KR102613661B1 - 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 복수 개의 음향 홀들을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 거치되는 인클로져; 상기 인클로져 내에 배치되는 하나 이상의 발열체; 상기 발열체 상에 배치되어, 상기 발열체에서 발생한 열을 전달하는 방열 구조체; 및 상기 방열 구조체 상에 적어도 일부 배치되되, 상기 방열 구조체로부터 전달된 열을 상기 음향 홀들을 통해 외부로 전달하는 경로를 제공하는 열 방출 덕트를 포함하고, 상기 방열 구조체는 상기 하나의 발열체와 연결된 적어도 하나 이상의 제1열 전달 부재; 상기 제1열 전달 부재 상에 적어도 일부 배치되며, 상기 제1열 전달 부재로부터 전달된 열을 상기 열 방출 덕트로 전달하는 제2열 전달 부재; 및 상기 제1,2열 전달 부재 사이에 배치된 적어도 하나 이상의 열 전달 물질을 포함하고, 상기 발열체는 상기 인클로져 내에 배치된 전원 공급부; 및 상기 전원 공급부와 인접하게 배치되는 적어도 하나 이상의 기판을 포함하며, 상기 제2열 전달 부재는 열을 모아주는 모자 형상으로서, 상기 열 전달 물질과 밀착하게 배치되는 수평한 제1부분; 상기 인클로져와 체결되는 수평한 제2부분; 및 상기 제1,2부분 사이를 연결하는 제3부분을 포함하고, 상기 제1열 전달 부재는 상기 기판과 접하는, 수평한 상태로 배치되는 일단 부분; 상기 전원 공급부의 상면과 갭을 가지는, 수평한 상태로 배치되는 타단 부분; 및 상기 일단 부분과 타단 부분에 각각 벤딩되어 형성되되, 상기 전원 공급부 측면과 갭을 가지게 배치되는, 수직한 상태로 배치되는 연결 부분을 포함할 수 있다.

Description

방열 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT RADIATING STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 방열 구조에 관한 것이다.
종래의 전자 장치는 내부에 인쇄회로기판과 같은 적어도 하나 이상의 발열체를 포함할 수 있는데, 인클로져 내부에서 인쇄회로기판에서 발생하는 열이 외부로 연결되는 방열 구조가 없고, 인클로져의 폐쇄 공간에 머무르게 되는 구조였다.
따라서, 종래의 전자 장치는 별도의 내부에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 방열 구조가 없어서, 방열 효율성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 내부에 발생한 열을 하우징 외부로 전달하기 위한 방열 구조체와, 열 방출 덕트를 구비함으로서, 효율적으로 내부 열을 외부로 방출할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 저음 또는 고음 증폭 장치를 이용하여 내부 열을 외부로 펌핑하여 효율적으로 열 방출이 가능한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 복수 개의 음향 홀들을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 거치되는 인클로져; 상기 인클로져 내에 배치되는 하나 이상의 발열체; 상기 발열체 상에 배치되어, 상기 발열체에서 발생한 열을 전달하는 방열 구조체; 및 상기 방열 구조체 상에 적어도 일부 배치되되, 상기 방열 구조체로부터 전달된 열을 상기 음향 홀들을 통해 외부로 전달하는 경로를 제공하는 열 방출 덕트를 포함하고, 상기 방열 구조체는 상기 하나의 발열체와 연결된 적어도 하나 이상의 제1열 전달 부재; 상기 제1열 전달 부재 상에 적어도 일부 배치되며, 상기 제1열 전달 부재로부터 전달된 열을 상기 열 방출 덕트로 전달하는 제2열 전달 부재; 및 상기 제1,2열 전달 부재 사이에 배치된 적어도 하나 이상의 열 전달 물질을 포함하고, 상기 발열체는 상기 인클로져 내에 배치된 전원 공급부; 및 상기 전원 공급부와 인접하게 배치되는 적어도 하나 이상의 기판을 포함하며, 상기 제2열 전달 부재는 열을 모아주는 모자 형상으로서, 상기 열 전달 물질과 밀착하게 배치되는 수평한 제1부분; 상기 인클로져와 체결되는 수평한 제2부분; 및 상기 제1,2부분 사이를 연결하는 제3부분을 포함하고, 상기 제1열 전달 부재는 상기 기판과 접하는, 수평한 상태로 배치되는 일단 부분; 상기 전원 공급부의 상면과 갭을 가지는, 수평한 상태로 배치되는 타단 부분; 및 상기 일단 부분과 타단 부분에 각각 벤딩되어 형성되되, 상기 전원 공급부 측면과 갭을 가지게 배치되는, 수직한 상태로 배치되는 연결 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 복수 개의 음향 홀들을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 거치되는 인클로져; 상기 인클로져 내에 배치되는 전원 공급부; 상기 전원 공급부와 인접하게 배치되고 증폭 회로를 포함하는 인쇄회로기판; 상기 전원 공급부 상에 적어도 일부가 중첩되게 배치되어, 상기 전원 공급부 및 인쇄회로기판에서 발생한 열을 전달하는 제1열 전달 부재; 상기 제1열 전달 부재 상에 적어도 일부가 중첩되게 배치되는 제2열 전달 부재; 상기 제1,2열 전달 부재 사이에 밀착되게 배치된 열 전달 물질; 상기 제2열 전달 부재 상에 적어도 일부가 위치하여, 상기 제2열 전달 부재로부터 전달된 열을 모아주는 열 수집부; 및 상기 모아진 열을 상기 음향 홀들을 통해 외부로 방출하는 경로를 제공하는 열 전달 덕트를 포함하고, 상기 제2열 전달 부재는 모자 형상으로서, 상기 열 전달 물질과 밀착하게 배치되는 수평한 제1부분; 상기 인클로져와 체결되는 수평한 제2부분; 및 상기 제1,2부분 사이를 연결하는 수직한 제3부분을 포함하고, 상기 제1열 전달 부재는 상기 증폭용 인쇄회로기판과 접하는, 수평한 상태로 배치되는 일단 부분; 상기 전원 공급부의 상면과 갭을 가지는, 수평한 상태로 배치되는 타단 부분; 및 상기 일단 부분과 타단 부분에 각각 벤딩되어 형성되되, 상기 전원 공급부 측면과 갭을 가지게 배치되는, 수직한 상태로 배치되는 연결 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 내부의 발열체에서 발생한 열은 방열 구조체와, 열 방출 덕트로 이루어지는 열 전달 경로에 의해 효율적으로 음향 홀들 외부로 방출할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 배치된 인클로져를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인클로져 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 내부 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1열 전달 부재를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2열 전달 부재를 나타내는 단면도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블럭도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 고음 또는 저음 대역의 음향을 발산할 수 있는 스피커로서, 탁상에 거치가능한 탁상용(desk-type) 스피커를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(1000)는 마이크 장치를 내장한 AI(artificial intelligence) 스피커일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 외관을 형성하고, 내부 전자 부품들을 보호하는 하우징(100)을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 상부 하우징(11) 및 하부 하우징(12)을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 탁상에 거치하기 위한 복수 개의 다리 부분(13)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상부 하우징(11)은 외면에 복수 개의 음향 홀들(110)이 형성될 수 있다. 예컨대, 각각의 음향 홀들(110)은 상부 하우징(11) 전체적으로 형성될 수 있고, 등 간격으로 형성될 수 있다. 음향 홀들(110)은 미도시된 음향 발생 장치에서 발산된 음향이 외부로 전달되기 위한 홀들일 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 배치된 인클로져를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예 ; 도 1의 전자 장치(1000))의 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(100))은 인클로져(20)(enclosure)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인클로져(20)는 전자 부품들, 예컨대 인쇄회로기판, 전원 공급부 등의 부품을 수용하여 지지할 수 있는 내부 하우징일 수 있다. 인클로져(20)는 상하부 하우징(11,12)에 의해 감싸져서 보호되고, 지지될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인클로져 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 인클로져(예 ; 도 2에 도시된 인클로져(20))는 상부 인클로져(210)와 하부 인클로져(212)를 포함할 수 있다. 상부 인클로져(210)는 하부 인클로져(212)에 적어도 하나 이상의 체결 구조를 이용하여 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인클로져(20)는 전원 공급부(22)와, 방열 구조체(28)와, 적어도 하나 이상의 인쇄회로기판(21)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 인클로져(20)는 상부 인클로져(210)에 방열 구조체(28)가 수용될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방열 구조체(28)는 인클로져(20) 내부의 발열체(21)에서 발생한 열을 음향 홀들(110) 외부로 전달하기 위한 구조체일 수 있다. 예컨대, 발열체(21)는 복수개의 전자 부품이 실장된 인쇄 회로 기판이나 전원 공급부(22) 등을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 오디오 신호를 증폭하기 위한 전자 부품을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방열 구조체(28)는 적어도 하나 이상의 발열체(21)에 연결되어, 발열체(21)에서 발생한 열을 하우징 외부로 발산하기 위한 열 전달 경로를 제공하는 구조로서, 적어도 하나 이상의 열 전달 부재와 열 방출 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 방출 덕트(33)) 및 열 전달 물질(27) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방열 구조체(28)는 발열체에서 발생한 열을 하부로 방출하기 위한 열 전달 경로를 제공하는 구조물로서, 고온의 발열체에 발생한 열을 발열체 외부(예: 상대적으로 저온의 부분)로 전달할 수 있는 구조물일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방열 구조체(28)는 제1,2열 전달 부재(25,26)를 포함할 수 있다. 제1열 전달 부재(25)는 증폭용 인쇄회로기판(21)에 연결되어, 증폭용 인쇄회로기판(21)에서 발생한 열을 다른 열 전달체에 전달하는 부재일 수 있다. 예컨대, 제1열 전달 부재(25)는 열 전도성이 지정된 범위보다 높은 물질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2열 전달 부재(26)는 제1열 전달 부재(25)에 열 전달 물질에 의해 연결되어, 제1열 전달 부재(25)에서 발생한 열을 열 방출 덕트에 전달할 수 있는 열 전달체일 수 있다. 예컨대, 제1,2열 전달 부재(25,26) 사이에는 열 전달 물질(TIM ; thermal interfacing material)이 배치되어서, 효율적으로 상호 간에 열 전달이 이루어질 수 있다. 열 전달 물질(27)은 부품의 가공 및 조립 공차로 발생하는 갭을 없애는 역할을 수행하는 부재일 수 있다. 예컨대, 열 전달 물질(27)은 실리콘 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 열 전달 물질(27)은 전자 장치(1000) 동작 시, 부품 간에 발생할 수 있는 이음 상태 해제를 방지할 수 있는 역할을 담당할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 단면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도 4, 도 5를 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 방열 구조체(28)에 대해서 설명하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예 ; 도 1의 전자 장치(1000))은 중심축(C)의 동축으로 배치된 전원 공급부(예 ; 도 3에 도시된 전원 공급부(22))를 기준으로, 전원 공급부(22)의 제1방향으로 방열 구조체(예 ; 도 3에 도시된 방열 구조체(28))가 배치되고, 방열 구조체(28)의 상부에 열을 외부로 방출 하기 위한 열 방출 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 방출 덕트(33))가 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)은 전원 공급부(22)의 외주 방향으로 적어도 하나 이상의 기판(예 ; 도 3에 도시된 인쇄회로기판(21))이 배치될 수 있다. 예컨대, 인클로져(20) 내부에 실장되는 인쇄회로기판(21)은 음향을 증폭하기 위한 인쇄회로기판과, 전자 장치 동작과 관련된 인쇄회로기판과, 전원 공급부를 동작시키기 위한 인쇄회로기판 등을 포함할 수 있다. 복수의 인쇄회로기판들 중, 증폭용 인쇄회로기판은 전원 공급부(22)와 인접하게 배치되고, 전원 공급부(22) 외주 방향으로 각각 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(21)은 체결구에 의해 서로 대면한 상태로 인클로져(20)에 체결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(21)은 제1발열체일 수 있고, 전원 공급부(22)는 제2발열체일 수 있다. 예컨대, 적어도 하나 이상의 인쇄회로기판들 중, 증폭용 인쇄회로기판의 발열이 가장 심해서, 제1발열체는 증폭용 인쇄회로기판(21)일 수 있다. 상대적으로 증폭용 인쇄회로기판(21)의 발열이 전원 공급부의 발열보다 고온일 수 있다. 전원 공급부(22)도 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 적어도 하나 이상의 인쇄회로기판(예,PCB)은 오디오 신호 증폭 회로, 오디오 신호 처리 회로, 전원 공급을 위한 전원 공급 회로를 포함할 수 있다. 상기 회로는 별도의 인쇄회로기판으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(21)의 오디오 신호 증폭 회로 는 다른 회로 보다 상대적으로 발열이 높을 수 있다. 오디오 신호 증폭 회로 또는 상기 회로 영역이 발열체일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)에서, 전원 공급부(22)는 방열 구조체(28)와 중첩되게 배치될 수 있고, 인쇄회로기판(21)은 방열 구조체(28)와 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 인클로져(20) 위에서 보면, 전원 공급부(22)와 방열 구조체(28)는 중첩되고, 인쇄회로기판(21)은 방열 구조체(28)와 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방열 구조체(28)는 열 방출 덕트(33)와 전원 공급부(22) 사이에 배치될 수 있다. 발열체인 전원 공급부(22) 또는 인쇄회로기판(21)에서 발생한 열들은 방열 구조체(28)에 의해 전달된 후에, 열 방출 덕트(33)를 경유하여 복수개의 음향 홀들(110) 외부로 향할 수 있다.
전원 공급부(22)나 인쇄회로기판(21)에서 발생한 열들은 위로 올라가기 때문에, 일 실시예에 따른 방열 구조체(28)가 제공하는 열 방출 덕트(33)는 전원 공급부(22)나 인쇄회로기판(21)의 상측에서 음향 홀들(예 ; 도 1에 도시된 음향 홀들(110))방향으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방열 구조체(28)는 제1,2열 전달 부재(25,26)와, 열 전달 물질(27)을 포함할 수 있다. 달리, 방열 구조체는 열 전달 경로를 제공하는 열 방출 덕트(33)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 열 방출 덕트(33)는 제1단면적(A1)을 가지는 열 수집부(31)와, 제2단면적(A2)을 가지는 열 전달 덕트(32)를 포함할 수 있다. 제1단면적(A1)이 제2단면적(A2)보다 크게 구성될 수 있다. 제1단면적(A1)을 가지는 열 수집부(31)에 모여진 열들은 제1단면적(A1)보다 작은 제2단면적(A2)을 가지는 열 전달 덕트(32)로 이동하면서 가속되어서, 열들은 속도를 가지고 음향 홀들(110) 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 발열 구조는 상기 인쇄회로기판(21)에서 발생한 열이 제1열 전달 부재(25), 상기 열 전달 물질(27), 상기 제2열 전달 부재(26) 및 상기 열 방출 덕트(33)를 통해 상기 음향 홀들(110) 외부로 열을 발산되어짐으로서 제1열 전달 경로(P1)를 제공하고, 전원 공급부(22)에서 발생한 열이 상기 제1열 전달 부재(25), 상기 열 전달 물질(27), 제2열 전달 부재(26) 및 상기 열 방출 덕트(33)를 통해 상기 음향 홀들(110) 외부로 열을 발산되어짐으로서, 제2열 전달 경로(P2)를 제공할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1열 전달 부재를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1열 전달 부재(예 ; 도 3에 도시된 제1열 전달 부재(25))는 금속 재질로서, 예컨대 열 전달 효율이 지정된 범위보다 높은 재질(예: 알루미늄 재질 또는 구리 재질)을 포함할 수 있다. 제1열 전달 부재(25)는 플레이트 형상으로서, 적어도 한번 이상 벤딩된 형상을 포함할 수 있다. 제1열 전달 부재(25)는 일단 부분(250)은 인쇄회로기판(예 ; 도 3에 도시된 인쇄회로기판(21))에 체결구에 의해 체결되고, 타단 부분(252)은 제1열 전달 물질(예 ; 도 3에 도시된 열 전달 물질(27))에 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(21)에서 발생한 열은 제1열 전달 부재(25)에 의해 열 전달 물질(27)로 전달될 수 있다. 일단 부분(250) 및 타단 부분(252)은 연결 부분(254)에 의해 일체형으로 연결될 수 있다. 제1열 전달 부재(25)는 적어도 한 번 이상 벤딩되어서 제작될 수 있다. 일단 부분(250)과 타단 부분(252)은 실질적으로 수평한 상태로 배치되고, 연결 부분(254)은 실질적으로 수직한 상태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 열 전달 물질(27)은 제1,2열 전달 부재(예 ; 도 3에 도시된 제1,2열 전달 부재(25,26)) 사이에 밀착한 상태로 배치될 수 있다. 열 전달 물질(27)의 제1방향으로 향하는 제1면은 제2열 전달 부재(예 ; 도 3에 도시된 제2열 전달 부재(26))에 밀착하고, 제2방향으로 향하는 제2면은 제1열 전달 부재(25)에 밀착한 상태로 배치될 수 있다. 열 전달 물질(27)은 제1열 전달 부재(25)로부터 온 열을 제2열 전달 부재(26)로 전달하는 기능을 담당하고, 제1,2열 전달 부재(25,26)를 연결하는 연결 부재의 기능을 담당할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2열 전달 부재를 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2열 전달 부재(예 ; 도 3에 도시된 제2열 전달 부재(26))는 금속 재질로서, 예컨대, 열 전달 효율이 좋은 알루미늄 재질로 구성될 수 있다. 제2열 전달 부재(25)는 전달된 열을 수집하여, 음향 홀들(예 ; 도 1에 도시된 음향 홀들(110))로 확산하기 유리한 형상으로서, 모자 형상일 수 있다.
일 실시예에 따른 제2열 전달 부재(26)는 열 전달 물질(예 ; 도 3에 도시된 열 전달 물질(27))로부터 전달된 열을 모아서, 열 방출 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 방출 덕트(33))로 전달하는 기능을 담당할 수 있다. 예를 들어, 중심축(C)을 따라 전원 공급부(예 ; 도 3에 도시된 전원 공급부(22))와 동축으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2열 전달 부재(26)는 열 전달 물질(27)과 밀착하는 제1부분(260)과, 상부 인클로져(예 ; 도 3에 도시된 인클로져(20))와 체결되는 제2부분(262)과, 제1,2부분(260,262)을 연결하는 제3부분(264)을 포함할 수 있다. 제1,2부분(260,262)은 실질적으로 수평한 상태로 배치되고, 제3부분(264)은 실질적으로 수직한 상태로 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제 3부분(260,262,264)은 일체형으로 제작될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2열 전달 부재(26)는 제1부분(260)에 돌기(266)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌기(266)는 링 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 돌기(266)는 제1부분(260)에 형성되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 제2부분(262)이나 제3부분(264)에 열과 접촉하는 표면적을 극대화하기 위해서 추가적으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2열 전달 부재(26)의 제2부분(262)에는 상부 인클로져(210)의 일부분과 체결되기 위한 복수 개의 체결 구멍(262a)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(1000))에 있어서, 복수 개의 음향 홀들(예 ; 도 1에 도시된 음향 홀들(110))을 포함하는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(100)); 상기 하우징 내에 거치되는 인클로져(예 ; 도 2에 도시된 인클로져(20)); 상기 인클로져 내에 배치되는 하나 이상의 발열체(예 ; 도 3에 도시된 인쇄회로기판(21)); 상기 발열체 상에 배치되어, 상기 발열체에서 발생한 열을 전달하는 방열 구조체(예 ; 도 3에 도시된 방열 구조체(28)); 및 상기 방열 구조체 상에 적어도 일부 배치되되, 상기 방열 구조체로부터 전달된 열을 상기 음향 홀들을 통해 외부로 전달하는 경로를 제공하는 열 방출 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 방출 덕트(33))를 포함하고, 상기 방열 구조체는 상기 하나의 발열체와 연결된 적어도 하나 이상의 제1열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제1열 전달 부재(25)); 및 상기 제1열 전달 부재 상에 적어도 일부 배치되며, 상기 제1열 전달 부재로부터 전달된 열을 상기 열 방출 덕트로 전달하는 제2열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제2열 전달 부재(26))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발열체는 인클로져(예 ; 도 2에 도시된 인클로져(20)) 내에 배치된 전원 공급부(예 ; 도 3에 도시된 전원 공급부(22)); 및 상기 전원 공급부와 인접하게 배치되는 적어도 하나 이상의 기판(예 ; 도 3에 도시된 기판(21))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1,2열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제1,2열 전달 부재(25,26)) 사이에 적어도 하나 이상의 열 전달 물질(예 ; 도 5에 도시된 열 전달 물질(27))이 더 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 전달 물질(예 ; 도 5에 도시된 열 전달 물질(27))은 상기 제1,2열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제1,2열 전달 부재(25,26))와 각각 밀착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제1열 전달 부재(25))는 기판과 접하는, 실질적으로 수평한 상태로 배치되는 일단 부분(예 ; 도 6에 도시된 일단 부분(250)); 상기 전원 공급부(예 ; 도 3에 도시된 전원 공급부(22))의 상면과 갭을 가지는, 실질적으로 수평한 상태로 배치되는 타단 부분(예 ; 도 6에 도시된 타단 부분(252)); 및 상기 일단 부분과 타단 부분에 각각 벤딩되어 형성되되, 상기 전원 공급부 측면과 갭을 가지게 배치되는, 실질적으로 수직한 상태로 배치되는 연결 부분(예 ; 도 6에 도시된 연결 부분(254))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 타단 부분(예 ; 도 6에 도시된 타단 부분(252))은 열 전달 물질(예 ; 도 5에 도시된 열 전달 물질(27))과 밀착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열 전달 부재(예 ; 도 7에 도시된 제2열 전달 부재(26))는 열을 모아주는 형상으로서, 열 전달 물질(예 ; 도 5에 도시된 열 전달 물질(27))과 밀착하게 배치되는 실질적으로 수평한 제1부분(예 ; 도 7에 도시된 제1부분(260)); 상기 인클로져와 체결되는 실질적으로 수평한 제2부분(예 ; 도 7에 도시된 제2부분(262)); 및 상기 제1,2부분 사이를 연결하는 제3부분(예 ; 도 7에 도시된 제3부분(264))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1,2부분(예 ; 도 7에 도시된 제1,2부분(260,262))에 의해 상기 열 방출 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 방출 덕트(33)) 내에 전달된 열이 수집될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1부분(예 ; 도 7에 도시된 제1부분(260))은 링 형상의 돌기(예 ; 도 7에 도시된 돌기(266))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌기(예 ; 도 7에 도시된 돌기(266))는 상기 열 방출 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 방출 덕특(33))쪽으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 방출 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 방출 덕특(33))는 적어도 하나 이상의 열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제1,2열 전달 부재(25,26))로부터 전달된 열을 수집하는, 제1단면적을 가지는 열 수집부(예 ; 도 5에 도시된 열 수집부(31)); 및 상기 열 수집부의 열을 상기 음향 홀들(예 ; 도 1에 도시된 음향 홀들(110))로 연결하는, 상기 제1단면적보다 작은 제2단면적을 가지는 열 전달 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 전달 덕트(32))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(예 ; 도 3에 도시된 기판(210)에서 발생한 열을 상기 제1열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제1열 전달 부재(25)), 상기 열 전달 물질(예 ; 도 5에 도시된 열 전달 물질(27)), 상기 제2열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제2열 전달 부재(26)) 및 상기 열 방출 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 방출 덕트(33))를 통해 상기 음향 홀들(예 ; 도 1에 도시된 음향 홀들(110)) 외부로 발산하는 제1열 전달 경로(예 ; 도 5에 도시된 제1열 전달 경로(p1))를 포함하고, 상기 전원 공급부(예 ; 도 5에 도시된 전원 공급부(220)에서 발생한 열을 상기 제1열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제1열 전달 부재(25)), 상기 제1열 전달 물질(예 ; 도 5에 도시된 열 전달 물질(27)), 상기 제2열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제2열 전달 부재(26)) 및 상기 열 방출 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 방출 덕트(33))를 통해 상기 음향 홀들 외부로 발산하는 제2열 전달 경로(예 ; 도 5에 도시된 제2열 전달 경로(p2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각각의 제1,2열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제1,2열 전달 부재(25,26))는 알루미늄 재질 또는 구리 재질 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 전달 물질(예 ; 도 5에 도시된 열 전달 물질(27))은 실리콘 폴리머 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제2열 전달 부재(26))는 모자 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(1000))에 있어서, 복수 개의 음향 홀들을 포함하는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(100)); 상기 하우징 내에 거치되는 인클로져(예 ; 도 2에 도시된 인클로져(20)); 상기 인클로져 내에 배치되는 전원 공급부(예 ; 도 3에 도시된 전원 공급부(22)); 상기 전원 공급부와 인접하게 배치되 고 증폭 회로를 포함하는 인쇄회로기판(예 ; 도 3에 도시된 인쇄회로기판(21)); 상기 전원 공급부 상에 적어도 일부가 중첩되게 배치되어, 상기 전원 공급부 및 인쇄회로기판에서 발생한 열을 전달하는 제1열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제1열 전달 부재(25)); 상기 제1열 전달 부재 상에 적어도 일부가 중첩되게 배치되는 제2열 전달 부재 예 ; 도 5에 도시된 제2열 전달 부재(26)); 상기 제1,2열 전달 부재 사이에 밀착되게 배치된 열 전달 물질(예 ; 도 5에 도시된 열 전달 물질(27)); 상기 제2열 전달 부재 상에 적어도 일부가 위치하여, 상기 제2열 전달 부재로부터 전달된 열을 모아주는 열 수집부(예 ; 도 5에 도시된 열 수집부(31)); 및 상기 모아진 열을 상기 음향 홀들을 통해 외부로 방출하는 경로를 제공하는 열 전달 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 전달 덕트(32))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(예 ; 도 5에 도시된 제1열 전달 부재(25))는 증폭용 인쇄회로기판과 접하는, 실질적으로 수평한 상태로 배치되는 일단 부분(예 ; 도 6에 도시된 일단 부분(250); 상기 전원 공급부의 상면과 갭을 가지는, 실질적으로 수평한 상태로 배치되는 타단 부분(예 ; 도 6에 도시된 타단 부분(252); 및 상기 일단 부분과 타단 부분에 각각 벤딩되어 형성되되, 상기 전원 공급부 측면과 갭을 가지게 배치되는, 실질적으로 수직한 상태로 배치되는 연결 부분(예 ; 도 6에 도시된 연결 부분(254)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열 전달 부재는 열 전달 물질과 밀착하게 배치되는 실질적으로 수평한 제1부분(예 ; 도 7에 도시된 제1부분(260); 상기 인클로져와 체결되는 실질적으로 수평한 제2부분(예 ; 도 7에 도시된 제2부분(262); 및 상기 제1,2부분 사이를 연결하는 실질적으로 수직한 제3부분(예 ; 도 7에 도시된 제3부분(264)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1,2부분(예 ; 도 7에 도시된 제1,2부분(260,262)에 의해 상기 열 방출 덕트(예 ; 도 5에 도시된 열 방출 덕트(33)) 내에 전달된 열이 수집될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1부분(예 ; 도 7에 도시된 제1부분(260)은 링 형상의 돌기를 더 포함할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블럭도이다.
도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(1000))는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 장치(850), 음향 출력 장치(855), 표시 장치(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 및 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(860) 또는 카메라 모듈(880))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(860)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(876)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 구동하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 장치(850)는, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(855)는 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(860)는 전자 장치(801)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(860)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 장치(850) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(855), 또는 전자 장치(801)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(877)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(890)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(890)(예: 무선 통신 모듈(892))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(802, 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(801))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(820))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수 개의 음향 홀들을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 거치되는 인클로져;
    상기 인클로져 내에 배치되는 하나 이상의 발열체;
    상기 발열체 상에 배치되어, 상기 발열체에서 발생한 열을 전달하는 방열 구조체; 및
    상기 방열 구조체 상에 적어도 일부 배치되되, 상기 방열 구조체로부터 전달된 열을 상기 음향 홀들을 통해 외부로 전달하는 경로를 제공하는 열 방출 덕트를 포함하고,
    상기 방열 구조체는
    상기 하나의 발열체와 연결된 적어도 하나 이상의 제1열 전달 부재;
    상기 제1열 전달 부재 상에 적어도 일부 배치되며, 상기 제1열 전달 부재로부터 전달된 열을 상기 열 방출 덕트로 전달하는 제2열 전달 부재; 및
    상기 제1,2열 전달 부재 사이에 배치된 적어도 하나 이상의 열 전달 물질을 포함하고,
    상기 발열체는
    상기 인클로져 내에 배치된 전원 공급부; 및
    상기 전원 공급부와 인접하게 배치되는 적어도 하나 이상의 기판을 포함하며,
    상기 제2열 전달 부재는 열을 모아주는 모자 형상으로서,
    상기 열 전달 물질과 밀착하게 배치되는 수평한 제1부분;
    상기 인클로져와 체결되는 수평한 제2부분; 및
    상기 제1,2부분 사이를 연결하는 제3부분을 포함하고,
    상기 제1열 전달 부재는
    상기 기판과 접하는, 수평한 상태로 배치되는 일단 부분;
    상기 전원 공급부의 상면과 갭을 가지는, 수평한 상태로 배치되는 타단 부분; 및
    상기 일단 부분과 타단 부분에 각각 벤딩되어 형성되되, 상기 전원 공급부 측면과 갭을 가지게 배치되는, 수직한 상태로 배치되는 연결 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 열 전달 물질은 상기 제1,2열 전달 부재와 각각 밀착하는 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 타단 부분은 열 전달 물질과 밀착하는 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1,2부분에 의해 상기 열 방출 덕트 내에 전달된 열이 수집되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1부분은 링 형상의 돌기를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 돌기는 상기 열 방출 덕트쪽으로 돌출되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 열 방출 덕트는
    상기 적어도 하나 이상의 열 전달 부재로부터 전달된 열을 수집하는, 제1단면적을 가지는 열 수집부; 및
    상기 열 수집부의 열을 상기 음향 홀들로 연결하는, 상기 제1단면적보다 작은 제2단면적을 가지는 열 전달 덕트를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 기판에서 발생한 열을 상기 제1열 전달 부재, 상기 열 전달 물질, 상기 제2열 전달 부재 및 상기 열 방출 덕트를 통해 상기 음향 홀들 외부로 발산하는 제1열 전달 경로를 포함하고,
    상기 전원 공급부에서 발생한 열을 상기 제1열 전달 부재, 상기 제1열 전달 물질, 상기 제2열 전달 부재 및 상기 열 방출 덕트를 통해 상기 음향 홀들 외부로 발산하는 제2열 전달 경로를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 각각의 제1,2열 전달 부재는 금속 재질의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 열 전달 물질은 실리콘 폴리머 재질을 포함하는 전자 장치.
  15. 삭제
  16. 전자 장치에 있어서,
    복수 개의 음향 홀들을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 거치되는 인클로져;
    상기 인클로져 내에 배치되는 전원 공급부;
    상기 전원 공급부와 인접하게 배치되고 증폭 회로를 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 전원 공급부 상에 적어도 일부가 중첩되게 배치되어, 상기 전원 공급부 및 인쇄회로기판에서 발생한 열을 전달하는 제1열 전달 부재;
    상기 제1열 전달 부재 상에 적어도 일부가 중첩되게 배치되는 제2열 전달 부재;
    상기 제1,2열 전달 부재 사이에 밀착되게 배치된 열 전달 물질;
    상기 제2열 전달 부재 상에 적어도 일부가 위치하여, 상기 제2열 전달 부재로부터 전달된 열을 모아주는 열 수집부; 및
    상기 모아진 열을 상기 음향 홀들을 통해 외부로 방출하는 경로를 제공하는 열 전달 덕트를 포함하고,
    상기 제2열 전달 부재는 모자 형상으로서,
    상기 열 전달 물질과 밀착하게 배치되는 수평한 제1부분;
    상기 인클로져와 체결되는 수평한 제2부분; 및
    상기 제1,2부분 사이를 연결하는 수직한 제3부분을 포함하고,
    상기 제1열 전달 부재는
    상기 증폭 회로를 포함하는 인쇄회로기판과 접하는, 수평한 상태로 배치되는 일단 부분;
    상기 전원 공급부의 상면과 갭을 가지는, 수평한 상태로 배치되는 타단 부분; 및
    상기 일단 부분과 타단 부분에 각각 벤딩되어 형성되되, 상기 전원 공급부 측면과 갭을 가지게 배치되는, 수직한 상태로 배치되는 연결 부분을 포함하는 전자 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 제16항에 있어서, 상기 제1,2부분에 의해 상기 열 전달 덕트 내에 전달된 열이 수집되는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1부분은 링 형상의 돌기를 더 포함하는 전자 장치.
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