CN211200164U - 一种道闸雷达 - Google Patents

Abstract

本申请提出了一种道闸雷达，该道闸雷达的第二壳体与第一壳体配合，形成第一容置腔，散热结构容置于所述第一容置腔中。散热结构与第一壳体、第二壳体形成第二容置腔，控制线路板至少部分容置于所述第二容置腔中，控制线路板产生的热量可传导到散热结构，散热结构将热量传输到壳体，壳体散发热量，降低控制线路板的温度，避免控制线路板因温度过高而影响其工作性能。

Description

一种道闸雷达

技术领域

本申请涉及停车场管理系统，具体涉及一种道闸雷达。

背景技术

随着汽车行业的不断发展以及汽车数量的日益剧增，市场对于智能停车场管理系统的产品性能要求也在逐渐提高，道闸系统是车场管理系统的重要组成部分。道闸雷达长期暴露于户外，要经受风吹、日晒、雨淋的侵袭，对于道闸雷达密封性要求较高。芯片IC是道闸雷达的核心，芯片IC工作时会产生的热量，该热量会影响芯片IC的工作性能。在保证密封性的前提下，对芯片IC进行有效散热是急需解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供了一种道闸雷达，第二壳体与第一壳体配合，形成第一容置腔，散热结构容置于所述第一容置腔中。散热结构与第一壳体、第二壳体形成第二容置腔，控制线路板至少部分容置于所述第二容置腔中，控制线路板产生的热量可传导到散热结构，散热结构将热量传输到壳体，壳体散发热量，降低控制线路板的温度，避免控制线路板因温度过高而影响其工作性能。

为解决上述技术问题，本申请的技术方案是：提供一种道闸雷达，道闸雷达包括：第一壳体，第二壳体，与第一壳体配合，形成第一容置腔；散热结构，散热结构容置于第一容置腔中，该散热结构固定于第一壳体或第二壳体上，散热结构与第一壳体、第二壳体形成第二容置腔，第二容置腔位于第一容置腔内；控制线路板，控制线路板至少部分容置于第二容置腔中，以通过散热结构散热。

其中，第一容置腔包括第三容置腔和第四容置腔，第三容置腔与第四容置腔连通，第三容置腔第一截面的高度大于第四容置腔第一截面的高度。

其中，散热结构容置于第三容置腔中，散热结构与第三容置腔间隙配合，控制线路板容置于第二容置腔和第四容置腔中。

其中，散热结构包括第一散热板、第二散热板和三散热板，第一散热板靠近第一壳体，第二散热板靠近第二壳体，第二散热板与第一散热板相对设置，第三散热板连接第一散热板和第二散热板；第一散热板、第二散热板、三散热板与第一壳体和第二壳体形成第二容置腔，第二容置腔的开口端朝向第四容置腔。

其中，第一散热板与第一壳体接触，第一壳体由导热材料制成。

其中，第一散热板一侧设置连接凸耳，连接凸耳至少部分位于控制线路板外，第一散热板通过连接凸耳固定于第一壳体。

其中，道闸雷达还包括芯片，芯片设置于控制线路板的第二面上，第二面靠近第二壳体，芯片位于第二容置腔中，第二散热板与芯片接触。

其中，第二散热板上设置凹凸结构，凹凸结构与芯片接触。

其中，第二散热板与第二壳体之间形成第一导热通道；第三散热板与第三容置腔的腔壁之间形成第二导热通道，第二导热通道连通第一导热通道。

其中，散热结构上设置第一通孔，控制线路板上的至少一个元器件容置于第一通孔中。

其中，第一壳体上设置线束连接件，散热结构上设置与线束连接件相对应的第二通孔。

其中，控制线路板的第一面上设置散热片，第一面靠近第一壳体，散热片位于第二容置腔和第四容置腔中，散热片位于第二容置腔的一端与芯片重叠，散热片位于第四容置腔的一端与第一壳体接触。

其中，控制线路板与芯片和散热片重叠部位设置导热孔，导热孔将芯片的热量传输到散热片。

其中，控制线路板的第二面还上设置天线，天线与芯片间隔设置，天线位于第四容置腔中。

其中，天线到第二壳体的距离H为毫米波长的偶数倍。

本申请提供的一种道闸雷达，第二壳体与第一壳体配合，形成第一容置腔，散热结构容置于所述第一容置腔中。散热结构与第一壳体、第二壳体形成第二容置腔，控制线路板至少部分容置于所述第二容置腔中，控制线路板产生的热量可传导到散热结构，散热结构将热量传输到壳体，壳体散发热量，降低控制线路板的温度，避免控制线路板因温度过高而影响其工作性能。

附图说明

本公开的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请道闸雷达的散热结构一实施方式的爆炸图；

图2为图1中散热结构与控制线路板的装配图；

图3为本申请道闸雷达的散热结构一实施方式的剖面图；

图4为图1控制线路板的结构示意图；

图5为本申请道闸雷达的散热结构一实施方式的一布局剖视图；

图6为本申请道闸雷达的散热结构一实施方式的另一布局剖视图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请道闸雷达。

在一实施方式中，请参阅图1-图3，图1为本申请道闸雷达一实施方式的爆炸图。本实施方式中，道闸雷达包括：第一壳体1、第二壳体2、控制线路板3及散热结构4。第一壳体1，由导热材料制成，导热材料可以是金属材料，金属材料可以为铜、铝等导热性好的金属材料，以便将控制线路板3产生的热量进行散热。第一壳体1可以是铸铝壳体，在此不做限定。第二壳体2与第一壳体1可以是卡合，也可以是其他连接方式，在此不做限定，第二壳体2有非屏蔽材料制成，可以是高分子塑料材料，避免信号屏蔽。第二壳体2与第一壳体1配合，形成第一容置腔。散热结构4容置于第一容置腔中，该散热结构4固定于第一壳体1，在其他实施方式中，散热结构4也可以固定于第二壳体2上，散热结构4与第一壳体1、第二壳体2形成第二容置腔73，第二容置腔73位于第一容置腔内。控制线路板3部分容置于第二容置腔73中，以通过散热结构4散热，在其他实施方式中，控制线路板3也可全部容置于第二容置腔73中。控制线路板3通过散热结构4固定于第一壳体1上，在其他实施方式中，散热结构4也可以通过散热结构4固定于第二壳体2上。在第一壳体1和第二壳体2之间设置散热结构4，控制线路板3部分容置于第二容置腔73中，控制线路板3产生的热量可传导到散热结构4，散热结构4将热量传输到第一壳体1，第一壳体1散发热量，降低控制线路板3的温度，避免控制线路板3因温度过高而影响其工作性能。

在一实施方式中，参阅图2和图3，图2为图1中散热结构与控制线路板的装配图，图3为本申请道闸雷达的散热结构一实施方式的剖面图。第一容置腔包括第三容置腔和第四容置腔74，第三容置腔与第四容置腔74连通，第三容置腔第一截面的高度大于第四容置腔74第一截面的高度，第一截面为图3中的剖面。散热结构4容置于第三容置腔中，散热结构4与第三容置腔间隙配合，散热结构4与第三容置腔之间存在间隙，控制线路板3容置于第二容置腔73和第四容置腔74中。

优选的，散热结构4包括第一散热板42、第二散热板41、第三散热板43。第一散热板42靠近第一壳体1，第二散热板41靠近第二壳体2，第二散热板41与第一散热板42相对设置，第三散热板43连接第一散热板42和第二散热板41。第一散热板4242、第二散热板4141和三散热板43与第一壳体和第二壳体形成第二容置腔73，第二容置腔73的开口端朝向第四容置腔74。控制线路板3一端容置于第二容置腔73，另一端穿过第二容置腔73的开口容置于第四容置腔74。控制线路板3容置于散热结构4的第二容置腔73，散热结构4包覆控制线路板3，控制线路板3上的热量可传输到散热结构4上，通过散热结构4散热。

优选的，第一散热板42可通过连接凸耳423固定于第一壳体。具体的，第一散热板42一侧设置连接凸耳423，连接凸耳423上设置连接通孔，第一散热板42通过连接通孔固定于第一壳体1上，连接凸耳423位于控制线路板3外，便于将第一散热板42安装在第一壳体1上。第一散热板42可直接与第一壳体1接触，也可在第一散热板42与第一壳体1之间设置导热层，提高第一散热板42与第一壳体1之间的导热效率，导热层可以是导热硅脂。第一散热板42吸收控制线路板3的热量，将热量传输到第一壳体1，通过第一壳体1散热。

在一实施方式中，道闸雷达还包括芯片33，芯片33设置于控制线路板3的第二面32上，第二面32靠近第二壳体2，芯片33位于第二容置腔73中，第二散热板41与芯片33接触。芯片33工作时产生热量，芯片33与第二散热板41接触，将热量传导到第二散热板41，通过芯片33直接与第二散热板41接触，以提高散热效率。

优选的，第二散热板41上设置凹凸结构411，第二散热板41通过凹凸结构411与芯片33接触。凹凸结构411的凸面朝向芯片33，凸面与芯片33的接触面上设置导热层，导热层可以是导热硅脂，导热硅脂均匀涂抹在凸面上，凸面通过导热硅脂与芯片33接触，将控制线路板3的热量传导到第二散热板41上，以降低控制线路板3的温度。导热硅脂在提高凸面与芯片33之间的导热效率的同时，能够保护芯片33。控制线路板3可以通过螺纹连接固定于第二散热板41上。

优选的，第二散热板41与第二壳体2之间存在间隙以形成第一导热通道71，第一导热通道71的宽度根据实际情况设定。第三散热板43与第三容置腔的腔壁之间存在间隙，以形成第二导热通道72，第二导热通道连通第一导热通道71。控制线路板3将热量传输到第二散热板41上后，一方面：第二散热板41和第三散热板43上的热量通过第一导热通道71和第二导热通道72将热量传输到第一壳体1，通过第一壳体1散热。另一方面：第三散热板43连接第二散热板41与第一散热板42，将第二散热板41的热量传输到第一散热板42。第一散热板42设置于控制线路板3的第一面31，第一散热板42与第一壳体1接触。第一散热板42将热量传输到第一壳体1，通过第一壳体1散热。第二散热板41、第一散热板42及第三散热板43包覆控制线路板3，将控制线路板3热量传输到第一壳体1，第一导热通道71与第二导热通道72将第二散热板41和第三散热板43热量传输到第一壳体1。双重散热方式提高对控制线路板3的散热效率，能够有效降低控制线路板3的温度，从而保证控制线路板3的工作性能，提高道闸雷达的安全性。

在一实施方式中，请参阅图1、图3和图4，图4为图1控制线路板3的结构示意图。控制线路板3第一面上设置散热片34，第一面靠近第一壳体1，散热片34位于第二容置腔73和第四容置腔74中，散热片34位于第二容置腔73的一端部分与芯片33重叠，散热片位于第四容置腔74的一端与第一壳体接触。或散热片34位于第二容置腔73的一端完全覆盖芯片33，控制线路板3与芯片33和散热片34重叠部位设置导热孔，导热孔将芯片33的热量传输到散热片34，散热片34片位于第四容置腔74的一端与第一壳体1接触，进一步将热量传输到第一壳体1，通过第一壳体1散热。散热片34可以为金属散热片34，金属散热片34可以为导热性良好的铜片，也可以是其他散热性能好的金属片，在此不做限定。在控制线路板3第一面设置散热片34，控制线路板3第二面32设置第二散热板41，两面同时双向传导热量，提高热传导效率，以快速降低控制线路板3的温度。在双重散热方式的基础上增加散热片散热，1个散热片、2个散热通道、3个散热板包围控制线路板3，形成空间散热，最大化的提高控制线路板3的热量传导效率，有效降低线路板温度，从而保证控制线路板3的工作性能，提高道闸雷达的安全性。

在一实施方式中，请参阅图3，控制线路板3第二面32还上设置天线35，天线35与散热片34位置相对。天线35需与外部设备进行通信，天线35到第二壳体2的距离H为毫米波长的偶数倍，避免信号损失和干扰。

在一实施方式中，请参阅图1和图5，图5为图3一布局剖视图。第一壳体1上设置线束连接件11，第一散热板42设置与线束连接件11相对应的第二通孔421，线束通过第二通孔421与控制线路板3上对应的元器件连接，布置有数量较多元器件的控制线路板一端位于第三容置腔中，以减小道闸雷达的体积。第二通孔421为内螺纹孔，线束12通过尾通螺母13与第二通孔421连接，尾通螺母13和第二通孔421之间设置密封防水圈6，以密封尾通螺母13和第二通孔421。散热结构4上设置第一通孔422，可以是散热结构4的第一散热板42上设置第一通孔422，控制线路板3上的元器件容置于第一通孔422中，元器件可以是多个也可以是一个，第一通孔422可以是一个也可以是多个，第一通孔422的数量和容置在第一通孔422中的元器件的数量可以根据实际情况选择。控制线路板3上的元器件容置于第一通孔422中，在增加散热结构4的时，充分利用第一壳体1和第二壳体2之间的有限空间，减小道闸雷达的体积。

在一实施方式中，请参阅图1和图6，图6为图3的另一布局剖视图。第一壳体1和第二壳体2之间设置弹性密封件5，弹性密封件5可以是弹性橡胶密封圈。弹性密封件5变形量为20％～30％，可减小弹性密封件5的老化速度，维持弹性密封件5的性能，同时可保证能够密封第一壳体1和第二壳体2。

本申请的道闸雷达，在第一壳体和第二壳体之间设置散热结构，控制线路板容置于第二容置腔中，控制线路板产生的热量可传导到散热结构，散热结构将热量传输到第一壳体，第一壳体散发热量，降低控制线路板的温度，避免控制线路板因温度过高而影响其工作性能。第一壳体，由导热材料制成，以便将控制线路板产生的热量进行散热。第二散热板上设置凹凸结构，凹凸结构与芯片接触，将控制线路板的热量传导到第二散热板上，以降低控制线路板的温度。第二散热板与第二壳体之间存在间隙以形成第一导热通道，第三散热板与第三容置腔之间存在间隙形成第二导热通道，第二散热板、第三散热板上的热量可以通过第一导热通道和第二导热通道传输到第一壳体上，提高对控制线路板的热量传导效率。控制线路板第一面上设置散热片，芯片与散热片接触，散热片与第一壳体接触，进一步将热量传输到第一壳体，通过第一壳体散热。1个散热片、2个散热通道、3个散热板包围控制线路板，形成空间散热，最大化的提高控制线路板的热量传导效率，有效降低线路板温度，从而保证控制线路板的工作性能，提高道闸雷达的安全性。散热结构上设置第一通孔，控制线路板上的元器件容置于第一通孔中。充分利用第一壳体和第二壳体之间的有限空间，减小道闸雷达的体积。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种道闸雷达，其特征在于，所述道闸雷达包括：

第一壳体，

第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体配合以形成第一容置腔；

散热结构，所述散热结构容置于所述第一容置腔中，该散热结构固定于所述第一壳体或所述第二壳体上，所述散热结构与所述第一壳体、所述第二壳体形成第二容置腔，所述第二容置腔位于所述第一容置腔内；

控制线路板，所述控制线路板至少部分容置于所述第二容置腔中，以通过所述散热结构散热。

2.据权利要求1所述的道闸雷达，其特征在于，所述第一容置腔包括第三容置腔和第四容置腔，所述第三容置腔与所述第四容置腔连通，所述第三容置腔第一截面的高度大于所述第四容置腔第一截面的高度。

3.根据权利要求2所述的道闸雷达，其特征在于，所述散热结构容置于所述第三容置腔中，所述散热结构与所述第三容置腔间隙配合，所述控制线路板容置于所述第二容置腔和第四容置腔中。

4.根据权利要求3所述的道闸雷达，其特征在于，所述散热结构包括第一散热板、第二散热板和第三散热板；所述第一散热板靠近所述第一壳体，所述第二散热板靠近所述第二壳体，所述第二散热板与所述第一散热板相对设置，所述第三散热板连接所述第一散热板和所述第二散热板；所述第一散热板、所述第二散热板、所述第三散热板与所述第一壳体和所述第二壳体形成所述第二容置腔，所述第二容置腔的开口端朝向所述第四容置腔。

5.据权利要求4所述的道闸雷达，其特征在于，所述第一散热板与所述第一壳体接触，所述第一壳体由导热材料制成。

6.据权利要求4所述的道闸雷达，其特征在于，所述第一散热板一侧设置连接凸耳，所述连接凸耳至少部分位于所述控制线路板外，所述第一散热板通过所述连接凸耳固定于所述第一壳体。

7.根据权利要求4所述的道闸雷达，其特征在于，所述道闸雷达还包括芯片，所述芯片设置于所述控制线路板的第二面上，所述第二面靠近所述第二壳体，所述芯片位于所述第二容置腔中，所述第二散热板与所述芯片接触。

8.根据权利要求7所述的道闸雷达，其特征在于，所述第二散热板上设置凹凸结构，所述凹凸结构与所述芯片接触。

9.根据权利要求4所述的道闸雷达，其特征在于，所述第二散热板与所述第二壳体之间形成第一导热通道；所述第三散热板与所述第三容置腔的腔壁之间形成第二导热通道，所述第二导热通道连通所述第一导热通道。

10.据权利要求3所述的道闸雷达，其特征在于，所述散热结构上设置第一通孔，所述控制线路板上的至少一个元器件容置于所述第一通孔中。

11.据权利要求3所述的道闸雷达，其特征在于，所述第一壳体上设置线束连接件，所述散热结构上设置与所述线束连接件相对应的第二通孔。

12.根据权利要求7-8任一项所述的道闸雷达，其特征在于，所述控制线路板的第一面上设置散热片，所述第一面靠近所述第一壳体，所述散热片位于所述第二容置腔和所述第四容置腔中，所述散热片位于所述第二容置腔的一端与所述芯片重叠，所述散热片位于所述第四容置腔的一端与所述第一壳体接触。

13.根据权利要求12所述的道闸雷达，其特征在于，所述控制线路板与所述芯片和所述散热片重叠部位设置导热孔，所述导热孔将所述芯片的热量传输到所述散热片。

14.根据权利要求12所述的道闸雷达，其特征在于，所述控制线路板的第二面还上设置天线，所述天线与所述芯片间隔设置，所述天线位于所述第四容置腔中。

15.根据权利要求14所述的道闸雷达，其特征在于，所述天线到所述第二壳体的距离H为毫米波长的偶数倍。

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