CN109901738A - 触控传感器、触控面板及其制作方法 - Google Patents

触控传感器、触控面板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供的触控传感器、触控面板及其制作方法，借由第一载板及第二载板的支撑作用将可挠性触控感测组件形成于离型膜上，再借由第三载板的转载作用，可以将可挠性触控感测组件贴附于任何非平面及曲面盖板上，如此形成的触控面板更加轻、薄，且制作成本较低。另外，可挠性触控感测组件采用包含奈米金属导电层的薄膜传感器，由于奈米银线本身具有良好的耐曲挠性，因此本发明提供的触控传感器、触控面板可用于可挠性触控及曲面触控。另外，由于接合层的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，因此无需新增一层光学胶层或水胶层就可以直接将离型后的触控面板贴附到任何非平面的目标载板上。

Description

触控传感器、触控面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控传感器、触控面板及其制作 方法。
背景技术
在现今消费性电子产品市场，触控面板(touchpanel)已应用于多种电子产品， 例如智能手机、移动电话、平板电脑及笔记型电脑。由于使用者可直接通过屏 幕上显示的对象进行操作与下达指令，因此触控面板提供了使用者与电子产品 之间的人性化操作界面。
现有触控面板的制作工艺是在高温条件下溅镀及光刻形成一触控感测组件 于基板上形成触控传感器。一般需采用足够坚固且平坦的玻璃或其它透明基板 作为承载该触控感测组件的基板，由于此类基板相对较厚，因此不易将触控传 感器贴合到可挠性盖板或曲面盖板上。然而，随着对更小、更薄、可挠及曲面 触控面板的日益增加的需要，采用现有的工艺直接在可挠性基板或非平坦的基 板上制造触控感测组件或将基板厚度较大的触控传感器贴合到可挠性盖板或曲 面盖板上是非常困难且昂贵的，因此目前现有的触控面板结构和制作工艺均有 待进一步改善。
发明内容
本发明实施例提供一种触控传感器、触控面板及其制作方法，在满足触控 面板的结构更加轻、薄，制作成本更低的需求的同时实现可挠性触控及曲面触 控。
本发明实施例提供一种触控传感器的制作方法，包括：S1：提供一第一子 触控模块，包括：S1-1：形成一第一离型膜于一第一载板上；S1-2：形成一第 一可挠性触控感测组件于该第一离型膜上；S2：提供一第二子触控模块，包括：S2-1：形成一第二离型膜于一第二载板上；S2-2：形成一第二可挠性触控感测 组件于该第二离型膜上；S3：形成一第三载板于该第二子触控模块上，且该第 二子触控模块与该第三载板之间具有一第三离型膜；S4：利用该第二离型膜将 该第二载板自该第二子触控模块移除；S5：利用一第一接合层将该第一子触控 模块贴附于该第二子触控模块以形成一触控传感器。
较佳地，该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄 膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
较佳地，该奈米金属导电层电性连接一外围线路。
较佳地，该第三载板是藉由该第三离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组 件。
较佳地，该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触 于该第三离型膜。
较佳地，该第一接合层设置于该第二离型膜与该第二可挠性触控感测组件 之间，在S4中移除该第二离型膜之后，该第一接合层裸露于外，该第一子触 控模块藉由该第一接合层贴附于该第二子触控模块。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，更包括一第二接合层，其中该第二接合层设置于该第一可挠性触 控感测组件与该第一离型膜之间。
较佳地，S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
较佳地，在S4中，该第二离型膜是被完全移除或部分移除。
较佳地，S2更包括S2-3：形成一可挠性电极组件于该第二可挠性触控感 测组件上。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导 电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种触控面板的制作方法，包括：S1：提供一第一子触 控模块，包括：S1-1：形成一第一离型膜于一第一载板上；S1-2：形成一第一 可挠性触控感测组件于该第一离型膜上；S2：提供一第二子触控模块，包括： S1-1：形成一第二离型膜于一第二载板上；S1-2：形成一第二可挠性触控感测 组件于该第二离型膜上；S3：形成一第三载板于该第二子触控模块上，且该第 二子触控模块与该第三载板之间具有一第三离型膜；S4：利用该第二离型膜将 该第二载板自该第二子触控模块移除；S5：利用一第一接合层将该第一子触 控模块贴附于该第二子触控模块；S6：利用该第一离型膜将该第一载板自该第 一子触控模块移除；S7：采用一第二接合层贴附一具有装饰功能的可挠性盖板 于该第一可挠性触控感测组件上，且该第二接合层位于该具有装饰功能的可挠 性盖板与该第一可挠性触控感测组件之间；及S8：利用该第三离型膜移除该第 三载板。
较佳地，该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层 的遮蔽层。
较佳地，S7包括：将该第二接合层贴附于该具有装饰功能的可挠性盖板； 再将贴附有该第二接合层之该具有装饰功能的可挠性盖板贴附于该第一可挠 性触控感测组件上。
较佳地，该第二接合层设置于该第一可挠性触控感测组件与该第一离型膜 之间，在S6中移除该第一离型膜之后，该第二接合层裸露于外，该可挠性盖 板贴附于该第二接合层。
较佳地，该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄 膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
较佳地，该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线 路。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，该第三载板是藉由该第三离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组 件。
较佳地，该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触 于该第三离型膜。
较佳地，该第一接合层设置于该第二离型膜与该第二可挠性触控感测组件 之间，在S4中移除该第二离型膜之后，该第一接合层裸露于外，该第一子触 控模块藉由该第一接合层贴附于该第二子触控模块。
较佳地，S5更包括：先将该第一接合层贴附于该第一可挠性触控感测组件， 再将该第二子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第一子触控模块。
较佳地，S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
较佳地，在S4中，该第二离型膜是被完全移除或部分移除；在S6中，该 第一离型膜是被完全移除或部分移除。
较佳地，S2更包括S2-3：形成一可挠性电极组件于该第二可挠性触控感 测组件上。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导 电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种触控面板的制作方法，包括：S1：提供一第一子触 控模块，包括：S1-1：形成一第一离型膜于一第一载板上；S1-2：形成一遮蔽 层及一第一可挠性触控感测组件于该第一离型膜上，该遮蔽层至少覆盖于该第 一可挠性触控感测组件的一部分；S2：提供一第二子触控模块，包括：S2-1： 形成一第二离型膜于一第二载板上；S2-2：形成一第二可挠性触控感测组件于 该第二离型膜上；S3：形成一第三载板于该第二子触控模块上，且该第二子触 控模块与该第三载板之间具有一第三离型膜；S4：利用该第二离型膜将该第二 载板自该第二子触控模块移除；S5：利用一第一接合层将该第一子触控模块贴 附于该第二子触控模块；S6：利用该第一离型膜将该第一载板自该第一子触控 模块移除；S7：采用一第二接合层贴附一可挠性盖板于该第一可挠性触控感测 组件上，且该第二接合层位于该可挠性盖板与该第一可挠性触控感测组件之间； 及S8：利用该第三离型膜移除该第三载板。
较佳地，该遮蔽层是由印刷于该第一可挠性触控感测组件的有色材料层形 成。
较佳地，其中S7包括：将该第二接合层贴附于该可挠性盖板；再将贴附 有该第二接合层之该可挠性盖板贴附于该第一可挠性触控感测组件与该遮蔽 层上。
较佳地，该第二接合层设置于该第一可挠性触控感测组件与该第一离型膜 之间，在S6中移除该第一离型膜之后，该第二接合层裸露于外，该可挠性盖 板贴附于该第二接合层。
较佳地，该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄 膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
较佳地，该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线 路。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，该第三载板是藉由该第三离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组 件。
较佳地，该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触 于该第三离型膜。
较佳地，该第一接合层设置于该第二离型膜与该第二可挠性触控感测组件 之间，在S4中移除该第二离型膜之后，该第一接合层裸露于外，该第一子触 控模块藉由该第一接合层贴附于该第二子触控模块。
较佳地，其中S5更包括：先将该第一接合层贴附于该第一可挠性触控感 测组件，再将该第二子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第一子触控模块。
较佳地，S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
较佳地，在S4中，该第一离型膜是被完全移除或部分移除；在S6中，该 第一离型膜是被完全移除或部分移除。
较佳地，S2更包括S2-3：形成一可挠性电极组件于该第二可挠性触控感 测组件上。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导 电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种触控面板的制作方法，包括：S1：提供一第一子触 控模块，包括：S1-1：形成一第一离型膜于一第一载板上；S1-2：形成一具有 装饰功能的可挠性盖板于该第一离型膜上；S1-3：形成一第一可挠性触控感测 组件于该具有装饰功能的可挠性盖板上；S2：提供一第二子触控模块，包括： S2-1：形成一第二离型膜于一第二载板上；S2-2：形成一第二可挠性触控感测 组件于该第二离型膜上；S3：形成一第三载板于该第二子触控模块上，且该第 二子触控模块与该第三载板之间具有一第三离型膜；S4：利用该第二离型膜将 该第二载板自该第二子触控模块移除；S5：利用一第一接合层将该第一子触控 模块贴附于该第二子触控模块；S6：利用该第一离型膜将该第一载板自该第一 子触控模块移除以露出具有装饰功能的可挠性盖板；及S7：利用该第三离型膜 移除该第三载板。
较佳地，该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层 的遮蔽层。
较佳地，该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄 膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
较佳地，该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线 路。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，该第三载板是藉由该第三离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组 件。
较佳地，该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触 于该第三离型膜。
较佳地，该第一接合层设置于该第二离型膜与该第二可挠性触控感测组件 之间，在S4中移除该第二离型膜之后，该第一接合层裸露于外，该第一子触 控模块藉由该第一接合层贴附于该第二子触控模块。
较佳地，S5更包括：先将该第一接合层贴附于该第一可挠性触控感测组件， 再将该第二子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第一子触控模块。
较佳地，S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
较佳地，在S4中，该第二离型膜是被完全移除或部分移除；在S6中，该 第一离型膜是被完全移除。
较佳地，S2更包括S2-3：形成一可挠性电极组件于该第二可挠性触控感 测组件上。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导 电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种用于转移至非平面的触控传感器，包括：一第一子 触控模块，包括：一保护载板；一第一可挠性触控感测组件，该第一可挠性触 控感测组件与该保护载板之间具有一离型膜；一第二子触控模块，包括：承载 载板；一第二可挠性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与该承载载板 之间具有一另一离型膜；及一第一接合层，该第一接合层将该第一子触控模块 贴附于该第二子触控模块以形成一触控传感器。
较佳地，该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄 膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
较佳地，该奈米金属导电层电性连接一外围线路。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，该承载载板是藉由该另一离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组 件。
较佳地，该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触 于该第三离型膜。
较佳地，更包括一第二接合层，其中该第二接合层设置于该第一可挠性触 控感测组件与该第一离型膜之间。
较佳地，更包括一设置于该第二可挠性触控感测组件上之残留离型膜。
较佳地，更包括一可挠性电极组件，其位于该第二可挠性触控感测组件与 该另一离型膜之间。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导 电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种用于转移至非平面的触控面板，包括：一第一子触 控模块，包括：一第一可挠性触控感测组件；一第二子触控模块，包括：一第 二可挠性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与该第一可挠性触控感测 组件之间具有一第一接合层；一具有装饰功能的可挠性盖板，该第一可挠性触 控感测组件与该具有装饰功能的可挠性盖板之间具有一第二接合层。
较佳地，该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层 的遮蔽层。
较佳地，该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄 膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
较佳地，该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线 路。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层设置 于该奈米金属导电层的一远离该第一接合层之表面上。
较佳地，更包括一残留于该第一可挠性触控感测组件上之第一离型膜，其 中该第一离型膜位于该第一可挠性触控感测组件与该第二接合层之间；以及一 残留于该第二可挠性触控感测组件上之第二离型膜，其中该第二离型膜位于该 第二可挠性触控感测组件与该第一接合层之间。
较佳地，更包括一可挠性电极组件，其位于该第二可挠性触控感测组件上。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导 电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种用于转移至非平面的触控面板，包括：一第一子触 控模块，包括：一遮蔽层及一第一可挠性触控感测组件，该遮蔽层至少覆盖于 该第一可挠性触控感测组件的一部分；一第二子触控模块，包括：一第二可挠 性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与该第一可挠性触控感测组件之 间具有一第一接合层；一可挠性盖板，该第一可挠性触控感测组件与该可挠性 盖板之间具有一第二接合层。
较佳地，该遮蔽层为一印刷于该第一可挠性触控感测组件上的有色材料层 层。
较佳地，该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
较佳地，该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线 路。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层设置 于该奈米金属导电层的一远离该第一接合层之表面上。
较佳地，更包括一残留于该第一可挠性触控感测组件与该遮蔽层上之第一 离型膜，其中该第一离型膜位于该第一可挠性触控感测组件与该第二接合层之 间；以及一残留于该第二可挠性触控感测组件上之第二离型膜，其中该第二离 型膜位于该第二可挠性触控感测组件与该第一接合层之间。
较佳地，更包括一可挠性电极组件，其位于该第二可挠性触控感测组件上。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导 电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种用于转移至非平面的触控面板，包括：一第一子触 控模块，包括：一具有装饰功能的可挠性盖板及一第一可挠性触控感测组件， 该可挠性触控感测组件与该具有装饰功能的可挠性盖板是直接接触；一第二子 触控模块，包括：一第二可挠性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与 该第一可挠性触控感测组件之间具有一第一接合层。
较佳地，该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层 的遮蔽层。
较佳地，该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄 膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
较佳地，该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线 路。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层设置 于该奈米金属导电层的一远离该第一接合层之表面上。
较佳地，更包括一残留于该第二可挠性触控感测组件上之第二离型膜，其 中该第二离型膜位于该第二可挠性触控感测组件与该第一接合层之间。
较佳地，更包括一可挠性电极组件，其位于该第二可挠性触控感测组件上。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导 电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明提供的触控传感器、触控面板及其制作方法，借由第一载板及第二 载板的支撑作用将可挠性触控感测组件形成于离型膜上，再借由第三载板的转 载作用，可以将可挠性触控感测组件贴附于任何非平面及曲面盖板上，如此形 成的触控面板更加轻、薄，且制作成本较低。另外，可挠性触控感测组件采用 包含奈米金属导电层的薄膜传感器，由于奈米银线本身具有良好的耐曲挠性， 因此本发明提供的触控传感器、触控面板可用于可挠性触控及曲面触控。另外， 由于接合层的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactiveink)，因此无需新 增一层光学胶层或水胶层就可以直接将离型后的触控面板贴附到任何非平面的 目标载板上，可以使得触控面板更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
本发明提供的触控传感器、触控面板及其制作方法，借由设置一可挠性电 极组件，使本发明提供的触控传感器与触控面板具有多层(两层、三层或更多) 的电极组件，以实现更多样的感测功能或是电磁屏蔽功能，使本发明提供的触 控传感器、触控面板在更轻更薄且可挠的条件下，更具有产品的竞争优势。
附图说明
图1A～图1D为本发明一实施例触控传感器的制作方法的流程图。
图1E为本发明一实施例的子触控模块，其上的第一离型层与第一基板被 移除的示意图。
图2A为本发明一实施例之薄膜感测器的具体结构示意图。
图2B为本发明另一实施例之薄膜感测器的具体结构示意图。
图3～图7为本发明另一实施例触控传感器的制作方法的流程图。
图8～图11本发明之一实施例的触控传感器组装成为一触控面板的流程图。
图12～图15为本发明另一实施例触控传感器的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明所揭示内容可能在不同实施例中使用重复的组件符号，并不代表不 同实施例或图式间具有关联。此外，一组件形成于另一组件「上」或「下」可包 含两组件直接接触的实施例，或也可包含两组件之间夹设有其它额外组件的实 施例。各种组件可能以任意不同比例显示以使图示清晰简洁。请注意，本发明 所揭示内容的”第一”、”第二”等仅为方便说明制作工艺，与数量或排列顺序无 关，例如”第一离型层”或”第二离型层”均可被理解为离型层。
图1A～图1D为本发明一实施例子触控模块的制作方法的流程图。其中图 1D还为本发明一实施例制作方法形成的子触控模块的具体结构示意图。
请先参照图1A，首先，提供第一基板100A，并形成第一离型层110A于 第一基板100上。第一基板100A可作为后续步骤中所形成的结构的机械性支 撑或保护功能，故又可称其为保护基板/载板，其能够作为制造子触控模块10 的临时平台且后续可以将子触控模块10自该第一基板100A上移除。第一基 板100A可为一透明或不透明绝缘材料，例如一玻璃基板或可挠性基板。由于 第一基板100A不构成最终形成的触控面板产品的一部分，所以第一基板100A 可采用成本相对较低的材料，只要其可提供必要的机械性支撑即可。例如，第 一基板100A可采用素玻璃而非化学强化玻璃，以降低触控面板的制作成本， 也可以采用塑料或树脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲 酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚砜(PES)、聚 亚酰胺(PI)、纤维素酯、苯并环丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸树脂等 材料。另外，第一基板100A在后续自子触控模块10上移除后，还可以再重 复回收利用，如此，可进一步降低制作成本。值得注意的是，第一基板100A 并不限于玻璃、塑料或树脂等柔性基板，其可以是其他任何可提供机械支撑的 合适材料。第一离型层110A由具有离型能力的材料所构成的薄膜层。此处及 下文中所述的离型是指将第一基板100A自与其原本贴合在一起的其它层别 (例如第一离型层110A)上移除，或将第一基板与第一离型层110A一起从与第 一离型层110A原本贴合在一起的其它层别上移除。第一离型层110A的材料 可为有机材料，例如聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、 聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、环烯烃共聚物 (COP、Arton)或前述之组合。第一离型层110A可使用溶液涂布再加热烘烤方 法形成于第一基板100A上，还可采用气相沉积法、RTR或其它合适之方法形 成或直接采用第一离型层110A干膜压合于第一基板100A上。在一实施中， 可通过可移除式粘合剂将第一离型层110A粘附于第一基板100A上。该可移 除式粘合剂可包括非水溶性胶或能够将两层临时粘附在一起且接着被溶解或以其它方式移除的任何其它合适材料。可以通过将可移除式粘合剂溶解，从而 实现将第一基板100A从第一离型层110A上完全移除或部分移除。较佳的， 第一离型层110A也可以是由上层具有离型能力的材料与下层不具有离型能力 的材料所构成的薄膜层。这里第一离型层110A的上层是指与远离该第一基板 100A的表面，第一离型层110A的下层是指与靠近该第一基板100A的表面。 因此当第一离型层110A是上层具有离型能力的材料与下层不具有离型能力的 材料时，就可以将第一基板100A与第一离型层110A一起从与第一离型层110A原本贴合在一起的其它层别上移除。若将第一基板100A与第一离型层110A 同时移除，可以使得子触控模块10更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例 如高穿透率及低雾度。
接着，请参照图1B，形成可挠性触控感测组件120A于第一离型层110A 上，且第一离型层110A位于第一基板100A与可挠性触控感测组件120A之间。 该可挠性触控感测组件120A为一薄膜传感器(film sensor)，其可以包括一薄膜 及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。薄膜传感器(film sensor)是可挠性或可 变形的，即薄膜传感器(film sensor)可动态地或永久地形成为弯曲的形状。
接着，请参照图1C，形成一第二基板100B于该可挠性触控感测组件120A 上，且该可挠性触控感测组件120A与该第二基板100B之间具有一第二离型层 110B。第二离型层110B与第一离型层110A的材料是具有离型能力的材料所 构成的薄膜层，但两者的化学组分可以相同或不同。第二基板100B与第一基 板100A的材料可以相同或不同，第二基板100B可以通过第二离型层110B将 第二基板100B自与其原本贴合在一起的其它层别(例如第一离型层110A)上移 除，或将第二基板100B与第二离型层110B一起从与第二离型层110B原本贴 合在一起的其它层别上移除。在此实施例中，第二基板150作为承载之用，故 可以称第二基板150为承载基板，在材料的选择上可选用支撑强度较佳的薄膜 材，因此也可称作承载膜(carrier film)。
接着，请参照图1D，利用该第一离型层110A移除该第一基板100A。移 除第一基板100A以为将该子触控模块10转移至一任何非平面的目标基板作准 备，该目标基板可以是可挠性盖板或曲面盖板，该曲面盖板可为刚性、半刚性、 可挠性或可变形的。该刚性曲面基板可永久地形成为曲面的。该半刚性、可挠 性及可变形曲面基板可动态地形成为曲面的及不形成为曲面的。可使用诸如氟 化氢的化学品借助于化学蚀刻来移除第一基板100A。或者，可借助于机械方法 或组合化学-机械方法来移除第一基板100A。较佳的，可以将第一基板100A与 第一离型层110A同时移除，可以使得子触控模块10更加轻薄的同时具有良好 的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
经由上述步骤最终形成如图1D或图1E所示的子触控模块10。如图1D， 以图示上方为使用者触碰及观测面，子触控模块10包括由上而下堆叠的可挠性 触控感测组件120A、第二离型层110B以及第二基板100B。如图1E，以图示 上方为使用者触碰及观测面，子触控模块10包括由上而下堆叠的接合层160、 可挠性触控感测组件120A、第二离型层110B(请注意，此处的”第二”仅为方便 说明上述制作工艺，与数量或排列顺序无关，故可简称并理解为离型层)以及第 二基板100B。前述各部件的详细结构、材料、制作方法在前文已叙述，故在此 不再赘述。子触控模块10可应用于计算机系统、移动电话、数字媒体播放器、 平板电脑、超轻薄笔电、穿戴式触控装置、车载触控系统等触控显示装置中。
请参照图2A，图2A是本发明一实施例之薄膜感测器的具体结构示意图。 在一实施例中，薄膜传感器具有一薄膜121及一形成于该薄膜121上的奈米金 属导电层122。该奈米金属导电层122包含一奈米银线层122a及一涂布层(OC，overcoat)122b，涂布层(OC)122b可以提高奈米银线层122a的耐用性。该奈米 银线层122a可以分别电性连接一外围线路(图中未标示)，用以将薄膜传感器 通过FPC(柔性电路板)与外部电路连接。该薄膜传感器的形成方法可以为利 用例如板带涂覆、网涂覆、印刷、层压或卷对卷工艺(RTR，roll-to-roll)在薄膜 121上沉积分布在流体中的多根奈米金属线，通过使该流体干燥而在衬底上形 成奈米金属线网络层，再将奈米金属线网络层图案化形成奈米金属导电层122。 另外也可先对薄膜121进行表面预处理，从而更好地接收随后沉积的奈米金属 线。薄膜121的表面预处理能够提供多个功能。例如，其能够使奈米金属线均 匀的沉积从而更好固定在薄膜121上。涂布层(OC)可以由光学透明的聚合基质 (matrix)材料形成，聚合物基质包括但不限于：诸如聚甲基丙烯酸酯(例如聚甲 基丙烯酸甲酯)、聚丙烯酸酯和聚丙烯腈的聚丙烯酸化物、聚乙烯醇、聚酯(例 如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸酯和聚碳酸酯)、诸如酚醛塑料或 甲酚-甲醛的具有高度芳香性的聚合物、聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二 甲苯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚硫化物、聚砜、聚 亚苯基、聚苯醚、聚氨酯(PU)、环氧、聚烯烃(例如聚丙烯、聚甲基戊烯和环 烯烃)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、纤维素、硅酮及其它含硅的聚合 物(例如聚倍半硅氧烷和聚硅烷)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸酯、聚降冰片烯、合 成橡胶(例如EPR、SBR、EPDM)、含氟聚合物(例如聚偏二氟乙烯、聚四氟乙 烯(TFE)或聚六氟丙烯)、氟烯烃和烃烯烃(例如)的共聚物以及无定形碳氟聚合物或共聚物。
在一实施例中，该奈米金属导电层122上更包括一阻绝层(passivation)、 硬涂层(HC)或保护层(Primer)130，即阻绝层(passivation)或保护层(Primer)130是 位于奈米金属导电层122与第一离型层110A之间，上述三者可相互替换使用， 或是相互搭配共同使用，用以对奈米金属导电层122形成保护，防止其被空气 氧化，保护其不备刮擦和磨损。奈米金属导电层122也可以直接形成在阻绝层 (passivation)或保护层(Primer)130上。该阻绝层(passivation)或保护层(Primer)130 一般为柔性的，包括但不限于：聚酯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲 酸丁二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸树脂、聚碳酸酯(PC)、聚苯 乙烯、三乙酸酯(TAG)、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、乙烯- 醋酸乙烯共聚物、聚乙烯丁缩醛、金属离子-交联乙烯-甲基丙烯酸共聚物、聚 氨酯、玻璃纸、聚烯烃等；特别优选地是强度较高的PET、PC、PMMA或TAC。
在一变化实施例中，在形成可挠性触控感测组件120A于第一离型层110A 之后，更包括形成一可挠性电极组件120C于可挠性触控感测组件120A上之步 骤(请参照图2B)，可挠性电极组件120C是可挠性或可变形的，即可挠性电极 组件120C可动态地或永久地形成为弯曲的形状。可挠性电极组件120C的详细 内容可参照可挠性触控感测组件120A，换言之，可挠性电极组件120C同样具 有一薄膜121及一形成于薄膜121上的奈米金属导电层122，奈米金属导电层 122包括一奈米银线层122a及一涂布层(OC)122b。在一实施例中，可参照上述 制作薄膜传感器的形成方法来制作可挠性电极组件120C，先形成薄膜121于可挠性触控感测组件120A上的保护层130上，再形成奈米银线层122a及涂布层 (OC)122b，以构成可挠性电极组件120C。或者直接在可挠性触控感测组件120A 上的保护层130上参照上述方法形成奈米银线层122a及涂布层(OC)122b，以构 成可挠性电极组件120C。或者直接在可挠性触控感测组件120A的涂布层 (OC)122b上参照上述方法形成奈米银线层122a及涂布层(OC)122b，以构成可 挠性电极组件120C。或者直接在可挠性触控感测组件120A的涂布层(OC)122b 上先形成薄膜121，再参照上述方法形成奈米银线层122a及涂布层(OC)122b， 以构成可挠性电极组件120C可理解的是，可挠性电极组件120C与可挠性触控 感测组件120A是彼此电性绝缘的，例如，可挠性电极组件120C与可挠性触控 感测组件120A的奈米金属导电层122之间可利用涂布层(OC)122b使两者电性 绝缘，具体的说，可加大涂布层(OC)122b的厚度，使奈米金属导电层122的奈 米银线层122a内嵌于涂布层(OC)122b中并沿平面方向(即垂直于厚度方向)延伸， 使奈米金属导电层122具有平面(即垂直于厚度方向)的导电性，而不会产生与 厚度平行方向的导电性，故不会与设置于奈米金属导电层122上之可挠性电极 组件120C形成导通的电路；或者可挠性电极组件120C与可挠性触控感测组件120A的奈米金属导电层122之间可利用保护层130使两者电性绝缘，而保护层 130可以硬涂层(HC)或阻绝层(passivation)或其他绝缘层加以取代或组合使用， 例如上述的涂布层(OC)122b、上述的薄膜121或其他绝缘层均可用于电性隔绝 可挠性电极组件120C与可挠性触控感测组件120A。
较佳地，可挠性电极组件120C的奈米金属导电层122上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)130或硬涂层(HC)。
在一实施例中，可挠性电极组件120C亦可为一薄膜电极组件，其可以包 括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。在一实施例中，可先形成薄 膜于可挠性触控感测组件120A上的阻绝层130上，再可转印透明导电膜贴附 于所述薄膜上，以构成可挠性电极组件120C。或者直接在可挠性触控感测组件 120A上的阻绝层130上贴附可转印透明导电膜，以构成可挠性电极组件120C。
然而，可挠性电极组件120C之奈米金属导电层122可不经图案化(例如蚀 刻步骤)，故可挠性电极组件120C之奈米金属导电层122可全面的整层涂布， 使可挠性电极组件120C做为一屏蔽电讯号的电极层，以达抗电磁干扰(EMI)之 防护，进而提升抗噪声之效果。或者，可挠性电极组件120C之奈米金属导电 层122亦可经过图案化(例如蚀刻步骤)而具有感测功能，例如感测电容变化、 感测压力、感测对象的凹凸表面等等。
图3～图7为本发明另一实施例触控传感器的制作方法的流程图。其中图7 还为本发明一实施例制作方法形成的触控传感器的结构示意图。为了方便说明， 本实施例使用”载板”、”离型膜”等名词，虽不同于上述实施例中的”基板”、”离 型层”，但实际的内涵可相互参照以理解其内容。
请先参照图3A及图3B，首先，提供第一子触控模块30A及第二子触控模 块30B；第一子触控模块30A可举例以下步骤成型，例如包括形成第一离型膜 310A于第一载板300A上；再形成第一可挠性触控感测组件320A于该第一离 型膜310A上。类似的，请参照图1B，第二子触控模块30B可举例以下步骤成 型，例如包括形成第二离型膜310B于第二载板300B上；再形成第二可挠性 触控感测组件320B于该第二离型膜310B上。此实施例中的”载板”、”离型膜”、 可挠性触控感测组件”的内容均可参照前述实施例，就不再赘述。
接着，请参照图4，第三载板300C形成于第二子触控模块30B上，且第 二子触控模块30B与第三载板300C之间具有第三离型膜310C；较详细的说， 第二子触控模块30B之第二可挠性触控感测组件320B具有上表面及下表面， 第二离型膜310B及第二载板300B依序位于第二可挠性触控感测组件320B的 上表面，而第三离型膜310C设于第二可挠性触控感测组件320B的下表面，第 三载板300C再贴附于第三离型膜310C。在此实施例中，第三载板300C作为 承载之用，故可以称第三载板300C为承载基板，在材料的选择上可选用支撑 强度较佳的薄膜材，因此也可称作承载膜(carrier film)。
接着，请参照图5，利用第二离型膜310B将第二载板300B自第二子触控 模块30B移除。在此步骤中，第二离型膜310B可以被完全移除或是部分移除。 完全移除第二离型膜310B可以降低组件的厚度，但若不考虑将残留部分的第 二离型膜310B移除，则可以省去一道移除的作业，以降低制作成本；换言之， 本发明不限定第二离型膜310B的残留与否，可视实际的应用加以调整。
接着，请参照图6，利用第一接合层50将第一子触控模块30A贴附于第二 子触控模块30B。由于第二载板300B以被移除，故第一接合层50可用于贴附 第一可挠性触控感测组件320A与第二可挠性触控感测组件320B，更可阻绝两 者的电性接触，因此第一可挠性触控感测组件320A与第二可挠性触控感测组 件320B可分别用于接收外部控制器所送的讯号以及用于传送触控感测讯号回 外部控制器。在此步骤中，可将第一接合层50设置于第二离型膜310B与第二 可挠性触控感测组件320B之间，在移除第二离型膜310B的步骤之后，该第一接合层50会裸露于外，第一子触控模块30A即可藉由第一接合层50贴附于第 二子触控模块30B。该接合层50的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，由于将第二离型膜310B从活性墨水层上移除并不会影响活性墨水层的 粘性，因此无需新增一层光学胶层或水胶层就可以直接将离型后该第二子触控 模块30B贴附到任何非平面的目标基板上，可以使得触控面板更加轻薄的同时 具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。或者，可先将第一接合层50 贴附于第一可挠性触控感测组件320A，再将第二可挠性触控感测组件320B贴 附于第一接合层50。此时，该接合层50的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，也可以是普通光学胶层或水胶层。
请参照图7A，至此，即可完成本发明之一实施例的触控传感器，其包括第 一子触控模块30A、第二子触控模块30B及将两子触控模块加以贴附固定的第 一接合层50，其中第一子触控模块30A包括保护载板(即第一载板300A)及第 一可挠性触控感测组件320A，第一可挠性触控感测组件320A与第一载板300A 之间具有一离型膜(即第一离型膜310A)；第二子触控模块30B则包括承载载板 (即第三载板300C)及第二可挠性触控感测组件320B，第二可挠性触控感测组件 320B与第三载板300C之间具有一另一离型膜(即第三离型膜310C)，第一接合 层50贴附于第一可挠性触控感测组件320A与第二可挠性触控感测组件320B 之间。较佳地，如上实施例，第一可挠性触控感测组件320A与第二可挠性触 控感测组件320B可任意设置有阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层 (HC，hardcoat)，例如第二可挠性触控感测组件320B可包括一硬涂层(HC)，例 如硬涂层(HC)设置于第二可挠性触控感测组件320B的下表面，以接触于第三 离型膜310C。另一方面，如图7B所示可设置第二接合层60于第一可挠性触 控感测组件320A与第一离型膜310A之间，以利本发明之一实施例的触控传感 器进行后续的组装工艺。在图7A或图7B所示的触控传感器中，更包括一设置于第二子触控模块30B的第二可挠性触控感测组件320B上之残留离型层(即上 述利用第二离型膜310B移除第二载板300B的步骤中所残留的第二离型膜 310B)，残留离型层可用于在制程转移过程中保护第二子触控模块30B的第二 可挠性触控感测组件320B。
优选地，更包括将可挠性电极组件320C设置于第一子触控模块30A及/或 第二子触控模块30B中，例如将可挠性电极组件320C设置于第二子触控模块 30B，具体而言，在一变化实施例中，在形成第二可挠性触控感测组件320B于 该第二离型膜310B之后，更包括形成一可挠性电极组件320C于第二子触控模 块30B的第二可挠性触控感测组件320B上之步骤(请参照图3C)，可挠性电极 组件320C是可挠性或可变形的，即可挠性电极组件320C可动态地或永久地形 成为弯曲的形状。在利用第三离型膜310C将第三载板300C贴合于第二子触控 模块30B的步骤之后，参照图7C，可挠性电极组件320C位于第三离型膜310C 与第二可挠性触控感测组件320B之间。可挠性电极组件320C的详细内容可参 照可挠性触控感测组件120A，换言之，可挠性电极组件320C同样具有一薄膜 121及一形成于薄膜121上的奈米金属导电层122，奈米金属导电层122包括一 奈米银线层122a及一涂布层(OC)122b，该奈米金属导电层122上更包括一阻绝 层(passivation)、保护层(Primer)130或硬涂层(HC)。然而，可挠性电极组件320C 之奈米金属导电层122可不经图案化(例如蚀刻步骤)，故可挠性电极组件320C 之奈米金属导电层122可全面的整层涂布，使可挠性电极组件做为一屏蔽电讯号的电极层，以达抗电磁干扰(EMI)之防护，进而提升抗噪声之效果。或者，可 挠性电极组件320C之奈米金属导电层122亦可经过图案化(例如蚀刻步骤)而具 有感测功能，例如感测电容变化、感测压力、感测对象的凹凸表面等等。可挠 性电极组件320C亦可为一薄膜电极组件，其可以包括一薄膜及一贴附于该薄 膜的可转印透明导电膜。据此，参照图7C，本发明之另一实施例的触控传感器， 其包括第一子触控模块30A、第二子触控模块30B及将两子触控模块加以贴附 固定的第一接合层50，其中第一子触控模块30A包括保护载板(即第一载板 300A)及第一可挠性触控感测组件320A，第一可挠性触控感测组件320A与第 一载板300A之间具有一离型膜(即第一离型膜310A)；第二子触控模块30B包 括承载载板(即第三载板300C)、可挠性电极组件320C及第二可挠性触控感测 组件320B，可挠性电极组件320C贴附于第二可挠性触控感测组件320B，可挠 性电极组件320C与第三载板300C之间具有一另一离型膜(即第三离型膜310C)， 第一接合层50贴附于第一可挠性触控感测组件320A与第二可挠性触控感测组 件320B之间。
或者将可挠性电极组件320C设置于第一子触控模块30A，具体而言，在 一变化实施例中，参照图7D，在形成第一离型膜310A于第一载板300A之后， 更包括形成一可挠性电极组件320C于第一子触控模块30A的第一离型膜310A 上之步骤，换言之，可挠性电极组件320C位于第一离型膜310A与第一可挠 性触控感测组件320A之间，可挠性电极组件320C与第一载板300A分别位于 第一离型膜310A的相对两侧，可挠性电极组件320C的具体内容可参照前述， 在此不再赘述。据此，参照图7D，本发明之另一实施例的触控传感器，其包括 第一子触控模块30A、第二子触控模块30B及将两子触控模块加以贴附固定的 第一接合层50，其中第一子触控模块30A包括保护载板(即第一载板300A)、 可挠性电极组件320C及第一可挠性触控感测组件320A，可挠性电极组件320C 与第一载板300A之间具有一离型膜(即第一离型膜310A)；第二子触控模块 30B则包括承载载板(即第三载板300C)及第二可挠性触控感测组件320B，第二 可挠性触控感测组件320B与第三载板300C之间具有一另一离型膜(即第三离 型膜310C)，第一接合层50贴附于第一可挠性触控感测组件320A与第二可挠 性触控感测组件320B之间。
或者将可挠性电极组件320C设置于第一子触控模块30A及第二子触控模 块30B中，具体而言，在一变化实施例中，参照图7E，更包括分别形成一可挠 性电极组件320C于第一子触控模块30A的第一离型膜310A上及于第二子触 控模块30B的第二可挠性触控感测组件320B上之步骤，可挠性电极组件320C 的具体内容可参照前述，在此不再赘述。据此，参照图7E，本发明之另一实施 例的触控传感器，其包括第一子触控模块30A、第二子触控模块30B及将两子 触控模块加以贴附固定的第一接合层50，其中第一子触控模块30A包括保护载 板(即第一载板300A)、可挠性电极组件320C及第一可挠性触控感测组件320A， 可挠性电极组件320C与第一载板300A之间具有一离型膜(即第一离型膜310A)； 第二子触控模块30B包括承载载板(即第三载板300C)、可挠性电极组件320C 及第二可挠性触控感测组件320B，可挠性电极组件320C贴附于第二可挠性触 控感测组件320B，可挠性电极组件320C与第三载板300C之间具有一另一离 型膜(即第三离型膜310C)，第一接合层50贴附于第一可挠性触控感测组件320A 与第二可挠性触控感测组件320B之间。
可理解的是，可挠性电极组件120C与第一可挠性触控感测组件320A或第 二可挠性触控感测组件320B是彼此电性绝缘的，例如上述的保护层130(或阻 绝层(passivation)、硬涂层(HC))、上述的薄膜121或其他绝缘层均可用于电性隔 绝可挠性电极组件120C与第一可挠性触控感测组件320A或第二可挠性触控感 测组件320B。
以下将说明本发明之一实施例的触控传感器组装成为一触控面板之制程。
请参照图8，利用第一离型膜310A将该第一载板300A自该第一子触控模 块30A移除。同于上述，第一离型膜310A可被完全移除或部分移除。
接着，请参照图9，利用第二接合层60将可挠性盖板70贴附于第一可挠 性触控感测组件320A上，且第二接合层60位于该与第一可挠性触控感测组件 320A之间，较佳地，可挠性盖板70具有装饰功能，例如可挠性盖板70包括一 薄膜层70A及一设置于该薄膜层的遮蔽层70B(或称装饰层)。遮蔽层70B位于 薄膜层70A的至少一侧，用以遮蔽外围线路，使得信号导线从可挠性盖板70 上表面的一侧不容易被使用者看到。遮蔽层70B为一有色材料层，其材料可为 有色油墨、有色光阻或前述两者的组合，其可为单层结构或复合叠层结构，单层结构例如黑色油墨层；复合叠层结构例如油墨层与光阻层的堆叠结构、白色 油墨层与黑色油墨层的堆叠结构、白色油墨层、黑色油墨层及光阻层的堆叠结 构等。该可挠性盖板70可为曲面的或可变形的。该可挠性盖板70可永久地形 成为曲面的也可动态地形成为曲面的及不形成为曲面的。该可挠性盖板70可以 采用塑料或树脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚砜(PES)、聚亚 酰胺(PI)、纤维素酯、苯并环丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸树脂等材料。在此步骤中，如第二接合层60已先设置于第一可挠性触控感测组件320A与第 一离型膜310A之间，在移除第一离型膜310A之后，第二接合层60会裸露于 外，则可挠性盖板70即可贴附于第二接合层60。该第二接合层60的材料可以 为具有粘性的活性墨水层(Reactiveink)，由于将第一离型膜310A从活性墨水 层上移除并不会影响活性墨水层的粘性，因此无需新增一层光学胶层或水胶层 就可以直接将离型后该第一子触控模块30A贴附到任何非平面的目标基板上， 可以使得触控面板更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾 度及低雾度。或者，先将第二接合层60贴附于可挠性盖板70；再将贴附有第 二接合层60之可挠性盖板70贴附于第一可挠性触控感测组件320A上。此时， 第二接合层60的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，也可以是 普通光学胶层或水胶层。
接着，请参照图10A，利用第三离型膜310C移除第三载板300C。
至此，即可完成本发明之一实施例的触控面板，其包括可挠性盖板70以及 以第一接合层50所接合的第一子触控模块30A及第二子触控模块30B，且可 挠性盖板70可利用第二接合层60与第一子触控模块30A相接合或贴合，第一 子触控模块30A包括第一可挠性触控感测组件320A，而第二子触控模块30B 则包括第二可挠性触控感测组件320B，第一接合层50贴附于第一可挠性触控 感测组件320A与第二可挠性触控感测组件320B之间。
在一变化实施例中，更包括一可挠性电极组件320C，其贴附于第二可挠性 触控感测组件320B上(请参照图10B)，可挠性电极组件320C与第一接合层 50分别位于第二可挠性触控感测组件320B的相对两侧，可挠性电极组件320C 上更包括有一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。可挠性电极 组件320C之奈米金属导电层122可不经图案化(例如蚀刻步骤)，故可挠性电极 组件320C之奈米金属导电层122可全面的整层涂布，使可挠性电极组件做为 一屏蔽电讯号的电极层，以达抗电磁干扰(EMI)之防护，进而提升抗噪声之效果。 或者，可挠性电极组件320C之奈米金属导电层122亦可经过图案化(例如蚀刻 步骤)而具有感测功能，例如感测电容变化、感测压力、感测对象的凹凸表面等 等。可挠性电极组件320C亦可为一薄膜电极组件，其可以包括一薄膜及一贴 附于该薄膜的可转印透明导电膜。据此，参照图10B，本发明之另一实施例的 触控面板包括可挠性盖板70以及以第一接合层50所接合的第一子触控模块 30A及第二子触控模块30B，且可挠性盖板70可利用第二接合层60与第一子 触控模块30A相接合或贴合，第一子触控模块30A包括第一可挠性触控感测组 件320A，第二子触控模块30B包括可挠性电极组件320C及第二可挠性触控感 测组件320B，可挠性电极组件320C贴附于第二可挠性触控感测组件320B，第一接合层50贴附于第一可挠性触控感测组件320A与第二可挠性触控感测组件 320B之间。在可挠性电极组件320C做为屏蔽电讯号的电极层时，由于本发明 之一实施例的触控面板在与显示模块(图未示)进行组装之后，设置于第二子触 控模块30B中的可挠性电极组件320C会介于显示模块与触控感应模块(即第一 可挠性触控感测组件320A与第二可挠性触控感测组件320B的组合)之间，故 可防止两个模块之间的电磁干扰。
在一变化实施例中，参照图10C，更包括一可挠性电极组件320C，其贴附 于第一离型膜310A上，可挠性电极组件320C与第一载板300A分别位于第 一离型膜310A的相对两侧，当利用第一离型膜310A移除第一载板300A后， 可挠性盖板70可利用第二接合层60与可挠性电极组件320C进行接合；可挠 性电极组件320C的具体内容可参照前述，在此不再赘述。据此，参照图10C， 本发明之另一实施例的触控面板包括可挠性盖板70以及以第一接合层50所接 合的第一子触控模块30A及第二子触控模块30B，且可挠性盖板70可利用第 二接合层60与第一子触控模块30A相接合或贴合，第一子触控模块30A包括 可挠性电极组件320C及第一可挠性触控感测组件320A，可挠性电极组件320C 与可挠性盖板70之间具有第二接合层60，而第二子触控模块30B则包括第二 可挠性触控感测组件320B，第一接合层50贴附于第一可挠性触控感测组件 320A与第二可挠性触控感测组件320B之间。在可挠性电极组件320C做为屏 蔽电讯号的电极层时，由于本发明之一实施例的触控面板在与显示模块(图未示) 进行组装之后，可挠性盖板70即为用户触碰的接口，故设置于第一子触控模块 30A中的可挠性电极组件320C会介于触控感应模块(即第一可挠性触控感测组 件320A与第二可挠性触控感测组件320B的组合)与外部环境之间，故可防止 外部环境的噪声所带给触控感应模块的电磁干扰。
在一变化实施例中，参照图10D，更包括分别将可挠性电极组件320C设 置于第一子触控模块30A与第二子触控模块30B，其具体作法可结合上述说明。 据此，参照图10D，本发明之另一实施例的触控面板包括可挠性盖板70以及以 第一接合层50所接合的第一子触控模块30A及第二子触控模块30B，且可挠 性盖板70可利用第二接合层60与第一子触控模块30A相接合或贴合，第一子 触控模块30A包括可挠性电极组件320C及第一可挠性触控感测组件320A，可 挠性电极组件320C与可挠性盖板70之间具有第二接合层60，第二子触控模块 30B包括可挠性电极组件320C及第二可挠性触控感测组件320B，可挠性电极 组件320C贴附于第二可挠性触控感测组件320B，第一接合层50贴附于第一 可挠性触控感测组件320A与第二可挠性触控感测组件320B之间。在可挠性电 极组件320C做为屏蔽电讯号的电极层的状况下，可防止外部环境的噪声所带 给触控感应模块的电磁干扰，亦可防止显示模块与触控感应模块之间的电磁干 扰。
可理解的是，可挠性电极组件120C与第一可挠性触控感测组件320A或第 二可挠性触控感测组件320B是彼此电性绝缘的，例如上述的保护层130(或阻 绝层(passivation)、硬涂层(HC))、上述的薄膜121或其他绝缘层均可用于电性隔 绝可挠性电极组件120C与第一可挠性触控感测组件320A或第二可挠性触控感 测组件320B。
请参照图11，其显示本发明之另一实施例的触控面板，其中可挠性盖板70 为单一功能的盖板(即不具装饰功能)，而遮蔽层70B则位于第一可挠性触控感 测组件320A上，以至少覆盖第一可挠性触控感测组件320A的一部分。具体而 言，遮蔽层70B是由印刷于第一可挠性触控感测组件320A的有色材料(如油墨) 形成的有色材料层，但在其他变化实施例中，遮蔽层70B可位于第一可挠性触 控感测组件320A所具有的阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC) 上。此实施例的具体制作方法可参考上述实施例的说明。
在一变化实施例中，更包括将可挠性电极组件320C设置于第一子触控模 块30A及/或第二子触控模块30B中，具体作法可参照上述说明。
另外，本发明可将所述具有装饰功能可挠性盖板70先行整合于第一可挠性 触控感测组件320A，即可减少一次贴合的步骤，更可降低制作成本，其具体作 法如下：
首先，请参照图12A，提供第一子触控模块30A及第二子触控模块30B。 第一子触控模块30A可以下列步骤成型，例如包括形成第一离型膜310A于第 一载板300A上；形成具有装饰功能的可挠性盖板70于第一离型膜310A上； 再形成第一可挠性触控感测组件320A于该可挠性盖板70上。类似的，第二子 触控模块30B可举例以下步骤成型，例如包括形成第二离型膜310B于第二载 板300B上；再形成第二可挠性触控感测组件320B于该第二离型膜310B上， 如图12B所示。
接着，请参照图12C，第三载板300C形成于第二子触控模块30B上，且 第二子触控模块30B与第三载板300C之间具有第三离型膜310C，此一步骤可 参照上述实施例的说明内容。
接着，请参照图12D，利用第二离型膜310B将第二载板300B自第二子触 控模块30B移除，此一步骤可参照上述实施例的说明内容。
接着，请参照图13，利用第一接合层50将第一子触控模块30A贴附于第 二子触控模块30B，此一步骤同样可参照上述实施例的说明内容。
接着，请参照图14，利用第一离型膜310A将第一载板300A自第一子触 控模块30A移除以露出具有装饰功能的可挠性盖板70。在此步骤中，由于需露 出可挠性盖板70供使用者进行触控点选功能，故第一离型膜310A较佳地须完 全被移除。
最后，请参照图15，利用第三离型膜310C移除该第三载板300C，此一步 骤同样可参照上述实施例的说明内容。
在一变化实施例中，更包括将可挠性电极组件320C设置于第一子触控模 块30A及/或第二子触控模块30B中，具体作法可参照上述说明。
至此，本发明之实施例可减少上述其他实施例将可挠性盖板70贴合的步骤 即完成本发明之一实施例的触控面板。
本发明提供的触控传感器、触控面板及其制作方法，借由第一载板及第二 载板的支撑作用将可挠性触控感测组件形成于离型膜上，再借由第三载板的转 载作用，可以将可挠性触控感测组件贴附于任何非平面及曲面盖板上，如此形 成的触控面板更加轻、薄，且制作成本较低。另外，可挠性触控感测组件采用 包含奈米金属导电层的薄膜传感器，由于奈米银线本身具有良好的耐曲挠性， 因此本发明提供的触控传感器、触控面板可用于可挠性触控及曲面触控。另外， 由于接合层的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactiveink)，因此无需新 增一层光学胶层或水胶层就可以直接将离型后的触控面板贴附到任何非平面的 目标载板上，可以使得触控面板更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
本发明提供的触控传感器与触控面板具有多层(两层、三层或更多)的电极 组件，所述电极组件均具有可挠性，故可适用于平面或非平面(例如具有曲率的 表面)的贴附表面，且所述电极组件可应因不同的需求调整其功能，以实现更多 样的感测功能或是电磁屏蔽功能，使本发明提供的触控传感器与触控面板在可 挠、具延展性的条件下，更具有产品的竞争优势。另外，本发明提供的触控传 感器与触控面板因具有可挠、具延展的特性，故更可适用于可弯曲式(bendable) 显示器、可折式(foldable)显示器或可卷式(rollable)显示器。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发 明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明 保护的范围之内。

Claims (132)

1.一种触控传感器的制作方法，包括：
S1：提供一第一子触控模块，包括：
S1-1：形成一第一离型膜于一第一载板上；
S1-2：形成一第一可挠性触控感测组件于该第一离型膜上；
S2：提供一第二子触控模块，包括：
S2-1：形成一第二离型膜于一第二载板上；
S2-2：形成一第二可挠性触控感测组件于该第二离型膜上；
S3：形成一第三载板于该第二子触控模块上，且该第二子触控模块与该第三载板之间具有一第三离型膜；
S4：利用该第二离型膜将该第二载板自该第二子触控模块移除；
S5：利用一第一接合层将该第一子触控模块贴附于该第二子触控模块以形成一触控传感器。
2.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
3.如请求项2所述的触控传感器的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
4.如请求项3所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
5.如请求项3所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
6.如请求项3所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路。
7.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中该第三载板是藉由该第三离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组件。
8.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触于该第三离型膜。
9.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中该第一接合层设置于该第二离型膜与该第二可挠性触控感测组件之间，在S4中移除该第二离型膜之后，该第一接合层裸露于外，该第一子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第二子触控模块。
10.如请求项2所述的触控传感器的制作方法，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
11.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，更包括一第二接合层，其中该第二接合层设置于该第一可挠性触控感测组件与该第一离型膜之间。
12.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
13.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中在S4中，该第二离型膜是被完全移除或部分移除。
14.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中S2更包括S2-3：形成一可挠性电极组件于该第二可挠性触控感测组件上。
15.如请求项14所述的触控传感器的制作方法，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
16.如请求项15所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
17.如请求项15所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
18.一种触控面板的制作方法，包括：
S1：提供一第一子触控模块，包括：
S1-1：形成一第一离型膜于一第一载板上；
S1-2：形成一第一可挠性触控感测组件于该第一离型膜上；
S2：提供一第二子触控模块，包括：
S2-1：形成一第二离型膜于一第二载板上；
S2-2：形成一第二可挠性触控感测组件于该第二离型膜上；
S3：形成一第三载板于该第二子触控模块上，且该第二子触控模块与该第三载板之间具有一第三离型膜；
S4：利用该第二离型膜将该第二载板自该第二子触控模块移除；
S5：利用一第一接合层将该第一子触控模块贴附于该第二子触控模块；
S6：利用该第一离型膜将该第一载板自该第一子触控模块移除；
S7：采用一第二接合层贴附一具有装饰功能的可挠性盖板于该第一可挠性触控感测组件上，且该第二接合层位于该具有装饰功能的可挠性盖板与该第一可挠性触控感测组件之间；及
S8：利用该第三离型膜移除该第三载板。
19.如请求项18所述的触控面板的制作方法，其中该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
20.如请求项18所述的触控面板的制作方法，其中S7包括：
将该第二接合层贴附于该具有装饰功能的可挠性盖板；
再将贴附有该第二接合层之该具有装饰功能的可挠性盖板贴附于该第一可挠性触控感测组件上。
21.如请求项18所述的触控面板的制作方法，其中该第二接合层设置于该第一可挠性触控感测组件与该第一离型膜之间，在S6中移除该第一离型膜之后，该第二接合层裸露于外，该可挠性盖板贴附于该第二接合层。
22.如请求项19所述的触控面板的制作方法，其中该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
23.如请求项22所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
24.如请求项23所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
25.如请求项23所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
26.如请求项23所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
27.如请求项22所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
28.如请求项18所述的触控面板的制作方法，其中该第三载板是藉由该第三离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组件。
29.如请求项18所述的触控面板的制作方法，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触于该第三离型膜。
30.如请求项18所述的触控面板的制作方法，其中该第一接合层设置于该第二离型膜与该第二可挠性触控感测组件之间，在S4中移除该第二离型膜之后，该第一接合层裸露于外，该第一子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第二子触控模块。
31.如请求项18所述的触控面板的制作方法，其中S5更包括：
先将该第一接合层贴附于该第一可挠性触控感测组件，再将该第二子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第一子触控模块。
32.如请求项18所述的触控面板的制作方法，其中S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
33.如请求项18所述的触控面板的制作方法，其中在S4中，该第二离型膜是被完全移除或部分移除；在S6中，该第一离型膜是被完全移除或部分移除。
34.如请求项18所述的触控面板的制作方法，其中S2更包括S2-3：形成一可挠性电极组件于该第二可挠性触控感测组件上。
35.如请求项34所述的触控面板的制作方法，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
36.如请求项35所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
37.如请求项35所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
38.一种触控面板的制作方法，包括：
S1：提供一第一子触控模块，包括：
S1-1：形成一第一离型膜于一第一载板上；
S1-2：形成一遮蔽层及一第一可挠性触控感测组件于该第一离型膜上，该遮蔽层至少覆盖于该第一可挠性触控感测组件的一部分；
S2：提供一第二子触控模块，包括：
S2-1：形成一第二离型膜于一第二载板上；
S2-2：形成一第二可挠性触控感测组件于该第二离型膜上；
S3：形成一第三载板于该第二子触控模块上，且该第二子触控模块与该第三载板之间具有一第三离型膜；
S4：利用该第二离型膜将该第二载板自该第二子触控模块移除；
S5：利用一第一接合层将该第一子触控模块贴附于该第二子触控模块；
S6：利用该第一离型膜将该第一载板自该第一子触控模块移除；
S7：采用一第二接合层贴附一可挠性盖板于该第一可挠性触控感测组件上，且该第二接合层位于该可挠性盖板与该第一可挠性触控感测组件之间；及
S8：利用该第三离型膜移除该第三载板。
39.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中该遮蔽层是由印刷于该第一可挠性触控感测组件的有色材料形成。
40.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中S7包括：
将该第二接合层贴附于该可挠性盖板；
再将贴附有该第二接合层之该可挠性盖板贴附于该第一可挠性触控感测组件与该遮蔽层上。
41.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中该第二接合层设置于该第一可挠性触控感测组件与该第一离型膜之间，在S6中移除该第一离型膜之后，该第二接合层裸露于外，该可挠性盖板贴附于该第二接合层。
42.如请求项39所述的触控面板的制作方法，其中该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
43.如请求项42所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
44.如请求项43所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
45.如请求项43所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
46.如请求项43所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
47.如请求项42所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
48.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中该第三载板是藉由该第三离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组件。
49.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触于该第三离型膜。
50.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中该第一接合层设置于该第二离型膜与该第二可挠性触控感测组件之间，在S4中移除该第二离型膜之后，该第一接合层裸露于外，该第一子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第二子触控模块。
51.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中S5更包括：
先将该第一接合层贴附于该第一可挠性触控感测组件，再将该第二子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第一子触控模块。
52.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
53.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中在S4中，该第一离型膜是被完全移除或部分移除；在S6中，该第一离型膜是被完全移除或部分移除。
54.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中S2更包括S2-3：形成一可挠性电极组件于该第二可挠性触控感测组件上。
55.如请求项54所述的触控面板的制作方法，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
56.如请求项55所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
57.如请求项55所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
58.一种用于转移至非平面的触控传感器，包括：
一第一子触控模块，包括：
一保护载板；
一第一可挠性触控感测组件，该第一可挠性触控感测组件与该保护载板之间具有一离型膜；
一第二子触控模块，包括：
承载载板；
一第二可挠性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与该承载载板之间具有一另一离型膜；及
一第一接合层，该第一接合层将该第一子触控模块贴附于该第二子触控模块以形成一触控传感器。
59.如请求项58所述的触控传感器，其中该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
60.如请求项59所述的触控传感器，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
61.如请求项60所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
62.如请求项60所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
63.如请求项60所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路。
64.如请求项59所述的触控传感器，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
65.如请求项58所述的触控传感器，其中该承载载板是藉由该另一离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组件。
66.如请求项58所述的触控传感器，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触于该第三离型膜。
67.如请求项58所述的触控传感器，更包括一第二接合层，其中该第二接合层设置于该第一可挠性触控感测组件与该第一离型膜之间。
68.如请求项58所述的触控传感器，更包括一设置于该第二可挠性触控感测组件上之残留离型膜。
69.如请求项58所述的触控传感器，更包括一可挠性电极组件，其位于该第二可挠性触控感测组件与该另一离型膜之间。
70.如请求项69所述的触控传感器，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
71.如请求项70所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
72.如请求项70所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
73.一种用于转移至非平面的触控面板，包括：
一第一子触控模块，包括：一第一可挠性触控感测组件；
一第二子触控模块，包括：一第二可挠性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与该第一可挠性触控感测组件之间具有一第一接合层；
一具有装饰功能的可挠性盖板，该第一可挠性触控感测组件与该具有装饰功能的可挠性盖板之间具有一第二接合层。
74.如请求项73所述的触控面板，其中该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
75.如请求项74所述的触控面板，其中该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
76.如请求项75所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
77.如请求项76所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
78.如请求项76所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
79.如请求项76所述的触控面板，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
80.如请求项75所述的触控面板，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
81.如请求项73所述的触控面板，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层设置于该奈米金属导电层的一远离该第一接合层之表面上。
82.如请求项73所述的触控面板，更包括一残留于该第一可挠性触控感测组件上之第一离型膜，其中该第一离型膜位于该第一可挠性触控感测组件与该第二接合层之间；以及一残留于该第二可挠性触控感测组件上之第二离型膜，其中该第二离型膜位于该第二可挠性触控感测组件与该第一接合层之间。
83.如请求项73所述的触控面板，更包括一可挠性电极组件，其位于该第二可挠性触控感测组件上。
84.如请求项83所述的触控面板，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
85.如请求项84所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
86.如请求项84所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
87.一种用于转移至非平面的触控面板，包括：
一第一子触控模块，包括：一遮蔽层及一第一可挠性触控感测组件，该遮蔽层至少覆盖于该第一可挠性触控感测组件的一部分；
一第二子触控模块，包括：一第二可挠性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与该第一可挠性触控感测组件之间具有一第一接合层；
一可挠性盖板，该第一可挠性触控感测组件与该可挠性盖板之间具有一第二接合层。
88.如请求项87所述的触控面板，其中该遮蔽层为一印刷于该第一可挠性触控感测组件上的有色材料层。
89.如请求项88所述的触控面板，其中该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(filmsensor)。
90.如请求项89所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
91.如请求项90所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
92.如请求项90所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
93.如请求项90所述的触控面板，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
94.如请求项89所述的触控面板，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
95.如请求项87所述的触控面板，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层设置于该奈米金属导电层的一远离该第一接合层之表面上。
96.如请求项87所述的触控面板，更包括一残留于该第一可挠性触控感测组件与该遮蔽层上之第一离型膜，其中该第一离型膜位于该第一可挠性触控感测组件与该第二接合层之间；以及一残留于该第二可挠性触控感测组件上之第二离型膜，其中该第二离型膜位于该第二可挠性触控感测组件与该第一接合层之间。
97.如请求项87所述的触控面板，更包括一可挠性电极组件，其位于该第二可挠性触控感测组件上。
98.如请求项97所述的触控面板，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
99.如请求项98所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
100.如请求项98所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
101.一种触控面板的制作方法，包括：
S1：提供一第一子触控模块，包括：
S1-1：形成一第一离型膜于一第一载板上；
S1-2：形成一具有装饰功能的可挠性盖板于该第一离型膜上；
S1-3：形成一第一可挠性触控感测组件于该具有装饰功能的可挠性盖板上；
S2：提供一第二子触控模块，包括：
S2-1：形成一第二离型膜于一第二载板上；
S2-2：形成一第二可挠性触控感测组件于该第二离型膜上；
S3：形成一第三载板于该第二子触控模块上，且该第二子触控模块与该第三载板之间具有一第三离型膜；
S4：利用该第二离型膜将该第二载板自该第二子触控模块移除；
S5：利用一第一接合层将该第一子触控模块贴附于该第二子触控模块；
S6：利用该第一离型膜将该第一载板自该第一子触控模块移除以露出具有装饰功能的可挠性盖板；及
S7：利用该第三离型膜移除该第三载板。
102.如请求项101所述的触控面板的制作方法，其中该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
103.如请求项102所述的触控面板的制作方法，其中该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
104.如请求项103所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
105.如请求项104所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
106.如请求项105所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
107.如请求项105所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
108.如请求项103所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
109.如请求项101所述的触控面板的制作方法，其中该第三载板是藉由该第三离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组件。
110.如请求项109所述的触控面板的制作方法，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触于该第三离型膜。
111.如请求项101所述的触控面板的制作方法，其中该第一接合层设置于该第二离型膜与该第二可挠性触控感测组件之间，在S4中移除该第二离型膜之后，该第一接合层裸露于外，该第一子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第二子触控模块。
112.如请求项101所述的触控面板的制作方法，其中S5更包括：
先将该第一接合层贴附于该第一可挠性触控感测组件，再将该第二子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第一子触控模块。
113.如请求项101所述的触控面板的制作方法，其中S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
114.如请求项101所述的触控面板的制作方法，其中在S4中，该第二离型膜是被完全移除或部分移除；在S6中，该第一离型膜是被完全移除。
115.如请求项101所述的触控面板的制作方法，其中S2更包括S2-3：形成一可挠性电极组件于该第二可挠性触控感测组件上。
116.如请求项115所述的触控面板的制作方法，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
117.如请求项116所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
118.如请求项116所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
119.一种用于转移至非平面的触控面板，包括：
一第一子触控模块，包括：一具有装饰功能的可挠性盖板及一第一可挠性触控感测组件，该可挠性触控感测组件与该具有装饰功能的可挠性盖板是直接接触；
一第二子触控模块，包括：一第二可挠性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与该第一可挠性触控感测组件之间具有一第一接合层。
120.如请求项119所述的触控面板，其中该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
121.如请求项120所述的触控面板，其中该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
122.如请求项121所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
123.如请求项122所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
124.如请求项122所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
125.如请求项124所述的触控面板，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
126.如请求项121所述的触控面板，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
127.如请求项119所述的触控面板，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层设置于该奈米金属导电层的一远离该第一接合层之表面上。
128.如请求项119所述的触控面板，更包括一残留于该第二可挠性触控感测组件上之第二离型膜，其中该第二离型膜位于该第二可挠性触控感测组件与该第一接合层之间。
129.如请求项119所述的触控面板，更包括一可挠性电极组件，其位于该第二可挠性触控感测组件上。
130.如请求项129所述的触控面板，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
131.如请求项130所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
132.如请求项130所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
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