CN106793488A - 软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法 - Google Patents

软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法。所述软性电子装置包括第一软板、位于第一软板的第一面的第一电子元件、第二软板、位于第二软板的第一面的第二电子元件以及位于第一软板的第一面与第二软板的第一面之间的粘着层。粘着层包覆第一电子元件与第二电子元件。其中，第一软板的第一面于粘着层之外具有第一FPC(Flexible Print Circuit)接合区，且第一FPC接合区投影至第二软板的范围与第二软板不重叠，第二软板的第一面于粘着层之外具有第二FPC接合区，且第二FPC接合区投影至第一软板的范围与第一软板不重叠。

Description

软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法
技术领域
本发明涉及一种软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法。
背景技术
在现有技术针对软性电子元件的制作工艺中，通常需先对软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)与基板之间进行接合(bonding)后，才会将基板与其电子元件从载板上取下。
然而，当受限于软性电子元件的结构，而其制作工艺是需要事先对FPC与基板进行接合的话，根据实验结果，在基板从载板上取下的过程，当取下至对应的接合区将会产生骤升的取下力量(debonding force)。因此，上述制作工艺不仅会造成基板与其电子元件从载板上取下的困难，也导致制作工艺良率变低，更不利于软性电子元件的大面积的生产。
发明内容
为解决上述问题，本发明实施例提供一种软性电子装置，包括第一软板、第一电子元件、第二软板、第二电子元件、粘着层。第一软板具有相对的一第一面与一第二面。第一电子元件位于第一软板的第一面。第二软板具有相对的一第一面与一第二面，第二软板的第一面面向第一软板的第一面。第二电子元件位于第二软板的第一面。粘着层位于第一软板的第一面与第二软板的第一面之间，且粘着层包覆第一电子元件与第二电子元件。其中第一软板的第一面于粘着层之外具有第一FPC(Flexible Print Circuit)接合区，且第一FPC接合区投影至第二软板的范围与第二软板不重叠，第二软板的第一面于粘着层之外具有第二FPC接合区，且第二FPC接合区投影至第一软板的范围与第一软板不重叠。
本发明实施例提供一种软性电子装置制作工艺方法，包括下列步骤：提供第一板件，第一板件包括第一载板、第一软板、多个第一电子元件、胶材与离型膜，且第一载板、第一软板、多个第一电子元件、胶材与离型膜依序堆叠。提供第二板件，第二板件包括第二载板、第二软板与多个第二电子元件，第二载板、第二软板与多个第二电子元件依序堆叠。移除第一板件上的离型膜以显露出胶材。通过胶材来贴合第一板件与第二板件，且胶材包覆多个第二电子元件。移除第一板件上的第一载板。将一第一保护层的一第一面贴合于第一板件的第一软板上。移除第二板件上的第二载板。将一第二保护层的一第一面贴合于第二板件的第二软板上。对彼此贴合的第一板件与第二板件执行单元分割程序，用于产生多个软性电子装置。将第一FPC与第二FPC接合至多个软性电子装置其中之一。
本发明实施例提供一种软性电子装置制作工艺方法，包括下列步骤：提供第一板件，第一板件包括第一载板、第一软板、多个第一电子元件，且第一载板、第一软板与多个第一电子元件依序堆叠。提供第二板件，第二板件包括第二软板与多个第二电子元件。通过胶材来贴合第一板件与第二板件，且胶材包覆多个第一电子元件与多个第二电子元件。移除第一板件上的第一载板。将第一保护层的一第一面贴合于第一板件的第一软板上。对彼此贴合的第一板件与第二板件执行单元分割程序，用于产生多个软性电子装置。将第一FPC与第二FPC接合至多个软性电子装置其中之一。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。
为让本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A为本发明一实施例的软性电子装置10的斜视图；
图1B为本发明一实施例的软性电子装置10的分解图；
图1C为本发明一实施例的软性电子装置10的上视图；
图1D为本发明一实施例的软性电子装置10的下视图；
图1E为本发明一实施例的软性电子装置10的侧视图；
图2A为本发明一实施例的软性电子装置20的斜视图；
图2B为本发明一实施例的软性电子装置20的上视图；
图2C为本发明一实施例的软性电子装置20的下视图；
图3A为本发明一实施例的软性电子装置30的斜视图；
图3B为本发明一实施例的软性电子装置30的上视图；
图3C为本发明一实施例的软性电子装置30的下视图；
图4A为本发明一实施例的软性电子装置40的斜视图；
图4B为本发明一实施例的软性电子装置40的上视图；
图4C为本发明一实施例的软性电子装置40的下视图；
图5A为本发明一实施例的软性电子装置50的斜视图；
图5B为本发明一实施例的软性电子装置50的上视图；
图5C为本发明一实施例的软性电子装置50的下视图；
图6A为本发明一实施例的软性电子装置60的斜视图；
图6B为本发明一实施例的软性电子装置60的分解图；
图6C为本发明一实施例的软性电子装置60的上视图；
图6D为本发明一实施例的软性电子装置60的侧视图；
图7A为本发明一实施例的软性电子装置70的斜视图；
图7B为本发明一实施例的软性电子装置70的上视图；
图8A为本发明一实施例的软性电子装置80的斜视图；
图8B为本发明一实施例的软性电子装置80的侧视图；
图9A为本发明一实施例的软性电子装置90的斜视图；
图9B为本发明一实施例的软性电子装置90的分解图；
图9C为本发明一实施例的软性电子装置90的上视图；
图9D为本发明一实施例的软性电子装置90的下视图；
图9E为本发明一实施例的软性电子装置90的侧视图；
图10A为本发明一实施例的软性电子装置100的斜视图；
图10B为本发明一实施例的软性电子装置100的分解图；
图10C为本发明一实施例的软性电子装置100的侧视图；
图11为本发明一实施例的软性电子装置制作工艺方法的流程图；
图12与图13A～13M为本发明一实施例的其中一态样的软性电子装置制作工艺方法的流程示意图；
图14A为本发明一实施例的对彼此贴合的第一板件与第二板件142执行半切程序及其第二阻挡层的剖面示意图；
图14B为本发明一实施例的对彼此贴合的第一板件与第二板件142执行半切程序的路径的俯视示意图；
图14C为本发明一实施例的经由单元分割程序所产生的软性电子装置的剖视图；
图14D为本发明一实施例的经由单元分割程序所产生的软性电子装置的斜视图；
图15A为本发明一实施例的对彼此贴合的第一板件与第二板件执行半切程序及其第二阻挡层的剖面示意图；
图15B为本发明一实施例的对彼此贴合的第一板件与第二板件执行半切程序的路径的俯视示意图；
图16与图17A～17M为本发明一实施例的其中另一态样的软性电子装置制作工艺方法的流程示意图；
图18与图19A～19N为本发明另一实施例的其中一态样的软性电子装置制作工艺方法的流程示意图；
图20为本发明又另一实施例的软性电子装置制作工艺方法的流程图；
图21与图22A～22J为本发明又另一实施例的其中一态样的软性电子装置制作工艺方法的流程示意图。
符号说明
10、20、30、40、50、60、70、80、90、100 软性电子装置
110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010、1110、1210、1310、1610 第一软板
111、211、311、411、511、611、711、811 第一主体结构
112、212、312、412、512、612、712、812 第一凸出结构
113、213、313、413、513、613、713、813、913、1013、1413第一FPC接合区
120、220、320、420、520、620、720、820、920、1020、1120、1220、1320、1620 第一电子元件
130、230、330、430、530、630、730、830、930、1030、1130、1230、1330、1630 第二软板
131、231、331、431、531、631、731、831 第二主体结构
132、232、332、432、532、632、732、832 第二凸出结构
133、233、333、433、533、633、733、933、1033、1533 第二FPC接合区
140、240、340、440、540、640、740、840、940、1040、1140、1240、1340、1640 第二电子元件
150、250、350、450、550、650、750、850、950、1050 粘着层
160、260、360、460、560、660、760、860、960、1060、1160、1660第一保护层
170、270、370、470、570、670、770、870、970、1070、1170、1670第二保护层
180、280、380、480、580、680、780、880、980、1080 第一FPC
190、290、390、490、590、690、790、890、990、1090 第二FPC
803 第一阻挡层
1503 第二阻挡层
f11 第一软板110的第一面
f12 第一软板110的第二面
f21 第一软板130的第一面
f22 第一软板130的第二面
11a、12a、13a、14a、15a、16a 第一板件
11b、12b、13b、14b、15b、16b 第二板件
1104、1204、1304、1604 离型膜
1105、1205、1305、1605 第一载板
1106、1206、1306、1606 第二载板
1150、1250、1350、1650 胶材
e1 直线
h1、h2、h3、h4、h5、h6、h7、h8、h9、h10 距离
W1 导线
P1、P2、P3 路径
C1、C2、C3 刀工
S001～S010、S101～S113、S201～S213、S301～S314、S401～S407、S501～S510软性电子装置制作工艺方法的步骤
具体实施方式
图1A为根据本发明一实施例的软性电子装置10的斜视图。图1B为根据本发明一实施例的软性电子装置10的分解图。图1C为根据本发明一实施例的软性电子装置10的上视图。图1D为根据本发明一实施例的软性电子装置10的下视图。图1E为根据本发明一实施例的软性电子装置10的侧视图。如图1A～1E所示，软性电子装置10包括一第一软板110、一第一电子元件120、一第二软板130、一第二电子元件140、一粘着层150、一第一保护层160、一第二保护层170、一第一FPC(Flexible Print Circuit)180与一第二FPC190。下列请同时参照图1A～1E。
第一软板110与第二软板130为软性材质的基板。第一电子元件120例如可以是触控感测器，或者是触摸传感器再进一步结合滤色器(color filter)、光学结构、阻水氧结构等其他元件的任意组合，在此不加以限制。第二电子元件140例如可以是主动式矩阵有机发光二极管(AMOLED，Active-Matrix Organic Light-emitting Diode)、主动式矩阵液晶显示器(AMLCD，Active Matrix Liquid Crystal Display)、被动式矩阵有机发光二极管(PMOLED，Passive-Matrix Organic Light-Emitting Diode)，或者是其他的显示装置，在此不加以限制。粘着层150例如可以是由粘结剂所构成，在此不加以限制。第一保护层160例如可以是保护膜(PF，protection film)或者是具有其他功能的薄膜，在此不加以限制。第二保护层170例如可以是支撑膜(SF，support film)或者是具有其他功能的薄膜，在此不加以限制。
第一保护层160、第一软板110、第一电子元件120、粘着层150、第二电子元件140、第二软板130以及第二保护层170可以依序堆叠。更详细来说，第一软板110具有相对的一第一面f11与一第二面f12。第一电子元件120位于第一软板110的第一面f11。第二软板130具有相对的一第一面f21与一第二面f22，第二软板130的第一面f21面向第一软板110的第一面f11。第二电子元件140位于第二软板130的第一面f21。粘着层150位于第一软板110的第一面f11与第二软板130的第一面f21之间，且粘着层150包覆第一电子元件120与第二电子元件140。第一保护层160位于第一软板110的第二面f12，第二保护层170位于第二软板130的第二面f22。由于第一保护层160与第一软板110可以是对应于同一道切工，因此第一保护层160与第一软板110的形状可以相同。相似地，第二保护层170与第二软板130可以是对应于同一道切工，因此第二保护层170与第二软板130的形状可以相同。
第一软板110的第一面于粘着层150之外具有一第一FPC接合区113，且第一FPC接合区113投影至第二软板130的范围与第二软板130不重叠，第二软板130的第一面于粘着层150之外具有一第二FPC接合区133，且第二FPC接合区133投影至第一软板110的范围与第一软板110不重叠。换句话说，第一FPC接合区113投影至第二软板130的范围位于第二软板130的边缘之外，第二FPC接合区133投影至第一软板110的范围位于第一软板110的边缘之外。或者是说，在尚未接合第一FPC 180时，从第二保护层170往第一保护层160的方向看过去，第一FPC接合区113可以显露出来，而不会被第二软板130与第二保护层170所遮蔽。相似地，在尚未接合第二FPC190时，从第一保护层160往第二保护层170的方向看过去，第二FPC接合区133可以显露出来，而不会被第一软板110与第一保护层160所遮蔽。在图1A～1D中以虚线区域来表示被遮蔽的第一FPC接合区113或第二FPC接合区133。
更详细来说，软性电子装置10的第一软板110包括一第一主体结构111与一第一凸出结构112，第一凸出结构112从第一主体结构111的边缘向外凸出，第一FPC接合区113位于第一凸出结构112。换句话说，第一凸出结构112相对于第一主体结构111的位置而延伸向外，由此让第一FPC接合区113投影至第二软板130的范围较远离于第二软板130，或者可与第二软板130错开。相似地，软性电子装置10的第二软板130包括一第二主体结构131与一第二凸出结构132，第二凸出结构132从第二主体结构131的边缘向外凸出，第二FPC接合区133位于第二凸出结构132。换句话说，第二凸出结构132相对于第二主体结构131的位置而延伸向外，由此让第二FPC接合区133投影至第一软板110的范围较远离于第一软板110，或者可与第一软板110错开。一般来说，第一凸出结构112是第一软板110未接触到粘着层150的部位而向外悬空，第二凸出结构112是第二软板130未接触到粘着层150的部位而向外悬空。
在本发明实施例中，第一凸出结构112是依据一第一方向d1而相对于第一主体结构111延伸而出，第二凸出结构132是依据一第二方向d2而相对于第二主体结构131延伸而出，且第一方向d1与第二方向d2相同，如图1A～1D所示。换句话说，第一凸出结构112与第二凸出结构132可位于软性电子装置10的同一侧缘。举例来说，第一凸出结构112与第二凸出结构132可同位于如图1C所示的下侧区域，第一凸出结构112与第二凸出结构132可同位于如图1D所示的上侧区域，第一凸出结构112与第二凸出结构132可同位于如图1E所示的左侧区域。
如此一来，第一FPC 180可由此接合于第一FPC接合区113而与第一软板110平行相叠，第二FPC 190可由此接合于第二FPC接合区133而与第二软板130平行相叠，如图1A～1D所示。在尚未接合第一FPC 180或第二FPC190之前，由于上述第一FPC接合区113与第二FPC接合区133可具有外露而未被遮蔽的特性，在软性电子装置10的制作工艺方法中，第一FPC180接合于第一FPC接合区113的步骤以及第二FPC 190接合于第二FPC接合区133的步骤，可以是安排在整个软性电子装置10制作工艺流程的最末期。在软性电子装置10的生产阶段，因为在软板从载板上取下的瞬间，于FPC接合区将产生有瞬间骤升的脱层力量，若接合上述FPC接合区的步骤安排在取下载板的步骤之前，则可能造成毁损，也会进一步导致软性电子装置10成品良率不佳。然而，若接合上述FPC接合区的步骤安排在取下载板的步骤之后，则可以大幅降低制作软性电子装置10的失败率，也有利于其大面积的生产。相关的制作工艺流程的步骤细节将于后续图12、15、17所述的实施例中详述。
此外，有关第一凸出结构112与第二凸出结构132的外观形式可以有各种变化。举例来说，第一凸出结构112的宽度可小于第一主体结构111的宽度，如图1A～1E所示。然而，在另一实施例中，第一凸出结构112的宽度也可等于第一主体结构111的宽度，在此不加以限制。此外，第一凸出结构112的宽度可小于第二凸出结构132的宽度，如图1A～1E所示。然而，在另一实施例中，第一凸出结构112的宽度也可大于或等于第二凸出结构132的宽度，在此不加以限制。
在本发明实施例中，第一软板110上第一凸出结构112的数量为1个，第二软板130上第二凸出结构132的数量也为1个。然而，本发明也可生成不同数量的第一凸出结构112或第二凸出结构132于单一软性电子装置10上。
在本发明实施例中，第一凸出结构112与第一主体结构111的侧缘切齐。也就是说，从上视图或者是从下视图来看，第一凸出结构112的其中一侧边可延伸至第一主体结构111的其中一侧边，且构成一条直线e1，如图1A～1D所示。有关第一凸出结构112以及第二凸出结构132的(或者是第一FPC接合区113与第二FPC接合区133)相对位置以及数量，可以根据实际上对应的第一FPC 180的走线配置以及第二FPC 190的走线配置而有适当的变化。举例来说，在软性电子装置10的生产阶段，可能需要对走线进行分散式的配置或者是集中式的配置，才有利于在制作工艺中单元分割程序的执行。在另外一种情况中，可能是为了避免走线信号之间彼此干扰或者是避免杂讯的产生，而需对其进行适当配置。因此，需对应调整第一凸出结构112以及第二凸出结构132的相对位置以及数量。
第一软板110及第二软板130的材料可分别包括玻璃、金属箔(metal foil)、塑胶材料或聚合物材料，例如聚亚酰胺(polyimide,PI)、聚亚酰胺与无机混合物(hybrid PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚醚砜(Polyethersulfone,PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate,PA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalatc,PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚醚亚酰胺(polyetherimide,PEI)、聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)、环烯烃聚合物(Cycloolefin polymer,COP)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、玻璃纤维增强型塑胶基板(Glass FiberReinforced Plastic,GFRP)、碳纤维强化高分子复合材料(Carbon Fiber ReinforcedPolymer,CFRP)等或者其他适用的软性材料所制成。或者，第一软板110及第二软板130也可分别采用由具有阻水气功能的多层有机材料及/或无机材料所制成的复合基板，使其具有阻水气的功能，本发明并不限制第一软板110及第二软板130的种类与组成。第一软板110的材料与第二软板130的材料可为相同也可为不同。
粘着层可为UV硬化型树脂、热硬化型树脂、环氧树脂、感压胶(PressureSensitive Adhesive，PSA)。保护层可为含有粘着层的塑胶膜，如PET、PC、PI。保护膜(PF，protection film)及支撑膜(SF，support film)的材料可以为相同或不同。
图2A为根据本发明一实施例的软性电子装置20的斜视图。图2B为根据本发明一实施例的软性电子装置20的上视图。图2C为根据本发明一实施例的软性电子装置20的下视图。如图2A～2C所示，软性电子装置20包括一第一软板210、一第一电子元件220(未绘示)、一第二软板230、一第二电子元件240(未绘示)、一粘着层250、一第一保护层260、一第二保护层270、一第一FPC 280、一第二FPC 290、一第一主体结构211、一第一凸出结构212、第一FPC接合区213、第二主体结构231、一第二凸出结构232与一第二FPC接合区233。用以实现上述结构的材料、元件以及上述结构之间的相对位置关系相似于图1A实施例，于此不再赘述。
相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本实施例中，第一凸出结构212与第一主体结构211的衔接处具有一倒角结构R。换句话说，第一凸出结构212相邻于第一主体结构211的其中一侧为一曲面。所述倒角结构R可增加第一凸出结构212与第一主体结构211的衔接处的结构强度，减少应力集中的状况。
图3A为根据本发明一实施例的软性电子装置30的斜视图。图3B为根据本发明一实施例的软性电子装置30的上视图。图3C为根据本发明一实施例的软性电子装置30的下视图。如图3A～3C所示，软性电子装置30包括一第一软板310、一第一电子元件320(未绘示)、一第二软板330、一第二电子元件340(未绘示)、一粘着层350。在本发明实施例中，软性电子装置30还包括一第一保护层360、一第二保护层370、一第一FPC 380、一第二FPC390、一第一主体结构311、一第一凸出结构312、第一FPC接合区313、第二主体结构331、一第二凸出结构332与一第二FPC接合区333。用以实现上述结构的材料、元件以及上述结构之间的相对位置关系相似于图1A～1E所述的实施例，于此不再赘述。
相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本发明实施例中，第一凸出结构312与第一主体结构311的侧缘保持一间距，如图3A～3C所示。也就是说，第一凸出结构312与第一主体结构311的侧缘并未切齐，第一凸出结构312与第一主体结构311的其中一侧缘相距h1，第一凸出结构312与第一主体结构311的其中另一侧缘相距h2。有关第一凸出结构312以及第二凸出结构332的(或者是第一FPC接合区313与第二FPC接合区333)相对位置以及数量，可以根据实际上对应的第一FPC 380的走线配置以及第二FPC 390的走线配置而有适当的变化。举例来说，在软性电子装置30的生产阶段，可能需要对走线进行分散式的配置或者是集中式的配置，才有利于在制作工艺中单元分割程序的执行。在另外一种情况中，可能是为了避免走线信号之间彼此干扰或者是避免杂讯的产生，而需对其进行适当配置。因此，需对应调整第一凸出结构312以及第二凸出结构332的相对位置以及数量。
图4A为根据本发明一实施例的软性电子装置40的斜视图。图4B为根据本发明一实施例的软性电子装置40的上视图。图4C为根据本发明一实施例的软性电子装置40的下视图。如图4A～4C所示，软性电子装置40包括一第一软板410、一第一电子元件420(未绘示)、一第二软板430、一第二电子元件440(未绘示)、一粘着层450、一第一保护层460、一第二保护层470、一第一FPC 480与一第二FPC 490、一第一主体结构411、一第一凸出结构412、第一FPC接合区413、第二主体结构431、一第二凸出结构432与一第二FPC接合区433。用以实现上述结构的材料、元件以及上述结构之间的相对位置关系相似于图1A～1E所述的实施例，于此不再赘述。
相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本发明实施例中，第二软板430上的第二凸出结构432可配置两个第二FPC 490(以及两个第二FPC接合区433)。然而，本发明也可配置不同数量的第二FPC 490(以及第二FPC接合区433)于第二凸出结构432上，在此不加以限制。
除此之外，相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本发明实施例中，第一凸出结构412与第一主体结构411的侧缘保持一间距。如图4A～4C所示，第一凸出结构412与第一主体结构411的侧缘并未切齐，第一凸出结构412与第一主体结构411的其中一侧缘相距h3，第一凸出结构412与第一主体结构411的其中另一侧缘相距h4。
在本实施例中，可安排其中之一第二FPC 490(或第二FPC接合区433)位于h3的范围之内，以及可安排其中之另一第二FPC 490(或第二FPC接合区433)位于h4的范围之内。
图5A为根据本发明一实施例的软性电子装置50的斜视图。图5B为根据本发明一实施例的软性电子装置50的上视图。图5C为根据本发明一实施例的软性电子装置50的下视图。如图5A～5C所示，软性电子装置50包括一第一软板510、一第一电子元件520(未绘示)、一第二软板530、一第二电子元件540(未绘示)、一粘着层550、一第一保护层560、一第二保护层570、一第一FPC 580与一第二FPC 590、一第一主体结构511、一第一凸出结构512、第一FPC接合区513、第二主体结构531、一第二凸出结构532与一第二FPC接合区533。用以实现上述结构的材料、元件以及上述结构之间的相对位置关系相似于图1A～1E所述的实施例，于此不再赘述。
相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本发明实施例中，第一软板510上第一凸出结构512的数量为2个。换句话说，第一FPC接合区513以及第一FPC 580的数量都是2个
在本实施例中，可安排第二FPC 590(或第二FPC接合区533)位于两个第一凸出结构512的间距范围之内。
图6A为根据本发明一实施例的软性电子装置60的斜视图。图6B为根据本发明一实施例的软性电子装置60的分解图。图6C为根据本发明一实施例的软性电子装置60的上视图。图6D为根据本发明一实施例的软性电子装置60的侧视图。如图6A～6D所示，软性电子装置60包括一第一软板610、一第一电子元件620、一第二软板630、一第二电子元件640、一粘着层650、一第一保护层660、一第二保护层670、一第一FPC 680与一第二FPC 690、一第一主体结构611、一第一凸出结构612、第一FPC接合区613、第二主体结构631、一第二凸出结构632与一第二FPC接合区633。用以实现上述结构的材料、元件以及上述结构之间的相对位置关系相似于图1A～1E所述的实施例，于此不再赘述。
相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本发明实施例中，第一凸出结构612是依据一第一方向d1而相对于第一主体结构611延伸而出，第二凸出结构632是依据一第二方向d2而相对于第二主体结构631延伸而出，且第一方向d1与第二方向d2相反，如图6A～6C所示。换句话说，第一凸出结构612与第二凸出结构632可分别位于软性电子装置60的相对两侧缘。举例来说，第一凸出结构612与第二凸出结构632可分别位于如图6C所示的上侧区域与下侧区域，或者第一凸出结构612与第二凸出结构632可分别位于如图6D所示的右侧区域与左侧区域。
除此之外，相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本发明实施例中，第一凸出结构612与第一主体结构611的侧缘保持一间距，如图6A～6C所示。也就是说，第一凸出结构612与第一主体结构611的侧缘并未切齐，第一凸出结构612与第一主体结构611的其中一侧缘相距h5，第一凸出结构612与第一主体结构611的其中另一侧缘相距h6。
h5与h6的大小可以任意变更，在此不加以限制。举例来说，在本发明实施例中，h5与h6皆大于零。在本发明另一实施例中，h5与h6其中之一可等于零。换句话说，第一凸出结构612也可与第一主体结构611的另一侧缘切齐。
图7A为根据本发明一实施例的软性电子装置70的斜视图。图7B为根据本发明一实施例的软性电子装置70的上视图。。如图7A～7B所示，软性电子装置70包括一第一软板710、一第一电子元件720(未绘示)、一第二软板730、一第二电子元件740(未绘示)、一粘着层750、一第一保护层760、一第二保护层770、一第一FPC 780与一第二FPC 790、一第一主体结构711、一第一凸出结构712、第一FPC接合区713、第二主体结构731、一第二凸出结构732与一第二FPC接合区733。用以实现上述结构的材料、元件以及上述结构之间的相对位置关系相似于图1A～1E所述的实施例，于此不再赘述。
相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本发明实施例中，第一凸出结构712是依据一第一方向d1而相对于第一主体结构711延伸而出，第二凸出结构732是依据一第二方向d2而相对于第二主体结构731延伸而出，且第一方向d1与第二方向d2垂直，如图7A～7B所示。换句话说，第一凸出结构712与第二凸出结构732可分别位于软性电子装置70的相邻两侧缘。举例来说，第一凸出结构712与第二凸出结构732可分别位于如图7B所示的右侧区域与下侧区域。
除此之外，相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本发明实施例中，第一凸出结构712与第一主体结构711的侧缘保持一间距，如图7A～7B所示。也就是说，第一凸出结构712与第一主体结构711的侧缘并未切齐，第一凸出结构712与第一主体结构711的其中一侧缘相距h7，第一凸出结构712与第一主体结构711的其中另一侧缘相距h8。
h7与h8的大小可以任意变更，在此不加以限制。举例来说，在本发明实施例中，h7与h8皆大于零。在本发明另一实施例中，h7与h8其中之一可等于零。换句话说，第一凸出结构712也可与第一主体结构711的另一侧缘切齐。
图8A为根据本发明一实施例的软性电子装置80的斜视图。图8B为根据本发明一实施例的软性电子装置80的侧视图。如图8A～8B所示，软性电子装置80包括一第一软板810、一第一电子元件820(未绘示)、一第二软板830、一第二电子元件840(未绘示)、一粘着层850、一第一保护层860、一第二保护层870、一第一主体结构811、一第一凸出结构812、第一FPC接合区813、第二主体结构831、一第二凸出结构832与一第二FPC接合区(未绘示)。为了清楚地描述本发明实施例的结构，图8A～8B中并未绘示对应的第一FPC与第二FPC。或者是说，图8A～8B所示为尚未接合第一FPC与第二FPC的软性电子装置80。用以实现上述结构的材料、元件以及上述结构之间的相对位置关系相似于图1A～1E所述的实施例，于此不再赘述。
相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本发明实施例中，软性电子装置80还包括一第一阻挡层803，位于第一软板810的第一面上，且第一阻挡层803投影至第二软板830的范围与第二软板830的边缘至少部分重叠。由于软性电子装置80是通过执行一半切程序来部分切割彼此贴合的第一板件与第二板件而形成(后续将对此详细说明)，因此为了避免在半切程序中伤害第一软板上的第一凸出结构812以及第一FPC接合区813，可以选择在第一FPC接合区的分割路径设置第一阻挡层803。更详细来说，第一阻挡层803位于第一软板810的第一面，或者是说，第一阻挡层803位于第一FPC接合区813朝向第二板件的一面。由此，半切程序是从第二保护层870切割至多个第一阻挡层803，而不会伤害到第一FPC接合区813。
相似地，在本发明另一实施例中，软性电子装置80也可还包括一第二阻挡层(未绘示)，例如位于第二软板830的第一面上，且第二阻挡层投影至第一软板810的范围与第一软板810的边缘至少部分重叠。有关第二阻挡层的功能也可雷同于第一阻挡层，于此不再赘述。
有关第一阻挡层803(或第二阻挡层)相对位置以及数量，可以根据实际上对应的第一FPC的走线配置(或第二FPC的走线配置)而有适当的变化。举例来说，在软性电子装置80的生产阶段，可能需要对走线进行分散式的配置或者是集中式的配置，才有利于在制作工艺中单元分割程序的执行。在另外一种情况中，可能是为了避免走线信号之间彼此干扰或者是避免杂讯的产生，而需对其进行适当配置。因此，需对应调整第一阻挡层803(或第二阻挡层)的相对位置以及数量。
图9A为根据本发明一实施例的软性电子装置90的斜视图。图9B为根据本发明一实施例的软性电子装置90的分解图。图9C为根据本发明一实施例的软性电子装置90的上视图。图9D为根据本发明一实施例的软性电子装置90的下视图。图9E为根据本发明一实施例的软性电子装置90的侧视图。如图9A～9E所示，软性电子装置90包括一第一软板910、一第一电子元件920、一第二软板930、一第二电子元件940、一粘着层950、一第一保护层960、一第二保护层970、一第一FPC 980与一第二FPC 990、一第一FPC接合区913与一第二FPC接合区933。用以实现上述结构的材料或元件可雷同于上述实施例，于此不再赘述。下列请同时参照图9A～9E。
相异于图1A～1E所述的实施例的是，在本发明实施例中，还具有一第一凹槽901。其中，第一凹槽901从第二软板930的第二面延伸至第一软板910的第一面以显露出第一FPC接合区913。此外，由于第一凹槽901周围的粘着层950可粘着第一软板910与第二软板930，以维持整个软性电子装置90的外围轮廓的完整性，因此相较于上述实施例的凸出结构而言，可进一步增加第一FPC接合区913以及第一凹槽901周围区域的强度。
除此之外，在本发明实施例中，还具有一第二凹槽902。其中，第二凹槽902从第一软板910的第二面延伸至第二软板930的第一面以显露出第二FPC接合区933。此外，由于第二凹槽902周围的粘着层950可粘着第一软板910与第二软板930，因此相较于上述实施例的凸出结构而言，可进一步增加第二FPC接合区933以及第二凹槽902周围区域的强度。
在本发明实施例中，第一凹槽901与第二凹槽902的位置可以位于软性电子装置90的同一侧缘。举例来说，第一凹槽901与第二凹槽902的位置可同样位于图9B中的下侧区域，同样位于图9C中的上侧区域以及同样位于图9D中的左侧区域。然而，第一凹槽901与第二凹槽902的相对位置可以有各种不同的变化，例如第一凹槽901与第二凹槽902的位置可以位于软性电子装置90彼此相邻的两侧缘的区域，或者第一凹槽901与第二凹槽902的位置可以位于软性电子装置90彼此相对的两侧缘的区域，在此不加以限制。
在本发明实施例中，第一凹槽901可自软性电子装置90的一侧缘向内凹陷，且不切齐于相邻的另一侧缘。换句话说，第一凹槽901可与相邻的另一侧缘之间保持一间距h10。在本发明实施例中，第二凹槽902可自软性电子装置90的一侧缘向内凹陷，且不切齐于相邻的另一侧缘。换句话说，第二凹槽902可与相邻的另一侧缘之间保持一间距h9。
除此之外，第一凹槽901的数量为1个，第二凹槽902的数量也为1个。然而，本发明也可具有不同数量的第一凹槽901或第二凹槽902于单一软性电子装置90上。有关第一凹槽901以及第二凹槽902(或者是第一FPC接合区913与第二FPC接合区933)的相对位置以及数量，可以根据实际上对应的第一FPC 980的走线配置以及第二FPC 990的走线配置而有适当的变化。举例来说，在软性电子装置90的生产阶段，可能需要对走线进行分散式的配置或者是集中式的配置，才有利于在制作工艺中单元分割程序的执行。在另外一种情况中，可能是为了避免走线信号之间彼此干扰或者是避免杂讯的产生，而需对其进行适当配置。因此，需对应调整第一凹槽901以及第二凹槽902的相对位置以及数量。
如此一来，第一FPC 980可由此接合于第一FPC接合区913而与第一软板910平行相叠，第二FPC 990可由此接合于第二FPC接合区933而与第二软板930平行相叠，如图9A～9D所示。在尚未接合第一FPC 980或第二FPC 990之前，由于上述第一FPC接合区913与第二FPC接合区933可具有外露而未被遮蔽的特性，在软性电子装置90的制作工艺方法中，第一FPC980接合于第一FPC接合区913的步骤以及第二FPC 990接合于第二FPC接合区933的步骤，可以是安排在整个软性电子装置90制作工艺流程的最末期。在软性电子装置90的生产阶段，因为在基板从载板上取下的瞬间于FPC接合区将产生有瞬间骤升的脱层力量，若接合上述FPC接合区的步骤安排在取下载板的步骤之前，则可能造成毁损，也会进一步导致软性电子装置90成品良率不佳。然而，若接合上述FPC接合区的步骤安排在取下载板的步骤之后，则可以大幅降低制作软性电子装置90的失败率，也有利于其大面积的生产。相关的制作工艺流程的步骤细节将于后续图12、15、17所述的实施例中详述。
图10A为根据本发明一实施例的软性电子装置100的斜视图。图10B为根据本发明一实施例的软性电子装置100的分解图。图10C为根据本发明一实施例的软性电子装置100的侧视图。如图10A～10C所示，软性电子装置100包括一第一软板1010、一第一电子元件1020、一第二软板1030、一第二电子元件1040、一粘着层1050、一第一保护层1060、一第二保护层1070、一第一FPC 1080与一第二FPC 1090、一第一FPC接合区1013与一第二FPC接合区1033。用以实现上述结构的材料或元件可雷同于上述图9A～9E所述的实施例，于此不再赘述。
相异于图9A～9E所述的实施例的是，在本发明实施例中，第二凹槽1002可自软性电子装置100的一侧缘向内凹陷，且切齐于相邻的另一侧缘。换句话说，第二凹槽1002可自软性电子装置100相邻的两侧缘向内凹陷。
除此之外，相异于图9A～9E所述的实施例的是，在本发明实施例中，第一凹槽1001的数量为1个，第二凹槽1002的数量为2个。换句话说，第二FPC接合区1033以及第二FPC1090的数量都是2个。
图11为根据本发明一实施例的软性电子装置制作工艺方法的流程图。
在步骤S001中，提供一第一板件，第一板件包括一第一载板、一第一软板、多个第一电子元件、一胶材与离型膜，且第一载板、第一软板、多个第一电子元件、胶材与离型膜依序堆叠。
在步骤S002中，提供一第二板件，第二板件包括一第二载板、一第二软板与多个第二电子元件，第二载板、第二软板与多个第二电子元件依序堆叠。
在步骤S003中，移除第一板件上的离型膜以显露出胶材。
在步骤S004中，通过胶材来贴合第一板件与第二板件，且胶材包覆多个第二电子元件。
在步骤S005中，移除第一板件上的第一载板。
在步骤S006中，将一第一保护层的一第一面贴合于第一板件的第一软板上。
在步骤S007中，移除第二板件上的第二载板。
在步骤S008中，将一第二保护层的一第一面贴合于第二板件的第二软板上。
在步骤S009中，对彼此贴合的第一板件与第二板件执行一单元分割程序，用于产生多个软性电子装置。
在步骤S010中，将一第一FPC与一第二FPC接合至多个软性电子装置其中之一。
应注意到的是，本发明并未限定上述各步骤的顺序，且上述步骤中的一部分也可以并行地被执行。一般来说，步骤S001与S002可执行于整个制作工艺流程的一初期，步骤S009与S010可执行于整个制作工艺流程的末期，而步骤S003～S008之间的顺序可以有各种不同的变化，在此不加以限制。后续将针对软性电子装置制作工艺方法的各种变化的实施例与其细节加以详述。
图12与图13A～13M为根据本发明一实施例的其中一态样的软性电子装置制作工艺方法的流程示意图。在本发明实施例中，可以先将第一板件与第二板件先行贴合之后，再于后续将第一载板与第二载板移除。下列请同时参照图12与图13A～13M。
在步骤S101中(如图13A所示)，提供第一板件11a。第一板件11a可包括第一载板1105、第一软板1110、多个第一电子元件1120、胶材1150与离型膜1104，且第一载板1105、第一软板1110、多个第一电子元件1120、胶材1150与离型膜1104依序堆叠。所述第一载板1105的材料例如可以是玻璃，在此不加以限制。在第一软板1110与第一载板1105之间可具有离型层(release layer)、脱离层(debonding layer)或牺牲层(sacrificial layer)，在此不加以限制。在移除第一载板1105后，上述膜层可能与第一载板1105一同被移除，但也可能留在第一软板1110上，在此不加以限制。所述离型膜1104例如可以是使用感压粘着剂(PSA，Pressure Sensitive Adhesives)的离型膜1104(liner)，然而也可以用热固胶或其他胶材取代感压粘着剂，在此不加以限制。
在步骤S102中(如图13B所示)，提供第二板件11b。一开始所提供的第二板件11b可包括第二载板1106、第二软板1130及多个第二电子元件1140，第二载板1106、第二软板1130及多个第二电子元件1140依序堆叠。所述第二载板1106的材料例如可以是玻璃，在此不加以限制。在第二软板1130与第二离型载板1106之间也可具有上述离形层、脱离层或牺牲层，在此不加以限制。在移除第二载板1106后，上述膜层可能与第二载板1106一同被移除，但可能留在第二软板1130上，在此不加以限制。
在步骤S103中(如图13C所示)，对第一载板1105上的第一软板1110进行软板切割。所述软板切割例如可以是激光切割或是者刀具切割等切割方式。软板切割的路径例如可以在对应的离形层、脱离层或者是牺牲层的分布范围内，在此不加以限制。
在步骤S104中(如图13D所示)，对第二载板1106上的第二软板1130进行软板切割。所述软板切割例如可以是激光切割或是者刀具切割等切割方式。软板切割的路径例如可以在对应的离形层、脱离层或者是牺牲层的分布范围内，在此不加以限制。
在步骤S105中(如图13E所示)，移除第一板件11a上的离型膜1104以显露出胶材1150。
在步骤S106中(如图13F所示)，通过胶材1150来贴合第一板件11a与第二板件11b，且胶材1150包覆多个第二电子元件1140。在一实施例中，可进一步对贴合后的第一板件11a与第二板件11b进行一检测程序。所述检测程序例如可以是外观检测、光学检测、电性检测或点亮检查，在此不加以限制。
在步骤S107中(如图13G所示)，移除第一板件11a上的第一载板1105。所述的载板取下的过程可以是机械式分离、激光分离、或结合部分激光与部分机械式分离的方式，在此不加以限制。在一实施例中，若以机械式分离为例，可通过调整第一软板1110与第一载板1105之间所形成的一可变压腔室内的气体压力，来让可变压腔室侧缘的可挠性固定件相对二侧产生压力差，以使得可挠性固定件与第一软板1110可一并地挠曲，以利于进行上述取下作业。且于取下作业的过程，由于分离面受到均匀的气压力的作用，可降低过程中所产生的应力集中，进而避免元件毁损的问题。除此之外，在一实施例中，于上述载板取下之前，可选择性地增加一预离型制作工艺来设置一预离型区，例如设置在第一软板1110与第一载板1105之间。由此在载板取下的过程，可更进一步在所述预离型区提供一高压气体，使贴合处产生预裂口，以利于进行上述取下作业。
在步骤S108中(如图13H所示)，将第一保护层1160的第一面贴合于第一板件11a的第一软板1110上。在贴合第一保护层1160的步骤之前，可选择性地增加一清洁步骤。
在步骤S109中(如图13I所示)，将彼此贴合的第一板件11a与第二板件11b翻转，使第二板件11b朝上。在本实施例中，所述翻转动作是基于固定平台位于板件下方而设定的动作。在另一实施例中，可不需要翻转动作即可进行。举例来说，固定平台可位于板件上方，且其固定面朝下，因此不需设定上述翻转动作即可进行。
在步骤S110中(如图13J所示)，移除第二板件11b上的第二载板1106。所述的载板取下的过程与实施方式也可雷同于上，于此不再赘述。
在步骤S111中(如图13K所示)，将第二保护层1170的第一面贴合于第二板件11b的第二软板1130上。在贴合第二保护层1170的步骤之前，也可选择性地增加一清洁步骤。
在步骤S112中(如图13L所示)，对彼此贴合的第一板件11a与第二板件11b执行单元分割程序，用于产生多个软性电子装置。后续将对单元分割程序的细节加以详述。
在步骤S113中(如图13M所示)，将第一FPC(未绘示)与第二FPC 1190接合至多个软性电子装置其中之一。
图14A为根据本发明一实施例的对彼此贴合的第一板件14a与第二板件14a执行单元分割程序的剖面示意图。图14B为根据本发明一实施例的对彼此贴合的第一板件14a与第二板件14b执行单元分割程序的俯视示意图。图14C为根据本发明一实施例的经由单元分割程序所产生的软性电子装置的剖视图。图14D为根据本发明一实施例的经由单元分割程序所产生的软性电子装置的斜视图。图14A的剖面示意图对应图14B的剖面D-D’
在本发明实施例中，所述单元分割程序包括一全切程序以及一半切程序，全切程序与半切程序位于同一切割路径，全切程序是完整切穿彼此贴合的第一板件14a与第二板件14b，半切程序是部分切割彼此贴合的第一板件14a与第二板件14b。如图14A所示，全切程序所对应的刀工C1完整切穿彼此贴合的第一板件14a与第二板件14b。半切程序所对应的刀工C2部分切割彼此贴合的第一板件14a与第二板件14b。或者是说，如图14A所示，半切程序并未切割至第一FPC接合区1413，换句话说，半切程序并未伤害第一软板上的第一凸出结构。除此之外，如图14B所示，全切程序所对应的路径P1可以直接连接半切程序所对应的路径P2。更详细来说，全切程序与半切程序位于同一切割路径，且切割路径P1与P2是经由一道连续的切割工序完成。
在本发明一实施例中，可经由调整半切程序的切割能量、切割深度、切割次数等手段，来达到切断第二板件14b且不伤害第一板件14a的结果。
在本发明另一实施例中，在进行上述半切程序时，为了避免损害第一FPC接合区1413或对应第一FPC接合区1413的导线(未绘示于图中)，也可以选择在第一FPC接合区1413的分割路径设置阻挡层或者是吸收层。举例来说，第一板件14a可还包括多个第一阻挡层(未绘示于图中)，而多个第一阻挡层位于第一软板的第一面，或者是说，第一阻挡层可位于第一FPC接合区1413朝向第二板件14b的一面。由此，半切程序是从第二保护层切割至多个第一阻挡层，而不会伤害到第一FPC接合区1413，以便于后续对第一FPC(未绘示)的接合。后续将对阻挡层的功能加以详述。
图15A为根据本发明一实施例的对彼此贴合的第一板件15a与第二板件15b执行半切程序及其第二阻挡层1503的剖面示意图。图15B为根据本发明一实施例的对彼此贴合的第一板件15a与第二板件15b执行半切程序的路径的俯视示意图。图15A的剖面示意图对应图15B的剖面E-E’
在本发明实施例中，第二板件15b还包括多个第二阻挡层1503。多个第二阻挡层1503位于第二软板的第一面。或者是说，第二阻挡层1503位于第二FPC接合区1533朝向第一板件15a的一面。由此，半切程序的刀工C3是从第一保护层切割至多个第二阻挡层1503。第二阻挡层1503可位于对应的切割道的下方。第二阻挡层1503(以及前述的第一阻挡层)可以是金属材料、胶材或光致抗蚀剂材料，或者是其他具有阻挡切割功能或吸收能量功能的材料。
更详细来说，第二阻挡层1503的配置的范围可以沿着第二FPC接合区1533的边界范围来分布。或者是说，第二阻挡层1503的范围即是跟着所预设路径P3来配置。如图15B所示，路径P3落于第二阻挡层1503的范围之中。由此当半切程序延着路径P3而执行完成后，即可以移除第二FPC接合区1533相对的另一方的第一保护膜，而不会损害第二FPC接合区1533或对应第二FPC接合区1533的导线W1。
图16与图17A～17M为根据本发明一实施例的其中另一态样的软性电子装置制作工艺方法的流程示意图。在本发明实施例中，可以先将第一板件与第二板件先行贴合之后，再于后续将第一载板与第二载板移除。下列请同时参照图16与图17A～17M。
在步骤S201中(如图17A所示)，提供第一板件12a。最一开始所提供的第一板件12a可包括第一载板1205、第一软板1210、多个第一电子元件1220、胶材1250与离型膜1204，且第一载板1205、第一软板1210、多个第一电子元件1220、胶材1250与离型膜1204依序堆叠。
在步骤S202中(如图17B所示)，提供第二板件12b。一开始所提供的第二板件12b可包括第二离型载板1206、第二软板1230与多个第二电子元件1240，第二离型载板1206、第二软板1230与多个第二电子元件1240依序堆叠。所述第二载板1206的材料例如可以是玻璃，在此不加以限制。
在步骤S203中(如图17C所示)，移除第一板件12a上的离型膜1204以显露出胶材1250。
在步骤S204中(如图17D所示)，通过胶材1250来贴合第一板件12a与第二板件12b，且胶材1250包覆多个第二电子元件1240。在一实施例中，可进一步对贴合后的第一板件12a与第二板件12b进行一检测程序。所述检测程序例如可以是外观检测、光学检测、电性检测或点亮检查，在此不加以限制。
在步骤S205中(如图17E所示)，对第一载板1205上的第一软板1210进行软板切割。所述软板切割例如可以是激光切割或是者刀具切割等切割方式。软板切割的路径例如可以在对应的释放层、剥离层或者是牺牲层的分布范围内，在此不加以限制。
在步骤S206中(如图17F所示)，移除第一板件121上的第一载板1205。所述的载板取下的过程与实施方式可雷同于上述实施例，于此不再赘述。
在步骤S207中(如图17G所示)，将第一保护层1260的第一面贴合于第一板件121的第一软板1210上。在贴合第一保护层1260的步骤之前，可选择性地增加一清洁步骤。
在步骤S208中(如图17H所示)，将彼此贴合的第一板件121与第二板件12b翻转，使第二板件12b朝上。在本实施例中，所述翻转动作是基于固定平台位于板件下方而设定的动作。在另一实施例中，可不需要翻转动作即可进行。举例来说，固定平台可位于板件上方，且其固定面朝下，因此不需设定上述翻转动作即可进行。
在步骤S209中(如图17I所示)，对第二载板1206上的第二软板1230进行软板切割。所述软板切割例如可以是激光切割或是者刀具切割等切割方式。软板切割的路径例如可以在对应的释放层、剥离层或者是牺牲层的分布范围内，在此不加以限制。
在步骤S210中(如图17J所示)，移除第二板件12b上的第二载板1206。所述的载板取下的过程与实施方式可雷同于上述实施例，于此不再赘述。
在步骤S211中(如图17K所示)，将第二保护层1270的第一面贴合于第二板件12b的第二软板1230上。在贴合第二保护层1270的步骤之前，也可选择性地增加一清洁步骤。
在步骤S212中(如图17L所示)，对彼此贴合的第一板件121与第二板件12b执行单元分割程序，用于产生多个软性电子装置。后续将对单元分割程序的细节加以详述。
在步骤S213中(如图17M所示)，将第一FPC(未绘示)与第二FPC 1290接合至多个软性电子装置其中之一。
如上所述，在本发明实施例中，可以先将第一板件与第二板件先行贴合之后，再于后续将第一载板与第二载板移除，其中除了上述如图12与图13A～13M所示的态样，以及如图16与图17A～17M所示的态样之外，在本发明实施例中，也可具有其他的态样。其中，贴合保护层的顺序可以加以变更。举例来说，在一态样中，将第一保护层或第二保护层贴合至对应软板的步骤，可以立即执行于移除对应的第一载板或第二载板的步骤之后。或者是，在另一态样中，可在第一载板以及第二载板两者皆已移除之后，才于后续执行将第一保护层以及第二保护层贴合至对应软板的步骤。除此之外，移除第一载板或第二载板的顺序也可以加以变更。举例来说，在一态样中，当通过胶材来贴合第一板件与第二板件之后，可以先移除第一板件上的第一载板。在另一态样中，当通过胶材来贴合第一板件与第二板件之后，也可以先移除第二板件上的第二载板。另外，切割第一载板或第二载板的步骤的时间点也可以加以变更。举例来说，在一态样中，切割第一载板或第二载板的步骤可以执行于通过胶材来贴合第一板件与第二板件的步骤之前。在另一态样中，切割第一载板或第二载板的步骤可以执行于通过胶材来贴合第一板件与第二板件的步骤之后。除了上述态样之外，也可通过变更其他步骤的执行顺序的来产生其他态样，在此不加以限制。
图18与图19A～19N为根据本发明另一实施例的其中一态样的软性电子装置制作工艺方法的流程示意图。在本发明实施例中，可以先将第一板件或第二板件其中之一的元件取下(即已移除第一载板的第一板件或者是已移除第二载板的第二板件)之后，再与相对的另一板部贴合，后续才将剩余的载板移除。下列请同时参照图18与图19A～19N。
在步骤S301中(如图19A所示)，提供第一板件13a。最一开始所提供的第一板件13a可包括离型膜1304、胶材1350、多个第一电子元件1320、第一软板1310与第一载板1305，且离型膜1304、胶材1350、多个第一电子元件1320、第一软板1310与第一载板1305依序堆叠。
在步骤S302中(如图19B所示)，提供第二板件13b。所一开始所提供的第二板件13b可包括多个第二电子元件1340、第二软板1330与第二载板1306，多个第二电子元件1340、第二软板1330与第二载板1306依序堆叠。更详细来说，多个第二电子元件1340建置于第二软板1330的第一面，第二载板1306邻接于第二软板1330的第二面。所述第二载板1306的材料例如可以是玻璃，在此不加以限制。
在步骤S303中(如图19C所示)，对第一载板1305上的第一软板1310进行软板切割。所述软板切割例如可以是激光切割或是者刀具切割等切割方式。软板切割的路径例如可以在对应的释放层、剥离层或者是牺牲层的分布范围内，在此不加以限制。
在步骤S304中(如图19D所示)，移除第一板件13a上的第一载板1305，以显露第一软板1310。所述的载板取下的过程与实施方式可雷同于上述实施例，于此不再赘述。
在步骤S305中(如图19E所示)，移除第一板件13a上的离型膜1304以显露出胶材1350。
在步骤S306中(如图19F所示)，通过胶材1350来贴合第一板件13a与第二板件13b，且胶材1350包覆多个第二电子元件1340。在一实施例中，可进一步对贴合后的第一板件13a与第二板件13b进行一检测程序。所述检测程序例如可以是外观检测、光学检测、电性检测或点亮检查，在此不加以限制。
在步骤S307中(如图19G所示)，将第一保护层1360的第一面贴合于第一板件13a的第一软板1310。在贴合第一保护层1360的步骤之前，可选择性地增加一清洁步骤。
在步骤S308中(如图19H所示)，对第二载板1306上的第二软板1330进行软板切割。所述软板切割例如可以是激光切割或是者刀具切割等切割方式。软板切割的路径例如可以在对应的释放层、剥离层或者是牺牲层的分布范围内，在此不加以限制。
在步骤S309中(如图19I所示)，将彼此贴合的第一板件13a与第二板件13b翻转，使第二板件13b朝上。在本实施例中，所述翻转动作是基于固定平台位于板件下方而设定的动作。在另一实施例中，可不需要翻转动作即可进行。举例来说，固定平台可位于板件上方，且其固定面朝下，因此不需设定上述翻转动作即可进行。
在步骤S310中(如图19J所示)，移除第二板件13b上的第二载板1306，以显露第二软板1330。所述的载板取下的过程与实施方式可雷同于上述实施例，于此不再赘述。
在步骤S311中(如图19K所示)，将第二保护层1370的第一面贴合于第二板件13b的第二软板1330。在贴合第二保护层1370的步骤之前，也可选择性地增加一清洁步骤。
在步骤S312中(如图19L所示)，将彼此贴合的第一板件13a与第二板件13b翻转，使第一板件13a朝上。在本实施例中，所述翻转动作是基于固定平台位于板件下方而设定的动作。在另一实施例中，可不需要翻转动作即可进行。举例来说，固定平台可位于板件上方，且其固定面朝下，因此不需设定上述翻转动作即可进行。
在步骤S313中(如图19M所示)，对彼此贴合的第一板件13a与第二板件13b执行单元分割程序，用于产生多个软性电子装置。后续将对单元分割程序的细节加以详述。
在步骤S314中(如图19N所示)，将第一FPC(未绘示)与第二FPC 1390接合至多个软性电子装置其中之一。
如上所述，在本发明实施例中，可以先将第一板件或第二板件其中之一的元件取下之后与相对的另一板部贴合，后续再将剩余的载板移除，其中除了上述如图18与图19A～19N所示的态样之外，在本发明实施例中，也可具有其他的态样。其中，初始所先取下的元件可以加以变更。举例来说，在一态样中，可以先取下第一板件上的元件，再与对应的第二板件贴合。在另一态样中，可以先取下第二板件上的元件，再与对应的第一板件贴合。除此之外，贴合保护层的步骤的顺序可以加以变更。举例来说，在一态样中，当通过移除对应的载板而取下第一板件或第二板件上的元件之后，贴合对应元件的保护层的步骤可以执行于后续再将剩余的载板移除的步骤之前。在另一态样中，当通过移除对应的载板而取下第一板件或第二板件上的元件之后，贴合对应元件的保护层的步骤可以执行于后续再将剩余的载板移除的步骤之后。
在本发明另一实施例中，所述软性电子装置制作工艺方法的流程也可先行将第一板件的元件取下(即已移除第一载板的第一板件)以及将第二板件的元件取下(即已移除第二载板的第二板件)之后，后续再将所取下的两元件彼此贴合。在本发明实施例中，也可具有多种态样。其中，对第一板件的元件取下的方式可以加以变更。举例来说，在一态样中，可先固定第一载板，从而将第一板件的元件从已固定的第一载板上取下。在另一态样中，可先固定第一板件的元件，从而将第一载板从已固定的第一板件的元件上移除。此外，对第二板件的元件取下的方式也可以加以变更。举例来说，在一态样中，可先固定第二载板，从而将第二板件的元件从已固定的第二载板上取下。在另一态样中，可先固定第二板件的元件，从而将第二载板从已固定的第二板件的元件上移除。
另外，贴合保护层的顺序也可以加以变更。举例来说，在一态样中，将第一保护层或第二保护层贴合至对应软板的步骤，可以立即执行于移除对应的第一载板或第二载板的步骤之后。或者是，在另一态样中，可在第一载板以及第二载板两者皆已移除之后，才于后续执行将第一保护层以及第二保护层贴合至对应软板的步骤。
图20为根据本发明又另一实施例的软性电子装置制作工艺方法的流程图。
在步骤S401中，提供一第一板件，第一板件包括一第一载板、一第一软板、多个第一电子元件，且第一载板、第一软板与多个第一电子元件依序堆叠。
在步骤S402中，提供一第二板件，第二板件包括一第二软板与多个第二电子元件。所述第二板件例如可以是通过卷对卷制作工艺(Roll-to-Roll Process)的方式来预制，然而不以此为限。
在步骤S403中，通过一胶材来贴合第一板件与第二板件，且胶材包覆多个第一电子元件与多个第二电子元件。所述胶材可以是预先设置于第一板件上，也可以是预先设置于第二板件上，或者是额外另行导入胶材，在此不加以限制。
在步骤S404中，移除第一板件上的第一载板。
在步骤S405中，将一第一保护层的一第一面贴合于第一板件的第一软板上。
在步骤S406中，对彼此贴合的第一板件与第二板件执行一单元分割程序，用于产生多个软性电子装置。
在步骤S407中，将一第一FPC与一第二FPC接合至多个软性电子装置其中之一。
应注意到的是，本发明并未限定上述各步骤的顺序，且上述步骤中的一部分也可以并行地被执行。一般来说，步骤S401与S402可执行于整个制作工艺流程的一初期，步骤S406与S407可执行于整个制作工艺流程的末期，而步骤S403～S405之间的顺序可以有各种不同的变化，在此不加以限制。
在一实施例中，其中通过该胶材来贴合第一板件与第二板件，且该胶材包覆该些第一电子元件与该些第二电子元件的步骤，执行于移除第一板件上的第一载板的步骤之前。在另一实施例中，其中通过该胶材来贴合第一板件与第二板件，且该胶材包覆该些第一电子元件与该些第二电子元件的步骤，执行于移除第一板件上的第一载板的步骤之后。
在本发明一实施例中，预制的第二板件可不包含一第二保护层。因此，在上述通过胶材来贴合第一板件与第二板件的步骤之后，可还包括：将一第二保护层的一第一面贴合于该第二板件的该第二软板上。
在本发明另一实施例中，通过卷对卷制作工艺所预制的第二板件可包含一第二保护层，且该第二保护层、该第二软板、该些第二电子元件与依序堆叠。
图21与图22A～22J为根据本发明又另一实施例的其中一态样的软性电子装置制作工艺方法的流程示意图。在本发明实施例中，可以先将第一板件与第二板件先行贴合之后，再于后续将第一载板移除。下列请同时参照图21与图22A～22J。
在步骤S501中(如图22A所示)，提供第一板件16a。第一板件16a可包括第一载板1605、第一软板1610、多个第一电子元件1620、胶材1650与离型膜1604，且第一载板1605、第一软板1610、多个第一电子元件1620、胶材1650与离型膜1604依序堆叠。所述第一载板1605的材料例如可以是玻璃，在此不加以限制。在第一软板1610与第一载板1605之间可具有离型层(release layer)、脱离层(debonding layer)或牺牲层(sacrificial layer)，在此不加以限制。在移除第一载板1605后，上述膜层可能与第一载板1605一同被移除，但也可能留在第一软板1610上，在此不加以限制。所述离型膜1604例如可以是使用感压粘着剂(PSA，Pressure Sensitive Adhesives)的离型膜1604(liner)，然而也可以用热固胶或其他胶材取代感压粘着剂，在此不加以限制。
在步骤S502中(如图22B所示)，提供第二板件16b。一开始所提供的第二板件16b可包括第二软板1630及多个第二电子元件1640。
在步骤S503中(如图22C所示)，对第一载板1605上的第一软板1610进行软板切割。所述软板切割例如可以是激光切割或是者刀具切割等切割方式。软板切割的路径例如可以在对应的离形层、脱离层或者是牺牲层的分布范围内，在此不加以限制。
在步骤S504中(如图22D所示)，移除第一板件16a上的离型膜1604以显露出胶材1650。
在步骤S505中(如图22E所示)，通过胶材1650来贴合第一板件16a与第二板件16b，且胶材1650包覆多个第一电子元件1620与第二电子元件1640。在一实施例中，可进一步对贴合后的第一板件16a与第二板件16b进行一检测程序。所述检测程序例如可以是外观检测、光学检测、电性检测或点亮检查，在此不加以限制。
在步骤S506中(如图22F所示)，移除第一板件16a上的第一载板1605。所述的载板取下的过程可以是机械式分离、激光分离、或结合部分激光与部分机械式分离的方式，在此不加以限制。在一实施例中，若以机械式分离为例，可通过调整第一软板1610与第一载板1605之间所形成的一可变压腔室内的气体压力，来让可变压腔室侧缘的可挠性固定件相对二侧产生压力差，以使得可挠性固定件与第一软板1610可一并地挠曲，以利于进行上述取下作业。且于取下作业的过程，由于分离面是受到均匀的气压力的作用，可降低过程中所产生的应力集中，进而避免元件毁损的问题。除此之外，在一实施例中，于上述载板取下之前，可选择性地增加一预离型制作工艺来设置一预离型区，例如设置在第一软板1610与第一载板1605之间。由此在载板取下的过程，可更进一步在所述预离型区提供一高压气体，使贴合处产生预裂口，以利于进行上述取下作业。
在步骤S507中(如图22G所示)，将第一保护层1660的第一面贴合于第一板件16a的第一软板1610上。在贴合第一保护层1660的步骤之前，可选择性地增加一清洁步骤。
在步骤S508中(如图22H所示)，将彼此贴合的第一板件16a与第二板件16b翻转，使第二板件16b朝上之后，将第二保护层1670的第一面贴合于第二板件16b的第二软板1630上。在贴合第二保护层1670的步骤之前，也可选择性地增加一清洁步骤。在本实施例中，所述翻转动作是基于固定平台位于板件下方而设定的动作。在另一实施例中，可不需要翻转动作即可进行。举例来说，固定平台可位于板件上方，且其固定面朝下，因此不需设定上述翻转动作即可进行。
在步骤S509中(如图22I所示)，对彼此贴合的第一板件16a与第二板件16b执行单元分割程序，用于产生多个软性电子装置。后续将对单元分割程序的细节加以详述。
在步骤S510中(如图22J所示)，将第一FPC(未绘示)与第二FPC 1690至少其中之一接合至多个软性电子装置其中之一。
综上所述，在本发明的软性电子装置具有第一FPC接合区投影至第二软板的范围与第二软板不重叠以及第二FPC接合区投影至第一软板的范围与第一软板不重叠的特性，在软性电子装置的生产阶段中，可将接合上述FPC接合区的步骤安排在取下载板的步骤之后。如此一来，可减少制作工艺中将元件从载板上取下的难度，且大幅降低制作软性电子装置的失败率，并有效提升制作工艺良率，也有利于双载板软性元件的大面积的生产。
并且，上述软性电子装置的制作工艺方法是将接合FPC的步骤安排在取下载板以及单元分割程序的步骤之后。如此一来，可降低制作工艺中将元件从载板上取下的不良率，以有效提升制作工艺良率，也有利于双载板软性元件的大面积的生产。

Claims (21)

1.一种软性电子装置，包括：
第一软板，具有相对的一第一面与一第二面；
第一电子元件，位于该第一软板的该第一面；
第二软板，具有相对的一第一面与一第二面，该第二软板的该第一面面向该第一软板的该第一面；
第二电子元件，位于该第二软板的该第一面；以及
粘着层，位于该第一软板的该第一面与该第二软板的该第一面之间，且该粘着层包覆该第一电子元件与该第二电子元件；
其中，该第一软板的该第一面于该粘着层之外具有第一FPC接合区，且该第一FPC接合区投影至该第二软板的范围与该第二软板不重叠，该第二软板的该第一面于该粘着层之外具有第二FPC接合区，且该第二FPC接合区投影至该第一软板的范围与该第一软板不重叠。
2.如权利要求1所述的软性电子装置，还包括第一FPC与第二FPC，该第一FPC接合于该第一FPC接合区而与该第一软板平行相叠，该第二FPC接合于该第二FPC接合区而与该第二软板平行相叠。
3.如权利要求1所述的软性电子装置，其中该第一软板包括第一主体结构与第一凸出结构，该第一凸出结构从该第一主体结构的边缘向外凸出，该第一FPC接合区位于该第一凸出结构。
4.如权利要求3所述的软性电子装置，其中该第二软板包括第二主体结构与第二凸出结构，该第二凸出结构从该第二主体结构的边缘向外凸出，该第二FPC接合区位于该第二凸出结构。
5.如权利要求3所述的软性电子装置，其中该第一凸出结构与该第一主体结构的衔接处具有一倒角结构。
6.如权利要求3所述的软性电子装置，其中该第一凸出结构与该第一主体结构的侧缘切齐或保持一间距。
7.如权利要求3所述的软性电子装置，还包括第一阻挡层，位于该第一软板的该第一面上，且该第一阻挡层投影至该第二软板的范围与该第二软板的该边缘至少部分重叠。
8.如权利要求4所述的软性电子装置，其中该第一凸出结构是依据一第一方向而相对于该第一主体结构延伸而出，该第二凸出结构是依据一第二方向而相对于该第二主体结构延伸而出，且该第一方向与该第二方向相同、相反或垂直。
9.如权利要求4所述的软性电子装置，还包括第二阻挡层，位于该第二软板的该第一面上，且该第二阻挡层投影至该第一软板的范围与该第一软板的该边缘至少部分重叠。
10.如权利要求1所述的软性电子装置，还具有第一凹槽，该第一凹槽从该第二软板的该第二面延伸至该第一软板的该第一面以显露出该第一FPC接合区。
11.如权利要求10所述的软性电子装置，还具有第二凹槽，该第二凹槽从该第一软板的该第二面延伸至该第二软板的该第一面以显露出该第二FPC接合区。
12.如权利要求1所述的软性电子装置，还包括第一保护层与第二保护层，该第一保护层位于该第一软板的该第二面，该第二保护层位于该第二软板的该第二面。
13.一种软性电子装置制作工艺方法，包括：
提供第一板件，该第一板件包括第一载板、第一软板、多个第一电子元件、胶材与离型膜，且该第一载板、该第一软板、该些第一电子元件、该胶材与该离型膜依序堆叠；
提供第二板件，该第二板件包括第二载板、第二软板与多个第二电子元件，该第二载板、该第二软板与该些第二电子元件依序堆叠；
移除该第一板件上的该离型膜以显露出该胶材；
通过该胶材来贴合该第一板件与该第二板件，且该胶材包覆该些第二电子元件；
移除该第一板件上的该第一载板；
移除该第二板件上的该第二载板；
对彼此贴合的该第一板件与该第二板件执行单元分割程序，用于产生多个软性电子装置；以及
将第一FPC与第二FPC接合至该些软性电子装置其中之一。
14.如权利要求13所述的软性电子装置制作工艺方法，还包括：
将第一保护层的第一面贴合于该第一板件的该第一软板上；以及
将第二保护层的第一面贴合于该第二板件的该第二软板上。
15.如权利要求13所述的软性电子装置制作工艺方法，其中该单元分割程序包括全切程序以及半切程序，该全切程序与该半切程序位于同一切割路径，该全切程序是完整切穿彼此贴合的该第一板件与该第二板件，该半切程序是部分切割彼此贴合的该第一板件与该第二板件。
16.如权利要求15所述的软性电子装置制作工艺方法，其中该半切程序是从该第一保护层切割至该第二软板的该第一面上的第二阻挡层，或是从该第二保护层切割至该第一软板的该第一面上的第一阻挡层。
17.一种软性电子装置制作工艺方法，包括：
提供第一板件，该第一板件包括第一载板、第一软板、多个第一电子元件，且该第一载板、该第一软板与该些第一电子元件依序堆叠；
提供第二板件，该第二板件包括第二软板与多个第二电子元件；
通过胶材来贴合该第一板件与该第二板件，且该胶材包覆该些第一电子元件与该些第二电子元件；
移除该第一板件上的该第一载板；
对彼此贴合的该第一板件与该第二板件执行单元分割程序，用于产生多个软性电子装置；以及将第一FPC与第二FPC接合至该些软性电子装置其中之一。
18.如权利要求17所述的软性电子装置制作工艺方法，还包括：
将第一保护层的第一面贴合于该第一板件的该第一软板上；以及
将第二保护层的第一面贴合于该第二板件的该第二软板上。
19.如权利要求17所述的软性电子装置制作工艺方法，其中原先所提供的该第二板件还包含第二保护层，且该第二保护层、该第二软板与该些第二电子元件依序堆叠。
20.如权利要求17所述的软性电子装置制作工艺方法，其中通过该胶材来贴合该第一板件与该第二板件，且该胶材包覆该些第一电子元件与该些第二电子元件的步骤，执行于移除该第一板件上的该第一载板的步骤之前。
21.如权利要求17所述的软性电子装置制作工艺方法，其中通过该胶材来贴合该第一板件与该第二板件，且该胶材包覆该些第一电子元件与该些第二电子元件的步骤，执行于移除该第一板件上的该第一载板的步骤之后。
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