KR20030055812A - 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캐비닛과, 스피커와, PCB 어셈블리와, 방열판 및 앰프 케이스를 포함하는 스피커 시스템에 있어서, 상기 스피커 시스템은, 상기 캐비닛의 후방에 수직 방향으로 삽입 설치되는 서브 방열판을 구비하며, 상기 서브 방열판은, 상기 앰프 케이스의 내측에 형성된 볼트 체결 돌기와 볼트에 의해 체결 가능하도록 체결공이 형성되고, 상기 볼트에 의해 상기 볼트 체결 돌기와 체결시 상기 방열판과 면접촉되는 것을 특징으로 한다.

따라서 상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면 스피커 시스템 내부에 보강판을 대신하여 두께와 강도가 상대적으로 강한 서브 방열판을 체결하고, 서브 방열판과 PCB 어셈블리에 부착된 방열판을 접촉시킴으로써 방열 특성을 향상시키고, 서브 방열판으로 보강판의 역할까지 수행토록 함으로써 스피커 시스템 내부 용적을 한정된 공간에서 극대화시킬 수 있다.

Description

앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조{HEAT-EMITTING STRUCTURE OF SPEAKER SYSTEM FOR ATTACHING AMP}

본 발명은 앰프 부착용 스피커 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캐비닛 내부에 삽입되는 보강판을 대신하여 방열판을 삽입함으로써 방열 효율을 증대시키고, 스피커 시스템 내부 용적을 한정된 공간에서 극대화시킬 수 있도록 하는 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조에 관한 것이다.

일반적으로 종래의 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조는 도 1에 도시된 바와 같이 PCB 어셈블리(5)에 방열판(4)이 부착되어 있는 구조로 이루어진다.

즉, 캐비닛(1)의 전방에 스피커(2)가 부착되고, 캐비닛(1) 내부에 보강판(3)이 삽입된다.

그런 다음 방열판(4)이 결합된 PCB 어셈블리(5)가 앰프 케이스(6)에 형성된 볼트 체결 돌기(6')에 볼트(7)를 통해 체결된 후, 앰프 케이스(6)가 캐비닛(1)의 후방에서 결합되어 고정되고, 최종적으로 앰프 케이스(6)에 형성된 볼트 체결 돌기(6-2)에 볼트(8)가 체결되어 엠프 케이스(6)가 보강판(3)과 체결된다.

그러나 이러한 종래의 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조의 방열판은 PCB 어셈블리에 부착되어 스피커 시스템이 작동할 때 발생되는 내부의 열을 시스템 외부로 이동시키는 역할을 하는데, 이때 PCB 어셈블리의 크기 및 내부 용적에 따라 방열 면적이 한정되어 있어 시스템 내부에서 발생되는 열을 충분히 외부로 이동시키는 못하는 문제점이 있다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 스피커 시스템 내부에 보강판을 대신하여 두께와 강도가 상대적으로 강한 서브 방열판을 체결하고, 서브 방열판과 PCB 어셈블리에 부착된 방열판을 접촉시킴으로써 방열 특성을 향상시키고, 서브 방열판으로 보강판의 역할까지 수행토록 함으로써 스피커 시스템 내부 용적을 한정된 공간에서 극대화시킬 수 있도록 하는데 있다.

도 1은 종래의 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조의 나타낸 횡단면도

도 2는 본 발명에 따른 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조의 나타낸 횡단면도

<도면중 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 캐비닛4 : 방열판

5 : PCB 어셈블리6 : 앰프 케이스

110 : 가이드홈120 : 서브 방열판

130 : 볼트 체결 돌기

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,

캐비닛과, 스피커와, PCB 어셈블리와, 방열판 및 앰프 케이스를 포함하는 스피커 시스템에 있어서,

상기 스피커 시스템은,

상기 캐비닛의 후방에 수직 방향으로 삽입 설치되는 서브 방열판을 구비하며,

상기 서브 방열판은,

상기 앰프 케이스의 내측에 형성된 볼트 체결 돌기와 볼트에 의해 체결 가능하도록 체결공이 형성되고,

상기 볼트에 의해 상기 볼트 체결 돌기와 체결시 상기 방열판과 면접촉되는 것을 특징으로 한다.

여기에서 상기 캐비닛은,

후방 양측면에 상기 서브 방열판이 삽입되는 가이드홈이 수직 방향으로 형성된다.

여기에서 또한 상기 PCB 어셈블리는,

상기 볼트 체결 돌기가 관통하는 관통홀이 상기 볼트 체결 돌기와 대응되는 위치에 형성된다.

이하, 본 발명에 의한 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조의 구성 및 작용을 도 2를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 도 2에 있어서 도 1에 나타낸 스피커 시스템과 동일 부분에 대해서는 도 1과 동일한 부호를 부여하여 그에 대한 설명을 생략한다.

도 2는 본 발명에 따른 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조의 나타낸 횡단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조는, 캐비닛(1)의 후방 양측면에 가이드홈(110)이 형성되고, 이 가이드홈(110)에 서브 방열판(120)이 삽입 설치된다. 한편 앰프 케이스(6)의 내측에는 볼트 체결 돌기(130)가 돌출 형성되고, 서브 방열판(120)에도 체결공(121)이 형성된다.

그런 다음 서브 방열판(120)의 체결공(121)을 통해 볼트(150)로 앰프 케이스(6)와 체결하면 방열판(4)과 면접촉된다.

이렇게 체결된 서브 방열판(120)은 종래의 보강판을 대신하여 역할을 수행하는데, 보강판보다 두께가 얇기 때문에 시스템 내부의 한정된 공간에서의 내부 용적을 최대화시킨다.

또한 서브 방열판(120)은 방열판(4)과 면접촉을 하고 있고, 넓은 방열 면적을 가지고 있기 때문에, PCB 어셈블리(5)에서 발생된 열이 방열판(4)을 통해 서브 방열판(120)으로 전도되기 때문에 PCB 어셈블리(5)의 방열 효율을 증대시킨다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조에 의하면, 스피커 시스템 내부에 보강판을 대신하여 두께와 강도가 상대적으로 강한 서브 방열판을 체결하고, 서브 방열판과 PCB 어셈블리에 부착된 방열판을 접촉시킴으로써 방열 특성을 향상시키고, 서브 방열판으로 보강판의 역할까지수행토록 함으로써 스피커 시스템 내부 용적을 한정된 공간에서 극대화시킬 수 있도록 하는데 있다.

Claims (3)

1. 캐비닛과, 스피커와, PCB 어셈블리와, 방열판 및 앰프 케이스를 포함하는 스피커 시스템에 있어서,

   상기 스피커 시스템은,

   상기 캐비닛의 후방에 수직 방향으로 삽입 설치되는 서브 방열판을 구비하며,

   상기 서브 방열판은,

   상기 앰프 케이스의 내측에 형성된 볼트 체결 돌기와 볼트에 의해 체결 가능하도록 체결공이 형성되고,

   상기 볼트에 의해 상기 볼트 체결 돌기와 체결시 상기 방열판과 면접촉되는 것을 특징으로 하는 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 캐비닛은,

   후방 양측면에 상기 서브 방열판이 삽입되는 가이드홈이 수직 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 PCB 어셈블리는,

   상기 볼트 체결 돌기가 관통하는 관통홀이 상기 볼트 체결 돌기와 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 앰프 부착용 스피커 시스템의 방열 구조.