CN116801557A - 一种伺服驱动器 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种伺服驱动器，可安装于外接设备的散热机架，包括：壳体，设有内腔，壳体的底部设有连通内腔的开口、围绕开口设置的多个沿内腔的深度方向贯通设置的通孔、以及位于相邻通孔之间且连通开口的安装槽；导热板，包括位于壳体内且封盖开口的本体部，以及设于本体部周部且向外延伸的支耳部，支耳部设于安装槽，以在深度方向限位导热板；电路板，设于壳体的内腔，且连接导热板；通孔用于穿设紧固件，以使壳体通过紧固件连接散热机架；导热板靠近散热机架设置，电路板位于导热板背离散热机架的一侧。这样能够较好的避免导热板的形变，发挥对导热板的保形作用，进而避免对壳体内电路板等产生异常挤压，进而保证电信号有效传递。

Description

一种伺服驱动器

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种伺服驱动器。

背景技术

现代电机伺服系统最早被应用到宇航及军事领域，比如卫星通讯系统的天线伺服系统、雷达扫描系统等，可用于驱动直流有刷、无刷伺服电机，交流永磁同步伺服电机等等。

相关技术中的伺服驱动器通常为塔式结构，此种结构下，伺服驱动器在散热机架上时，其导热板会设置在壳体和散热机架之间，如此，紧固件连接时产生的作用力将通过壳体作用在导热板上，可能在后续使用中导致导热板的形变，进而对设置在壳体内的电路板等产生异常挤压，影响电信号的传递。

发明内容

本发明提出了一种伺服驱动器，以解决相关技术中导热板易变形导致挤压电路板、影响电信号传递等问题。

一种伺服驱动器，可安装于外接设备的散热机架，包括：壳体，设有内腔，壳体的底部设有连通内腔的开口、围绕开口设置的多个沿内腔的深度方向贯通设置的通孔、以及位于相邻通孔之间且连通开口的安装槽；导热板，包括位于壳体内且封盖开口的本体部，以及设于本体部周部且向外延伸的支耳部，支耳部设于安装槽，以在深度方向限位导热板；电路板，设于壳体的内腔，且连接导热板；通孔用于穿设紧固件，以使壳体通过紧固件连接散热机架；导热板靠近散热机架设置，电路板位于导热板背离散热机架的一侧。

可选地，支耳部的侧面贴合安装槽的侧面，以在支耳部的长度方向限位导热板，长度方向与深度方向相交；内腔的周面与本体部的周面之间具有连通内腔的安装间隙，安装间隙与支耳部交替设置以围绕本体部。

可选地，安装间隙内设有粘胶，以使壳体与导热板粘接。

可选地，导热板背离内腔的表面为第一接触面，第一接触面与壳体的底面共面，且均朝向散热机架。

可选地，散热机架上设有柔性导热垫；柔性导热垫的外缘区域位于壳体与散热机架之间，以及位于支耳部与散热机架之间；柔性导热垫的中间区域位于导热板的本体部与散热机架之间，紧固件依次穿设壳体和柔性导热垫，以连接散热机架。

可选地，壳体的周壁设有朝向内腔一侧进行凹陷的凹陷部，以及位于凹陷部中且向外延伸的安装板，安装板靠近壳体底部，通孔设于安装板，本体部设有与凹陷部一一对应的避让缺口，凹陷部凹陷于内腔的部分容纳于避让缺口。

可选地，支耳部满足：1/100≤L1/L2＜1；其中，L1为支耳部的长度尺寸，L2为支耳部所在本体部的侧缘的长度尺寸。

可选地，紧固件为连接螺栓。

可选地，通孔和支耳部均设置四个。

可选地，支耳部沿本体部的周向间隔设置多个，安装槽设置多个，且多个安装槽与多个支耳部一一对应。

本发明的有益效果如下：

本申请的伺服驱动器可安装于外接设备的散热机架，包括：壳体，设有内腔，壳体的底部设有连通内腔的开口、围绕开口设置的多个沿内腔的深度方向贯通设置的通孔、以及位于相邻通孔之间且连通开口的安装槽；导热板，包括位于壳体内且封盖开口的本体部，以及设于本体部周部且向外延伸的支耳部，支耳部设于安装槽，以在深度方向限位导热板；电路板，设于壳体的内腔，且连接导热板；通孔用于穿设紧固件，以使壳体通过紧固件连接散热机架；导热板靠近散热机架设置，电路板位于导热板背离散热机架的一侧。工作时，导热板上的电子元器件，以及电路板产生的热量可以通过导热板传递至散热机架以实现散热，导热板通常采用金属的材质制作，以发挥良好导热效应。同时本申请的伺服驱动器的结构设计还可以实现：

第一方面，本申请中，由于壳体通过紧固件连接在散热机架上，紧固件的连接位置位于第一着力点，那么在第一着力点处无论是壳体还是散热机架，必然越靠近第一着力点则形变的可能越大，反之，越远离第一着力点处，比如导热板的支耳部所在的第二着力点位置，壳体和散热机架的形变可能越小，对导热板的形变影响越小。

在第二方面，由力传导关系可知，壳体受压过程中，由于第二着力点远离第一着力点，故壳体在第二着力点处对导热板的支耳部产生的力远小于第一着力点，进一步减小对导热板的形变影响。

在第三方面，导热板仅有支耳部位置，即第二着力点处受到来自壳体的压力，导热板的其他位置(比如本体部)均避让开壳体，尤其是在靠近紧固件连接的位置即第一着力点处避让开壳体，这样极大的减小了导热板与壳体之间的接触面，进一步减小第二着力点处壳体对导热板的压力，以及对导热板的形变影响。

综上，通过支耳部和安装槽相互配合的设置，在实现对导热板沿深度方向限位的同时，减少壳体与导热板之间的接触点位，使得壳体对导热板产生的整体压力较小，这样能够较好的避免导热板的形变，发挥对导热板的保形作用，进而避免对壳体内电路板等产生异常挤压，进而保证电信号有效传递。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的一种伺服驱动器的整体结构；

图2为本发明实施例公开的图1的爆炸图；

图3为本发明实施例公开的图1的背面图；

图4为本发明实施例公开的伺服驱动器受力图；

图5为本发明实施例公开的一种伺服驱动器剖视图；

图6为本发明实施例公开的一种图5的I处放大图；

图7为本发明实施例公开的另一种图5的I处放大图。

附图标记说明：

Z-深度方向、X-长度方向、

1-伺服驱动器、

10-壳体、

11-内腔、12-通孔、13-安装槽、14-第二沟槽、15-凹陷部、16-安装板、20-导热板、

21-本体部、

211-第一沟槽、212-避让缺口、

22-支耳部、

30-电路板、

40-安装间隙、

50-防尘挡条、

51-第一锯齿部、52-第二锯齿部、

60-粘胶、

Q3-第三间隙、Q1-第一间隙、Q2-第二间隙、

2-散热机架、

3-紧固件、

4-柔性导热垫。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

相关技术中的伺服驱动器通常为塔式结构，此种结构下，伺服驱动器在散热机架2上时，其导热板会设置在壳体和散热机架2之间，如此，紧固件连接时产生的作用力将通过壳体作用在导热板上，可能在后续使用中导致导热板的形变，进而对设置在壳体内的电路板等产生异常挤压，影响电信号的传递，为解决上述技术问题，遂产生本申请技术方案，下面结合图1～图7进行详述。

请参考图1～图3，本申请公开一种伺服驱动器1，伺服驱动器1可安装于外接设备的散热机架2，这里的外接设备可以是各种控制器、传感器等，散热机架2用于为外接设备内部的元器件提供遮罩保护和实现工作的散热。伺服驱动器1可以包括：壳体10、导热板20和电路板30。

其中，壳体10设有内腔11，壳体10的底部设有连通内腔11的开口、围绕开口设置的多个沿内腔11的深度方向Z贯通设置的通孔12、以及位于相邻通孔12之间且连通开口的安装槽13。

导热板20包括位于壳体10内且封盖开口的本体部21，以及设于本体部21周部且向外延伸的支耳部22，支耳部22设于安装槽13，以在深度方向Z限位导热板20。导热板20的主要作用是实现导热，导热板20上可以设置电子元器件实现电信号传递。

电路板30可以设于壳体10的内腔11，且连接导热板20，电路板30可以与导热板20上设置的电子元器件之间进行信号交互，电路板30可以根据需要设置单个，或者沿深度方向Z依次设置多个。

图4和图5为本申请的伺服驱动器1安装于散热机架2的示意图，其中，通孔12用于穿设紧固件3，以使壳体10通过紧固件3连接散热机架2；导热板20靠近散热机架2设置，电路板30位于导热板20背离散热机架2的一侧。工作时，导热板20上的电子元器件，以及电路板30产生的热量可以通过导热板20传递至散热机架2以实现散热，导热板20通常采用金属的材质制作，以发挥良好导热效应。本申请的伺服驱动器的结构设计可以达到以下技术效果：

第一方面，如图4所示，本申请中，由于壳体10通过紧固件3连接在散热机架2上，紧固件3的连接位置位于第一着力点F1，那么在第一着力点F1处无论是壳体10还是散热机架2，必然越靠近第一着力点F1则形变的可能越大，反之，越远离第一着力点F1处，比如导热板20的支耳部22所在的第二着力点F2位置，壳体10和散热机架2的形变可能越小，对导热板20的形变影响越小。

在第二方面，由力传导关系可知，壳体10受压过程中，由于第二着力点F2远离第一着力点F1，故壳体10在第二着力点F2处对导热板20的支耳部22产生的力远小于第一着力点F1，进一步减小对导热板20的形变影响。

在第三方面，导热板20仅有支耳部22位置，即第二着力点F2处受到来自壳体10的压力，导热板20的其他位置(比如本体部21)均避让开壳体10，尤其是在靠近紧固件3连接的位置即第一着力点F1处避让开壳体10，这样极大的减小了导热板20与壳体10之间的接触面，进一步减小第二着力点F2处壳体10对导热板20的压力，以及对导热板20的形变影响。

综上，通过支耳部22和安装槽13相互配合的设置，在实现对导热板20沿深度方向Z限位的同时，减少壳体10与导热板20之间的接触点位，使得壳体10对导热板20产生的整体压力较小，这样能够较好的避免导热板20的形变，发挥对导热板20的保形作用，进而避免对壳体内电路板30等产生异常挤压，进而保证电信号有效传递。

可选地，任意两相邻的通孔12分别为第一通孔和第二通孔，支耳部22位于第一通孔和第二通孔之间，并且支耳部22与第一通孔之间的距离，等于支耳部22与第二通孔之间的距离，这样不会因为支耳部22与某一通孔12的距离太近，导致通过壳体10传递较大的力于支耳部22上，进而更好的避免导热板20出现形变。

可选地，如图3所示，支耳部22的侧面贴合安装槽13的侧面，以在支耳部22的长度方向X限位导热板20，长度方向X与深度方向Z相交；内腔11的周面与本体部21的周面之间具有连通内腔11的安装间隙40。安装间隙40与支耳部22交替设置以围绕本体部21。

安装间隙40的设置在第一方面可以使导热板20较为容易的装入壳体10的开口处；在第二方面可以进一步减小导热板20和壳体10之间的接触位置和接触面积，进一步减小因壳体10变形等因素导致导热板20出现形变的可能，提高对导热板20的保形作用；在第三方面，支耳部22和安装槽13相互配合，能够对导热板20朝长度方向X限位，进而避免实际使用时导热板20出现晃动的可能，防止出现磕碰或过多接触；在第四方面，支耳部22和安装槽13相互配合，能够在长度方向X与深度方向Z均对导热板20发挥限位作用，从而提高导热板20的位置稳定性。

可选地，图2和图3所示，支耳部22可以沿本体部21的周向间隔设置多个，安装槽13也可设置多个，且多个安装槽13与多个支耳部22一一对应，以对导热板20产生较为平稳的支撑和限位效果。

这里需要说明的是，上述的长度方向X指的是支耳部22自身的长度方向，随着支耳部22的设置位置不同，该方向也将会有所改变。具体来说如图2和图3所示，本体部21的截面大致成矩形，且具有两个互为相对的第一侧缘，以及两个互为相对的第二侧缘，第一侧缘和第二侧缘相邻，第一侧缘沿本体部21的宽度方向延伸，第二侧缘沿本体部21的长度方向延伸，第一侧缘和第二侧缘上均设有支耳部22，则第一侧缘上支耳部22的长度方向X与本体部21的宽度方向一致，第二侧缘上支耳部22的长度方向X与本体部21的长度方向一致，这样导热板20安装于壳体10后，能够在本体部21的宽度方向和本体部21的长度方向分别得到限位，导热板20的位置稳定性更好。

可选地，图5为本发明一种伺服驱动器剖视图，图6为图5的I处放大图，安装间隙40内设有粘胶60，以使壳体10与导热板20粘接，如此，可以使得壳体10与导热板20之间的连接更加牢固，同时也提高对伺服驱动器1的密封性能，防止外界污渍由安装间隙40进入伺服驱动器1内部。

可选地，如图5所示，导热板20背离内腔11的表面为第一接触面，第一接触面与壳体10的底面共面，且均朝向散热机架2。如上所述，伺服驱动器1需要通过导热板20向外散热，故需要避免第一接触面与壳体10的底面之间出现高度差，进而增大导热板20与散热机架2之间的有效接触面积，提高散热性能。

可选地，导热板20与散热机架2之间可以直接接触以实现散热，但采用此种散热方式，由于制造误差或装配误差等影响，导热板20的第一接触面与壳体10的底面之间无法避免存在细微的高度差，比如高度差为0.1mm，0.2mm等，如此依然对导热板20与散热机架2之间的有效接触面积产生影响，进而影响散热性能。为此如图5所示，散热机架2可以设置柔性导热垫4，柔性导热垫4的外缘区域位于壳体10与散热机架2之间，以及位于支耳部22与散热机架2之间，柔性导热垫4的中间区域位于导热板20的本体部21与散热机架2之间，紧固件3依次穿设壳体10和柔性导热垫4，以连接散热机架2。柔性导热垫4可以填补散热机架2和导热板20之间的缝隙，从而保证热量的高效传递。

同时，柔性导热垫4可以通过在散热机架2上涂覆导热硅脂形成，也可以是设于散热机架2上的导热硅脂垫，当柔性导热垫4选用导热硅脂垫时，导热硅脂垫具有一定的缓冲吸能效应，可吸收散热机架2在工作过程中，出现朝向导热板20一侧的形变，进而避免散热机架2对导热板20产生挤压力，更好的发挥对导热板20保形作用。

可选地，如图2和图3所示，壳体10的周壁设有朝向内腔11一侧进行凹陷的凹陷部15，以及位于凹陷部15中且向外延伸的安装板16，安装板16靠近壳体10底部，通孔12设于安装板16，本体部21设有与凹陷部15一一对应的避让缺口212，凹陷部15凹陷于内腔11的部分容纳于避让缺口212。如此，壳体10通过凹陷的方式，以及通过在本体部21上设置避让缺口212匹配凹陷部15的方式，能够为紧固件3腾出有效安装空间，避免安装板16等向外延伸占用过多空间，使得本申请装置的紧凑度更高，利于装置小型化。

可选地，支耳部22满足：1/100≤L1/L2＜1，比如L1/L2＝1/80，1/50，1/30，1/20，1/17，1/13，1/2等；其中，L1为支耳部22的长度尺寸，L2为支耳部所在本体部21的侧缘的长度尺寸。支耳部22的长度太大，则与壳体10的接触面积较大，在实际使用过程中，壳体10变形时力传导至支耳部22处的作用力则较大，容易造成导热板20形变，而支耳部22的长度太小则强度太低，无法实现对导热板20的有效限位，故支耳部22按照上述尺寸进行控制，以使支耳部22兼顾强度性能，和避免壳体10向导热板20传递过大的力。

进一步地，支耳部22的长度尺寸，与其所在本体部21的侧缘的长度尺寸之比L1/L2可进一步控制为1:13≤L1/L2≤1:17，以更好的兼顾强度性能，和避免壳体10向导热板20传递过大的力。

可选地，紧固件3可以为连接螺栓，散热机架2上可以设置螺纹孔，紧固件3螺纹连接于散热机架2的螺纹孔中，以使伺服驱动器1通过紧固件3拉接在散热机架2上，保证连接稳定性。紧固件3也可以选用铆钉等。

可选地，通孔12和支耳部22可以均设置四个，如此，多个通孔12的设置可以有更多的着力点，以保证伺服驱动器的连接稳定性，而多个支耳部22的设置，可以对提高导热板20的限位效果。

图5为本发明公开的一种伺服驱动器剖视图，图7为本发明另一种图5的I处放大图，在该实施方案中，安装间隙40内可以设有防尘挡条50，防尘挡条50和支耳部22交替设置以围绕本体部21，防尘挡条50为柔性材质制成比如硅胶等，防尘挡条50分别抵接壳体10与导热板20，防尘挡条50能够发挥防尘作用，以提高本申请伺服驱动器1的密封性，防止外界污渍进入伺服驱动器1内部造成电路板30或电子元器件的损坏。

可选地，本体部21的周面设有第一沟槽211，第一沟槽211沿导热板20的周向延伸，且与支耳部22交替设置。防尘挡条50的外周面抵接内腔11，防尘挡条50的内周面与本体部21的周面相互间隔以形成第三间隙Q3，且防尘挡条50的内周面设有朝向本体部21的周面凸出的第一锯齿部51。第一锯齿部51的至少部分位于第一沟槽211，第一锯齿部51的顶面与第一沟槽211的底面抵接，这里抵接是指第一锯齿部51和第一沟槽211相互挤压以紧密贴合，第一锯齿部51的侧面与第一沟槽211的侧面之间具有连通第三间隙Q3的第一间隙Q1，第一间隙Q1与第一锯齿部51朝深度方向Z依次设置。如此，通过第三间隙Q3和第一间隙Q1的设置，在保证防尘挡条50密封性能的同时，能够减少防尘挡条50与导热板20之间的接触点位，进而减少壳体10通过防尘挡条50对导热板20施加力的可能，发挥对导热板20的保形作用，尤其是第一间隙Q1的设置，这样壳体10变形时力传导至第一锯齿部51位置，第一间隙Q1提供的冗余空间可供柔软的防尘挡条50的第一锯齿部51进行在深度方向Z的翘曲、弯绕等充分形变，以缓冲吸收壳体10带来的受力，而不会进一步传递至导热板20，避免导热板20出现形变，发挥对导热板20的保形作用。

可选地，第一锯齿部51朝深度方向Z的两侧均设有第一间隙Q1，这样可以增大冗余空间，进一步减小第一锯齿部51接触导热板20的位置，第一锯齿部51在第一沟槽211中的冗余空间更大，更好地避免壳体10带来的受力通过第一锯齿部51向导热板20传递的可能，发挥对导热板20的保形作用。

可选地，第一沟槽211和第一锯齿部51均朝深度方向Z设置多个，这样可以提高防尘挡条50的密封性能。

可选地，内腔11设有第二沟槽14，第二沟槽14沿内腔11的周向延伸，防尘挡条50的至少部分容纳于第二沟槽14，防尘挡条50的外周面抵接第二沟槽14的槽底面，这样可以提高防尘挡条50的安装稳定性，并提高防尘挡条50的密封性能。

可选地，防尘挡条50的内周面还设有第二锯齿部52，第二锯齿部52位于内腔11，且与第一锯齿部51朝深度方向Z依次设置，如此，第一锯齿部51和第二锯齿部52可以相互配合，提高防尘挡条50的密封性能。

可选地，第二锯齿部52与导热板20朝深度方向Z间隔设置，以与导热板20之间形成连通第三间隙Q3的第二间隙Q2，如此，可避免第二锯齿部52与导热板20直接接触，进而避免壳体10力传导至防尘挡条50时，第二锯齿部52进一步向导热板20传递受力导致导热板20形变。

可选地，由于第二锯齿部52位于壳体10的内腔11中，内腔11空间较大，故无需刻意控制第二锯齿部52的尺寸，第二锯齿部52的厚度大于第一锯齿部51厚度，厚度方向与深度方向Z一致，这样第二锯齿部52的强度更高。同时第二锯齿部52的高度大于第一锯齿部51的高度，第二锯齿部52的高度方向、第一锯齿部51的高度均为相对防尘挡条50向导热板20凸出的方向，这样对灰尘等的止挡作用更强。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种伺服驱动器(1)，可安装于外接设备的散热机架(2)，其特征在于，包括：

壳体(10)，设有内腔(11)，所述壳体(10)的底部设有连通内腔(11)的开口、围绕所述开口设置的多个沿所述内腔(11)的深度方向(Z)贯通设置的通孔(12)、以及位于相邻所述通孔(12)之间且连通所述开口的安装槽(13)；

导热板(20)，包括位于所述壳体(10)内且封盖所述开口的本体部(21)，以及设于本体部(21)周部且向外延伸的支耳部(22)，所述支耳部(22)设于所述安装槽(13)，以在所述深度方向(Z)限位所述导热板(20)；

电路板(30)，设于所述壳体(10)的内腔(11)，且连接所述导热板(20)；

所述通孔(12)用于穿设紧固件(3)，以使所述壳体(10)通过所述紧固件(3)连接所述散热机架(2)；所述导热板(20)靠近所述散热机架(2)设置，所述电路板(30)位于所述导热板(20)背离所述散热机架(2)的一侧。

2.根据权利要求1所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述支耳部(22)的侧面贴合所述安装槽(13)的侧面，以在所述支耳部(22)的长度方向(X)限位所述导热板(20)，所述长度方向(X)与所述深度方向(Z)相交；

所述内腔(11)的周面与所述本体部(21)的周面之间具有连通所述内腔(11)的安装间隙(40)，所述安装间隙(40)与所述支耳部(22)交替设置以围绕所述本体部(21)。

3.根据权利要求2所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述安装间隙(40)内设有粘胶(60)，以使所述壳体(10)与所述导热板(20)粘接。

4.根据权利要求1所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述导热板(20)背离所述内腔(11)的表面为第一接触面，所述第一接触面与所述壳体(10)的底面共面，且均朝向所述散热机架(2)。

5.根据权利要求1所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，散热机架(2)上设有柔性导热垫(4)；

所述柔性导热垫(4)的外缘区域位于所述壳体(10)与所述散热机架(2)之间，以及位于所述支耳部(22)与所述散热机架(2)之间；

所述柔性导热垫(4)的中间区域位于所述导热板(20)的本体部(21)与所述散热机架(2)之间，

所述紧固件(3)依次穿设所述壳体(10)和所述柔性导热垫(4)，以连接所述散热机架(2)。

6.根据权利要求1所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述壳体(10)的周壁设有朝向所述内腔(11)一侧进行凹陷的凹陷部(15)，以及位于所述凹陷部(15)中且向外延伸的安装板(16)，所述安装板(16)靠近所述壳体(10)底部，所述通孔(12)设于所述安装板(16)，

所述本体部(21)设有与所述凹陷部(15)一一对应的避让缺口(212)，所述凹陷部(15)凹陷于所述内腔(11)的部分容纳于所述避让缺口(212)。

7.根据权利要求1所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述支耳部(22)的长度尺寸，与其所在所述本体部(21)的侧缘的长度尺寸之比为1:13～1:17。

8.根据权利要求1所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述紧固件(3)为连接螺栓。

9.根据权利要求1所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述通孔(12)和所述支耳部(22)均设置四个。

10.根据权利要求1所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述支耳部(22)沿所述本体部(21)的周向间隔设置多个，

所述安装槽(13)设置多个，且多个所述安装槽(13)与多个所述支耳部(22)一一对应。