TWI566148B - 一種觸控面板及其製作方法 - Google Patents

Description

一種觸控面板及其製作方法

本發明係有關一種觸控技術，特別是有關一種觸控面板及其製作方法。

觸控面板目前已廣泛利用於提款機、行動電話、照相機、遊樂器、平板電腦等可攜式電子產品上，可以達到親切且直觀的人機互動，增加使用上的方便性，舉例來說，現在人手一支的智慧型手機便大多採用觸控式面板。

目前電容式觸控面板主要是多層基板結構，其最表層的基板通常是採用玻璃材質製作而成的玻璃蓋板，玻璃蓋板主要是起保護下層觸控組件的作用。下層的基板主要為承載作用，其上通常帶有感應線路用於感應手指或觸摸筆接觸玻璃蓋板時所引起的信號變化，外部控制器根據該變化信號進而判斷觸摸位置。現有技術中的下層的承載基板和其他疊層結構之間需要使用黏性層來黏合，從而組裝成觸控面板。且下層承載基板為了滿足承載性要求，通常具有一定的厚度。但，承載基板的數量越多，觸控裝置整體的厚度就會越厚。因此如何減薄觸控裝置的厚度是 研究者致力的目標。有鑒於此，需要提供一種新的觸控面板以及製作方法。

本發明提供一種觸控面板，直接將感應線路形成於在黏性承載層上，由於黏性承載層能夠直接與他層進行黏合，不需要額外增加黏合層，因此能夠減少製程步驟。且黏性承載層的黏性可以使得感應線路更好的附著在黏性承載層上，防止其在製程過程中發生脫落。

本發明之一態樣為一種觸控面板，包括：一蓋板；一第一黏性組件，黏合於蓋板之下，且第一黏性組件包含一第一圖案化感應線路；以及一第二黏性組件，黏合於第一黏性組件之下，且第二黏性組件包含一第二圖案化感應線路，其中第二圖案化感應線路與第一圖案化感應線路電性絕緣。

根據本發明一或多個實施方式，第一黏性組件還包括一第一黏性承載層，第一圖案化感應線路直接形成於第一黏性承載層上，且第一圖案化感應線路藉由第一黏性承載層與蓋板黏合；其中第二黏性組件還包括一第二黏性承載層，第二圖案化感應線路直接形成於第二黏性承載層上，且第二圖案化感應線路藉由第二黏性承載層與第一黏性組件黏合。

根據本發明一或多個實施方式，第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路之材料為奈米銀線。

根據本發明一或多個實施方式，第一圖案化感應線路位於蓋板與第一黏性承載層之間，第二圖案化感應線路位於第 一黏性承載層與第二黏性承載層之間，第一黏性承載層之厚度為40~60微米，且第二黏性承載層之厚度為40~60微米。

根據本發明一或多個實施方式，第一圖案化感應線路位於蓋板與第一黏性承載層之間，第二黏性承載層位於第一黏性承載層與第二圖案化感應線路之間，第一黏性承載層之厚度為40~60微米，且第二黏性承載層之厚度為25~30微米。

根據本發明一或多個實施方式，第一黏性承載層位於蓋板與第一圖案化感應線路之間，第二黏性承載層位於第一圖案化感應線路與第二圖案化感應線路之間，第一黏性承載層之厚度為25~30微米，且第二黏性承載層之厚度為40~60微米。

根據本發明一或多個實施方式，第一黏性承載層以及第二黏性承載層之材料係獨立為為不飽和聚酯膠、有機矽橡膠、丙烯酸型樹脂膠、聚氨酯膠、環氧樹脂膠或其組合。

本發明之另一態樣為一種觸控面板包括：一蓋板；以及一黏性組件，黏合於蓋板之下，其中黏性組件包含：一第一圖案化感應線路；以及一第二圖案化感應線路，與第一圖案化感應線路同層交叉排列，且彼此電性絕緣。

根據本發明一或多個實施方式，黏性組件還包括一黏性承載層，第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路直接形成於黏性承載層上，且第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路藉由黏性承載層直接與蓋板黏合。

根據本發明一或多個實施方式，第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路之材料為奈米銀線。

根據本發明一或多個實施方式，第一圖案化感應線 路以及第二圖案化感應線路位於蓋板與黏性承載層之間，黏性承載層之厚度為40~60微米。

根據本發明一或多個實施方式，黏性承載層位於蓋板與第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路之間，黏性承載層之厚度為25~30微米。

根據本發明一或多個實施方式，黏性承載層之材料為不飽和聚酯膠、有機矽橡膠、丙烯酸型樹脂膠、聚氨酯膠、環氧樹脂膠或其組合。

本發明之另一態樣為一種形成觸控面板的方法，步驟包括：提供一蓋板；黏合一第一黏性組件於蓋板之下，且第一黏性組件包含一第一圖案化感應線路；以及黏合一第二黏性組件於第一黏性組件之下，且第二黏性組件包含一第二圖案化感應線路，第二圖案化感應線路與第一圖案化感應線路電性絕緣。

根據本發明一或多個實施方式，形成第一黏性組件的步驟包括：塗佈一第一導電層於第一黏性承載層之上；以及蝕刻第一導電層，形成一第一圖案化感應線路；其中形成第二黏性組件的步驟包括：提供一第二黏性承載層；塗佈一第二導電層於第二黏性承載層之上；以及蝕刻第二導電層，形成一第二圖案化感應線路，第二圖案化感應線路藉由第二黏性承載層與第一黏性組件黏合。

本發明之另一態樣為一種形成觸控面板的方法，步驟包含：提供一蓋板；黏合一黏性組件於蓋板之下，其中黏性組件包含：一第一圖案化感應線路；以及一第二圖案化感應線路，與第一圖案化感應線路同層交叉排列，且彼此電性絕緣。

根據本發明一或多個實施方式，形成黏性組件的方法包括：塗佈一導電層於一黏性承載層之上；以及蝕刻導電層，形成同層交叉排列的一第一圖案化感應線路和一第二圖案化感應線路，且第一圖案化感應線路和第二圖案化感應線路彼此電性絕緣，第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路藉由黏性承載層直接與蓋板黏合。

根據本發明一或多個實施方式，蝕刻係以鐳射蝕刻、化學蝕刻、電漿蝕刻或光刻技術進行。

100‧‧‧觸控裝置

120‧‧‧蓋板

130‧‧‧第一黏性組件

140‧‧‧第二黏性組件

150‧‧‧黏合層

160‧‧‧顯示面板

170‧‧‧觸控面板

200‧‧‧黏性承載層

300‧‧‧導電層

400、500、600‧‧‧觸控裝置

420、520、620‧‧‧蓋板

440、540、640‧‧‧觸控面板

442、542、642‧‧‧第一黏性承載層

444、544、644‧‧‧第一圖案化感應線路

446、546、620‧‧‧第二黏性承載層

448、548、640‧‧‧第二圖案化感應線路

450、550、642‧‧‧黏合層

460、560、644‧‧‧顯示面板

700、900‧‧‧觸控裝置

720、920‧‧‧蓋板

740、940‧‧‧觸控面板

742、942‧‧‧黏性承載層

744、944‧‧‧第一圖案化感應線路

7440‧‧‧第一導線

7442‧‧‧第一電極圖案

7444‧‧‧電橋

746、946‧‧‧圖案化感應線路

748、948‧‧‧第二圖案化感應線路

7480‧‧‧第二導線

7482‧‧‧第二電極圖案

7484‧‧‧絕緣層

750、950‧‧‧黏合層

760、960‧‧‧顯示面板

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1圖繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置；第2A至3B圖繪示根據本發明部分實施方式，在黏性承載層上塗佈導電層之製造方法示意圖以及剖面示意圖；第4A圖繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置；第4B圖繪示第4A圖的觸控面板示意圖；第5A圖繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置；第5B圖繪示第5A圖的觸控面板示意圖；第6A圖繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置；第6B圖繪示第6A圖的觸控面板示意圖；第7A圖繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置；第7B圖繪示第7A圖的觸控面板示意圖； 第8圖繪示第7B圖之第一和第二圖案化感應線路為雙軸交叉排列的上視圖；第9A圖繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置；以及第9B圖繪示第9A圖的觸控面板示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

此外，相對詞彙，如『下』或『底部』與『上』或『頂部』，用來描述文中在附圖中所示的一元件與另一元件之關係。相對詞彙是用來描述裝置在附圖中所描述之外的不同方位是可以被理解的。例如，如果一附圖中的裝置被翻轉，元件將會被描述原為位於其他元件之『下』側將被定向為位於其他元件之『上』側。例示性的詞彙『下』，根據附圖的特定方位可以包含『下』和『上』兩種方位。

如第1圖所示，繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置。觸控裝置100包含一蓋板120、一第一黏性組件130、一第二黏性組件140、一黏合層150以及一顯示面板160。第一黏性組件130黏合於蓋板120之下，且第一黏性組件130包含一第一 圖案化感應線路(未示出)；以及第二黏性組件140黏合於第一黏性組件130之下，且第二黏性組件140包含一第二圖案化感應線路(未示出)，其中第二圖案化感應線路與第一圖案化感應線路電性絕緣。

根據本發明一實施例，第一黏性組件130還包括一第一黏性承載層(未示出)，第一圖案化感應線路直接形成於第一黏性承載層上，且第一圖案化感應線路藉由第一黏性承載層與蓋板120黏合；其中第二黏性組件140還包括一第二黏性承載層(未示出)，第二圖案化感應線路直接形成於第二黏性承載層上，且第二圖案化感應線路藉由第二黏性承載層與第一黏性組件130黏合。觸控面板170包括蓋板120、第一黏性組件130以及第二黏性組件140。根據本發明一實施例，可透過黏合層150將觸控面板170黏合於顯示面板160上，形成一觸控裝置100。以下請參照第4A~6B圖，示意觸控裝置之結構的各種變化實施例以及製作方法。

根據本發明一實施例，蓋板120可為各種透明材質，不限於硬質蓋板或是可撓式蓋板，例如玻璃(Glass)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmesacrylate,PMMA)、聚氯乙烯(Poly vinyl chloride,PVC)、聚丙烯(Poly propylene,PP)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate,PMMA)、聚乙烯(Polyethylen,PE)、聚碸(Polysulfone,PSU)或其他環烯烴共聚物(Cyclic olefin copolymer,COC)等。

根據本發明一實施例，黏性承載層(第一黏性承載層 或第二黏性承載層)具有一上表面和相對於此上表面之一下表面，二表面皆具有黏性且各具有一層離型膜(未繪出)，若欲與其他元件(例如：蓋板或是顯示面板)黏合時，撕下離型膜，以具有黏性的表面與其他元件進行黏合，黏性承載層(第一黏性承載層或第二黏性承載層)之材料可為光學透明膠(Optically clear adhensive,OCA)或光學透明樹酯(Optical clear resin,OCR)，包括但不限於不飽和聚酯膠、有機矽橡膠、丙烯酸型樹脂膠、聚氨酯膠、環氧樹脂膠或其組合。

根據本發明一實施例，顯示面板160包括但不限於液晶顯示器模組(Liquid crystal module)，顯示面板之元件包括但不限於控制器或電路板。

第2A至3B圖繪示根據本發明部分實施方式，在黏性承載層200(第一黏性承載層或第二黏性承載層)上塗佈導電層300以製造圖案化感應線路(第一圖案化感應線路或第二圖案化感應線路)之製造方法示意圖以及剖面示意圖。如第2A圖所示，提供黏性承載層200。如第2B圖所示，第2B圖為沿著第2A圖之剖面線I-I'所得的剖面示意圖，在第2A和2B圖中，黏性承載層200之上表面和下表面各具有一層離型膜(未示出)，在塗佈導電層300於黏性承載層200上表面之前，須將黏性承載層200之上表面的離型膜撕去，使導電層300直接塗佈在具有黏性的黏性承載層200的上表面。

如第3A圖所示，塗佈導電層300於黏性承載層200之上表面。如第3B圖所示，第3B圖為沿著第3A圖之剖面線II-II'所得的剖面示意圖。根據本發明一實施例，塗佈係由濺鍍 (sputtering)、電鍍(electroplating)、印刷(printing)、旋轉塗佈(spin coating)、溼式塗佈(wet coating)或其他方式進行，相較於習知技術中，導電層直接形成於一承載基板之上，通常會引發導電層與承載基板之間的附著力差等問題。本發明利用黏性承載層200之表面具有黏性的特點，將導電層300直接塗佈形成於黏性承載層200之表面，通過黏性承載層200的黏著性提高導電層300與黏性承載層200之間附著力，從而降低導電層300容易脫落的風險。根據本發明一實施例，導電層300之材料包括但不限於奈米銀線。

接下來，蝕刻導電層300為圖案化感應線路(第一圖案化感應線路或第二圖案化感應線路)。根據本發明一實施例，蝕刻後之圖案化感應線路之態樣可參照第4B圖所示之第一圖案化感應線路444。根據本發明另一實施例，蝕刻後之圖案化感應線路之態樣可參照第8圖所示之第一圖案化感應線路744與第二圖案化感應線路748所形成之單層雙軸向線路，為同層交叉排列，且第一圖案化感應線路744與第二圖案化感應線路748電性絕緣。

根據本發明一實施例，蝕刻係以一般習知之蝕刻步驟進行，包括但不限於鐳射蝕刻、化學蝕刻、電漿蝕刻或光刻技術進行。

如第4A圖所示，其繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置，第4B圖繪示第4A圖的觸控面板示意圖。觸控裝置400包含一觸控面板440、一黏合層450以及一顯示面板460。其中，觸控面板440包含蓋板420、第一黏性承載層442、第二黏性承載層446、第一圖案化感應線路444以及第二圖案化感應線路448。第一圖案化感應線路444直接形成於第一黏性承載層442 上，使第一圖案化感應線路444的下表面直接形成於第一黏性承載層442上。第二圖案化感應線路448直接形成於第二黏性承載層446上，使第二圖案化感應線路448的下表面直接接觸第二黏性承載層446。根據本發明一實施例，黏合層450位於觸控面板440以及顯示裝置460之間，黏合觸控面板440以及顯示裝置460。根據本發明一實施例，黏合層450之厚度為15~20微米。根據本發明一實施例，亦可省去黏合層450，而採用第二黏性承載層446直接黏合在顯示裝置460之上的設置方式。

根據本發明一實施例，第一圖案化感應線路444直接形成於第一黏性承載層442之上，第一黏性承載層442一方面作為第一圖案化感應線路444的承載基板，另一方面將第一圖案化感應線路444與蓋板420進行黏合。值得注意的是，在製程過程中，第一圖案化感應線路444容易在後續製程中被刮傷，或者當第一圖案化感應線路444的製作材料為奈米金屬(奈米銀絲)時，其容易被空氣氧化，而影響第一圖案化感應線路444的導電性，因此，採用第一黏性承載層442直接覆蓋第一圖案化感應線路444上，能夠保護第一圖案化感應線路444。又基於第一圖案化感應線路444係以鐳射或者蝕刻等方式形成在第一黏性承載層442上，因此第一黏性承載層442上有感應線路的部份與沒有感應線路的部份會形成蝕刻台階的高度差，此時第一黏性承載層442要完全保護第一圖案化感應線路444，就要克服上述的高度差，才能完全覆蓋在第一圖案化感應線路444上。因此，第一黏性承載層442相應的要增加其整體的厚度。在一較佳實施例中，第一黏性承載層442之厚度為40~60微米。且，在本實施例中，第一黏性承載層442直接覆蓋在 第二圖案化感應線路448上，使得第二圖案化感應線路448的上表面直接接觸第一黏性承載層442。因此第一黏性承載層442其亦可以兼具保護第二圖案化感應線路448其中一個表面的作用。又基於第二圖案化感應線路448係以鐳射或者蝕刻等方式形成在第二黏性承載層446上，因此，第二黏性承載層446為了保護第二圖案化感應線路448的另外一個裸露的表面，則必須克服第二圖案化感應線路448的蝕刻台階的高度差，從而完全覆蓋第二圖案化感應線路448。因此，在一較佳實施例中，第二黏性承載層446之厚度為40~60微米。另外，值得注意的是，雖然在第4A圖中示意出第一黏性承載層442的設置面積與第一圖案化感應線路444的設置面積是相同的，但，於實際生產應用中，第一黏性承載層442的的設置面積一般要比第一圖案化感應線路444的設置面積更大，更具體的為，第一圖案化感應線路444的設置區域實質上僅設置在第一黏性承載層442的中央區域(對應觸控面板440的可視區域)，而第一黏性承載層442的周邊區域(對應觸控面板440的非可視區域)仍具有一定的面積用以將第一圖案化感應線路444黏合於蓋板420上。同理，第二黏性承載層446的設置面積亦大於第二圖案化感應線路448的設置面積，第二圖案化感應線路448通過第一黏性承載層442與第二黏性承載層446的黏貼作用，從而與第一黏性承載層442相黏合。

參照第4B圖，提供一種形成觸控面板440之方法，步驟包含提供第一黏性承載層442；塗佈第一導電層於第一黏性承載層442之上；蝕刻第一導電層，形成第一圖案化感應線路444；提供一蓋板420，將第一圖案化感應線路444藉由第一黏性承載層 442直接與蓋板420黏合；提供第二黏性承載層446；塗佈第二導電層於第二黏性承載層446之上；以及蝕刻第二導電層，形成第二圖案化感應線路448，與第一圖案化感應線路444電性絕緣，其中第二圖案化感應線路448藉由第二黏性承載層446直接與第一黏性承載層442黏合。其中塗佈導電層之步驟可參考第2A至3B圖在黏性承載層上塗佈導電層之製造方法示意圖以及剖面示意圖。

如第4B圖所示，第一圖案化感應線路444包括複數沿x軸向排列的電極以及連接電極的導線，第二圖案化感應線路448包括複數沿y軸向排列的電極以及連接電極的導線，這些圖案化感應線路的電極圖案為菱形，但並不以此為限，亦可為正方形、長方形、正六邊形、或不規則圖形的隨機排列，根據本發明一實施例，這些圖案化感應線路之材料包括但不限於奈米銀線。

如第5A圖所示，其繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置，第5B圖繪示第5A圖的觸控面板示意圖。觸控裝置500包含一觸控面板540、一黏合層550以及一顯示面板560，其中，觸控面板540包含蓋板520、第一黏性承載層542、第二黏性承載層546、第一圖案化感應線路544以及第二圖案化感應線路548。第一圖案化感應線路544直接形成於第一黏性承載層542下，使第一圖案化感應線路544之上表面直接接觸第一黏性承載層542，第二圖案化感應線路548直接形成於第二黏性承載層546下，使第二圖案化感應線路548之上表面直接接觸第二黏性承載層546。其中，黏合層550位於觸控面板540以及顯示裝置560之間，黏合觸控面板540以及顯示裝置560，黏合層550亦可完全覆蓋第二圖案化感應線路548，為了克服第二圖案化感應線路548的蝕刻 台階的高度差，黏合層550之厚度為32~38微米。根據本發明一實施例，第一圖案化感應線路544設置於第一黏性承載層542之下，第一黏性承載層542一方面作為第一圖案化感應線路544的承載基板，另一方面將第一圖案化感應線路544與蓋板520進行黏合，但在本實施例中，第一黏性承載層542不需包覆第一圖案化感應線路544的蝕刻台階差，因此，在一較佳實施例中，第一黏性承載層542之厚度為25~30微米。值得注意的是，在製程過程中，當第一圖案化感應線路544直接形成在第一黏性承載層542，並與蓋板520進行黏合時，第一圖案化感應線路544是裸露在空氣中的，此時第一圖案化感應線路544容易在後續制程中被刮傷，或者當第一圖案化感應線路544的製作材料為奈米金屬(奈米銀線)時，其容易被空氣氧化，從而影響第一圖案化感應線路544的導電性，因此，需要在第一圖案化感應線路544下增加一保護層。在本實施例中，第二黏性承載層546除了做為第二圖案化感應線路548之承載基板外，且直接覆蓋在第一圖案化感應線路544，因此其亦可以兼具保護第一圖案化感應線路544的作用，且使第一圖案化感應線路544之下表面直接接觸第二黏性承載層546。又基於第一圖案化感應線路544係以鐳射或者蝕刻等方式形成在第一黏性承載層542，因此第一黏性承載層542上有感應線路的部份與沒有感應線路的部份會形成高度差，此時第二黏性承載層546要完全保護第一圖案化感應線路544，就要克服上述的高度差，完全覆蓋在第一圖案化感應線路544上，因此第二黏性承載層546相應的要增加其整體的厚度。在一較佳實施例中，第二黏性承載層546之厚度為40~60微米。

參照第5B圖，提供一種形成觸控面板540的方法，步驟包含提供第一黏性承載層542；塗佈第一導電層於第一黏性承載層542之下；蝕刻第一導電層，形成一第一圖案化感應線路544；提供一蓋板520，將第一圖案化感應線路544藉由第一黏性承載層542直接與蓋板520黏合；提供第二黏性承載層546；塗佈第二導電層於第二黏性承載層546之下；以及蝕刻第二導電層，形成第二圖案化感應線路548，與第一圖案化感應線路544電性絕緣，其中第二圖案化感應線路548藉由第二黏性承載層546直接與第一圖案化感應線路544黏合。其中塗佈導電層之步驟可參考第2A至3B圖在黏性承載層上塗佈導電層之製造方法示意圖以及剖面示意圖。

第一圖案化感應線路544和第二圖案化感應線路548之細節請參照第4B圖所示之第一圖案化感應線路444和第二圖案化感應線路448之敘述。

如第6A圖所示，其繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置，第6B圖繪示第6A圖的觸控面板示意圖。觸控裝置600包含一觸控面板640、一黏合層650以及一顯示面板660。其中，觸控面板640包含蓋板620、第一黏性承載層642、第二黏性承載層646、第一圖案化感應線路644以及第二圖案化感應線路648。第一圖案化感應線路644直接形成於第一黏性承載層642上，使第一圖案化感應線路644之下表面直接接觸第一黏性承載層642。第二圖案化感應線路648直接形成於第二黏性承載層646下，使第二圖案化感應線路648之上表面直接接觸第二黏性承載層646，且透過第二黏性承載層646將第二圖案化感應線路648 以及第一黏性承載層642黏合，也可以視為透過第一黏性承載層642將第一圖案化感應線路644以及第二黏性承載層646黏合。根據本發明一實施例，黏合層650位於觸控面板640以及顯示裝置660之間，黏合觸控面板640以及顯示裝置660。黏合層650亦可完全覆蓋第二圖案化感應線路648，為了克服蓋第二圖案化感應線路648的蝕刻台階的高度差，黏合層650之厚度為32~38微米。根據本發明一實施例，這些圖案化感應線路之材料包括但不限於奈米銀線。

根據本發明一實施例，第一圖案化感應線路644設置於第一黏性承載層642之上，第一黏性承載層642一方面作為第一圖案化感應線路644的承載基板，另一方面將第一圖案化感應線路644與蓋板620進行黏合，為了完全覆蓋第一圖案化感應線路644，並克服第一圖案化感應線路644的蝕刻台階的高度差，第一黏性承載層642相應的要增加其整體的厚度。在一較佳實施例中，第一黏性承載層642之厚度為40~60微米。此外，第二黏性承載層646一方面作為第二圖案化感應線路648的承載基板，另一方面將第二圖案化感應線路648與第一黏性承載層642進行黏合，因此，在本實施例中，第二黏性承載層646不需包覆第二圖案化感應線路648的蝕刻台階的高度差，因此，在一較佳實施例中，第二黏性承載層646之厚度為25~30微米。

另外，值得注意的是，雖然在第6A圖中示意出第一黏性承載層642的設置面積與第一圖案化感應線路644的設置面積是相同的，但於實際生產應用中，第一黏性承載層642的的設置面積一般要比第一圖案化感應線路644的設置面積更大，更具體的 為，第一圖案化感應線路644的設置區域實質上僅設置在第一黏性承載層642的中央區域(對應觸控面板640的可視區域)，而第一黏性承載層642的周邊區域(對應觸控面板640的非可視區域)仍具有一定的面積用以將第一圖案化感應線路644黏合於蓋板620上。

參照第6B圖，提供一種形成觸控面板640的方法，步驟包含提供第一黏性承載層642；塗佈第一導電層於第一黏性承載層642之上；蝕刻第一導電層，形成第一圖案化感應線路644；提供一蓋板620，將第一圖案化感應線路644藉由第一黏性承載層642直接與蓋板620黏合；提供第二黏性承載層646；塗佈第二導電層於第二黏性承載層646之下；以及蝕刻第二導電層，形成第二圖案化感應線路648，與第一圖案化感應線路644電性絕緣，其中第二圖案化感應線路648藉由第二黏性承載層646直接與第一黏性承載層642黏合。其中塗佈導電層之步驟可參考第2A至3B圖在黏性承載層上塗佈導電層之製造方法示意圖以及剖面示意圖。

第一圖案化感應線路644和第二圖案化感應線路648之細節請參照第4B圖所示之第一圖案化感應線路444和第二圖案化感應線路448之敘述。

如第7A圖所示，其繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置，第7B圖繪示第7A圖的觸控面板示意圖。觸控裝置700包含一觸控面板740、一黏合層750以及一顯示面板760。其中，觸控面板740包含蓋板720、黏性承載層742、以及圖案化感應線路746。圖案化感應線路746直接形成於黏性承載層742下，使圖案化感應線路746的上表面直接接觸黏性承載層742，圖案化 感應線路746和黏性承載層742構成一黏性組件。其中，黏合層750位於觸控面板740以及顯示裝置760之間，黏合觸控面板740以及顯示裝置760。黏合層750亦可完全覆蓋圖案化感應線路746，為了克服圖案化感應線路746的蝕刻台階的高度差，黏合層750之厚度為32~38微米。

根據本發明一實施例，圖案化感應線路746包含第一圖案化感應線路744和第二圖案化感應線路748，兩者同層交叉排列。參照第8圖所示，其繪示第一和第二圖案化感應線路為雙軸交叉排列的上視圖，第一圖案化感應線路744包括複數條第一導線7440、複數個沿x軸向排列的電極7442以及連接電極7442的電橋7444，第二圖案化感應線路748包括複數條第二導線7480、複數個沿y軸向排列的電極7482以及連接電極7482的絕緣層7484，且第一圖案化感應線路744和第二圖案化感應線路748為雙軸交叉排列，其中電橋7444跨越絕緣層7484以連接相鄰的第一電極圖案7442，第一圖案化感應線路744和第二圖案化感應線路748為電性絕緣。第8圖所畫之電極圖案為菱形，但並不以此為限，亦可為正方形、長方形、正六邊形、或不規則圖形的隨機排列。第一圖案化感應線路748和第二圖案化感應線路744與控制器或電路板之間的橋接導線連接方式，為本領域技術人員所熟知技術，在此不再贅述。

如第7A和7B圖所示，第一圖案化感應線路744和第二圖案化感應線路748設置於黏性承載層742之下，黏性承載層742一方面做為第一圖案化感應線路744和第二圖案化感應線路748的承載基板，另一方面將第一圖案化感應線路744和第二圖案 化感應線路748與蓋板720進行黏合。由於黏性承載層742不需包覆第一圖案化感應線路744和第二圖案化感應線路748的蝕刻台階的高度差，因此，在一較佳實施例中，黏性承載層742之厚度為25~30微米。

參照第7B圖，提供一種形成觸控面板740的方法，步驟包含提供黏性承載層742；塗佈導電層於黏性承載層742之下；蝕刻導電層，形成第一圖案化感應線路744和第二圖案化感應線路748同層交叉排列，且彼此電性絕緣；以及提供一蓋板720，將第一圖案化感應線路744以及第二圖案化感應線路748藉由黏性承載層742直接與蓋板720黏合。其中塗佈導電層之步驟可參考第2A至3B圖在黏性承載層上塗佈導電層之製造方法示意圖以及剖面示意圖。

如第9A圖所示，其繪示根據本發明部分實施方式之一種觸控裝置，第9B圖繪示第9A圖的觸控面板示意圖。觸控裝置900包含一觸控面板940、一黏合層950以及一顯示面板960。其中，觸控面板940包含蓋板920、黏性承載層942、以及圖案化感應線路946。圖案化感應線路946直接形成於黏性承載層942上，使圖案化感應線路946的下表面直接接觸黏性承載層942，圖案化感應線路946和黏性承載層942構成一黏性組件。其中，黏合層950位於觸控面板940以及顯示裝置960之間，黏合顯示面板940以及顯示裝置960，黏合層950之厚度為15~20微米。根據本發明一實施例，黏性承載層942可直接黏合在顯示裝置960之上。

根據本發明一實施例，圖案化感應線路946包含第一圖案化感應線路944和第二圖案化感應線路948，兩者同層交叉排 列，且彼此電性絕緣。第一圖案化感應線路944和第二圖案化感應線路948之細節請參照第8圖所示之第一圖案化感應線路744和第二圖案化感應線路748。

如第9A和9B圖所示，第一圖案化感應線路944和第二圖案化感應線路948設置於黏性承載層942之上，黏性承載層942一方面做為第一圖案化感應線路944和第二圖案化感應線路948的承載基板，另一方面將第一圖案化感應線路944和第二圖案化感應線路948與蓋板920進行黏合。為了完全覆蓋第一圖案化感應線路944和第二圖案化感應線路948，並克服第一圖案化感應線路944和第二圖案化感應線路948的蝕刻台階的高度差，黏性承載層942相應的要增加其整體的厚度。在一較佳實施例中，黏性承載層942之厚度為40~60微米。

另外，值得注意的是，雖然在第9A圖中示意出黏性承載層942的設置面積與圖案化感應線路946的設置面積是相同的，但是在實際生產應用中，黏性承載層942的的設置面積一般要比圖案化感應線路946的設置面積更大，更具體的為，圖案化感應線路946的設置區域實質上僅設置在黏性承載層942的中央區域(對應觸控面板940的可視區域)，而黏性承載層942的周邊區域(對應觸控面板940的非可視區域)仍具有一定的面積用以將圖案化感應線路946黏合於蓋板920上。

參照第9B圖，提供一種形成觸控面板940的方法，步驟包含提供黏性承載層942；塗佈導電層於黏性承載層942之上；蝕刻導電層，形成第一圖案化感應線路944和第二圖案化感應線路948同層交叉排列，且彼此電性絕緣；以及提供一蓋板920， 將第一圖案化感應線路944以及第二圖案化感應線路948藉由黏性承載層942直接與蓋板920黏合。其中塗佈導電層之步驟可參考第2A至3B圖在黏性承載層上塗佈導電層之製造方法示意圖以及剖面示意圖。

第2-9B圖所示之實施例所用之蓋板、黏性承載層之材料以及蝕刻方式請參照第1圖所示之實施例。

由上述本發明實施例可知，本發明具有下列優點，在觸控面板中，直接在黏性承載層上形成圖案化感應線路，而不與一承載基板搭配使用，能夠簡化觸控面板的製程步驟，使得黏合製程的次數減少，良率也能夠提高，觸控面板也更加輕薄，亦可以降低成本，應用性也更廣泛。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控裝置

120‧‧‧蓋板

130‧‧‧第一黏性組件

140‧‧‧第二黏性組件

150‧‧‧黏合層

160‧‧‧顯示裝置

170‧‧‧觸控面板

Claims (17)

1. 一種觸控面板，包括：一蓋板；一第一黏性組件，黏合於該蓋板之下，且該第一黏性組件包含一第一圖案化感應線路及一第一黏性承載層，該第一圖案化感應線路位於該蓋板與該第一黏性承載層之間，該第一圖案化感應線路具有一間隙，該第一黏性承載層透過該間隙直接接觸該蓋板；以及一第二黏性組件，黏合於該第一黏性組件之下，且該第二黏性組件包含一第二圖案化感應線路，其中該第二圖案化感應線路與該第一圖案化感應線路電性絕緣。
2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一圖案化感應線路直接接觸該蓋板。
3. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一圖案化感應線路以及該第二圖案化感應線路之材料為奈米銀線。
4. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第二黏性組件還包括一第二黏性承載層，該第二圖案化感應線路位於該第一黏性承載層與該第二黏性承載層之間，該第一黏性承載層之厚度為40~60微米，且該第二黏性承載層之厚度為40~60微米。
5. 一種觸控面板，包括：一蓋板；一第一黏性組件，黏合於該蓋板之下，且該第一黏性組件包含一第一圖案化感應線路及一第一黏性承載層，該第一圖案化感應線路直接接觸該第一黏性承載層，該第一圖案化感應線路位於該蓋板與該第一黏性承載層之間，且該第一圖案化感應線路藉由該第一黏性承載層與該蓋板黏合；以及一第二黏性組件，黏合於該第一黏性組件之下，且該第二黏性組件包含一第二圖案化感應線路及一第二黏性承載層，該第二圖案化感應線路直接接觸該第二黏性承載層，該第二黏性承載層位於該第一黏性承載層與該第二圖案化感應線路之間，且該第二圖案化感應線路藉由該第二黏性承載層與該第一黏性組件黏合，其中，該第二圖案化感應線路與該第一圖案化感應線路電性絕緣，該第一黏性承載層之厚度為40~60微米，且該第二黏性承載層之厚度為25~30微米。
6. 一種觸控面板，包括：一蓋板；一第一黏性組件，黏合於該蓋板之下，且該第一黏性組件包含一第一圖案化感應線路及一第一黏性承載層，該第一圖案化感應線路直接接觸該第一黏性承載層，該第一黏性承載層位於該蓋板與該第一圖案化感應線路之間，且該第一圖案化感應線路藉由該第一黏性承載層與該蓋板黏合；以及 一第二黏性組件，黏合於該第一黏性組件之下，且該第二黏性組件包含一第二圖案化感應線路及一第二黏性承載層，該第二圖案化感應線路直接接觸該第二黏性承載層，該第二黏性承載層位於該第一圖案化感應線路與該第二圖案化感應線路之間，且該第二圖案化感應線路藉由該第二黏性承載層與該第一黏性組件黏合，其中，該第二圖案化感應線路與該第一圖案化感應線路電性絕緣，該第一黏性承載層之厚度為25~30微米，且該第二黏性承載層之厚度為40~60微米。
7. 如請求項4所述之觸控面板，其中該第一黏性承載層以及該第二黏性承載層之材料係獨立為不飽和聚酯膠、有機矽橡膠、丙烯酸型樹脂膠、聚氨酯膠、環氧樹脂膠或其組合。
8. 一種觸控面板，包括：一蓋板；以及一黏性組件，黏合於該蓋板之下，其中該黏性組件包含：一第一圖案化感應線路，具有一第一間隙；一第二圖案化感應線路，具有一第二間隙，與該第一圖案化感應線路同層交叉排列，且彼此電性絕緣；以及一黏性承載層，位於該第一圖案化感應線路以及該第二圖案化感應線路下，透過該第一間隙及該第二間隙直接接觸該蓋板。
9. 如請求項8所述之觸控面板，其中該第一圖案化感應線路以及該第二圖案化感應線路直接接觸該黏性承載層。
10. 如請求項8所述之觸控面板，其中該第一圖案化感應線路以及該第二圖案化感應線路之材料為奈米銀線。
11. 如請求項8所述之觸控面板，其中該黏性承載層之厚度為40~60微米。
12. 如請求項8所述之觸控面板，其中該黏性承載層之材料為不飽和聚酯膠、有機矽橡膠、丙烯酸型樹脂膠、聚氨酯膠、環氧樹脂膠或其組合。
13. 一種形成觸控面板的方法，步驟包括：提供一蓋板；黏合一第一黏性組件於該蓋板之下，且該第一黏性組件包含一第一圖案化感應線路及一第一黏性承載層，該第一圖案化感應線路位於該蓋板與該第一黏性承載層之間，該第一圖案化感應線路具有一間隙，該第一黏性承載層透過該間隙直接接觸該蓋板；以及黏合一第二黏性組件於該第一黏性組件之下，且該第二黏性組件包含一第二圖案化感應線路，該第二圖案化感應線路與該第一圖案化感應線路電性絕緣。
14. 如請求項13所述之方法，其中形成該第一黏性組件的步驟包括：塗佈一第一導電層於該第一黏性承載層之上；以及蝕刻該第一導電層，形成該第一圖案化感應線路；其中形成該第二黏性組件的步驟包括：提供一第二黏性承載層；塗佈一第二導電層於該第二黏性承載層之上；以及蝕刻該第二導電層，形成該第二圖案化感應線路，該第二圖案化感應線路藉由該第二黏性承載層與該第一黏性組件黏合。
15. 一種形成觸控面板的方法，步驟包括：提供一蓋板；以及黏合一黏性組件於該蓋板之下，其中該黏性組件包含：一第一圖案化感應線路，具有一第一間隙；一第二圖案化感應線路，具有一第二間隙，與該第一圖案化感應線路同層交叉排列，且彼此電性絕緣；以及一黏性承載層，位於該第一圖案化感應線路以及該第二圖案化感應線路下，透過該第一間隙及該第二間隙直接接觸該蓋板。
16. 如請求項15所述之方法，其中形成該黏性組件的方法包括：塗佈一導電層於一黏性承載層之上；以及 蝕刻該導電層，形成同層交叉排列的該第一圖案化感應線路和該第二圖案化感應線路，且該第一圖案化感應線路和該第二圖案化感應線路彼此電性絕緣，該第一圖案化感應線路以及該第二圖案化感應線路藉由該黏性承載層直接與該蓋板黏合。
17. 如請求項14或16所述之方法，其中該蝕刻係以鐳射蝕刻、化學蝕刻、電漿蝕刻或光刻技術進行。