JP2637797B2 - 無線機の多層プリント基板 - Google Patents
無線機の多層プリント基板Info
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- JP2637797B2 JP2637797B2 JP63292199A JP29219988A JP2637797B2 JP 2637797 B2 JP2637797 B2 JP 2637797B2 JP 63292199 A JP63292199 A JP 63292199A JP 29219988 A JP29219988 A JP 29219988A JP 2637797 B2 JP2637797 B2 JP 2637797B2
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔目次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技術（第４図） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（第１図） 作用 実施例（第２図、第３図） 発明の効果 〔概要〕 無線機の多層プリント基板に関し、無線機と制御機の
間にシールド板を設けることなく、シールド効果が得ら
れるようにして、装置の小型化、軽量化が達成できるよ
うにすることを目的とし、 導体を一面にベタパターンとして形成した電源層とア
ース層との間を信号層として多層プリント基板を用い、
上記信号層には、無線機等に対して妨害となる配線パタ
ーンを形成することにより、信号層のシールドを行うよ
うに構成する。
間にシールド板を設けることなく、シールド効果が得ら
れるようにして、装置の小型化、軽量化が達成できるよ
うにすることを目的とし、 導体を一面にベタパターンとして形成した電源層とア
ース層との間を信号層として多層プリント基板を用い、
上記信号層には、無線機等に対して妨害となる配線パタ
ーンを形成することにより、信号層のシールドを行うよ
うに構成する。
本発明は、無線機の多層プリント基板に関し、さらに
詳しくいえば、携帯電話端末機やコードレス電話機等の
小型移動通信機におけるシールド方法を改善した無線機
の多層プリント基板に関する。
詳しくいえば、携帯電話端末機やコードレス電話機等の
小型移動通信機におけるシールド方法を改善した無線機
の多層プリント基板に関する。
従来、送信と受信の周波数が異なり、高密度実装を行
っている携帯電話端末機やコードレス電話機などの小型
の移動通信機等においては、多層プリント基板（偶数
層）に配線が行われていた。
っている携帯電話端末機やコードレス電話機などの小型
の移動通信機等においては、多層プリント基板（偶数
層）に配線が行われていた。
例えば、第４図に示したように、６層基板の場合、従
来より、第４層L4を電源層、第３層L3をアース層とし、
第１層L1、第２層L2、第５層L5、及び第６層L6をそれぞ
れ信号層としてパターン設計をするのが基準となってい
る。
来より、第４層L4を電源層、第３層L3をアース層とし、
第１層L1、第２層L2、第５層L5、及び第６層L6をそれぞ
れ信号層としてパターン設計をするのが基準となってい
る。
配線CPは、L1〜L6の各層にわたって形成され、第１層
L1あるいは第６層L6に設けられたCPUや、その他のLSI、
例えばメモリ等の部品に接続されている。
L1あるいは第６層L6に設けられたCPUや、その他のLSI、
例えばメモリ等の部品に接続されている。
上記のような従来ものでは、次のような欠点があっ
た。
た。
即ち、無線機と制御機（ロジック部）とが非常に接近
して実装しているような小型の移動通信機等では、制御
部のCPUがデータを読み書きするためのアドレスバスや
データバスの信号による周波数成分が無線機より出力す
るキャリア周波数に変調をかけて受信周波数の領域まで
進入し、受信感度の劣化を引き起こしたりする。
して実装しているような小型の移動通信機等では、制御
部のCPUがデータを読み書きするためのアドレスバスや
データバスの信号による周波数成分が無線機より出力す
るキャリア周波数に変調をかけて受信周波数の領域まで
進入し、受信感度の劣化を引き起こしたりする。
また、無線機と制御機の間のシールド板を設けてシー
ルドを強化すれば、小型、軽量化、コストダウンの妨げ
となる。
ルドを強化すれば、小型、軽量化、コストダウンの妨げ
となる。
本発明では、このような従来の欠点を解決し、無線機
と制御機の間にシールド板を設けることなく、シールド
効果が得られるようにして、装置の小型化、軽量化が達
成できるようにすることを目的とする。
と制御機の間にシールド板を設けることなく、シールド
効果が得られるようにして、装置の小型化、軽量化が達
成できるようにすることを目的とする。
第１図は、本発明の原理説明図である。本発明は、無
線機の無線部と制御部が接近した状態で実装される多層
プリント基板において、導体を一面にベタパターンとし
て形成した電源層と、導体を一面にベタパターンとして
形成したアース層と、該電源層と該アース層との間に、
無線部に対して妨害となる信号についての配線パターン
を形成する信号層と、該電源層と該アース層との間を接
続し、無線機のキャリア周波数で自己共振するキャリア
短絡手段とを設けたものである。この場合、図１に示し
たように、多層プリント基板としては、最低限４層の多
層基板が必要となる。
線機の無線部と制御部が接近した状態で実装される多層
プリント基板において、導体を一面にベタパターンとし
て形成した電源層と、導体を一面にベタパターンとして
形成したアース層と、該電源層と該アース層との間に、
無線部に対して妨害となる信号についての配線パターン
を形成する信号層と、該電源層と該アース層との間を接
続し、無線機のキャリア周波数で自己共振するキャリア
短絡手段とを設けたものである。この場合、図１に示し
たように、多層プリント基板としては、最低限４層の多
層基板が必要となる。
第１層L1は部品１、２等を設ける層とし、第２層L2を
電源層、第3L3を信号層、第４層L4をアース層にする。
電源層、第3L3を信号層、第４層L4をアース層にする。
電源層である第２層L2とアース層である第４層L4は、
導体（例えばCu）を一面に形成したベタパターン層とし
て形成する。
導体（例えばCu）を一面に形成したベタパターン層とし
て形成する。
また、部品１は、例えばCPU、部品２は、例えば、デ
コーダやインターフェイス等のLSIである。
コーダやインターフェイス等のLSIである。
そして、無線機に対して妨害となるような配線パター
ン、例えば、アドレスバス、データバス、あるいはCPU
等を動作させるためのクロック回路などを内部の信号層
L3面で配線パターン３として引き回す。
ン、例えば、アドレスバス、データバス、あるいはCPU
等を動作させるためのクロック回路などを内部の信号層
L3面で配線パターン３として引き回す。
この場合、部品１、２のピンの根本近くでバイアホー
ル４を作り、部品１または部品２と第３層（信号層）L3
上の配線パターン３と結線する。
ル４を作り、部品１または部品２と第３層（信号層）L3
上の配線パターン３と結線する。
即ち、最上層である第１層L1には、雑音となるような
配線パターンを極力少なくし、無線機に対して妨害とな
るような配線パターンは、導体のベタパターンが形成さ
れた電源層（第２層L2）とアース層（第４層）の間の信
号層（第３層L3）に形成する。そして、無線機のキャリ
ア周波数で自己共振するキャリア短絡手段（例えば、コ
ンデンサ）により、前記電源層と該アース層との間を接
続する。
配線パターンを極力少なくし、無線機に対して妨害とな
るような配線パターンは、導体のベタパターンが形成さ
れた電源層（第２層L2）とアース層（第４層）の間の信
号層（第３層L3）に形成する。そして、無線機のキャリ
ア周波数で自己共振するキャリア短絡手段（例えば、コ
ンデンサ）により、前記電源層と該アース層との間を接
続する。
上記のように構成すれば、無線機に対して妨害となる
ような配線パターンは、導体のベタパターン層である電
源層とアース層によって挟まれた状態で形成されている
から、充分なシールド効果が得られる。また、前記キャ
リア短絡手段で電源層と該アース層との間を接続するの
で、制御部が無線部に与える影響と、無線部が制御部に
与える影響の双方を大幅に低減させることができる。
ような配線パターンは、導体のベタパターン層である電
源層とアース層によって挟まれた状態で形成されている
から、充分なシールド効果が得られる。また、前記キャ
リア短絡手段で電源層と該アース層との間を接続するの
で、制御部が無線部に与える影響と、無線部が制御部に
与える影響の双方を大幅に低減させることができる。
第２図は、本発明の実施例の説明図１である。
図の多層プリント基板は、６層基板であり、第２層L2
を電源層、第５層L5をアース層、第３層L3と第４層L4を
信号層とし、第１層L1と第６層L6には部品を設ける層と
したものである。
を電源層、第５層L5をアース層、第３層L3と第４層L4を
信号層とし、第１層L1と第６層L6には部品を設ける層と
したものである。
第２層L2の電源層と、第５層L5のアース層とは、共
に、導体、例えばCuのベタパターンで形成し、第３層L3
と第４層L4の信号層を電源層とアース層で挟み込むよう
にしてシールドする。
に、導体、例えばCuのベタパターンで形成し、第３層L3
と第４層L4の信号層を電源層とアース層で挟み込むよう
にしてシールドする。
第１層L1に設ける部品としては、CPU1A、デコーダや
インターフェイス等のLSI2A等であり、第６層L6に設け
る部品としては、メモリIC5Aである。
インターフェイス等のLSI2A等であり、第６層L6に設け
る部品としては、メモリIC5Aである。
そして、無線機に対しつ妨害となるような配線パター
ン、即ち、アドレスバス、データバス、あるいはCPU等
を動作させるためのクロック回路などを、電源層（第２
層L2）とアース層（第５層）で挟まれた第３層L3及び第
４層L4の信号層面で配線パターン３として引き回す。
ン、即ち、アドレスバス、データバス、あるいはCPU等
を動作させるためのクロック回路などを、電源層（第２
層L2）とアース層（第５層）で挟まれた第３層L3及び第
４層L4の信号層面で配線パターン３として引き回す。
この配線パターン３は、第１層L1と第６層L6面に設け
られた部品である、CPU1A、LSI2A、メモリIC5A等のピン
の根元近くにバイアホール４を作り、これらの部品と結
線する。
られた部品である、CPU1A、LSI2A、メモリIC5A等のピン
の根元近くにバイアホール４を作り、これらの部品と結
線する。
このようにして、最外部層である第１層L1と第６層L6
面には、雑音となるような配線パターンを極力少なくす
る。
面には、雑音となるような配線パターンを極力少なくす
る。
CPU1AからLS12A、メモリIC5A等へ結線する場合、電源
層とアース層で囲まれた第３層L3又は第４層L4の信号層
を経由して、各部品のピンにも最も近い所で第１層L1や
第６層L6に出して結線する。
層とアース層で囲まれた第３層L3又は第４層L4の信号層
を経由して、各部品のピンにも最も近い所で第１層L1や
第６層L6に出して結線する。
第３図は、本発明の実施例の説明図２であり、第２図
に示した多層プリント基板に、さらに、電源層とアース
層をキャリア周波数に対して十分ショートとなるような
容量のコンデンサで結線したものである。
に示した多層プリント基板に、さらに、電源層とアース
層をキャリア周波数に対して十分ショートとなるような
容量のコンデンサで結線したものである。
即ち、６層のプリント基板の内、第１層L1にはCPU1
A、LSI2Aを設け、第６層L6にはメモリIC5Aを設ける。
A、LSI2Aを設け、第６層L6にはメモリIC5Aを設ける。
そして、第２層L2を導体のベタパターンで形成した電
源層とし、第３層L3及び第４層L4を信号層にすると共
に、第５層L5を導体のベタパターンで形成したアース層
にして、信号層を電源層とアース層で挟む。
源層とし、第３層L3及び第４層L4を信号層にすると共
に、第５層L5を導体のベタパターンで形成したアース層
にして、信号層を電源層とアース層で挟む。
このようにして信号層（第３層L3及び第４層L4）のシ
ールドができるが、この実施例では、さらに完全なシー
ルド効果を得るため、コンデンサを介して電源層とアー
ス層とを接続したものである。
ールドができるが、この実施例では、さらに完全なシー
ルド効果を得るため、コンデンサを介して電源層とアー
ス層とを接続したものである。
これは、電源層（第２層L2）を高周波数的にアースす
るために、第１層L1と第６層L6の配線面のスペースがあ
る部分を用い、キャリア周波数に対して十分にショート
となるような容量のコンデンサ６を設け、電源層とアー
ス層とをコンデンサ６を介して結線したものである。
るために、第１層L1と第６層L6の配線面のスペースがあ
る部分を用い、キャリア周波数に対して十分にショート
となるような容量のコンデンサ６を設け、電源層とアー
ス層とをコンデンサ６を介して結線したものである。
このようにして、信号層に形成された配線パターン３
に対する完全なシールができる。
に対する完全なシールができる。
なお、上記実施例においては、多層プリント基板とし
て６層基板を用いた場合について説明したが、本発明
は、このようなものに限らず、６層より多い多層プリン
ト基板についても、同様にして実施可能である。
て６層基板を用いた場合について説明したが、本発明
は、このようなものに限らず、６層より多い多層プリン
ト基板についても、同様にして実施可能である。
また、部品は、片面（例えば第１層L1）のみに形成し
てもよく、コンデンサ６の数は任意でよい。
てもよく、コンデンサ６の数は任意でよい。
以上説明したように、本発明によれば次のような効果
がある。
がある。
（１） 無線機に対して妨害となるような回路の配線パ
ターンを形成した信号層を、導体のベタパターンを形成
した電源層とアース層とで挟んだことにより、信号層に
対するシールド効果が得られる。
ターンを形成した信号層を、導体のベタパターンを形成
した電源層とアース層とで挟んだことにより、信号層に
対するシールド効果が得られる。
（２） さらに、電源層とアース層とをキャリア短絡手
段（例えば、コンデンサ）を介して結線したことによ
り、より完全なシールドが実現できる。
段（例えば、コンデンサ）を介して結線したことによ
り、より完全なシールドが実現できる。
（３） 無線機と制御機の間にシールド板を設けること
なく、多層プリント基板でシールドが可能なため、送信
と受信との周波数が異なり、高密度実装を行っている携
帯電話端末機やコードレス電話機などの小型移動通信機
に適用すれば、小型化、軽量化が容易に実現できる。
なく、多層プリント基板でシールドが可能なため、送信
と受信との周波数が異なり、高密度実装を行っている携
帯電話端末機やコードレス電話機などの小型移動通信機
に適用すれば、小型化、軽量化が容易に実現できる。
（４） 制御部が無線部に与える影響の元となる信号
（制御部の動作クロック）を、電源層とアース層との間
に設けられた信号層に通し、無線部が制御部に与える影
響の元となるキャリアの周波数で自己共振するキャリア
短絡部（例えば、コンデンサ）で、電源層とアース層を
接続している。これにより、制御部が無線部に与える影
響と，無線部が制御部に与える影響とを双方大幅に低減
させた小型の無線機のプリント基板を実現することがで
きる。
（制御部の動作クロック）を、電源層とアース層との間
に設けられた信号層に通し、無線部が制御部に与える影
響の元となるキャリアの周波数で自己共振するキャリア
短絡部（例えば、コンデンサ）で、電源層とアース層を
接続している。これにより、制御部が無線部に与える影
響と，無線部が制御部に与える影響とを双方大幅に低減
させた小型の無線機のプリント基板を実現することがで
きる。
第１図は本発明の原理説明図、 第２図は本発明の説明図１、 第３図は本発明の実施例の説明図２、 第４図は従来例の説明図である。 １、２……部品、３……配線パターン ４……バイアホール
Claims (1)
- 【請求項１】無線機の無線部と制御部が接近した状態で
実装される多層プリント基板において、 導体を一面にベタパターンとして形成した電源層と、 導体を一面にベタパターンとして形成したアース層と、 該電源層と該アース層との間に、無線部に対して妨害と
なる信号についての配線パターンを形成する信号層と、 該電源層と該アース層との間を接続し、無線機のキャリ
ア周波数で自己共振するキャリア短絡手段と、 を有することを特徴とする無線機の多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292199A JP2637797B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 無線機の多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292199A JP2637797B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 無線機の多層プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137400A JPH02137400A (ja) | 1990-05-25 |
| JP2637797B2 true JP2637797B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=17778815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63292199A Expired - Fee Related JP2637797B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 無線機の多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2637797B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768109A (en) * | 1991-06-26 | 1998-06-16 | Hughes Electronics | Multi-layer circuit board and semiconductor flip chip connection |
| JPH07202477A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | 電磁妨害雑音対策用プリント板 |
| JPH11261245A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | 薄型多層基板 |
| WO2002001931A1 (fr) * | 2000-06-29 | 2002-01-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Module de substrat multicouche et terminal sans fil portable |
| CN103037621A (zh) * | 2012-10-10 | 2013-04-10 | 共青城赛龙通信技术有限责任公司 | 一种pcb芯片布局结构及应用该结构的电子终端 |
| JP6291910B2 (ja) * | 2014-03-03 | 2018-03-14 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置および液体吐出装置の制御方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59146999U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 株式会社東芝 | プリント基板のシ−ルド構造 |
| JPS6071174U (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-20 | マツダ株式会社 | 多層プリント基板 |
| JPS6228479U (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-20 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP63292199A patent/JP2637797B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02137400A (ja) | 1990-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |