JP2011205134A - 布製半導体素子のパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成された第1リード部と、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部(molding)と、を含む。前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において別の布製半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合されることにより、あるいは、前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において別の布製半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第2リード部と前記織布と共に縫合されることにより、前記別の布製半導体素子と電気的に接続されている。
【選択図】図6
Description
前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、
前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部(molding)と、
を含む。
前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合されることにより、あるいは、前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第2リード部と前記織布と共に縫合されることにより、前記別の半導体素子と電気的に接続されている。
(a)織布上に導電材をパターニングして第1リード部(lead)を形成することを含む、布製印刷回路基板を形成するステップ、
(b)半導体素子の電極部と、前記布製印刷回路基板の第1リード部とを接続させるステップ、
(c)前記布製印刷回路基板と前記半導体素子とを密封する成形部を形成するステップ、および
(d)前記第1リード部を、別の半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって、前記第1リード部の端部において前記織布とともに縫合することにより、あるいは、前記第1リード部を、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第2リード部と前記織布と共に縫合することにより、前記別の半導体素子と電気的に接続するステップ、を含む。
また、布製半導体素子のパッケージを容易に取り付けることができる。
さらに、布製半導体素子のパッケージの生産性を向上させることができる。
図7は、本発明の好ましい実施例に係る布製印刷回路基板100の形成方法を示したものである。
図9乃至11は本発明の好ましい実施例に係る、半導体素子と布製印刷回路基板とを接続させる(または、ボンドする)方法を示したものである。
図12は、本発明の好ましい実施例に係る、布製半導体素子のパッケージにおける成形部を形成する方法を示したものである。
110 リード部
200 半導体素子
210 電極部
220 ワイヤ
300 成形部
Claims (6)
- 織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成された第1リード部(lead)と、を有する布製印刷回路基板と、
前記布製印刷回路基板の前記第1リード部に接続された電極部を有する半導体素子と、
前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部(molding)と、
を含み、
前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合されることにより、あるいは、前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第2リード部と前記織布と共に縫合されることにより、前記別の半導体素子と電気的に接続されている、布製半導体素子のパッケージ。 - 前記導電性繊維と前記織布の縫合部分に、導電性接着剤が設けられている、請求項1に記載の布製半導体素子のパッケージ。
- 前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において別の半導体素子のパッケージと電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合され、さらに、
前記布製印刷回路基板が前記導電性繊維により衣服に取り付けられている、請求項1または2に記載の布製半導体素子のパッケージ。 - (a)織布上に導電材をパターニングして第1リード部(lead)を形成することを含む、布製印刷回路基板を形成するステップ、
(b)半導体素子の電極部と、前記布製印刷回路基板の第1リード部とを接続させるステップ、
(c)前記布製印刷回路基板と前記半導体素子とを密封する成形部を形成するステップ、および
(d)前記第1リード部を、別の半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって、前記第1リード部の端部において前記織布とともに縫合することにより、あるいは、前記第1リード部を、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第2リード部と前記織布と共に縫合することにより、前記別の半導体素子と電気的に接続するステップ、を含む、布製半導体素子のパッケージの製造方法。 - 前記導電性繊維と前記織布の縫合部分に導電性接着剤を設ける、請求項4に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。
- 前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において別の半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合され、
さらに、前記布製印刷回路基板が前記導電性繊維により衣服に取り付けられるステップを含む、請求項4または5に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。
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