CN106339116A - 触控面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控面板及其制作方法，包括一盖板、一第一黏性组件以及一第二黏性组件。第一黏性组件黏合于盖板之下，且第一黏性组件包括一第一图案化感应线路。第二黏性组件黏合于第一黏性组件之下，且第二黏性组件包括一第二图案化感应线路，其中第二图案化感应线路与第一图案化感应线路电性绝缘。借此，黏性承载层的黏性可以使得感应线路更好的附着在黏性承载层上，防止其在制程过程中发生脱落。

Description

触控面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及触控技术，特别是有关一种触控面板及其制作方法。
背景技术
触控面板目前已广泛利用于提款机、移动电话、照相机、游乐器、平板计算机等可携式电子产品上，可以达到亲切且直观的人机互动，增加使用上的方便性，举例来说，现在人手一支的智能型手机便大多采用触控式面板。
目前电容式触控面板主要是多层基板结构，其最表层的基板通常是采用玻璃材质制作而成的玻璃盖板，玻璃盖板主要是起保护下层触控组件的作用。下层的基板主要为承载作用，其上通常带有感应线路用于感应手指或触摸笔接触玻璃盖板时所引起的信号变化，外部控制器根据该变化信号进而判断触摸位置。现有技术中的下层的承载基板和其他迭层结构之间需要使用黏性层来黏合，从而组装成触控面板。且下层承载基板为了满足承载性要求，通常具有一定的厚度。但，承载基板的数量越多，触控装置整体的厚度就会越厚。因此如何减薄触控装置的厚度是研究者致力的目标。有鉴于此，需要提供一种新的触控面板以及制作方法。
发明内容
本发明提供一种触控面板，直接将感应线路形成于在黏性承载层上，由于黏性承载层能够直接与他层进行黏合，不需要额外增加黏合层，因此能够减少制程步骤。且黏性承载层的黏性可以使得感应线路更好的附着在黏性承载层上， 防止其在制程过程中发生脱落。
本发明之一态样为一种触控面板，包括：一盖板；一第一黏性组件，黏合于盖板之下，且第一黏性组件包含一第一图案化感应线路；以及一第二黏性组件，黏合于第一黏性组件之下，且第二黏性组件包含一第二图案化感应线路，其中第二图案化感应线路与第一图案化感应线路电性绝缘。
根据本发明一或多个实施方式，第一黏性组件还包括一第一黏性承载层，第一图案化感应线路直接形成于第一黏性承载层上，且第一图案化感应线路藉由第一黏性承载层与盖板黏合；其中第二黏性组件还包括一第二黏性承载层，第二图案化感应线路直接形成于第二黏性承载层上，且第二图案化感应线路藉由第二黏性承载层与第一黏性组件黏合。
根据本发明一或多个实施方式，第一图案化感应线路以及第二图案化感应线路之材料为纳米银线。
根据本发明一或多个实施方式，第一图案化感应线路位于盖板与第一黏性承载层之间，第二图案化感应线路位于第一黏性承载层与第二黏性承载层之间，第一黏性承载层之厚度为40～60微米，且第二黏性承载层之厚度为40～60微米。
根据本发明一或多个实施方式，第一图案化感应线路位于盖板与第一黏性承载层之间，第二黏性承载层位于第一黏性承载层与第二图案化感应线路之间，第一黏性承载层之厚度为40～60微米，且第二黏性承载层之厚度为25～30微米。
根据本发明一或多个实施方式，第一黏性承载层位于盖板与第一图案化感应线路之间，第二黏性承载层位于第一图案化感应线路与第二图案化感应线路之间，第一黏性承载层之厚度为25～30微米，且第二黏性承载层之厚度为40～60微米。
根据本发明一或多个实施方式，第一黏性承载层以及第二黏性承载层之材料系独立为为不饱和聚酯胶、有机硅橡胶、丙烯酸型树脂胶、聚氨酯胶、环氧树脂胶或其组合。
本发明之另一态样为一种触控面板包括：一盖板；以及一黏性组件，黏合于盖板之下，其中黏性组件包含：一第一图案化感应线路；以及一第二图案化感应线路，与第一图案化感应线路同层交叉排列，且彼此电性绝缘。
根据本发明一或多个实施方式，黏性组件还包括一黏性承载层，第一图案化感应线路以及第二图案化感应线路直接形成于黏性承载层上，且第一图案化感应线路以及第二图案化感应线路藉由黏性承载层直接与盖板黏合。
根据本发明一或多个实施方式，第一图案化感应线路以及第二图案化感应线路之材料为纳米银线。
根据本发明一或多个实施方式，第一图案化感应线路以及第二图案化感应线路位于盖板与黏性承载层之间，黏性承载层之厚度为40～60微米。
根据本发明一或多个实施方式，黏性承载层位于盖板与第一图案化感应线路以及第二图案化感应线路之间，黏性承载层之厚度为25～30微米。
根据本发明一或多个实施方式，黏性承载层之材料为不饱和聚酯胶、有机硅橡胶、丙烯酸型树脂胶、聚氨酯胶、环氧树脂胶或其组合。
本发明之另一态样为一种形成触控面板的方法，步骤包括：提供一盖板；黏合一第一黏性组件于盖板之下，且第一黏性组件包含一第一图案化感应线路；以及黏合一第二黏性组件于第一黏性组件之下，且第二黏性组件包含一第二图案化感应线路，第二图案化感应线路与第一图案化感应线路电性绝缘。
根据本发明一或多个实施方式，形成第一黏性组件的步骤包括：涂布一第一导电层于第一黏性承载层之上；以及蚀刻第一导电层，形成一第一图案化感 应线路；其中形成第二黏性组件的步骤包括：提供一第二黏性承载层；涂布一第二导电层于第二黏性承载层之上；以及蚀刻第二导电层，形成一第二图案化感应线路，第二图案化感应线路藉由第二黏性承载层与第一黏性组件黏合。
本发明之另一态样为一种形成触控面板的方法，步骤包含：提供一盖板；黏合一黏性组件于盖板之下，其中黏性组件包含：一第一图案化感应线路；以及一第二图案化感应线路，与第一图案化感应线路同层交叉排列，且彼此电性绝缘。
根据本发明一或多个实施方式，形成黏性组件的方法包括：涂布一导电层于一黏性承载层之上；以及蚀刻导电层，形成同层交叉排列的一第一图案化感应线路和一第二图案化感应线路，且第一图案化感应线路和第二图案化感应线路彼此电性绝缘，第一图案化感应线路以及第二图案化感应线路藉由黏性承载层直接与盖板黏合。
根据本发明一或多个实施方式，蚀刻系以激光蚀刻、化学蚀刻、电浆蚀刻或光刻技术进行。
附图说明
图1绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置；
图2A至图3B绘示根据本发明部分实施方式，在黏性承载层上涂布导电层之制造方法示意图以及剖面示意图；
图4A绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置；
图4B绘示图4A的触控面板示意图；
图5A绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置；
图5B绘示图5A的触控面板示意图；
图6A绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置；
图6B绘示图6A的触控面板示意图；
图7A绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置；
图7B绘示图7A的触控面板示意图；
图8绘示图7B之第一和第二图案化感应线路为双轴交叉排列的上视图；
图9A绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置；以及
图9B绘示图9A的触控面板示意图。
主要元件符号说明：
100：触控装置
120：盖板
130：第一黏性组件
140：第二黏性组件
150：黏合层
160：显示面板
170：触控面板
200：黏性承载层
300：导电层
400、500、600：触控装置
420、520、620：盖板
440、540、640：触控面板
442、542、642：第一黏性承载层
444、544、644：第一图案化感应线路
446、546、620：第二黏性承载层
448、548、640：第二图案化感应线路
450、550、642：黏合层
460、560、644：显示面板
700、900：触控装置
720、920：盖板
740、940：触控面板
742、942：黏性承载层
744、944：第一图案化感应线路
7440：第一导线
7442：第一电极图案
7444：电桥
746、946：图案化感应线路
748、948：第二图案化感应线路
7480：第二导线
7482：第二电极图案
7484：绝缘层
750、950：黏合层
760、960：显示面板
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如图1所示，绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置。触控装置100包含一盖板120、一第一黏性组件130、一第二黏性组件140、一黏合层150以 及一显示面板160。第一黏性组件130黏合于盖板120之下，且第一黏性组件130包含一第一图案化感应线路(未示出)；以及第二黏性组件140黏合于第一黏性组件130之下，且第二黏性组件140包含一第二图案化感应线路(未示出)，其中第二图案化感应线路与第一图案化感应线路电性绝缘。
根据本发明一实施例，第一黏性组件130还包括一第一黏性承载层(未示出)，第一图案化感应线路直接形成于第一黏性承载层上，且第一图案化感应线路藉由第一黏性承载层与盖板120黏合；其中第二黏性组件还包括一第二黏性承载层(未示出)，第二图案化感应线路直接形成于第二黏性承载层上，且第二图案化感应线路藉由第二黏性承载层与第一黏性组件130黏合。触控面板170包括盖板120、第一黏性组件130以及第二黏性组件140。根据本发明一实施例，可透过黏合层150将触控面板170黏合于显示设备160上，形成一触控装置100。以下请参照图4A～6B，示意触控装置之结构的各种变化实施例以及制作方法。
根据本发明一实施例，盖板120可为各种透明材质，不限于硬质盖板或是可挠式盖板，例如玻璃(Glass)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmesacrylate，PMMA)、聚氯乙烯(Poly vinyl chloride，PVC)、聚丙烯(Poly propylene，PP)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)、聚乙烯(Polyethylen，PE)、聚砜(Polysulfone，PSU)或其他环烯烃共聚物(Cyclic olefin copolymer，COC)等。
根据本发明一实施例，黏性承载层(第一黏性承载层或第二黏性承载层)具有一上表面和相对于此上表面之一下表面，二表面皆具有黏性且各具有一层离型膜(未绘出)，若欲与其他组件(例如：盖板或是显示面板)黏合时，撕下离型膜，以具有黏性的表面与其他组件进行黏合，黏性承载层(第一黏性承载层或第二黏 性承载层)之材料可为光学透明胶(Optically clear adhensive，OCA)或光学透明树酯(Optical clear resin，OCR)，包括但不限于不饱和聚酯胶、有机硅橡胶、丙烯酸型树脂胶、聚氨酯胶、环氧树脂胶或其组合。
根据本发明一实施例，显示面板160包括但不限于液晶显示器模块(Liquid crystal module)，显示面板之组件包括但不限于控制器或电路板。
图2A至图3B绘示根据本发明部分实施方式，在黏性承载层200(第一黏性承载层或第二黏性承载层)上涂布导电层300以制造图案化感应线路(第一图案化感应线路或第二图案化感应线路)之制造方法示意图以及剖面示意图。如图2A所示，提供黏性承载层200。如图2B所示，图2B为沿着图2A之剖面线I-I′所得的剖面示意图，在图2A和图2B中，黏性承载层200之上表面和下表面各具有一层离型膜(未示出)，在涂布导电层300于黏性承载层200上表面之前，须将黏性承载层200之上表面的离型膜撕去，使导电层300直接涂布在具有黏性的黏性承载层200的上表面。
如图3A所示，涂布导电层300于黏性承载层200之上表面。如图3B所示，图3B为沿着图3A之剖面线II-II′所得的剖面示意图。根据本发明一实施例，涂布系由溅镀(sputtering)、电镀(electroplating)、印刷(printing)、旋转涂布(spin coating)、湿式涂布(wet coating)或其他方式进行，相较于习知技术中，导电层直接形成于一承载基板之上，通常会引发导电层与承载基板之间的附着力差等问题。本发明利用黏性承载层200之表面具有黏性的特点，将导电层300直接涂布形成于黏性承载层200之表面，通过黏性承载层200的黏着性提高导电层300与黏性承载层200之间附着力，从而降低导电层300容易脱落的风险。根据本发明一实施例，导电层300之材料包括但不限于纳米银线。
接下来，蚀刻导电层300为图案化感应线路(第一图案化感应线路或第二 图案化感应线路)。根据本发明一实施例，蚀刻后之图案化感应线路之态样可参照图4B所示之第一图案化感应线路444。根据本发明另一实施例，蚀刻后之图案化感应线路之态样可参照图8所示之第一图案化感应线路744与第二图案化感应线路748所形成之单层双轴向线路，为同层交叉排列，且第一图案化感应线路744与第二图案化感应线路748电性绝缘。
根据本发明一实施例，蚀刻系以一般习知之蚀刻步骤进行，包括但不限于激光蚀刻、化学蚀刻、电浆蚀刻或光刻技术进行。
如图4A所示，其绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置，图4B绘示图4A的触控面板示意图。触控装置400包含一触控面板440、一黏合层450以及一显示面板460。其中，触控面板440包含盖板420、第一黏性承载层442、第二黏性承载层446、第一图案化感应线路444以及第二图案化感应线路448。第一图案化感应线路444直接形成于第一黏性承载层442上，使第一图案化感应线路444的下表面直接形成于第一黏性承载层442上。第二图案化感应线路448直接形成于第二黏性承载层446上，使第二图案化感应线路448的下表面直接接触第二黏性承载层446。根据本发明一实施例，黏合层450位于触控面板440以及显示设备460之间，黏合触控面板440以及显示设备460。根据本发明一实施例，黏合层450之厚度为15～20微米。根据本发明一实施例，亦可省去黏合层450，而采用第二黏性承载层446直接黏合在显示设备460之上的设置方式。
根据本发明一实施例，第一图案化感应线路444路直接形成于第一黏性承载层442之上，第一黏性承载层442一方面作为第一图案化感应线路444的承载基板，另一方面将第一图案化感应线路444与盖板420进行黏合。值得注意的是，在制程过程中，第一图案化感应线路444容易在后续制程中被刮伤，或 者当第一图案化感应线路444的制作材料为纳米金属(纳米银丝)时，其容易被空气氧化，而影响第一图案化感应线路444的导电性，因此，采用第一黏性承载层442直接覆盖第一图案化感应线路444上，能够保护第一图案化感应线路444。又基于第一图案化感应线路444系以激光或者蚀刻等方式形成在第一黏性承载层442上，因此第一黏性承载层442上有感应线路的部份与没有感应线路的部份会形成蚀刻台阶的高度差，此时第一黏性承载层442要完全保护第一图案化感应线路444，就要克服上述的高度差，才能完全覆盖在第一图案化感应线路444上。因此，第一黏性承载层442相应的要增加其整体的厚度。在一较佳实施例中，第一黏性承载层之厚度为40～60微米。且，在本实施例中，第一黏性承载层442直接覆盖在第二图案化感应线路448上，使得第二图案化感应线路448的上表面直接接触第一黏性承载层442。因此第一黏性承载层442其亦可以兼具保护第二图案化感应线路448其中一个表面的作用。又基于第二图案化感应线路448系以激光或者蚀刻等方式形成在第二黏性承载层446上，因此，第二黏性承载层446为了保护第二图案化感应线路448的另外一个裸露的表面，则必须克服第二图案化感应线路448的蚀刻台阶的高度差，从而完全覆盖第二图案化感应线路448。因此，在一较佳实施例中，第二黏性承载层446之厚度为40～60微米。另外，值得注意的是，虽然在图4A中示意出第一黏性承载层442的设置面积与第一图案化感应线路444的设置面积是相同的，但，于实际生产应用中，第一黏性承载层442的的设置面积一般要比第一图案化感应线路444的设置面积更大，更具体的为，第一图案化感应线路444的设置区域实质上仅设置在第一黏性承载层442的中央区域(对应触控面板440的可视区域)，而第一黏性承载层442的周边区域(对应触控面板440的非可视区域)仍具有一定的面积用以将第一图案化感应线路444黏合于盖板420上。同理，第二黏性承 载层442的设置面积亦大于第二图案化感应线路448的设置面积，第二图案化感应线路448通过第一黏性承载层442与第二黏性承载层446的黏贴作用，从而与第一黏性承载层相黏合。
参照图4B，提供一种形成触控面板440之方法，步骤包含提供第一黏性承载层442；涂布第一导电层于第一黏性承载层442之上；蚀刻第一导电层，形成第一图案化感应线路444；提供一盖板420，将第一图案化感应线路444藉由第一黏性承载层442直接与盖板420黏合；提供第二黏性承载层446；涂布第二导电层于第二黏性承载层446之上；以及蚀刻第二导电层，形成第二图案化感应线路448，与第一图案化感应线路444电性绝缘，其中第二图案化感应线路448藉由第二黏性承载层446直接与第一黏性承载层442黏合。其中涂布导电层之步骤可参考图2A至图3B在黏性承载层上涂布导电层之制造方法示意图以及剖面示意图。
如图4B所示，第一图案化感应线路444包括复数沿x轴向排列的电极以及连接电极的导线，第二图案化感应线路448包括复数沿y轴向排列的电极以及连接电极的导线，这些图案化感应线路的电极图案为菱形，但并不以此为限，亦可为正方形、长方形、正六边形、或不规则图形的随机排列，根据本发明一实施例，这些图案化感应线路之材料包括但不限于纳米银线。
如图5A所示，其绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置，图5B绘示图5A的触控面板示意图。触控装置500包含一触控面板540、一黏合层550以及一显示面板560，其中，触控面板540包含盖板520、第一黏性承载层542、第二黏性承载层546、第一图案化感应线路544以及第二图案化感应线路548。第一图案化感应线路544直接形成于第一黏性承载层542下，使第一图案化感应线路544之上表面直接接触第一黏性承载层542，第二图案化感应线路548直 接形成于第二黏性承载层546下，使第二图案化感应线路548之上表面直接接触第二黏性承载层546。其中，黏合层550位于触控面板540以及显示设备560之间，黏合触控面板540以及显示设备560，黏合层550亦可完全覆盖第二图案化感应线路548，为了克服第二图案化感应线路548的蚀刻台阶的高度差，黏合层550之厚度为32～38微米。根据本发明一实施例，第一图案化感应线路544设置于第一黏性承载层542之下，第一黏性承载层542一方面作为第一图案化感应线路544的承载基板，另一方面将第一图案化感应线路544与盖板520进行黏合，但在本实施例中，第一黏性承载层542不需包覆第一图案化感应线路544的蚀刻台阶差，因此，在一较佳实施例中，第一黏性承载层542之厚度为25～30微米。值得注意的是，在制程过程中，当第一图案化感应线路544直接形成在第一黏性承载层542，并与盖板520进行黏合时，第一图案化感应线路544是裸露在空气中的，此时第一图案化感应线路544容易在后续制程中被刮伤，或者当第一图案化感应线路544的制作材料为纳米金属(纳米银线)时，其容易被空气氧化，从而影响第一图案化感应线路544的导电性，因此，需要在第一图案化感应线路544下增加一保护层。在本实施例中，第二黏性承载层546除了做为第二图案化感应线路548之承载基板外，且直接覆盖在第一图案化感应线路544，因此其亦可以兼具保护第一图案化感应线路544的作用，且使第一图案化感应线路544之下表面直接接触第二黏性承载层546。又基于第一图案化感应线路544系以激光或者蚀刻等方式形成在第一黏性承载层542，因此第一黏性承载层542上有感应线路的部份与没有感应线路的部份会形成高度差，此时第二黏性承载层546要完全保护第一图案化感应线路544，就要克服上述的高度差，完全覆盖在第一图案化感应线路544上，因此第二黏性承载层546相应的要增加其整体的厚度。在一较佳实施例中，第二黏性承载层之厚度为40～60微 米。
参照图5B，提供一种形成触控面板540的方法，步骤包含提供第一黏性承载层542；涂布第一导电层于第一黏性承载层542之下；蚀刻第一导电层，形成一第一图案化感应线路544；提供一盖板520，将第一图案化感应线路544藉由第一黏性承载层542直接与盖板黏合；提供第二黏性承载层546；涂布第二导电层于第二黏性承载层546之下；以及蚀刻第二导电层，形成第二图案化感应线路548，与第一图案化感应线路544电性绝缘，其中第二图案化感应线路548藉由第二黏性承载层546直接与第一图案化感应线路544黏合。其中涂布导电层之步骤可参考图2A至图3B在黏性承载层上涂布导电层之制造方法示意图以及剖面示意图。
第一图案化感应线路544和第二图案化感应线路548之细节请参照图4B所示之第一图案化感应线路444和第二图案化感应线路448之叙述。
如图6A所示，其绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置，图6B绘示图6A的触控面板示意图。
触控装置600包含一触控面板640、一黏合层650以及一显示面板660。其中，触控面板640包含盖板620、第一黏性承载层642、第二黏性承载层646、第一图案化感应线路644以及第二图案化感应线路648。第一图案化感应线路644直接形成于第一黏性承载层642上，使第一图案化感应线路644之下表面直接接触第一黏性承载层642。第二图案化感应线路648直接形成于第二黏性承载层646下，使第二图案化感应线路648之上表面直接接触第二黏性承载层646，且透过第二黏性承载层646将第二图案化感应线路648以及第一黏性承载层642黏合，也可以视为透过第一黏性承载层642将第一图案化感应线路644以及第二黏性承载层646黏合。根据本发明一实施例，黏合层650位于触控面板640 以及显示设备660之间，黏合触控面板640以及显示设备660。黏合层550亦可完全覆盖第二图案化感应线路648，为了克服盖第二图案化感应线路648的蚀刻台阶的高度差，黏合层650之厚度为32～38微米。根据本发明一实施例，这些图案化感应线路之材料包括但不限于纳米银线。
根据本发明一实施例，第一图案化感应线路644设置于第一黏性承载层642之上，第一黏性承载层642一方面作为第一图案化感应线路644的承载基板，另一方面将第一图案化感应线路644与盖板620进行黏合，为了完全覆盖第一图案化感应线路644，并克服第一图案化感应线路644的蚀刻台阶的高度差，第一黏性承载层642相应的要增加其整体的厚度。在一较佳实施例中，第一黏性承载层642之厚度为40～60微米。此外，第二黏性承载层646一方面作为第二图案化感应线路648的承载基板，另一方面将第二图案化感应线路648与第一黏性承载层642进行黏合，因此，在本实施例中，第二黏性承载层646不需包覆第二图案化感应线路648的蚀刻台阶的高度差，因此，在一较佳实施例中，第二黏性承载层646之厚度为25～30微米。
另外，值得注意的是，虽然在图6A中示意出第一黏性承载层642的设置面积与第一图案化感应线路644的设置面积是相同的，但于实际生产应用中，第一黏性承载层642的的设置面积一般要比第一图案化感应线路644的设置面积更大，更具体的为，第一图案化感应线路644的设置区域实质上仅设置在第一黏性承载层642的中央区域(对应触控面板640的可视区域)，而第一黏性承载层642的周边区域(对应触控面板640的非可视区域)仍具有一定的面积用以将第一图案化感应线路644黏合于盖板620上。
参照图6B，提供一种形成触控面板640的方法，步骤包含提供第一黏性承载层642；涂布第一导电层于第一黏性承载层642之上；蚀刻第一导电层，形 成第一图案化感应线路644；提供一盖板，将第一图案化感应线路644藉由第一黏性承载层642直接与盖板620黏合；提供第二黏性承载层646；涂布第二导电层于第二黏性承载层646之下；以及蚀刻第二导电层，形成第二图案化感应线路648，与第一图案化感应线路644电性绝缘，其中第二图案化感应线路648藉由第二黏性承载层646直接与第一黏性承载层642黏合。其中涂布导电层之步骤可参考图2A至图3B在黏性承载层上涂布导电层之制造方法示意图以及剖面示意图。
第一图案化感应线路644和第二图案化感应线路648之细节请参照图4B所示之第一图案化感应线路444和第二图案化感应线路448之叙述。
如图7A所示，其绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置，图7B绘示图7A的触控面板示意图。触控装置700包含一触控面板740、一黏合层750以及一显示面板760。其中，触控面板740包含盖板720、黏性承载层742、以及图案化感应线路746。图案化感应线路746直接形成于黏性承载层742下，使图案化感应线路746的上表面直接接触黏性承载层742，图案化感应线路746和黏性承载层742构成一黏性组件。其中，黏合层750位于触控面板740以及显示设备760之间，黏合触控面板740以及显示设备760。黏合层750亦可完全覆盖图案化感应线路746，为了克服图案化感应线路746的蚀刻台阶的高度差，黏合层750之厚度为32～38微米。
根据本发明一实施例，图案化感应线路746包含第一图案化感应线路744和第二图案化感应线路748，两者同层交叉排列。参照图8所示，其绘示第一和第二图案化感应线路为双轴交叉排列的上视图，第一图案化感应线路744包括复数条第一导线7440、复数个沿x轴向排列的电极7442以及连接电极7442的电桥7444，第二图案化感应线路748包括复数条第二导线7480、复数个沿y轴 向排列的电极7482以及连接电极7482的绝缘层7484，且第一图案化感应线路744和第二图案化感应线路748为双轴交叉排列，其中电桥7444跨越绝缘层7484以连接相邻的第一电极图案7442，第一图案化感应线路744和第二图案化感应线路748为电性绝缘。图8所画之电极图案为菱形，但并不以此为限，亦可为正方形、长方形、正六边形、或不规则图形的随机排列。第一图案化感应线路748和第二图案化感应线路744与控制器或电路板之间的桥接导线连接方式，为本领域技术人员所熟知技术，在此不再赘述。
如图7A和图7B所示，第一图案化感应线路744和第二图案化感应线路748设置于黏性承载层742之下，黏性承载层742一方面作为第一图案化感应线路744和第二图案化感应线路748的承载基板，另一方面将第一图案化感应线路744和第二图案化感应线路748与盖板720进行黏合。由于黏性承载层742不需包覆第一图案化感应线路744和第二图案化感应线路748的蚀刻台阶的高度差，因此，在一较佳实施例中，黏性承载层742之厚度为25～30微米。
参照图7B，提供一种形成触控面板740的方法，步骤包含提供黏性承载层742；涂布导电层于黏性承载层742之下；蚀刻导电层，形成第一图案化感应线路744和第二图案化感应线路748同层交叉排列，且彼此电性绝缘；以及提供一盖板720，将第一图案化感应线路744以及第二图案化感应线路748藉由黏性承载层742直接与盖板720黏合。其中涂布导电层之步骤可参考图2A至图3B在黏性承载层上涂布导电层之制造方法示意图以及剖面示意图。
如图9A所示，其绘示根据本发明部分实施方式之一种触控装置，图9B绘示图9A的触控面板示意图。触控装置900包含一触控面板940、一黏合层950以及一显示面板960。其中，触控面板940包含盖板920、黏性承载层942、以及图案化感应线路946。图案化感应线路946直接形成于黏性承载层942上，使 图案化感应线路946的下表面直接接触黏性承载层942，图案化感应线路946和黏性承载层942构成一黏性组件。其中，黏合层950位于触控面板940以及显示设备960之间，黏合显示面板940以及显示设备960，黏合层950之厚度为15～20微米。根据本发明一实施例，黏性承载层942可直接黏合在显示设备960之上。
根据本发明一实施例，图案化感应线路946包含第一图案化感应线路944和第二图案化感应线路948，两者同层交叉排列，且彼此电性绝缘。第一图案化感应线路944和第二图案化感应线路948之细节请参照图8所示之第一图案化感应线路744和第二图案化感应线路748。
如图9A和图9B所示，第一图案化感应线路944和第二图案化感应线路948设置于黏性承载层942之上，黏性承载层942一方面做为第一图案化感应线路944和第二图案化感应线路948的承载基板，另一方面将第一图案化感应线路944和第二图案化感应线路948与盖板920进行黏合。为了完全覆盖第一图案化感应线路944和第二图案化感应线路948，并克服第一图案化感应线路944和第二图案化感应线路948的蚀刻台阶的高度差，黏性承载层942相应的要增加其整体的厚度。在一较佳实施例中，黏性承载层942之厚度为40～60微米。
另外，值得注意的是，虽然在图9A中示意出黏性承载层942的设置面积与第一图案化感应线路946的设置面积是相同的，但是在实际生产应用中，黏性承载层942的的设置面积一般要比第一图案化感应线路946的设置面积更大，更具体的为，第一图案化感应线路946的设置区域实质上仅设置在黏性承载层942的中央区域(对应触控面板940的可视区域)，而黏性承载层942的周边区域(对应触控面板940的非可视区域)仍具有一定的面积用以将第一图案化感应线路946黏合于盖板920上。
参照图9B，提供一种形成触控面板940的方法，步骤包含提供黏性承载层942；涂布导电层于黏性承载层942之上；蚀刻导电层，形成第一图案化感应线路944和第二图案化感应线路948同层交叉排列，且彼此电性绝缘；以及提供一盖板920，将第一图案化感应线路944以及第二图案化感应线路948藉由黏性承载层942直接与盖板920黏合。其中涂布导电层之步骤可参考图2A至图3B在黏性承载层上涂布导电层之制造方法示意图以及剖面示意图。
图2-9B所示之实施例所用之盖板、黏性承载层之材料以及蚀刻方式请参照图1所示之实施例。
由上述本发明实施例可知，本发明具有下列优点，在触控面板中，直接在黏性承载层上形成图案化感应线路，而不与一承载基板搭配使用，能够简化触控面板的制程步骤，使得黏合制程的次数减少，良率也能够提高，触控面板也更加轻薄，亦可以降低成本，应用性也更广泛。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (18)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一盖板；
一第一黏性组件，黏合于该盖板之下，且该第一黏性组件包含一第一图案化感应线路；以及
一第二黏性组件，黏合于该第一黏性组件之下，且该第二黏性组件包含一第二图案化感应线路，其中该第二图案化感应线路与该第一图案化感应线路电性绝缘。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一黏性组件还包括一第一黏性承载层，该第一图案化感应线路直接形成于该第一黏性承载层上，且该第一图案化感应线路藉由该第一黏性承载层与该盖板黏合；其中该第二黏性组件还包括一第二黏性承载层，该第二图案化感应线路直接形成于该第二黏性承载层上，且该第二图案化感应线路藉由该第二黏性承载层与该第一黏性组件黏合。
3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一图案化感应线路以及该第二图案化感应线路之材料为纳米银线。
4.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一图案化感应线路位于该盖板与该第一黏性承载层之间，该第二图案化感应线路位于该第一黏性承载层与该第二黏性承载层之间，该第一黏性承载层之厚度为40～60微米，且该第二黏性承载层之厚度为40～60微米。
5.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一图案化感应线路位于该盖板与该第一黏性承载层之间，该第二黏性承载层位于该第一黏性承载层与该第二图案化感应线路之间，该第一黏性承载层之厚度为40～60微米，且该第二黏性承载层之厚度为25～30微米。
6.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一黏性承载层位于该盖板与该第一图案化感应线路之间，该第二黏性承载层位于该第一图案化感应线路与该第二图案化感应线路之间，该第一黏性承载层之厚度为25～30微米，且该第二黏性承载层之厚度为40～60微米。
7.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一黏性承载层以及该第二黏性承载层之材料系独立为不饱和聚酯胶、有机硅橡胶、丙烯酸型树脂胶、聚氨酯胶、环氧树脂胶或其组合。
8.一种触控面板，其特征在于，包括：
一盖板；以及
一黏性组件，黏合于该盖板之下，其中该黏性组件包含：
一第一图案化感应线路；以及
一第二图案化感应线路，与该第一图案化感应线路同层交叉排列，且彼此电性绝缘。
9.如权利要求8所述的触控面板，其特征在于，该黏性组件还包括一黏性承载层，该第一图案化感应线路以及该第二图案化感应线路直接形成于该黏性承载层上，且该第一图案化感应线路以及该第二图案化感应线路藉由该黏性承载层直接与该盖板黏合。
10.如权利要求8所述的触控面板，其特征在于，该第一图案化感应线路以及该第二图案化感应线路之材料为纳米银线。
11.如权利要求9所述的触控面板，其特征在于，该第一图案化感应线路以及该第二图案化感应线路位于该盖板与该黏性承载层之间，该黏性承载层之厚度为40～60微米。
12.如权利要求9所述的触控面板，其特征在于，该黏性承载层位于该盖板与该第一图案化感应线路以及该第二图案化感应线路之间，该黏性承载层之厚度为25～30微米。
13.如权利要求9所述的触控面板，其特征在于，该黏性承载层之材料为不饱和聚酯胶、有机硅橡胶、丙烯酸型树脂胶、聚氨酯胶、环氧树脂胶或其组合。
14.一种形成触控面板的方法，其特征在于，步骤包括：
提供一盖板；
黏合一第一黏性组件于该盖板之下，且该第一黏性组件包含一第一图案化感应线路；以及
黏合一第二黏性组件于该第一黏性组件之下，且该第二黏性组件包含一第二图案化感应线路，该第二图案化感应线路与该第一图案化感应线路电性绝缘。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，形成该第一黏性组件的步骤包括：
涂布一第一导电层于该第一黏性承载层之上；以及
蚀刻该第一导电层，形成一第一图案化感应线路；
其中形成该第二黏性组件的步骤包括：
提供一第二黏性承载层；
涂布一第二导电层于该第二黏性承载层之上；以及
蚀刻该第二导电层，形成一第二图案化感应线路，该第二图案化感应线路藉由该第二黏性承载层与该第一黏性组件黏合。
16.一种形成触控面板的方法，其特征在于，步骤包括：
提供一盖板；
黏合一黏性组件于该盖板之下，其中该黏性组件包含：
一第一图案化感应线路；以及
一第二图案化感应线路，与该第一图案化感应线路同层交叉排列，且彼此电性绝缘。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，形成该黏性组件的方法包括：
涂布一导电层于一黏性承载层之上；以及
蚀刻该导电层，形成同层交叉排列的一第一图案化感应线路和一第二图案化感应线路，且该第一图案化感应线路和该第二图案化感应线路彼此电性绝缘，该第一图案化感应线路以及该第二图案化感应线路藉由该黏性承载层直接与该盖板黏合。
18.如权利要求14或16所述的方法，其特征在于，该蚀刻以激光蚀刻、化学蚀刻、电浆蚀刻或光刻技术进行。
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