TW201928631A - 觸控感測器、觸控面板及其製作方法 - Google Patents

觸控感測器、觸控面板及其製作方法 Download PDF

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Abstract

本發明公開一種觸控感測器、觸控面板及其製作方法，藉由第一基板的支撑作用將可撓性觸控感測組件形成於離型層上，再藉由第二基板的轉載作用，可以將可撓性觸控感測組件貼附於任何非平面及曲面蓋板上，如此形成的觸控面板更加輕、薄，且製作成本較低。另外，可撓性觸控感測組件採用包含奈米金屬導電層的薄膜感測器，由於奈米銀線本身具有良好的可撓性，因此本發明提供的觸控感測器、觸控面板可用於可撓性觸控及曲面觸控。

Description

觸控感測器、觸控面板及其製作方法
本發明涉及觸控技術領域，尤其涉及一種觸控感測器、觸控面板及其製作方法。
在現今消費性電子產品市場，觸控面板(touch panel)已應用於多種電子產品，例如智慧型手機、行動電話、平板電腦及筆記型電腦。由於使用者可直接通過屏幕上顯示的對象進行操作與下達指令，因此觸控面板提供了使用者與電子產品之間的人性化操作界面。
現有觸控面板的製作工藝是在高溫條件下濺鍍及光刻形成一觸控感測組件於基板上形成觸控感測器。一般需採用足夠堅固且平坦的玻璃或其它透明基板作為承載該觸控感測組件的基板，由於此類基板相對較厚，因此不易將觸控感測器貼合到可撓性蓋板或曲面蓋板上。然而，隨著對更小、更薄、可撓及曲面觸控面板的日益增加的需要，採用現有的工藝直接在可撓性基板或非平坦的基板上製造觸控感測組件或將基板厚度較大的觸控感測器貼合到可撓性蓋板或曲面蓋板上是非常困難且昂貴的，因此目前現有的觸控面板結構和製作工藝均有待進一步改善。
本發明實施例提供一種觸控感測器、觸控面板及其製作方法，在滿足觸控面板的結構更加輕、薄，製作成本更低的需求的同時實現可撓性觸控及曲面觸控。
本發明實施例提供一種觸控感測器的製作方法，包括：步驟 S1：形成一第一離型層於一第一基板上；步驟S2：形成一可撓性觸控感測組件於該第一離型層上；步驟S3：形成一第二基板於該可撓性觸控感測組件上，且該可撓性觸控感測組件與該第二基板之間具有一第二離型層；及步驟S4：利用該第一離型層移除該第一基板。
較佳地，該可撓性觸控感測組件為一薄膜感測器(film sensor)。
較佳地，該薄膜感測器具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
較佳地，該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
較佳地，該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)。
較佳地，該薄膜感測器具有一薄膜及形成於該薄膜之相對兩表面的一第一奈米金屬導電層及一第二奈米金屬導電層。
較佳地，該第一奈米金屬導電層及該第二奈米金屬導電層分別包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
較佳地，該奈米銀線層電性連接一周邊線路。
較佳地，該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
較佳地，該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
較佳地，該薄膜感測器具有一第一薄膜、一形成於該第一薄膜上的第一奈米金屬導電層、一第二薄膜及一形成於該第二薄膜上的第二奈米金屬導電層，該第一薄膜與該第二薄膜相互貼合，該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層面朝相反方向。較佳地，該薄膜感測器更包括一周邊線路，該周邊線路電性連接該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層。
較佳地，該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該 第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
較佳地，該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
較佳地，該薄膜感測器包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。
較佳地，更包括一接合層，其中該接合層設置於該可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間。
較佳地，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間。
較佳地，步驟S1及步驟S2是以卷對卷(roll-to-roll)製程進行。
較佳地，在步驟S4中，該第一離型層是被完全移除或部分移除。
較佳地，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間，或者形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第二離型層之間，其中該可撓性電極組件與該可撓性觸控感測組件電性絕緣。
較佳地，該可撓性電極組件具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
本發明實施例提供一種觸控面板的製作方法，包括：步驟S1：形成一第一離型層於一第一基板上；步驟S2：形成一可撓性觸控感測組件於該第一離型層上；步驟S3：形成一第二基板於該可撓性觸控感測組件上，且該可撓性觸控感測組件與該第二基板之間具有一第二離型層；步驟S4：利用該第一離型層移除該第一基板；步驟S5：採用一接合層貼附一具有裝飾部的可撓性蓋板於該可撓性觸控感測組件上，且該接合層位於可撓性蓋板與該可撓性觸控感測組件之間；及步驟S6：利用該第二離型層移除該第二基板。
較佳地，該具有裝飾功能的可撓性蓋板包括一薄膜層及一設置於該薄膜層的遮蔽層，該遮蔽層形成該裝飾部。
較佳地，步驟S5包括：將該接合層貼附於該可撓性蓋板；及再將貼附有該接合層之該可撓性蓋板貼附於該可撓性觸控感測組件上。
較佳地，該接合層設置於該可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間，在步驟S4中移除該第一離型層之後，該接合層裸露於外，該具有裝飾功能的可撓性蓋板貼附於該接合層。
較佳地，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間。
較佳地，該可撓性觸控感測組件為一薄膜感測器(film sensor)，其中該可撓性電極組件與該可撓性觸控感測組件電性絕緣。
本發明實施例提供一種觸控面板的製作方法，包括：步驟S1：形成一第一離型層於一第一基板上；步驟S2：形成一遮蔽層及一可撓性觸控感測組件於該第一離型層上，該遮蔽層至少覆蓋於該可撓性觸控感測組件的一部分；步驟S3：形成一第二基板於該可撓性觸控感測組件上，且該可撓性觸控感測組件與該第二基板之間具有一第二離型層；步驟S4：利用該第一離型層移除該第一基板；步驟S5：採用一接合層貼附一可撓性蓋板於該可撓性觸控感測組件上，且該接合層位於該可撓性蓋板與該可撓性觸控感測組件之間；及步驟S6：利用該第二離型層移除該第二基板。
較佳地，該遮蔽層是由印刷於該可撓性觸控感測組件的有色材料形成，遮蔽層與該可撓性觸控感測組件相互整合形成同一貼合構件。
較佳地，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間，其中該遮蔽層是由印刷於該可撓性電極組件的有色材料形成，該遮蔽層與該可撓性電極組件相互整合形成同一貼合構件。
較佳地，步驟S5包括：將該接合層貼附於該可撓性蓋板；再 將貼附有該接合層之該可撓性蓋板貼附於該可撓性觸控感測組件與該遮蔽層上。
較佳地，該接合層設置於可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間，在步驟S4中移除該第一離型層之後，該接合層裸露於外，該可撓性蓋板貼附於該接合層。
較佳地，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間，其中該遮蔽層是由印刷於該可撓性電極組件的有色材料形成，該遮蔽層與該可撓性電極組件相互整合形成同一貼合構件。
較佳地，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第二離型層之間。
本發明實施例提供一種觸控面板的製作方法，包括：步驟S1：形成一第一離型層於一第一基板上；步驟S2：形成一具有裝飾部的可撓性蓋板於該第一離型層上；步驟S3：形成一可撓性觸控感測組件於該可撓性蓋板上；步驟S4：形成一第二基板於該可撓性觸控感測組件上，且該可撓性觸控感測組件與該第二基板之間具有一第二離型層；步驟S5：利用該第一離型層移除該第一基板；及步驟S6：利用該第二離型層移除該第二基板。
較佳地，該可撓性蓋板包括一薄膜層及一設置於該薄膜層的遮蔽層，該遮蔽層形成該裝飾部。
較佳地，步驟S1、步驟S2及步驟S3是以卷對卷(roll-to-roll)製程進行。
較佳地，在步驟S5中，該第一離型層是被完全移除。
本發明實施例提供一種用於轉移至非平面的觸控感測器，包括：一承載基板；及一可撓性觸控感測組件，該可撓性觸控感測組件與該承載基板之間具有一離型層。
較佳地，更包括：一可撓性電極組件，其中該奈米金屬導電 層位於該薄膜的一第一表面，該可撓性電極組件位於該薄膜的一第二表面。
較佳地，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
較佳地，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件與該離型層之間，該可撓性電極組件與該第二奈米金屬導電層分別位於該第二薄膜的相對兩表面且彼此電性絕緣。
較佳地，更包括一接合層，其中該接合層設置於該可撓性觸控感測組件上。
較佳地，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該接合層與該可撓性觸控感測組件之間。
較佳地，更包括一設置於該可撓性觸控感測組件上之殘留離型層。
較佳地，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件上，或者該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件與該離型層之間。
本發明實施例提供一種用於轉移至非平面的觸控面板，包括：一具有裝飾部的可撓性蓋板；一可撓性觸控感測組件，該可撓性觸控感測組件與該可撓性蓋板之間具有一接合層。
較佳地，該具有裝飾功能的可撓性蓋板包括一薄膜層及一設置於該薄膜層的遮蔽層，該遮蔽層形成該裝飾部。
本發明實施例提供一種用於轉移至非平面的觸控面板，包括：一可撓性蓋板；一可撓性觸控感測組件，該可撓性觸控感測組件與該可撓性蓋板之間具有一接合層；以及一遮蔽層，該遮蔽層至少覆蓋於該可撓性觸控感測組件的一部分。
較佳地，該遮蔽層為一印刷於該可撓性觸控感測組件上的有 色材料層，該遮蔽層與該可撓性觸控感測組件相互整合形成同一貼合構件。
較佳地，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣，該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層與該接合層之間。
較佳地，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣，該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層與該接合層之間。
較佳地，更包括一殘留於該可撓性觸控感測組件與該遮蔽層上之第一離型層，其中該第一離型層位於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間。
較佳地，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間，該遮蔽層為一印刷於該可撓性電極組件上的有色材料層，或者該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件上。
本發明實施例提供一種用於轉移至非平面的觸控面板，包括：一具有裝飾部的可撓性蓋板；及一可撓性觸控感測組件，該可撓性觸控感測組件與該可撓性蓋板是直接接觸。
較佳地，該薄膜感測器具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層，該薄膜與該可撓性蓋板之該薄膜層直接貼合。
本發明提供的觸控感測器、觸控面板及其製作方法，藉由第一基板的支撑作用將可撓性觸控感測組件形成於離型層上，再藉由第二基板的轉載作用，可以將可撓性觸控感測組件貼附於任何非平面或曲面蓋板上，如此形成的觸控面板更加輕、薄，且製作成本較低。另外，可撓性觸控感測組件採用包含奈米金屬導電層的薄膜感測器，由於奈米銀線本身具有良好的可撓性，因此本發 明提供的觸控感測器、觸控面板可用於可撓性觸控及曲面觸控。另外，由於接合層的材料可以為具有黏性的活性墨水層(Reactive ink)，因此無需新增一層光學膠層或水膠層就可以直接將離型後的觸控面板貼附到任何非平面的目標基板上，可以使得觸控面板更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
本發明提供的觸控感測器、觸控面板及其製作方法，藉由設置一可撓性電極組件，使本發明提供的觸控感測器與觸控面板具有多層(兩層、三層或更多)的電極組件，以實現更多樣的感測功能或是電磁屏蔽功能，使本發明提供的觸控感測器、觸控面板在更輕更薄的條件下，更具有產品的競爭優勢。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
10‧‧‧觸控感測器
100‧‧‧第一基板
110‧‧‧第一離型層
120‧‧‧可撓性觸控感測組件
121‧‧‧薄膜
121‧‧‧第一薄膜
121’‧‧‧第二薄膜
122‧‧‧奈米金屬導電層
122‧‧‧第一奈米金屬導電層
122a‧‧‧奈米銀線層
122b‧‧‧塗佈層
123‧‧‧第二奈米金屬導電層
123a‧‧‧奈米銀線層
123b‧‧‧塗佈層
124‧‧‧可撓性電極組件
130‧‧‧保護層
140‧‧‧第二離型層
150‧‧‧第二基板
160‧‧‧接合層
170‧‧‧硬塗層
180‧‧‧黏著層
20‧‧‧觸控面板
200‧‧‧第一基板
210‧‧‧第一離型層
220‧‧‧可撓性觸控感測組件
224‧‧‧可撓性電極組件
240‧‧‧第二離型層
250‧‧‧第二基板
260‧‧‧接合層
270‧‧‧可撓性蓋板
271‧‧‧薄膜層
272‧‧‧遮蔽層
30‧‧‧觸控面板
300‧‧‧第一基板
310‧‧‧第一離型層
320‧‧‧可撓性觸控感測組件
324‧‧‧可撓性電極組件
330‧‧‧遮蔽層
340‧‧‧第二離型層
350‧‧‧第二基板
360‧‧‧接合層
370‧‧‧可撓性蓋板
40‧‧‧觸控面板
400‧‧‧第一基板
410‧‧‧第一離型層
420‧‧‧可撓性觸控感測組件
424‧‧‧可撓性電極組件
430‧‧‧可撓性蓋板
431‧‧‧薄膜層
432‧‧‧遮蔽層
540‧‧‧第二離型層
550‧‧‧第二基板
圖1A~圖1D為本發明一實施例觸控感測器的製作方法的流程圖。
圖1E為本發明一實施例製作方法形成的觸控感測器的另一具體結構示意圖。
圖1F為本發明一實施例製作方法形成的觸控感測器的又一具體結構示意圖。
圖1G為本發明一實施例製作方法形成的觸控感測器的再一具體結構示意圖。
圖2A~圖2F為本發明一實施例之薄膜感測器的具體結構示意圖。
圖3A~圖3F為本發明又一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。
圖3G為本發明一實施例的觸控面板的另一具體結構示意圖。
圖3H為本發明一實施例的觸控面板的又一具體結構示意圖。
圖4A~圖4F為本發明又一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。
圖4G為本發明一實施例的觸控面板的另一具體結構示意圖。
圖4H為本發明一實施例的觸控面板的又一具體結構示意圖。
圖5A~圖5F為本發明又一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。
圖5G為本發明一實施例的觸控面板的另一具體結構示意圖。
下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。
本發明所揭示內容可能在不同實施例中使用重複的組件符號，並不代表不同實施例或圖式間具有關聯。此外，一組件形成於另一組件「上」或「下」可包含兩組件直接接觸的實施例，或也可包含兩組件之間夾設有其它額外組件的實施例。各種組件可能以任意不同比例顯示以使圖式清晰簡潔。請注意，本發明所揭示內容的”第一”、”第二”等僅為方便說明製作工藝，與數量或排列順序無關，例如”第一離型層”或”第二離型層”均可被理解為離型層。另外，本發明所指之”離型”、”剝除”、”剝離”等可理解為利用有黏性的材料/物質將兩層或以上的膜層/基板相貼合，之後再將所貼合的膜層/基板分離的技術。
圖1A~圖1D為本發明一實施例觸控感測器的製作方法的流程圖。其中圖1D還為本發明一實施例製作方法形成的觸控感測器的具體結構示意圖。
請先參照圖1A，首先，提供第一基板100，並形成第一離型層110於第一基板100上。第一基板100可作為後續步驟中所形成的結構的機械性支撑，其能夠作為製造觸控感測器10的臨時平臺且後續可以將觸控感測器10自該第一基板100上移除。第一基板100可為一透明或不透明絕緣材料，例如一玻璃基板或可撓性基板。由於第一基板100不構成最終形成的觸控面板產品的一部 分，所以第一基板100可採用成本相對較低的材料，只要其可提供必要的機械性支撑即可。例如，第一基板100可採用素玻璃而非化學强化玻璃，以降低觸控面板的製作成本，也可以採用塑料或樹脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚碸(PES)、聚醯亞胺(PI)、纖維素酯、苯環丁烯(Benzocyclobutene，BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸樹脂等材料。另外，第一基板100在後續自觸控感測器10上移除後，還可以再重複回收利用，如此，可進一步降低製作成本。值得注意的是，第一基板100並不限於玻璃、塑料或樹脂等柔性基板，其可以是其他任何可提供機械支撑的合適材料。第一離型層110由具有離型能力的材料所構成的薄膜層。此處及下文中所述的離型是指將第一基板100自與其原本貼合在一起的其它層別(例如第一離型層110)上移除，或將第一基板100與第一離型層110一起從與第一離型層110原本貼合在一起的其它層別上移除。第一離型層110的材料可為有機材料，例如聚醯亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、環烯烴共聚物(COP、Arton)或前述之組合。第一離型層110可使用溶液塗佈再加熱烘烤方法形成於第一基板100上，還可採用氣相沉積法、卷對卷工藝(roll-to-roll，RTR)或其它合適之方法形成或直接採用第一離型層110幹膜壓合於第一基板100上。在一實施中，可通過可移除式黏合劑將第一離型層110黏附於第一基板100上。該可移除式黏合劑可包括非水溶性膠或能夠將兩層臨時黏附在一起且接著被溶解或以其它方式移除的任何其它合適材料。可以通過將可移除式黏合劑溶解，從而實現將第一基板100從第一離型層110上完全移除或部分移除。較佳的，第一離型層110也可以是由上層具有離型能力的材料與下層不具有離型能 力的材料所構成的薄膜層。這裡第一離型層110的上層是指與遠離該第一基板100的表面，第一離型層110的下層是指與靠近該第一基板100的表面。因此當第一離型層110是上層具有離型能力的材料與下層不具有離型能力的材料時，就可以將第一基板100與第一離型層110一起從與第一離型層110原本貼合在一起的其它層別上移除。若將第一基板100與第一離型層110同時移除，可以使得觸控感測器10更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
接著，請參照圖1B，形成可撓性觸控感測組件120於第一離型層110上，且第一離型層110位於第一基板100與可撓性觸控感測組件120之間。該可撓性觸控感測組件120為一薄膜感測器(film sensor)，其可以包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。薄膜感測器(film sensor)是可撓性或可變形的，即薄膜感測器(film sensor)可動態地或永久地形成為彎曲的形狀。
接著，請參照圖1C，形成一第二基板150於該可撓性觸控感測組件120上，且該可撓性觸控感測組件120與該第二基板150之間具有一第二離型層140。第二離型層140與第一離型層110的材料是具有離型能力的材料所構成的薄膜層，但兩者的化學組分可以相同或不同。第二基板150與第一基板100的材料可以相同或不同，第二基板150可以通過第二離型層140將第二基板150自與其原本貼合在一起的其它層別(例如第一離型層110)上移除，或將第二基板150與第二離型層140一起從與第二離型層140原本貼合在一起的其它層別上移除。在此實施例中，第二基板150作為承載之用，故可以稱第二基板150為承載基板，在材料的選擇上可選用支撑强度較佳的薄膜材，因此也可稱作承載膜(carrier film)。
接著，請參照圖1D，利用該第一離型層110移除該第一基板100。移除第一基板100以為將該觸控感測器10轉移至一任何非 平面的目標基板作準備，該目標基板可以是可撓性蓋板或曲面蓋板，該曲面蓋板可為剛性、半剛性、可撓性或可變形的。該剛性曲面基板可永久地形成為曲面的。該半剛性、可撓性及可變形曲面基板可動態地形成為曲面的及不形成為曲面的。可使用諸如氟化氫的化學品借助於化學蝕刻來移除第一基板100。或者，可借助於機械方法或組合化學-機械方法來移除第一基板100。較佳的，可以將第一基板100與第一離型層110同時移除，可以使得觸控感測器10更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。在利用該第一離型層110移除或剝除該第一基板100的步驟中，該第一離型層110可殘留於可撓性觸控感測組件120上。
圖1E為本發明一實施例製作方法形成的觸控感測器10的另一具體結構示意圖。在一實施例中，請配合參照圖1C，該觸控感測器10中還包含一可撓性電極組件124，其中可撓性電極組件124可設置於該可撓性觸控感測組件120與該第一離型層110之間。當利用第一離型層110將第一基板100移除時，可撓性電極組件124裸露於外(或者可撓性電極組件124上殘留有第一離型層110)，即可將本發明一實施例的觸控感測器10轉移至一任何非平面的目標基板作準備。或者，可撓性電極組件124亦可設置於可撓性觸控感測組件120與該第二離型層140之間(圖未示)。可理解的是，可撓性電極組件124與可撓性觸控感測組件120是彼此電性絕緣的，可撓性電極組件124的具體說明請見於後文。
圖1F為本發明一實施例製作方法形成的觸控感測器10的另一具體結構示意圖。在一實施例中，請配合參照圖1C，該觸控感測器10中還包含一接合層160，其中該接合層160設置於該可撓性觸控感測組件120與該第一離型層110之間。當將第一基板100與第一離型層110同時移除時，該接合層160裸露於外，由於接合層160具有黏性，因此就可以直接將離型後的該觸控感測器10貼附到任何非平面的目標基板上。該接合層160的材料可以為具 有黏性的活性墨水層(Reactive ink)，由於將第一離型層110從活性墨水層上移除並不會影響活性墨水層的黏性，因此無需新增一層光學膠層或水膠層就可以直接將離型後的觸控感測器10貼附到任何非平面或平面的目標基板上。在一實施例中，如同前述，第一離型層110可部分移除、部分殘留；而殘留的第一離型層110可與接合層160共同合併使用，以將離型後的觸控感測器10貼附到目標基板上。該目標基板可以是可撓性蓋板或曲面蓋板，該曲面蓋板可為剛性、半剛性、可撓性或可變形的。該剛性曲面基板可永久地形成為曲面的。該半剛性、可撓性及可變形曲面基板可動態地形成為曲面的及不形成為曲面的。可撓性電極組件124亦可依前述內容併入此實施例中，具體可參照前文。
圖1G為本發明一實施例製作方法形成的觸控感測器10的另一具體結構示意圖。在一實施例中，請配合參照圖1C，該觸控感測器10中還包含接合層160與可撓性電極組件124，其中接合層160與可撓性電極組件124可設置於該可撓性觸控感測組件120與該第一離型層110之間，可撓性電極組件124可設置於該可撓性觸控感測組件120與該接合層160之間，接合層160設置於可撓性電極組件124與該第一離型層110之間，可撓性電極組件124與可撓性觸控感測組件120為相互電性絕緣。當利用第一離型層110將第一基板100移除時，接合層160裸露於外，即可利用上述說明將本發明一實施例的觸控感測器10轉移至一任何非平面或平面的目標基板。在一實施例中，如同前述，第一離型層110可部分移除、部分殘留；而殘留的第一離型層110可與接合層160共同合併使用，以將離型後的觸控感測器10貼附到目標基板上。或者，接合層160設置於可撓性觸控感測組件120與該第一離型層110之間，而可撓性電極組件124則可設置於可撓性觸控感測組件120與該第二離型層140之間(圖未示)。
經由上述步驟最終形成如圖1D至圖1G所示的觸控感測器 10。如圖1D，以圖式上方為觸控感測器10組裝為觸控顯示器之後，使用者所觸碰及觀測之處，觸控感測器10包括由上而下堆疊的可撓性觸控感測組件120、第二離型層140(請注意，此處的”第二”僅為方便說明上述製作工藝，與數量或排列順序無關，故可簡稱並理解為離型層)以及第二基板150(即承載基板)。如圖1E，以圖式上方為觸控感測器10組裝為觸控顯示器之後，使用者所觸碰及觀測之處，觸控感測器10包括由上而下堆疊的可撓性電極組件124、可撓性觸控感測組件120、第二離型層140(同上述，可簡稱並理解為離型層)以及第二基板150(即承載基板)。如圖1F，以圖式上方為觸控感測器10組裝為觸控顯示器之後，使用者所觸碰及觀測之處，觸控感測器10包括由上而下堆疊的接合層160、可撓性觸控感測組件120、第二離型層140(即離型層)以及第二基板150(即承載基板)。如圖1G，以圖式上方為觸控感測器10組裝為觸控顯示器之後，使用者所觸碰及觀測之處，觸控感測器10包括由上而下堆疊的接合層160、可撓性電極組件124、可撓性觸控感測組件120、第二離型層140(即離型層)以及第二基板150(即承載基板)。前述各部件的詳細結構、材料、製作方法在前文已敘述，故在此不再贅述。觸控感測器10可應用於計算機系統、行動電話、數位媒體播放器、平板電腦、超輕薄筆電、穿戴式觸控裝置、車載觸控系統等觸控顯示裝置中。在圖1D至圖1G所示的觸控感測器10中，更包括一設置於該可撓性觸控感測組件120上之殘留離型層(即上述利用第一離型層110移除該第一基板100的步驟中所殘留的第一離型層110)，殘留離型層可用於在製程轉移過程中保護可撓性觸控感測組件120。
請參照圖2A，圖2A是本發明一實施例之薄膜感測器的具體結構示意圖。在一實施例中，薄膜感測器具有一薄膜121及一形成於該薄膜121上的奈米金屬導電層122。該奈米金屬導電層122包含一奈米銀線層122a及一塗佈層(overcoat layer，OC)122b，塗 佈層(OC)122b可以提高奈米銀線層122a的耐用性。該薄膜感測器的形成方法可以為利用例如板帶塗覆、網塗覆、印刷、層壓或卷對卷製程(roll to roll，RTR)在薄膜121上沉積分佈在流體或溶劑中的多根奈米金屬線，藉由使該流體乾燥而在基材上(如薄膜121)形成奈米金屬線網路層，再將奈米金屬線網路層圖案化形成奈米金屬導電層122。另外也可先對薄膜121進行表面預處理，從而更好地接收隨後沉積的奈米金屬線。薄膜121的表面預處理能夠提供多個功能。例如，其能夠使奈米金屬線均勻的沉積從而更好固定在薄膜121上。塗佈層(OC)可以由光學透明的聚合基質(matrix)材料形成，聚合物基質包括但不限於：諸如聚甲基丙烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、聚丙烯酸酯和聚丙烯腈的聚丙烯酸化物、聚乙烯醇、聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸酯和聚碳酸酯)、諸如酚醛塑料或甲酚-甲醛的具有高度芳香性的聚合物、聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺-醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚硫化物、聚碸、聚亞苯基、聚苯醚、聚氨酯(PU)、環氧、聚烯烴(例如聚丙烯、聚甲基戊烯和環烯烴)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、纖維素、矽酮及其它含矽的聚合物(例如聚倍半矽氧烷和聚矽烷)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸酯、聚降冰片烯、合成橡膠(例如EPR、SBR、EPDM)、含氟聚合物(例如聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯(TFE)或聚六氟丙烯)、氟烯烴和烴烯烴(例如)的共聚物以及無定形碳氟聚合物或共聚物。
在一實施例中，該奈米金屬導電層122上更包括阻絕層(passivation layer)、硬塗層(hardcoat layer，HC)或保護層(primer layer)130等塗層，即硬塗層、阻絕層(passivation)或保護層(Primer)130是位於奈米金屬導電層122與第一離型層110之間。奈米金屬導電層122也可以直接形成在阻絕層(passivation)或保護層(Primer)130上。該阻絕層(passivation)或保護層(Primer)130一般為柔性的，包括但不限於：聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚 對苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯、三醋酸纖維素(triacetate cellulose，TAC)、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯丁縮醛、金屬離子-交聯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、聚氨酯、玻璃紙、聚烯烴等；特別優選地是强度較高的PET、PC、PMMA或TAC。
請參照圖2B，圖2B是本發明一實施例之薄膜感測器的另一具體結構示意圖。在一實施例中，該薄膜感測器具有薄膜121及分別形成於該薄膜121的相對兩表面的一第一奈米金屬導電層122及一第二奈米金屬導電層123。該第一奈米金屬導電層122包含一奈米銀線層122a或奈米銀線層122a及一塗佈層(OC)122b之複合結構，該第二奈米金屬導電層123包含一奈米銀線層123a或奈米銀線層123a及一塗佈層(OC)123b之複合結構，塗佈層(OC)122b及塗佈層(OC)123b可以提高奈米銀線層122a與奈米銀線層123a的耐用性。該奈米銀線層122a與該奈米銀線層123a可以分別電性連接一周邊線路(圖中未標示)，用以將薄膜感測器通過柔性電路板(FPC)與外部電路連接，該奈米銀線層122a與該奈米銀線層123a彼此電性絕緣，可分別用於接受外部電路的控制訊號及傳送感測訊號回外部電路，以提供觸控感測的功能。該薄膜感測器的形成方法可以為利用例如板帶塗覆、網塗覆、印刷、層壓或卷對卷製程在薄膜121的上表面上沉積分佈在溶劑中的多根奈米金屬線，使溶劑乾燥/揮發而在基材上形成奈米金屬線網路層，再將奈米金屬線網路層圖案化形成第一奈米金屬導電層122。接著在薄膜121的下表面上沉積分佈在溶劑中的多根奈米金屬線，使溶劑乾燥/揮發而在基材上形成奈米金屬線網路層，再將奈米金屬線網路層圖案化形成第二奈米金屬導電層123。另外也可先對薄膜121進行表面預處理，從而更好地接收隨後沉積的奈米金屬線。薄膜121的表面預處理能夠提供多個功能。例如，其能夠使奈米金 屬線均勻的沉積從而更好固定在薄膜121上。塗佈層(OC)可以由光學透明的聚合基質材料形成，聚合物基質包括但不限於：諸如聚甲基丙烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、聚丙烯酸酯和聚丙烯腈的聚丙烯酸化物、聚乙烯醇、聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸酯和聚碳酸酯)、諸如酚醛塑料或甲酚-甲醛的具有高度芳香性的聚合物、聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺-醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚硫化物、聚碸、聚亞苯基、聚苯醚、聚氨酯(PU)、環氧、聚烯烴(例如聚丙烯、聚甲基戊烯和環烯烴)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、纖維素、矽酮及其它含矽的聚合物(例如聚倍半矽氧烷和聚矽烷)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸酯、聚降冰片烯、合成橡膠(例如EPR、SBR、EPDM)、含氟聚合物(例如聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯(TFE)或聚六氟丙烯)、氟烯烴和烴烯烴(例如)的共聚物以及無定形碳氟聚合物或共聚物。
在一實施例中，第一奈米金屬導電層122上包括一硬塗層(hardcoat，HC)170，該第二奈米金屬導電層123上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)130。硬塗層(HC)是指提供防止刮擦和磨損的附加表面保護的塗層，包括但不限於：聚丙烯酸酯、環氧樹脂、聚氨酯、聚矽烷、矽酮、含矽之共聚丙烯酸酯樹脂等的合成聚合物。較佳的，硬塗層(HC)也包括膠體矽石。硬塗層(HC)的厚度約為1至50μm。該阻絕層(passivation)一般為柔性的，包括但不限於：聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯、三醋酸纖維素(TAC)、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯丁縮醛、金屬離子-交聯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、聚氨酯、玻璃紙、聚烯烴等；特別優選地是强度較高的PET、PC、PMMA或TAC。在一實施例中，該第一奈米金屬導電層122或該第二奈米金屬導電層123上還可 以包括一保護層(Primer)130，即該阻絕層(passivation)與該硬塗層(HC)170可以替換為保護層(Primer)130或合併使用，用以對第一奈米金屬導電層122或該第二奈米金屬導電層123的表面形成保護，防止其被空氣氧化，保護其不備刮擦和磨損。
在一實施例中，請參照圖2C，圖2C是本發明一實施例之薄膜感測器的另一具體結構示意圖。該薄膜感測器具有第一薄膜121及形成於該第一薄膜121上的第一奈米金屬導電層122與第二薄膜121’及形成於該第二薄膜121’上的第二奈米金屬導電層123。該第一薄膜121與該第二薄膜121’相互貼合，該第一奈米金屬導電層122與該第二奈米金屬導電層123面朝相反方向，例如將第一薄膜121與第二薄膜121’相互貼合，使第一奈米金屬導電層122與第二奈米金屬導電層123分別朝向不同方向，或者將第一奈米金屬導電層122與第二奈米金屬導電層123相互貼合，使第一薄膜121與第二薄膜121’將貼合後的第一奈米金屬導電層122與第二奈米金屬導電層123夾合於其中。或者該第一奈米金屬導電層122與該第二奈米金屬導電層123面朝相同方向進行貼合，例如將第一奈米金屬導電層122與第二奈米金屬導電層123面朝使用者的方向進行貼合。或者，可將第一奈米金屬導電層122及第二奈米金屬導電層123以相同的方向貼合，例如將第一奈米金屬導電層122與第二奈米金屬導電層123以背對使用者的方向進行貼合。舉例來說，第一奈米金屬導電層122是成形於第一薄膜上121的第一表面(如上表面)，第二奈米金屬導電層123成形於第二薄膜121’的第一表面(如上表面)，而將第二奈米金屬導電層123貼合於第一薄膜上121的第二表面(如下表面)以構成所述的薄膜感測器。該薄膜感測器的形成方法可以為利用例如板帶塗覆、網塗覆、印刷、層壓或卷對卷製程在第一薄膜121上沉積分佈在溶劑中的多根奈米金屬線，使溶劑乾燥而在基材上形成奈米金屬線網路層，再將奈米金屬線網路層圖案化形成第一奈米金屬導電層122。 接著在第二薄膜121’上沉積分佈在溶劑中的多根奈米金屬線，使溶劑乾燥而在基材上形成奈米金屬線網路層，再將奈米金屬線網路層圖案化形成第二奈米金屬導電層123。之後通過一黏著層180將該第一薄膜121與該第二薄膜121’進行貼合，黏著層180可以是透明光學膠或者是水膠。另外也可先對第一薄膜121以及第二薄膜121’進行表面預處理，從而更好地接收隨後沉積的奈米金屬線。第一薄膜121以及第二薄膜121’的表面預處理能夠提供多個功能。例如，其能夠使奈米金屬線均勻的沉積從而更好固定在第一薄膜121以及第二薄膜121’上。該薄膜感測器更包括一周邊線路(圖中未標示)，該周邊線路電性連接該第一奈米金屬導電層122與該第二奈米金屬導電層123。該周邊線路可以通過柔性電路板(FPC)與外部電路連接，從而實現該薄膜感測器與外部電路的連接。
在一實施例中，第一奈米金屬導電層122上包括一硬塗層(HC)170，該第二奈米金屬導電層123上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)130。硬塗層(HC)是指提供防止刮擦和磨損的附加表面保護的塗層，包括但不限於：聚丙烯酸酯、環氧樹脂、聚氨酯、聚矽烷、矽酮、含矽之共聚丙烯酸酯樹脂等的合成聚合物。較佳的，硬塗層(HC)也包括膠體矽石。硬塗層(HC)的厚度約為1至50μm。該阻絕層(passivation)一般為柔性的，包括但不限於：聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯、三醋酸纖維素(TAC)、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯丁縮醛、金屬離子-交聯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、聚氨酯、玻璃紙、聚烯烴等；特別優選地是强度較高的PET、PC、PMMA或TAC。在一實施例中，該第一奈米金屬導電層122或該第二奈米金屬導電層123上還可以包括一或保護層(Primer)，即該阻絕層(passivation)或保護層 (Primer)130與該硬塗層(HC)170可以替換使用或合併使用，用以對第一奈米金屬導電層122或該第二奈米金屬導電層123的表面形成保護，防止其被空氣氧化，或者保護其不備刮擦和磨損。
本發明一實施例之觸控感測器中還包含可撓性電極組件124，該可撓性電極組件124可位於該可撓性觸控感測組件120上，或者該可撓性電極組件124可位於該可撓性觸控感測組件120與第二離型層140之間，以下將詳細說明觸控感測器的具體內容。
請參照圖2D，圖2D是本發明一實施例之薄膜感測器的具體結構示意圖，其與圖2A的差異在於，還包含一可撓性電極組件124。請搭配圖1E，在一實施例中，可撓性電極組件124可設置於該可撓性觸控感測組件120上。具體而言，可撓性電極組件124成形於可撓性觸控感測組件120的奈米金屬導電層122上，較佳地，可撓性電極組件124與可撓性觸控感測組件120的奈米金屬導電層122彼此電性絕緣，例如，可撓性電極組件124與可撓性觸控感測組件120的奈米金屬導電層122之間可利用塗佈層(OC)122b使兩者電性絕緣，具體的說，可加大塗佈層(OC)122b的厚度，使奈米金屬導電層122的奈米銀線層122a內嵌於塗佈層(OC)122b的下層部分，並使奈米銀線沿平面方向(即垂直於厚度方向)延伸，使奈米金屬導電層122具有平面(即垂直於厚度方向)的導電性，塗佈層(OC)122b的上層部分因無奈米銀的分布而形成絕緣部，故奈米金屬導電層122不會產生厚度方向的導電性，因此可撓性觸控感測組件120的奈米銀線層122a不會與設置於奈米金屬導電層122上之可撓性電極組件124形成導通的電路；或者可撓性電極組件124與可撓性觸控感測組件120的奈米金屬導電層122之間可利用保護層130使兩者電性絕緣，而保護層130可以硬塗層(HC)或阻絕層(passivation)或其他絕緣層加以取代或組合使用。具體而言，例如可撓性電極組件124成型於可撓性觸控感測組件120上，可撓性觸控感測組件120的薄膜121會介於可撓性 電極組件124的奈米金屬導電層122與可撓性觸控感測組件120的奈米金屬導電層122之間，使兩者相互電性絕緣。另外，上述的塗佈層(OC)122b、保護層130(或阻絕層(passivation)、硬塗層(HC)170)或其他絕緣層也可結合上述的塗佈層(OC)122b或單獨使用，以達成可撓性電極組件124與可撓性觸控感測組件120的電性絕緣。
可撓性電極組件124是可撓性或可變形的，即可撓性電極組件124可動態地或永久地形成為彎曲的形狀。可撓性電極組件124的詳細內容可參照可撓性觸控感測組件120，換言之，可撓性電極組件124同樣可具有一薄膜121及一形成於薄膜121上的奈米金屬導電層122，奈米金屬導電層122包括一奈米銀線層122a及一塗佈層(OC)122b。較佳地，該奈米金屬導電層122上更包括一阻絕層(passivation)、保護層(Primer)130或硬塗層(HC)。然而，可撓性電極組件124之奈米金屬導電層122可不經圖案化(例如蝕刻步驟)，故可撓性電極組件124之奈米金屬導電層122可全面的整層塗佈，使可撓性電極組件124做為一屏蔽電訊號的電極層，以達抗電磁干擾(EMI)之防護，進而提升抗雜訊之效果。或者，可撓性電極組件124之奈米金屬導電層122亦可經過圖案化(例如蝕刻步驟)而具有感測功能，例如感測電容變化、感測壓力、感測對象的凹凸表面等等。另外，在一實施例中，可參照上述製作薄膜感測器的形成方法來製作可撓性電極組件124，先形成薄膜121於保護層130上，再形成奈米銀線層122a及塗佈層(OC)122b，以構成可撓性電極組件124。或者直接在保護層130上參照上述方法形成奈米銀線層122a及塗佈層(OC)122b，以構成可撓性電極組件124。或者直接在可撓性觸控感測組件120的塗佈層(OC)122b上參照上述方法依序形成薄膜121、奈米銀線層122a及塗佈層(OC)122b，以構成可撓性電極組件124。或者直接在可撓性觸控感測組件120的塗佈層(OC)122b上參照上述方法依序形成奈米銀線層122a及 塗佈層(OC)122b，以構成可撓性電極組件124。
可撓性電極組件124亦可為一薄膜電極組件，其可以包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。在一實施例中，可先形成薄膜於保護層130上，再可轉印透明導電膜貼附於所述薄膜上。或者直接在保護層130上貼附可轉印透明導電膜，以構成可撓性電極組件124。
或者，可撓性電極組件124亦可設置於可撓性觸控感測組件120與該第二離型層140之間。例如，可撓性電極組件124成形於可撓性觸控感測組件120的薄膜121上，具體而言。可撓性觸控感測組件120的薄膜121的第一表面(例如上表面)形成有可撓性觸控感測組件120的奈米金屬導電層122，而可撓性觸控感測組件120的薄膜121的第二表面(例如下表面)形成有可撓性電極組件124，可撓性電極組件124位於可撓性觸控感測組件120的薄膜121與該第二離型層140之間。在一實施例中，可參照上述製作薄膜感測器的形成方法來製作可撓性電極組件124，先形成薄膜121於可撓性觸控感測組件120的薄膜121的下表面上，再形成奈米銀線層122a及塗佈層(OC)122b，以構成可撓性電極組件124。或者直接在可撓性觸控感測組件120的薄膜121的下表面上參照上述方法形成奈米銀線層122a及塗佈層(OC)122b，以構成可撓性電極組件124。
請參照圖2E，圖2E是本發明一實施例之薄膜感測器的具體結構示意圖，其與圖2B的差異在於，還包含一可撓性電極組件124。請搭配圖1E，在一實施例中，可撓性電極組件124可設置於該可撓性觸控感測組件120上。具體而言，可撓性電極組件124成形於第一奈米金屬導電層122上，可撓性電極組件124與第一奈米金屬導電層122之間可利用硬塗層(HC)170使兩者電性絕緣，而硬塗層(HC)170可以用阻絕層或保護層(Primer)130或其他絕緣層加以取代或組合使用。
或者，可撓性電極組件124亦可設置於可撓性觸控感測組件120與該第二離型層140之間。例如，可撓性電極組件124成形於第二奈米金屬導電層123與該第二離型層140之間，較佳地，可撓性電極組件124與第二奈米金屬導電層123之間可利用保護層130使兩者電性絕緣，而保護層130可以硬塗層(HC)或阻絕層或其他絕緣層加以取代或組合使用。圖2E之實施例可參照上述做法，於此不在贅述。
請參照圖2F，圖2F是本發明一實施例之薄膜感測器的具體結構示意圖，其與圖2C的差異在於，還包含一可撓性電極組件124。請搭配圖1E，在一實施例中，可撓性電極組件124可設置於該可撓性觸控感測組件120上。具體而言，可撓性電極組件124成形於第一薄膜121上之第一奈米金屬導電層122上且彼此電性絕緣，例如，可撓性電極組件124與第一奈米金屬導電層122之間可利用硬塗層(HC)170使兩者電性絕緣，而硬塗層(HC)170可以用阻絕層或保護層(Primer)或其他絕緣層加以取代或組合使用。
或者，可撓性電極組件124亦可設置於可撓性觸控感測組件120與該第二離型層140之間。例如，可撓性電極組件124成形於第二薄膜121’的上表面(即形成第二奈米金屬導電層123的相對表面)，換言之，可撓性電極組件124與該第二奈米金屬導電層123分別位於該第二薄膜121’的相對兩表面；或者，可撓性電極組件124亦可成形於第二奈米金屬導電層123上。較佳地，可撓性電極組件124與第二奈米金屬導電層123之間可利用保護層(Primer)130使兩者電性絕緣，而保護層(Primer)130可以硬塗層(HC)或阻絕層或其他絕緣層加以取代或組合使用。圖2F之實施例可參照上述做法，於此不在贅述。
在一實施例中，請先參照圖3G，觸控感測器中還包含一接合層260，其中可撓性電極組件224可設置於該可撓性觸控感測組件220與接合層260之間，換言之，接合層260與可撓性電極組件 224可在本發明之觸控感測器中進行合理的組合與排列，其具體作法可參照後文說明。
圖3A~圖3F為本發明另一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。其中圖3F還為本發明另一實施例製作方法形成的觸控面板的具體結構示意圖。
請先參照圖3A，首先，提供第一基板200，並形成第一離型層210於第一基板200上。第一基板200可作為後續步驟中所形成的結構的機械性支撑，其能夠作為製造觸控面板20的臨時平臺且後續可以將觸控面板20自該第一基板200上移除。第一基板200可為一透明或不透明絕緣材料，例如一玻璃基板或可撓性基板。由於第一基板200不構成最終形成的觸控面板20產品的一部分，所以第一基板200可採用成本相對較低的材料，只要其可提供必要的機械性支撑即可。例如，第一基板200可採用素玻璃而非化學强化玻璃，以降低觸控面板20的製作成本，也可以採用塑料或樹脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚碸(PES)、聚醯亞胺(PI)、纖維素酯、苯環丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸樹脂等材料。另外，第一基板200在後續自觸控面板20上移除後，還可以再重複回收利用，如此，可進一步降低製作成本。值得注意的是，第一基板200並不限於玻璃、塑料或樹脂等柔性基板，其可以是其他任何可提供機械支撑的合適材料。第一離型層210由具有離型能力的材料所構成的薄膜層。此處及下文中所述的離型是指將第一基板200自與其原本貼合在一起的其它層別(例如第一離型層210)上移除，或將第一基板200與第一離型層210一起從與第一離型層210原本貼合在一起的其它層別上移除。第一離型層210的材料可為有機材料，例如聚醯亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、 聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、環烯烴共聚物(COP、Arton)或前述之組合。第一離型層210可使用溶液塗佈再加熱烘烤方法形成於第一基板200上，還可採用氣相沉積法、卷對卷製程或其它合適之方法形成或直接採用第一離型層210幹膜壓合於第一基板200上。在一實施中，可通過可移除式黏合劑將第一離型層210黏附於第一基板200上。該可移除式黏合劑可包括非水溶性膠或能夠將兩層臨時黏附在一起且接著被溶解或以其它方式移除的任何其它合適材料。可以通過將可移除式黏合劑溶解，從而實現將第一基板200從第一離型層210上完全移除或部分移除。較佳的，第一離型層210也可以是由上層具有離型能力的材料與下層不具有離型能力的材料所構成的薄膜層。這裡第一離型層210的上層是指遠離該第一基板200的表面，第一離型層210的下層是指靠近該第一基板200的表面。因此當第一離型層210是上層具有離型能力的材料與下層不具有離型能力的材料時，就可以將第一基板200與第一離型層210一起從與第一離型層210原本貼合在一起的其它層別上移除。若將第一基板200與第一離型層210同時移除，可以使得觸控面板20更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
接著，請參照圖3B，形成可撓性觸控感測組件220於第一離型層210上，且第一離型層210位於第一基板200與可撓性觸控感測組件220之間；也就是說，可撓性觸控感測組件220是藉由第一離型層210而可移除的貼附於第一基板200上，反之亦然。該可撓性觸控感測組件220為一薄膜感測器(film sensor)，其可以包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。薄膜感測器(film sensor)是可撓性或可變形的，即薄膜感測器(film sensor)可動態地或永久地形成為彎曲的形狀。本實施例中的薄膜感測器也可以是與前述實施例描述的薄膜感測器具有相同的結構，即前述實施中所公開的薄膜感測器均可運用於本實施例中，因此不再進行 贅述。
接著，請參照圖3C，形成一第二基板250於該可撓性觸控感測組件220上，且該可撓性觸控感測組件220與該第二基板250之間具有一第二離型層240；也就是說，第二基板250是藉由第二離型層240而可移除的貼附於可撓性觸控感測組件220上，反之亦然。第二離型層240與第一離型層210的材料是具有離型能力的材料所構成的薄膜層，但兩者的化學組分可以相同或不同。第二基板250與第一基板200的材料可以相同或不同，第二基板250可以藉由第二離型層240將第二基板250自與其原本貼合在一起的其它層(例如第一離型層240)上移除/剝除，或將第二基板250與第二離型層240一起從與第二離型層240原本貼合在一起的其它層別上移除/剝除。
接著，請參照圖3D，利用該第一離型層210移除/剝除該第一基板200。移除第一基板200以為將該觸控面板20轉移至一任何非平面的目標基板作準備，該目標基板可以是硬質蓋板/可撓性蓋板或曲面蓋板，該曲面蓋板可為剛性、半剛性、可撓性或可變形的。該剛性曲面基板可永久地形成為曲面的。該半剛性、可撓性及可變形曲面基板可動態地形成為曲面的及不形成為曲面的。可使用諸如氟化氫的化學品借助於化學蝕刻來移除第一基板200。或者，可借助於機械方法或組合化學-機械方法來移除第一基板200。較佳的，可以將第一基板200與第一離型層210同時移除，可以使得觸控面板20更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
接著，請參照圖3E，採用一接合層260貼附一具有裝飾功能的可撓性蓋板270於該可撓性觸控感測組件220上，例如可撓性蓋板270具有裝飾部以提供所述裝飾功能，且該接合層260位於該可撓性蓋板270與該可撓性觸控感測組件220之間。即將可撓性蓋板270作為目標基板，移除第一基板200後，將該觸控面板 20轉移至作為目標基板的可撓性蓋板270。該可撓性蓋板270與該可撓性觸控感測組件220之間的貼合可以是通過將該接合層260貼附於具有裝飾部的可撓性蓋板270上，再將貼附有該接合層260之可撓性蓋板270貼附於該可撓性觸控感測組件220上，該接合層260的材料可以為具有黏性的活性墨水層(Reactive ink)，也可以是普通光學膠層或水膠層。該可撓性蓋板270與該可撓性觸控感測組件220之間的貼合也可以是形成該接合層260於該可撓性觸控感測組件220與該第一離型層210之間。當將第一基板200與第一離型層210同時移除時，該接合層260裸露於外，由於接合層260具有黏性，因此就可以直接將離型後該觸控面板20貼附到該具有裝飾功能的可撓性蓋板270上。該接合層260的材料可以為具有黏性的活性墨水層(Reactive ink)，由於將第一離型層210從活性墨水層上移除並不會影響活性墨水層的黏性，因此無需新增一層光學膠層或水膠層就可以直接將離型後該觸控面板20貼附到任何非平面的目標基板上，可以使得觸控面板20更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。更具體的說，具有裝飾功能的可撓性蓋板270包括一薄膜層271及一設置於該薄膜層271的遮蔽層272。遮蔽層272位於薄膜層271的至少一側，以形成裝飾部，其用以遮蔽周邊線路或/及觸控電極(即可撓性觸控感測組件220)的一部分，使得信號導線從可撓性蓋板270上表面的一側不容易被使用者看到。在一實施例中，遮蔽層272位於薄膜層271的下表面，也即位於薄膜層271鄰近可撓性觸控感測組件220的一面。在另一實施例中，遮蔽層272可位於薄膜層271的上表面，也即位於薄膜層271相對於可撓性觸控感測組件220的另一面。或者在其它實施例中，遮蔽層272還可以為一裝飾膜層(Deco-film)，該裝飾膜層具體是包括一透明薄膜，在該透明薄膜的周邊區域設置有遮蔽層，可以將該裝飾膜層直接設置於可撓性蓋板270的上表面。遮蔽層272為一框狀的有色材料層，其 材料可為有色油墨、有色光阻或前述兩者的組合。遮蔽層272可為單層結構或複合疊層結構，單層結構例如黑色油墨層；複合疊層結構例如油墨層與光阻層的堆疊結構、白色油墨層與黑色油墨層的堆疊結構、白色油墨層、黑色油墨層及光阻層的堆疊結構等。該可撓性蓋板270可為曲面的或可變形的。該可撓性蓋板270可永久地形成為曲面的也可動態地形成為曲面的及不形成為曲面的。該可撓性蓋板270可以採用塑料或樹脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚碸(PES)、聚醯亞胺(PI)、纖維素酯、苯環丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸樹脂等材料。
接著，請參照圖3F，利用該第二離型層240移除該第二基板250。可使用諸如氟化氫的化學品借助於化學蝕刻來移除第二基板250。或者，可借助於機械方法或組合化學-機械方法來移除第二基板250。較佳的，可以將第二基板250與第二離型層240同時移除，可以使得觸控面板20更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
經由上述步驟最終形成如圖3F所示的觸控面板20。以圖式上方為使用者觸碰及觀測面，觸控面板20包括由上而下堆疊的具有裝飾功能的可撓性蓋板270、接合層260以及可撓性觸控感測組件220。前述各部件的詳細結構、材料、製作方法在前文已敘述，故在此不再贅述。觸控面板20可應用於計算機系統、行動電話、數位媒體播放器、平板電腦、超輕薄筆電、穿戴式觸控裝置、車載觸控系統等觸控顯示裝置中。
本發明一實施例之觸控面板20中還包含可撓性電極組件224，該可撓性電極組件224可位於該可撓性觸控感測組件220上，或者該可撓性電極組件224可位於該可撓性觸控感測組件220與接合層260之間，以下將詳細說明觸控面板20的具體內容。
圖3G為本發明製作方法形成的觸控面板20的另一具體結構 示意圖。在一實施例中，該觸控面板20中還包含一可撓性電極組件224，其中可撓性電極組件224可設置於該可撓性觸控感測組件220與接合層260之間，可撓性電極組件224與可撓性觸控感測組件220彼此電性絕緣。可撓性電極組件224的具體作法與結構可參照前文，在此不再贅述。在可撓性電極組件224做為屏蔽電訊號的電極層時，由於本發明之一實施例的觸控面板20在與顯示模組(圖未示)進行組裝之後，可撓性蓋板270即為用戶觸碰的介面，故可撓性電極組件224會介於可撓性觸控感測組件220與外部環境之間，故可防止外部環境的雜訊所帶給觸控感應模組的電磁干擾。
圖3H為本發明製作方法形成的觸控面板20的另一具體結構示意圖。在一實施例中，該觸控面板20中還包含一可撓性電極組件224，其中可撓性電極組件224可設置於該可撓性觸控感測組件220上，換言之，可撓性觸控感測組件220位於可撓性電極組件224與接合層260之間。在可撓性電極組件224做為屏蔽電訊號的電極層時，由於本發明之一實施例的觸控面板20在與顯示模組(圖未示)進行組裝之後，可撓性電極組件224會介於顯示模組與可撓性觸控感測組件220之間，故可防止兩個模組之間的電磁干擾。
在另一實施例中，該觸控面板20中還分別在可撓性觸控感測組件220的上方與下方設置所述的可撓性電極組件224，故在可撓性電極組件224做為屏蔽電訊號的電極層的狀况下，可防止外部環境的雜訊所帶給觸控感應模組的電磁干擾，亦可防止顯示模組與觸控感應模組之間的電磁干擾。
圖4A~圖4F為本發明另一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。其中圖4F還為本發明另一實施例製作方法形成的觸控面板的具體結構示意圖。
請先參照圖4A，首先，提供第一基板300，並形成第一離型層310於第一基板300上。第一基板300可作為後續步驟中所形 成的結構的機械性支撑，其能夠作為製造觸控面板30的臨時平臺且後續可以將觸控面板30自該第一基板300上移除。第一基板300可為一透明或不透明絕緣材料，例如一玻璃基板或可撓性基板。由於第一基板300不構成最終形成的觸控面板30產品的一部分，所以第一基板300可採用成本相對較低的材料，只要其可提供必要的機械性支撑即可。例如，第一基板300可採用素玻璃而非化學强化玻璃，以降低觸控面板30的製作成本，也可以採用塑料或樹脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚碸(PES)、聚醯亞胺(PI)、纖維素酯、苯環丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸樹脂等材料。另外，第一基板300在後續自觸控面板30上移除後，還可以再重複回收利用，如此，可進一步降低製作成本。值得注意的是，第一基板300並不限於玻璃、塑料或樹脂等柔性基板，其可以是其他任何可提供機械支撑的合適材料。第一離型層310由具有離型能力的材料所構成的薄膜層。此處及下文中所述的離型是指將第一基板300自與其原本貼合在一起的其它層別(例如第一離型層310)上移除，或將第一基板300與第一離型層310一起從與第一離型層310原本貼合在一起的其它層別上移除。第一離型層310的材料可為有機材料，例如聚醯亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、環烯烴共聚物(COP、Arton)或前述之組合。第一離型層310可使用溶液塗佈再加熱烘烤方法形成於第一基板300上，還可採用氣相沉積法、卷對卷製程或其它合適之方法形成或直接採用第一離型層310幹膜壓合於第一基板300上。在一實施中，可通過可移除式黏合劑將第一離型層310黏附於第一基板300上。該可移除式黏合劑可包括非水溶性膠或能夠將兩層臨時黏附在一起且接著被溶解或以其 它方式移除的任何其它合適材料。可以通過將可移除式黏合劑溶解，從而實現將第一基板300從第一離型層310上完全移除或部分移除。較佳的，第一離型層310也可以是由上層具有離型能力的材料與下層不具有離型能力的材料所構成的薄膜層。這裡第一離型層310的上層是指與遠離該第一基板300的表面，第一離型層310的下層是指與靠近該第一基板300的表面。因此當第一離型層310是上層具有離型能力的材料與下層不具有離型能力的材料時，就可以將第一基板300與第一離型層310一起從與第一離型層310原本貼合在一起的其它層別上移除。若將第一基板300與第一離型層310同時移除，可以使得觸控面板30更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
接著，請參照圖4B，一形成可撓性觸控感測組件320及一遮蔽層330於第一離型層310上，該遮蔽層330至少覆蓋於該可撓性觸控感測組件320的一部分，用以遮蔽周邊線路，使得信號導線不容易被使用者看到。在一實施例中，該遮蔽層330是由印刷於該可撓性觸控感測組件220的有色材料形成，換言之，遮蔽層330與可撓性觸控感測組件320相互整合形成同一貼合構件。遮蔽層330的材料可為有色油墨、有色光阻或前述兩者的組合。遮蔽層330為一印刷於該可撓性觸控感測組件220上的有色材料層，其可為單層結構或複合疊層結構，單層結構例如黑色油墨層；複合疊層結構例如油墨層與光阻層的堆疊結構、白色油墨層與黑色油墨層的堆疊結構、白色油墨層、黑色油墨層及光阻層的堆疊結構等。具體而言，遮蔽層330為一印刷於可撓性觸控感測組件220的薄膜121上的有色材料層。或者在其它實施例中，遮蔽層330還可以為一裝飾膜層(Deco-film)，該裝飾膜層具體是包括一透明薄膜，在該透明薄膜的周邊區域設置有遮蔽層，可以將該裝飾膜層直接設置於可撓性觸控感測組件320的上表面。該可撓性觸控感測組件320為一薄膜感測器(film sensor)，其可以包括一薄膜及 一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。薄膜感測器(film sensor)是可撓性或可變形的，即薄膜感測器(film sensor)可動態地或永久地形成為彎曲的形狀。本實施例中的薄膜感測器也可以是與前述實施例描述的薄膜感測器具有相同的結構，即前述實施中所公開的薄膜感測器均可運用於本實施例中，因此不再進行贅述。
接著，請參照圖4C，形成一第二基板350於該可撓性觸控感測組件320上，且該可撓性觸控感測組件320與該第二基板350之間具有一第二離型層340。第二離型層340與第一離型層310的材料是具有離型能力的材料所構成的薄膜層，但兩者的化學組分可以相同或不同。第二基板350與第一基板300的材料可以相同或不同，第二基板350可以通過第二離型層340將第二基板350自與其原本貼合在一起的其它層別(例如第一離型層310)上移除，或將第二基板350與第二離型層340一起從與第二離型層340原本貼合在一起的其它層別上移除。
接著，請參照圖4D，利用該第一離型層310移除該第一基板300。移除第一基板300以為將該觸控面板30轉移至一任何非平面的目標基板作準備，該目標基板可以是可撓性蓋板或曲面蓋板，該曲面蓋板可為剛性、半剛性、可撓性或可變形的。該剛性曲面基板可永久地形成為曲面的。該半剛性、可撓性及可變形曲面基板可動態地形成為曲面的及不形成為曲面的。可使用諸如氟化氫的化學品借助於化學蝕刻來移除第一基板300。或者，可借助於機械方法或組合化學-機械方法來移除第一基板300。較佳的，可以將第一基板300與第一離型層310同時移除，可以使得觸控面板30更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
接著，請參照圖4E，採用一接合層360貼附一可撓性蓋板370於該可撓性觸控感測組件320上，且該接合層360位於該可撓性蓋板370與該可撓性觸控感測組件320之間，可撓性蓋板370為 單一功能的蓋板，即可撓性蓋板370為整體透光可視的保護蓋板，其上不具裝飾功能。即將可撓性蓋板370作為目標基板，移除第一基板300後，將該觸控面板30轉移至作為目標基板的可撓性蓋板370。該可撓性蓋板370與該可撓性觸控感測組件320之間的貼合可以是通過將該接合層360貼附於該可撓性蓋板370上，再將貼附有該接合層30之該可撓性蓋板370貼附於該可撓性觸控感測組件320與該遮蔽層330上，該接合層360的材料可以為具有黏性的活性墨水層(Reactive ink)，也可以是普通光學膠層或水膠層。該可撓性蓋板370與該可撓性觸控感測組件320之間的貼合也可以是形成該接合層360於該可撓性觸控感測組件320與該第一離型層310之間。當將第一基板300與第一離型層310同時移除時，該接合層360裸露於外，由於接合層360具有黏性，因此就可以直接將離型後的觸控面板30貼附到該可撓性蓋板370上。該接合層360的材料可以為具有黏性的活性墨水層(Reactive ink)，由於將第一離型層310從活性墨水層上移除並不會影響活性墨水層的黏性，因此無需新增一層光學膠層或水膠層就可以直接將離型後的觸控面板30貼附到任何非平面的目標基板上，可以使得觸控面板30更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。該可撓性蓋板370可為曲面的或可變形的。該可撓性蓋板370可永久地形成為曲面的也可動態地形成為曲面的及不形成為曲面的。該可撓性蓋板370可以採用塑料或樹脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚碸(PES)、聚醯亞胺(PI)、纖維素酯、苯環丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸樹脂等材料。
接著，請參照圖4F，利用該第二離型層340移除該第二基板350。可使用諸如氟化氫的化學品借助於化學蝕刻來移除第二基板350。或者，可借助於機械方法或組合化學-機械方法來移除第二基板350。較佳的，可以將第二基板450與第二離型層340同時移 除，可以使得觸控面板30更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
經由上述步驟最終形成如圖4F所示的觸控面板30。以圖式上方為使用者觸碰及觀測面，觸控面板30包括由上而下堆疊的可撓性蓋板370、接合層360以及一遮蔽層330及可撓性觸控感測組件320，該遮蔽層330整合於可撓性觸控感測組件320，以形成同一個貼合構件，較佳的，遮蔽層330可至少覆蓋於該可撓性觸控感測組件320的一部分，而可撓性觸控感測組件320裸露於外，可與顯示模組(圖未示)進行組裝。前述各部件的詳細結構、材料、製作方法在前文已敘述，故在此不再贅述。觸控面板30可應用於計算機系統、行動電話、數位媒體播放器、平板電腦、超輕薄筆電、穿戴式觸控裝置、車載觸控系統等觸控顯示裝置中。具體而言，遮蔽層330是由印刷於可撓性觸控感測組件320的有色材料(如油墨)形成的有色材料層，使遮蔽層330與可撓性觸控感測組件320在貼合的過程中被視為複合型態的貼合構件；更具體地說，遮蔽層330可將有色油墨印刷於可撓性觸控感測組件320的薄膜121。在其他變化實施例中，遮蔽層330可位於可撓性觸控感測組件320所具有的阻絕層、保護層130或硬塗層上。此實施例的具體製作方法可參考上述實施例的說明，例如採用印刷法。在一變化實施例中，有色油墨可與上述各種膜層經由同一印刷步驟成型，使遮蔽層330內嵌於可撓性觸控感測組件320，例如將遮蔽層330內嵌於薄膜121、阻絕層、保護層130或硬塗層之中。
本發明一實施例之觸控面板30中還包含可撓性電極組件324，該可撓性電極組件324可位於該可撓性觸控感測組件320上，或者該可撓性電極組件224可位於該可撓性觸控感測組件320與接合層360之間，以下將詳細說明觸控面板30的具體內容。
圖4G為本發明製作方法形成的觸控面板30的另一具體結構示意圖。在一實施例中，該觸控面板30中還包含一可撓性電極組 件324，其中可撓性電極組件324可設置於該可撓性觸控感測組件320與接合層360之間，在本實施例中，該遮蔽層330是印刷於可撓性電極組件324的有色材料層，再將印刷有遮蔽層330之可撓性電極組件324與可撓性觸控感測組件320進行貼合，換言之，遮蔽層330整合於可撓性電極組件324，以形成同一個貼合構件。遮蔽層330的具體說明可參照前文。或者遮蔽層330是印刷於可撓性觸控感測組件320的有色材料層，再將印刷有遮蔽層330之可撓性觸控感測組件320與可撓性電極組件324進行貼合，換言之，遮蔽層330整合於可撓性觸控感測組件320，以形成同一個貼合構件。上述方法使遮蔽層330成形於可撓性觸控感測組件320與可撓性電極組件324之間。接下來，接合層360可先貼附於該可撓性蓋板370，再將貼附有該接合層360之可撓性蓋板370貼附於該可撓性電極組件324上；或者，該接合層360設置於可撓性觸控感測組件320與該第一離型層310之間，更具體的說，接合層360先設置於可撓性電極組件324之上且位於第一離型層310下方，再將第一離型層310移除，以露出接合層360，進而將可撓性蓋板370貼附於接合層360，以完成圖4G所示的觸控面板30。
在一實施例中，遮蔽層330是印刷於可撓性電極組件324的上表面，再將可撓性觸控感測組件320貼合於印刷有遮蔽層330之可撓性電極組件324的下表面，據此，接合層360可先貼附於該可撓性蓋板370，再將貼附有該接合層360之可撓性蓋板370貼附於該可撓性電極組件324與該遮蔽層330上；或者，該接合層360設置於可撓性觸控感測組件320與該第一離型層310之間，更具體的說，接合層360先設置於可撓性電極組件324與該遮蔽層330之上且位於第一離型層310下方，再將第一離型層310移除，以露出接合層360，進而將可撓性蓋板370貼附於接合層360，以完成觸控面板30。
在可撓性電極組件324做為屏蔽電訊號的電極層時，由於本 發明之一實施例的觸控面板30在與顯示模組(圖未示)進行組裝之後，可撓性蓋板370即為用戶觸碰的介面，故可撓性電極組件324會介於可撓性觸控感測組件320與外部環境之間，故可防止外部環境的雜訊所帶給觸控感應模組的電磁干擾。
圖4H為本發明製作方法形成的觸控面板30的另一具體結構示意圖。在一實施例中，該觸控面板30中還包含一可撓性電極組件324，其中可撓性電極組件324可設置於該可撓性觸控感測組件320上，換言之，可撓性觸控感測組件320位於可撓性電極組件324與接合層360之間。具體做法可為，形成可撓性電極組件324於該可撓性觸控感測組件320與該第二離型層340之間，當移除第二離型層340與第二基板350之後，可撓性電極組件324就裸露於外，之後可撓性電極組件324可與顯示模組(圖未示)進行組裝。
在可撓性電極組件324做為屏蔽電訊號的電極層時，由於本發明之一實施例的觸控面板30在與顯示模組(圖未示)進行組裝之後，可撓性電極組件324會介於顯示模組與可撓性觸控感測組件320之間，故可防止兩個模組之間的電磁干擾。
在另一實施例中，該觸控面板30中還分別在可撓性觸控感測組件320的上方與下方設置所述的可撓性電極組件324，故在可撓性電極組件324做為屏蔽電訊號的電極層的狀况下，可防止外部環境的雜訊所帶給觸控感應模組的電磁干擾，亦可防止顯示模組與觸控感應模組之間的電磁干擾。
可理解的是，圖4F至圖4H所示之實施例的觸控面板30，其可撓性觸控感測組件320的結構與具體方法均可參照前述內容加以實施。例如，配合圖2D所示之可撓性觸控感測組件120的結構，配合本實施例的內容，即可理解為遮蔽層330可為成形於奈米金屬導電層122的表面，之後再將可撓性電極組件124(324)貼合於可撓性觸控感測組件120之奈米金屬導電層122。
圖5A~圖5F為本發明另一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。其中圖5F還為本發明另一實施例製作方法形成的觸控面板的具體結構示意圖。
請先參照圖5A，首先，提供第一基板400，並形成第一離型層410於第一基板400上。第一基板400可作為後續步驟中所形成的結構的機械性支撑，其能夠作為製造觸控面板的臨時平臺且後續可以將觸控面板自該第一基板400上移除。第一基板400可為一透明或不透明絕緣材料，例如一玻璃基板或可撓性基板。由於第一基板400不構成最終形成的觸控面板產品的一部分，所以第一基板400可採用成本相對較低的材料，只要其可提供必要的機械性支撑即可。例如，第一基板400可採用素玻璃而非化學强化玻璃，以降低觸控面板的製作成本，也可以採用塑料或樹脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚碸(PES)、聚醯亞胺(PI)、纖維素酯、苯環丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸樹脂等材料。另外，第一基板400在後續自觸控面板上移除後，還可以再重複回收利用，如此，可進一步降低製作成本。值得注意的是，第一基板400並不限於玻璃、塑料或樹脂等柔性基板，其可以是其他任何可提供機械支撑的合適材料。第一離型層410由具有離型能力的材料所構成的薄膜層。此處及下文中所述的離型是指將第一基板400自與其原本貼合在一起的其它層別(例如第一離型層410)上移除，或將第一基板400與第一離型層410一起從與第一離型層410原本貼合在一起的其它層別上移除。第一離型層410的材料可為有機材料，例如聚醯亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、環烯烴共聚物(COP、Arton)或前述之組合。第一離型層410可使用溶液塗佈再加熱烘烤方法 形成於第一基板400上，還可採用氣相沉積法、卷對卷製程或其它合適之方法形成或直接採用第一離型層410幹膜壓合於第一基板400上。在一實施中，可通過可移除式黏合劑將第一離型層410黏附於第一基板400上。該可移除式黏合劑可包括非水溶性膠或能夠將兩層臨時黏附在一起且接著被溶解或以其它方式移除的任何其它合適材料。可以通過將可移除式黏合劑溶解，從而實現將第一基板400從第一離型層410上完全移除或部分移除。較佳的，第一離型層410也可以是由上層具有離型能力的材料與下層不具有離型能力的材料所構成的薄膜層。這裡第一離型層410的上層是指與遠離該第一基板400的表面，第一離型層410的下層是指與靠近該第一基板400的表面。因此當第一離型層410是上層具有離型能力的材料與下層不具有離型能力的材料時，就可以將第一基板400與第一離型層410一起從與第一離型層410原本貼合在一起的其它層別上移除。若將第一基板400與第一離型層410同時移除，可以使得觸控面板更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
接著，請參照圖5B，形成一具有裝飾部的可撓性蓋板430於該第一離型層410上。具有裝飾功能的可撓性蓋板430包括一薄膜層431及一設置於該薄膜層431的遮蔽層432，遮蔽層432形成裝飾部。遮蔽層432位於薄膜層431的至少一側，用以遮蔽周邊線路及/或可撓性觸控感測組件420的一部份(例如周邊線路與可撓性觸控感測組件420之間的搭接處)，使得信號導線從可撓性蓋板430上表面的一側不容易被使用者看到。在一實施例中，遮蔽層432位於薄膜層431的下表面，也即位於薄膜層431鄰近可撓性觸控感測組件420的一面。在另一實施例中，遮蔽層432可位於薄膜層431的上表面，也即位於薄膜層431相對於可撓性觸控感測組件420的另一面。或者在其它實施例中，遮蔽層432還可以為一裝飾膜層(Deco-film)，該裝飾膜層具體是包括一透明薄 膜，在該透明薄膜的周邊區域設置有遮蔽層，可以將該裝飾膜層直接設置於可撓性蓋板430的上表面。遮蔽層432的材料可為有色油墨、有色光阻或前述兩者的組合。遮蔽層432可為單層結構或複合疊層結構，單層結構例如黑色油墨層；複合疊層結構例如油墨層與光阻層的堆疊結構、白色油墨層與黑色油墨層的堆疊結構、白色油墨層、黑色油墨層及光阻層的堆疊結構等。該可撓性蓋板430可為曲面的或可變形的。該可撓性蓋板430可永久地形成為曲面的也可動態地形成為曲面的及不形成為曲面的。該可撓性蓋板430可以採用塑料或樹脂等柔性材料形成，如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，以及聚醚碸(PES)、聚醯亞胺(PI)、纖維素酯、苯環丁烯(BCB)、聚氯乙烯(PVC)及丙烯酸樹脂等材料。
接著，請參照圖5C，形成可撓性觸控感測組件420於具有裝飾功能的可撓性蓋板430上。相較於之前的實施例，由於該可撓性觸控感測組件420與該具有裝飾功能的可撓性蓋板430是直接接觸，所以當將第一基板400與第一離型層410移除時，由於可撓性觸控感測組件420上已經有一具有裝飾功能的可撓性蓋板430，因此不需要再額外使用一層接合層將可撓性蓋板430與可撓性觸控感測組件420黏合。這樣可以在節省一道製程的同時使得觸控面板更加輕薄，且具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。該可撓性觸控感測組件420為一薄膜感測器(film sensor)，其可以包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。薄膜感測器(film sensor)是可撓性或可變形的，即薄膜感測器(film sensor)可動態地或永久地形成為彎曲的形狀，且薄膜感測器可以貼附的方式直接與可撓性蓋板430進行貼合，例如薄膜感測器之薄膜可與可撓性蓋板430之薄膜層431直接貼合。本實施例中的薄膜感測器也可以是與前述實施例描述的薄膜感測器具有相同的結構，即前述實施中所公開的薄膜感測器均可運用於本實施例 中，因此不再進行贅述。
接著，請參照圖5D，形成一第二基板550於該可撓性觸控感測組件520上，且該可撓性觸控感測組件520與該第二基板550之間具有一第二離型層540。第二離型層540與第一離型層410的材料是具有離型能力的材料所構成的薄膜層，但兩者的化學組分可以相同或不同。第二基板550與第一基板400的材料可以相同或不同，第二基板550可以通過第二離型層540將第二基板550自與其原本貼合在一起的其它層別(例如第一離型層410)上移除，或將第二基板550與第二離型層540一起從與第二離型層540原本貼合在一起的其它層別上移除。
接著，請參照圖5E，利用該第一離型層410移除該第一基板400。可使用諸如氟化氫的化學品借助於化學蝕刻來移除第一基板400。或者，可借助於機械方法或組合化學-機械方法來移除第一基板400。較佳的，可以將第一基板400與第一離型層410同時移除，可以使得觸控面板更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
接著，請參照圖5F，利用該第二離型層540移除該第二基板550。可使用諸如氟化氫的化學品借助於化學蝕刻來移除第二基板550。或者，可借助於機械方法或組合化學-機械方法來移除第二基板550。較佳的，可以將第二基板550與第二離型層540同時移除，可以使得觸控面板更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
經由上述步驟最終形成如圖5F所示的觸控面板40。以圖式上方為使用者觸碰及觀測面，觸控面板40包括由上而下堆疊的具有裝飾功能(即裝飾部)的可撓性蓋板430及可撓性觸控感測組件420，該可撓性觸控感測組件420與該具有裝飾功能的可撓性蓋板430是直接接觸。前述各部件的詳細結構、材料、製作方法在前文已敘述，故在此不再贅述。觸控面板40可應用於計算機系統、行 動電話、數位媒體播放器、平板電腦、超輕薄筆電、穿戴式觸控裝置、車載觸控系統等觸控顯示裝置中。
本發明一實施例之觸控面板40中還包含可撓性電極組件424，該可撓性觸控感測組件420可位於該可撓性電極組件424與具有裝飾功能的可撓性蓋板430之間，以下將詳細說明觸控面板40的具體內容。
圖5G為本發明製作方法形成的觸控面板40的另一具體結構示意圖。在一實施例中，該觸控面板40中還包含一可撓性電極組件424，其中可撓性電極組件424可設置於該可撓性觸控感測組件420上，換言之，可撓性觸控感測組件420位於可撓性電極組件424與薄膜層431之間。具體作法可為形成可撓性電極組件424於該可撓性觸控感測組件420與該第二離型層540之間，當移除第二離型層540與第二基板550之後，可撓性電極組件424就裸露於外，之後可撓性電極組件424可與顯示模組(圖未示)進行組裝。
如圖2A所示，可撓性觸控感測組件420同樣可為薄膜感測器，其具有一薄膜121及一形成於該薄膜121上的奈米金屬導電層122，故在本實施例中，可撓性觸控感測組件420的薄膜121可與該具有裝飾功能的可撓性蓋板430之該薄膜層431直接貼合，且薄膜121較佳的貼合於遮蔽層432上並加以覆蓋。換言之，可撓性觸控感測組件420的奈米金屬導電層122位於該薄膜121的一第一表面(如下表面)，該具有裝飾功能的可撓性蓋板430之該薄膜層431位於該薄膜212的一第二表面(如上表面)，遮蔽層432所形成的裝飾部同樣位於薄膜212的第二表面(如上表面)，以遮蔽不欲讓使用者看見的走線(例如奈米銀線層122a與周邊線路相接的搭接部分)，該可撓性電極組件424位於該奈米金屬導電層122上，該可撓性電極組件424與該奈米金屬導電層122彼此電性絕緣。
請參照圖2B，本實施例的可撓性觸控感測組件420具有類似的結構，可撓性觸控感測組件420的第一奈米金屬導電層122與該具有裝飾功能的可撓性蓋板430之該薄膜層431直接貼合，第二奈米金屬導電層123則遠離可撓性蓋板430，該可撓性電極組件424則位於該第二奈米金屬導電層123上，並與該第二奈米金屬導電層123彼此電性絕緣。較佳的，第一奈米金屬導電層122形成於遮蔽層432上(以圖式位置關係，遮蔽層432位於第一奈米金屬導電層122與薄膜層431之間)，由使用者的視角觀之，遮蔽層432所形成的裝飾部可遮蔽不欲讓使用者看見的走線(例如第一奈米金屬導電層122的奈米銀線層122a及/或第二奈米金屬導電層123的奈米銀線層123a與周邊線路相接的搭接部分)；較佳地，遮蔽層432所形成的裝飾部亦可遮蔽可撓性電極組件424的一部份結構(如可撓性電極組件424的奈米銀線層的一部份)。
請參照圖2C，本實施例的可撓性觸控感測組件420具有類似的結構，可撓性觸控感測組件420的第一奈米金屬導電層122與該具有裝飾功能的可撓性蓋板430之該薄膜層431直接貼合，第一奈米金屬導電層122與第二奈米金屬導電層123之間具有薄膜121、121’，該可撓性電極組件424則位於該第二奈米金屬導電層123上，該可撓性電極組件424與該第二奈米金屬導電層123彼此電性絕緣。較佳的，第一奈米金屬導電層122形成於遮蔽層432上(以圖式位置關係，遮蔽層432位於第一奈米金屬導電層122與薄膜層431之間)，由使用者的視角觀之，遮蔽層432所形成的裝飾部可遮蔽不欲讓使用者看見的走線(例如第一奈米金屬導電層122的奈米銀線層122a及/或第二奈米金屬導電層123的奈米銀線層123a與周邊線路相接的搭接部分)；較佳地，遮蔽層432所形成的裝飾部亦可遮蔽可撓性電極組件424的一部份結構(如可撓性電極組件424的奈米銀線層的一部份)。
本實施例的可撓性觸控感測組件420可具有前述元件120的 各種變化形態的結構，在此不再多加贅述。
在可撓性電極組件424做為屏蔽電訊號的電極層時，由於本發明之一實施例的觸控面板40在與顯示模組(圖未示)進行組裝之後，可撓性電極組件424會介於顯示模組與可撓性觸控感測組件420之間，故可防止兩個模組之間的電磁干擾。
本發明提供的觸控感測器、觸控面板及其製作方法，藉由第一基板的支撑作用將可撓性觸控感測組件形成於離型層上，再藉由第二基板的轉載作用，可以將可撓性觸控感測組件貼附於任何非平面及曲面蓋板上，如此形成的觸控面板更加輕、薄，且製作成本較低。另外，可撓性觸控感測組件採用包含奈米金屬導電層的薄膜感測器，由於奈米銀線本身具有良好的耐曲撓性，因此本發明提供的觸控感測器、觸控面板可用於可撓性觸控及曲面觸控。另外，由於接合層的材料可以為具有黏性的活性墨水層(Reactive ink)，因此無需新增一層光學膠層或水膠層就可以直接將離型後的觸控面板貼附到任何非平面的目標基板上，可以使得觸控面板更加輕薄的同時具有良好的光學特性，例如高穿透率及低霧度。
本發明提供的觸控感測器與觸控面板具有多層(兩層、三層或更多)的電極組件，所述電極組件均具有可撓性，故可適用於平面或非平面(例如具有曲率的表面)的貼附表面，且所述電極組件可應因不同的需求調整其功能，以實現更多樣的感測功能或是電磁屏蔽功能，使本發明提供的觸控感測器與觸控面板在可撓、具延展性的條件下，更具有產品的競爭優勢。另外，本發明提供的觸控感測器與觸控面板因具有可撓、具延展的特性，故更可適用於可彎曲式(bendable)顯示器、可折式(foldable)顯示器或可捲式(rollable)顯示器。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、 改進等，均應包含在本發明保護的範圍之內。

Claims (203)

  1. 一種觸控感測器的製作方法，包括：步驟S1：形成一第一離型層於一第一基板上；步驟S2：形成一可撓性觸控感測組件於該第一離型層上；步驟S3：形成一第二基板於該可撓性觸控感測組件上，且該可撓性觸控感測組件與該第二基板之間具有一第二離型層；及步驟S4：利用該第一離型層移除該第一基板。
  2. 如請求項1所述的觸控感測器的製作方法，其中該可撓性觸控感測組件為一薄膜感測器(film sensor)。
  3. 如請求項2所述的觸控感測器的製作方法，其中該薄膜感測器具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  4. 如請求項3所述的觸控感測器的製作方法，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  5. 如請求項3所述的觸控感測器的製作方法，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)。
  6. 如請求項2所述的觸控感測器的製作方法，其中該薄膜感測器具有一薄膜及形成於該薄膜之相對兩表面的一第一奈米金屬導電層及一第二奈米金屬導電層。
  7. 如請求項6所述的觸控感測器的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層及該第二奈米金屬導電層分別包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  8. 如請求項7所述的觸控感測器的製作方法，其中該奈米銀線層電性連接一周邊線路。
  9. 如請求項7所述的觸控感測器的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  10. 如請求項7所述的觸控感測器的製作方法，其中該第一奈米金 屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  11. 如請求項2所述的觸控感測器的製作方法，其中該薄膜感測器具有一第一薄膜、一形成於該第一薄膜上的第一奈米金屬導電層、一第二薄膜及一形成於該第二薄膜上的第二奈米金屬導電層，該第一薄膜與該第二薄膜相互貼合，該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層面朝相反方向。
  12. 如請求項11所述的觸控感測器的製作方法，其中該薄膜感測器更包括一周邊線路，該周邊線路電性連接該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層。
  13. 如請求項11所述的觸控感測器的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  14. 如請求項11所述的觸控感測器的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  15. 如請求項2所述的觸控感測器的製作方法，其中該薄膜感測器包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。
  16. 如請求項1所述的觸控感測器的製作方法，更包括一接合層，其中該接合層設置於該可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間。
  17. 如請求項16所述的觸控感測器的製作方法，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間。
  18. 如請求項1所述的觸控感測器的製作方法，其中步驟S1及步驟S2是以卷對卷(roll-to-roll)製程進行。
  19. 如請求項1所述的觸控感測器的製作方法，其中在步驟S4中，該第一離型層是被完全移除或部分移除。
  20. 如請求項1所述的觸控感測器的製作方法，更包括：形成一可 撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間，或者形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第二離型層之間，其中該可撓性電極組件與該可撓性觸控感測組件電性絕緣。
  21. 如請求項20所述的觸控感測器的製作方法，其中該可撓性電極組件具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  22. 如請求項21所述的觸控感測器的製作方法，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  23. 如請求項21所述的觸控感測器的製作方法，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)、保護層(Primer)或硬塗層(HC)。
  24. 一種觸控面板的製作方法，包括：步驟S1：形成一第一離型層於一第一基板上；步驟S2：形成一可撓性觸控感測組件於該第一離型層上；步驟S3：形成一第二基板於該可撓性觸控感測組件上，且該可撓性觸控感測組件與該第二基板之間具有一第二離型層；步驟S4：利用該第一離型層移除該第一基板；步驟S5：利用一接合層貼附一具有裝飾部的可撓性蓋板於該可撓性觸控感測組件上，且該接合層位於該可撓性蓋板與該可撓性觸控感測組件之間；及步驟S6：利用該第二離型層移除該第二基板。
  25. 如請求項24所述的觸控面板的製作方法，其中該具有裝飾功能的可撓性蓋板包括一薄膜層及一設置於該薄膜層的遮蔽層，該遮蔽層形成該裝飾部。
  26. 如請求項24所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S5包括：將該接合層貼附於該可撓性蓋板；及再將貼附有該接合層之該可撓性蓋板貼附於該可撓性觸控感測組件上。
  27. 如請求項24所述的觸控面板的製作方法，其中該接合層設置於該可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間，在步驟S4中移除該第一離型層之後，該接合層裸露於外，該可撓性蓋板貼附於該接合層。
  28. 如請求項27所述的觸控面板的製作方法，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間，其中該可撓性電極組件與該可撓性觸控感測組件電性絕緣。
  29. 如請求項25所述的觸控面板的製作方法，其中該可撓性觸控感測組件為一薄膜感測器(film sensor)。
  30. 如請求項29所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  31. 如請求項30所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  32. 如請求項30所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)。
  33. 如請求項29所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器具有一薄膜及形成於該薄膜之相對兩表面的一第一奈米金屬導電層及一第二奈米金屬導電層。
  34. 如請求項33所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層及該第二奈米金屬導電層分別包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  35. 如請求項34所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米銀線層電性連接一周邊線路，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  36. 如請求項33所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  37. 如請求項33所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層 (Primer)。
  38. 如請求項29所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器具有一第一薄膜、一形成於該第一薄膜上的第一奈米金屬導電層、一第二薄膜及一形成於該第二薄膜上的第二奈米金屬導電層，該第一薄膜與該第二薄膜相互貼合，該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層面朝相反方向。
  39. 如請求項38所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器更包括一周邊線路，該周邊線路電性連接該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  40. 如請求項38所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  41. 如請求項38所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  42. 如請求項29所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。
  43. 如請求項24所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S1及步驟S2是以卷對卷(roll-to-roll)製程進行。
  44. 如請求項24所述的觸控面板的製作方法，其中在步驟S4中，該第一離型層是被完全移除或部分移除。
  45. 如請求項24所述的觸控面板的製作方法，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間，或者形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第二離型層之間，其中該可撓性電極組件與該可撓性觸控感測組件電性絕緣。
  46. 如請求項45所述的觸控面板的製作方法，其中該可撓性電極組件具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  47. 如請求項46所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  48. 如請求項46所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)、保護層(Primer)或硬塗層(HC)。
  49. 一種觸控面板的製作方法，包括：步驟S1：形成一第一離型層於一第一基板上；步驟S2：形成一遮蔽層及一可撓性觸控感測組件於該第一離型層上，該遮蔽層至少覆蓋於該可撓性觸控感測組件的一部分；步驟S3：形成一第二基板於該可撓性觸控感測組件上，且該可撓性觸控感測組件與該第二基板之間具有一第二離型層；步驟S4：利用該第一離型層移除該第一基板；步驟S5：採用一接合層貼附一可撓性蓋板於該可撓性觸控感測組件上，且該接合層位於該可撓性蓋板與該可撓性觸控感測組件之間；及步驟S6：利用該第二離型層移除該第二基板。
  50. 如請求項49所述的觸控面板的製作方法，其中該遮蔽層是由印刷於該可撓性觸控感測組件的有色材料形成，該遮蔽層與該可撓性觸控感測組件相互整合形成同一貼合構件。
  51. 如請求項49所述的觸控面板的製作方法，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間，其中該遮蔽層是由印刷於該可撓性電極組件的有色材料形成，該遮蔽層與該可撓性電極組件相互整合形成同一貼合構件。
  52. 如請求項49所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S5包括：將該接合層貼附於該可撓性蓋板；及再將貼附有該接合層之該可撓性蓋板貼附於該可撓性觸控感 測組件與該遮蔽層上。
  53. 如請求項49所述的觸控面板的製作方法，其中該接合層設置於可撓性觸控感測組件與該第一離型層之間，在步驟S4中移除該第一離型層之後，該接合層裸露於外，該可撓性蓋板貼附於該接合層。
  54. 如請求項53所述的觸控面板的製作方法，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間，其中該遮蔽層是由印刷於該可撓性電極組件的有色材料形成，該遮蔽層與該可撓性電極組件相互整合形成同一貼合構件。
  55. 如請求項50所述的觸控面板的製作方法，其中該可撓性觸控感測組件為一薄膜感測器(film sensor)。
  56. 如請求項55所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  57. 如請求項56所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  58. 如請求項56所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)。
  59. 如請求項55所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器具有一薄膜及形成於該薄膜之相對兩表面的一第一奈米金屬導電層及一第二奈米金屬導電層。
  60. 如請求項59所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層及該第二奈米金屬導電層分別包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  61. 如請求項60所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米銀線層電性連接一周邊線路，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  62. 如請求項59所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  63. 如請求項59所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  64. 如請求項55所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器具有一第一薄膜、一形成於該第一薄膜上的第一奈米金屬導電層、一第二薄膜及一形成於該第二薄膜上的第二奈米金屬導電層，該第一薄膜與該第二薄膜相互貼合，該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層面朝相反方向。
  65. 如請求項64所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器更包括一周邊線路，該周邊線路電性連接該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  66. 如請求項64所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  67. 如請求項64所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  68. 如請求項55所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。
  69. 如請求項49所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S1及步驟S2是以卷對卷(roll-to-roll)製程進行。
  70. 如請求項49所述的觸控面板的製作方法，其中在步驟S4中，該第一離型層是被完全移除或部分移除。
  71. 如請求項49所述的觸控面板的製作方法，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第二離型層之間，該可撓性電極組件與該可撓性觸控感測組件電性絕緣。
  72. 如請求項71所述的觸控面板的製作方法，其中該可撓性電極組件具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  73. 如請求項72所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  74. 如請求項72所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)、保護層(Primer)或硬塗層(HC)。
  75. 一種用於轉移至非平面的觸控感測器，包括：一承載基板；及一可撓性觸控感測組件，該可撓性觸控感測組件與該承載基板之間具有一離型層。
  76. 如請求項75所述的觸控感測器，其中該可撓性觸控感測組件為一薄膜感測器(film sensor)。
  77. 如請求項76所述的觸控感測器，其中該薄膜感測器具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  78. 如請求項77所述的觸控感測器，更包括：一可撓性電極組件，其中該奈米金屬導電層位於該薄膜的一第一表面，該可撓性電極組件位於該薄膜的一第二表面。
  79. 如請求項77所述的觸控感測器，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  80. 如請求項77所述的觸控感測器，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)。
  81. 如請求項77所述的觸控感測器，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
  82. 如請求項76所述的觸控感測器，其中該薄膜感測器具有一薄膜及形成於該薄膜之相對兩表面的一第一奈米金屬導電層及一第二奈米金屬導電層。
  83. 如請求項82所述的觸控感測器，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層上，該可撓 性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
  84. 如請求項82所述的觸控感測器，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第二奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣，該可撓性電極組件位於該第二奈米金屬導電層與該離型層之間。
  85. 如請求項82所述的觸控感測器，其中該第一奈米金屬導電層及該第二奈米金屬導電層分別包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  86. 如請求項85所述的觸控感測器，其中該奈米銀線層電性連接一周邊線路。
  87. 如請求項82所述的觸控感測器，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  88. 如請求項82所述的觸控感測器，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  89. 如請求項76所述的觸控感測器，其中該薄膜感測器具有一第一薄膜、一形成於該第一薄膜上的第一奈米金屬導電層、一第二薄膜及一形成於該第二薄膜上的第二奈米金屬導電層，該第一薄膜與該第二薄膜相互貼合，該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層面朝相反方向。
  90. 如請求項89所述的觸控感測器，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
  91. 如請求項89所述的觸控感測器，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件與該離型層之間，該可撓性電極組件與該第二奈米金屬導電層分別位於該第二薄膜的相對兩表面且彼此電性絕緣。
  92. 如請求項89所述的觸控感測器，其中該薄膜感測器更包括一 周邊線路，該周邊線路電性連接該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層。
  93. 如請求項89所述的觸控感測器，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  94. 如請求項89所述的觸控感測器，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  95. 如請求項76所述的觸控感測器，其中該薄膜感測器包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。
  96. 如請求項75所述的觸控感測器，更包括一接合層，其中該接合層設置於該可撓性觸控感測組件上。
  97. 如請求項96所述的觸控感測器，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該接合層與該可撓性觸控感測組件之間。
  98. 如請求項75所述的觸控感測器，更包括一設置於該可撓性觸控感測組件上之殘留離型層。
  99. 如請求項75所述的觸控感測器，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件上，或者該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件與該離型層之間。
  100. 如請求項99所述的觸控感測器，其中該可撓性電極組件具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  101. 如請求項100所述的觸控感測器，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  102. 如請求項101所述的觸控感測器，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)、保護層(Primer)或硬塗層(HC)。
  103. 一種用於轉移至非平面的觸控面板，包括：一具有一裝飾部的可撓性蓋板；及 一可撓性觸控感測組件，該可撓性觸控感測組件與該可撓性蓋板之間具有一接合層。
  104. 如請求項103所述的觸控面板，其中該可撓性蓋板包括一薄膜層及一設置於該薄膜層的遮蔽層，該遮蔽層形成該裝飾部。
  105. 如請求項104所述的觸控面板，其中該可撓性觸控感測組件為一薄膜感測器(film sensor)。
  106. 如請求項105所述的觸控面板，其中該薄膜感測器具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  107. 如請求項106所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該奈米金屬導電層位於該薄膜的一第一表面，該可撓性電極組件位於該薄膜的一第二表面。
  108. 如請求項106所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  109. 如請求項106所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)。
  110. 如請求項106所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
  111. 如請求項105所述的觸控面板，其中該薄膜感測器具有一薄膜及形成於該薄膜之相對兩表面的一第一奈米金屬導電層及一第二奈米金屬導電層。
  112. 如請求項111所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣，該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層與該接合層之間。
  113. 如請求項111所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第二奈米金屬導電層上，該 可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
  114. 如請求項111所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層及該第二奈米金屬導電層分別包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  115. 如請求項114所述的觸控面板，其中該奈米銀線層電性連接一周邊線路，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  116. 如請求項111所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  117. 如請求項111所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  118. 如請求項105所述的觸控面板，其中該薄膜感測器具有一第一薄膜、一形成於該第一薄膜上的第一奈米金屬導電層、一第二薄膜及一形成於該第二薄膜上的第二奈米金屬導電層，該第一薄膜與該第二薄膜相互貼合，該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層面朝相反方向。
  119. 如請求項118所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣，該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層與該接合層之間。
  120. 如請求項118所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件與該第二奈米金屬導電層分別位於該第二薄膜的相對兩表面且彼此電性絕緣。
  121. 如請求項118所述的觸控面板，其中該薄膜感測器更包括一周邊線路，該周邊線路電性連接該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  122. 如請求項118所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一 阻絕層(passivation)。
  123. 如請求項118所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  124. 如請求項105所述的觸控面板，其中該薄膜感測器包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。
  125. 如請求項103所述的觸控面板，更包括一殘留於該可撓性觸控感測組件上之第一離型層，其中該第一離型層位於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間。
  126. 如請求項125所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一離型層與該可撓性觸控感測組件之間。
  127. 如請求項103所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件上，或者該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間。
  128. 如請求項127所述的觸控面板，其中該可撓性電極組件具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  129. 如請求項128所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  130. 如請求項128所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)、保護層(Primer)或硬塗層(HC)。
  131. 一種用於轉移至非平面的觸控面板，包括：一可撓性蓋板；一可撓性觸控感測組件，該可撓性觸控感測組件與該可撓性蓋板之間具有一接合層；以及一遮蔽層，該遮蔽層至少覆蓋於該可撓性觸控感測組件的一部分。
  132. 如請求項131所述的觸控面板，其中該遮蔽層為一印刷於 該可撓性觸控感測組件上的有色材料層，該遮蔽層與該可撓性觸控感測組件相互整合形成同一貼合構件。
  133. 如請求項132所述的觸控面板，其中該可撓性觸控感測組件為一薄膜感測器(film sensor)。
  134. 如請求項133所述的觸控面板，其中該薄膜感測器具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  135. 如請求項134所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該奈米金屬導電層位於該薄膜的一第一表面，該可撓性電極組件位於該薄膜的一第二表面。
  136. 如請求項134所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  137. 如請求項134所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)。
  138. 如請求項134所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
  139. 如請求項133所述的觸控面板，其中該薄膜感測器具有一薄膜及形成於該薄膜之相對兩表面的一第一奈米金屬導電層及一第二奈米金屬導電層。
  140. 如請求項139所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣，該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層與該接合層之間。
  141. 如請求項139所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第二奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
  142. 如請求項139所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層及該第二奈米金屬導電層分別包括一奈米銀線層及一塗佈 層(OC)。
  143. 如請求項142所述的觸控面板，其中該奈米銀線層電性連接一周邊線路，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  144. 如請求項139所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  145. 如請求項139所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  146. 如請求項133所述的觸控面板，其中該薄膜感測器具有一第一薄膜、一形成於該第一薄膜上的第一奈米金屬導電層、一第二薄膜及一形成於該第二薄膜上的第二奈米金屬導電層，該第一薄膜與該第二薄膜相互貼合，該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層面朝相反方向。
  147. 如請求項146所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第一奈米金屬導電層彼此電性絕緣，該可撓性電極組件位於該第一奈米金屬導電層與該接合層之間。
  148. 如請求項146所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件與該第二奈米金屬導電層分別位於該第二薄膜的相對兩表面且彼此電性絕緣。
  149. 如請求項146所述的觸控面板，其中該薄膜感測器更包括一周邊線路，該周邊線路電性連接該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  150. 如請求項146所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  151. 如請求項146所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  152. 如請求項133所述的觸控面板，其中該薄膜感測器包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。
  153. 如請求項131所述的觸控面板，更包括一殘留於該可撓性觸控感測組件與該遮蔽層上之第一離型層，其中該第一離型層位於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間。
  154. 如請求項153所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該第一離型層與該可撓性觸控感測組件之間。
  155. 如請求項131所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件與該接合層之間，或者該可撓性電極組件位於該可撓性觸控感測組件上，其中該遮蔽層為一印刷於該可撓性電極組件上的有色材料層。
  156. 如請求項155所述的觸控面板，其中該可撓性電極組件具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  157. 如請求項156所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  158. 如請求項156所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)、保護層(Primer)或硬塗層(HC)。
  159. 一種觸控面板的製作方法，包括：步驟S1：形成一第一離型層於一第一基板上；步驟S2：形成一具有一裝飾部的可撓性蓋板於該第一離型層上；步驟S3：形成一可撓性觸控感測組件於該可撓性蓋板上；步驟S4：形成一第二基板於該可撓性觸控感測組件上，且該可撓性觸控感測組件與該第二基板之間具有一第二離型層；步驟S5：利用該第一離型層移除該第一基板；及步驟S6：利用該第二離型層移除該第二基板。
  160. 如請求項159所述的觸控面板的製作方法，其中該可撓性蓋板包括一薄膜層及一設置於該薄膜層的遮蔽層，該遮蔽層形成該裝飾部。
  161. 如請求項160所述的觸控面板的製作方法，其中該可撓性觸控感測組件為一薄膜感測器(film sensor)。
  162. 如請求項161所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  163. 如請求項162所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  164. 如請求項162所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)。
  165. 如請求項161所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器具有一薄膜及形成於該薄膜之相對兩表面的一第一奈米金屬導電層及一第二奈米金屬導電層。
  166. 如請求項165所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層及該第二奈米金屬導電層分別包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  167. 如請求項166所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米銀線層電性連接一周邊線路，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  168. 如請求項165所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  169. 如請求項165所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  170. 如請求項161所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器具有一第一薄膜、一形成於該第一薄膜上的第一奈米金屬導電層、一第二薄膜及一形成於該第二薄膜上的第二奈米金屬 導電層，該第一薄膜與該第二薄膜相互貼合，該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層面朝相反方向。
  171. 如請求項170所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器更包括一周邊線路，該周邊線路電性連接該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  172. 如請求項170所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  173. 如請求項170所述的觸控面板的製作方法，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  174. 如請求項161所述的觸控面板的製作方法，其中該薄膜感測器包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。
  175. 如請求項159所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S1、步驟S2及步驟S3是以卷對卷(roll-to-roll)製程進行。
  176. 如請求項159所述的觸控面板的製作方法，其中在步驟S5中，該第一離型層是被完全移除。
  177. 如請求項159所述的觸控面板的製作方法，更包括：形成一可撓性電極組件於該可撓性觸控感測組件與該第二離型層之間。
  178. 如請求項177所述的觸控面板的製作方法，其中該可撓性電極組件具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  179. 如請求項178所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  180. 如請求項178所述的觸控面板的製作方法，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)、保護層(Primer)或硬塗層(HC)。
  181. 一種用於轉移至非平面的觸控面板，包括： 一具有一裝飾部的可撓性蓋板；及一可撓性觸控感測組件，該可撓性觸控感測組件與該可撓性蓋板是直接接觸。
  182. 如請求項181所述的觸控面板，其中該可撓性蓋板包括一薄膜層及一設置於該薄膜層的遮蔽層，該遮蔽層形成該裝飾部。
  183. 如請求項182所述的觸控面板，其中該可撓性觸控感測組件為一薄膜感測器(film sensor)。
  184. 如請求項183所述的觸控面板，其中該薄膜感測器具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層，該薄膜與該可撓性蓋板之該薄膜層直接貼合。
  185. 如請求項184所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該奈米金屬導電層位於該薄膜的一第一表面，該具有裝飾功能的可撓性蓋板之該薄膜層位於該薄膜的一第二表面，該可撓性電極組件位於該奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
  186. 如請求項184所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  187. 如請求項184所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)或保護層(Primer)。
  188. 如請求項183所述的觸控面板，其中該薄膜感測器具有一薄膜及形成於該薄膜之相對兩表面的一第一奈米金屬導電層及一第二奈米金屬導電層。
  189. 如請求項188所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該第一奈米金屬導電層與該可撓性蓋板之該薄膜層直接貼合，該可撓性電極組件位於該第二奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第二奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
  190. 如請求項189所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電 層及該第二奈米金屬導電層分別包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  191. 如請求項190所述的觸控面板，其中該奈米銀線層電性連接一周邊線路，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  192. 如請求項190所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  193. 如請求項190所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  194. 如請求項183所述的觸控面板，其中該薄膜感測器具有一第一薄膜、一形成於該第一薄膜上的第一奈米金屬導電層、一第二薄膜及一形成於該第二薄膜上的第二奈米金屬導電層，該第一薄膜與該第二薄膜相互貼合，該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層面朝相反方向。
  195. 如請求項194所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該第一奈米金屬導電層與該可撓性蓋板之該薄膜層直接貼合，該可撓性電極組件位於該第二奈米金屬導電層上，該可撓性電極組件與該第二奈米金屬導電層彼此電性絕緣。
  196. 如請求項194所述的觸控面板，其中該薄膜感測器更包括一周邊線路，該周邊線路電性連接該第一奈米金屬導電層與該第二奈米金屬導電層，該遮蔽層遮蔽該周邊線路。
  197. 如請求項194所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上更包括一硬塗層(HC)，該第二奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)。
  198. 如請求項194所述的觸控面板，其中該第一奈米金屬導電層上或該第二奈米金屬導電層上更包括一保護層(Primer)。
  199. 如請求項183所述的觸控面板，其中該薄膜感測器包括一薄膜及一貼附於該薄膜的可轉印透明導電膜。
  200. 如請求項181所述的觸控面板，更包括：一可撓性電極組件，其中該可撓性觸控感測組件位於該可撓性蓋板與該可撓性電極組件之間。
  201. 如請求項200所述的觸控面板，其中該可撓性電極組件具有一薄膜及一形成於該薄膜上的奈米金屬導電層。
  202. 如請求項201所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層包括一奈米銀線層及一塗佈層(OC)。
  203. 如請求項201所述的觸控面板，其中該奈米金屬導電層上更包括一阻絕層(passivation)、保護層(Primer)或硬塗層(HC)。
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