CN109901737A - 触控传感器、触控面板及其制作方法 - Google Patents

触控传感器、触控面板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明实施例提供一种触控传感器、触控面板及其制作方法，借由第一基板的支撑作用将可挠性触控感测组件形成于离型层上，再借由第二基板的转载作用，可以将可挠性触控感测组件贴附于任何非平面及曲面盖板上，如此形成的触控面板更加轻、薄，且制作成本较低。另外，可挠性触控感测组件采用包含奈米金属导电层的薄膜传感器，由于奈米银线本身具有良好的耐曲挠性，因此本发明提供的触控传感器、触控面板可用于可挠性触控及曲面触控。

Description

触控传感器、触控面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控传感器、触控面板及其制作方法。
背景技术
在现今消费性电子产品市场，触控面板(touchpanel)已应用于多种电子产品，例如智能手机、移动电话、平板电脑及笔记型电脑。由于使用者可直接通过屏幕上显示的对象进行操作与下达指令，因此触控面板提供了使用者与电子产品之间的人性化操作界面。
现有触控面板的制作工艺是在高温条件下溅镀及光刻形成一触控感测组件于基板上形成触控传感器。一般需采用足够坚固且平坦的玻璃或其它透明基板作为承载该触控感测组件的基板，由于此类基板相对较厚，因此不易将触控传感器贴合到可挠性盖板或曲面盖板上。然而，随着对更小、更薄、可挠及曲面触控面板的日益增加的需要，采用现有的工艺直接在可挠性基板或非平坦的基板上制造触控感测组件或将基板厚度较大的触控传感器贴合到可挠性盖板或曲面盖板上是非常困难且昂贵的，因此目前现有的触控面板结构和制作工艺均有待进一步改善。
发明内容
本发明实施例提供一种触控传感器、触控面板及其制作方法，在满足触控面板的结构更加轻、薄，制作成本更低的需求的同时实现可挠性触控及曲面触控。
本发明实施例提供一种触控传感器的制作方法，包括：S1：形成一第一离型层于一第一基板上；S2：形成一可挠性触控感测组件于该第一离型层上；S3：形成一第二基板于该可挠性触控感测组件上，且该可挠性触控感测组件与该第二基板之间具有一第二离型层；S4：利用该第一离型层移除该第一基板。
较佳地，该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
较佳地，该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。较佳地，该奈米银线层电性连接一外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜；一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。较佳地，该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，更包括一接合层，其中该接合层设置于该可挠性触控感测组件与该第一离型层之间。
较佳地，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该接合层之间。
较佳地，S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
较佳地，在S4中，该第一离型层是被完全移除或部分移除。
较佳地，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第一离型层之间，或者形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第二离型层之间。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种触控面板的制作方法，包括：S1：形成一第一离型层于一第一基板上；S2：形成一可挠性触控感测组件于该第一离型层上；S3：形成一第二基板于该可挠性触控感测组件上，且该可挠性触控感测组件与该第二基板之间具有一第二离型层；S4：利用该第一离型层移除该第一基板；S5：采用一接合层贴附一具有装饰功能的可挠性盖板于该可挠性触控感测组件上，且该接合层位于该具有装饰功能的可挠性盖板与该可挠性触控感测组件之间；及S6：利用该第二离型层移除该第二基板。
较佳地，该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
较佳地，S5包括：将该接合层贴附于该具有装饰功能的可挠性盖板；再将贴附有该接合层之该具有装饰功能的可挠性盖板贴附于该可挠性触控感测组件上。
较佳地，该接合层设置于该可挠性触控感测组件与该第一离型层之间，在S4中移除该第一离型层之后，该接合层裸露于外，该具有装饰功能的可挠性盖板贴附于该接合层。
较佳地，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该接合层之间。
较佳地，该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
较佳地，该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
较佳地，该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
较佳地，在S4中，该第一离型层是被完全移除或部分移除。
较佳地，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第一离型层之间，或者形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第二离型层之间。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种触控面板的制作方法，包括：S1：形成一第一离型层于一第一基板上；S2：形成一遮蔽层及一可挠性触控感测组件于该第一离型层上，该遮蔽层至少覆盖于该可挠性触控感测组件的一部分；S3：形成一第二基板于该可挠性触控感测组件上，且该可挠性触控感测组件与该第二基板之间具有一第二离型层；S4：利用该第一离型层移除该第一基板；S5：采用一接合层贴附一可挠性盖板于该可挠性触控感测组件上，且该接合层位于该可挠性盖板与该可挠性触控感测组件之间；及S6：利用该第二离型层移除该第二基板。
较佳地，该遮蔽层是由印刷于该可挠性触控感测组件的有色材料形成。
较佳地，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第一离型层之间，其中该遮蔽层是由印刷于该可挠性电极组件的有色材料形成。
较佳地，S5包括：将该接合层贴附于该可挠性盖板；再将贴附有该接合层之该可挠性盖板贴附于该可挠性触控感测组件与该遮蔽层上。
较佳地，该接合层设置于可挠性触控感测组件与该第一离型层之间，在S4中移除该第一离型层之后，该接合层裸露于外，该可挠性盖板贴附于该接合层。
较佳地，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该接合层之间，其中该遮蔽层是由印刷于该可挠性电极组件的有色材料形成。
较佳地，该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
较佳地，该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
较佳地，该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
较佳地，在S4中，该第一离型层是被完全移除或部分移除。
较佳地，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第二离型层之间。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种触控面板的制作方法，包括：S1：形成一第一离型层于一第一基板上；S2：形成一具有装饰功能的可挠性盖板于该第一离型层上；S3：形成一可挠性触控感测组件于该具有装饰功能的可挠性盖板上；S4：形成一第二基板于该可挠性触控感测组件上，且该可挠性触控感测组件与该第二基板之间具有一第二离型层；S5：利用该第一离型层移除该第一基板；S6：利用该第二离型层移除该第二基板。
较佳地，该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
较佳地，该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
较佳地，该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
较佳地，该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，S1、S2及S3是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
较佳地，在S5中，该第一离型层是被完全移除。
较佳地，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第二离型层之间。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种用于转移至非平面的触控传感器，包括：一承载基板；一可挠性触控感测组件，该可挠性触控感测组件与该承载基板之间具有一离型层。
较佳地，该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该奈米金属导电层位于该薄膜的一第一表面，该可挠性电极组件位于该薄膜的一第二表面。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该奈米金属导电层彼此电性绝缘。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘，该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层与该离型层之间。
较佳地，该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米银线层电性连接一外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜；一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件与该离型层之间，该可挠性电极组件与该第二奈米金属导电层分别位于该第二薄膜的相对两表面且彼此电性绝缘。
较佳地，该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，更包括一接合层，其中该接合层设置于该可挠性触控感测组件上。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该接合层与该可挠性触控感测组件之间。
较佳地，更包括一设置于该可挠性触控感测组件上之残留离型层。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件上，或者该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件与该离型层之间。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种用于转移至非平面的触控面板，包括：一具有装饰功能的可挠性盖板；一可挠性触控感测组件，该可挠性触控感测组件与该具有装饰功能的可挠性盖板之间具有一接合层。
较佳地，该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
较佳地，该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该奈米金属导电层位于该薄膜的一第一表面，该可挠性电极组件位于该薄膜的一第二表面。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该奈米金属导电层彼此电性绝缘。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘，该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层与该接合层之间。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘。
较佳地，该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘，该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层与该接合层之间。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件与该第二奈米金属导电层分别位于该第二薄膜的相对两表面且彼此电性绝缘。
较佳地，该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，更包括一残留于该可挠性触控感测组件上之第一离型层，其中该第一离型层位于该可挠性触控感测组件与该接合层之间。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一离型层与该可挠性触控感测组件之间。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件上，或者该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件与该接合层之间。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种用于转移至非平面的触控面板，包括：一可挠性盖板；一可挠性触控感测组件，该可挠性触控感测组件与该可挠性盖板之间具有一接合层；以及一遮蔽层，该遮蔽层至少覆盖于该可挠性触控感测组件的一部分。
较佳地，该遮蔽层为一印刷于该可挠性触控感测组件上的有色材料层。
较佳地，该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该奈米金属导电层位于该薄膜的一第一表面，该可挠性电极组件位于该薄膜的一第二表面。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该奈米金属导电层彼此电性绝缘。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘，该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层与该接合层之间。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘。
较佳地，该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘，该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层与该接合层之间。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件与该第二奈米金属导电层分别位于该第二薄膜的相对两表面且彼此电性绝缘。
较佳地，该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，更包括一残留于该可挠性触控感测组件与该遮蔽层上之第一离型层，其中该第一离型层位于该可挠性触控感测组件与该接合层之间。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一离型层与该可挠性触控感测组件之间。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件与该接合层之间，该遮蔽层为一印刷于该可挠性电极组件上的有色材料层，或者该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件上。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明实施例提供一种用于转移至非平面的触控面板，包括：一具有装饰功能的可挠性盖板；一可挠性触控感测组件，该可挠性触控感测组件与该具有装饰功能的可挠性盖板是直接接触。
较佳地，该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
较佳地，该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层，该薄膜与该具有装饰功能的可挠性盖板之该薄膜层直接贴合。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该奈米金属导电层位于该薄膜的一第一表面，该具有装饰功能的可挠性盖板之该薄膜层位于该薄膜的一第二表面，该可挠性电极组件位于该奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该奈米金属导电层彼此电性绝缘。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该第一奈米金属导电层与该具有装饰功能的可挠性盖板之该薄膜层直接贴合，该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第二奈米金属导电层彼此电性绝缘。
较佳地，该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该第一奈米金属导电层与该具有装饰功能的可挠性盖板之该薄膜层直接贴合，该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第二奈米金属导电层彼此电性绝缘。
较佳地，该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
较佳地，该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
较佳地，该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
较佳地，该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
较佳地，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性触控感测组件位于该具有装饰功能的可挠性盖板与该可挠性电极组件之间。
较佳地，该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
较佳地，该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
较佳地，该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
本发明提供的触控传感器、触控面板及其制作方法，借由第一基板的支撑作用将可挠性触控感测组件形成于离型层上，再借由第二基板的转载作用，可以将可挠性触控感测组件贴附于任何非平面及曲面盖板上，如此形成的触控面板更加轻、薄，且制作成本较低。另外，可挠性触控感测组件采用包含奈米金属导电层的薄膜传感器，由于奈米银线本身具有良好的耐曲挠性，因此本发明提供的触控传感器、触控面板可用于可挠性触控及曲面触控。另外，由于接合层的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，因此无需新增一层光学胶层或水胶层就可以直接将离型后的触控面板贴附到任何非平面的目标基板上，可以使得触控面板更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
本发明提供的触控传感器、触控面板及其制作方法，借由设置一可挠性电极组件，使本发明提供的触控传感器与触控面板具有多层(两层、三层或更多)的电极组件，以实现更多样的感测功能或是电磁屏蔽功能，使本发明提供的触控传感器、触控面板在更轻更薄的条件下，更具有产品的竞争优势。
附图说明
图1A～图1D为本发明一实施例触控传感器的制作方法的流程图。
图1E为本发明一实施例制作方法形成的触控传感器的另一具体结构示意图。
图1F为本发明一实施例制作方法形成的触控传感器的又一具体结构示意图。
图1G为本发明一实施例制作方法形成的触控传感器的再一具体结构示意图。
图2A～图2F为本发明一实施例之薄膜感测器的具体结构示意图。
图3A～图3F为本发明又一实施例触控面板的制作方法的流程图。
图3G为本发明一实施例的触控面板的另一具体结构示意图。
图3H为本发明一实施例的触控面板的又一具体结构示意图。
图4A～图4F为本发明又一实施例触控面板的制作方法的流程图。
图4G为本发明一实施例的触控面板的另一具体结构示意图。
图4H为本发明一实施例的触控面板的又一具体结构示意图。
图5A～图5F为本发明又一实施例触控面板的制作方法的流程图。
图5G为本发明一实施例的触控面板的另一具体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明所揭示内容可能在不同实施例中使用重复的组件符号，并不代表不同实施例或图式间具有关联。此外，一组件形成于另一组件「上」或「下」可包含两组件直接接触的实施例，或也可包含两组件之间夹设有其它额外组件的实施例。各种组件可能以任意不同比例显示以使图示清晰简洁。请注意，本发明所揭示内容的”第一”、”第二”等仅为方便说明制作工艺，与数量或排列顺序无关，例如”第一离型层”或”第二离型层”均可被理解为离型层。
图1A～图1D为本发明一实施例触控传感器的制作方法的流程图。其中图1D还为本发明一实施例制作方法形成的触控传感器的具体结构示意图。
请先参照图1A，首先，提供第一基板100，并形成第一离型层110于第一基板100上。第一基板100可作为后续步骤中所形成的结构的机械性支撑，其能够作为制造触控传感器10的临时平台且后续可以将触控传感器10自该第一基板100上移除。第一基板100可为一透明或不透明绝缘材料，例如一玻璃基板或可挠性基板。由于第一基板100不构成最终形成的触控面板产品的一部分，所以第一基板100可采用成本相对较低的材料，只要其可提供必要的机械性支撑即可。例如，第一基板100可采用素玻璃而非化学强化玻璃，以降低触控面板的制作成本，也可以采用塑料或树脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚砜(PES)、聚亚酰胺(PI)、纤维素酯、苯并环丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸树脂等材料。另外，第一基板100在后续自触控传感器10上移除后，还可以再重复回收利用，如此，可进一步降低制作成本。值得注意的是，第一基板100并不限于玻璃、塑料或树脂等柔性基板，其可以是其他任何可提供机械支撑的合适材料。第一离型层110由具有离型能力的材料所构成的薄膜层。此处及下文中所述的离型是指将第一基板100自与其原本贴合在一起的其它层别(例如第一离型层110)上移除，或将第一基板与第一离型层110一起从与第一离型层110原本贴合在一起的其它层别上移除。第一离型层110的材料可为有机材料，例如聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、环烯烃共聚物(COP、Arton)或前述之组合。第一离型层110可使用溶液涂布再加热烘烤方法形成于第一基板100上，还可采用气相沉积法、RTR或其它合适之方法形成或直接采用第一离型层110干膜压合于第一基板100上。在一实施中，可通过可移除式粘合剂将第一离型层110粘附于第一基板100上。该可移除式粘合剂可包括非水溶性胶或能够将两层临时粘附在一起且接着被溶解或以其它方式移除的任何其它合适材料。可以通过将可移除式粘合剂溶解，从而实现将第一基板100从第一离型层110上完全移除或部分移除。较佳的，第一离型层110也可以是由上层具有离型能力的材料与下层不具有离型能力的材料所构成的薄膜层。这里第一离型层110的上层是指与远离该第一基板100的表面，第一离型层110的下层是指与靠近该第一基板100的表面。因此当第一离型层110是上层具有离型能力的材料与下层不具有离型能力的材料时，就可以将第一基板100与第一离型层110一起从与第一离型层110原本贴合在一起的其它层别上移除。若将第一基板100与第一离型层110同时移除，可以使得触控传感器10更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
接着，请参照图1B，形成可挠性触控感测组件120于第一离型层110上，且第一离型层110位于第一基板100与可挠性触控感测组件120之间。该可挠性触控感测组件120为一薄膜传感器(film sensor)，其可以包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。薄膜传感器(film sensor)是可挠性或可变形的，即薄膜传感器(film sensor)可动态地或永久地形成为弯曲的形状。
接着，请参照图1C，形成一第二基板150于该可挠性触控感测组件120上，且该可挠性触控感测组件120与该第二基板150之间具有一第二离型层140。第二离型层140与第一离型层110的材料是具有离型能力的材料所构成的薄膜层，但两者的化学组分可以相同或不同。第二基板150与第一基板100的材料可以相同或不同，第二基板150可以通过第二离型层140将第二基板150自与其原本贴合在一起的其它层别(例如第一离型层110)上移除，或将第二基板150与第二离型层140一起从与第二离型层140原本贴合在一起的其它层别上移除。在此实施例中，第二基板150作为承载之用，故可以称第二基板150为承载基板，在材料的选择上可选用支撑强度较佳的薄膜材，因此也可称作承载膜(carrier film)。
接着，请参照图1D，利用该第一离型层110移除该第一基板100。移除第一基板100以为将该触控传感器10转移至一任何非平面的目标基板作准备，该目标基板可以是可挠性盖板或曲面盖板，该曲面盖板可为刚性、半刚性、可挠性或可变形的。该刚性曲面基板可永久地形成为曲面的。该半刚性、可挠性及可变形曲面基板可动态地形成为曲面的及不形成为曲面的。可使用诸如氟化氢的化学品借助于化学蚀刻来移除第一基板100。或者，可借助于机械方法或组合化学-机械方法来移除第一基板100。较佳的，可以将第一基板100与第一离型层110同时移除，可以使得触控传感器10更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。在利用该第一离型层110移除该第一基板100的步骤中，该第一离型层110可残留于可挠性触控感测组件120上。
图1E为本发明一实施例制作方法形成的触控传感器10的另一具体结构示意图。在一实施例中，请配合参照图1C，该触控传感器10中还包含一可挠性电极组件124，其中可挠性电极组件124可设置于该可挠性触控感测组件120与该第一离型层110之间。当利用第一离型层110将第一基板100移除时，可挠性电极组件124裸露于外(或者可挠性电极组件124上残留有第一离型层110)，即可将本发明一实施例的触控传感器10转移至一任何非平面的目标基板作准备。或者，可挠性电极组件124亦可设置于可挠性触控感测组件120与该第二离型层140之间(图未示)。可理解的是，可挠性电极组件124与可挠性触控感测组件120是彼此电性绝缘的，可挠性电极组件124的具体说明请见于后文。
图1F为本发明一实施例制作方法形成的触控传感器10的另一具体结构示意图。在一实施例中，请配合参照图1C，该触控传感器10中还包含一接合层160，其中该接合层160设置于该可挠性触控感测组件120与该第一离型层110之间。当将第一基板100与第一离型层110同时移除时，该接合层160裸露于外，由于接合层160具有粘性，因此就可以直接将离型后该触控传感器10贴附到任何非平面的目标基板上。该接合层160的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，由于将第一离型层110从活性墨水层上移除并不会影响活性墨水层的粘性，因此无需新增一层光学胶层或水胶层就可以直接将离型后该触控传感器10贴附到任何非平面的目标基板上。该目标基板可以是可挠性盖板或曲面盖板，该曲面盖板可为刚性、半刚性、可挠性或可变形的。该刚性曲面基板可永久地形成为曲面的。该半刚性、可挠性及可变形曲面基板可动态地形成为曲面的及不形成为曲面的。
图1G为本发明一实施例制作方法形成的触控传感器10的另一具体结构示意图。在一实施例中，请配合参照图1C，该触控传感器10中还包含接合层160与可挠性电极组件124，其中接合层160与可挠性电极组件124可设置于该可挠性触控感测组件120与该第一离型层110之间，可挠性电极组件124可设置于该可挠性触控感测组件120与该接合层160之间，接合层160设置于可挠性电极组件124与该第一离型层110之间，可挠性电极组件124与可挠性触控感测组件120为相互电性绝缘。当利用第一离型层110将第一基板100移除时，接合层160裸露于外，即可利用上述说明将本发明一实施例的触控传感器10转移至一任何非平面的目标基板。或者，接合层160设置于可挠性触控感测组件120与该第一离型层110之间，而可挠性电极组件124则可设置于可挠性触控感测组件120与该第二离型层140之间(图未示)。
经由上述步骤最终形成如图1D至图1G所示的触控传感器10。如图1D，以图示上方为触控传感器10组装为触控显示器之后，使用者所触碰及观测之处，触控传感器10包括由上而下堆叠的可挠性触控感测组件120、第二离型层140(请注意，此处的”第二”仅为方便说明上述制作工艺，与数量或排列顺序无关，故可简称并理解为离型层)以及第二基板150(即承载基板)。如图1E，以图示上方为触控传感器10组装为触控显示器之后，使用者所触碰及观测之处，触控传感器10包括由上而下堆叠的可挠性电极组件124、可挠性触控感测组件120、第二离型层140(同上述，可简称并理解为离型层)以及第二基板150(即承载基板)。如图1F，以图示上方为触控传感器10组装为触控显示器之后，使用者所触碰及观测之处，触控传感器10包括由上而下堆叠的接合层160、可挠性触控感测组件120、第二离型层140(即离型层)以及第二基板150(即承载基板)。如图1G，以图示上方为触控传感器10组装为触控显示器之后，使用者所触碰及观测之处，触控传感器10包括由上而下堆叠的接合层160、可挠性电极组件124、可挠性触控感测组件120、第二离型层140(即离型层)以及第二基板150(即承载基板)。前述各部件的详细结构、材料、制作方法在前文已叙述，故在此不再赘述。触控传感器10可应用于计算机系统、移动电话、数字媒体播放器、平板电脑、超轻薄笔电、穿戴式触控装置、车载触控系统等触控显示装置中。在图1D至图1G所示的触控传感器10中，更包括一设置于该可挠性触控感测组件120上之残留离型层(即上述利用第一离型层110移除该第一基板100的步骤中所残留的第一离型层110)，残留离型层可用于在制程转移过程中保护可挠性触控感测组件120。
请参照图2A，图2A是本发明一实施例之薄膜感测器的具体结构示意图。在一实施例中，薄膜传感器具有一薄膜121及一形成于该薄膜121上的奈米金属导电层122。该奈米金属导电层122包含一奈米银线层122a及一涂布层(OC，overcoat)122b，涂布层(OC)122b可以提高奈米银线层122a的耐用性。该薄膜传感器的形成方法可以为利用例如板带涂覆、网涂覆、印刷、层压或RTR(roll to roll)在薄膜121上沉积分布在流体中的多根奈米金属线，通过使该流体干燥而在衬底上形成奈米金属线网络层，再将奈米金属线网络层图案化形成奈米金属导电层122。另外也可先对薄膜121进行表面预处理，从而更好地接收随后沉积的奈米金属线。薄膜121的表面预处理能够提供多个功能。例如，其能够使奈米金属线均匀的沉积从而更好固定在薄膜121上。涂布层(OC)可以由光学透明的聚合基质(matrix)材料形成，聚合物基质包括但不限于：诸如聚甲基丙烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、聚丙烯酸酯和聚丙烯腈的聚丙烯酸化物、聚乙烯醇、聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸酯和聚碳酸酯)、诸如酚醛塑料或甲酚-甲醛的具有高度芳香性的聚合物、聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚硫化物、聚砜、聚亚苯基、聚苯醚、聚氨酯(PU)、环氧、聚烯烃(例如聚丙烯、聚甲基戊烯和环烯烃)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、纤维素、硅酮及其它含硅的聚合物(例如聚倍半硅氧烷和聚硅烷)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸酯、聚降冰片烯、合成橡胶(例如EPR、SBR、EPDM)、含氟聚合物(例如聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯(TFE)或聚六氟丙烯)、氟烯烃和烃烯烃(例如)的共聚物以及无定形碳氟聚合物或共聚物。
在一实施例中，该奈米金属导电层122上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)130，即阻绝层(passivation)或保护层(Primer)130是位于奈米金属导电层122与第一离型层110之间。奈米金属导电层122也可以直接形成在阻绝层(passivation)或保护层(Primer)130上。该阻绝层(passivation)或保护层(Primer)130一般为柔性的，包括但不限于：聚酯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸树脂、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯、三乙酸酯(TAG)、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯丁缩醛、金属离子-交联乙烯-甲基丙烯酸共聚物、聚氨酯、玻璃纸、聚烯烃等；特别优选地是强度较高的PET、PC、PMMA或TAC。
请参照图2B，图2B是本发明一实施例之薄膜感测器的另一具体结构示意图。在一实施例中，该薄膜传感器具有一薄膜121及一形成于该薄膜121的相对两表面的一第一奈米金属导电层122及一第二奈米金属导电层123。该第一奈米金属导电层122包含一奈米银线层122a及一涂布层(OC)122b，该第二奈米金属导电层123均包含一奈米银线层123a及一涂布层(OC)123b，涂布层(OC)122b及涂布层(OC)123b可以提高奈米银线层122a与奈米银线层123a的耐用性。该奈米银线层122a与该奈米银线层123a可以分别电性连接一外围线路(图中未标示)，用以将薄膜传感器通过FPC(柔性电路板)与外部电路连接，该奈米银线层122a与该奈米银线层123a彼此电性绝缘，可分别用于接受外部电路的控制讯号及传送感测讯号回外部电路，以提供触控感测的功能。该薄膜传感器的形成方法可以为利用例如板带涂覆、网涂覆、印刷、层压或RTR在薄膜121的上表面上沉积分布在流体中的多根奈米金属线，通过使该流体干燥而在衬底上形成奈米金属线网络层，再将奈米金属线网络层图案化形成第一奈米金属导电层122。接着在薄膜121的下表面上沉积分布在流体中的多根奈米金属线，通过使该流体干燥而在衬底上形成奈米金属线网络层，再将奈米金属线网络层图案化形成第二奈米金属导电层123。另外也可先对薄膜121进行表面预处理，从而更好地接收随后沉积的奈米金属线。薄膜121的表面预处理能够提供多个功能。例如，其能够使奈米金属线均匀的沉积从而更好固定在薄膜121上。涂布层(OC)可以由光学透明的聚合基质材料形成，聚合物基质包括但不限于：诸如聚甲基丙烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、聚丙烯酸酯和聚丙烯腈的聚丙烯酸化物、聚乙烯醇、聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸酯和聚碳酸酯)、诸如酚醛塑料或甲酚-甲醛的具有高度芳香性的聚合物、聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚硫化物、聚砜、聚亚苯基、聚苯醚、聚氨酯(PU)、环氧、聚烯烃(例如聚丙烯、聚甲基戊烯和环烯烃)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、纤维素、硅酮及其它含硅的聚合物(例如聚倍半硅氧烷和聚硅烷)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸酯、聚降冰片烯、合成橡胶(例如EPR、SBR、EPDM)、含氟聚合物(例如聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯(TFE)或聚六氟丙烯)、氟烯烃和烃烯烃(例如)的共聚物以及无定形碳氟聚合物或共聚物。
在一实施例中，第一奈米金属导电层122上包括一硬涂层(HC，hardcoat)170，该第二奈米金属导电层123上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)130。硬涂层(HC)是指提供防止刮擦和磨损的附加表面保护的涂层，包括但不限于：聚丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、聚硅烷、硅酮、聚(硅丙烯酸酯)等的合成聚合物。较佳的，硬涂层(HC)也包括胶体硅石。硬涂层(HC)的厚度约为1至50μm。该阻绝层(passivation)一般为柔性的，包括但不限于：聚酯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸树脂、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯、三乙酸酯(TAG)、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯丁缩醛、金属离子-交联乙烯-甲基丙烯酸共聚物、聚氨酯、玻璃纸、聚烯烃等；特别优选地是强度较高的PET、PC、PMMA或TAC。在一实施例中，该第一奈米金属导电层122或该第二奈米金属导电层123上还可以包括一保护层(Primer)130，即该阻绝层(passivation)与该硬涂层(HC)170可以替换为保护层(Primer)130或合并使用，用以对第一奈米金属导电层122或该第二奈米金属导电层123的表面形成保护，防止其被空气氧化，保护其不备刮擦和磨损。
在一实施例中，请参照图2C，图2C是本发明一实施例之薄膜感测器的另一具体结构示意图。该薄膜传感器具有第一薄膜121及形成于该第一薄膜上121上的第一奈米金属导电层122与第二薄膜121’及形成于该第二薄膜121’上的第二奈米金属导电层123。该第一薄膜121与该第二薄膜121’相互贴合，该第一奈米金属导电层122与该第二奈米金属导电层123面朝相反方向，或者该第一奈米金属导电层122与该第二奈米金属导电层123面朝相同方向进行贴合。或者，可将第一薄膜上121与第一奈米金属导电层122及第二薄膜121’上与第二奈米金属导电层123以相同的方向贴合，换言之，第一奈米金属导电层122是成形于第一薄膜上121的第一表面(如上表面)，第二奈米金属导电层123成形于第二薄膜121’的第一表面(如上表面)，而将第二奈米金属导电层123贴合于第一薄膜上121的第二表面(如下表面)以构成所述的薄膜传感器。该薄膜传感器的形成方法可以为利用例如板带涂覆、网涂覆、印刷、层压或RTR在第一薄膜121上沉积分布在流体中的多根奈米金属线，通过使该流体干燥而在衬底上形成奈米金属线网络层，再将奈米金属线网络层图案化形成第一奈米金属导电层122。接着在第二薄膜121’上沉积分布在流体中的多根奈米金属线，通过使该流体干燥而在衬底上形成奈米金属线网络层，再将奈米金属线网络层图案化形成第二奈米金属导电层123。之后通过一黏着层180将该第一薄膜121与该第二薄膜121’进行贴合，黏着层180可以是透明光学胶或者是水胶。另外也可先对第一薄膜121以及第二薄膜121’进行表面预处理，从而更好地接收随后沉积的奈米金属线。第一薄膜121以及第二薄膜121’的表面预处理能够提供多个功能。例如，其能够使奈米金属线均匀的沉积从而更好固定在第一薄膜121以及第二薄膜121’上。该薄膜传感器更包括一外围线路(图中未标示)，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层122与该第二奈米金属导电层123。该外围线路可以通过FPC(柔性电路板)与外部电路连接，从而实现该薄膜传感器与外部电路的连接。
在一实施例中，第一奈米金属导电层122上包括一硬涂层(HC)170，该第二奈米金属导电层123上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)130。硬涂层(HC)是指提供防止刮擦和磨损的附加表面保护的涂层，包括但不限于：聚丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、聚硅烷、硅酮、聚(硅丙烯酸酯)等的合成聚合物。较佳的，硬涂层(HC)也包括胶体硅石。硬涂层(HC)的厚度约为1至50μm。该阻绝层(passivation)一般为柔性的，包括但不限于：聚酯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸树脂、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯、三乙酸酯(TAG)、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯丁缩醛、金属离子-交联乙烯-甲基丙烯酸共聚物、聚氨酯、玻璃纸、聚烯烃等；特别优选地是强度较高的PET、PC、PMMA或TAC。在一实施例中，该第一奈米金属导电层122或该第二奈米金属导电层123上还可以包括一或保护层(Primer)，即该阻绝层(passivation)或保护层(Primer)130与该硬涂层(HC)170可以替换使用或合并使用，用以对第一奈米金属导电层122或该第二奈米金属导电层123的表面形成保护，防止其被空气氧化，保护其不备刮擦和磨损。
本发明一实施例之触控传感器中还包含可挠性电极组件124，该可挠性电极组件124可位于该可挠性触控感测组件120上，或者该可挠性电极组件124可位于该可挠性触控感测组件120与第二离型层140之间，以下将详细说明触控传感器的具体内容。
请参照图2D，图2D是本发明一实施例之薄膜感测器的具体结构示意图，其与图2A的差异在于，还包含一可挠性电极组件124。请搭配图1E，在一实施例中，可挠性电极组件124可设置于该可挠性触控感测组件120上。具体而言，可挠性电极组件124成形于可挠性触控感测组件120的奈米金属导电层122上，较佳地，可挠性电极组件124与可挠性触控感测组件120的奈米金属导电层122彼此电性绝缘，例如，可挠性电极组件124与可挠性触控感测组件120的奈米金属导电层122之间可利用涂布层(OC)122b使两者电性绝缘，具体的说，可加大涂布层(OC)122b的厚度，使奈米金属导电层122的奈米银线层122a内嵌于涂布层(OC)122b中并沿平面方向(即垂直于厚度方向)延伸，使奈米金属导电层122具有平面(即垂直于厚度方向)的导电性，而不会产生与厚度平行方向的导电性，故不会与设置于奈米金属导电层122上之可挠性电极组件124形成导通的电路；或者可挠性电极组件124与可挠性触控感测组件120的奈米金属导电层122之间可利用保护层130使两者电性绝缘，而保护层130可以硬涂层(HC)或阻绝层(passivation)或其他绝缘层加以取代或组合使用。
可挠性电极组件124是可挠性或可变形的，即可挠性电极组件124可动态地或永久地形成为弯曲的形状。可挠性电极组件124的详细内容可参照可挠性触控感测组件120，换言之，可挠性电极组件124同样可具有一薄膜121及一形成于薄膜121上的奈米金属导电层122，奈米金属导电层122包括一奈米银线层122a及一涂布层(OC)122b。较佳地，该奈米金属导电层122上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)130或硬涂层(HC)。然而，可挠性电极组件124之奈米金属导电层122可不经图案化(例如蚀刻步骤)，故可挠性电极组件124之奈米金属导电层122可全面的整层涂布，使可挠性电极组件124做为一屏蔽电讯号的电极层，以达抗电磁干扰(EMI)之防护，进而提升抗噪声之效果。或者，可挠性电极组件124之奈米金属导电层122亦可经过图案化(例如蚀刻步骤)而具有感测功能，例如感测电容变化、感测压力、感测对象的凹凸表面等等。另外，在一实施例中，可参照上述制作薄膜传感器的形成方法来制作可挠性电极组件124，先形成薄膜121于保护层130上，再形成奈米银线层122a及涂布层(OC)122b，以构成可挠性电极组件124。或者直接在保护层130上参照上述方法形成奈米银线层122a及涂布层(OC)122b，以构成可挠性电极组件124。或者直接在可挠性触控感测组件120的涂布层(OC)122b上参照上述方法依序形成薄膜121、奈米银线层122a及涂布层(OC)122b，以构成可挠性电极组件124。或者直接在可挠性触控感测组件120的涂布层(OC)122b上参照上述方法依序形成奈米银线层122a及涂布层(OC)122b，以构成可挠性电极组件124。
可挠性电极组件124亦可为一薄膜电极组件，其可以包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。在一实施例中，可先形成薄膜于保护层130上，再可转印透明导电膜贴附于所述薄膜上。或者直接在保护层130上贴附可转印透明导电膜，以构成可挠性电极组件124。
或者，可挠性电极组件124亦可设置于可挠性触控感测组件120与该第二离型层140之间。例如，可挠性电极组件124成形于可挠性触控感测组件120的薄膜121上，具体而言。可挠性触控感测组件120的薄膜121的第一表面(例如上表面)形成有可挠性触控感测组件120的奈米金属导电层122，而可挠性触控感测组件120的薄膜121的第二表面(例如下表面)形成有可挠性电极组件124，可挠性电极组件124位于可挠性触控感测组件120的薄膜121与该第二离型层140之间。在一实施例中，可参照上述制作薄膜传感器的形成方法来制作可挠性电极组件124，先形成薄膜121于可挠性触控感测组件120的薄膜121的下表面上，再形成奈米银线层122a及涂布层(OC)122b，以构成可挠性电极组件124。或者直接在可挠性触控感测组件120的薄膜121的下表面上参照上述方法形成奈米银线层122a及涂布层(OC)122b，以构成可挠性电极组件124。
请参照图2E，图2E是本发明一实施例之薄膜感测器的具体结构示意图，其与图2B的差异在于，还包含一可挠性电极组件124。请搭配图1E，在一实施例中，可挠性电极组件124可设置于该可挠性触控感测组件120上。具体而言，可挠性电极组件124成形于第一奈米金属导电层122上，可挠性电极组件124与第一奈米金属导电层122之间可利用硬涂层(HC)170使两者电性绝缘，而硬涂层(HC)170可以用阻绝层或保护层(Primer)130或其他绝缘层加以取代或组合使用。
或者，可挠性电极组件124亦可设置于可挠性触控感测组件120与该第二离型层140之间。例如，可挠性电极组件124成形于第二奈米金属导电层123与该第二离型层140之间，较佳地，可挠性电极组件124与第二奈米金属导电层123之间可利用保护层130使两者电性绝缘，而保护层130可以硬涂层(HC)或阻绝层或其他绝缘层加以取代或组合使用。图2E之实施例可参照上述做法，于此不在赘述。
请参照图2F，图2F是本发明一实施例之薄膜感测器的具体结构示意图，其与图2C的差异在于，还包含一可挠性电极组件124。请搭配图1E，在一实施例中，可挠性电极组件124可设置于该可挠性触控感测组件120上。具体而言，可挠性电极组件124成形于第一薄膜121上之第一奈米金属导电层122上且彼此电性绝缘，例如，可挠性电极组件124与第一奈米金属导电层122之间可利用硬涂层(HC)170使两者电性绝缘，而硬涂层(HC)170可以用阻绝层或保护层(Primer)或其他绝缘层加以取代或组合使用。
或者，可挠性电极组件124亦可设置于可挠性触控感测组件120与该第二离型层140之间。例如，可挠性电极组件124成形于第二薄膜121’的上表面(即形成第二奈米金属导电层123的相对表面)，换言之，可挠性电极组件124与该第二奈米金属导电层123分别位于该第二薄膜121’的相对两表面；或者，可挠性电极组件124亦可成形于第二奈米金属导电层123上。较佳地，可挠性电极组件124与第二奈米金属导电层123之间可利用保护层(Primer)130使两者电性绝缘，而保护层(Primer)130可以硬涂层(HC)或阻绝层或其他绝缘层加以取代或组合使用。图2F之实施例可参照上述做法，于此不在赘述。
在一实施例中，请先参照图3G，触控传感器中还包含一接合层260，其中可挠性电极组件224可设置于该可挠性触控感测组件220与接合层260之间，换言之，接合层260与可挠性电极组件224可在本发明之触控传感器中进行合理的组合与排列，其具体作法可参照后文说明。
图3A～图3F为本发明另一实施例触控面板的制作方法的流程图。其中图3F还为本发明另一实施例制作方法形成的触控面板的具体结构示意图。
请先参照图3A，首先，提供第一基板200，并形成第一离型层210于第一基板200上。第一基板200可作为后续步骤中所形成的结构的机械性支撑，其能够作为制造触控面板20的临时平台且后续可以将触控面板20自该第一基板200上移除。第一基板200可为一透明或不透明绝缘材料，例如一玻璃基板或可挠性基板。由于第一基板200不构成最终形成的触控面板20产品的一部分，所以第一基板200可采用成本相对较低的材料，只要其可提供必要的机械性支撑即可。例如，第一基板200可采用素玻璃而非化学强化玻璃，以降低触控面板20的制作成本，也可以采用塑料或树脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚砜(PES)、聚亚酰胺(PI)、纤维素酯、苯并环丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸树脂等材料。另外，第一基板200在后续自触控面板20上移除后，还可以再重复回收利用，如此，可进一步降低制作成本。值得注意的是，第一基板200并不限于玻璃、塑料或树脂等柔性基板，其可以是其他任何可提供机械支撑的合适材料。第一离型层210由具有离型能力的材料所构成的薄膜层。此处及下文中所述的离型是指将第一基板200自与其原本贴合在一起的其它层别(例如第一离型层210)上移除，或将第一基板与第一离型层210一起从与第一离型层210原本贴合在一起的其它层别上移除。第一离型层210的材料可为有机材料，例如聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、环烯烃共聚物(COP、Arton)或前述之组合。第一离型层210可使用溶液涂布再加热烘烤方法形成于第一基板200上，还可采用气相沉积法、RTR或其它合适之方法形成或直接采用第一离型层210干膜压合于第一基板200上。在一实施中，可通过可移除式粘合剂将第一离型层210粘附于第一基板200上。该可移除式粘合剂可包括非水溶性胶或能够将两层临时粘附在一起且接着被溶解或以其它方式移除的任何其它合适材料。可以通过将可移除式粘合剂溶解，从而实现将第一基板200从第一离型层210上完全移除或部分移除。较佳的，第一离型层210也可以是由上层具有离型能力的材料与下层不具有离型能力的材料所构成的薄膜层。这里第一离型层210的上层是指远离该第一基板200的表面，第一离型层210的下层是指靠近该第一基板200的表面。因此当第一离型层210是上层具有离型能力的材料与下层不具有离型能力的材料时，就可以将第一基板200与第一离型层210一起从与第一离型层210原本贴合在一起的其它层别上移除。若将第一基板200与第一离型层210同时移除，可以使得触控面板20更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
接着，请参照图3B，形成可挠性触控感测组件220于第一离型层210上，且第一离型层210位于第一基板200与可挠性触控感测组件220之间。该可挠性触控感测组件220为一薄膜传感器(film sensor)，其可以包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。薄膜传感器(film sensor)是可挠性或可变形的，即薄膜传感器(film sensor)可动态地或永久地形成为弯曲的形状。本实施例中的薄膜感测器也可以是与前述实施例描述的薄膜感测器具有相同的结构，即前述实施中所公开的薄膜感测器均可运用于本实施例中，因此不再进行赘述。
接着，请参照图3C，形成一第二基板250于该可挠性触控感测组件220上，且该可挠性触控感测组件220与该第二基板250之间具有一第二离型层240。第二离型层240与第一离型层210的材料是具有离型能力的材料所构成的薄膜层，但两者的化学组分可以相同或不同。第二基板250与第一基板200的材料可以相同或不同，第二基板250可以通过第二离型层240将第二基板250自与其原本贴合在一起的其它层(例如第一离型层240)上移除，或将第二基板250与第二离型层240一起从与第二离型层240原本贴合在一起的其它层别上移除。
接着，请参照图3D，利用该第一离型层210移除该第一基板200。移除第一基板200以为将该触控面板20转移至一任何非平面的目标基板作准备，该目标基板可以是可挠性盖板或曲面盖板，该曲面盖板可为刚性、半刚性、可挠性或可变形的。该刚性曲面基板可永久地形成为曲面的。该半刚性、可挠性及可变形曲面基板可动态地形成为曲面的及不形成为曲面的。可使用诸如氟化氢的化学品借助于化学蚀刻来移除第一基板200。或者，可借助于机械方法或组合化学-机械方法来移除第一基板200。较佳的，可以将第一基板200与第一离型层210同时移除，可以使得触控面板20更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
接着，请参照图3E，采用一接合层260贴附一具有装饰功能的可挠性盖板270于该可挠性触控感测组件220上，且该接合层260位于该可挠性盖板270与该可挠性触控感测组件220之间。即将可挠性盖板270作为目标基板，移除第一基板200后，将该触控面板20转移至作为目标基板的可挠性盖板270。该可挠性盖板270与该可挠性触控感测组件220之间的贴合可以是通过将该接合层260贴附于该具有装饰功能的可挠性盖板270上，再将贴附有该接合层260之该具有装饰功能的可挠性盖板270贴附于该可挠性触控感测组件220上，该接合层260的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，也可以是普通光学胶层或水胶层。该可挠性盖板270与该可挠性触控感测组件220之间的贴合也可以是形成该接合层260于该可挠性触控感测组件220与该第一离型层210之间。当将第一基板200与第一离型层210同时移除时，该接合层260裸露于外，由于接合层260具有粘性，因此就可以直接将离型后该触控面板20贴附到该具有装饰功能的可挠性盖板270上。该接合层260的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，由于将第一离型层210从活性墨水层上移除并不会影响活性墨水层的粘性，因此无需新增一层光学胶层或水胶层就可以直接将离型后该触控面板20贴附到任何非平面的目标基板上，可以使得触控面板20更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。具有装饰功能的可挠性盖板270包括一薄膜层271及一设置于该薄膜层271的遮蔽层272。遮蔽层272位于薄膜层271的至少一侧，用以遮蔽外围线路，使得信号导线从可挠性盖板270上表面的一侧不容易被使用者看到。在一实施例中，遮蔽层272位于薄膜层271的下表面，也即位于薄膜层271邻近可挠性触控感测组件220的一面。在另一实施例中，遮蔽层272可位于薄膜层271的上表面，也即位于薄膜层271相对于可挠性触控感测组件220的另一面。或者在其它实施例中，遮蔽层272还可以为一装饰膜层(Deco-film)，该装饰膜层具体是包括一透明薄膜，在该透明薄膜的周边区域设置有遮蔽层，可以将该装饰膜层直接设置于可挠性盖板270的上表面。遮蔽层272的材料可为有色油墨、有色光阻或前述两者的组合。遮蔽层272可为单层结构或复合叠层结构，单层结构例如黑色油墨层；复合叠层结构例如油墨层与光阻层的堆叠结构、白色油墨层与黑色油墨层的堆叠结构、白色油墨层、黑色油墨层及光阻层的堆叠结构等。该可挠性盖板270可为曲面的或可变形的。该可挠性盖板270可永久地形成为曲面的也可动态地形成为曲面的及不形成为曲面的。该可挠性盖板270可以采用塑料或树脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚砜(PES)、聚亚酰胺(PI)、纤维素酯、苯并环丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸树脂等材料。
接着，请参照图3F，利用该第二离型层240移除该第二基板250。可使用诸如氟化氢的化学品借助于化学蚀刻来移除第二基板250。或者，可借助于机械方法或组合化学-机械方法来移除第二基板250。较佳的，可以将第二基板250与第二离型层240同时移除，可以使得触控面板20更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
经由上述步骤最终形成如图3F所示的触控面板20。以图示上方为使用者触碰及观测面，触控面板20包括由上而下堆叠的具有装饰功能的可挠性盖板270、接合层260以及可挠性触控感测组件220。前述各部件的详细结构、材料、制作方法在前文已叙述，故在此不再赘述。触控面板20可应用于计算机系统、移动电话、数字媒体播放器、平板电脑、超轻薄笔电、穿戴式触控装置、车载触控系统等触控显示装置中。
本发明一实施例之触控面板20中还包含可挠性电极组件224，该可挠性电极组件224可位于该可挠性触控感测组件220上，或者该可挠性电极组件224可位于该可挠性触控感测组件220与接合层260之间，以下将详细说明触控面板20的具体内容。
图3G为本发明制作方法形成的触控面板20的另一具体结构示意图。在一实施例中，该触控面板20中还包含一可挠性电极组件224，其中可挠性电极组件224可设置于该可挠性触控感测组件220与接合层260之间，可挠性电极组件224与可挠性触控感测组件220彼此电性绝缘。可挠性电极组件224的具体作法与结构可参照前文，在此不再赘述。在可挠性电极组件224做为屏蔽电讯号的电极层时，由于本发明之一实施例的触控面板20在与显示模块(图未示)进行组装之后，可挠性盖板270即为用户触碰的接口，故可挠性电极组件224会介于可挠性触控感测组件220与外部环境之间，故可防止外部环境的噪声所带给触控感应模块的电磁干扰。
图3H为本发明制作方法形成的触控面板20的另一具体结构示意图。在一实施例中，该触控面板20中还包含一可挠性电极组件224，其中可挠性电极组件224可设置于该可挠性触控感测组件220上，换言之，可挠性触控感测组件220位于可挠性电极组件224与接合层260之间。在可挠性电极组件224做为屏蔽电讯号的电极层时，由于本发明之一实施例的触控面板20在与显示模块(图未示)进行组装之后，可挠性电极组件224会介于显示模块与可挠性触控感测组件220之间，故可防止两个模块之间的电磁干扰。
在另一实施例中，该触控面板20中还分别在可挠性触控感测组件220的上方与下方设置所述的可挠性电极组件224，故在可挠性电极组件224做为屏蔽电讯号的电极层的状况下，可防止外部环境的噪声所带给触控感应模块的电磁干扰，亦可防止显示模块与触控感应模块之间的电磁干扰。
图4A～图4F为本发明另一实施例触控面板的制作方法的流程图。其中图4F还为本发明另一实施例制作方法形成的触控面板的具体结构示意图。
请先参照图4A，首先，提供第一基板300，并形成第一离型层310于第一基板300上。第一基板300可作为后续步骤中所形成的结构的机械性支撑，其能够作为制造触控面板30的临时平台且后续可以将触控面板30自该第一基板300上移除。第一基板300可为一透明或不透明绝缘材料，例如一玻璃基板或可挠性基板。由于第一基板300不构成最终形成的触控面板30产品的一部分，所以第一基板300可采用成本相对较低的材料，只要其可提供必要的机械性支撑即可。例如，第一基板300可采用素玻璃而非化学强化玻璃，以降低触控面板30的制作成本，也可以采用塑料或树脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚砜(PES)、聚亚酰胺(PI)、纤维素酯、苯并环丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸树脂等材料。另外，第一基板300在后续自触控面板30上移除后，还可以再重复回收利用，如此，可进一步降低制作成本。值得注意的是，第一基板300并不限于玻璃、塑料或树脂等柔性基板，其可以是其他任何可提供机械支撑的合适材料。第一离型层310由具有离型能力的材料所构成的薄膜层。此处及下文中所述的离型是指将第一基板300自与其原本贴合在一起的其它层别(例如第一离型层310)上移除，或将第一基板与第一离型层310一起从与第一离型层310原本贴合在一起的其它层别上移除。第一离型层310的材料可为有机材料，例如聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、环烯烃共聚物(COP、Arton)或前述之组合。第一离型层310可使用溶液涂布再加热烘烤方法形成于第一基板300上，还可采用气相沉积法、RTR或其它合适之方法形成或直接采用第一离型层310干膜压合于第一基板300上。在一实施中，可通过可移除式粘合剂将第一离型层310粘附于第一基板300上。该可移除式粘合剂可包括非水溶性胶或能够将两层临时粘附在一起且接着被溶解或以其它方式移除的任何其它合适材料。可以通过将可移除式粘合剂溶解，从而实现将第一基板300从第一离型层310上完全移除或部分移除。较佳的，第一离型层310也可以是由上层具有离型能力的材料与下层不具有离型能力的材料所构成的薄膜层。这里第一离型层310的上层是指与远离该第一基板300的表面，第一离型层310的下层是指与靠近该第一基板300的表面。因此当第一离型层310是上层具有离型能力的材料与下层不具有离型能力的材料时，就可以将第一基板300与第一离型层310一起从与第一离型层310原本贴合在一起的其它层别上移除。若将第一基板300与第一离型层310同时移除，可以使得触控面板30更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
接着，请参照图4B，一形成可挠性触控感测组件320及一遮蔽层330于第一离型层310上，该遮蔽层330至少覆盖于该可挠性触控感测组件320的一部分，用以遮蔽外围线路，使得信号导线不容易被使用者看到。在一实施例中，该遮蔽层330是由印刷于该可挠性触控感测组件220的有色材料形成。遮蔽层330的材料可为有色油墨、有色光阻或前述两者的组合。遮蔽层330为一印刷于该可挠性触控感测组件220上的有色材料层，其可为单层结构或复合叠层结构，单层结构例如黑色油墨层；复合叠层结构例如油墨层与光阻层的堆叠结构、白色油墨层与黑色油墨层的堆叠结构、白色油墨层、黑色油墨层及光阻层的堆叠结构等。或者在其它实施例中，遮蔽层330还可以为一装饰膜层(Deco-film)，该装饰膜层具体是包括一透明薄膜，在该透明薄膜的周边区域设置有遮蔽层，可以将该装饰膜层直接设置于可挠性触控感测组件320的上表面。该可挠性触控感测组件320为一薄膜传感器(film sensor)，其可以包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。薄膜传感器(film sensor)是可挠性或可变形的，即薄膜传感器(film sensor)可动态地或永久地形成为弯曲的形状。本实施例中的薄膜感测器也可以是与前述实施例描述的薄膜感测器具有相同的结构，即前述实施中所公开的薄膜感测器均可运用于本实施例中，因此不再进行赘述。
接着，请参照图4C，形成一第二基板350于该可挠性触控感测组件320上，且该可挠性触控感测组件320与该第二基板350之间具有一第二离型层340。第二离型层340与第一离型层310的材料是具有离型能力的材料所构成的薄膜层，但两者的化学组分可以相同或不同。第二基板350与第一基板300的材料可以相同或不同，第二基板350可以通过第二离型层340将第二基板350自与其原本贴合在一起的其它层别(例如第一离型层310)上移除，或将第二基板350与第二离型层340一起从与第二离型层340原本贴合在一起的其它层别上移除。
接着，请参照图4D，利用该第一离型层310移除该第一基板300。移除第一基板300以为将该触控面板30转移至一任何非平面的目标基板作准备，该目标基板可以是可挠性盖板或曲面盖板，该曲面盖板可为刚性、半刚性、可挠性或可变形的。该刚性曲面基板可永久地形成为曲面的。该半刚性、可挠性及可变形曲面基板可动态地形成为曲面的及不形成为曲面的。可使用诸如氟化氢的化学品借助于化学蚀刻来移除第一基板300。或者，可借助于机械方法或组合化学-机械方法来移除第一基板300。较佳的，可以将第一基板300与第一离型层310同时移除，可以使得触控面板30更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
接着，请参照图4E，采用一接合层360贴附一可挠性盖板370于该可挠性触控感测组件320上，且该接合层360位于该可挠性盖板370与该可挠性触控感测组件320之间。即将可挠性盖板370作为目标基板，移除第一基板300后，将该触控面板30转移至作为目标基板的可挠性盖板370。该可挠性盖板370与该可挠性触控感测组件320之间的贴合可以是通过将该接合层360贴附于该可挠性盖板370上，再将贴附有该接合层30之该可挠性盖板370贴附于该可挠性触控感测组件320与该遮蔽层330上，该接合层360的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，也可以是普通光学胶层或水胶层。该可挠性盖板370与该可挠性触控感测组件320之间的贴合也可以是形成该接合层360于该可挠性触控感测组件320与该第一离型层310之间。当将第一基板300与第一离型层310同时移除时，该接合层360裸露于外，由于接合层360具有粘性，因此就可以直接将离型后的触控面板30贴附到该可挠性盖板370上。该接合层360的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，由于将第一离型层310从活性墨水层上移除并不会影响活性墨水层的粘性，因此无需新增一层光学胶层或水胶层就可以直接将离型后的触控面板30贴附到任何非平面的目标基板上，可以使得触控面板30更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。该可挠性盖板370可为曲面的或可变形的。该可挠性盖板370可永久地形成为曲面的也可动态地形成为曲面的及不形成为曲面的。该可挠性盖板370可以采用塑料或树脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚砜(PES)、聚亚酰胺(PI)、纤维素酯、苯并环丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸树脂等材料。
接着，请参照图4F，利用该第二离型层340移除该第二基板350。可使用诸如氟化氢的化学品借助于化学蚀刻来移除第二基板350。或者，可借助于机械方法或组合化学-机械方法来移除第二基板350。较佳的，可以将第二基板450与第二离型层340同时移除，可以使得触控面板30更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
经由上述步骤最终形成如图4F所示的触控面板30。以图示上方为使用者触碰及观测面，触控面板30包括由上而下堆叠的可挠性盖板370、接合层360以及一遮蔽层330及可挠性触控感测组件320，该遮蔽层330至少覆盖于该可挠性触控感测组件320的一部分，而可挠性触控感测组件320裸露于外，可与显示模块(图未示)进行组装。前述各部件的详细结构、材料、制作方法在前文已叙述，故在此不再赘述。触控面板30可应用于计算机系统、移动电话、数字媒体播放器、平板电脑、超轻薄笔电、穿戴式触控装置、车载触控系统等触控显示装置中。
本发明一实施例之触控面板30中还包含可挠性电极组件324，该可挠性电极组件324可位于该可挠性触控感测组件320上，或者该可挠性电极组件224可位于该可挠性触控感测组件320与接合层360之间，以下将详细说明触控面板30的具体内容。
图4G为本发明制作方法形成的触控面板30的另一具体结构示意图。在一实施例中，该触控面板30中还包含一可挠性电极组件324，其中可挠性电极组件324可设置于该可挠性触控感测组件320与接合层360之间，在本实施例中，该遮蔽层330是印刷于可挠性电极组件324的有色材料层，再将印刷有遮蔽层330之可挠性电极组件324与可挠性触控感测组件320进行贴合。遮蔽层330的具体说明可参照前文。或者遮蔽层330是印刷于可挠性触控感测组件320的有色材料层，再将印刷有遮蔽层330之可挠性触控感测组件320与可挠性电极组件324进行贴合。上述方法使遮蔽层330成形于可挠性触控感测组件320与可挠性电极组件324之间。接下来，接合层360可先贴附于该可挠性盖板370，再将贴附有该接合层360之可挠性盖板370贴附于该可挠性电极组件324上；或者，该接合层360设置于可挠性触控感测组件320与该第一离型层310之间，更具体的说，接合层360先设置于可挠性电极组件324之上且位于第一离型层310下方，再将第一离型层310移除，以露出接合层360，进而将可挠性盖板370贴附于接合层360，以完成图4G所示的触控面板30。
在一实施例中，遮蔽层330是印刷于可挠性电极组件324的上表面，再将可挠性触控感测组件320贴合于印刷有遮蔽层330之可挠性电极组件324的下表面，据此，接合层360可先贴附于该可挠性盖板370，再将贴附有该接合层360之可挠性盖板370贴附于该可挠性电极组件324与该遮蔽层330上；或者，该接合层360设置于可挠性触控感测组件320与该第一离型层310之间，更具体的说，接合层360先设置于可挠性电极组件324与该遮蔽层330之上且位于第一离型层310下方，再将第一离型层310移除，以露出接合层360，进而将可挠性盖板370贴附于接合层360，以完成触控面板30。
在可挠性电极组件324做为屏蔽电讯号的电极层时，由于本发明之一实施例的触控面板30在与显示模块(图未示)进行组装之后，可挠性盖板370即为用户触碰的接口，故可挠性电极组件324会介于可挠性触控感测组件320与外部环境之间，故可防止外部环境的噪声所带给触控感应模块的电磁干扰。
图4H为本发明制作方法形成的触控面板30的另一具体结构示意图。在一实施例中，该触控面板30中还包含一可挠性电极组件324，其中可挠性电极组件324可设置于该可挠性触控感测组件320上，换言之，可挠性触控感测组件320位于可挠性电极组件324与接合层360之间。具体做法可为，形成可挠性电极组件324于该可挠性触控感测组件320与该第二离型层340之间，当移除第二离型层340与第二基板350之后，可挠性电极组件324就裸露于外，之后可挠性电极组件324可与显示模块(图未示)进行组装。
在可挠性电极组件324做为屏蔽电讯号的电极层时，由于本发明之一实施例的触控面板30在与显示模块(图未示)进行组装之后，可挠性电极组件324会介于显示模块与可挠性触控感测组件320之间，故可防止两个模块之间的电磁干扰。
在另一实施例中，该触控面板30中还分别在可挠性触控感测组件320的上方与下方设置所述的可挠性电极组件324，故在可挠性电极组件324做为屏蔽电讯号的电极层的状况下，可防止外部环境的噪声所带给触控感应模块的电磁干扰，亦可防止显示模块与触控感应模块之间的电磁干扰。
可理解的是，图4F至图4H所示之实施例的触控面板30，其可挠性触控感测组件320的结构与具体方法均可参照前述内容加以实施。例如，配合图2D所示之可挠性触控感测组件120的结构，配合本实施例的内容，即可理解为遮蔽层330可为成形于奈米金属导电层122的表面，之后再将可挠性电极组件124(324)贴合于可挠性触控感测组件120之奈米金属导电层122。
图5A～图5F为本发明另一实施例触控面板的制作方法的流程图。其中图5F还为本发明另一实施例制作方法形成的触控面板的具体结构示意图。
请先参照图5A，首先，提供第一基板400，并形成第一离型层410于第一基板400上。第一基板400可作为后续步骤中所形成的结构的机械性支撑，其能够作为制造触控面板的临时平台且后续可以将触控面板自该第一基板400上移除。第一基板400可为一透明或不透明绝缘材料，例如一玻璃基板或可挠性基板。由于第一基板400不构成最终形成的触控面板产品的一部分，所以第一基板400可采用成本相对较低的材料，只要其可提供必要的机械性支撑即可。例如，第一基板400可采用素玻璃而非化学强化玻璃，以降低触控面板的制作成本，也可以采用塑料或树脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚砜(PES)、聚亚酰胺(PI)、纤维素酯、苯并环丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸树脂等材料。另外，第一基板400在后续自触控面板上移除后，还可以再重复回收利用，如此，可进一步降低制作成本。值得注意的是，第一基板400并不限于玻璃、塑料或树脂等柔性基板，其可以是其他任何可提供机械支撑的合适材料。第一离型层410由具有离型能力的材料所构成的薄膜层。此处及下文中所述的离型是指将第一基板400自与其原本贴合在一起的其它层别(例如第一离型层410)上移除，或将第一基板与第一离型层410一起从与第一离型层410原本贴合在一起的其它层别上移除。第一离型层410的材料可为有机材料，例如聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、环烯烃共聚物(COP、Arton)或前述之组合。第一离型层410可使用溶液涂布再加热烘烤方法形成于第一基板400上，还可采用气相沉积法、RTR或其它合适之方法形成或直接采用第一离型层410干膜压合于第一基板400上。在一实施中，可通过可移除式粘合剂将第一离型层410粘附于第一基板400上。该可移除式粘合剂可包括非水溶性胶或能够将两层临时粘附在一起且接着被溶解或以其它方式移除的任何其它合适材料。可以通过将可移除式粘合剂溶解，从而实现将第一基板400从第一离型层410上完全移除或部分移除。较佳的，第一离型层410也可以是由上层具有离型能力的材料与下层不具有离型能力的材料所构成的薄膜层。这里第一离型层410的上层是指与远离该第一基板400的表面，第一离型层410的下层是指与靠近该第一基板400的表面。因此当第一离型层410是上层具有离型能力的材料与下层不具有离型能力的材料时，就可以将第一基板400与第一离型层410一起从与第一离型层410原本贴合在一起的其它层别上移除。若将第一基板400与第一离型层410同时移除，可以使得触控面板更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
接着，请参照图5B，形成一具有装饰功能的可挠性盖板430于该第一离型层410上。具有装饰功能的可挠性盖板430包括一薄膜层431及一设置于该薄膜层431的遮蔽层432。遮蔽层432位于薄膜层431的至少一侧，用以遮蔽外围线路，使得信号导线从可挠性盖板430上表面的一侧不容易被使用者看到。在一实施例中，遮蔽层432位于薄膜层431的下表面，也即位于薄膜层431邻近可挠性触控感测组件420的一面。在另一实施例中，遮蔽层432可位于薄膜层431的上表面，也即位于薄膜层431相对于可挠性触控感测组件420的另一面。或者在其它实施例中，遮蔽层432还可以为一装饰膜层(Deco-film)，该装饰膜层具体是包括一透明薄膜，在该透明薄膜的周边区域设置有遮蔽层，可以将该装饰膜层直接设置于可挠性盖板430的上表面。遮蔽层432的材料可为有色油墨、有色光阻或前述两者的组合。遮蔽层432可为单层结构或复合叠层结构，单层结构例如黑色油墨层；复合叠层结构例如油墨层与光阻层的堆叠结构、白色油墨层与黑色油墨层的堆叠结构、白色油墨层、黑色油墨层及光阻层的堆叠结构等。该可挠性盖板430可为曲面的或可变形的。该可挠性盖板430可永久地形成为曲面的也可动态地形成为曲面的及不形成为曲面的。该可挠性盖板430可以采用塑料或树脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚砜(PES)、聚亚酰胺(PI)、纤维素酯、苯并环丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸树脂等材料。
接着，请参照图5C，形成可挠性触控感测组件420于具有装饰功能的可挠性盖板430上。相较于之前的实施例，由于该可挠性触控感测组件420与该具有装饰功能的可挠性盖板430是直接接触，所以当将第一基板400与第一离型层410移除时，由于可挠性触控感测组件420上已经有一具有装饰功能的可挠性盖板430，因此不需要再额外使用一层接合层将可挠性盖板430与可挠性触控感测组件420粘合。这样可以在节省一道制程的同时使得触控面板更加轻薄，且具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。该可挠性触控感测组件420为一薄膜传感器(film sensor)，其可以包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。薄膜传感器(film sensor)是可挠性或可变形的，即薄膜传感器(film sensor)可动态地或永久地形成为弯曲的形状，且薄膜传感器可以贴附的方式直接与可挠性盖板430进行贴合，例如薄膜传感器之薄膜可与可挠性盖板430之薄膜层431直接贴合。本实施例中的薄膜感测器也可以是与前述实施例描述的薄膜感测器具有相同的结构，即前述实施中所公开的薄膜感测器均可运用于本实施例中，因此不再进行赘述。
接着，请参照图5D，形成一第二基板550于该可挠性触控感测组件520上，且该可挠性触控感测组件520与该第二基板550之间具有一第二离型层540。第二离型层540与第一离型层510的材料是具有离型能力的材料所构成的薄膜层，但两者的化学组分可以相同或不同。第二基板550与第一基板500的材料可以相同或不同，第二基板550可以通过第二离型层540将第二基板550自与其原本贴合在一起的其它层别(例如第一离型层510)上移除，或将第二基板550与第二离型层540一起从与第二离型层540原本贴合在一起的其它层别上移除。
接着，请参照图5E，利用该第一离型层510移除该第一基板500。可使用诸如氟化氢的化学品借助于化学蚀刻来移除第一基板500。或者，可借助于机械方法或组合化学-机械方法来移除第一基板200。较佳的，可以将第一基板200与第一离型层210同时移除，可以使得触控面板更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
接着，请参照图5F，利用该第二离型层540移除该第二基板550。可使用诸如氟化氢的化学品借助于化学蚀刻来移除第二基板550。或者，可借助于机械方法或组合化学-机械方法来移除第二基板550。较佳的，可以将第二基板550与第二离型层540同时移除，可以使得触控面板更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
经由上述步骤最终形成如图5F所示的触控面板40。以图示上方为使用者触碰及观测面，触控面板40包括由上而下堆叠的具有装饰功能的可挠性盖板430及可挠性触控感测组件420，该可挠性触控感测组件420与该具有装饰功能的可挠性盖板430是直接接触。前述各部件的详细结构、材料、制作方法在前文已叙述，故在此不再赘述。触控面板20可应用于计算机系统、移动电话、数字媒体播放器、平板电脑、超轻薄笔电、穿戴式触控装置、车载触控系统等触控显示装置中。
本发明一实施例之触控面板40中还包含可挠性电极组件424，该可挠性触控感测组件420可位于该可挠性电极组件424与具有装饰功能的可挠性盖板430之间，以下将详细说明触控面板40的具体内容。
图5G为本发明制作方法形成的触控面板40的另一具体结构示意图。在一实施例中，该触控面板40中还包含一可挠性电极组件424，其中可挠性电极组件424可设置于该可挠性触控感测组件420上，换言之，可挠性触控感测组件420位于可挠性电极组件424与薄膜层431之间。具体作法可为形成可挠性电极组件424于该可挠性触控感测组件420与该第二离型层540之间，当移除第二离型层540与第二基板550之后，可挠性电极组件424就裸露于外，之后可挠性电极组件424可与显示模块(图未示)进行组装。
请参照图2A，薄膜传感器具有一薄膜121及一形成于该薄膜121上的奈米金属导电层122，故在本实施例中，该薄膜121可与该具有装饰功能的可挠性盖板430之该薄膜层431直接贴合，且薄膜121较佳的覆盖遮蔽层432。换言之，该奈米金属导电层122位于该薄膜121的一第一表面(如下表面)，该具有装饰功能的可挠性盖板430之该薄膜层431位于该薄膜212的一第二表面(如上表面)，该可挠性电极组件424位于该奈米金属导电层122上，该可挠性电极组件424与该奈米金属导电层122彼此电性绝缘。
请参照图2B，本实施例的第一奈米金属导电层122与该具有装饰功能的可挠性盖板430之该薄膜层431直接贴合，该可挠性电极组件424则位于该第二奈米金属导电层123上，该可挠性电极组件424与该第二奈米金属导电层123彼此电性绝缘。较佳的，第一奈米金属导电层122覆盖遮蔽层432。
请参照图2C，本实施例的第一奈米金属导电层122与该具有装饰功能的可挠性盖板430之该薄膜层431直接贴合，该可挠性电极组件424则位于该第二奈米金属导电层123上，该可挠性电极组件424与该第二奈米金属导电层123彼此电性绝缘。较佳的，第一奈米金属导电层122覆盖遮蔽层432。
在可挠性电极组件424做为屏蔽电讯号的电极层时，由于本发明之一实施例的触控面板40在与显示模块(图未示)进行组装之后，可挠性电极组件424会介于显示模块与可挠性触控感测组件420之间，故可防止两个模块之间的电磁干扰。
本发明提供的触控传感器、触控面板及其制作方法，借由第一基板的支撑作用将可挠性触控感测组件形成于离型层上，再借由第二基板的转载作用，可以将可挠性触控感测组件贴附于任何非平面及曲面盖板上，如此形成的触控面板更加轻、薄，且制作成本较低。另外，可挠性触控感测组件采用包含奈米金属导电层的薄膜传感器，由于奈米银线本身具有良好的耐曲挠性，因此本发明提供的触控传感器、触控面板可用于可挠性触控及曲面触控。另外，由于接合层的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，因此无需新增一层光学胶层或水胶层就可以直接将离型后的触控面板贴附到任何非平面的目标基板上，可以使得触控面板更加轻薄的同时具有良好的光学特性，例如高穿透率及低雾度。
本发明提供的触控传感器与触控面板具有多层(两层、三层或更多)的电极组件，所述电极组件均具有可挠性，故可适用于平面或非平面(例如具有曲率的表面)的贴附表面，且所述电极组件可应因不同的需求调整其功能，以实现更多样的感测功能或是电磁屏蔽功能，使本发明提供的触控传感器与触控面板在可挠、具延展性的条件下，更具有产品的竞争优势。另外，本发明提供的触控传感器与触控面板因具有可挠、具延展的特性，故更可适用于可弯曲式(bendable)显示器、可折式(foldable)显示器或可卷式(rollable)显示器。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (203)

1.一种触控传感器的制作方法，包括：
S1：形成一第一离型层于一第一基板上；
S2：形成一可挠性触控感测组件于该第一离型层上；
S3：形成一第二基板于该可挠性触控感测组件上，且该可挠性触控感测组件与该第二基板之间具有一第二离型层；
S4：利用该第一离型层移除该第一基板。
2.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
3.如请求项2所述的触控传感器的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
4.如请求项3所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
5.如请求项3所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
6.如请求项2所述的触控传感器的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
7.如请求项6所述的触控传感器的制作方法，其中该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
8.如请求项7所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米银线层电性连接一外围线路。
9.如请求项7所述的触控传感器的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
10.如请求项7所述的触控传感器的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
11.如请求项2所述的触控传感器的制作方法，其中该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜；一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
12.如请求项11所述的触控传感器的制作方法，其中该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层。
13.如请求项11所述的触控传感器的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
14.如请求项11所述的触控传感器的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
15.如请求项2所述的触控传感器的制作方法，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
16.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，更包括一接合层，其中该接合层设置于该可挠性触控感测组件与该第一离型层之间。
17.如请求项16所述的触控传感器的制作方法，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该接合层之间。
18.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
19.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中在S4中，该第一离型层是被完全移除或部分移除。
20.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第一离型层之间，或者形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第二离型层之间。
21.如请求项20所述的触控传感器的制作方法，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
22.如请求项21所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
23.如请求项21所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
24.一种触控面板的制作方法，包括：
S1：形成一第一离型层于一第一基板上；
S2：形成一可挠性触控感测组件于该第一离型层上；
S3：形成一第二基板于该可挠性触控感测组件上，且该可挠性触控感测组件与该第二基板之间具有一第二离型层；
S4：利用该第一离型层移除该第一基板；
S5：利用一接合层贴附一具有装饰功能的可挠性盖板于该可挠性触控感测组件上，且该接合层位于该具有装饰功能的可挠性盖板与该可挠性触控感测组件之间；及
S6：利用该第二离型层移除该第二基板。
25.如请求项24所述的触控面板的制作方法，其中该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
26.如请求项24所述的触控面板的制作方法，其中S5包括：
将该接合层贴附于该具有装饰功能的可挠性盖板；
再将贴附有该接合层之该具有装饰功能的可挠性盖板贴附于该可挠性触控感测组件上。
27.如请求项24所述的触控面板的制作方法，其中该接合层设置于该可挠性触控感测组件与该第一离型层之间，在S4中移除该第一离型层之后，该接合层裸露于外，该具有装饰功能的可挠性盖板贴附于该接合层。
28.如请求项27所述的触控面板的制作方法，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该接合层之间。
29.如请求项25所述的触控面板的制作方法，其中该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
30.如请求项29所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
31.如请求项30所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
32.如请求项30所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
33.如请求项29所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
34.如请求项33所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
35.如请求项34所述的触控面板的制作方法，其中该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
36.如请求项33所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
37.如请求项33所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
38.如请求项29所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
39.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
40.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
41.如请求项38所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
42.如请求项29所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
43.如请求项24所述的触控面板的制作方法，其中S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
44.如请求项24所述的触控面板的制作方法，其中在S4中，该第一离型层是被完全移除或部分移除。
45.如请求项24所述的触控面板的制作方法，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第一离型层之间，或者形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第二离型层之间。
46.如请求项45所述的触控面板的制作方法，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
47.如请求项46所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
48.如请求项46所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
49.一种触控面板的制作方法，包括：
S1：形成一第一离型层于一第一基板上；
S2：形成一遮蔽层及一可挠性触控感测组件于该第一离型层上，该遮蔽层至少覆盖于该可挠性触控感测组件的一部分；
S3：形成一第二基板于该可挠性触控感测组件上，且该可挠性触控感测组件与该第二基板之间具有一第二离型层；
S4：利用该第一离型层移除该第一基板；
S5：采用一接合层贴附一可挠性盖板于该可挠性触控感测组件上，且该接合层位于该可挠性盖板与该可挠性触控感测组件之间；及
S6：利用该第二离型层移除该第二基板。
50.如请求项49所述的触控面板的制作方法，其中该遮蔽层是由印刷于该可挠性触控感测组件的有色材料形成。
51.如请求项49所述的触控面板的制作方法，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第一离型层之间，其中该遮蔽层是由印刷于该可挠性电极组件的有色材料形成。
52.如请求项49所述的触控面板的制作方法，其中S5包括：
将该接合层贴附于该可挠性盖板；
再将贴附有该接合层之该可挠性盖板贴附于该可挠性触控感测组件与该遮蔽层上。
53.如请求项49所述的触控面板的制作方法，其中该接合层设置于可挠性触控感测组件与该第一离型层之间，在S4中移除该第一离型层之后，该接合层裸露于外，该可挠性盖板贴附于该接合层。
54.如请求项53所述的触控面板的制作方法，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该接合层之间，其中该遮蔽层是由印刷于该可挠性电极组件的有色材料形成。
55.如请求项50所述的触控面板的制作方法，其中该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
56.如请求项55所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
57.如请求项56所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
58.如请求项56所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
59.如请求项55所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
60.如请求项59所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
61.如请求项60所述的触控面板的制作方法，其中该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
62.如请求项59所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
63.如请求项59所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
64.如请求项55所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
65.如请求项64所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
66.如请求项64所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
67.如请求项64所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
68.如请求项55所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
69.如请求项49所述的触控面板的制作方法，其中S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
70.如请求项49所述的触控面板的制作方法，其中在S4中，该第一离型层是被完全移除或部分移除。
71.如请求项49所述的触控面板的制作方法，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第二离型层之间。
72.如请求项71所述的触控面板的制作方法，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
73.如请求项72所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
74.如请求项72所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
75.一种用于转移至非平面的触控传感器，包括：
一承载基板；
一可挠性触控感测组件，该可挠性触控感测组件与该承载基板之间具有一离型层。
76.如请求项75所述的触控传感器，其中该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(filmsensor)。
77.如请求项76所述的触控传感器，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
78.如请求项77所述的触控传感器，更包括：一可挠性电极组件，其中该奈米金属导电层位于该薄膜的一第一表面，该可挠性电极组件位于该薄膜的一第二表面。
79.如请求项77所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
80.如请求项77所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
81.如请求项77所述的触控传感器，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该奈米金属导电层彼此电性绝缘。
82.如请求项76所述的触控传感器，其中该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
83.如请求项82所述的触控传感器，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘。
84.如请求项82所述的触控传感器，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘，该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层与该离型层之间。
85.如请求项82所述的触控传感器，其中该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
86.如请求项85所述的触控传感器，其中该奈米银线层电性连接一外围线路。
87.如请求项82所述的触控传感器，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
88.如请求项82所述的触控传感器，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
89.如请求项76所述的触控传感器，其中该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜；一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
90.如请求项89所述的触控传感器，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘。
91.如请求项89所述的触控传感器，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件与该离型层之间，该可挠性电极组件与该第二奈米金属导电层分别位于该第二薄膜的相对两表面且彼此电性绝缘。
92.如请求项89所述的触控传感器，其中该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层。
93.如请求项89所述的触控传感器，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
94.如请求项89所述的触控传感器，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
95.如请求项76所述的触控传感器，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
96.如请求项75所述的触控传感器，更包括一接合层，其中该接合层设置于该可挠性触控感测组件上。
97.如请求项96所述的触控传感器，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该接合层与该可挠性触控感测组件之间。
98.如请求项75所述的触控传感器，更包括一设置于该可挠性触控感测组件上之残留离型层。
99.如请求项75所述的触控传感器，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件上，或者该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件与该离型层之间。
100.如请求项99所述的触控传感器，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
101.如请求项100所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
102.如请求项101所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
103.一种用于转移至非平面的触控面板，包括：
一具有装饰功能的可挠性盖板；
一可挠性触控感测组件，该可挠性触控感测组件与该具有装饰功能的可挠性盖板之间具有一接合层。
104.如请求项103所述的触控面板，其中该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
105.如请求项104所述的触控面板，其中该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(filmsensor)。
106.如请求项105所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
107.如请求项106所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该奈米金属导电层位于该薄膜的一第一表面，该可挠性电极组件位于该薄膜的一第二表面。
108.如请求项106所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
109.如请求项106所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
110.如请求项106所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该奈米金属导电层彼此电性绝缘。
111.如请求项105所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
112.如请求项111所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘，该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层与该接合层之间。
113.如请求项111所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘。
114.如请求项111所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
115.如请求项114所述的触控面板，其中该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
116.如请求项111所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
117.如请求项111所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
118.如请求项105所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
119.如请求项118所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘，该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层与该接合层之间。
120.如请求项118所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件与该第二奈米金属导电层分别位于该第二薄膜的相对两表面且彼此电性绝缘。
121.如请求项118所述的触控面板，其中该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
122.如请求项118所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
123.如请求项118所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
124.如请求项105所述的触控面板，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
125.如请求项103所述的触控面板，更包括一残留于该可挠性触控感测组件上之第一离型层，其中该第一离型层位于该可挠性触控感测组件与该接合层之间。
126.如请求项125所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一离型层与该可挠性触控感测组件之间。
127.如请求项103所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件上，或者该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件与该接合层之间。
128.如请求项127所述的触控面板，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
129.如请求项128所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
130.如请求项128所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
131.一种用于转移至非平面的触控面板，包括：
一可挠性盖板；
一可挠性触控感测组件，该可挠性触控感测组件与该可挠性盖板之间具有一接合层；以及
一遮蔽层，该遮蔽层至少覆盖于该可挠性触控感测组件的一部分。
132.如请求项131所述的触控面板，其中该遮蔽层为一印刷于该可挠性触控感测组件上的有色材料层。
133.如请求项132所述的触控面板，其中该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(filmsensor)。
134.如请求项133所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
135.如请求项134所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该奈米金属导电层位于该薄膜的一第一表面，该可挠性电极组件位于该薄膜的一第二表面。
136.如请求项134所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
137.如请求项134所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
138.如请求项134所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该奈米金属导电层彼此电性绝缘。
139.如请求项133所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
140.如请求项139所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘，该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层与该接合层之间。
141.如请求项139所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘。
142.如请求项139所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
143.如请求项142所述的触控面板，其中该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
144.如请求项139所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
145.如请求项139所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
146.如请求项133所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
147.如请求项146所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第一奈米金属导电层彼此电性绝缘，该可挠性电极组件位于该第一奈米金属导电层与该接合层之间。
148.如请求项146所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件与该第二奈米金属导电层分别位于该第二薄膜的相对两表面且彼此电性绝缘。
149.如请求项146所述的触控面板，其中该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
150.如请求项146所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
151.如请求项146所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
152.如请求项133所述的触控面板，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
153.如请求项131所述的触控面板，更包括一残留于该可挠性触控感测组件与该遮蔽层上之第一离型层，其中该第一离型层位于该可挠性触控感测组件与该接合层之间。
154.如请求项153所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该第一离型层与该可挠性触控感测组件之间。
155.如请求项131所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件与该接合层之间，或者该可挠性电极组件位于该可挠性触控感测组件上，其中该遮蔽层为一印刷于该可挠性电极组件上的有色材料层。
156.如请求项155所述的触控面板，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
157.如请求项156所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
158.如请求项156所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
159.一种触控面板的制作方法，包括：
S1：形成一第一离型层于一第一基板上；
S2：形成一具有装饰功能的可挠性盖板于该第一离型层上；
S3：形成一可挠性触控感测组件于该具有装饰功能的可挠性盖板上；
S4：形成一第二基板于该可挠性触控感测组件上，且该可挠性触控感测组件与该第二基板之间具有一第二离型层；
S5：利用该第一离型层移除该第一基板；
S6：利用该第二离型层移除该第二基板。
160.如请求项159所述的触控面板的制作方法，其中该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
161.如请求项160所述的触控面板的制作方法，其中该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。
162.如请求项161所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
163.如请求项162所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
164.如请求项162所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
165.如请求项161所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
166.如请求项165所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
167.如请求项166所述的触控面板的制作方法，其中该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
168.如请求项165所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
169.如请求项165所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
170.如请求项161所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
171.如请求项170所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
172.如请求项170所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
173.如请求项170所述的触控面板的制作方法，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
174.如请求项161所述的触控面板的制作方法，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
175.如请求项159所述的触控面板的制作方法，其中S1、S2及S3是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。
176.如请求项159所述的触控面板的制作方法，其中在S5中，该第一离型层是被完全移除。
177.如请求项159所述的触控面板的制作方法，更包括：形成一可挠性电极组件于该可挠性触控感测组件与该第二离型层之间。
178.如请求项177所述的触控面板的制作方法，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
179.如请求项178所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
180.如请求项178所述的触控面板的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
181.一种用于转移至非平面的触控面板，包括：
一具有装饰功能的可挠性盖板；
一可挠性触控感测组件，该可挠性触控感测组件与该具有装饰功能的可挠性盖板是直接接触。
182.如请求项181所述的触控面板，其中该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。
183.如请求项182所述的触控面板，其中该可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(filmsensor)。
184.如请求项183所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层，该薄膜与该具有装饰功能的可挠性盖板之该薄膜层直接贴合。
185.如请求项184所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该奈米金属导电层位于该薄膜的一第一表面，该具有装饰功能的可挠性盖板之该薄膜层位于该薄膜的一第二表面，该可挠性电极组件位于该奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该奈米金属导电层彼此电性绝缘。
186.如请求项184所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
187.如请求项184所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)或保护层(Primer)。
188.如请求项183所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一薄膜及形成于该薄膜之相对两表面的一第一奈米金属导电层及一第二奈米金属导电层。
189.如请求项188所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该第一奈米金属导电层与该具有装饰功能的可挠性盖板之该薄膜层直接贴合，该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第二奈米金属导电层彼此电性绝缘。
190.如请求项189所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层及该第二奈米金属导电层分别包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
191.如请求项190所述的触控面板，其中该奈米银线层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
192.如请求项190所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
193.如请求项190所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
194.如请求项183所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一第一薄膜；一形成于该第一薄膜上的第一奈米金属导电层；一第二薄膜及一形成于该第二薄膜上的第二奈米金属导电层，该第一薄膜与该第二薄膜相互贴合，该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层面朝相反方向。
195.如请求项194所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该第一奈米金属导电层与该具有装饰功能的可挠性盖板之该薄膜层直接贴合，该可挠性电极组件位于该第二奈米金属导电层上，该可挠性电极组件与该第二奈米金属导电层彼此电性绝缘。
196.如请求项194所述的触控面板，其中该薄膜传感器更包括一外围线路，该外围线路电性连接该第一奈米金属导电层与该第二奈米金属导电层，该遮蔽层遮蔽该外围线路。
197.如请求项194所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上更包括一硬涂层(HC)，该第二奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)。
198.如请求项194所述的触控面板，其中该第一奈米金属导电层上或该第二奈米金属导电层上更包括一保护层(Primer)。
199.如请求项183所述的触控面板，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。
200.如请求项181所述的触控面板，更包括：一可挠性电极组件，其中该可挠性触控感测组件位于该具有装饰功能的可挠性盖板与该可挠性电极组件之间。
201.如请求项200所述的触控面板，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。
202.如请求项201所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。
203.如请求项201所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111966236A (zh) * 2020-07-28 2020-11-20 意力(广州)电子科技有限公司 柔性触控屏功能片的制作方法及柔性触控屏

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10817016B2 (en) * 2018-09-24 2020-10-27 Apple Inc. Hybrid coverlay/window structure for flexible display applications
US11099703B1 (en) * 2018-11-12 2021-08-24 Apple Inc. Touch sensor panels with silver nanowire-based touch electrodes
US20230280857A1 (en) * 2022-03-04 2023-09-07 Kureha America, Inc. Touch sensing using polyvinylidene fluoride piezoelectric film
WO2023168496A1 (en) * 2022-03-10 2023-09-14 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Transferrable electrode for printed electronics

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104252269A (zh) * 2014-09-18 2014-12-31 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏、其制作方法及显示装置
WO2015043297A1 (zh) * 2013-09-29 2015-04-02 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板的制作方法
TWM505000U (zh) * 2014-06-27 2015-07-11 Tpk Universal Solutions Ltd 觸控感應單元及觸控裝置
KR101586736B1 (ko) * 2014-11-20 2016-01-20 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
TW201616309A (zh) * 2014-10-21 2016-05-01 宸鴻科技（廈門）有限公司 觸控裝置及其製造方法
CN208335148U (zh) * 2017-12-11 2019-01-04 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控传感器及其触控面板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103576977A (zh) * 2012-08-09 2014-02-12 纬创资通股份有限公司 触控面板及其制造方法
US9229553B2 (en) * 2012-11-30 2016-01-05 3M Innovative Properties Company Mesh patterns for touch sensor electrodes
TWM472252U (zh) * 2013-10-22 2014-02-11 Ind Tech Res Inst 觸控面板
EP3094694A1 (en) * 2014-01-13 2016-11-23 Eastman Kodak Company Coated nano-particle catalytically active composite inks
CN105320373B (zh) * 2014-07-30 2019-04-16 Lg伊诺特有限公司 触摸板
WO2016080738A1 (ko) * 2014-11-20 2016-05-26 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
CN108987338B (zh) * 2017-05-31 2021-12-03 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 软性电子装置的形成方法
KR102346393B1 (ko) * 2017-06-19 2022-01-03 동우 화인켐 주식회사 터치센서를 포함하는 플렉시블 표시장치의 제조방법
TWM572495U (zh) * 2017-12-21 2019-01-01 大陸商宸鴻科技（廈門）有限公司 觸控感測器及其觸控面板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015043297A1 (zh) * 2013-09-29 2015-04-02 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板的制作方法
TWM505000U (zh) * 2014-06-27 2015-07-11 Tpk Universal Solutions Ltd 觸控感應單元及觸控裝置
CN104252269A (zh) * 2014-09-18 2014-12-31 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏、其制作方法及显示装置
TW201616309A (zh) * 2014-10-21 2016-05-01 宸鴻科技（廈門）有限公司 觸控裝置及其製造方法
KR101586736B1 (ko) * 2014-11-20 2016-01-20 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
CN208335148U (zh) * 2017-12-11 2019-01-04 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控传感器及其触控面板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111966236A (zh) * 2020-07-28 2020-11-20 意力(广州)电子科技有限公司 柔性触控屏功能片的制作方法及柔性触控屏
CN111966236B (zh) * 2020-07-28 2023-03-31 意力(广州)电子科技有限公司 柔性触控屏功能片的制作方法及柔性触控屏

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