JPS58501250A - モジユ−ル 取付 アセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 モジュール取付アセンブリ 技術分野 本発明は、プリント配線板にモジュールを取付ける装置に関する。特に、プリン ト配線板に集積回路チップ担体装置に取付けて該装置を回路板の回路部品と電気 的に相互接続するのに使用されるアセンブリに関する。

背景技術 チップと呼ばれている半導体集積回路装置は、種種の小型電気回路部品を含んで おり、エレクトロニクス、アンド、コミュニケーションズ　インダストリ（Ｅｌ ｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ　Ｉｎｄｕｓｔｒ ｙ）を製造元とするプリント配線板に広範に使用されて大型の複合電気回路を形 成する。代表的チップは、チップ担体と呼ばれるセラミック基板に共通装着され たかなり小型のこわれ易い装置である。導電リード線は一般にチップの回路部品 から外側に延びて、チップ担体の各縁部に隣接配置された複数個の導電金属パッ ドに接続されている。チップ又はチップと担体との組合体を密封して、電気結線 が以後端子と呼ぶモジュールの縁部に隣接する導電パッドからチップの回路部品 まで延びている集積回路チップ担体モジュールを形成することができる。

これまで、集積回路チップ担体モジュールをプリント配線板に装着し−て、各モ ジュール端子と回路部品の一部とを相互接続するのに用いるコネクタ装置が開発 されて来た。通常コネクタ装置は、モジュール端子に圧着されて、端子との充分 な接続を維持する様に設計されたバネ状の導電部材を用いている。

端子寸法の製造公差は、チップ担体モジュールの厚さと同様に変化するので、コ ネクタ装置の導電バネ部材は、チップ回路部品の作動を妨げない様に、モジュー ル端子に充分な力をかけなければならな−・。

これまでコネクタ装置を設計する際には種々の技法を用いて必要なバネ力を与え る様にして来た。−従来型コネクタでは、所望のバネ力を与える様に設計された 導電部材を保持するには、コネクタハウジングの側壁から突出するポケットが必 要である。別の従来コネクタでは、側壁を大きくして、導電部材を保持する様に 配置されると共に、□ヒンジ付カバーがモジュールを導電部材とロック係合させ る際に該部材のバネ部が伸張できる様に形成された空腔な側壁に設ける必要があ る。さらに別の従来型コネクタ装置は、水平又は垂直に延びる側壁を用いている が、これらの周り又は間の上方に絶縁物で保護した導電部材を形成して適切なバ ネ力を得る様にしなければならない。

現在の一般的製法では、チップ担体モジュール及びこれらに付随するコネクタ装 置を、プリント配線路を有する回路板上に高密度配列する必要がある。

上記のチップ担体モジュールコネクタ装置には以下の様な問題点がある。即ち導 電部材バネの取付手段を配備するには、コネクタ装置を、回路板上に取付けるチ ップ担体モジュールの数を限定する様な寸法にしなければならない。また、チッ プ上に収める電気回路の数を増やすには、余分なモジュール端子が必要であり、 かつコネクタ装置の寸法をその分大きくしなければならない。さらに従来型コネ クタ装置では、ヒンジ付又はねじ締めロック装置でもモジュールをロックするが 故に、回路板からのチップ担体モジュールの着脱が困難になる。

従って集積された多端子付チップ担体モジュールを高密度配列して回路板上に取 付けると共に、回路板にモジュールを取付けるのに要するスペースを最少にする 様な形状でチップ担体モジュールと回路板の回路部品とを相互接続する導電部材 を取付ける様に配設されたコネクタ装置が必要である。

発明の概要 上記の問題は、導電バネ部材を交差状に配列し、第１及び第２接触部をアセンブ リの上下面と平行する平面に位置決めすることにより、モジュールと回路板とを 相互接続すると共に、モジュール端子と接触部との電気的係合を保一つアセンブ リから成るモジュール取付装置によって解決され、同時に技術的向上も達成され る。

本発明によると、モジュールを回路板上に保持して、これらを相互接続するアセ ンブリは、夫々Ｃ字形バネに成形されて第１接触部となる一端と、反問曲部を介 して片持バネ状に成形されて第１接触部に対向する第２接触部となる他端とを有 する弾性金属バネを構成するほぼ矩形の支持部を備える導電部材を含んで℃・る 。

さら沈木発明によると、モジュールを回路板上に保持するアセンブリは、導電部 材を交差状に取付けて、モジュールと回路板とを相互接続する絶縁ベースを含ん で℃・る。取付ベースは、中央の縦リブ部から縁部に向って垂直に延びて、導電 部材を嵌受する様に形成された複数個のくぼみを備えた一表面を有する絶縁材製 の第１及び第２ベース部分で構成されている。一方のベース部分は他方のベース 部分に回転接合され、導電部材を交差状に配列させることにより、モジュールと 回路板とを接合されたベース部分の上下面と平行する平面で接触させる対向する 第１及び第２バネ接点部が四辺形を形成する様にする。

さらに本発明によると、導電部材を交差配列することにより対向する填１及び第 ２接触部を四辺形にする絶縁ベースは、各すみにモジュールを嵌受してモジュー ル端子と第１及び第２接触部とを整合させる様に形成された突出肩部を備える五 角形の角柱を有するほぼ矩形の絶縁体である。五角形の角柱は夫夫、導電部材を 支持する第１及び第２ベース部分を接合して絶縁ベースを形成するＬ字形のタブ 部を備えるほぼ六角形の帯状部材が配設された弓形の底部を有している。

さらに本発明によると、モジュールを回路板に取付けるアセンブリは、へら形片 持（キャンチレバー）バネを備える中央部を有し、かつ導電部材を交差状に取付 ける絶縁ベースと係合し、片持バネでモジュールを絶縁ベースに押当てることに より、モジュールと導電部材のバネ接触部との電気的係合を保つ様にしたラッチ 手段を備えるカバーを含んでいる。

さらに本発明によると、へら形片持バネ付中央部、及び夫々中央部に対して直角 に延びかつ一対の絶縁ベース部分を結着させる帯状部材のＬ字形タブ部と係合す る様に配設されたラッチを有する脚部材から成るカバーは、モジュールを結着さ れたベース部分に押当てることにより、モジュール端子と結着ベース部分に交差 配列された導電部材との電気的係合を保持する様に配設されている。

図面の簡単な説明 本発明の上記及びその他の目的、特徴及び利点は図面の説明からより明白となろ う。

第１図は、本発明の原理を具体化する例示的モジュール取付装置の軸側投影図。

第２図は、本発明の第２実施例によるモジュール取付装置のアセンブリの軸側投 影図。

第３図は、本発明によるモジュール取付装置の導電部材と絶縁ベースとのアセン ブリを示す軸側投影図。

第４図は、第１及び第２ベース部分を接合することにより、モジュールと回路板 とを係合させるバネ接触部を四辺形にする帯状部材の軸側投影図；第５図は、モ ジュール取付装置のベース部に導電部材を取付けた状態を示す部分断面軸側投影 図である。

第６図は、導電部材の交差配列関係を示す軸側投影図； 第７図は、モジュールを絶縁ベースにばね止めする一体動バーとして加工された プレス粗材の軸側投影図； 第８図は、第７図に示すプレス粗材から形成された一体動バーの軸側投影図； 第９図は、−万のベース部を他方のベース部に固定して、第２図及び第４図に示 すモジュール取付絶縁ベースを形成する帯状部材の図； 第１０図は、本発明の第２実施例においてモジュールを絶縁ベースにばね止めす る一体動バーとして加工されたプレス粗材の図；及び 第１１図は、第１０図に示すプレス粗材から形成された一体動バーの軸側投影図 である。

発明の詳細な説明 １、装置の説明 図中の特に第１図に示すモジュール取付アセンブリ１は、プリント配線板へのチ ップ担体モジュール２の取付に使用される。モジュール２は、セラミックチップ 担体に取付けられた小型の集積回路チップである。チップの電気回路部品は、接 続線によってチップ担体の周辺に設けられた複数個の金属端子２０に接続されて いる。チップ又はチップ、チップ担体及び接続線から成る組合体は、密封されて 、モジュール２の縁部に隣接する端子２０を介してチップの回路部品に接続され るモジュール２を形成する。

モジュール取付アセンブリ１は、モジュール２を回路板３上に保持すると共に、 導電部材１０を介してモジュール端子２０と回路板３の導電路３０とを相互接続 する様に設計されている。取付の際は、絶縁ベース１１を回路板３上に置き、各 導電部材１０と対応する回路板の導電路３０とを整合させ、例えばはんだ付げす ることによって相互接続する。次に、モジュール端子２０が導電部材１０と整合 する様に、モジュール２を絶縁ベース１１に取付ける。少くとも１個のへら形片 持バネ１２０を有するカバー１２をモジュール２にかぶせ、へら形片持バネ１２ ０がモジュール２を絶縁ベース１１に押当てて、各モジュール端子２０と対応す る導電部材１０との電気的係合を保つ様に、絶縁ベース１１と係合させる。

第２図に示す本発明の第２実施例では、絶縁ベース１１は、一対の帯１３によっ て結着された、以下に詳細を説明する一対の絶縁ベース部分１１０で構成されて いる。帯１３は、絶縁ベース１１から外側に延びるＬ字形のタブ１３０１で結着 されて（・る。

モジュールを取付けるには、先ずモジュール２にカバー４２をかぶせ、脚部材４ ２２とＬ字形タブ１３０１とを係合させ、へら形の片持バネ４２０でモジュール 端子２０と導電部材１０との係合を保つ様にする。

（９） 第６図に示す導電部材１０は、ベリリウム銅合金等の導電物質で形成されており 、夫々はぼ矩形の支持部１００を有する弾性バネ材で構成されている。

支持部１００の一端は延出し、端部に第１接触部１０２を備えるＣ字形のバネ１ ０１となり、他端は支持部１００の下側と正接する反間曲部を通って延び、端部 に第１接触部１０２と対向する第２接触部１０５を備える片持バネ１０４となっ ている。この様に構成すると、導電部材１０のＣ字形バネ１０１の反動率と、反 間曲部１０３と片持バネ１０４とを組合せて反動率とが等しくなり、支持部１０ ０を中心として第１及び第２接触部１０２．１０５に実質的に同様のそり力が生 じる様になる。第１接触部１０２と第２接触部１０５とを、ベリリウム鋼合金、 又はその他の周知の接触構成体に金スパツタ又は電気メッキすることができる。

第３図に示す様に、絶縁ベース１１は硫化ポリフェニレン等の絶縁材で構成され る一対のベース部分１０から成っている。各絶縁ベース部分１１０は各すみに形 成された五角形のすみ柱１１０２を有するほぼ矩形の中央部１１０７を備えてい る。絶縁ベース部分１１０の上面を用いてモジュール２を保持すると共に、各モ ジュール端子２０とこれに対応する導電部材１０とを整合させることができる。

モジュ（１０） −ルの整合を助けかつ回路板に絶縁ベース１１を支持するため、各すみ柱１１０ ２はベース部分１１０の上面から突出しかつ互いに直角に形成された一対の肩部 １１０５を備えている。一対の肩部１１０５は、モジュール位置決め案内部１１ ０３によって接合されている。突出する肩部１１０５は２つの機能を果たしてい る。即ち一方の絶縁ベース部分１１０上において回路板３にモジュール取付アセ ンブリ１を支持すると共に、隣接する絶縁ベース部分１１０上においてモジュー ル２を嵌受し、かつ位置決め案内部１１０３を用いることによりモジュール端子 ２０と対応する導電部材１０とを整合させる役目をする。

第５図に示す様に各絶縁ベース部分１１０の下面には、中央の縦リブ部１１０１ からベース部分１１０の対向縁部に向って垂直に延出する様に形成された複数個 の平行（ぼみ１１００が設けられている。各くぼみ１１００は、導電部材１０の 反問曲部及び片持バネの形状に沿って輪郭付けされた底部を有している。またく ぼみ１１００を分離しているリブ部１１０９は、隣接する肩部支持くぼみ１１０ ６と整合することによって、夫々中央縦リブ部１１０１の一側にこれと平行する 一対の溝を形成する肩部支持くぼみ１１０６を有している。

導電部材１０は、夫々くぼみ１１００と整合して（１１） 特表昭５８−５０１２５０　（５） 支持部１００の肩部を隣接する肩部支持（ぼみ１１０６にプレスばめすることに よって、絶縁ベース部分１１０上に組立てられると共に、その第１接触部１０２ 及び第２接触部１０５が夫々絶縁ベース部分１１０の上下面と平行して２つの対 向縁部に清って位置する様に、絶縁ベース部分のくぼみ１１００に嵌入し、さら にＣ字形バネ１０１及び反問曲部１０３と片持バネ１０４との組合体が相対的に 移動することによって、第１接触部１０２及び第２接触部１０５に等しいそり力 が加わる様に、その支持部１００でくぼみ１１０に支持されている。くぼみ１１ ００の底部１１０Ｂが上記の様な形状を呈しているため、反問曲部１０３と片持 バネとを支持部１００に対して移動させることができると共に、これらを接合す る部分を支持部１００の底面に沿って滑動させることができる。

第３図に示す様に夫々２列の導電部材１０を取付けた一対の絶縁ベース部分１１ ０は、組合わされて絶縁ベース１１を形成する。これらを組合せるには、先ず一 方の絶縁ベース部分１１０の底面が他方のベース部分１１０の底面と向い合って 整合する様に位置決めする。次に一方を他方に対して９０度回転させ、例えば加 熱結着等の周知技法を用いて双方の底面を結着することにより絶縁ベース１１を 形成する。

（１２） 絶縁ベース部分１１０を回転させると、一方のベース部分１１０にある一連の導 電部材１０は、隣接するベース部分１１０にある他の一連の導電部材１０と交差 した状態で絶縁へ−ス１１に設置される。

導電部材１０を交差させて取付けると、＄１及び第２接触部１０２．１０−５は 組合わさって絶縁ベース１１の上下面と平行する平面に来る。

又第３図に示す様に、上下の絶縁ベース部分１１０にある導電部材１０のＣ字形 バネ１０１はその両側から延出し、上方に曲って上方の絶縁ベース部分１１０に かぶさり、２列の接触部１０２を対向する縁部に涜って絶縁ベース１１の上面の 上方でこれら平行する平面に位置決めする。

各導電部材１０の片持バネ１０４は、下方に傾斜し、下方の絶縁ベース部分のリ ブ部１１０９の間に延入して、第２接触部１０５を対応する第１接触部１０２の 直下でかつ絶縁ベース１１の下面の下方でこれと平行する平面に位置決めする。

同様に、下方の絶縁ベース部分１１０にある片持バネ１０４とＣ字形バネ１０１ とは、２列の第１及び第２接触部１０２．１０５を夫々絶縁ベース１１の対向縁 部に泊ッた、絶縁ベース１１の上下面の上方及び下方の平面に位置決めする。− 万の絶縁ベース部分１１０を隣接するベース部分１１０に対して回転させると、 （１３） １側にある第１及び第２接触部１０２，１０５は四辺形状に位置決めされ、絶縁 ベース１１の上下面と平行する平面で第１１図に示すモジュール２及び回路板３ と電気的に係合する。

水元１明の１つの実施例では、従来型パンチで平形プレス粗材を打抜き、第７図 て示す形状に成形するだけで、モジュール２を絶縁ベース１１にバネ化めするカ バー１２を作ることができる。カバー１２は基本的にその中央に少くとも１本の へら形片持バネ１２０が形成されたほぼ矩形の中央部１２１を備えて℃・る。脚 部材１２２は中央部１２１の各色から各端部にあるラッチ部１２３に延びている 。各脚部材１２２を中央部１２１に対して直角に下方に曲げると第８図に示す様 なカバー１２が出来る。各ラッチ部１２３を脚部材１２２から内側に直角に曲げ て中央部１２１と平行する平面に置（。またへら形片持バネ１２０を図示の要領 で中央部１２１から下げ、その端部を若干曲げてモジュール２と係合する部分１ ２４を形成する。

モジュール２の切頭形色を位置決め案内部１１０３と整合させ、モジュール２を 絶縁ベース１１の上面に置くことによって、モジュール２を回路板３上の絶縁ベ ース１１に取付ける。カバー１２をモジュール２及び絶縁へ−ス１１にかぶせて から回転させて、各脚部材１２２のラッチ部１２３と対応する弓形ベース１１０ ４とを係合させる。へら形片持バネ１２０は、モジュール２を絶縁ベース１１に バネ止めして、各モジュール２０と対応する第１接触部１０２又は第２接触部１ ０５との電気的係合を保つ役目をする。

第４図に示す本発明の別の実施例では、一対の帯１３によって一対の絶縁ベース 部分１１０を結着している。第９図に詳細を示す各帯１３は、四角形の支持部１ ３１及び隣接する支持部１３１を連結する弓形部１３２で構成されたほぼ四角形 の部材である。

帯１３の対角部にある支持部１３１と隣接する弓形部１３２との接合部には、Ｌ 字形のタブ部１３０が形成されている。第９図には２個のタブ部１３０しか示し てないが、帯１３の四すみに形成できることを理解されたい。各タブ部１３０は 帯１３に対して直角に下方に曲り、対応する弓形部１３２から垂直に延出するタ ブ１３０１を形成する。

帯の弓形部１３２が対応する絶縁ベースの肩部１１０５に押当り、弓形ベース部 １１０４に当接する様に、帯１３を絶縁ベース部分１１０に押当てることによっ て、帯１３を第４図に示す様に各絶縁ベース部分１１０に組込む。一対の絶縁ベ ース部分１１０の下面を共に定位置に置き、−万のベース部分１１０を他方のベ ース部分に対して９０度回転させることによって一対の絶縁ベースを組合せて絶 縁ベース１１を形成し、導電部材１０が組合されたベース１１内で交差する様に する。絶縁ベース部分１１０を回転させ、」−下帯１３のタブを合わせてから、 該帯を点溶接し、一対の絶縁ベース部分１１０を結着して絶縁ベース１１を形成 １〜、ｉｌ接触部１０２及び第２接触部１０５がベースの−Ｌ丁面との平行面に 位置する様にする。第４図に示す各帯１３は、一対のタブ１３０１を備えて（・ るが、帯１３の各弓形部１３２にタブ１３０１を形成し、全部で４個のタブ１３ ０１を用いることにより一対の絶縁ベース部分１１０を四すみで接合できること を理解されたい。

第１０図に示すカバー４２を帯１３と組合せることにより、モジュール２を絶縁 ベース１１にバネ止めすることができる。従来型パンチで平形プレス粗材を打抜 成形して、１本以上のへら形片持バネ４２０を有するほぼ矩形の中央部４２１を 形成する。またカバー４２の中央部４２１の対角部に一対の脚部材４２２を形成 するか又は四すみから斜めに延出する４個の脚部材４２２を形成することができ る。各脚部材４２２は、帯１３のタブ１３０１と嵌合させる目的で端部に形成さ れた骨形のラッチ透孔４２３を有している。

（１６） 早１１図に示す様なカバー４２を形成するには、各脚部材４２２を中央部４２１ に対して直角に下方に曲げる。へら形片持バネ４２０の端部を絶縁ベース１１上 のモジュール２と係合させるに充分な角度だけバネ４２０を下げると共に中央部 ４２１の部分４２４を下方に曲げてカバー４２を補強する。

第２図には示していないが、モジュール２は各モジュール端子２０が対応する第 １又は第２接触部１０２又は１０５と整合する様に絶縁ベース１１上に取付けら れる。各脚部材４２２が下方に延びて対応するＬ字形タブ部１３０を覆うことに よって、帯１３のタブ１３０１がラッチ透孔４２３にプレス嵌入できる様眞、モ ジュール２及び絶縁ベース１１にカバー４２をかぶせる。ラッチ透孔４２３の両 側面はタブ１３０１と係合してへら形片持バネ４２０のバネ力をモジュール２に かげ、各モジュール端子２０と対応する第１及び第２接触部１０２，１０５との 電気的係合を保てる様にする。

！　９ ＦＩＧ、　５

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．　モジュールを保持すると共にその端子と回路板とを相互接続するアセンブ リを含む端子付モジュールを回路板に取付ける装置匠おいて、前記アセンブリが 、モジュール（２）と回路板（３）と−を接触させる対向する第１及び第２接触 部（１０２，１０５）を有する導電部材（１０）と； 導電部材（１０）が交差配列されたベース構成体（１１）と； モジュール端子（２０）と第１及び第２接触部（１０２，１０５）とを電気的に 係合させる保持手段（１２，４２）を含むことを特徴とする。 ２、請求の範囲第１項に記載の装置において、導電部材（１０）が、 第１バネ接触部（１０２）を形成する一端と、反向曲部を介して第１バネ接触部 に対向する第２バネ接触部（１Ｏ５）を形成する他端とを有する複数個のほぼ矩 形の弾性部材であることケ特徴とする。 ３、請求の範囲第１項又は第２項に記載の装置において、 ベース構成体（１１）が、 （１８） 導電部材（１０）を嵌受支持する複数個の平行くぼみ（１１ＤＯ）を有する一対 の絶縁ベース部分（１１０）で構成されていることを特徴とする。 ４、請求の範囲第３項に記載の装置において、−万の絶縁ベース部分（１１０） は、導電部材（１０）を交差配列することによって、ベース構成体（１１）の上 下面と平行する平面で、第１及び第２接触部が四辺形を形成する様に、他方の絶 縁ベース部分に結着されていることを特徴とする。 ５、請求の範囲第１項又は第４項に記載の装置において、 前記保持手段が締結手段から成り、かつ少（とも１本のへら形片持部材（１２０ ，４２０）を備える中央部（１２１，４２１）、及びベース構成体（１１）と係 合することにより、片持部材がモジュールをベース構成体に押当てて、各モジュ ール端子と対応する第１及び第２接触部との電気的係合を保てる様にするラッチ （１２３，４２３）を有するカバー（１２゜４２）であることを特徴とする。 ６、請求の範囲第１項に記載の装置において、前記各導電部材（１０）が、Ｃ字 形バネ（１０１）（１９） に成形されて、第１接触部（１０２）となる一端と、反面曲部（１０３）を介し て片持バネ（１０４）に成形されて第１接触部に対向する第２接触部（１０５） となる他端とを有するほぼ矩形の支持部（１００）を備えることを特徴とする。 ７、　請求の範囲第３項に記載の装置において、前記複数個の（ぼみ（１１００ ）が、中央の縦リブ部（１７Ｏ１）からベース部分（１１０）の縁部に向って垂 直に延出していることを特徴とする。 ８、請求の範囲第７項に記載の装置において、各ベース部分の（ぼみ（１’１０ ０）が導電部材（１０）を支持することにより、片持バネ（１０４’　）の第２ 接触部をベース部分の上面の下方でこれと平行する平面に延ばせる様に形成され ていることを特徴とする。 ９、請求の範囲第８項に記載の装置において、前記第１及び第２ベース部分（１ １Ｑ）が夫夫、各すみに形成され　かつ上面から突出してモジュール（２）を受 けて、モジュール端子（２０）と対応する第１及び第２接触部とを整合させる様 に形成された肩部（１１０５）を有する柱（１１０２）を備える、はぼ矩形の中 央（２０） 特表昭５８−５０１２５０　（２） 部（１ｔｏ７）から成ることを特徴とする。 １０、請求の範囲第９項に記載の装置において、前記ベース構成体（１１）が、 回転して第２ベース部分（２０）と結着し、導電部材を交差させることにより、 結着ベース部分の上−下面と平行に配設された第１及び第２接触部を四辺形にす る第１ベース部分（，１１０）から成ることを特徴とする。 １１、請求の範囲第１項及び第５頃に記載の装置において、 前記締結手段が、へら形片持バネ（１２０゜４２０）付矩形中央部（１２１，４ ２１）、及びベース部分のすみ柱と係合する端ラッチ（１２３，４２３）付脚部 材（１２２，４２２）を有する一体力バー（１２，４２）であることを特徴とす る。 １２、請求の範囲第３項に記載の装置において、前記各ベース部分（１１０）が 、各すみに形成され、かつベース構成体に組立てる弓形ベース部（１１０４）を 有する五角形のすみ柱を備えることを特徴とする。 １３、請求の範囲第１２項に記載の装置において、前記ベース構成体（１１）が 、すみ柱の弓形ベース部（１１０４）に配置されて、第１ベー（２１） ス部分（１１０）と第２ベース部分（１１０）とを結着させる帯（１３）を備え ることを特徴とする。 １４、請求の範囲第１３項に記載の装置において、前記帯（１３）がほぼ四角形 を成し、四角形の支持部（１３Ｌ）及び隣接する支持部を連結する弓形部（１３ ２）で構成され、かつ対向する弓形部にあって、帯を接合するＬ字形のタブ部（ １３０）を備えることを特徴とする。 １５、請求の範囲第１１項に記載の装置において、前記カバー（４２）が中央部 の対角部から延び、中央部に対して直角を成す様に形成され、さらに接合された 帯のＬ字形タブ部（１３０）と係合するラッチ透孔（４２３）を有する一対の脚 部春（４２２）＆備えることを特徴とする。 １６　請求の範囲第９項に記載の装置において、前記各ベース部分（１１０）が 中央の縦リブ部（１１０１）の−側に形成されて導電部材（１０）を支持てるこ とにより、第１及び第２接触部（１０２，１０５）に等しく・バネ抗折力がかか る様にする一対の溝（１１０６）を備えることを特徴とする。