TW201310296A - 薄板玻璃觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種薄板玻璃觸控面板及其製造方法，其包括：一PET基層，係具有互為相背之一導電面與一非導電面，該導電面係設有一上線感應圖案，一上線電極走線係電性連接於該上線感應圖案之邊緣端，一黏合層係塗覆於該導電面後，一銘板層貼合於該黏合層上；及一玻璃基層，其一面係具導電性質而設有一下線感應圖案，其另一面係以一光學透明黏合層與該非導電面黏合，一下線電極走線係電性連接於該下線感應圖案之邊緣端，一絕緣保護層係塗覆於該下線感應圖案與該下線電極走線上，且該上線電極走線與該下線電極走線係分別與一軟性印刷電路板電性導通設置。本發明之特色在於：使用該玻璃基層搭配該PET基層於製造觸控面板的複合層結構中，其結構安全簡單生產成本低，對原有的技術設備利用率高，且不需要再次大資本投入新技術設備。

Description

薄板玻璃觸控面板及其製造方法

本案係屬於觸控面板之領域，尤指一種薄板玻璃之觸控面板及其製造方法。

按，一般在進行觸控面板裝置設計時，根據其基材之選擇和感測結構之要求形式可以多樣化實施操作。經研究發現，以PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)作為熱塑性工程塑料有良好的力學強度，其優良的耐熱性和耐化學侵蝕性，是理想的觸控面板基材。

因玻璃製造工藝的快速發展，對玻璃基板的材質進行了改良，使得玻璃基板的厚度變薄後可為卷材，玻璃基板的壓縮應力和拉伸應力得到提升，使其於應用上獲得穩定的支持效果且價格相對廉價。

是故，本發明人鑒於上述各材料彼此間之通性且得輝映的特性，遂提供一種薄板玻璃之觸控面板及其製造方法，係將一玻璃基層搭配以一PET基層運用於製造觸控面板的複合層結構中，其結構安全簡單生產成本低，減少面板的厚度和重量，便於採用新的工藝標準化量產，並且提高觸控面板的透光率。另外，引入微影光阻蝕刻和電鍍工藝於製程中，對該玻璃基層及該PET基層上的導電材料進行精密加工後，大幅提升整體產能與產品質、量。

本發明之一目的，旨在提供一種薄板玻璃之觸控面板及其製造方法，俾針對兩面感應結構貼合方式的改良，採用一玻璃基層搭配以一PET基層而運用於製造觸控面板的複合層結構中，並藉由引入微影光阻蝕刻和電鍍工藝，發展出一種產品良率和觸控精准度高，能降低生產成本，不需再次大資本投入新技術設備之薄板玻璃觸控面板及其製造方法。

為達此一目的，本發明之薄板玻璃之觸控面板及其製造方法，其包括：一PET基層，係具有互為相背之一導電面與一非導電面，並於該導電面上設有一上線感應圖案，一上線電極走線係電性連接於該上線感應圖案之邊緣端，一黏合層係塗覆於該上線感應圖案與該上線電極走線後，一銘板層係貼合於該黏合層上；及一玻璃基層，係具有互為相背之一第一面與一第二面，且該第二面係具導電性質，其中該第一面係以一光學透明黏合層與該PET基層之該非導電面黏合，而於該第二面設有一下線感應圖案，一下線電極走線係電性連接於該下線感應圖案之邊緣端，一絕緣保護層係塗覆於該下線感應圖案與該下線電極走線上，且該上線電極走線與該下線電極走線係分別與一軟性印刷電路板電性導通設置。

其中，該PET基層之厚度係介於22～180微米；該光學透明黏合層之厚度係介於22～175微米；該玻璃基層之厚度係介於0.1～3.0毫米；該黏合層之厚度介於22～300微米；當該銘板層係包含PET膜時，其厚度介於0.05～0.3毫米；當該銘板層係包含玻璃膜時，其厚度介於0.1～3.0毫米；該絕緣保護層係包含PC膜或PMMA膜之任一種，且其厚度皆介於0.3～3.0毫米。

其中，該黏合層係包含光學透明黏合劑或UV膠任一種，且該上線電極走線與該下線電極走線係包含銀漿、銅或鉬/鋁/鉬複合金屬之任一種。

其中，該PET基層上該導電面之方塊電阻值係介於10～500歐姆；該玻璃基層上具導電性質之該第二面的方塊電阻值係介於10～500歐姆。

本發明之次一目的，旨在提供一種薄板玻璃之觸控面板之製造方法，俾利於有效引入整體製程以利從事大規模量產，並於既有之設備及人力運作下，對乎該玻璃基層與該PET基層上之導電材料進行精密加工，以使產品之質、量皆能順應提升。

為達本發明薄板玻璃之觸控面板之製造方法，係實施於無塵環境條件下，其步驟包含：S01：設置一第一標靶於該玻璃基層之該第二面並實施微影光阻蝕刻，藉以形成由複數個縱向串聯感應單元所組成之該下線感應圖案；S02：印刷銀漿於該下線感應圖案之邊緣端，藉以形成該下線電極走線以電性連接該等縱向串聯感應單元；或藉由鍍以金屬於該下線感應圖案之邊緣端以蝕刻形成該下線電極走線，並電性連接該等縱向串聯感應單元；S03：設置一第二標靶於該PET基層之該導電面並實施微影光阻蝕刻，藉以形成由複數個橫向串聯感應單元所組成之該上線感應圖案；S04：印刷銀漿於該上線感應圖案之邊緣端，藉以形成該上線電極走線以電性連接該等橫向串聯感應單元；或藉由鍍以金屬於該上線感應圖案之邊緣端以蝕刻形成該上線電極走線，並電性連接該等橫向串聯感應單元；S05：塗覆該光學透明黏合層或一UV層於該非導電面與該第一面之間，藉以貼合該PET基層與該玻璃基層，並於該玻璃基層之該第二面上塗覆該絕緣保護層；其中，該等縱向串聯感應單元係與該等橫向串聯感應單元呈垂直設置；S06：塗覆一異方性導電膜於該上線電極走線與該下線電極走線之引腳，藉以與該軟性印刷電路板電性壓合導通設置；及S07：塗覆該黏合層於該上線感應圖案與該上線電極走線後，更貼合該銘板層於該黏合層上。

本發明之另一目的，旨在提供一薄板玻璃觸控面板，俾於反轉一玻璃基層並逕自貼合後以省略保護膜片之設置，使製作流程更具簡潔與薄型化，並能適應於不同產品之需求特性。

為達上述目的，本發明之薄板玻璃觸控面板，其包括：一PET基層，係具有互為相背之一導電面與一非導電面，並於該導電面上設有一上線感應圖案，一上線電極走線係電性連接於該上線感應圖案之邊緣端，一黏合層係塗覆於該上線感應圖案與該上線電極走線後，一銘板層係貼合於該黏合層上；及一玻璃基層，其一面係具有導電性質，並於該面設有一下線感應圖案而以一UV層與該PET基層之該非導電面黏合，一下線電極走線係電性連接於該下線感應圖案之邊緣端，且該上線電極走線與該下線電極走線係分別與一軟性印刷電路板電性導通設置。

其中，該PET基層之厚度係介於22～180微米；該UV層之厚度係介於22～175微米；該玻璃基層之厚度係介於0.1～3.0毫米；該黏合層之厚度介於22～300微米；當該銘板層係包含PET膜時，其厚度介於0.05～0.3毫米；當該銘板層係包含玻璃膜時，其厚度介於0.1～3.0毫米；該絕緣保護層係包含PC膜或PMMA膜之任一種，且其厚度皆介於0.3～3.0毫米。

其中，該黏合層係包含光學透明黏合劑或UV膠任一種，且該上線電極走線與該下線電極走線係包含銀漿、銅或鉬/鋁/鉬複合金屬之任一種。

其中，該PET基層上該導電面之方塊電阻值係介於10～500歐姆；該玻璃基層上具導電性質之該第二面的方塊電阻值係介於10～500歐姆。

本創作之功效在於提供一種薄板玻璃之觸控面板及其製造方法，俾利用分別設置該上線感應圖案與該下線感應圖案之結構，使操作分片貼合之適應性提升，其整體所具有的複合層結構安全可靠之特點，易於進行大規模生產，並且對原有的技術設備利用率高，不需要再次大資本投入新技術設備。透過採用光阻蝕刻工藝可以對觸控面板的不同深度層面進行光阻蝕刻並得到相應的圖案。因此，電鍍工藝與光阻工藝的複合式相應結合，節省複雜的貼合工序以加工觸控面板，從而有效降低觸控產品的厚度重量，並提高其透光度和觸控敏感度。

為使　貴審查委員能清楚了解本發明之內容，謹以下列說明搭配圖式，敬請參閱。

請參閱第1圖，係為本發明之結構剖面示意圖。如圖中所示，本發明之薄板玻璃觸控面板，係包括：一PET基層1、一玻璃基層2及一軟性印刷電路板3。

其中PET基層1係具有互為相背之一導電面與一非導電面，並於該導電面上設有一上線感應圖案11，一上線電極走線12係電性連接於該上線感應圖案11之邊緣端，一黏合層13係塗覆於該上線感應圖案11與該上線電極走線12後，一銘板層14係貼合於該黏合層13上。其中，該PET基層1之厚度係介於22～180微米；且當該銘板層14係包含PET膜時，其厚度介於0.05～0.3毫米；當該銘板層14係包含玻璃膜時，其厚度介於0.1～3.0毫米。再者，該黏合層13係包含光學透明黏合劑或UV膠任一種，且該上線電極走線12係包含銀漿、銅或鉬/鋁/鉬複合金屬之任一種。另外，該PET基層1上該導電面之方塊電阻值係介於10～500歐姆。

該玻璃基層2係具有互為相背之一第一面與一第二面，且該第二面係具導電性質，其中該第一面係以一光學透明黏合層23與該PET基層1之該非導電面黏合，而於該第二面設有一下線感應圖案21，一下線電極走線22係電性連接於該下線感應圖案21之邊緣端，一絕緣保護層24係塗覆於該下線感應圖案21與該下線電極走線22上。其中，該玻璃基層2之厚度係介於0.1～3.0毫米；該光學透明黏合層23之厚度係介於22～175微米；該絕緣保護層24係包含PC膜或PMMA膜之任一種，且其厚度皆介於0.3～3.0毫米。再者，該上線電極走線12係包含銀漿、銅或鉬/鋁/鉬複合金屬任一種。另外，該玻璃基層2上具導電性質之該第二面的方塊電阻值係介於10～500歐姆。

該軟性印刷電路板3係分別電性連接於該上線電極走線12與該下線電極走線22後而產生導通。

請一併參閱第2圖，係為本發明之實施步驟流程圖。如圖中所示，本發明之薄板玻璃觸控面板之製作方法，其一規格實施步驟流程係以下述之設定條件而予以實施：該PET基層1之厚度為22微米、該光學透明黏合層23之厚度為22微米、該玻璃基層2之厚度為0.1毫米、該黏合層13之厚度為22微米、該銘板層14為PET膜時，其厚度為0.05毫米、該絕緣保護層24為PC膜時，其厚度為0.3毫米、該黏合層13係使用該光學透明黏合劑、該上線電極走線12與該下線電極走線22係使用銀漿、該PET基層1之導電材質其方塊電阻值為10歐姆，及該玻璃基層2其上之導電材質方塊電阻值為10歐姆。此規格下之實施係於無塵環境條件下，其步驟包含：S01：設置一第一標靶於該玻璃基層2之該第二面並實施微影光阻蝕刻，藉以形成由複數個縱向串聯感應單元所組成之該下線感應圖案21；S02：印刷銀漿於該下線感應圖案21之邊緣端，藉以形成該下線電極走線22以電性連接該等縱向串聯感應單元；S03：設置一第二標靶於該PET基層1之該導電面並實施微影光阻蝕刻，藉以形成由複數個橫向串聯感應單元所組成之該上線感應圖案11；S04：印刷銀漿於該上線感應圖案11之邊緣端，藉以形成該上線電極走線12以電性連接該等橫向串聯感應單元；S05：塗覆該光學透明黏合層23於該非導電面與該第一面之間，藉以貼合該PET基層1與該玻璃基層2，並於該玻璃基層2之該第二面上塗覆該絕緣保護層24；其中，該等縱向串聯感應單元係與該等橫向串聯感應單元呈垂直設置；S06：塗覆一異方性導電膜於該上線電極走線12與該下線電極走線22之引腳，藉以與該軟性印刷電路板3電性壓合導通設置；及S07：塗覆該黏合層13於該上線感應圖案11與該上線電極走線12後，更貼合該銘板層14於該黏合層13上。

請參閱第3圖，係為本發明另一實施態樣之結構剖面示意圖。如圖中所示，當該玻璃基層上之該下線感應圖案係以該UV層24與該PET基層之該非導電面黏合，據而得免除塗覆該絕緣保護層24之需要，而其餘相關設置已於先前揭露，於此不再贅述。本發明之薄板玻璃觸控面板之製作方法，其另一規格實施步驟流程係以下述之設定條件而予以實施：該PET基層1之厚度為180微米、該玻璃基層2之厚度為3毫米、該黏合層13之厚度為300微米、該銘板層14為玻璃膜時，其厚度為0.1毫米、該黏合層13係使用UV膠、該上線電極走線12與該下線電極走線22係使用銅層、該PET基層1之導電材質其方塊電阻值為500歐姆，及該玻璃基層2其上之導電材質方塊電阻值為500歐姆。此規格下之實施係於無塵環境條件下，其步驟包含：S01：設置該第一標靶於該玻璃基層2之該第二面並實施微影光阻蝕刻，藉以形成由該等縱向串聯感應單元所組成之該下線感應圖案21；S02：印刷銅層於該下線感應圖案21之邊緣端，藉以形成該下線電極走線22以電性連接該等縱向串聯感應單元；S03：設置該第二標靶於該PET基層1之該導電面並實施微影光阻蝕刻，藉以形成由該等橫向串聯感應單元所組成之該上線感應圖案11；S04：印刷銅層於該上線感應圖案11之邊緣端，藉以形成該上線電極走線12以電性連接該等橫向串聯感應單元；S05：塗覆該UV層24於該非導電面及該下線感應圖案21上，藉以貼合該PET基層1與該玻璃基層2；其中，該等縱向串聯感應單元係與該等橫向串聯感應單元呈垂直設置；S06：塗覆該異方性導電膜於該上線電極走線12與該下線電極走線22之引腳，藉以與該軟性印刷電路板3電性壓合導通設置；及S07：塗覆該黏合層13於該上線感應圖案11與該上線電極走線12後，更貼合該銘板層14於該黏合層13上。

本發明之薄板玻璃觸控面板之製作方法，其再一規格實施步驟流程係以下述之設定條件而予以實施：該PET基層1之厚度為100微米、該玻璃基層2之厚度為1.8毫米、該黏合層13之厚度為160微米、該銘板層14為PET膜時，其厚度為0.2毫米、該黏合層13係使用光學透明黏合劑、該上線電極走線12與該下線電極走線22係使用鉬/鋁/鉬複合金屬、該PET基層1之導電材質其方塊電阻值為300歐姆，及該玻璃基層2其上之導電材質方塊電阻值為300歐姆。此規格下之實施係於無塵環境條件下，其步驟包含：S01：設置該第一標靶於該玻璃基層2之該第二面並實施微影光阻蝕刻，藉以形成由該等縱向串聯感應單元所組成之該下線感應圖案21；S02：印刷鉬/鋁/鉬複合金屬於該下線感應圖案21之邊緣端，藉以形成該下線電極走線22以電性連接該等縱向串聯感應單元；S03：設置該第二標靶於該PET基層1之該導電面並實施微影光阻蝕刻，藉以形成由該等橫向串聯感應單元所組成之該上線感應圖案11；S04：印刷鉬/鋁/鉬複合金屬於該上線感應圖案11之邊緣端，藉以形成該上線電極走線12以電性連接該等橫向串聯感應單元；S05：塗覆該UV層24於該非導電面及該下線感應圖案21上，藉以貼合該PET基層1與該玻璃基層2；其中，該等縱向串聯感應單元係與該等橫向串聯感應單元呈垂直設置；S06：塗覆該異方性導電膜於該上線電極走線12與該下線電極走線22之引腳，藉以與該軟性印刷電路板3電性壓合導通設置；及S07：塗覆該黏合層13於該上線感應圖案11與該上線電極走線12後，更貼合該銘板層14於該黏合層13上。

綜上，本發明之薄板玻璃觸控面板係利用該PET基層1與該玻璃基層2進行分片貼合之製作，其整體所具有的複合層結構安全可靠之特點，易於進行大規模生產，並搭配以電鍍工藝與光阻工藝的複合式相應結合，節省複雜的貼合工序以加工觸控面板，提高其透光度和觸控敏感度，並且對原有的技術設備利用率高。於另一實施型態中，本發明係逕自反轉該玻璃基層2後貼合於該PET基層1，藉以省略保護膜片之設置，使製作流程更符合具簡潔與薄型化之需求。

唯，以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明實施之範圍，其他等轉變方式亦皆在本案的範疇之中；故此等熟習此技術所作出等效或輕易的變化者，在不脫離本發明之精神與範圍下所作之均等變化與修飾，皆應涵蓋於本發明之專利範圍內。

1．．．PET基層

11．．．上線感應圖案

12．．．上線電極走線

13．．．黏合層

14．．．銘板層

2．．．玻璃基層

21．．．下線感應圖案

22．．．下線電極走線

23．．．光學透明黏合層

24．．．UV層

25．．．絕緣保護層

3．．．軟性印刷電路板

S01～S07．．．步驟

第1圖，為本發明之結構剖面示意圖。

第2圖，為本發明之實施步驟流程圖。

第3圖，為本發明另一實施態樣之結構剖面示意圖。

1．．．PET基層

11．．．上線感應圖案

12．．．上線電極走線

13．．．黏合層

14．．．銘板層

2．．．玻璃基層

21．．．下線感應圖案

22．．．下線電極走線

23．．．光學透明黏合層

25．．．絕緣保護層

3．．．軟性印刷電路板

Claims (9)

1. 一種薄板玻璃觸控面板，其包括：一PET基層，係具有互為相背之一導電面與一非導電面，並於該導電面上設有一上線感應圖案，一上線電極走線係電性連接於該上線感應圖案之邊緣端，一黏合層係塗覆於該上線感應圖案與該上線電極走線後，一銘板層係貼合於該黏合層上；及一玻璃基層，係具有互為相背之一第一面與一第二面，且該第二面係具導電性質，其中該第一面係以一光學透明黏合層與該PET基層之該非導電面黏合，而於該第二面設有一下線感應圖案，一下線電極走線係電性連接於該下線感應圖案之邊緣端，一絕緣保護層係塗覆於該下線感應圖案與該下線電極走線上，且該上線電極走線與該下線電極走線係分別與一軟性印刷電路板電性導通設置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之薄板玻璃觸控面板，其中，該PET基層之厚度係介於22～180微米；該光學透明黏合層之厚度係介於22～175微米；該玻璃基層之厚度係介於0.1～3.0毫米；該黏合層之厚度介於22～300微米；當該銘板層係包含PET膜時，其厚度介於0.05～0.3毫米；當該銘板層係包含玻璃膜時，其厚度介於0.1～3.0毫米；該絕緣保護層係包含PC膜或PMMA膜之任一種，且其厚度皆介於0.3～3.0毫米。
3. 如申請專利範圍第1項所述之薄板玻璃觸控面板，其中，該黏合層係包含光學透明黏合劑或UV膠任一種，且該上線電極走線與該下線電極走線係包含銀漿、銅或鉬/鋁/鉬複合金屬任一種。
4. 如申請專利範圍第1～3項中任一項所述之薄板玻璃觸控面板，其中，該PET基層上該導電面之方塊電阻值係介於10～500歐姆；該玻璃基層上具導電性質之該第二面的方塊電阻值係介於10～500歐姆。
5. 一種如申請專利範圍第1項所述之薄板玻璃觸控面板之製作方法，係實施於無塵環境條件下，其步驟包含：設置一第一標靶於該玻璃基層之該第二面並實施微影光阻蝕刻，藉以形成由複數個縱向串聯感應單元所組成之該下線感應圖案；印刷銀漿於該下線感應圖案之邊緣端，藉以形成該下線電極走線以電性連接該等縱向串聯感應單元；或藉由鍍以金屬於該下線感應圖案之邊緣端以蝕刻形成該下線電極走線，並電性連接該等縱向串聯感應單元；設置一第二標靶於該PET基層之該導電面並實施微影光阻蝕刻，藉以形成由複數個橫向串聯感應單元所組成之該上線感應圖案；印刷銀漿於該上線感應圖案之邊緣端，藉以形成該上線電極走線以電性連接該等橫向串聯感應單元；或藉由鍍以金屬於該上線感應圖案之邊緣端以蝕刻形成該上線電極走線，並電性連接該等橫向串聯感應單元；塗覆該光學透明黏合層或一UV層於該非導電面與該第一面之間，藉以貼合該PET基層與該玻璃基層，並於該玻璃基層之該第二面上塗覆該絕緣保護層；其中，該等縱向串聯感應單元係與該等橫向串聯感應單元呈垂直設置；塗覆一異方性導電膜於該上線電極走線與該下線電極走線之引腳，藉以與該軟性印刷電路板電性壓合導通設置；及塗覆該黏合層於該上線感應圖案與該上線電極走線後，更貼合該銘板層於該黏合層上。
6. 一種薄板玻璃觸控面板，其包括：一PET基層，係具有互為相背之一導電面與一非導電面，並於該導電面上設有一上線感應圖案，一上線電極走線係電性連接於該上線感應圖案之邊緣端，一黏合層係塗覆於該上線感應圖案與該上線電極走線後，一銘板層貼合於該黏合層上；及一玻璃基層，其一面係具有導電性質，並於該面設有一下線感應圖案而以一UV層與該PET基層之該非導電面黏合，一下線電極走線係電性連接於該下線感應圖案之邊緣端，且該上線電極走線與該下線電極走線係分別與一軟性印刷電路板電性導通設置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之薄板玻璃觸控面板，其中，該PET基層之厚度係介於22～180微米；該UV層之厚度係介於22～175微米；該玻璃基層之厚度係介於0.1～3.0毫米；該黏合層之厚度介於22～300微米；當該銘板層係包含PET膜時，其厚度介於0.05～0.3毫米；當該銘板層係包含玻璃膜時，其厚度介於0.1～3.0毫米；該絕緣保護層係包含PC膜或PMMA膜之任一種，且其厚度皆介於0.3～3.0毫米。
8. 如申請專利範圍第6項所述之薄板玻璃觸控面板，其中，該黏合層係包含光學透明黏合劑或UV膠之任一種，且該上線電極走線與該下線電極走線係包含銀漿、銅或鉬/鋁/鉬複合金屬任一種。
9. 如申請專利範圍第6～8項中任一項所述之薄板玻璃觸控面板，其中，該PET基層上該導電面之方塊電阻值係介於10～500歐姆；該玻璃基層上具導電性質之該第二面的方塊電阻值係介於10～500歐姆。