JP7226899B2 - 電子機器及び配線基板 - Google Patents
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Description
図1Aは、本発明の第1の実施形態に係る電子機器1の概略的な構成の一例を示す平面図である。図1Bは、図1Aにおける1B-1B線に沿った断面図である。電子機器1は、配線基板10と、配線基板10に搭載された半導体装置20とを含んで構成されている。
図6Aは、本発明の第2の実施形態に係る電子機器1Aの構成の一例を示す平面図である。図6Aにおいて半導体装置20の内部構造、半導体装置20に形成された導電経路26及び配線基板10に形成された基板上配線12Aが併せて示されている。図6Bは、図6Aに示される各要素のうち、導電経路26及び基板上配線12Aを抽出して示した平面図である。
図7Aは、本発明の第3の実施形態に係る電子機器1Bの構成の一例を示す平面図である。図7Aにおいて半導体装置20の内部構造、半導体装置20に形成された導電経路26B及び配線基板10に形成された基板上配線12Bが併せて示されている。図7Bは、図7Aに示される各要素のうち、導電経路26B及び基板上配線12Bを抽出して示した平面図である。
図8Aは、本発明の第4の実施形態に係る電子機器1Cの構成の一例を示す平面図である。図8Aにおいて半導体装置20の内部構造、半導体装置20に形成された導電経路26C及び配線基板10に形成された基板上配線12Cが併せて示されている。図8Bは、図8Aに示される各要素のうち、導電経路26C及び基板上配線12Cを抽出して示した平面図である。
図9Aは、本発明の第5の実施形態に係る電子機器1Dの構成の一例を示す平面図である。図9Aにおいて半導体装置20の内部構造、半導体装置20に形成された導電経路26及び配線基板10に形成された配線パターンが併せて示されている。図9Bは、配線基板10の、半導体装置20が搭載される第1の面S1に形成された配線パターンの一例を示す平面図である。図9Cは、配線基板10の第1の面S1とは反対側の第2の面S2に形成された配線パターンの一例を示す平面図である。図9Dは、図9Aにおける9D-9D線に沿った断面図である。
図10Aは、本発明の第6の実施形態に係る電子機器1Eの構成の一例を示す平面図である。図10Aにおいて半導体装置20の内部構造、半導体装置20に形成された導電経路26及び配線基板10に形成された配線パターンが併せて示されている。図10Bは、配線基板10の半導体装置20が搭載される第1の面S1に形成された配線パターンの一例を示す平面図である。図10Cは、配線基板10の第1の面S1とは反対側の第2の面S2に形成された配線パターンの一例を示す平面図である。図10Dは、図10Aにおける10D-10D線に沿った断面図である。
10 配線基板
11、11Ga、11Gb、11Pa、11Pb、11Pc、11Pc、11S ランド
12、12A、12B、12C、12X 基板上配線
12p 電源配線
12s 信号配線
14a、14b、16 導体パターン
15 間隙
20 半導体装置
21 半導体チップ
22 ワイヤ
23 端子
23Ga、23Gb グランド端子
23Pa、23Pb、23Pc、23Pd 電源端子
23S 信号端子
26、26B、26C 導電経路
30 搭載領域
40、40X 導電ループ
Claims (10)
- 互いに同じ電位の電圧が印加される複数の端子を有する半導体装置及び前記半導体装置が搭載された搭載領域を有する配線基板を含む電子機器であって、
前記配線基板は、
前記複数の端子のうちの1つの端子が接続される接続部から前記搭載領域の内側を経由して前記複数の端子のうちの他の端子が接続される接続部に至る基板上配線を有し、
前記半導体装置は、前記複数の端子を互いに接続する導電経路を有し、
前記基板上配線の前記搭載領域の内側を経由する部分が、前記導電経路に沿って配置されている
電子機器。 - 前記基板上配線は、前記導電経路と重なる部分を有する
請求項1に記載の電子機器。 - 前記半導体装置は、半導体チップ、及び前記半導体チップと前記複数の端子の各々とを接続する複数のワイヤを含み、
前記導電経路は、前記ワイヤ及び前記半導体チップの内部に形成されたチップ内配線を含んで構成されている
請求項1または請求項2に記載の電子機器。 - 前記基板上配線及び前記導電経路によって囲まれた領域の面積が、前記搭載領域の面積の半分以下である
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記配線基板は、前記搭載領域を含む領域に、間隙を隔てて互いに分離して設けられた複数の導体パターンを更に含み、
前記基板上配線が、前記間隙に配置されている
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記複数の端子のうちの1つが、前記複数の導体パターンのうちの1つに接続され、前記複数の端子のうちの他の1つが、前記複数の導体パターンのうちの他の1つに接続されている
請求項5に記載の電子機器。 - 前記複数の端子の各々が、前記複数の導体パターンのうちの1つに接続されている
請求項5に記載の電子機器。 - 前記配線基板は、
第1の面に設けられた第1の導体パターンと、
前記第1の面において、前記第1の導体パターンと間隙を隔てて設けられた第2の導電パターンと、
前記第1の面とは反対側の第2の面において、前記間隙と重なる部分を有して設けられた第3の導体パターンと、
を含み、
前記基板上配線が、前記間隙に配置されている
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子機器。 - 互いに同じ電位の電圧が印加される複数の端子を有する半導体装置を搭載するための搭載領域と、
前記複数の端子のうちの1つの端子が接続される接続部から前記搭載領域の内側を経由して前記複数の端子のうちの他の端子が接続される接続部に至る基板上配線と、
を有する配線基板であって、
前記半導体装置は、前記複数の端子を互いに接続する導電経路を有し、
前記基板上配線の前記搭載領域の内側を経由する部分が、前記導電経路に沿って配置されている
配線基板。 - 前記搭載領域を含む領域に、間隙を隔てて互いに分離して設けられた複数の導体パターンを更に含み、
前記基板上配線が、前記間隙に配置されている
請求項9に記載の配線基板。
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