JPS63105480A - プリント配線板の接続装置 - Google Patents

プリント配線板の接続装置

Info

Publication number
JPS63105480A
JPS63105480A JP61249190A JP24919086A JPS63105480A JP S63105480 A JPS63105480 A JP S63105480A JP 61249190 A JP61249190 A JP 61249190A JP 24919086 A JP24919086 A JP 24919086A JP S63105480 A JPS63105480 A JP S63105480A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
current power
large current
connecting fitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61249190A
Other languages
English (en)
Inventor
藤岡 良基
達夫 篠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP61249190A priority Critical patent/JPS63105480A/ja
Publication of JPS63105480A publication Critical patent/JPS63105480A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、接続金具によりプリント配線板(PCB)と
、トランジスタ等の大電流パワー部品とを接続する、プ
リント配線板の接続装置に関する。
(従来の技術) 近年、トランジスタやサイリスタ等の大電流パワー部品
が13ft−発され、種々の制御装置等に実用化されて
いる。
一方、絶縁材の両面に所定のパターンで形成された導電
層を積層したプリント配線板は、複雑な回路パターンが
短時間に効率良く実現できるため、各方面で多用されて
おり、このようなプリント配線板により、上記した大電
流のパワー部品との接続回路を形成する試みもなされて
いる。
(発明が解決しようとする問題点) ところで、プリント配線板の絶縁基板としては、ガラス
エポキシ等が用いられており、経年変化や温度変化によ
り、基板にやせ、細り等の変形が生ずる。また、プリン
ト配線板に大電流パワー部品を近接して配置し、電流容
量の大きな通電路を形成するとラッシュカーレントによ
る発熱で基板が変形し、また、パワー部品に対する接続
部もその影響により接触が不良となり、回路の特性が変
化する等の問題があった。
そこで、本発明はこのような従来技術の問題点の解消を
目的とし、プリント配線板の基板が経年変化や温度変化
さらにはラッシュカーレントの影響により変形しても、
大電流パワー部品に対する接続部の接触不良が生じない
ようにした、プリント配線板の接続装置を提供するもの
である。
(問題点を解決するための手段) 本発明のプリント配線板の接続装置は、一端につば部を
有し、プリント配線板のスルーホールとの接触面は多角
形状としてその各辺にはスリットを形成した接続金具を
プリント配線板の穴部に挿入して、プリント配線板に固
定しプリント配線板の導電層と接続金具とを電気的に接
続し、該接続金具に大電流パワー部品のリード線を固着
して、プリント配線板と大電流パワー部品とを接続する
ことを特徴とするものである。
(作用) 本発明は、つば部と多角形状部とを有する接続金具をプ
リント配線板の穴部に挿入して、多角形状部の各辺に形
成したスリットをプリント配線板の表面にくいこませて
両者を電気的に接続し、該接続金具を介して固着された
大電流パワー部品とプリント配榛板とを接続したので、
プリント配線板の経年変化等による変形が生じても、大
電流パワー部品とプリント配線板との接続を安定に行な
うことができる。
(実施例) 以下、図により本発明の実施例について説明する。第2
図、第3図は、本発明の接続金具の概略構成図である。
この接続金具又は、第2図に示すように、つば部rと多
角形状部mと各辺に設けたスリットqを有し、プリント
配線板(PCB)Yに形成した穴部に挿入される。この
とき、接続金具に形成した多角形状部mのスリットqが
、プリント配線板Yの穴部に形成されているスルーホー
ル部にくい込み、電気的に接続される。
第1図は、このような接続金具を用いてプリント配線板
と大電流パワー部品とを接続する一例を示す構成図であ
る0図に示したようにプリント配線板Y内に接続金具X
を挿入して両者を固定し、ポル)Sを接続金具の内孔を
貫通させてす7)vで締め付ける。この際に、ワッシャ
t、、t2、座金Uを用いて大電流パワー部品のリード
線Wと接続金具との接触を良好ならしめる。このように
、つば部を有する接続金具を、ボルトとナツトのような
固定具によりプリント基板の両面からしめ付けて固定し
、しかも多角形状の各辺に形成したスリットがプリント
基板の穴部に形成したスルーホールにくい込んでいるの
で、プリント基板が変形しても大電流パワー部品とプリ
ント基板との電気的接続関係は良好に保たれる。
第4図(a)、(b)は本発明の他の実施例を示すもの
であり、接続金具の底面部に折曲げ突起部pを形成して
おき、同図(a)のようにこの接、続金具をプリント基
板に挿入した後、抑圧部材2を接続金具内に矢印方向に
押し込むと、同図(b)のように折曲げ突起部Pは、プ
リント基板の下表面に係合され、接続金具とプリント基
板との接続はさらに強固なものとなる。
以と本発明の一実施例について説明したが、本発明の精
神から逃れないかぎりで、種々の異なる実施例は容易に
構成できるから、本発明は前記特許請求の範囲において
記載した限定以外、特定の実施例に制約されるものでは
ない。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明は、つば部を有する接続金
具のプリント基板のスルーホールとの接触面に設けた多
角形状部にスリットを形成しているので、接続金具をプ
リント配線板と固定すると、両者の電気的接続が強固な
ものとなりプリント配線板の変形によるパワー部品とプ
リント配線板との接触不良が防止でき、従来、小電流部
品との接続にのみ用いられていたプリント配線板を大電
流パワー部品との接続にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の概略構成図、第2図←−ヨ←→、第3
図は本発明の接続金具の構成を示す説明図、第4図(a
)、(b)は他の実施例の構成を示す図である。 X・・・接続金具、Y・・・プリント配線板、Z・・・
押圧部材、p・・・折曲げ突起部、q・・・スリット、
r・・・つば部、S・・・ボルト、t・・・ワッシャ、
U・・・座金、V・・・ナツト、W・・・リード線。 特許出願人  ファナック株式会社 代 理 人  弁理士 辻   實 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一端につば部を有し、プリント配線板のスルーホールと
    の接触面は多角形状としてその各辺にはスリットを形成
    した接続金具をプリント配線板の穴部に挿入して、プリ
    ント配線板に固定しプリント配線板の導電層と接続金具
    とを電気的に接続し、該接続金具に大電流パワー部品の
    リード線を固着して、プリント配線板と大電流パワー部
    品とを接続することを特徴とするプリント配線板の接続
    装置。
JP61249190A 1986-10-20 1986-10-20 プリント配線板の接続装置 Pending JPS63105480A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61249190A JPS63105480A (ja) 1986-10-20 1986-10-20 プリント配線板の接続装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61249190A JPS63105480A (ja) 1986-10-20 1986-10-20 プリント配線板の接続装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63105480A true JPS63105480A (ja) 1988-05-10

Family

ID=17189236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61249190A Pending JPS63105480A (ja) 1986-10-20 1986-10-20 プリント配線板の接続装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63105480A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023188778A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板接続構造、充電器及び基板接続方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023188778A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板接続構造、充電器及び基板接続方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930006816A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
US4949220A (en) Hybrid IC with heat sink
JPH06302932A (ja) プリント配線基板
US5470795A (en) Method of connecting terminals of a plastic-encapsulated power transistor to a printed-circuit board
US6013876A (en) Method and device for electrically connecting circuits to opposite surfaces of a printed circuit board
JPS63105480A (ja) プリント配線板の接続装置
JPH02134890A (ja) 回路素子実装基板
JPH0542624Y2 (ja)
JPH0563034B2 (ja)
JPH026195B2 (ja)
JP4114902B2 (ja) 複合半導体装置
JPH0648901Y2 (ja) 大電流配線板
JPH05335709A (ja) 印刷配線基板
JPH0745740A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2581897Y2 (ja) 電源装置
JPH11121060A (ja) プリント配線基板間マルチピンコネクタ
JP2953893B2 (ja) プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板
JP2766401B2 (ja) 表面実装型半導体装置
JP2509657B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の接続構造
KR200157441Y1 (ko) 점퍼용칩
JPS6097656A (ja) 混成集積回路の実装方法
JPS62200788A (ja) 多層プリント板
JPH0741093Y2 (ja) 基板実装用コネクタの取付け構造
JPH08167669A (ja) 半導体素子
JP2534172Y2 (ja) 回路基板