JP2010283056A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 無機誘電体からなる絶縁性基材にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体が密に設けられた構造を有するコア基板と、
   前記コア基板の一方の面に形成され、前記多数の線状導体のうちの第１の複数の線状導体の一端に電気的に接続された第１のパッドと、
   前記コア基板の他方の面に形成され、前記第１のパッドに対向して配置され、前記第１の複数の線状導体の他端に電気的に接続された第２のパッドと、
   前記コア基板の一方の面に形成され、前記多数の線状導体のうちの第２の複数の線状導体の一端に電気的に接続された第３のパッドと、
   前記コア基板の他方の面に形成され、平面視において前記第３のパッドと隣り合い且つ前記第３のパッドと重ならずに配置され、前記多数の線状導体のうちの第３の複数の線状導体の一端に電気的に接続された第４のパッドと
   を有し、
   前記第１及び前記第２のパッドを介して前記コア基板の一方の面側と他方の面側との配線接続が形成されているとともに、
   前記第３のパッド及び前記第２の複数の線状導体と前記第４のパッド及び前記第３の複数の線状導体とは前記絶縁性基材を介して容量結合されていることを特徴とする配線基板。
2. 前記コア基板の絶縁性基材における多数の線状導体は、隣り合う線状導体間の距離が当該線状導体の直径よりも小さくなるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記コア基板の一方の面に形成され、前記第１及び前記第３のパッド間の領域を被覆する第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層上に前記第１のパッドと一体的に形成された第１の配線層と、
   前記第１の絶縁層上に前記第３のパッドと一体的に形成された第２の配線層と、
   前記コア基板の他方の面に形成され、前記第２及び前記第４のパッド間の領域を被覆する第２の絶縁層と、
   前記第２の絶縁層上に前記第２のパッドと一体的に形成された第３の配線層と、
   前記第２の絶縁層上に前記第４のパッドと一体的に形成された第４の配線層と
   を有することを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
4. 前記コア基板の絶縁性基材における多数の線状導体は、前記第１、前記第２、前記第３及び前記第４のパッドのいずれのパッドにも接続されていない孤立した線状導体を含むことを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
5. 前記コア基板の絶縁性基材における多数の線状導体は、信号配線につながる前記第１及び前記第２のパッドに接続された前記第１の複数の線状導体の周囲に位置する線状導体であってグランド配線につながるパッドに接続された線状導体を含むことを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
6. 前記線状導体は、直径が３０ｎｍ以上で２μｍ以下の範囲内で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。