JP2005183790A - プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発生する電磁ノイズのレベルが相対的に大きな回路ブロック11cに接続されたグランド配線パターン21bと、発生する電磁ノイズのレベルが相対的に小さな各回路ブロック11a,11bに接続されたグランド配線パターン21aとを、グランド配線パターン21cによって接続することで高周波的に分離する。また、回路ブロック11cのグランドに接続されたビアホールB3の配置箇所とグランド接続点Qbとを離隔させ、ビアホールB3とグランド接続点Qbとを接続する配線パターンの距離Lが大きくなるように、各グランド配線パターン21a〜21cを配置する。
【選択図】 図1
Description
請求項1に記載の発明は、複数の回路素子が搭載され、前記各回路素子に供給する電源の配線パターンが絶縁板材の表面側に形成され、前記各回路素子のグランドの配線パターンが前記絶縁材の裏面側に形成されたプリント配線基板であって、発生する電磁ノイズのレベルが相対的に大きな回路素子に接続された第1グランド配線パターンと、発生する電磁ノイズのレベルが相対的に小さな回路素子に接続された第2グランド配線パターンと、前記第1グランド配線パターンと第2グランド配線パターンとを高周波的に分離して接続する第3グランド配線パターンとを備えたことを技術的特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のプリント配線基板において、前記第2グランド配線パターンには、プリント配線基板をシャーシグランドに接続するためのグランド接続点が設けられており、前記第1グランド配線パターンが前記回路素子に接続された第1接続点と前記グランド接続点との距離が、前記第2グランド配線パターンが前記回路素子に接続された第2接続点と前記グランド接続点との距離よりも大きくなるように、前記各グランド配線パターンを配置していることを技術的特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載のプリント配線基板において、前記第3グランド配線パターンは、線路インピーダンスが大きくなるような形状に形成されていることを技術的特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線基板において、前記各回路素子を前記各グランド配線パターンに対して高周波的に接続するデカップリングコンデンサが設けられていることを技術的特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、第1グランド配線パターンに接続された回路素子が発生した大きな電磁ノイズは、第1グランド配線パターンと第2グランド配線パターンとを高周波的に分離して接続する第3グランド配線パターンによって遮断され、第1グランド配線パターンから第3グランド配線パターンへ伝搬しにくくなるため、第2グランド配線パターンの電位変動を抑制可能になる。従って、請求項1に記載の発明によれば、基板の面積を増大させることなくEMIを抑制できる。また、請求項1に記載の発明のプリント配線基板は両面基板であるが、この両面基板を複数枚貼り合わせることにより3層以上の多層基板にも適用できる。
請求項2に記載の発明によれば、第1接続点とグランド接続点との間の線路インピーダンスが大きくなり、第1グランド配線パターンに接続された回路素子が発生した大きな電磁ノイズはグランド接続点へ伝搬しにくくなり、グランド接続点の電位変動を抑制可能になる。そして、当該電磁ノイズがグランド接続点からシャーシアースに伝搬して放射されるのを防止可能になるため、請求項1の発明の作用・効果を更に高めてEMIを抑制できる。
請求項3に記載の発明によれば、第3グランド配線パターンが線路インピーダンスが大きくなるような形状に形成されているため、請求項1または請求項2に記載の発明の作用・効果を更に高めることができる。
請求項4に記載の発明によれば、回路素子の動作に伴って発生する高周波電源電流は、低インピーダンスのデカップリングコンデンサを介してグランド配線パターンへバイパスされるため、回路素子から放射される電磁ノイズを抑制すると共に、回路素子から電源配線パターンへ伝搬される電磁ノイズを抑制することが可能になり、請求項1〜3に記載の発明の作用・効果を更に高めることができる。
尚、上述した[課題を解決するための手段]に記載した構成要素と、後述する[発明を実施するための最良の形態]に記載した構成部材との対応関係は以下のようになっている。
図1(A)は、第1実施形態のプリント配線基板10の表面側の一部分を示す要部平面図である。図1(B)は、図1(A)に対応するプリント配線基板10の裏面側の一部分を示す要部透視平面図である。尚、図1(B)は、プリント配線基板10を図1(A)に示す表面側から透視して見た図面であり、プリント配線基板10を裏面側から見た図面ではない。
第1実施形態によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
図3(A)は、第2実施形態のプリント配線基板30の表面側の一部分を示す要部平面図である。図3(B)は、図3(A)に対応するプリント配線基板30の裏面側の一部分を示す要部透視平面図である。尚、図3(B)は、プリント配線基板30を図3(A)に示す表面側から透視して見た図面であり、プリント配線基板30を裏面側から見た図面ではない。
図5(A)は、第3実施形態のプリント配線基板40の表面側の一部分を示す要部平面図である。図5(B)は、図5(A)に対応するプリント配線基板40の裏面側の一部分を示す要部透視平面図である。尚、図5(B)は、プリント配線基板40を図5(A)に示す表面側から透視して見た図面であり、プリント配線基板40を裏面側から見た図面ではない。
ところで、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
11a〜11c…回路ブロック
15a〜15d…電源配線パターン
17…絶縁材料からなる板材
21a〜21c…グランド配線パターン
Qb…グランド接続点
B1〜B3…ビアホール
Claims (4)
- 複数の回路素子が搭載され、前記各回路素子に供給する電源の配線パターンが絶縁板材の表面側に形成され、前記各回路素子のグランドの配線パターンが前記絶縁材の裏面側に形成されたプリント配線基板であって、
発生する電磁ノイズのレベルが相対的に大きな回路素子に接続された第1グランド配線パターンと、
発生する電磁ノイズのレベルが相対的に小さな回路素子に接続された第2グランド配線パターンと、
前記第1グランド配線パターンと第2グランド配線パターンとを高周波的に分離して接続する第3グランド配線パターンと
を備えたことを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1に記載のプリント配線基板において、
前記第2グランド配線パターンには、プリント配線基板をシャーシグランドに接続するためのグランド接続点が設けられており、
前記第1グランド配線パターンが前記回路素子に接続された第1接続点と前記グランド接続点との距離が、前記第2グランド配線パターンが前記回路素子に接続された第2接続点と前記グランド接続点との距離よりも大きくなるように、前記各グランド配線パターンを配置していることを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1または請求項2に記載のプリント配線基板において、
前記第3グランド配線パターンは、線路インピーダンスが大きくなるような形状に形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線基板において、
前記各回路素子を前記各グランド配線パターンに対して高周波的に接続するデカップリングコンデンサが設けられていることを特徴とするプリント配線基板。
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JP2003424838A JP2005183790A (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | プリント配線基板 |
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2003
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