JPS61198798A - 布フレキシブル基板の接続方法 - Google Patents
布フレキシブル基板の接続方法Info
- Publication number
- JPS61198798A JPS61198798A JP3948785A JP3948785A JPS61198798A JP S61198798 A JPS61198798 A JP S61198798A JP 3948785 A JP3948785 A JP 3948785A JP 3948785 A JP3948785 A JP 3948785A JP S61198798 A JPS61198798 A JP S61198798A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- connection
- flexible substrate
- cloth
- sewing
- Prior art date
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- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、新規な導電性部分を有する布フレキシブル基
板の接続方法に関する。
板の接続方法に関する。
本発明は、導電性部分を有する布フレキシブル基板同士
の接続において、導電性糸により上下に縫い付けて導通
する様にしたことにより、接続作業の簡略化等を図るも
のである。
の接続において、導電性糸により上下に縫い付けて導通
する様にしたことにより、接続作業の簡略化等を図るも
のである。
先に所定部分に導電性繊維からなる導電性部分を有した
布フレキシブル基板が、本出願人よシ提案されている（
特願昭５９−１６９８６３号等）。この布フレキシブル
基板（１）は、例えば第６図に示す如く、繊維の表面に
銅或いはニッケル等の導電性金属を被着した導電性繊維
の糸よりなる縦糸（４）と横糸（５）とを編んで形成さ
れ、所定部にエツチングを施こして導電性金属を除去し
て絶縁部（１ｂ）を形成し、残った導電性部分（１ａ）
により第７図に示す如く配線ノぞターンを形成したもの
である。この布フレキシブル基板（１）は、合成樹脂等
で構成されたフレキシブル基板Ｗに比べ、屈曲に対する
柔軟性を有するという利益がある。このような布フレキ
シブル基板の導電性部分同士の接続には、一般に半田付
けが使用されている。
布フレキシブル基板が、本出願人よシ提案されている（
特願昭５９−１６９８６３号等）。この布フレキシブル
基板（１）は、例えば第６図に示す如く、繊維の表面に
銅或いはニッケル等の導電性金属を被着した導電性繊維
の糸よりなる縦糸（４）と横糸（５）とを編んで形成さ
れ、所定部にエツチングを施こして導電性金属を除去し
て絶縁部（１ｂ）を形成し、残った導電性部分（１ａ）
により第７図に示す如く配線ノぞターンを形成したもの
である。この布フレキシブル基板（１）は、合成樹脂等
で構成されたフレキシブル基板Ｗに比べ、屈曲に対する
柔軟性を有するという利益がある。このような布フレキ
シブル基板の導電性部分同士の接続には、一般に半田付
けが使用されている。
ところが、この半田付げによる接続を行なうた □
めには、接続作業時に高温の半田及びこてが接触するの
で、フレキシブル基板の材料として耐熱性の高い材料を
使う必要があった。ところが、耐熱性の高い繊維材料は
高価であるという問題点がある。また、半田付けを行う
と半田自体の重さによシ重量が増す。さらに、導電性部
分同士を直接当接させなければ半田付けＫよる接続は不
可能で、どうしても必要なときにはスルーホール等をあ
ける必要があシ、任意の場所で接続が行えない等の問題
点があった。
めには、接続作業時に高温の半田及びこてが接触するの
で、フレキシブル基板の材料として耐熱性の高い材料を
使う必要があった。ところが、耐熱性の高い繊維材料は
高価であるという問題点がある。また、半田付けを行う
と半田自体の重さによシ重量が増す。さらに、導電性部
分同士を直接当接させなければ半田付けＫよる接続は不
可能で、どうしても必要なときにはスルーホール等をあ
ける必要があシ、任意の場所で接続が行えない等の問題
点があった。
本発明は斯る点に鑑み簡単に任意の場所で電気的に接続
することができる様にすることを目的とする。
することができる様にすることを目的とする。
本発明布フレキシブル基板の接続方法は、導電性部分（
ｌａ） 、 （２ａ）を有する布フレキシブル基板（１
）。
ｌａ） 、 （２ａ）を有する布フレキシブル基板（１
）。
（２）の所定の導電性部分（ｌａ） 、 （２ａ）を重
ねて、導電性糸（３）によシ上下に縫い付けて、導通す
る様にしたものである。
ねて、導電性糸（３）によシ上下に縫い付けて、導通す
る様にしたものである。
〔作用〕
本発明は、導電性糸によシ縫い付ける作業だけで導通及
び接続が行われるので、接続作業が容易であると共に縫
い付けが可能な随意の場所で接続が行える利益がある。
び接続が行われるので、接続作業が容易であると共に縫
い付けが可能な随意の場所で接続が行える利益がある。
以下、本発明布フレキシブル基板の接続方法の一実施例
を添付図面を参照して説明しよう。
を添付図面を参照して説明しよう。
本実施例は、第６図例の如き布フレキシブル基板を使用
し、第１図に示す如く一方の布フレキシブル基板（１）
と他方の布フレヤシプル基板（２）とを接続するもので
、夫々の布フレキシブル基板（１） 、 （２）には導
電性部分（ｌａ） 、 （２ａ）が形成されている。
し、第１図に示す如く一方の布フレキシブル基板（１）
と他方の布フレヤシプル基板（２）とを接続するもので
、夫々の布フレキシブル基板（１） 、 （２）には導
電性部分（ｌａ） 、 （２ａ）が形成されている。
まず、一方の布７レキシプル基板（１）の導電性部分（
１ａ）の所定部上に、他方の布フレキシブル基板（２）
奢重ね合わせる。このとき、一方の導電性部分（１ａ）
と導通を必要とする他方の導電性部分（２ａ）を、導電
性部分（１ａ）の上方に配置する。次に第２図に示す如
く、一方と他方の導電性部分（ｌａ） 、 （２ａ）の
重ね合わさシ部を、ミシンを使って導電性糸（３）によ
シ縫い付ける。この縫い付けは、例えば第１図に示す如
く、基板（２）の長手方向に３列に縫い付ける。この導
電性糸（３）は、例えば第３図に示す如く、通常の導電
性を有さない糸（３ａ）のまわりに金属メッキ（３ｂ）
を施したものか、或いはカーボンファイバー繊維等の導
電性を有する繊維よ構成る糸で構成されていてもよい。
１ａ）の所定部上に、他方の布フレキシブル基板（２）
奢重ね合わせる。このとき、一方の導電性部分（１ａ）
と導通を必要とする他方の導電性部分（２ａ）を、導電
性部分（１ａ）の上方に配置する。次に第２図に示す如
く、一方と他方の導電性部分（ｌａ） 、 （２ａ）の
重ね合わさシ部を、ミシンを使って導電性糸（３）によ
シ縫い付ける。この縫い付けは、例えば第１図に示す如
く、基板（２）の長手方向に３列に縫い付ける。この導
電性糸（３）は、例えば第３図に示す如く、通常の導電
性を有さない糸（３ａ）のまわりに金属メッキ（３ｂ）
を施したものか、或いはカーボンファイバー繊維等の導
電性を有する繊維よ構成る糸で構成されていてもよい。
以上のようにして導電性糸（３）によシ縫い付けること
により導電性糸（３）は導電性を有するため導電性部分
（１ａ）と（２ａ）との導通が行われると共に、双方の
布フレキシブル基板（１）と（２）とが接続固定される
。
により導電性糸（３）は導電性を有するため導電性部分
（１ａ）と（２ａ）との導通が行われると共に、双方の
布フレキシブル基板（１）と（２）とが接続固定される
。
この接続方法によると、従来の半田付は等による接続に
比べて全く接続部の温度が変化しないので布フレキシブ
ル基板（１） 、 （２１の材料に耐熱性を必要とせず
、ごく一般の材料を使用出来それだけ安価に出来ると共
に導電性糸は半田よシもはるかに軽いのでそれだけ軽量
化出来る。また、必ずしも導通をさせる導電性部分（ｌ
ａ） 、 （２ａ）同士は当接させる必要がないので、
それだけ接続の自由度が増して任意の場所で接続が出来
る。さらに、縫い付は作業はミシンによシ行えるので容
易であるし、このミシンは一般の工業用ミシンが使え、
特別な装置を必要としない。
比べて全く接続部の温度が変化しないので布フレキシブ
ル基板（１） 、 （２１の材料に耐熱性を必要とせず
、ごく一般の材料を使用出来それだけ安価に出来ると共
に導電性糸は半田よシもはるかに軽いのでそれだけ軽量
化出来る。また、必ずしも導通をさせる導電性部分（ｌ
ａ） 、 （２ａ）同士は当接させる必要がないので、
それだけ接続の自由度が増して任意の場所で接続が出来
る。さらに、縫い付は作業はミシンによシ行えるので容
易であるし、このミシンは一般の工業用ミシンが使え、
特別な装置を必要としない。
なお、上述実施例では２枚の縫い合わせとしたが、３枚
以上の布フレキシブル基板の縫い合わせも可能である。
以上の布フレキシブル基板の縫い合わせも可能である。
さらに導電性糸（３）の縫い目は上述実施例に限定され
るものではなく、例えば第４図に示した如く布フレキシ
ブル基板（２）の長手方向とは直交方向に３列縫うか、
或いは第５図に示した如く四角形に複数列縫う等、種々
の縫い方が考えられる。但し、多く縫い合わせた方が接
続抵抗が低（なるので好ましい。さらにまた、布フレキ
シブル基板（１） 、 （２）は第６図例のエツチング
によシ形成したものに限らず、布フレキシブル基板（１
） 、 （２１の所定位置にメッキ、導電性糸の織シ合
わせ等によシ導電Ａターンを形成したものでもよい。ま
た、本発明は上述実施例に限らず本発明の要旨を逸脱す
ることなく、その他穐々の構成が取シ得ることは勿論で
ある。
るものではなく、例えば第４図に示した如く布フレキシ
ブル基板（２）の長手方向とは直交方向に３列縫うか、
或いは第５図に示した如く四角形に複数列縫う等、種々
の縫い方が考えられる。但し、多く縫い合わせた方が接
続抵抗が低（なるので好ましい。さらにまた、布フレキ
シブル基板（１） 、 （２）は第６図例のエツチング
によシ形成したものに限らず、布フレキシブル基板（１
） 、 （２１の所定位置にメッキ、導電性糸の織シ合
わせ等によシ導電Ａターンを形成したものでもよい。ま
た、本発明は上述実施例に限らず本発明の要旨を逸脱す
ることなく、その他穐々の構成が取シ得ることは勿論で
ある。
以上の実施例より明らかな如く、本発明の布フレキシブ
ル基板の接続方法によると、導電性糸によシ導電性部分
を縫い合わせることにより、接続作業が容易に行えると
共に、任意の場所で接続が出来、さらに２枚以上の複数
枚の接続も容易に行える。
ル基板の接続方法によると、導電性糸によシ導電性部分
を縫い合わせることにより、接続作業が容易に行えると
共に、任意の場所で接続が出来、さらに２枚以上の複数
枚の接続も容易に行える。
第１図は本発明の布、フレキシブル基板の接続方法の一
実施例による接続部を示した斜視図、第２図は第１図の
■−■線に沿う断面図、第３図は導電性糸の例を示す断
面図、第４図及び第５図は夫夫本発明の他の実施例を示
した斜視図、第６図及び第７図は布７レキシプル基板の
説明に供する線図である。 （１１及び（２）は夫々布フレキシブル基板、（１ａ）
及び（２ａ）は夫々導電性部分、（３）は導電性糸であ
る。 ４を性治１庁ｉ１己 第３図
実施例による接続部を示した斜視図、第２図は第１図の
■−■線に沿う断面図、第３図は導電性糸の例を示す断
面図、第４図及び第５図は夫夫本発明の他の実施例を示
した斜視図、第６図及び第７図は布７レキシプル基板の
説明に供する線図である。 （１１及び（２）は夫々布フレキシブル基板、（１ａ）
及び（２ａ）は夫々導電性部分、（３）は導電性糸であ
る。 ４を性治１庁ｉ１己 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導電性部分を有する布フレキシブル基板の複数を、所定
の導電性部分を重ねて、 導電性糸により上下に縫い付けて、導通する様にしたこ
とを特徴とする布フレキシブル基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3948785A JPS61198798A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 布フレキシブル基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3948785A JPS61198798A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 布フレキシブル基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198798A true JPS61198798A (ja) | 1986-09-03 |
Family
ID=12554408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3948785A Pending JPS61198798A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 布フレキシブル基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61198798A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001030123A1 (en) * | 1999-10-18 | 2001-04-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Flexible electronic circuitry and method of making same |
| WO2003059101A1 (de) * | 2002-01-21 | 2003-07-24 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und vorrichtung zur integration von elektronik in textilien |
| EP1335831A1 (en) * | 2000-10-16 | 2003-08-20 | Foster-Miller, Inc. | A method of manufacturing a fabric article to include electronic circuitry and an electrically active textile article |
| WO2005013652A1 (en) * | 2003-07-25 | 2005-02-10 | Intelligent Devices Inc. | Connecting flexible circuitry by stitching |
| WO2006048005A1 (de) * | 2004-11-02 | 2006-05-11 | Ksw Microtec Ag | Mehrlagige flexible leiterplatte mit sich gegenüberliegenden flexiblen leitstrukturen sowie verfahren zu deren herstellung |
| JP2011205134A (ja) * | 2007-04-18 | 2011-10-13 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | 布製半導体素子のパッケージ及びその製造方法 |
| JP2013102179A (ja) * | 2004-06-01 | 2013-05-23 | Merck Patent Gmbh | 太陽電池モジュール |
| WO2017065270A1 (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 応力緩和基板及びテキスタイル型デバイス |
| JP2018090946A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーＥ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ | 着用可能品および他の物品用の電気的連結体 |
| JP2018098390A (ja) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 富士通株式会社 | 配線基板 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3948785A patent/JPS61198798A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2001030123A1 (en) * | 1999-10-18 | 2001-04-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Flexible electronic circuitry and method of making same |
| US6493933B1 (en) | 1999-10-18 | 2002-12-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Method of making flexible electronic circuitry |
| EP1335831A1 (en) * | 2000-10-16 | 2003-08-20 | Foster-Miller, Inc. | A method of manufacturing a fabric article to include electronic circuitry and an electrically active textile article |
| EP1335831A4 (en) * | 2000-10-16 | 2009-01-28 | Foster Miller Inc | METHOD FOR PRODUCING A TISSUE WITH ELECTRONIC DISCHARGE AND ELECTRICALLY ACTIVE TEXTILE ITEMS |
| WO2003059101A1 (de) * | 2002-01-21 | 2003-07-24 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und vorrichtung zur integration von elektronik in textilien |
| JP2005514537A (ja) * | 2002-01-21 | 2005-05-19 | インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト | 織物に電気的に集積する方法および装置 |
| WO2005013652A1 (en) * | 2003-07-25 | 2005-02-10 | Intelligent Devices Inc. | Connecting flexible circuitry by stitching |
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| DE102004054223B4 (de) * | 2004-11-02 | 2007-03-01 | Ksw Microtec Ag | Mehrlagige flexible Leiterplatte mit sich gegenüberliegenden flexiblen Leitstrukturen sowie Verfahren zu deren Herstellung |
| DE102004054223A1 (de) * | 2004-11-02 | 2006-05-11 | Ksw Microtec Ag | Mehrlagige flexible Leiterplatte mit sich gegenüberliegenden flexiblen Leitstrukturen sowie Verfahren zu deren Herstellung |
| WO2006048005A1 (de) * | 2004-11-02 | 2006-05-11 | Ksw Microtec Ag | Mehrlagige flexible leiterplatte mit sich gegenüberliegenden flexiblen leitstrukturen sowie verfahren zu deren herstellung |
| JP2011205134A (ja) * | 2007-04-18 | 2011-10-13 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | 布製半導体素子のパッケージ及びその製造方法 |
| WO2017065270A1 (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 応力緩和基板及びテキスタイル型デバイス |
| JPWO2017065270A1 (ja) * | 2015-10-16 | 2018-08-09 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 応力緩和基板及びテキスタイル型デバイス |
| US10548219B2 (en) | 2015-10-16 | 2020-01-28 | Japan Science And Technology Agency | Stress relaxation substrate and textile type device |
| JP2018090946A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーＥ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ | 着用可能品および他の物品用の電気的連結体 |
| JP2018098390A (ja) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 富士通株式会社 | 配線基板 |
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