JP2010199553A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するため、誘電体層を介して配置された第１及び第２の導体層と、前記第１の導体層に配置された第１のシグナルグラウンドパターン及び第１のフレームグラウンドパターンと、前記第１のシグナルグラウンドパターンと前記第１のフレームグラウンドパターンとを分離する第１のスリット部と、前記第２の導体層に配置された第２のシグナルグラウンドパターン及び第２のフレームグラウンドパターンと、前記第２のシグナルグラウンドパターンと前記第２のフレームグラウンドパターンとを分離する第２のスリット部とを有し、前記第１の導体層には、前記第１のスリット部を跨ぐように信号配線が設けられており、前記第２の導体層には、前記第２のシグナルグラウンドパターンと前記第２のフレームグラウンドパターンとを接続する第１及び第２の接続部材が設けられており、前記信号配線の配線方向に垂直な断面において、前記信号配線は前記第１及び前記第２の接続部材に挟まれた領域に対向して配置されている多層プリント回路板を提供している。

Claims (6)

1. 誘電体層を介して配置された第１及び第２の導体層と、
   前記第１の導体層に配置された第１のシグナルグラウンドパターン及び第１のフレームグラウンドパターンと、
   前記第１のシグナルグラウンドパターンと前記第１のフレームグラウンドパターンとを分離する第１のスリット部と、
   前記第２の導体層に配置された第２のシグナルグラウンドパターン及び第２のフレームグラウンドパターンと、
   前記第２のシグナルグラウンドパターンと前記第２のフレームグラウンドパターンとを分離する第２のスリット部とを有し、
   前記第１の導体層には、前記第１のスリット部を跨ぐように信号配線が設けられており、
   前記第２の導体層には、前記第２のシグナルグラウンドパターンと前記第２のフレームグラウンドパターンとを接続する第１及び第２の接続部材が設けられており、
   前記信号配線の配線方向に垂直な断面において、前記信号配線は前記第１及び前記第２の接続部材に挟まれた領域に対向して配置されていることを特徴とする多層プリント回路板。
2. 前記第１の接続部材の配線幅と第２の接続部材の配線幅は等しく、前記信号配線に対して対称となる位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント回路板。
3. 前記信号配線の配線方向に垂直な断面において、前記信号配線のうち前記誘電体層に接している辺の中点と、前記第１の接続部材の前記第２の接続部材に最も近接した位置となる端部との距離、および前記第２の接続部材の前記第１の接続部材に最も近接した位置となる端部との距離が、前記誘電体層の厚さよりも大きく前記厚さの７．５倍以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント回路板。
4. 前記信号配線の配線方向に垂直な断面において、前記信号配線のうち前記誘電体層に接している辺の中点と、前記第１の接続部材の前記第２の接続部材に最も近接した位置となる端部との距離、および前記第２の接続部材の前記第１の接続部材に最も近接した位置となる端部との距離が、前記誘電体層の厚さの１．１倍以上、５．０倍以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント回路板。
5. 前記第１の導体層において、前記第１のシグナルグラウンドパターンと前記第１のフレームグラウンドパターンを前記信号配線に沿って接続するための第３及び第４の接続部材を有し、
   前記第３及び前記第４の接続部材は、前記第１のスリット部を跨ぐように前記信号配線を挟んで配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の多層プリント回路板。
6. 前記第３の接続部材の配線幅と第４の接続部材の配線幅は等しく、前記信号配線に対して対称となる位置に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント回路板。