JPH0738008A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
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- JPH0738008A JPH0738008A JP15567793A JP15567793A JPH0738008A JP H0738008 A JPH0738008 A JP H0738008A JP 15567793 A JP15567793 A JP 15567793A JP 15567793 A JP15567793 A JP 15567793A JP H0738008 A JPH0738008 A JP H0738008A
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- Japan
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- chip carrier
- bumps
- conductive path
- wiring board
- hole
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを搭載する多層プリント配線板
に設けられたスルーホール導電路とバンプとの間の配線
の自由度を高めたチップキャリアを提供することにあ
る。 【構成】 半導体チップ（３）を搭載する多層プリント
配線板（１）の導電回路（４）とこの導電回路（４）に
導通するスルーホール導電路（８）とこのスルーホール
導電路（８）に導通する熱溶融型導体物からなる外部入
出力の端子であるバンプ（２）を備えたチップキャリア
において、スルーホール導電路（８）上に上記バンプ
（２）が形成されている。
に設けられたスルーホール導電路とバンプとの間の配線
の自由度を高めたチップキャリアを提供することにあ
る。 【構成】 半導体チップ（３）を搭載する多層プリント
配線板（１）の導電回路（４）とこの導電回路（４）に
導通するスルーホール導電路（８）とこのスルーホール
導電路（８）に導通する熱溶融型導体物からなる外部入
出力の端子であるバンプ（２）を備えたチップキャリア
において、スルーホール導電路（８）上に上記バンプ
（２）が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップキャリアに関
し、電子機器、電気機器に利用される半導体チップを搭
載する多層プリント配線板に外部入出力の端子であるバ
ンプを形成したチップキャリアに関する。
し、電子機器、電気機器に利用される半導体チップを搭
載する多層プリント配線板に外部入出力の端子であるバ
ンプを形成したチップキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップキャリアの一例を図２およ
び図３に基づいて説明する。導電回路（４）と上記導電
回路（４）に導通するスルーホール導電路（８）からな
る半導体チップ（３）を搭載する多層プリント配線板
（１）と、上記多層プリント配線板（１）の背面に、引
き回した、スルーホール導電路（８）に導通する引回し
回路（６）に半田バンプ（２）を設けて入出力の端子が
形成されたチップキャリアが知られている。このチップ
キャリアは、上記導電回路（４）と搭載した半導体チッ
プ（３）をボンデイングワイヤー（９）により接続し、
その上に耐湿性を高めるために封止剤により封止して半
導体装置を構成する。
び図３に基づいて説明する。導電回路（４）と上記導電
回路（４）に導通するスルーホール導電路（８）からな
る半導体チップ（３）を搭載する多層プリント配線板
（１）と、上記多層プリント配線板（１）の背面に、引
き回した、スルーホール導電路（８）に導通する引回し
回路（６）に半田バンプ（２）を設けて入出力の端子が
形成されたチップキャリアが知られている。このチップ
キャリアは、上記導電回路（４）と搭載した半導体チッ
プ（３）をボンデイングワイヤー（９）により接続し、
その上に耐湿性を高めるために封止剤により封止して半
導体装置を構成する。
【０００３】しかし、上記のような半導体チップ（３）
を搭載する多層プリント配線板（１）に設けられたスル
ーホール導電路（８）と半田バンプ（２）との間の配線
は、導電回路（４）に導通するスルーホール導電路
（８）とこのスルーホール導電路（８）に導通する、熱
溶融型導体物からなる外部入出力の端子であるバンプ
（２）が存在するために配線密度が高くなり、引回し回
路（６）がショートするおそれがある。
を搭載する多層プリント配線板（１）に設けられたスル
ーホール導電路（８）と半田バンプ（２）との間の配線
は、導電回路（４）に導通するスルーホール導電路
（８）とこのスルーホール導電路（８）に導通する、熱
溶融型導体物からなる外部入出力の端子であるバンプ
（２）が存在するために配線密度が高くなり、引回し回
路（６）がショートするおそれがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、半導体チップを搭載する多層プリント配線板に設け
られたスルーホール導電路とバンプとの間の配線の自由
度を高めたチップキャリアを提供することにある。
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、半導体チップを搭載する多層プリント配線板に設け
られたスルーホール導電路とバンプとの間の配線の自由
度を高めたチップキャリアを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るチップキャ
リアは、半導体チップ（３）を搭載する多層プリント配
線板（１）の導電回路（４）とこの導電回路（４）に導
通するスルーホール導電路（８）とこのスルーホール導
電路（８）に導通する熱溶融型導体物からなる外部入出
力の端子であるバンプ（２）を備えたチップキャリアに
おいて、スルーホール導電路（８）上に上記バンプ
（２）が形成されていることを特徴とする。
リアは、半導体チップ（３）を搭載する多層プリント配
線板（１）の導電回路（４）とこの導電回路（４）に導
通するスルーホール導電路（８）とこのスルーホール導
電路（８）に導通する熱溶融型導体物からなる外部入出
力の端子であるバンプ（２）を備えたチップキャリアに
おいて、スルーホール導電路（８）上に上記バンプ
（２）が形成されていることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明に係るチップキャリアによると、半導体
チップ（３）を搭載する多層プリント配線板（１）の導
電回路（４）とこの導電回路（４）に導通するスルーホ
ール導電路（８）とこのスルーホール導電路（８）に導
通する熱溶融型導体物からなる外部入出力の端子である
バンプ（２）を備えたチップキャリアにおいて、スルー
ホール導電路（８）上に上記バンプ（２）が形成されて
いるので、バンプ（２）がスルーホール導電路（８）か
らバンプ（２）に導通する引回し配線が不要となり、配
線密度が低くなる。したがって、スルーホール導電路
（８）とバンプ（２）との間の引回し回路がショートす
ることなく配線ができ、配線の自由度が高まる。
チップ（３）を搭載する多層プリント配線板（１）の導
電回路（４）とこの導電回路（４）に導通するスルーホ
ール導電路（８）とこのスルーホール導電路（８）に導
通する熱溶融型導体物からなる外部入出力の端子である
バンプ（２）を備えたチップキャリアにおいて、スルー
ホール導電路（８）上に上記バンプ（２）が形成されて
いるので、バンプ（２）がスルーホール導電路（８）か
らバンプ（２）に導通する引回し配線が不要となり、配
線密度が低くなる。したがって、スルーホール導電路
（８）とバンプ（２）との間の引回し回路がショートす
ることなく配線ができ、配線の自由度が高まる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例に係る図面に基づいて
説明する。
説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施例に係るチップキ
ャリアを用いた半導体装置の断面図である。
ャリアを用いた半導体装置の断面図である。
【０００９】本発明のチップキャリアを構成する上記多
層プリント配線板（１）としては、基材に樹脂を含浸乾
燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた有機系の
絶縁板、又はアルミナ等のセラミック系の絶縁板が用い
られる。この有機系の絶縁板の樹脂としてはエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、
混合物等が用いられる。有機系の絶縁板の基材として
は、特に限定するものではないが、ガラス繊維などの無
機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好ましい。ま
た、耐熱性に優れる有機繊維の布基材などを用いること
もできる。上記多層プリント配線板（１）の表面及び内
層には、導電回路（４）を備えている。
層プリント配線板（１）としては、基材に樹脂を含浸乾
燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた有機系の
絶縁板、又はアルミナ等のセラミック系の絶縁板が用い
られる。この有機系の絶縁板の樹脂としてはエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、
混合物等が用いられる。有機系の絶縁板の基材として
は、特に限定するものではないが、ガラス繊維などの無
機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好ましい。ま
た、耐熱性に優れる有機繊維の布基材などを用いること
もできる。上記多層プリント配線板（１）の表面及び内
層には、導電回路（４）を備えている。
【００１０】この多層プリント配線板（１）の表面に形
成された導電回路（４）にボンデイングワイヤー（９）
で接続される半導体チップ（３）が搭載される。さら
に、この導電回路（４）に導通するスルーホール導電路
（８）とこのスルーホール導電路（８）に導通する、例
えば、半田などの熱溶融型導体物からなる外部入出力の
端子であるバンプ（２）を備えており、半導体チップ
（３）、ボンデイングワイヤー（９）、導電回路
（４）、スルーホール導電路（８）、バンプ（２）が一
連の回路を形成している。
成された導電回路（４）にボンデイングワイヤー（９）
で接続される半導体チップ（３）が搭載される。さら
に、この導電回路（４）に導通するスルーホール導電路
（８）とこのスルーホール導電路（８）に導通する、例
えば、半田などの熱溶融型導体物からなる外部入出力の
端子であるバンプ（２）を備えており、半導体チップ
（３）、ボンデイングワイヤー（９）、導電回路
（４）、スルーホール導電路（８）、バンプ（２）が一
連の回路を形成している。
【００１１】上記多層プリント配線板（１）のスルーホ
ール導電路（８）に導通するバンプ（２）を形成する方
法としては、例えば、スルーホール導電路（８）に半田
ボールを仮置きしてリフロー機を通す方法、バンプ
（２）が不均一になるのを防ぐためにスルーホール導電
路（８）内に導体を充填してリフロー機を通す方法、ス
ルーホール導電路（８）を貫通するループ状のボンデイ
ングワイヤーを設け、半田浸漬する方法等が挙げられ
る。
ール導電路（８）に導通するバンプ（２）を形成する方
法としては、例えば、スルーホール導電路（８）に半田
ボールを仮置きしてリフロー機を通す方法、バンプ
（２）が不均一になるのを防ぐためにスルーホール導電
路（８）内に導体を充填してリフロー機を通す方法、ス
ルーホール導電路（８）を貫通するループ状のボンデイ
ングワイヤーを設け、半田浸漬する方法等が挙げられ
る。
【００１２】上述の如く、本発明のチップキャリアは、
このスルーホール導電路（８）上にバンプ（２）が形成
されているので、バンプ（２）がスルーホール導電路
（８）からバンプ（２）に導通する引回し配線が不要に
なり、配線密度が低くなる。したがって、多層プリント
配線板（１）に設けられたスルーホール導電路（８）と
バンプ（２）との間の配線の自由度が高まる。さらに、
半導体チップ（３）が搭載され、上記導電回路（４）の
一部と半導体チップ（３）をボンデイングワイヤー
（９）により接続し、その上に耐湿性を高めるために封
止剤により封止して半導体装置を構成するのに有用であ
る。
このスルーホール導電路（８）上にバンプ（２）が形成
されているので、バンプ（２）がスルーホール導電路
（８）からバンプ（２）に導通する引回し配線が不要に
なり、配線密度が低くなる。したがって、多層プリント
配線板（１）に設けられたスルーホール導電路（８）と
バンプ（２）との間の配線の自由度が高まる。さらに、
半導体チップ（３）が搭載され、上記導電回路（４）の
一部と半導体チップ（３）をボンデイングワイヤー
（９）により接続し、その上に耐湿性を高めるために封
止剤により封止して半導体装置を構成するのに有用であ
る。
【００１３】
【発明の効果】本発明のチップキャリアによると、半導
体チップを搭載する多層プリント配線板に設けられたス
ルーホール導電路とバンプとの間の引回し回路がショー
トすることなく配線でき、配線の自由度を高めることが
できる。
体チップを搭載する多層プリント配線板に設けられたス
ルーホール導電路とバンプとの間の引回し回路がショー
トすることなく配線でき、配線の自由度を高めることが
できる。
【図１】本発明の一実施例に係るチップキャリアを用い
た半導体装置の断面図である。
た半導体装置の断面図である。
【図２】従来例のチップキャリアを用いた半導体装置の
断面図である。
断面図である。
【図３】従来例のチップキャリアを用いた半導体装置の
背面図である。
背面図である。
１ プリント配線板 ２ バンプ ３ 半導体チップ ４ 導電回路 ６ 引回し回路 ８ スルーホール導電路
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップ（３）を搭載する多層プリ
ント配線板（１）の導電回路（４）とこの導電回路
（４）に導通するスルーホール導電路（８）とこのスル
ーホール導電路（８）に導通する熱溶融型導体物からな
る外部入出力の端子であるバンプ（２）を備えたチップ
キャリアにおいて、スルーホール導電路（８）上に上記
バンプ（２）が形成されていることを特徴とするチップ
キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15567793A JPH0738008A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15567793A JPH0738008A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738008A true JPH0738008A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=15611167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15567793A Pending JPH0738008A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738008A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6734545B1 (en) | 1995-11-29 | 2004-05-11 | Hitachi, Ltd. | BGA type semiconductor device and electronic equipment using the same |
| CN1294651C (zh) * | 1995-11-29 | 2007-01-10 | 株式会社日立制作所 | 半导体器件 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145891A (ja) * | 1987-12-01 | 1989-06-07 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | ハンダバンプ付き回路基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15567793A patent/JPH0738008A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145891A (ja) * | 1987-12-01 | 1989-06-07 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | ハンダバンプ付き回路基板の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6734545B1 (en) | 1995-11-29 | 2004-05-11 | Hitachi, Ltd. | BGA type semiconductor device and electronic equipment using the same |
| CN1294651C (zh) * | 1995-11-29 | 2007-01-10 | 株式会社日立制作所 | 半导体器件 |
| US7164194B2 (en) | 1995-11-29 | 2007-01-16 | Renesas Technology Corp. | BGA type semiconductor device and electronic equipment using the same |
| US7291909B2 (en) | 1995-11-29 | 2007-11-06 | Renesas Technology Corp. | BGA type semiconductor device and electronic equipment using the same |
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