JP4562504B2 - プリント配線基板 - Google Patents
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Description
そこで本発明は、プリント配線基板の配線パターンにおける磁界を打ち消すことができるプリント配線基板を提供することを目的とするものである。
例えば、膜厚が0.2mm(ミリメートル)程度のエポキシ樹脂からなる絶縁性基板1の一表面1aに、膜厚が0.035mm程度の銅からなる第1配線パターン3aと電極3bと電極3cが形成されている。第1配線パターン3aと電極3bは連続して形成されている。第1配線パターン3aは蛇行して形成されている。
さらに、第1配線パターン3a及び第2配線パターン5aはスルーホール7aを介して1本の配線を形成しており、第1配線パターン3a及び第2配線パターン5aに流れる電流が同じなので磁界を効率よく打ち消すことができる。
図1に示した参考例では、第1配線パターン3a及び第2配線パターン5aは蛇行して形成されているが、この参考例のように、例えば第1配線パターン3e及び第2配線パターン5dは直線状であってもよい。第1配線パターン3e及び第2配線パターン5dは上面側から見て直線部分が重複するように形成されている。
さらに、第1配線パターン3e及び第2配線パターン5dはスルーホール7aを介して1本の配線を形成しており、第1配線パターン3e及び第2配線パターン5dに流れる電流が同じなので磁界を効率よく打ち消すことができる。
絶縁性材料13の表面13aに、第1配線パターン11aの端部11cに対応して、例えば膜厚が0.035mm程度の銅からなる電極15が形成されている。
絶縁性材料19の表面(絶縁性基板9とは反対側の面)19aに、第2配線パターン17aの端部17cに対応して、例えば膜厚が0.035mm程度の銅からなる電極21が形成されている。
さらに、第1配線パターン11a及び第2配線パターン17aはスルーホール23bを介して1本の配線を形成しており、第1配線パターン11a及び第2配線パターン17aに流れる電流が同じなので磁界を効率よく打ち消すことができる。
さらに、第1配線パターン11d及び第2配線パターン17dはスルーホール23bを介して1本の配線を形成しており、第1配線パターン11d及び第2配線パターン17dに流れる電流が同じなので磁界を効率よく打ち消すことができる。
また、第1配線パターンと第2配線パターンは必ずしも上下で隣り合う2層には形成されてなくてもよい。
例えば、膜厚が0.2mm程度のエポキシ樹脂からなる絶縁性基板25の一表面に、膜厚が0.035mm程度の銅からなる第1配線パターン27a、第2配線パターン27b、折り返し部27c、電極27d及び電極27eが形成されている。
第1配線パターン27aと第2配線パターン27bの線幅は例えば0.8mmであり、第1配線パターン27aと第2配線パターン27bの間隔は例えば0.2mmである。
さらに、第1配線パターン27a及び第2配線パターン27bは折り返し部27cを介して1本の配線を形成しており、第1配線パターン27a及び第2配線パターン27bに流れる電流が同じなので磁界を効率よく打ち消すことができる。
第1配線パターン31aと第2配線パターン31bは平行に近接して配置されている。第1配線パターン31aの一方の端部31dとは反対側の端部は折り返し部31cに接続されている。折り返し部31cの第1配線パターン31aとは反対側の端部は第2配線パターン31bの一方の端部に接続されている。第2配線パターン31bの他方の端部を符号31eで示す。
第1配線パターン31aと第2配線パターン31bの線幅は例えば0.8mmであり、第1配線パターン31aと第2配線パターン31bの間隔は例えば0.2mmである。
絶縁性材料33の表面33aに、第1配線パターン31aの端部31cに対応して、例えば膜厚が0.035mm程度の銅からなる電極35が形成されている。
絶縁性基板29の裏面29bに、第2配線パターン31bの端部31eに対応して、例えば膜厚が0.035mm程度の銅からなる電極37が形成されている。
スルーホール39a,39bは銅メッキ処理によって形成されたものであり、スルーホール39a,39bの形成時に電極35,37にも銅がメッキされる。第1配線パターン31aと第2配線パターン31bは、銅メッキ処理時には絶縁性基板29と絶縁性材料33によって覆われているので、メッキ処理が施されていない。
さらに、第1配線パターン31a及び第2配線パターン31bは折り返し部31cを介して1本の配線を形成しており、第1配線パターン31a及び第2配線パターン31bに流れる電流が同じなので磁界を効率よく打ち消すことができる。
1a,9a,29a 絶縁性基板の一表面
1b,9b,29b 絶縁性基板の裏面
3a,5e,11a,11d,27a,31a 第1配線パターン
3b,3c,15,21,27d,27e,31d,31e,35,37 電極
3d,11b,11c,31b 第1配線パターンの端部
5a,5e,17a,17d,27b,31b 第2配線パターン
5b,5c,17b,17c,31e 第2配線パターンの端部
7a,7b,23a,23b,23c,39a,39b スルーホール
13,19,33 絶縁性材料
13a,19a,33a 絶縁性材料の表面
27c,31c 折り返し部
Claims (3)
- 電流の流れる方向が互いに180°異なっている第1配線パターンと第2配線パターンを備え、
前記第1配線パターン及び前記第2配線パターンはそれらが作り出す磁界が互いに打ち消されるような位置に近接して配置されており、
4層以上の配線パターン層を備え、前記第1配線パターン及び前記第2配線パターンは互いの異なる中間層の配線パターン層に形成されており、
前記第1配線パターン及び前記第2配線パターンは金属メッキ処理によって形成されたスルーホールを介して1本の配線が折り返して形成されたものであり、
前記第1配線パターン及び前記第2配線パターンは絶縁性材料に挟み込まれており、前記第1配線パターン及び前記第2配線パターンには金属メッキ処理が施されていないプリント配線基板。 - 前記第1配線パターン及び前記第2配線パターンは抵抗として機能する請求項1に記載のプリント配線基板。
- 前記第1配線パターン及び前記第2配線パターンは蛇行して形成されている請求項1又は2に記載のプリント配線基板。
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