（flexible printed circuit、ＦＰＣ））によって送信される。フレックスケーブル１５６とヘッド１１０ａとの間の相互接続は、読み出し信号用のオンボード前置増幅器、並びに他の読み取りチャネル及び書き込みチャネル電子構成要素を有し得る、アーム電子機器（arm-electronics、ＡＥ）モジュール１６０を含んでもよい。ＡＥモジュール１６０は、図示のようにキャリッジ１３４に取り付けられてもよい。フレックスケーブル１５６は、いくつかの構成では、ＨＤＤ筐体１６８によって提供された電気フィードスルーを通して電気通信を提供する電気コネクタブロック１６４に結合されてもよい。ＨＤＤハウジング１６８（又は「エンクロージャベース」又は「ベースプレート」又は単に「ベース」）は、ＨＤＤカバーと共に、ＨＤＤ１００の情報記憶構成要素のための半封止された（又は、いくつかの構成では気密封止された）保護エンクロージャを提供する。

デジタル信号プロセッサ（digital-signal processor、ＤＳＰ）を含むディスクコントローラ及びサーボ電子機器を含む他の電子構成要素は、駆動モータ、ＶＣＭのボイスコイル１４０及びＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａに、電気信号を提供する。駆動モータに提供される電気信号は、駆動モータがスピンドル１２４にトルクを提供しながら回転することを可能にし、次いでトルクはスピンドル１２４に添設された媒体１２０に伝達される。その結果、媒体１２０は、方向１７２に回転する。回転媒体１２０は、スライダ１１０ｂが、情報が記録された薄い磁気記録層と接触することなく媒体１２０の表面の上方に浮上するように、スライダ１１０ｂの空気軸受表面（ＡＢＳ）が乗る空気軸受として作用する空気のクッションを形成する。非限定的な例としてのヘリウムなどの、空気より軽いガスが利用されるＨＤＤにおいても同様に、回転媒体１２０は、スライダ１１０ｂが乗るガス又は流体軸受として作用するガスのクッションを形成する。

ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供される電気信号は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが、情報が記録されるトラック１７６にアクセスすることを可能にする。こうして、弧１８０を通るＶＣＭスイングの電機子１３６は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが媒体１２０上の様々なトラックにアクセスすることを可能にする。情報は、セクタ１８４などの媒体１２０上のセクタに配置された複数の半径方向に入れ子になったトラック内の媒体１２０上に記憶される。それに対応して、各トラックは、セクタ化されたトラック部分１８８などの複数のセクタ化されたトラック部分（又は「トラックセクタ」）から構成される。各セクタ化されたトラック部分１８８は、記録された情報と、エラー訂正符号情報、及びトラック１７６を識別する情報であるＡＢＣＤサーボバースト信号パターンなどのサーボバースト信号パターンを含むヘッダと、を含んでもよい。トラック１７６にアクセスする際、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａの読み取り要素はサーボバースト信号パターンを読み取り、サーボバースト信号パターンは、サーボ電子機器に位置誤差信号（position-error-signal、ＰＥＳ）を提供し、サーボ電子機器は、ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供される電気信号を制御することによって、ヘッド１１０ａがトラック１７６に追従することを可能にする。トラック１７６を見つけ、かつ特定のセクタ化されたトラック部分１８８を識別すると、ヘッド１１０ａは、トラック１７６から情報を読み取るか、又は、外部エージェント、例えば、コンピュータシステムのマイクロプロセッサからディスクコントローラによって受信された命令に応じて、トラック１７６に情報を書き込む。

ＨＤＤの電子アーキテクチャは、ハードディスクコントローラ（hard disk controller、「ＨＤＣ」）、インターフェースコントローラ、アーム電子モジュール、データチャネル、モータドライバ、サーボプロセッサ、バッファメモリなどの、ＨＤＤの動作のための自体のそれぞれの機能を実行するための、多数の電子部品を含む。そのような構成要素のうちの２つ以上は、「チップ上のシステム」（system on a chip、「ＳＯＣ」）と称される単一の集積回路基板上で組み合わされてもよい。そのような電子部品の、全てではないがいくつかは、典型的には、ＨＤＤ筐体１６８などのＨＤＤの底部側に結合されたプリント基板上に配置される。

図１を参照して示され及び記載されたＨＤＤ１００などの、本明細書におけるハードディスクドライブへの言及は、「ハイブリッドドライブ」と称されることがある情報記憶デバイスを包含してもよい。ハイブリッドドライブとは、一般に、電気的に消去可能でプログラム可能であるフラッシュ又は他のソリッドステート（例えば、集積回路）メモリなどの不揮発性メモリを使用するソリッドステートデバイス（solid-state storage device、ＳＳＤ）と組み合わされた従来のＨＤＤ（例えば、ＨＤＤ１００を参照）の、両方の機能を有する記憶デバイスを指す。異なるタイプの記憶媒体の動作、管理、及び制御は、通常異なるため、ハイブリッドドライブのソリッドステート部分は、それ自体の対応するコントローラ機能を含んでもよく、コントローラ機能は、ＨＤＤ機能と共に単一のコントローラに統合され得る。ハイブリッドドライブは、非限定的な例として、頻繁にアクセスされるデータを記憶する、Ｉ／Ｏ集約データなどを記憶するなどのために、ソリッドステートメモリをキャッシュメモリとして使用するなどによって、ソリッドステート部分をいくつかの方法で動作させて利用するように設計及び構成されてもよい。更に、ハイブリッドドライブは、ホスト接続のための１つ以上のインターフェースのいずれかで、単一のエンクロージャの２つの記憶デバイス、すなわち従来のＨＤＤ及びＳＳＤとして本質的に設計及び構成されてもよい。
拡張物及び代替物

前述の説明において、本発明の実施形態は、実装態様ごとに変わり得る多数の具体的な詳細を参照して記載されてきた。したがって、実施形態のより広い趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な修正及び変更を行うことができる。こうして、本発明であり、かつ本出願人らが本発明であることを意図するものの唯一及び排他的な指示物は、本出願に由来する特許請求の範囲のセットであり、そのような特許請求の範囲が由来し、任意の後続の補正を含む、特定の形態をなす。そのような特許請求の範囲に包含される用語について本明細書に明示的に記載される定義は、特許請求の範囲で使用されるような用語の意味を支配するものとする。それゆえ、特許請求の範囲に明示的に記載されていない限定、要素、特性、特徴、利点又は属性は、決してそのような請求項の範囲を限定すべきでない。これにより、本明細書及び図面は、制限的な意味ではなく例示的と見なされるものである。

加えて、この説明では、特定のプロセス工程が特定の順序で記載されてもよく、アルファベット及び英数字符号を使用して、特定の工程を識別することができる。説明において特記されない限り、実施形態は、そのような工程を実施する任意の特定の順序に必ずしも限定されない。特に、符号は単に工程の簡便な識別に使用され、そのような工程を実施する特定の順序を指定又は必要とすることは意図されていない。

Claims (20)

1. フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）であって、
   主要部分から延在する複数のフィンガであって、それぞれのフィンガは、
   第１の導電性トレースレイアウトを含む第１の配線層と、
   第２の導電性トレースレイアウトを含む第２の配線層と、
   前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に介在するベースフィルムと、を含む、複数のフィンガを備え、
   前記第１の導電性トレースレイアウトは、前記ベースフィルムに保護熱障壁を提供するために、前記第２のトレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも１つの熱伝導性保護アイランドを含む、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）。
2. 前記少なくとも１つの保護アイランドは、ビアによって前記第２の配線層に電気的に接続されている、請求項１に記載のＦＰＣ。
3. それぞれのフィンガは、
   前記第１の配線層の上部電気パッドを隣接する特定の保護アイランドに接続する上部の狭い導電性トレースと、
   前記第１の配線層の対向する電気パッドを前記隣接する特定の保護アイランドに接続し、それによって、前記上部電気パッドを前記下部電気パッドと電気的に接続する、下部の狭い導電性トレースと、を更に含む、請求項１に記載のＦＰＣ。
4. 前記第１の配線層上に非透明カバーフィルムを更に備える、請求項１に記載のＦＰＣ。
5. 前記第１の配線層上に白色カバーフィルムを更に備える、請求項１に記載のＦＰＣ。
6. 前記第１の配線層上に透明カバーフィルムと、
   それぞれのフィンガの前記透明カバーフィルムの少なくとも一部分上に白色の第２のカバーフィルムと、を更に備える、請求項１に記載のＦＰＣ。
7. 請求項１に記載のＦＰＣを備える、ハードディスクドライブ。
8. フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）積層体組成物を製造するための方法であって、前記方法は、
   下側導電性トレースレイアウトを含む下側配線層を形成することと、
   前記下側配線層の上にベースフィルムを形成することと、
   前記ベースフィルム上に上側導電性トレースレイアウトを含む上側配線層を形成することであって、前記ベースフィルムに保護熱障壁を提供するために、前記下側トレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも１つの熱伝導性保護アイランドを形成することを含む、ことと、を含む、方法。
9. 前記上側配線層の前記少なくとも１つの保護アイランドを前記下側配線層に接続するビアを形成することを更に含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記上側配線層の上部電気パッドを隣接する特定の保護アイランドに接続する上部の狭い導電性トレースを形成することと、
    前記上側配線層の対向する電気パッドを前記隣接する特定の保護アイランドに接続し、それによって、前記上部電気パッドを前記下部電気パッドと電気的に接続する、下部の狭い導電性トレースを形成することと、を更に含む、請求項８に記載の方法。
11. 前記上側配線層の少なくとも一部分上に非透明カバーフィルムを形成することを更に含む、請求項８に記載の方法。
12. 前記上側配線層の少なくとも一部分上に白色カバーフィルムを形成することを更に含む、請求項８に記載の方法。
13. 前記上側配線層上に透明カバーフィルムを形成することと、
    前記透明カバーフィルムの少なくとも一部分上に白色の第２のカバーフィルムを形成することと、を更に含む、請求項８に記載の方法。
14. 請求項８に記載の方法に従って製造されたＦＰＣ。
15. ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）であって、
    スピンドル上に回転可能に取り付けられた複数の記録媒体と、
    前記複数の記録媒体の少なくとも１つの記録媒体との間で読み取り及び書き込みを行うように構成された対応の読み取り－書き込み変換器をそれぞれが収容する複数のヘッドスライダと、
    前記複数のヘッドスライダを移動させて、前記少なくとも１つの記録媒体の部分にアクセスする手段と、
    前記複数のヘッドスライダからＨＤＤ電子機器に信号を伝達するための手段であって、前記伝達するための手段は、
    主要部分から延在する複数のフィンガであって、それぞれのフィンガは、
    第１の導電性トレースレイアウトを含む第１の配線層と、
    第２の導電性トレースレイアウトを含む第２の配線層と、
    前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に介在するベースフィルムと、を含む、複数のフィンガを備え、
    前記第１の導電性トレースレイアウトは、前記ベースフィルムに保護熱障壁を提供するために、前記第２のトレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも１つの熱伝導性保護アイランドを含む、伝達するための手段と、を備える、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）。
16. 前記少なくとも１つの保護アイランドは、ビアによって前記第２の配線層に電気的に接続されている、請求項１５に記載のＨＤＤ。
17. それぞれのフィンガは、
    前記第１の配線層の上部電気パッドを隣接する特定の保護アイランドに接続する上部導電性トレースと、
    前記第１の配線層の対向する電気パッドを前記隣接する特定の保護アイランドに接続し、それによって、前記上部電気パッドを前記下部電気パッドと電気的に接続する、下部導電性トレースと、を更に含む、請求項１５に記載のＨＤＤ。
18. 前記伝達するための手段は、
    前記第１の配線層上に非透明カバーフィルムを更に備える、請求項１５に記載のＨＤＤ。
19. 前記伝達するための手段は、
    前記第１の配線層上に白色カバーフィルムを更に備える、請求項１５に記載のＨＤＤ。
20. 前記伝達するための手段は、
    前記第１の配線層上に透明カバーフィルムと、
    それぞれのフィンガの前記透明カバーフィルムの少なくとも一部分上に白色の第２のカバーフィルムと、を更に備える、請求項１５に記載のＨＤＤ。
    

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