JPH01124296A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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- JPH01124296A JPH01124296A JP28263087A JP28263087A JPH01124296A JP H01124296 A JPH01124296 A JP H01124296A JP 28263087 A JP28263087 A JP 28263087A JP 28263087 A JP28263087 A JP 28263087A JP H01124296 A JPH01124296 A JP H01124296A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は配線板の製造法に関するものであり、特にチン
プオンボードに適した高密度配線板の製造法に関する。
プオンボードに適した高密度配線板の製造法に関する。
（従来の技術）
近年、半導体素子の高集積化に伴い、配線板に対する高
密度化に強い要求がある。これに応えるものとして、ラ
イン巾５０μｍ以下の微細パターンを有する高密度多層
配線板がある。従来、こうした高密度多層配線板では眉
間接続には直径０．４＋ｗｍ程度の小径ドリルやレーザ
などにより形成されためっきスルーホールが用いられて
きた。
密度化に強い要求がある。これに応えるものとして、ラ
イン巾５０μｍ以下の微細パターンを有する高密度多層
配線板がある。従来、こうした高密度多層配線板では眉
間接続には直径０．４＋ｗｍ程度の小径ドリルやレーザ
などにより形成されためっきスルーホールが用いられて
きた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このような従来の方式では配線板の板厚
が２鶴程度になる位置精度が悪く、小径スルーホールを
形成することは困難であった。
が２鶴程度になる位置精度が悪く、小径スルーホールを
形成することは困難であった。
本発明は眉間接続が簡単に行える配線板の製造法を提供
するものである。
するものである。
（問題点を解決するための手段）
図面に基づいて本発明を説明する。
第１図（（ａ）〜（ｄ））は本発明にかかる配線板製造
の一実施例の部分拡大断面図を示す。
の一実施例の部分拡大断面図を示す。
まず、上部が開口したステンレス製金型（巾１００ｍｘ
長さ１００重重×高さ５０ｆｉ）の内壁に離型剤を塗布
し、直径（ｆｆｉ、）１．０、 ｌの鋼線２を５０
ｍ１ｌピツチで所定の位置に設置し２位置ずれのないよ
う特別な治具を使って固定し、金型内にガラス繊維とエ
ポキシ樹脂との混合物を流し込み、脱泡後真空ベータ処
理（１５０℃で１時間）を施した。
長さ１００重重×高さ５０ｆｉ）の内壁に離型剤を塗布
し、直径（ｆｆｉ、）１．０、 ｌの鋼線２を５０
ｍ１ｌピツチで所定の位置に設置し２位置ずれのないよ
う特別な治具を使って固定し、金型内にガラス繊維とエ
ポキシ樹脂との混合物を流し込み、脱泡後真空ベータ処
理（１５０℃で１時間）を施した。
（第１図（ａ））なお、絶縁樹脂１としてポリイミド樹
脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂なども使用可能であ
る。硬化後、核金型を取りはずし、！ｌ［２と垂直方向
に２．５ｆｉの厚さでスライスして配線板基板３を得た
（第１図中））。
脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂なども使用可能であ
る。硬化後、核金型を取りはずし、！ｌ［２と垂直方向
に２．５ｆｉの厚さでスライスして配線板基板３を得た
（第１図中））。
次に、厚さ３５μｍのポリイミドフィルム４を接着剤を
介して、配線板基板３の上面にロールラミネートする。
介して、配線板基板３の上面にロールラミネートする。
この場合、ポリイミドフィルムの代わりにフッ素樹脂性
のフィルムやシート、あるいは無機ファイバーを用いた
クロスに熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを加熱圧縮
して、０．１〜０．２■程度の厚さに形成しても良い０
次にポリイミドフィルム４表面の所望する位置に炭酸ガ
スレーザ（島田理化工業−社製、ＬＳＵ−１５１Ｒ−２
Ａ。
のフィルムやシート、あるいは無機ファイバーを用いた
クロスに熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを加熱圧縮
して、０．１〜０．２■程度の厚さに形成しても良い０
次にポリイミドフィルム４表面の所望する位置に炭酸ガ
スレーザ（島田理化工業−社製、ＬＳＵ−１５１Ｒ−２
Ａ。
電気パルス発信モード、パルス巾０．１ｍ５ｅｃ、
５パルス／穴）を照射し、上部径（１１）がＱ、ｌ ＊
＊で核銅線に達するバイアホール５を形成した。ポリイ
ミドフィルム４表面に。
５パルス／穴）を照射し、上部径（１１）がＱ、ｌ ＊
＊で核銅線に達するバイアホール５を形成した。ポリイ
ミドフィルム４表面に。
基板加熱 ：１１０℃、３０分
スパッタ圧カニ５Ｘ１０−３Ｔｏｒｒ
スパッタ出カニ１．２ＫＷ
Ａｒガス流量：３５ＳＣＣＭ
の条件でスパッタリングを行い銅層すを形成し、上、下
面のそれぞれ所望する位置にレジストパターン７．７″
を形成した。この際使用するレジストとしては、リスト
ンＴ−１２１５（デュポン社製、厚さ３５μｍ）のよう
なネガ型溶剤現像タイプのものの他に上面での高密度化
が必要な場合は、高解像性を有するポジ型ドライフィル
ムレジスト（例えばヘキスト社製０ｚａｔｅｃＲ２２５
）が有効である。
面のそれぞれ所望する位置にレジストパターン７．７″
を形成した。この際使用するレジストとしては、リスト
ンＴ−１２１５（デュポン社製、厚さ３５μｍ）のよう
なネガ型溶剤現像タイプのものの他に上面での高密度化
が必要な場合は、高解像性を有するポジ型ドライフィル
ムレジスト（例えばヘキスト社製０ｚａｔｅｃＲ２２５
）が有効である。
次に、過硫酸アンモニウム溶液で核銅層すをクイックエ
ツチングし、スキージングにより下面凹部にハンダを流
し込みハンダバット８を形成後、レジストパターン７．
７′を剥離した。
ツチングし、スキージングにより下面凹部にハンダを流
し込みハンダバット８を形成後、レジストパターン７．
７′を剥離した。
以上の工程で得られた配線板を５０ｍ角に４等分し、最
小ライン／スペースが３０７３０μｍ、Ｂパッド数２０
８のパッドグリッドアレイを製造する。
小ライン／スペースが３０７３０μｍ、Ｂパッド数２０
８のパッドグリッドアレイを製造する。
このような本発明は、スライス後の配線基板３上に絶縁
層４を設け、導体２の直径（！１）よりも小さい径（１
２）のバイアホール５を形成するものであり、配線基板
の厚さはスライスの厚さ、及びその上部に形成する絶縁
層４の厚さにより調整することができる。また、絶縁層
４の種類を適宜選択することで、後工程の金属配線との
接着性を向上させることも可能である。なお、上面での
高密度化は、核導体の直径（ｌ、）よりも小径（１２）
のバイアホール５を形成することで達成できる。
層４を設け、導体２の直径（！１）よりも小さい径（１
２）のバイアホール５を形成するものであり、配線基板
の厚さはスライスの厚さ、及びその上部に形成する絶縁
層４の厚さにより調整することができる。また、絶縁層
４の種類を適宜選択することで、後工程の金属配線との
接着性を向上させることも可能である。なお、上面での
高密度化は、核導体の直径（ｌ、）よりも小径（１２）
のバイアホール５を形成することで達成できる。
（発明の効果）
本発明による配線板の製造法に於いては。
小径バイアホール形成時の位置精度の関する余裕度が増
大し１歩留りが向上した。また。
大し１歩留りが向上した。また。
配線板基板をスライスした後の平坦化は、上部に絶縁層
を形成することで容易に行え、後工程のパターン形成時
の信頼性が大幅に向上した。さらに、直径の大きい導体
を使用できるため、スライス時の作業安定性も著しく向
上し、高密度配線板を存する配線板が単純な工程で多量
に製造可能となった。
を形成することで容易に行え、後工程のパターン形成時
の信頼性が大幅に向上した。さらに、直径の大きい導体
を使用できるため、スライス時の作業安定性も著しく向
上し、高密度配線板を存する配線板が単純な工程で多量
に製造可能となった。
第１図ｆａｔ〜（ｄｌは２本発明の配線板の製造工程を
示す断面図である。 符号の説明 １ｍ縁物 ２ 導体 ３ 配線基板 ４ 絶縁層 ５ バイアホール ？ ？’ レジストバクーン ８ ハンダバンブ Ｚ、導体径 （ａ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） 第１図
示す断面図である。 符号の説明 １ｍ縁物 ２ 導体 ３ 配線基板 ４ 絶縁層 ５ バイアホール ？ ？’ レジストバクーン ８ ハンダバンブ Ｚ、導体径 （ａ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） 第１図
Claims (1)
- １．連続する棒状導体を所定の位置に配置 し、周囲を絶縁物で固化せしめ、これを導体に直交する
面で適当な厚さにスライスし、上面に絶縁層を所望する
厚さに形成後、導体径より小さく、かつ導体に達する穴
を加工し、全面に金属層を設け、エッチングにより所望
する回路パターンを形成することを特徴とする配線板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28263087A JPH01124296A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28263087A JPH01124296A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124296A true JPH01124296A (ja) | 1989-05-17 |
Family
ID=17655019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28263087A Pending JPH01124296A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01124296A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0851724A3 (en) * | 1996-12-26 | 2000-09-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and electric components |
| WO2002051222A2 (en) * | 2000-12-19 | 2002-06-27 | Intel Corporation | Parallel plane substrate |
| JP2010283056A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP28263087A patent/JPH01124296A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0851724A3 (en) * | 1996-12-26 | 2000-09-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and electric components |
| WO2002051222A2 (en) * | 2000-12-19 | 2002-06-27 | Intel Corporation | Parallel plane substrate |
| WO2002051222A3 (en) * | 2000-12-19 | 2003-02-06 | Intel Corp | Parallel plane substrate |
| US6563210B2 (en) | 2000-12-19 | 2003-05-13 | Intel Corporation | Parallel plane substrate |
| US6632734B2 (en) | 2000-12-19 | 2003-10-14 | Intel Corporation | Parallel plane substrate |
| JP2010283056A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
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