JP2008193000A5 - - Google Patents
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- 絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に形成された、互いに幅の異なる信号配線部と部品接続用ランド部とが接続された配線接続部と、
前記絶縁層の前記一方の面の反対側の面に前記配線接続部に対向して形成された、互いに幅の異なる信号配線対向部と部品接続用ランド対向部とが接続されたグランド部とを備え、
前記信号配線部と前記信号配線対向部を対応させ、前記部品接続用ランド部と前記部品接続用ランド対向部を対応させることにより、前記信号配線部と前記部品接続用ランド部間のインピーダンスを一定にした基板。 - 前記部品接続用ランド部の幅は前記信号配線部の幅よりも大きく、
前記部品接続用ランド対向部の幅は前記信号配線対向部の幅よりも小さい、請求項1に記載の基板。 - 前記配線接続部は、前記一方の面上に平行に複数形成されており、
前記グランド部は、前記信号配線対向部および前記部品接続用ランド対向部が、前記複数の配線接続部のそれぞれの前記信号配線部および前記部品接続用ランド部に対応するように、前記反対側の面上に平行に複数形成されており、
前記各信号配線対向部は、幅方向で互いにつながっている、請求項2に記載の基板。 - 前記配線接続部の幅は、前記信号配線部から前記部品接続用ランド部に向かって連続的にまたは段階的に大きくなっており、
前記グランド部の幅は、前記信号配線対向部から前記部品接続用ランド対向部に向かって連続的にまたは段階的に小さくなっている、請求項2に記載の基板。 - 前記基板は、フレキシブル基板である、請求項1に記載の基板。
- 前記一定にしたインピーダンスは、信号配線の特性インピーダンスである、請求項1に記載の基板。
- 前記一定にしたインピーダンスは、複数の信号配線間の差動インピーダンスである、請求項1に記載の基板。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の基板を備えた電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007028527A JP4851954B2 (ja) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | 基板および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007028527A JP4851954B2 (ja) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | 基板および電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008193000A JP2008193000A (ja) | 2008-08-21 |
JP2008193000A5 true JP2008193000A5 (ja) | 2010-03-18 |
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ID=39752783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007028527A Expired - Fee Related JP4851954B2 (ja) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | 基板および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4851954B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010206069A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nec Corp | 回路基板 |
JP5966875B2 (ja) | 2012-11-16 | 2016-08-10 | 富士通株式会社 | コネクタ及びフレキシブルプリント基板 |
JP6734911B2 (ja) | 2018-12-04 | 2020-08-05 | 日本航空電子工業株式会社 | 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス |
WO2021201466A1 (ko) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 삼성전자 주식회사 | 고주파 대역의 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6484622A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-29 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit package |
JP2001203300A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線用基板と半導体装置および配線用基板の製造方法 |
JP2001313504A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-11-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 信号伝送線路接続用コネクタ、信号伝送線路、及び基板 |
JP2002043810A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Sony Corp | マイクロストリップ線路 |
JP2003124712A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-25 | Opnext Japan Inc | 高周波伝送線路およびそれを用いた電子部品または電子装置 |
JP2003186942A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント配線基板設計支援装置及び方法並びにプログラム及び記録媒体 |
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2007
- 2007-02-07 JP JP2007028527A patent/JP4851954B2/ja not_active Expired - Fee Related
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