JP2011193001A - 織物型電子素子パッケージ及びその製造方法と織物型電子素子パッケージの実装方法 - Google Patents
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Abstract
実装方法を提供する。
【解決手段】織物型電子素子パッケージは、織物ベース102と、前記織物ベース102の上段に形成される織物型電子素子及び、終端接点106aを有する多数の伝導性パターン106と、前記織物ベース102の下段に形成される熱可塑性接着剤104と、前記熱可塑性接着剤104上にパターン形成され、それぞれ伝導性パターン106と対向する多数のマウンティングパッド110と、前記多数の伝導性パターン106の各終端接点106a、前記織物ベース102及び前記熱可塑性接着剤104を貫通する形態で形成されて各伝導性パターン106と各マウンティングパッド110を電気的に連結させる多数のビアホール型連結部112とを備える。
【選択図】図2
Description
前記各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を順次穿孔して多数のビアホールを形成する過程と、前記ビアホールが形成された前記織物ベースを伝導性回路パターンを有する織物の目標位置に整列させる過程と、前記多数のビアホールのそれぞれに伝導性高分子を埋め込む過程と、前記織物ベースと前記織物の伝導性回路パターン間の当接する領域に熱を加えて、前記伝導性高分子の焼成と同時に、前記織物ベースを前記織物に接着させる過程とを含む織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法を提供する。
Claims (17)
- 織物型電子素子パッケージにおいて、
織物ベースと、
前記織物ベースの上段に形成される織物型電子素子及び終端接点を有する多数の伝導性パターンと、
前記織物ベースの下段に形成される熱可塑性接着剤と、
前記熱可塑性接着剤上にパターン形成され、それぞれ伝導性パターンと対向する多数のマウンティングパッドと、
前記多数の伝導性パターンの各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を貫通する形態で形成されて各伝導性パターンと各マウンティングパッドを電気的に連結させる多数のビアホール型連結部と
を備える織物型電子素子パッケージ。 - 前記織物ベースは、
織物、転写紙或いはシームシーリングテープを含む衣類副資材を含むことを特徴とする請求項1に記載の織物型電子素子パッケージ。 - 前記多数のビアホール型連結部のそれぞれは、
その内部が伝導性高分子で埋め込まれたビアホール束の形態を有することを特徴とする請求項1に記載の織物型電子素子パッケージ。 - 織物型電子素子パッケージの製造方法において、
織物ベースの下段に熱可塑性接着剤を塗布する過程と、
前記織物ベースの上段に織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンとを形成する過程と、
前記熱可塑性接着剤上に 前記多数の伝導性パターンの各終端接点に対向する多数のマウンティングパッドをそれぞれ形成する過程と、
前記各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を順次穿孔することによって、前記多数のマウンティングパッドの上部一部をそれぞれ露出させる多数のビアホールを形成する過程と、
前記多数のビアホールのそれぞれに伝導性高分子を埋め込んで各伝導性パターンと各マウンティングパッドを電気的に連結する多数のビアホール型連結部を形成する過程と
を含む織物型電子素子パッケージの製造方法。 - 前記織物ベースは、
織物、転写紙或いはシームシーリングテープを含む衣類副資材を含むことを特徴とする請求項4に記載の織物型電子素子パッケージの製造方法。 - 前記多数のビアホール型連結部のそれぞれは、
その内部が伝導性高分子で埋め込まれたビアホール束の形態で形成されることを特徴とする請求項4に記載の織物型電子素子パッケージの製造方法。 - 前記多数のビアホールは、
シルクスクリーン印刷技法を用いて伝導性高分子で埋め込まれることを特徴とする請求項4に記載の織物型電子素子パッケージの製造方法。 - 織物型電子素子パッケージの実装方法において、
織物ベースの上段に織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンが形成され、その下段に熱可塑性接着剤と伝導性高分子からなる多数のマウンティングパッドが形成され、前記多数の伝導性パターンの各終端接点と対向する各マウンティングパッドを電気的に連結させる多数のビアホール型連結部が形成される織物型電子素子パッケージを準備する過程と、
前記織物型電子素子パッケージを伝導性回路パターンを有する織物の目標位置に整列させる過程と、
前記織物型電子素子パッケージと前記伝導性回路パターン間の当接する領域に熱を加えて、前記伝導性高分子の焼成と同時に、前記織物型電子素子パッケージを前記織物に接着させる過程と
を含む織物型電子素子パッケージの実装方法。 - 前記織物型電子素子パッケージは、
それぞれの前記マウンティングパッド上に形成される伝導性接着剤又はACF(異方性伝導性フィルム)を用いて前記織物に接着されることを特徴とする請求項8に記載の織物型電子素子パッケージの実装方法。 - 前記熱は、
レーザ接合機、アイロン、半田ごて、超音波接合機のいずれか1つである熱圧着装置を用いて発生されることを特徴とする請求項8に記載の織物型電子素子パッケージの実装方法。 - 織物型電子素子パッケージにおいて、
織物ベースと、
前記織物ベースの上段に形成される織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンと、
前記織物ベースの下段に形成される熱可塑性接着剤と、
前記多数の伝導性パターンの各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を貫通する形態で形成されて各伝導性パターンと電気的に連結され、多数のビアホール型連結部と
を備える織物型電子素子パッケージ。 - 前記織物ベースは、
織物、転写紙或いはシームシーリングテープを含む衣類副資材を含むことを特徴とする請求項11に記載の織物型電子素子パッケージ。 - 前記多数のビアホール型連結部のそれぞれは、
その内部が伝導性高分子で埋め込まれたビア孔束の形態を有することを特徴とする請求項11に記載の織物型電子素子パッケージ。 - 織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法において、
織物ベースの下段に熱可塑性接着剤を塗布する過程と、
前記織物ベースの上段に織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンを形成する過程と、
前記各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を順次穿孔して多数のビアホールを形成する過程と、
前記ビアホールが形成された前記織物ベースを伝導性回路パターンを有する織物の目標位置に整列させる過程と、
前記多数のビアホールのそれぞれに伝導性高分子を埋め込む過程と、
前記織物ベースと前記織物の伝導性回路パターン間の当接する領域に熱を加えて、前記伝導性高分子の焼成と同時に、前記織物ベースを前記織物に接着させる過程と
を含む織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法。 - 前記多数のビアホールのそれぞれに伝導性高分子を埋め込んで各伝導性パターンと各マウンティングパッドを電気的に連結する多数のビアホール型連結部を形成する
ことを特徴とする請求項14に記載の織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法。 - 前記伝導性高分子の埋め込み前に前記織物ベースと前記織物間の当接する領域に熱を加えて前記織物ベースを前記織物に先行して接着させる過程を更に含むことを特徴とする請求項14に記載の織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法。
- 前記熱は、
レーザ接合機、アイロン、半田ごて、超音波接合機のいずれか1つである熱圧着装置を用いて発生されることを特徴とする請求項16に記載の織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法。
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