CN108475847A - 天线设备以及包括天线设备的电子设备 - Google Patents

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Abstract

电子设备可包括：壳体、侧部构件、显示器、印制电路板和通信模块，其中，壳体包括面对第一方向的第一板和面对与第一方向相反的第二方向的第二板，壳体具有形成在第一板和第二板之间的空间；侧部构件围绕空间的至少一部分；显示器设置在壳体的内部并且通过第一板暴露；印制电路板设置在壳体的内部并且设置在显示器和第二板之间；通信模块设置在壳体的内部并且联接至印制电路板。侧部构件可包括第一导电构件、第二导电构件和第一绝缘构件，其中，第一导电构件围绕空间延伸；第二导电构件与第一导电构件平行地围绕空间延伸，第一导电构件与第二导电构件隔开，第二导电构件比第一导电构件更邻近第二板，并且第二导电构件使其至少一部分电连接至通信模块；第一绝缘构件与第一导电构件平行地围绕空间延伸，并且设置在第一导电构件和第二导电构件之间。另外，其他各实施方式也是可行的。

Description

天线设备以及包括天线设备的电子设备
技术领域
本发明的各实施方式涉及天线设备以及包括天线设备的电子设备。
背景技术
当今，随着数字技术的发展，能够在移动的情况下处理通信和个人信息的多种电子设备，诸如移动通信终端、个人数字助理(PDA)、电子记事簿、智能电话和平板计算机(PC)已被发布。所述电子设备处于可执行其他终端的功能以及它们原始的功能的移动融合阶段。通常，所述电子设备可具有：通信功能(诸如，音频专用通信和视听通信)、消息传输和接收功能(诸如，短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)和e-mail)、电子记事簿功能、摄影功能、广播再现功能、动态图片再现功能、音乐再现功能、互联网功能、报使功能和社交网络服务(SNS)功能。随着用户想要利用比传统设备更大的屏幕来观看各种内容，显示区域增大；并且为了提高美感，显示器被设置在电子设备的整个前表面处。
发明内容
技术问题
当具有扩大的尺寸的显示器被设置在电子设备的前表面处时，天线和设置在电子设备侧部(例如电子设备的外部区域)的显示器之间的距离减小；因此，天线的性能可能因显示器而劣化。
根据本发明各实施方式的天线设备和包括天线设备的电子设备易于在减小扩大的显示器的影响的情况下维持天线性能。
问题的解决方案
在根据各实施方式的用于解决以上问题或其他问题的方法中，例如，电子设备包括壳体、侧部构件、显示器、印制电路板(PCB)和通信模块，其中，壳体包括面向第一方向的第一板和面向与第一方向相反的第二方向的第二板，并且配置为在第一板和第二板之间形成空间；侧部构件配置为围绕所述空间的至少一部分；显示器设置在壳体的内部并且通过第一板暴露；印制电路板(PCB)设置在壳体的内部并且设置在显示器和第二板之间；通信模块设置在壳体的内部并且联接至印制电路板。侧部构件包括第一导电构件、第二导电构件和第一绝缘构件，其中，第一导电构件围绕所述空间延伸；第二导电构件与第一导电构件平行地围绕所述空间延伸，第一导电构件与第二导电构件间隔开，第二导电构件比第一导电构件更邻近第二板，并且第二导电构件的至少一部分电连接至通信模块；第一绝缘构件与第一导电构件平行地围绕所述空间延伸并且设置在第一导电构件和第二导电构件之间。
根据各实施方式的加工电子设备的壳体的方法包括：加工至少一个基底材料；将所述至少一个基底材料的表面接合；将注射构件嵌入成型于所接合的基底材料中；处理经注射的基底材料；以及对经处理的、经注射的基底材料进行后处理。
根据各实施方式的电子设备包括：显示器、PCB、壳体和侧部构件，其中，显示器在电子设备的第一表面处暴露于外部；PCB在电子设备的内部设置于显示器和后壳之间，并且在PCB中设置有通信模块；壳体配置为在显示器和后壳之间形成空间；侧部构件配置为围绕所述空间的至少一部分。侧部构件包括第一导电构件、第二导电构件和第一绝缘构件，第一导电构件围绕所述空间延伸；第二导电构件与第一导电构件平行地围绕所述空间延伸，第一导电构件与第二导电构件间隔开且第二导电构件比第一导电构件更邻近第二板，并且第二导电构件的至少一部分电连接至通信模块；第一绝缘构件与第一导电构件平行地围绕所述空间延伸，并且设置在第一导电构件和第二导电构件之间。
发明的有益效果
在根据本发明各实施方式的天线设备和包括该天线设备的电子设备中，可通过对天线进行处理使之具有均匀性来增强美感，同时可以通过降低扩大的显示器的影响而确保天线性能。
附图说明
图1是示出根据本发明各实施方式的在网络环境中的电子设备的配置的框图。
图2是根据本发明各实施方式的电子设备的主视图。
图3是根据本发明各实施方式的电子设备的后视图。
图4是根据本发明各实施方式的电子设备的左视图。
图5是根据本发明各实施方式的电子设备的右视图。
图6A是根据本发明各实施方式的电子设备的俯视图。
图6B是根据本发明各实施方式的电子设备的仰视图。
图7是根据本发明各实施方式的当在第一方向上观察时电子设备的分解立体图。
图8是根据本发明各实施方式的当在第二方向上观察时电子设备的分解立体图。
图9是根据本发明各实施方式的电子设备的分解俯视图。
图10是根据本发明各实施方式的电子设备的视图。
图11示出根据本发明各实施方式的加工电子设备的壳体的过程。
图12是示出根据本发明各实施方式的加工电子设备的壳体的过程的流程图。
图13是示出根据本发明各实施方式的天线设备的图。
图14A至图14D是示出根据本发明各实施方式的加工电子设备的壳体的过程的图。
图15是示出根据本发明各实施方式的电子设备的后处理过程的图。
图16A至图16D是示出根据本发明各实施方式的在电子设备的天线设备的周边处的接合部分的视图。
图17A和图17B是示出根据本发明各实施方式的除了电子设备的天线设备处之外的接合部分的视图。
图18是示出根据本发明各实施方式的加工电子设备的壳体的过程的图。
图19A和图19B是示出根据本发明各实施方式的接合电子设备的基底材料和绝缘体的方法的图。
图20是示出根据本发明各实施方式的天线设备的立体图。
图21是示出根据本发明各实施方式的天线设备的图。
图22是示出图21的天线设备的频带的图形。
图23是示出根据本发明各实施方式的天线设备的图。
图24是示出根据本发明各实施方式的天线设备的图。
图25是示出图24的天线设备的频带的图形。
图26A至图26E是示出根据本发明各实施方式的显示器的剖视图。
图27A至图27F是示出根据本发明各实施方式的显示器的剖视图。
图28A至图28G是示出根据本发明各实施方式的显示器的剖视图。
图29A至图29I是示出根据本发明各实施方式的显示器的图。
图30A至图30F是示出根据本发明各实施方式的显示器和电子设备的图。
图31是示出根据本发明各实施方式的压电扬声器的结构的图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述该文件的各实施方式。然而，应理解，该文件中描述的技术不限于特定的实施方式，并且包括该文件的实施方式的多种修改、等同和/或替代。相同的参考标记在全部附图中用于表示相同或相似的部分。
在该文件中，诸如“具有”、“可具有”、“包括”或“可包括”的表述是指存在相应的特征(例如，组成元素(诸如数值)、功能、操作或组件)，而不排除存在另外的特征。
在该文件中，诸如“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”的表述可包括一起列出的项目的全部可能组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的一个或多个”可表示以下全部：(1)包括至少一个A的情况；(2)包括至少一个B的情况；以及(3)包括至少一个A和至少一个B两者的情况。
在该文件中使用的诸如“第一”和“第二”的表述可表示各种组成元件而与顺序和/或重要性无关，用于将一组成元件与另一组成元件区分开并且不限制相应组成元件。例如，第一用户设备和第二用户设备可表示另一用户设备而顺序和/或重要性无关。例如，在不脱离该文件中描述的范围的情况下，第一组成元件可称为第二组成元件；类似地，第二组成元件可称为第一组成元件。
应理解，当描述一组成元件(例如，第一组成元件)被(操作性地或通信地)与另一组成元件(例如，第二组成元件)联接/(操作性地或通信地)联接至或连接至所述另一组成元件时，所述组成元件可直接连接至所述另一组成元件，或者可通过另外的组成元件(例如，第三组成元件)连接至所述另一组成元件。然而，可理解，当描述一组成元件(例如，第一组成元件)被直接联接或直接接入至另一组成元件(例如，第二组成元件)时，所述组成元件和所述另一组成元件之间不存在另外的组成元件(例如，第三组成元件)。
该文件中使用的表述“配置为”可根据情况与例如“适于”、“有能力”、“设计成”、“适合于”、“制造成”或“能够”交换。术语“配置为”并非总是表示在硬件方面“专门设计成”。替代地，在任何情况中，表述“配置为……的设备”可表示该设备“能够”配置成与另一设备或组件一起……。例如，“配置为执行短语A、短语B和短语C的处理器”可以是这样的通用处理器(例如，CPU或应用处理器)，该通用处理器运行用于执行相应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)或者运行存储在存储器设备中的用于执行相应操作的至少一个软件程序。
该文件中使用的术语用于描述特定的实施方式，而不限制另外的实施方式的范围。除非上下文清楚地另行指出，否则以单数使用的词语包括复数，并且复数包括单数。本文使用的术语(包括技术术语或科学术语)具有与本领域普通技术人员通常可理解的含义相同的含义。该文件中使用的术语之中的在常用词典中定义的术语可理解为与相关技术的上下文中的含义相同或相似的含义，并且除非该文件中清楚地限定，否则所述术语不理解为具有理想化或过于正式的含义。在某些情况中，该文件中限定的术语不能理解为排斥该文件的实施方式。
根据该文件各实施方式的电子设备可包括以下至少之一：例如，智能电话、平板个人计算机(平板PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组层-3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴设备。根据各实施方式，可穿戴设备可包括以下至少之一：配件型设备(例如，手表、戒指、手环、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜)、头戴式设备(HMD)、织物或服装集成型设备(例如，电子服装)、身体附加型设备(例如，皮肤垫或纹身)以及可植入型设备(例如，可植入电路)。
在实施方式中，电子设备可以是家电。家电可包括以下至少之一：例如，电视、数字视频光盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、除尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安保控制面板、电视盒(例如，Samsung HomeSyncTM、AppleTVTM或GoogleTVTM)、游戏机(例如，XboxTM、PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄影机和电子相框。
在另一实施方式中，电子设备可包括以下至少之一：各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(血糖测量设备、心率测量设备、血压测量设备或体温测量设备)、磁共振血管造影术(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算机断层摄影(CT)设备、扫描仪和超声波设备)、导航设备、全球卫星导航系统(GNSS)、行车记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车载信息娱乐设备、船舶电子设备(例如，船舶导航设备、回转罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆的车头单元、工业或家庭机器人、金融机构的自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)以及物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水车、火警警报器、恒温器、路灯、烤面包机、锻炼器械、热水箱、加热器、锅炉)。
根据实施方式，电子设备可包括以下至少之一：家具或建筑物/构筑物的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪和各种测量设备(例如，供水测量设备、电测量设备、燃气测量设备或电波测量设备)。在各实施方式中，电子设备可以是前述各种设备中的一个或多个的组合。根据实施方式的电子设备可以是柔性电子设备。另外，根据该文件的实施方式的电子设备不限于前述设备，并且可根据技术的发展包括新的电子设备。
在下文中，将参照附图描述根据各实施方式的电子设备。在该文件中，术语“用户”可表示使用电子设备的人或者使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1是示出根据各实施方式的电子设备101的框图。电子设备101可包括：至少一个处理器(例如，AP)110、通信模块120、(用户识别模块124)、存储器130、传感器模块140、输入设备150、显示器160、接口170、音频模块180、相机模块191、电力管理模块195、电池196、指示器197和电机198。
通过驱动例如操作系统或应用程序，处理器110可控制与之连接的多个硬件或软件组件，并且执行各种数据处理和计算任务。处理器110可实现为例如片上系统(SoC)。根据实施方式，处理器110还可包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器110可包括图1的组成元件的至少一部分(例如，蜂窝模块121)。处理器110可将从其他组成元件(例如，非易失性存储器)中的至少一个接收的命令或数据加载到易失性存储器处并在易失性存储器处处理所述命令或数据，并且将各种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块120可包括：例如，蜂窝模块121、Wi-Fi模块123、蓝牙(BT)模块125、全球卫星导航系统(GNSS)模块127)(例如，GPS模块、Glonass模块、Beidou模块或Galileo模块)、近场通信(NFC)模块128和射频(RF)模块129。
蜂窝模块121可通过通信网络提供例如音频专用通信、视听通信、文本服务或因特网服务。根据实施方式，蜂窝模块121可利用用户身份模块(例如，用户识别模块(SIM)卡)124执行通信网络中的电子设备101的识别和认证。根据实施方式，蜂窝模块121可执行处理器110可提供的功能中的至少部分功能。根据实施方式，蜂窝模块121可包括通信处理器(CP)。
WiFi模块123、BT模块125、GNSS模块127和NFC模块128各自可包括用于处理通过例如相应模块传输和接收的数据的处理器。根据实施方式，蜂窝模块121、WiFi模块123、BT模块125、GNSS模块127和NFC模块128中的至少一些(例如，两者或更多)可包括在一个集成芯片(IC)或IC封装中。
RF模块129可传输和接收例如通信信号(例如，RF信号)。RF模块129可包括例如收发器、功率放大模块(PAM)、滤频器、低噪声放大器(LNA)或天线。根据另一实施方式，蜂窝模块121、WiFi模块123、BT模块125、GNSS模块127和NFC模块128中的至少之一可通过单独的RF模块传输和接收RF信号。
用户身份模块124可包括例如包含用户身份模块的卡和/或可包括嵌入式SIM，并且用户身份模块124可包括唯一的标识信息(例如，集成电路卡识别码(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。
存储器130可包括例如内部存储器132或外部存储器134。内部存储器132可包括例如以下至少之一：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)或同步动态随机存取存储器(SDRAM))、非易失性存储器(例如，一次编程只读存储器(OTPROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、闪速存储器(例如，NAND闪速或NOR闪速)、硬盘驱动器以及固态驱动器(SSD)。
外部存储器134可包括闪速驱动器，例如紧凑闪速(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字、迷你安全数字、极速数字(xD)、多媒体卡(MMC)或记忆棒。外部存储器134可通过各种接口功能性地或物理性地连接至电子设备101。
传感器模块140可测量例如物理量或者可检测电子设备101的操作状态，并且可将所测量或所检测的信息转换为电信号。传感器模块140可包括以下至少之一：例如，手势传感器140A、陀螺仪传感器140B、大气压力传感器140C、磁性传感器140D、加速度传感器140E、握持传感器140F、接近传感器140G、颜色传感器140H(例如，红、绿蓝(RGB)传感器)、生物传感器140I、温度/湿度传感器140J、照度传感器140K和紫外光(UV)传感器140M。附加地或可选择地，传感器模块140可包括例如电子鼻(E-nose)传感器、肌电图传感器(EMG传感器)、脑电图传感器(EEG传感器)、心电图传感器(ECG传感器)、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块140还可包括用于控制属于传感器模块140中的至少一个传感器的控制电路。在实施方式中，电子设备101还包括配置为控制传感器模块140的、作为处理器110的一部分或独立于处理器110的处理器，并且当处理器110处于睡眠状态时，电子设备101可控制传感器模块140。
输入设备150可包括例如触摸面板152、(数字)笔传感器154、按键156或超声输入设备158。触摸面板152可使用例如电容、电阻、红外线和超声波方法中的至少一种方法。触摸面板152还可包括控制电路。触摸面板152还可包括触觉层以向用户提供触觉反应。
(数字)笔传感器154可以是例如触摸面板的一部分，或者可包括单独的识别片。按键156可包括例如物理按钮、光学按键或小键盘。超声输入设备158可通过麦克风(例如，麦克风188)检测在输入仪器中生成的超声波，以确定与所检测的超声波对应的数据。
显示器160可包括面板162、全息图设备164或投影仪166。面板162可以以例如柔性的、透明的或可穿戴的方式来实现。面板162和触摸面板152可形成在一个模块中。全息图设备164可利用光的干涉在空中显示立体图像。投影仪166可将光投影到屏幕上以显示图像。屏幕可位于例如电子设备101的内部或外部。根据实施方式，显示器160还可包括控制面板162、全息图设备164或投影仪166的控制电路。
接口170可包括例如高清多媒体接口(HDMI)172、通用串行总线(USB)174、光学接口176或超小型(D-sub)178。附加地或可选择地，接口170可包括例如移动高清连接(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口或红外线数据协议(IrDA)规范接口。
音频模块180可双向地转换例如声音和电信号。音频模块180可处理通过例如扬声器182、接收器184、耳机186或麦克风188输入或输出的声音信息。
根据实施方式，相机模块191可拍摄例如静态图像和动态图像，并且可包括至少一个图像传感器(例如，前部传感器或后部传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，发光二极管(LED)或氙灯)。
电力管理模块195可管理例如电子设备101的电力。根据实施方式，电力管理模块195可包括例如电源管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(充电器IC)、电池或燃料量表。PMIC可具有有线和/或无线充电方法。无线充电方法可包括例如磁共振方法、磁感应方法或电磁方法，并且还可包括用于无线充电的附加电路，例如线圈回路、谐振电路和整流器。电池量表可测量例如电池196的剩余电量，在充电时的电压、电流或温度。电池196可包括例如可充电电池或太阳能电池。
指示器197可显示电子设备101或其一部分(例如，处理器110)的特定状态，例如启动状态、消息状态或充电状态。电机198可将电信号转换为机械振动，并且可生成振动或触觉效果。尽管未示出，但是电子设备101可包括用于支持移动电视的处理设备(例如GPU)。用于支持移动电视的处理设备可根据诸如数字多媒体广播(DMB)、数据视频广播(DVB)或mediaFloTM的标准处理媒体数据。
各自在该文件中描述的元件可配置有至少一个组件，并且相应元件的名称可根据电子设备的种类而变化。在各实施方式中，电子设备可包括在该文件中描述的元件中的至少一者，并且可省略一些元件或者还可包括另外的其他元件。此外，当根据各实施方式的电子设备的元件中的一些联接以形成实体之时，所述实体可同等地执行相应元件在联接之前的功能。
图2是根据本发明各实施方式的电子设备101的主视图，图3是根据本发明各实施方式的电子设备101的后视图。
根据各实施方式，电子设备101可包括壳体200。壳体200可包括在第一方向(例如向前方向)上的第一板201。壳体200可包括在第二方向(例如向后方向)上的第二板202。当第一板201和第二板202设置在相反侧时，第一板201和第二板202可以以规则的间隔隔开以于其间形成空间。
根据各实施方式，侧部构件203可围绕所述空间的至少一部分。侧部构件203可围绕第一板201和第二板202的至少一部分以配置壳体200。按键156或按钮可包括在侧部构件203的至少一部分中。显示器160可设置在第一板201的至少一部分中。显示器160可设置在壳体200的至少一部分中。相机模块191可设置在第二板202的至少一部分中。相机模块191可设置在壳体200的至少一部分中。
图4是根据本发明各实施方式的电子设备101的左视图，图5是根据本发明各实施方式的电子设备101的右视图，以及图6A是根据本发明各实施方式的电子设备101的俯视图。图6B是根据本发明各实施方式的电子设备101的仰视图。
根据各实施方式，侧部构件203可包括至少一个导电构件210和绝缘构件220。
根据各实施方式，至少一个导电构件210可围绕通过第一板201和第二板202形成的空间延伸。至少一个导电构件210可沿着侧部构件203形成。多个导电构件210中的每一个可设置为在侧部构件203上彼此分离。多个导电构件210中的每一个可设置为在侧部构件203上彼此平行。多个导电构件210中的至少一个可设置为靠近第一板201，而多个导电构件210中的至少一个可设置为靠近第二板202。设置为靠近第二板202的至少一个导电构件210可电连接至通信模块120。导电构件210中靠近显示器方向201的导电构件210可以是电绝缘的，而靠近第二板方向202的导电构件210可连接至通信模块120以用作天线。
根据各实施方式，电子设备101可包括位于侧部构件203的至少一部分中的按键156。当按键156定位在绝缘构件220的一部分处时，按键156的至少一部分可由绝缘材料制成。
根据各实施方式，绝缘构件220可围绕通过第一板201和第二板202形成的空间延伸。绝缘构件220可沿着侧部构件203形成。绝缘构件220可在侧部构件203上平行于至少一个导电构件210设置。绝缘构件220可将多个导电构件210中的每一个分开。至少一个导电构件210和绝缘构件220可设置为彼此平行地彼此紧密接触。
根据各实施方式，电子设备101可包括耳机插孔601、扬声器孔602和有线连接部分603。有线连接部分603可与图2的接口170的那些相同。
图7是根据本发明各实施方式的当在第一方向上观察时电子设备101的分解立体图，图8是根据本发明各实施方式的当在第二方向上观察时电子设备101的分解立体图，以及图9是根据本发明各实施方式的电子设备101的分解俯视平面图。
根据各实施方式，电子设备101可包括窗口701、显示器703(例如，显示器160)、支架705、PCB 707、后壳709和后部构件(例如，玻璃)711。
根据各实施方式，窗口701可设置在电子设备101的第一方向(例如，向前方向)上。窗口701可由钢化玻璃制成。窗口701可透过从设置在下部的显示器703(例如，显示器160)输出的光。显示器703(例如，显示器160)可设置在窗口701的下部和支架705的上部。在支架705的下部，可设置PCB 707。支架705可支承窗口701和显示器703(例如，显示器160)，以被固定在电子设备101的第一方向上，例如电子设备101的向前方向上。
根据各实施方式，在PCB 707处，可设置处理器110、通信模块120、存储器130、传感器模块140、输入设备150和接口170中的至少一者。PCB 707可设置在支架705的下部和后壳709的上部处。后壳709可配置壳体200的至少一部分。后壳709可支承PCB 707以使其被固定至电子设备101。在后壳709的下部处，可设置后部构件711。后部构件711可由钢化玻璃制成。后部构件711可保护电子设备101的外形免受外部影响。随着显示器703的屏幕扩大，前部相机707a可存在于PCB 707的中央处，并且在这种情况下，当使用前部相机707a执行拍摄时，可通过透过显示器703执行拍摄。
图10是根据本发明各实施方式的电子设备101的视图。
参考标号1010表示电子设备101的前表面。根据各实施方式，电子设备101可包括在第一方向(例如向前方向)上的窗口701。
参考标号1020表示电子设备101的一个侧表面。根据各实施方式，电子设备101可包括位于侧部构件203中的第一导电构件230(例如，至少一个导电构件210)和第二导电构件240(例如，至少一个导电构件210)。绝缘构件220可包括在第一导电构件230和第二导电构件240之间。
根据各实施方式，第一导电构件230(例如，至少一个导电构件210)可设置为比第二导电构件240(例如，至少一个导电构件210)更靠近第二板202。
根据各实施方式，第二导电构件240(例如，至少一个导电构件210)可设置为比第一导电构件230(例如，至少一个导电构件210)更靠近第一板201。绝缘构件220可将第一导电构件230和第二导电构件240物理上地隔开。通过将第一导电构件230和第二导电构件240物理上地隔开，绝缘构件220可阻断第一导电构件230和第二导电构件240之间的电连接。绝缘构件220的至少一部分以及第一导电构件230和第二导电构件240可设置为在侧部构件203上彼此平行地彼此紧密接触，但是绝缘构件220的至少一部分可设置为交叉形状以调整第一导电构件230或第二导电构件240的长度。
参考标号1030表示电子设备101的在方向A-A′上截取的截面。
根据各实施方式，窗口701可设置在电子设备101的第一方向(例如向前方向)上。窗口701可由钢化玻璃制成。窗口701可透过从设置在下部的显示器703(例如，显示器160)输出的光。显示器703(例如，显示器160)可设置在窗口701的下部和支架705的上部。在支架705的下部，可设置PCB 707。支架705可支承窗口701和显示器703(例如，显示器160)以使其固定在电子设备101的第一方向(例如电子设备101的向前方向)上。
根据各实施方式，支架705可与第二导电构件240间隔开。根据各实施方式，当支架705和第二导电构件240彼此接触时，电子设备101还可包括位于支架705和第二导电构件240之间的绝缘构件。
根据各实施方式，还可存在这样一种结构，在该结构中第二导电构件240不连接至电子设备101内的地或导电构件。
根据各实施方式，支承构件715可在窗口701的方向上支承第二导电构件240，并且可利用绝缘构件来配置。支承构件715可具有各种形状；因此，它可与周边设备电气地隔开。根据各实施方式，电子设备101可在没有支承构件715的情况下将第二导电构件240和窗口701隔开。此外，第二导电构件240可物理上地、化学上地或机械地接合至绝缘构件220，以使之由绝缘构件220支承。
根据各实施方式，在PCB 707处，可设置处理器110、通信模块120、存储器130、传感器模块140、输入设备150和接口170中的至少一者。PCB 707可设置在支架705的下部和后壳709的上部处。后壳709可配置壳体200的至少一部分。后壳709可支承PCB 707以使之固定至电子设备101。在后壳709的下部处，可设置后部构件711。后部构件711可由钢化玻璃制成。后部构件711可保护电子设备101的外形免受外部影响。根据各实施方式，PCB 707可电连接至第一导电构件230和后壳709中的至少一者，并且PCB 707可通过馈线713连接至第一导电构件230和后壳709中的至少一者。
根据各实施方式，第二导电构件240(例如，至少一个导电构件210)可设置为邻近显示器703。第一导电构件230(例如，至少一个导电构件210)可设置为邻近后壳709或后部构件711。第一导电构件230可电连接(例如，以馈送连接713)至PCB 707。第一导电构件230可电连接至设置在PCB 707处的通信模块120。
根据各实施方式，绝缘构件220可将第一导电构件230和第二导电构件240隔开。绝缘构件220可与第一导电构件230和第二导电构件240接合。为了提高与第一导电构件230和第二导电构件240的接合强度，绝缘构件220的面积可在电子设备101的向内方向上扩大。在电子设备101的在方向A-A′上所得的剖视图中，绝缘构件220的、在电子设备101的包括PCB707的向内方向上的面积可大于绝缘构件220的、在电子设备101的向外方向上的面积。例如，绝缘构件220可具有倾斜的T形状，其中，电子设备101在向外方向上的面积大于电子设备101在向外方向上的面积。
图11示出根据本发明各实施方式的加工电子设备101的壳体200的过程。
在操作1101中，可根据壳体200的尺寸处理第一基底材料。在操作1103中，可根据待设置的组件处理第一基底材料。在操作1107中，可根据壳体200的尺寸处理第二基底材料。第一基底材料和第二基底材料可以是金属材料。第一基底材料和第二基底材料可以是导电构件。在操作1109中，可根据待设置的组件处理第二基底材料。在操作1105和操作1111中，可接合经处理的第一基底材料和第二基底材料。在操作1113中，可展现在嵌入式注射之前的经处理的第一基底材料和第二基底材料的形状。在操作1115中，可对经处理的第一基底材料和第二基底材料进行嵌入式注射。在嵌入式注射期间，绝缘构件或绝缘材料可被注射到所接合的第一基底材料和第二基底材料之间。在操作1117中，可根据待设置的组件对经嵌入式注射的第一基底材料和第二基底材料进行处理。在操作1118中，可对经嵌入式注射的第一基底材料和第二基底材料进行后处理。例如，当在处形中存在边界线时，后处理过程可以是：用于赋予所述壳体200金属感的金刚石切削。
图12是示出根据本发明各实施方式的加工电子设备101的壳体200的过程的流程图。
在操作1201中，可加工至少一个基底材料。例如，至少一个基底材料可以是金属材料。在操作1203中，可在经处理的基底材料的表面处执行接合处理。例如，为了更好地接合经处理的基底材料，接合处理可以是：在经处理的基底材料的表面处进行化学处理。在操作1205中，可将绝缘材料注射或接合至所接合的基底材料。例如，将构件(例如，绝缘构件)附接至所接合的基底材料的方法可以是嵌入式注射法。例如，将构件(例如，绝缘构件)附接至所接合的基底材料的方法可以是接合或单独的组装方法。例如，当对所接合的基底材料进行注射时，可将绝缘构件注射到基底材料之间。在操作1207中，可对经注射的基底材料处理。例如，经注射的基底材料的处理操作可以是以下步骤：根据待设置的组件进行处理。在操作1209中，可对具有经处理的外形的基底材料进行后处理。例如，当在外形中存在边界线时，后处理过程可以是：用于赋予所述壳体200金属感的金刚石切削。
图13是示出根据本发明各实施方式的天线设备的图。
根据各实施方式，电子设备101可包括位于侧部构件203中的第一导电构件230、231和232中的至少之一以及第二导电构件240、241和242中的至少之一。绝缘构件220可包括在第一导电构件230、231和232中的至少之一以及第二导电构件240、241和242中的至少之一之间。
根据各实施方式，第一导电构件230、231和232中的至少之一可设置为比第二导电构件240、241和242中的至少之一更靠近向后方向(例如，第二板202)。
根据各实施方式，第二导电构件240、241和242中的至少之一可设置为比第一导电构件230、231和232中的至少之一更靠近显示方向(例如，第一板201)。绝缘构件220可将第一导电构件230、231和232中的至少之一以及第二导电构件240、241和242中的至少之一物理地隔开。通过将第一导电构件230、231和232中的至少之一以及第二导电构件240、241和242中的至少之一物理地隔开，绝缘构件220可阻断第一导电构件230、231和232中的至少之一与第二导电构件240、241和242中的至少之一之间的电连接。绝缘构件220的至少一部分、第一导电构件230、231和232中的至少之一以及第二导电构件240、241和242中的至少之一设置为在侧部构件203上彼此平行地彼此紧密接触，但是绝缘构件220的至少一部分可设置为交叉形状。绝缘构件220的至少一部分的交叉形状的配置方向可以是方向1310(例如，电子设备101的一个侧表面上的水平方向)和方向1320(例如，电子设备101的一个侧表面上的纵向方向)的交叉方向，并且交叉形状可以是双交叉形状。
根据各实施方式，第一导电构件230、231和232中的至少之一以及第二导电构件240、241和242中的至少之一中的每一个可通过绝缘构件220划分为诸多元件，其中所述绝缘构件220中的至少一个被设置为交叉形状。例如，第一导电构件230、231和232中的至少之一可以分别是第一谐振元件230、第二谐振元件231和第三谐振元件232。例如，第二导电构件240、241和242中的至少之一可以分别是第一伪金属240、第二伪金属241和第三伪金属242。
图14A至图14D是示出根据本发明各实施方式的加工电子设备101的壳体的过程的图。
如图14A所示，第一基底材料1401和第二基底材料1403可被处理，和/或可被接合以进行处理，和/或可被接合以获得待通过嵌入式注射将绝缘构件注射到其中的空间。
如图14B所示，对所处理的和/或接合的第一基底材料1401和第二基底材料1403进行注射；因此，注射构件1405被注射到第一基底材料1401和第二基底材料1403之间的空间处，并且第一基底材料1401和第二基底材料1403可通过注射构件1405接合。
如图14C所示，可对经注射的第一基底材料1401和第二基底材料1403以及注射构件1405进行处理。例如，经注射的第一基底材料1401和第二基底材料1403以及注射构件1405的处理操作可以是：根据待设置的组件进行的处理操作。
如图14D所示，可对经注射的第一基底材料1401和第二基底材料1403以及绝缘构件1405进行后处理。例如，当在外形中存在边界线时，后处理过程可以是：用于赋予所述壳体200金属感的金刚石切削。在这种情况下，在处于向后方向上的第二基底材料1403中，可设置第一导电构件230；并且在处于显示方向上的第一基底材料1401中，可设置第二导电构件240。注射构件1405可以是绝缘构件220。
图15是示出根据本发明各实施方式的电子设备101的后处理过程的图。
在参考标号1501处，注射的绝缘构件可由透明的或半透明的材料制成，并且可被后处理以与金属构件(例如，基底材料)区分开。
在参考标号1503处，注射的绝缘构件可被后处理以与金属构件(例如，基底材料)具有均匀的感觉。
图16A至图16D是根据本发明各实施方式的在电子设备101的天线设备的周边处的接合部分的视图。
在图16A中，电子设备101可包括第一导电构件230、第二导电构件240和绝缘构件220。第一导电构件230可以是天线设备。第二导电构件240可以是伪金属。绝缘构件220可接合至第一导电构件230和第二导电构件240，并且可将第一导电构件230和第二导电构件240隔开。
如图16B至图16D中所示，当在方向B-B′上切割电子设备101时，在第一导电构件230和第二导电构件240的内部可形成孔；以及通过在第一导电构件230和第二导电构件240之间注射绝缘构件220，接合区域可扩大。当在方向C-C′上切割电子设备101时，在第一导电构件230和第二导电构件240的底部处可形成凹槽；并且通过在第一导电构件230和第二导电构件240之间注射绝缘构件220，接合区域可扩大。
图17A和图17B是示出根据本发明各实施方式的除了电子设备101的天线设备处之外的接合部分的视图。
根据各实施方式，窗口701可设置在第一方向(例如，电子设备101的向前方向)上。窗口701可由钢化玻璃制成。窗口701可透过从设置在下部的显示器703(例如，显示器160)输出的光。显示器703(例如，显示器160)可设置在窗口701的下部和支架705的上部。在支架705的下部，可设置PCB 707。支架705可支承窗口701和显示器703(例如，显示器160)以使之固定在电子设备101的第一方向(例如，电子设备101的向前方向)上。
根据各实施方式，在PCB 707中，可设置处理器110、通信模块120、存储器130、传感器模块140、输入设备150和接口170中的至少一者。PCB 707可设置在支架705的下部和后壳709的上部处。后壳709可配置壳体200的至少一部分。后壳709可支承PCB 707以使之固定至电子设备101。在后壳709的下部处，可设置后部构件711。后部构件711可由钢化玻璃制成。后部构件711可保护电子设备101的外形免受外部影响。
如图17A所示，为了增强第一导电构件230和第二导电构件240的接合强度，螺钉1701可在向内方向(例如，电子设备101的向内方向)上穿透第一导电构件230、第二导电构件240和绝缘构件220。具有通过螺钉1701联接的结构的图17A的结构相比于顶端/下端可容易地应用于左侧/右侧(在该左侧/右侧中安装有金属天线(例如，第一导电构件230))；并且在具有通过螺钉1701联接的结构的部分中，第二导电构件240不可用作天线。
如图17B所示，为了增强第一导电构件230和第二导电构件240的接合强度，第一导电构件230、第二导电构件240和绝缘构件220可通过单独的金属1703在向内方向(例如，电子设备101的向内方向)上进行焊接。具有利用单独的金属1703焊接的结构的图17B的结构相比于顶端/下端可容易地应用于左侧/右侧(在所述左侧/右侧中安装有金属天线(例如，第一导电构件230))；并且在具有利用单独的金属1703焊接的结构的部分中，第二导电构件240不可用作天线。
图18是示出根据本发明各实施方式的加工电子设备101的壳体200的过程的图。
在操作1801中，可处理基底材料。在操作1803中，可将经处理的基底材料接合至基底材料表面。在操作1805中，可将构件(例如，绝缘构件)注射、接合并联接至所接合的基底材料。
图19A和图19B是示出根据本发明各实施方式的接合电子设备101的基底材料和绝缘件的方法的图。
如图19A所示，可通过对基底材料1903的表面进行粗糙处理来增大树脂(例如注射构件1901)的接合强度。
如图19B所示，可通过在基底材料1903的表面处执行预处理来增大树脂(例如注射构件1901)的接合强度。
图20是示出根据本发明各实施方式的天线设备230的立体图。
根据各实施方式，电子设备101可包括至少一个充填(fill-cut)区域。根据各实施方式，电子设备101可包括第一充填区域2010、第二充填区域2020或第三充填区域2030。在多个充填区域中的每一个中，为了向电子设备101馈电，PCB 707的至少部分区域可以是PCB707的在天线设备230的方向上突出的部分区域。天线设备230可与第一导电构件230相同。PCB 707可通过支架705支承。
根据各实施方式，第一充填区域2010、第二充填区域2020和第三充填区域2030中的每一个可具有相同的配置。例如，第一充填区域2010可包括匹配电路2011、接触部分2012、信号线2013和元件部分2014。当天线设备230和PCB 707彼此连接时，匹配电路2011可以是用于阻抗匹配的电路。接触部分2012将第一充填区域2010和天线设备230电连接，并且可以是例如螺钉。信号线2013可将匹配电路2011和接触部分2012电连接。元件部分2014可包括以下至少之一：可根据共谐振特性接地的设备、防触电材料(例如压敏电阻器)、电容器和电感器。
图21是示出根据本发明各实施方式的天线设备230的图。
在各实施方式中，天线设备230可包括第一谐振元件230、第二谐振元件231和第三谐振元件232。第一谐振元件230可与天线设备230或第一导电构件230相同。
在各实施方式中，电子设备101可包括第一充填区域2110、第二充填区域2120和第三充填区域2130。第一充填区域2110可包括调谐器电路2110和匹配电路2111。第一充填区域2110可电连接至第一谐振元件230。第二充填区域2120可电连接至第二谐振元件231。第三充填区域2130可电连接至第三谐振元件232。可通过第一谐振元件230的长度L1确定低频谐振频率，可通过第二谐振元件231的长度L2确定高频谐振频率，并且可通过第三谐振元件232的长度L3确定中频谐振频率。电子设备101可控制包括在第一充填区域2110中的调谐器电路2110，例如，根据处理器110的命令(例如，控制)改变低频(LB)谐振频率。
图22是示出图21的天线设备230的频带的图形。
根据各实施方式，电子设备101可控制包括在第一充填区域2110中的调谐器电路2110，例如，根据处理器110的命令(例如控制)改变低频(LB)谐振频率。
图23是示出根据本发明各实施方式的天线设备230的图。
在各实施方式中，天线设备230可包括第一谐振元件230、第二谐振元件231和第三谐振元件232。第一谐振元件230可与天线设备230或第一导电构件230相同。
在各实施方式中，电子设备101可包括第一充填区域2310、第二充填区域2320、第三充填区域2330和接地区域2340。第一充填区域2310可包括调谐器电路2311、第一馈电部分2312和第一接地部分2313。第一充填区域2310可电连接至第一谐振元件230。第二充填区域2320可电连接至第二谐振元件231。第三充填区域2330可电连接至第三谐振元件232。可通过第一谐振元件230的第一长度L4和第二长度L5确定低频谐振频率，可通过第二谐振元件231的第三长度L6确定高频谐振频率，并且可通过第三谐振元件232的第四长度L7确定中频谐振频率。电子设备101可控制包括在第一充填区域2310中的调谐器电路2311，例如，根据处理器110的命令(例如，控制)改变低频(LB)谐振频率。
图24是示出根据本发明各实施方式的天线设备230的图。
在各实施方式中，天线设备230可将在第二导电构件240的转角区域处划分开的伪金属(例如，241、242)连接至无源元件2403以控制天线性能。天线设备230可将在第一导电构件230的转角区域处划分开的导电构件230(例如，231、232)电连接至无源元件2401以控制天线性能。
图25是示出图24的天线设备230的频带的图形。
在各实施方式中，当在第二导电构件240的转角区域中划分开的伪金属(例如，241、242)的长度L8与在第一导电构件230的转角区域处划分开的导电构件(例如，231、232)的长度L9相同时，如图形2501所示，谐振频率可相等。当在第二导电构件240的转角区域中划分开的伪金属(例如，241、242)的长度L8与在第一导电构件230的转角区域处划分开的导电构件(例如，231、232)的长度L9不同时，如图形2503所示，谐振频率可不同。
图26A至图26E是根据本发明各实施方式的显示器703的剖视图。在图26A中，在显示器703中，保护玻璃2601、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。在图26B中，在显示器703中，保护玻璃2601、触摸传感器面板2603、粘合层2609、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。粘合层2609可设置在触摸传感器面板2603和显示器2605之间。在图26C中，在显示器703中，保护玻璃2601、第一粘合层2611、触摸传感器面板2603、第二粘合层2613、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。第一粘合层2611可设置在保护玻璃2601和触摸传感器面板2603之间。第二粘合层2613可设置在触摸传感器面板2603和显示器2605之间。在图26D中，在显示器703中，保护玻璃2601、粘合层2615、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。粘合层2615可设置在触摸传感器面板2603和保护玻璃2601之间。在图26E中，在显示器703中，保护玻璃2601、粘合层2617、显示器2605、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。粘合层2617可设置在触摸传感器面板2603和保护玻璃2601之间。显示器2605可在其间包括触摸传感器面板2603。触摸传感器面板2603可设置在显示器2605的中间部分处。
图27A至图27F是根据本发明各实施方式的显示器703的剖视图。
在图27A中，在显示器703中，保护玻璃2601、触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一个可从上层开始设备，并且保护玻璃2601、触摸传感器面板2603(或压力传感器2607)、以及显示器2605可以以该顺序堆叠。在图27A中，触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一个可交叉设置在保护玻璃2601和显示器2605之间。
在图27B中，在显示器703中，保护玻璃2601和显示器2605可以以该顺序从上层开始堆叠。在图27B中，触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一个可交叉设置在显示器2605之间。
图27C是沿方向D-D′截取的、当从显示器703的前表面观察时剖视图。
在图27C中，在显示器703中，保护玻璃2601、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。在图27C中，压力传感器2607可仅设置在显示器703的部分区域中。
图27D是沿方向E-E′截取的、当从显示器703的前表面观察时的剖视图。
在图27D中，在显示器703中，保护玻璃2601、触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一个可从上层开始设置，并且保护玻璃2601、触摸传感器面板2603(或压力传感器2607)、以及显示器2605可以以该顺序堆叠。在图27D中，至少一个触摸传感器面板2603或至少一个压力传感器2607可在显示器703的部分区域处设置于保护玻璃2601和显示器2605之间。
图27E是沿方向F-F′截取的、当从显示器703的前表面观察时的剖视图。
在图27E中，在显示器703中，保护玻璃2601、显示器2605、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。显示器2605可在其间包括触摸传感器面板2603。压力传感器2607可仅设置在显示器703的部分区域中。
图27F是沿方向G-G′截取的、当从显示器703的前表面观察时的剖视图。
在图27F中，在显示器703中，保护玻璃2601、显示器2605、触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一个可从上层开始设置，并且保护玻璃2601、显示器2605、触摸传感器面板2603(或压力传感器2607)以及显示器2605可以以该顺序堆叠。显示器2605可在其间包括触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一者。触摸传感器面板2603和压力传感器2607可仅设置在显示器703的部分区域中。
图28A至图28G是根据本发明各实施方式的显示器703的剖视图。在图28A中，在显示器703中，保护玻璃2601、天线2801(例如，透明天线)、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。
在图28B中，在显示器703中，保护玻璃2601、天线2801(例如，透明天线)和触摸传感器面板2603中的至少一个可从上层开始设置，并且显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序堆叠。天线2801(例如，透明天线)和触摸传感器面板2603中的至少一者可交叉设置在保护玻璃2601和显示器2605之间。
在图28C中，在显示器703中，保护玻璃2601、天线2801(例如，透明天线)、显示器2605、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。天线2801(例如，透明天线)可设置在触摸传感器面板2603和保护玻璃2601之间。显示器2605可在其间包括触摸传感器面板2603。触摸传感器面板2603可设置在显示器2605之间。
在图28D中，在显示器703中，保护玻璃2601、天线2801(例如，透明天线)和显示器2605可以以该顺序从上层开始分层，并且显示器2605可在其间包括触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一者。触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一者可设置在显示器2605之间。触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一者可交叉设置在显示器2605之间。
在图28E中，在显示器703中，保护玻璃2601、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始设置，并且显示器2605可在其间包括天线2801(例如，透明天线)。天线2801(例如，透明天线)可设置在显示器2605之间。
在图28F中，在显示器703中，保护玻璃2601、触摸传感器面板2603和显示器2605可以以该顺序从上层开始设置，并且显示器2605可在其间包括天线2801(例如，透明天线)和压力传感器2607中的至少一者。天线2801(例如，透明天线)和压力传感器2607中的至少一者可设置在显示器2605之间。天线2801(例如，透明天线)和压力传感器2607中的至少一者可交叉设置在显示器2605之间。
在图28G中，在显示器703中，保护玻璃2601、天线2801(例如，透明天线)、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠，并且显示器703的两个端部可以是弯曲的。
图29A至图29I是示出根据本发明各实施方式的显示器703的图。在图29A中，在显示器703中，保护玻璃2601、天线2801(例如，透明天线)、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。指纹传感器2901可包括在触摸传感器面板2603的至少一部分(例如中央)中。
在图29B中，在显示器703中，保护玻璃2601、触摸传感器面板2603、指纹传感器2901和压力传感器2607中的至少一个可从上层开始设置，并且保护玻璃2601、触摸传感器面板2603、指纹传感器2901或压力传感器2607、以及显示器2605可以以该顺序堆叠。在图29B中，触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一者可交叉设置在保护玻璃2601和显示器2605之间。触摸传感器面板2603、指纹传感器2901和压力传感器2607中的至少一者可设置在保护玻璃2601和显示器2605之间。
在图29C中，在显示器703中，保护玻璃2601、显示器2605、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。显示器2605可在其间包括触摸传感器面板2603和指纹传感器2901中的至少一者。触摸传感器面板2603和指纹传感器2901中的至少一者可设置在显示器2605之间。
在图29D中，在显示器703中，保护玻璃2601和显示器2605可以以该顺序从上层开始堆叠。在图29D中，触摸传感器面板2603、指纹传感器2901和压力传感器2607中的至少一者可设置在显示器2605之间。
在图29E中，在显示器703中，保护玻璃2601、天线2801(例如，透明天线)、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。触摸传感器面板2603的至少一部分(例如中央)可包括指纹传感器2901。
在图29F中，在显示器703中，保护玻璃2601、天线2801(例如，透明天线)和触摸传感器面板2603中的至少一个可从上层开始设置，并且显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序堆叠。天线2801(例如，透明天线)、指纹传感器2901和触摸传感器面板2603中的至少一者可设置在保护玻璃2601和显示器2605之间。
在图29G中，在显示器703中，保护玻璃2601、天线2801(例如，透明天线)、显示器2605、触摸传感器面板2603、显示器2605和压力传感器2607可以以该顺序从上层开始堆叠。天线2801(例如，透明天线)可设置在触摸传感器面板2603和保护玻璃2601之间。指纹传感器2901可设置在天线2801(例如，透明天线)的部分区域中。显示器2605可在其间包括触摸传感器面板2603。触摸传感器面板2603可设置在显示器2605之间。
在图29H中，在显示器703中，保护玻璃2601、天线2801(例如，透明天线)和显示器2605可以以该顺序从上层开始设置，并且显示器2605可在其间包括触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一者。触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一者可设置在显示器2605之间。触摸传感器面板2603和压力传感器2607中的至少一者可交叉设置在显示器2605之间。指纹传感器2901可设置在天线2801(例如，透明天线)的部分区域处。图29A至图29H是沿方向H-H′截取的、当从显示器703的前表面观察时的剖视图。
图30A至图30F是示出根据本发明各实施方式的显示器703和电子设备101的图。
在图30A中，在显示器703中，保护玻璃2601、显示器黑色掩模(BM)区域3001以及接收器模块3003/麦克风3005可以以该顺序从上层开始堆叠。
为了向接收器模块3003/麦克风3005进行输入/从接收器模块3003/麦克风3005进行输出，至少一个微孔3010可在保护玻璃2601和显示器BM区域3001中、在接收器模块3003/麦克风3005所处的方向上穿透。
在图30B中，在显示器703中，保护玻璃2601、显示器BM区域3001和压电扬声器3007/麦克风3005可以以该顺序从上层开始堆叠。为了向麦克风3005进行输入，至少一个微孔3010可在保护玻璃2601和显示器BM区域3001中、在麦克风3005所处的方向上穿透。
在图30C中，在显示器703中，保护玻璃2601、显示器BM区域3001和压电扬声器3007/至少一个麦克风3005可以以该顺序从上层开始堆叠。为了向至少一个麦克风3005进行输入，至少一个微孔3010可在保护玻璃2601和显示器BM区域3001中、在麦克风3005所处的方向上穿透。
在图30D中，在显示器703中，保护玻璃2601、显示器BM区域3001以及至少一个压电扬声器3007/至少一个麦克风3005可以以该顺序从上层开始堆叠。为了向至少一个麦克风3005进行输入，至少一个微孔3010可在保护玻璃2601或显示器BM区域3001中、在麦克风3005所处的方向上穿透。
在图30E中，在显示器703中，保护玻璃2601、显示器BM区域3001、压电扬声器3007/至少一个麦克风3005可以以该顺序从上层开始堆叠。为了向至少一个麦克风3005进行输入，至少一个微孔3010可在壳体3020中、在麦克风3005所处的方向上穿透。
图30A至图30E是沿方向I-I′或J-J′截取的、当从显示器703或电子设备101的前表面观察时的剖视图。
图31是示出根据本发明各实施方式的压电扬声器的结构的图。压电扬声器可包括电极3101、压电元件3103和最终匹配层3105。当电力通过电极3101传递至压电元件3103时，压电扬声器将电信号改变为振动信号以利用与压电元件3103接触的最终匹配层3105(如换能器)使空气振动，并且将振动动作转换为语音信号。
在包括完整的前部显示器的电子设备(例如，电子设备101)中，由于显示器(例如，显示器160)占据整个前表面，所以用于向用户传输通信语音信号的接收器应被移除，并且正常情况可为在前部显示方向上具有无孔结构的情况。在这种情况下，通过利用压电元件使终端配置单元中的一些振动(而不是在前表面处安装接收器)，可利用换能器方式来传递通信语音信号。压电元件将电信号改变为振动信号，以利用与压电元件接触的对象(如换能器)使空气振动并且将振动动作转换为语音信号。包括完整的前部显示器的电子设备中的压电元件可定位在显示器的后表面或侧表面处。此外，除了直接接合至换能器的情况之外，压电元件还可间接地传递振动。
计算机可读记录介质可包括硬盘、软盘、磁性介质(例如，磁带)、光学介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM)、数字化视频光盘(DVD))、磁光介质(例如，软盘)和硬件设备(例如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)或闪速存储器)。此外，程序命令可包括：可由计算机利用解译器执行的高级语言代码以及通过编译器生成的机械语言代码。为了执行各实施方式的操作，上述硬件设备可配置成作为至少一个软件模块进行操作；反之，上述软件模块可配置成作为至少一个硬件设备进行操作。
根据各实施方式的模块或编程模块可包括前述元件中的至少一者，可省去一些元件，或者还可包括另外的其他元件。根据各实施方式的由模块、编程模块或其他组成元件执行的操作可按顺序、并行地、重复地或以试探的方式来执行。另外，一些操作可以以不同的顺序来执行，可被省略，或者可添加其他操作。该文件中公开的实施方式被提出以用于描述和理解技术内容，而不限制该文件中描述的技术范围。因此，应理解，该文件的范围包括基于该文件的范围和精神的全部变型或各种其他实施方式。

Claims (14)

1.电子设备，包括：
壳体，包括面向第一方向的第一板以及面向与所述第一方向相反的第二方向的第二板，并且配置为在所述第一板和所述第二板之间形成空间；
侧部构件，配置为围绕所述空间的至少一部分；
显示器，设置在所述壳体的内部并且通过所述第一板暴露；
印制电路板(PCB)，设置在所述壳体的内部并且设置在所述显示器和所述第二板之间；以及
通信模块，设置在所述壳体的内部并且联接至所述PCB，
其中，所述侧部构件包括：
第一导电构件，围绕所述空间延伸；
第二导电构件，与所述第一导电构件平行地围绕所述空间延伸，其中，所述第一导电构件与所述第二导电构件间隔开，所述第二导电构件比所述第一导电构件更邻近所述第二板，并且所述第二导电构件的至少一部分电连接至所述通信模块；以及
第一绝缘构件，与所述第一导电构件平行地围绕所述空间延伸，并且设置在所述第一导电构件和所述第二导电构件之间。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述第二导电构件包括第一部分和第二部分，所述第二部分在垂直于所述第一方向的第三方向上与所述第一部分隔开，以及
所述电子设备还包括第二绝缘构件，所述第二绝缘构件配置为填充所述第一部分和所述第二部分之间的间隙。
3.如权利要求2所述的电子设备，其中，
所述第二导电构件包括在第三方向上与所述第一部分隔开的第三部分，其中所述第一部分设置在所述第二部分和所述第三部分之间，以及
所述电子设备还包括第三绝缘构件，所述第三绝缘构件配置为填充所述第一部分和所述第三部分之间的间隙。
4.如权利要求3所述的电子设备，其中，
所述第一导电构件包括第一部分、第二部分和第三部分，以及
所述第一导电构件的第一部分、第二部分和第三部分分别与所述第二导电构件的第一部分、第二部分和第三部分平行地延伸。
5.如权利要求4所述的电子设备，其中，
所述第二绝缘构件填充所述第一导电构件的第一部分和第二部分之间的间隙，以及
所述第三绝缘构件填充所述第一导电构件的第一部分和第三部分之间的间隙。
6.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一导电构件与所述PCB电隔离。
7.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述PCB还包括电连接至所述第二导电构件的充填区域，其中所述充填区域包括：
联接部分，电连接至所述第二导电构件；
匹配电路，用于将所述PCB和所述第二导电构件阻抗匹配；以及
信号线，配置为将所述匹配电路和所述联接部分电连接。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述充填区域还包括配置为调整所述第二导电构件的谐振频率的调谐器电路。
9.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一导电构件和所述第二导电构件中的至少一者连接至接地的无源元件。
10.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一绝缘构件的设置在所述电子设备的内部的部分的面积大于所述第一绝缘构件的设置在所述电子设备的外部的部分的面积。
11.如权利要求1所述的电子设备，还包括：
螺钉，配置为通过穿透将所述第一导电构件、所述第二导电构件和所述第一绝缘构件联接。
12.如权利要求1所述的电子设备，还包括：
配置为通过焊接将所述第一导电构件、所述第二导电构件和所述第一绝缘构件联接的材料。
13.加工电子设备的壳体的方法，所述方法包括：
加工至少一个基底材料；
将所述至少一个基底材料的表面接合；
将注射构件嵌入成型于所接合的基底材料中；
处理经注射的基底材料；以及
对经处理的、经注射的基底材料进行后处理。
14.如权利要求13所述的方法，其中，对经处理的、经注射的基底材料进行后处理包括：在外形的边界线上执行金刚石切削过程。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2991163B1 (en) * 2014-08-25 2020-12-02 TE Connectivity Nederland B.V. Decoupled antennas for wireless communication
US10468754B2 (en) 2017-12-07 2019-11-05 Futurewei Technologies, Inc. Bifurcated multi-mode ring antenna for a wireless communication device
CN107786696A (zh) * 2017-12-13 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 显示屏幕及移动终端
KR20190083588A (ko) * 2018-01-04 2019-07-12 삼성전자주식회사 전자기 밴드 갭 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102482071B1 (ko) * 2018-02-14 2022-12-28 삼성전자주식회사 다중 급전을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102541550B1 (ko) 2018-02-27 2023-06-08 삼성전자주식회사 배터리 구조물을 포함하는 전자 장치
KR102616417B1 (ko) 2018-06-15 2023-12-26 삼성전자주식회사 디스플레이를 구비한 전자 장치
KR102522698B1 (ko) 2018-08-03 2023-04-18 삼성전자주식회사 복수의 안테나들을 통해 신호를 전송하기 위한 전자 장치 및 그에 관한 구조
KR102561241B1 (ko) * 2018-11-23 2023-07-28 삼성전자 주식회사 측면을 향하는 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
WO2020130207A1 (ko) * 2018-12-21 2020-06-25 엘지전자 주식회사 이동단말기
KR102608773B1 (ko) * 2019-02-14 2023-12-04 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102626886B1 (ko) * 2019-02-19 2024-01-19 삼성전자주식회사 안테나 및 상기 안테나를 포함하는 전자 장치
JP6902064B2 (ja) * 2019-04-17 2021-07-14 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 ディスプレイ装置
CN117082164A (zh) * 2019-05-14 2023-11-17 三星电子株式会社 电子装置及便携式通信装置
KR102643372B1 (ko) * 2019-05-29 2024-03-07 삼성전자주식회사 장치를 탐색하는 전자 장치 및 그 방법
KR102650029B1 (ko) * 2019-08-07 2024-03-22 삼성전자주식회사 센서를 포함하는 전자 장치
TWI704396B (zh) * 2019-08-15 2020-09-11 啟碁科技股份有限公司 電子顯示裝置
GB2588426A (en) * 2019-10-23 2021-04-28 Cambridge Touch Tech Ltd Device for force input
KR102236099B1 (ko) * 2019-10-25 2021-04-05 삼성전기주식회사 멀티 터치의 위치 식별이 가능한 터치 센싱 장치 및 전자 기기
CN113448458A (zh) * 2020-03-25 2021-09-28 昇佳电子股份有限公司 电容感测电路
WO2024053976A1 (ko) * 2022-09-07 2024-03-14 삼성전자주식회사 다중 급전 안테나를 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120119834A (ko) * 2011-04-22 2012-10-31 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20130318766A1 (en) * 2012-05-29 2013-12-05 Bryan P. KIPLE Components of an electronic device and methods for their assembly
US20150372372A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with antenna having ring-type structure

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8466839B2 (en) 2009-07-17 2013-06-18 Apple Inc. Electronic devices with parasitic antenna resonating elements that reduce near field radiation
KR101781451B1 (ko) 2010-11-01 2017-09-25 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
US9024823B2 (en) 2011-05-27 2015-05-05 Apple Inc. Dynamically adjustable antenna supporting multiple antenna modes
US9007748B2 (en) 2011-08-31 2015-04-14 Apple Inc. Two-shot knuckles for coupling electrically isolated sections of an electronic device and methods for making the same
JP5965550B2 (ja) * 2012-08-20 2016-08-10 ノキア テクノロジーズ オーユー アンテナ装置及びその製造方法
KR102044505B1 (ko) 2013-02-08 2019-11-13 삼성전자주식회사 하우징, 그 가공 방법 및 이를 이용하는 전자 장치
US9197270B2 (en) 2013-11-27 2015-11-24 Sony Corporation Double ring antenna with integrated non-cellular antennas
KR101537466B1 (ko) * 2014-01-13 2015-07-16 하명석 인테나 특성 및 성능향상을 위한 핸드폰 체결형 금속 테두리 케이스 제조 방법
KR101600268B1 (ko) * 2014-06-26 2016-03-07 (주) 파트론 모바일 전자 장치
KR102358304B1 (ko) * 2015-11-13 2022-02-04 삼성전자 주식회사 유니 바디 하우징을 갖는 전자 장치 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120119834A (ko) * 2011-04-22 2012-10-31 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20130318766A1 (en) * 2012-05-29 2013-12-05 Bryan P. KIPLE Components of an electronic device and methods for their assembly
US20150372372A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with antenna having ring-type structure

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