WO2017065270A1 - 応力緩和基板及びテキスタイル型デバイス - Google Patents

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WO2017065270A1
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stress relaxation
circuit board
wiring
substrate
layer
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PCT/JP2016/080527
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中島 正雄
一郎 網盛
修 沢登
隆夫 染谷
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国立研究開発法人科学技術振興機構
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Definitions

  • the present invention relates to a stress relaxation substrate and a textile type device. This application claims priority on October 16, 2015 based on Japanese Patent Application No. 2015-204499 for which it applied to Japan, and uses the content here.
  • Patent Document 1 describes a garment provided with a sensor for tracking and managing the performance of an individual performing athletic activity.
  • Patent Document 2 describes a clothing in which a wiring portion is integrally provided on a fabric body. It is described that by providing the wiring portion integrally with the fabric body, it is difficult to disconnect the wiring portion and hinder the wearer's operation.
  • Patent Document 3 describes a clothing in which a plurality of motion sensors such as an acceleration sensor are arranged throughout the body.
  • Patent Document 4 describes that an electrode attached to a subject and a monitoring device are connected by a connector and output to the outside.
  • Patent Document 1 describes that physiological data is transmitted and received to the outside using a transceiver connected to the sensor
  • Patent Document 2 describes that information is transmitted to the outside wirelessly using a transmission module connected to the sensor. Sending is described.
  • Patent Document 3 describes a system for connecting to communication means via a controller.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to realize a textile device capable of appropriately measuring information even when used in a complicatedly operating portion, washing, or the like. . Another object is to realize a stress relaxation substrate for realizing a textile type device.
  • the present inventors have found that the information is not properly transmitted to the external output means due to use in complicated places, washing, etc., due to the disconnection of the wiring.
  • the disconnection of the wiring occurs at the connection portion between the circuit board and the cloth rather than the circuit board or the cloth. That is, it has been found that the wiring at the connection portion between the circuit board and the cloth body is disconnected by receiving stress due to the difference in hardness and stretchability between the circuit board and the cloth body. That is, in order to solve the above problems, the present invention employs the following means.
  • a stress relaxation substrate is a stress relaxation substrate disposed between a cloth body having wiring and a circuit board, and is harder than the cloth body and softer than the circuit board.
  • the bendability of the stress relaxation substrate may be greater than the bendability of the circuit board and the cloth body.
  • the adhesive layer may be a thermoplastic resin layer.
  • the conductive portion includes a via wiring provided in a through hole that penetrates the stress relaxation layer and the adhesive layer. But you can.
  • the conductive portion includes a conductive yarn that penetrates the stress relaxation layer and the adhesive layer and is partially exposed on both surfaces. May be included.
  • the circuit board installation region is provided at a central portion in plan view, and the conductive layer extends from the outer periphery toward the circuit board installation region.
  • the part may be disposed.
  • the wiring density of the conductive portion may increase from the outer periphery toward the circuit board installation region.
  • the cloth body has a hardness of 10 N / m or more and 1000 N / m or less, and the hardness of the circuit board. Is 3.0 ⁇ 10 5 N / m or more and 7.5 ⁇ 10 5 N / m or less, the stress relaxation layer has a hardness of 1000 N / m or more and 3.0 ⁇ 10 5 N / m or less.
  • the bendability of the cloth body 10 is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 10 N ⁇ m or less
  • the bendability of the circuit board is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 4 N ⁇ m or more and 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 N
  • the bendability of the stress relaxation layer may be 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 N ⁇ m or more and 0.5 N ⁇ m or less.
  • a stress relaxation substrate is a stress relaxation substrate including a stress relaxation layer, an adhesive layer provided on one surface of the stress relaxation layer, and a conductive part, wherein the conductive part Is disposed over the first surface and the second surface of the stress relaxation substrate, and the stress relaxation layer has a hardness of 1000 N / m or more and 3.0 ⁇ 10 5 N / m or less, and the stress relaxation layer The bendability is 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 N ⁇ m or more and 0.5 N ⁇ m or less.
  • a textile device is disposed between a cloth body having stretchable wiring, a circuit board on which circuit wiring is formed, and the cloth body and the circuit board (1).
  • the stretchable wiring and the circuit wiring are connected by the conductive portion of the stress relaxation board.
  • the wiring density of the conductive portion may increase toward the circuit board in plan view.
  • an area of the stress relaxation substrate is larger than an area of the circuit substrate, and the circuit substrate is seen in plan view as the stress relaxation substrate. It may be arranged at a position overlapping with.
  • the deformation of the circuit board can be relaxed.
  • the textile-type device which concerns on 1 aspect of this invention, use in the part which operate
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view in which a peripheral portion of a circuit board of the textile device according to the first embodiment is enlarged.
  • the textile type device 100 includes a cloth body 10, a circuit board 20, and a stress relaxation board 30.
  • the cloth body 10 is a soft cloth 11 having stretchability provided with stretchable wirings 12 at predetermined positions.
  • the stretchable wiring 12 may be formed on one side of the cloth 11 or may extend over both sides of the cloth 11 as a wiring sewn with a conductive thread.
  • the material used for the cloth 11 can be appropriately selected depending on the application, and is not particularly limited. For example, cotton, silk, rayon, polyester, nylon, acrylic, polyurethane and the like can be used.
  • the cloth 11 is preferably made of polyurethane. Polyurethane is highly stretchable and highly conformable. Therefore, by using polyurethane for the cloth 11, the contact area with the surface to be measured can be increased, and the measurement sensitivity can be increased.
  • the stretchable wiring 12 transmits information from a sensor (not shown) to the circuit board 20.
  • the sensor is installed at a predetermined part to be measured.
  • the information obtained there is transmitted to external output means (not shown) disposed on the circuit board 20 via the stretchable wiring 12. Therefore, the stretchable wiring 12 has stretchability that can cope with the shape change.
  • the stretchable wiring 12 having stretchability means that the conductivity when the shape changes by 10% or more is in the range of 1/10 to 10 times the conductivity before the change.
  • the change in conductivity is 1/10 to 10 times when the shape changes by 50%.
  • the stretchability is preferably 30% or more, more preferably 50% or more, and particularly preferably 100% or more.
  • conductive thread for example, carbon nanotubes mixed with an elastic resin together with an ionic liquid, or silver flakes dispersed in a solution obtained by dissolving a fluororubber material and a surfactant in a solvent can be used.
  • the circuit board 20 has a base material 21 and circuit wiring 22.
  • An adhesive layer 23 for bonding is provided between the circuit board 20 and the stress relaxation layer 30.
  • the base material 21 is harder and less stretchable than the cloth body 10. This is because the circuit wiring 22 needs to be drawn on the base material 21 with high density. Information from each sensor is collected on the circuit board 20. Therefore, the density of the circuit wiring 22 with respect to the whole base material 21 becomes high.
  • the base material 21 also functions as a support part for the external output means. Also from this viewpoint, the base material 21 needs to be harder and less stretchable than the cloth body 10.
  • the base material 21 is not particularly limited as long as the high-density circuit wiring 22 can be drawn, but a flexible printed board is preferably used.
  • the flexible printed circuit board is widely used for electronic parts such as a display, and can draw the circuit wiring 22 with a thin line and has high reliability. Further, the flexible printed circuit board does not have the degree of freedom of deformation as the cloth body 10, but can follow a certain degree of deformation. Therefore, when this flexible printed circuit board is used as the base material 21, it is possible to reduce a sense of incongruity when the textile device 100 is mounted.
  • the circuit wiring 22 can be obtained by a known means. As a material used for the circuit wiring 22, copper, silver, gold, aluminum, or the like can be used.
  • the wiring pattern of the circuit wiring 22 can be set as necessary. For example, when the number of the stretchable wirings 12 is large, the wiring pattern of the circuit wirings 22 may be set so that input information is subjected to matrix conversion. By setting the wiring pattern in this way, the number of output terminals to the external output means can be reduced.
  • the adhesive layer 23 is not particularly limited as long as it can adhere the circuit board 20 and the stress relaxation board 30.
  • a thermoplastic adhesive In consideration of washing the textile device 100, it is preferable to use a thermoplastic adhesive.
  • the thermoplastic adhesive is melted by heat and welds the circuit board 20 and the stress relaxation board 30. Therefore, adhesive strength is high and water resistance is also high.
  • the stress relaxation substrate 30 is disposed between the cloth body 10 and the circuit board 20.
  • the stress relaxation substrate 10 includes a stress relaxation layer 31, an adhesive layer 32, and a conductive thread 33.
  • the conductive yarn 33 is an aspect of the above-described “conductive portion disposed across the first and second surfaces of the stress relaxation substrate”.
  • the stress relaxation layer 31 is harder than the cloth body 10 and softer than the circuit board 20.
  • stress concentrates on the connection portion between the cloth body and the circuit board having different hardnesses. Therefore, when a large elongation is applied to the textile-type device, a large distortion occurs in the connecting portion, and the disconnection or breakage of the connecting portion occurs.
  • the stress relaxation substrate 100 having the stress relaxation layer 31 having an intermediate hardness between the cloth body 10 and the circuit board 20 is disposed between the cloth body 10 and the circuit board 20, the cloth body 10 and the circuit board 20.
  • the stress applied to the connecting portion can be relaxed. As a result, disconnection and breakage of the connecting portion can be avoided.
  • the hardness of the stress relaxation layer 31 can be appropriately set according to the hardness of the cloth body 10 and the circuit board 20 to be used.
  • the hardness H can be expressed by the following formula (1), where E is the Young's modulus and t is the film thickness.
  • the method for measuring the film thickness is not particularly limited, such as micrometer and cross-sectional observation with a microscope, but in the case of a sample that is not a continuous body, a value measured with a micrometer is preferable.
  • the stress relaxation layer 31 is preferably more flexible than the cloth body 10 and the circuit board 20. Changes in the shape of the textile-type device 100 include a shape change caused by elongation as described above and a shape change caused by bending. If the bendability of the stress relaxation layer 31 is greater than that of the cloth body 10 and the circuit board 20, deformation of the cloth body 10 and the circuit board 20 can be suppressed even when a force that bends the textile device is applied.
  • the bendability of the stress relaxation layer 31 can be appropriately set according to the bendability of the cloth body 10 and the circuit board 20 to be used.
  • the bendability D can be expressed by the following formula (2), where Young's modulus is E, Poisson's ratio is ⁇ , and film thickness is t.
  • the description of the “stress relaxation layer harder than the cloth body and softer than the circuit board” of the present invention is “the hardness obtained by the formula (1) of the present invention, the hardness of the stress relaxation layer is more than the hardness of the cloth body” It means “larger than the hardness of the circuit board”.
  • the specific relationship of the hardness of the cloth body 10, the circuit board 20, and the stress relaxation layer 31 is expressed numerically, it is preferable to satisfy the following relationship.
  • the stress relaxation layer 31 is preferably 1000 N / m or more and 3.0 ⁇ 10 5 N / m or less, and more preferably 10,000 N / m or more and 1.5 ⁇ 10 5 N / m or less. If the hardness of the stress relaxation layer 31 with respect to the cloth body 10 and the circuit board 20 is within this range, the stress applied to the connecting portion between the cloth body 10 and the circuit board 20 is changed between the interface between the cloth body 10 and the stress relaxation layer 31.
  • the stress relaxation layer 31 can be dispersed at the interface between the circuit board 20 and the stress can be relaxed.
  • the bendability of the cloth body 10 is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 10 N ⁇ m or less
  • the bendability of the circuit board 20 is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 4 N ⁇ m or more and 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 N ⁇ m or less.
  • the bendability of the stress relaxation layer 31 is preferably 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 N ⁇ m to 0.5 N ⁇ m. If the bendability of the stress relaxation layer 31 with respect to the cloth body 10 and the circuit board 20 is within this range, the bendability of the entire textile device can be improved and the bending of the circuit board 20 can be relaxed.
  • Low density polyethylene (LDPE) can be used. If it is this structure, durability of a connection part can be improved significantly.
  • the adhesive layer 32 various materials that can adhere the cloth body 10 and the stress relaxation substrate 30 can be used.
  • a thermoplastic adhesive is preferable.
  • the thermoplastic adhesive is melted by heat and welds the cloth body 10 and the stress relaxation layer 30. Therefore, it is possible to ensure higher adhesion than entanglement with the cloth 11 and the stretchable wiring 12 constituting the cloth body 10.
  • Thermoplastic adhesives also have high water resistance. Therefore, by using a thermoplastic adhesive for the adhesive layer 32, high adhesiveness can be maintained even when the textile device 100 is washed.
  • the conductive yarn 33 connects the stretchable wiring 12 and the circuit wiring 22.
  • the conductive yarn 33 is a conductive yarn.
  • the conductive yarn 33 has high durability, and if the sewing method is devised, the follow-up property to the shape change is also high.
  • the contact between the elastic wiring 12 and the circuit wiring 22 is made by the conductive yarn 33 exposed from both surfaces of the stress relaxation substrate 30. Since the conductive yarn 33 is sewn so as to penetrate the stress relaxation layer 31 and the adhesive layer 32, a part of the conductive yarn 33 is exposed on both surfaces of the stress relaxation substrate 30.
  • the conductive thread 33 can obtain electrical continuity on both surfaces of the stress relaxation substrate 30 only by sewing. Therefore, there is no need to make a through hole (via) or the like that penetrates the stress relaxation substrate 33 in the thickness direction, and conduction between both surfaces of the stress relaxation substrate 30 can be obtained very easily.
  • the first end portion 12a of the stretchable wiring 12 and the first end portion 22a of the circuit wiring 22 are arranged at positions overlapping each other in plan view. Therefore, if the conductive yarn 33 is sewn at least once in the vertical direction of the stress relaxation substrate 30, electrical connection between the stretchable wiring 12 and the circuit wiring 22 can be ensured. That is, since the first end portion 12a of the stretchable wiring 12 and the first end portion 22a of the circuit wiring 22 are arranged at a position overlapping in plan view, the amount of sewing the conductive thread 33 can be reduced. As a result, the time and cost related to the production of the stress relaxation substrate 30 can be reduced.
  • FIG. 2 is an enlarged schematic cross-sectional view of a peripheral portion of a circuit board according to a modification of the textile device according to the first embodiment.
  • the conductive portion that connects the cloth body 10 and the circuit board 20 is not the conductive yarn 33 but the via wiring 34.
  • Textile device 110 differs from textile device 100 only in this respect. Other configurations are the same, and the same reference numerals are given.
  • the via wiring 34 is an aspect of the above-described “conductive portion disposed across the first and second surfaces of the stress relaxation substrate”.
  • a conductive adhesive for the via wiring 34 It is preferable to use a conductive adhesive for the via wiring 34.
  • the conductive adhesives it is particularly preferable to use a thermoplastic adhesive having conductivity. Since the conductive adhesive has higher flexibility than metal or the like, it can follow the deformation of the stress relaxation substrate 30. As a result, the adhesion between the stretchable wiring 12 and the circuit wiring 22 and the via wiring 34 can be improved.
  • conductive surfaces are formed at both ends of the via wiring 34. Therefore, the elastic conductor 12 and the circuit wiring 22 can be in contact with each other. By making each contact in a surface, the electroconductivity between the cloth body 10 and the circuit board 20 can be improved.
  • the via wiring 34 it is necessary to provide a through hole in the stress relaxation substrate 30.
  • the through hole can be opened by a known method. By filling the through hole with a conductive adhesive or the like, the via wiring 34 can be obtained.
  • the textile type device has the stress relaxation substrate having the intermediate hardness between the circuit board and the cloth body. Therefore, the stress which arises due to the difference in the hardness and stretchability of a circuit board and a cloth body can be relieved. As a result, the electrical connection between the cloth body and the circuit board can be maintained even when a physical force that greatly distorts the textile device is applied.
  • FIG. 3 is an enlarged schematic cross-sectional view of the peripheral portion of the circuit board of the textile device according to the second embodiment.
  • the textile type device 120 according to the second embodiment is different from the textile type device 100 according to the first embodiment in the shape of the conductive yarn 35.
  • Other configurations are the same as those of the textile device 100 according to the first embodiment, and detailed description thereof is omitted.
  • the conductive yarn 35 is an aspect of the above-described “conductive portion disposed across the first and second surfaces of the stress relaxation substrate”.
  • the first end portion 12a of the stretchable wiring 12 and the first end portion 22a of the circuit wiring 22 are arranged at a position overlapping in plan view. Therefore, the conductive yarn 33 is configured to contribute to the conduction in the thickness direction of the stress relaxation substrate 30.
  • the first end portion 12a of the stretchable wiring 12 and the first end portion 22a of the circuit wiring 22 are not arranged at a position overlapping in plan view. Therefore, the conductive yarn 33 is configured to contribute to the conduction in the thickness direction of the stress relaxation substrate 30 and the conduction in the in-plane direction of the stress relaxation substrate 30.
  • FIG. 4 is a schematic plan view of the textile type device 120 according to the second embodiment.
  • the circuit board 20 is disposed in the circuit board installation region 25 of the stress relaxation board 30 set in advance. By arranging the circuit board 20 in the circuit board installation region 25, the stress relaxation board 30 and the circuit board 20 are arranged at positions where they overlap each other in plan view.
  • the area of the stress relaxation substrate 30 is preferably larger than the area of the circuit board 20.
  • the stress relaxation board 30 can be disposed so as to include the circuit board 20 in a plan view.
  • the textile type device 120 is deformed, it is the cloth body 10 that is deformed first. Then, the strain generated in the cloth body 10 is transmitted to the stress relaxation substrate 30 and the circuit board 20. If the stress relaxation substrate 30 is disposed so as to enclose the circuit board 20 in a plan view, the stress relaxation substrate 30 relaxes the strain generated in the cloth body 10, and thus the circuit board 20 is affected by deformation. Can be suppressed. That is, damage to the textile device 120 due to the hardness of the cloth body 10 and the circuit board 20 can be avoided.
  • the wiring width can be adjusted by the stress relaxation substrate 30.
  • the circuit board 20 collects information from each sensor. Therefore, the circuit wirings 22 formed on the circuit board 20 have a very high density. Further, as shown in FIG. 4, when the circuit board 20 is also provided with a matrix conversion function in order to reduce the number of connection points to the external output terminals, the circuit wiring 22 of the circuit board 20 becomes more complicated and dense. In order to realize such a high-density and complicated circuit wiring 22 on a circuit board having a small area, the width of the circuit wiring 22 is inevitably narrowed.
  • the stretchable wiring 12 is not as dense as the circuit wiring 22 because the cloth 10 has a large area.
  • the stretchable wiring 12 is energized from the sensor to the circuit board 20. Therefore, the energization distance of the stretchable wiring 12 is longer than the energization distance of the circuit wiring 22. In order to suppress the influence of the wiring resistance, it is preferable that the width of the stretchable wiring 12 is wide.
  • the difference in wiring density and wiring width becomes a problem.
  • the stress relaxation substrate 30 is disposed between the cloth body 10 and the circuit board 20
  • the difference in wiring density and wiring width between the stretchable wiring 12 and the wiring board 22 can be adjusted by the conductive yarn 35.
  • the conductive yarn 35 is preferably disposed from the outer periphery of the stress relaxation substrate 30 toward the circuit substrate 20 disposed in the center of the stress relaxation substrate 30.
  • the wiring density and the wiring are increased from the outer peripheral portion of the stress relaxation substrate 30 connected to the stretchable wiring 12 toward the central portion of the stress relaxation substrate 30 connected to the circuit wiring 22.
  • the width can be adjusted gradually.
  • FIG. 5 is an enlarged schematic cross-sectional view of a peripheral portion of a circuit board according to a modification of the textile device according to the second embodiment.
  • the conductive portion that connects the fabric body 10 and the circuit board 20 is not composed of the conductive yarn 35 alone, but is divided into a through portion 36 a and an in-plane extending portion 36 b. Is different from the textile device 120.
  • Other configurations are the same, and the same reference numerals are given.
  • a combination of the through portion 36a and the in-plane extending portion 36b is one aspect of the above-described “conductive portion disposed across the first and second surfaces of the stress relaxation substrate”.
  • the in-plane extending part 36 b enables adjustment of the wiring density between the cloth body 10 and the circuit board 20.
  • the through portion 36 a enables energization in the thickness direction of the stress relaxation substrate 30.
  • the through portion 36a may be either one using via wiring or one using conductive yarn.
  • the material of the in-plane extending portion 36b is not particularly limited, and for example, conductive ink, copper foil, or the like can be used.
  • the positional relationship between the penetrating portion 36a and the in-plane extending portion 36b is not limited to the aspect shown in FIG.
  • the in-plane extending portion 36b may be on the surface of the stress relaxation substrate 30 on the circuit board 20 side, and the through portion 36a is disposed on the outer peripheral side from the in-plane extending portion 36b. May be.
  • the aspect of these combinations may be sufficient.
  • FIG. 7 is a photograph of an example of the textile-type device 120 according to the second embodiment.
  • Several stretchable wirings 12 are formed on the cloth 11.
  • a stress relaxation substrate 30 is provided, and circuit boards 40 and 50 are provided thereon.
  • the circuit boards 40 and 50 are detachably coupled using the respective connectors 41 and 51 (FIG. 7 shows a removed state).
  • FIG. 7 shows a removed state.
  • substrate 30 is provided, when attaching / detaching the connectors 41 and 51, the stress resulting from the difference in the hardness of the circuit board 50 and the cloth
  • the textile type device has the stress relaxation substrate having the intermediate hardness between the circuit board and the cloth body. Therefore, the stress which arises due to the difference in the hardness and stretchability of a circuit board and a cloth body can be relieved. As a result, the electrical connection between the cloth body and the circuit board can be maintained even when a physical force that greatly distorts the textile device is applied.
  • the textile type device is arranged so that the stress relaxation board includes the circuit board in plan view. Therefore, the stress generated in the cloth body and the circuit board can be further relaxed by the stress relaxation board. Furthermore, the difference in the wiring width between the stretchable wiring of the cloth body and the circuit wiring of the circuit board can be adjusted by the conductive portion of the stress relaxation board.
  • the stress relaxation substrate 30 is disposed below the cloth body 10 and / or above the circuit board 20 and used as a reinforcing material, so that a textile is obtained. It may be possible to suppress the influence of physical force applied to the device. When used as a reinforcing material in this way, the hardness of the stress relaxation substrate does not matter so much, so it seems to have an advantage, but in reality, even if the circuit board 20 and the cloth body 10 are reinforced from the outside, the circuit The stress applied to the connection portion between the substrate 20 and the cloth body 10 cannot be sufficiently relaxed, and it is difficult to ensure electrical connection. Therefore, it is important to dispose a stress relaxation substrate 30 that can ensure electrical conduction between the cloth body 10 and the circuit board 20.

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Abstract

回路基板と布体の硬さの違いに起因して生じる応力を緩和する応力緩和基板を提供する。本発明の応力緩和基板は、配線を有する布体と、回路基板との間に配設される応力緩和基板であって、前記布体より硬く、前記回路基板より柔らかい応力緩和層と、前記応力緩和層の一面に設けられた接着層と、前記応力緩和基板の第1面と第2面に渡って配設された導電部と、を備える。

Description

応力緩和基板及びテキスタイル型デバイス
 本発明は、応力緩和基板及びテキスタイル型デバイスに関する。
 本願は、2015年10月16日に、日本に出願された特願2015-204499号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 近年、フレキシブルエレクトロニクスは、素材の軟らかさから様々な応用用途を有し、高い注目を集めている。例えば、人体の表面や体内への装着により、人体の動き等の生体情報を直接得る手段として注目を集めている。
 特許文献1には、運動活動を行っている個体のパフォーマンスを追跡管理するセンサーが設けられた衣服が記載されている。
 特許文献2には、配線部が布帛本体に一体的に設けられた被服が記載されている。配線部を布帛本体と一体的に設けることで、配線部が断線し辛くなると共に着用者の動作を妨げることを抑制できることが記載されている。
 特許文献3には、加速度センサーなどのモーションセンサーを全身に複数配置した衣服が記載されている。
 これらのセンサーで取得された信号は、外部に出力され計測される。例えば、特許文献4には、被験者に取り付ける電極と、監視装置とをコネクタで接続して外部に出力することが記載されている。特許文献1には、センサーに接続されたトランシーバーを用いて生理学的データを外部に送受信することが記載され、特許文献2には、センサーに接続された送信モジュールを用いて外部に無線で情報を送信することが記載されている。特許文献3にはコントローラーを介して通信手段に接続するシステムが記載されている。
特開2012-214968号公報 特開2014-25180号公報 米国特許出願公開第2014/0135960号明細書 特表平11-513592号公報
 特許文献1~4に記載されているように、センサーで取得された情報を外部に出力するためには、外部出力手段が必要である。そのためセンサーが付設された布体側には、外部出力手段を設置するためのコネクタとして機能する回路基板が必要である。
 しかしながら、このような回路基板が付設された布体を形状が複雑に変化する部分に用いたり、洗濯等を行ったりすると、回路基板上の配線の破断などの機械的な破壊もしくは腐食などの化学的な破壊によって、センサーからの情報が外部出力手段に伝わらなくなることがあるという問題があった。
 本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、複雑に動作する部分での使用や洗濯等を行っても、適切に情報を計測することができるテキスタイル型デバイスを実現することを目的とする。またテキスタイル型デバイスを実現するための応力緩和基板を実現することを目的とする。
 本発明者らは、鋭意検討の結果、複雑な箇所での使用や洗濯等により、情報が適切に外部出力手段に送信されなくなるのは、配線の断線に伴うものであることに気が付いた。特に配線の断線は、回路基板や布体内というよりも、回路基板と布体の接続部において生じていることを見出した。すなわち、回路基板と布体の接続部の配線が、回路基板と布体の硬さ、伸縮性の違いに起因した応力を受けて、断線するということを見出した。
 すなわち、上記課題を解決するため、本発明は以下の手段を採用した。
(1)本発明の一態様に係る応力緩和基板は、配線を有する布体と回路基板との間に配設される応力緩和基板であって、前記布体より硬く、前記回路基板より柔らかい応力緩和層と、前記応力緩和層の一面に設けられた接着層と、前記応力緩和基板第1面と第2面に渡って配設された導電部と、を備える。
(2)上記(1)に記載の応力緩和基板において、前記応力緩和基板の曲げ性が前記回路基板および前記布体の曲げ性より大きくてもよい。
(3)上記(1)または(2)のいずれかに記載の応力緩和基板において、前記接着層が熱可塑性樹脂層であってもよい。
(4)上記(1)~(3)のいずれか一つに記載の応力緩和基板において、前記導電部が、前記応力緩和層と前記接着層を貫通する貫通孔に設けられたビア配線を含んでもよい。
(5)上記(1)~(3)のいずれか一つに記載の応力緩和基板において、前記導電部が、前記応力緩和層と前記接着層を貫き、両面に一部が露出した導電糸を含んでもよい。
(6)上記(1)~(5)のいずれか一つに記載の応力緩和基板において、平面視で中央部に回路基板設置領域を有し、外周から前記回路基板設置領域に向かって前記導電部が配設されていてもよい。
(7)上記(6)に記載の応力緩和基板において、前記導電部の配線密度が外周から前記回路基板設置領域に向かって高くなっていてもよい。
(8)上記(1)~(7)のいずれか一つに記載の応力緩和基板において、前記布体の硬さが10N/m以上、1000N/m以下でり、かつ前記回路基板の硬さが3.0×10N/m以上、7.5×10N/m以下の場合、前記応力緩和層の硬さは1000N/m以上、3.0×10N/m以下であり;前記布体10の曲げ性が1.0×10-10N・m以下であり、かつ回路基板の曲げ性が1.0×10-4N・m以上、5.0×10-3N・m以下の場合、前記応力緩和層の曲げ性は5.0×10-3N・m以上、0.5N・m以下であってもよい。
(9)本発明のその他の態様に係る応力緩和基板は、応力緩和層と、前記応力緩和層の一面に設けられた接着層と、導電部とを備える応力緩和基板であって、前記導電部が前記応力緩和基板の第1面と第2面に渡って配設され、前記応力緩和層の硬さは1000N/m以上、3.0×10N/m以下であり、前記応力緩和層の曲げ性は5.0×10-3N・m以上、0.5N・m以下である。
(10)本発明の一態様にかかるテキスタイル型デバイスは、伸縮性配線を有する布体と、回路配線が形成された回路基板と、前記布体と前記回路基板の間に配設された(1)~(9)のいずれか一つに記載の応力緩和基板と、を備え、前記伸縮性配線と前記回路配線とが、前記応力緩和基板の前記導電部により接続されている。
(11)上記(10)に記載のテキスタイル型デバイスにおいて、平面視で前記導電部の配線密度が、前記回路基板に向かって高くなっていてもよい。
(12)上記(10)または(11)のいずれかに記載のテキスタイル型デバイスにおいて、前記応力緩和基板の面積が、前記回路基板の面積より大きく、平面視で前記回路基板が、前記応力緩和基板と重なる位置に配設されていてもよい。
 本発明の一態様に係る応力緩和基板によれば、回路基板の変形を緩和することができる。
 本発明の一態様に係るテキスタイル型デバイスによれば、複雑に動作する部分での使用や洗濯等が可能となる。
第1実施形態に係るテキスタイル型デバイスの回路基板の周縁部を拡大した断面模式図である。 第1実施形態に係るテキスタイル型デバイスの変形例の回路基板の周縁部を拡大した断面模式図である。 第2実施形態に係るテキスタイル型デバイスの回路基板の周縁部を拡大した断面模式図である。 第2実施形態に係るテキスタイル型デバイス120の平面模式図である。 第2実施形態に係るテキスタイル型デバイスの変形例の回路基板の周縁部を拡大した断面模式図である。 第2実施形態に係るテキスタイル型デバイスの変形例の回路基板の周縁部を拡大した断面模式図である。 第2実施形態に係るテキスタイル型デバイスの一例の写真である。
 以下、本発明を適用した応力緩和基板及びテキスタイル型デバイスについて、図面を用いてその構成を説明する。以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際と同じであるとは限らない。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
(第1実施形態)
 図1は、第1実施形態に係るテキスタイル型デバイスの回路基板の周縁部を拡大した断面模式図である。テキスタイル型デバイス100は、布体10と、回路基板20と、応力緩和基板30と、を備える。
 布体10は、所定の位置に伸縮性配線12が設けられた伸縮性を有する柔らかい布11である。伸縮性配線12は布11の片面に形成されてもよいし、導電糸で縫われた配線として布11の両面にまたがっていてもよい。
 布11に用いる材料は、用途に応じて適宜選択することができ、特に限定されるものではない。例えば、綿、絹、レーヨン、ポリエステル、ナイロン、アクリル、ポリウレタン等を用いることができる。テキスタイル型デバイス100を用いたウェアラブルなセンサーとして利用するためには、布11はポリウレタンからなることが好ましい。ポリウレタンは、伸縮性が大きく、形状追従性が高い。そのため布11にポリウレタンを用いることで、被測定面との接触面積を高めることができ、測定感度を高めることができる。
 伸縮性配線12は、図示略のセンサーからの情報を回路基板20へ伝える。センサーは所定の測定したい部分に設置される。そこで得られた情報は、伸縮性配線12を介して回路基板20上に配設される図示略の外部出力手段に伝えられる。そのため、伸縮性配線12は、形状変化に対応できる伸縮性を有する。
 伸縮性配線12が伸縮性を有するとは、形状が10%以上変化した際の導電性が、変化する前の導電性の1/10~10倍の範囲にあることを意味する。以下、例えば伸縮性50%と称する場合は、形状が50%変化した際に導電性の変化が1/10~10倍ということである。伸縮性は30%以上あることが好ましく、50%以上あることがより好ましく、100%以上あることが特に好ましい。
 伸縮性を有する配線としては、導電糸、馬蹄形の金属配線、導電性インクを印刷したもの等を用いることができる。導電性インクとしては、例えばカーボンナノチューブをイオン性液体と共に弾性樹脂に混在させたもの、フッ素ゴム材料と界面活性剤とを溶剤に溶かした溶液に銀フレークを分散したもの等を用いることができる。
 回路基板20は、基材21と、回路配線22とを有する。回路基板20と応力緩和層30との間には接着するための接着層23を有する。
 基材21は、布体10と比較して硬く、伸縮性が少ない。基材21には高密度に回路配線22を細線描画する必要があるためである。回路基板20には、各センサーからの情報が集約される。そのため、基材21全体に対する回路配線22の密度は高くなる。また基材21は、外部出力手段の支持部としても機能する。この観点からも基材21は、布体10と比較して硬く、伸縮性が少ない必要がある。
 基材21は、高密度な回路配線22を描画することができれば特に問わないが、フレキシブルプリント基板を用いることが好ましい。フレキシブルプリント基板は、ディスプレイ等の電子部品に広く用いられており、回路配線22を細線で描画でき、かつその信頼性も高い。また、フレキシブルプリント基板は、布体10ほど変形に対する自由度は有さないが、ある程度の変形には追従可能である。そのため、このフレキシブルプリント基板を基材21に用いると、テキスタイル型デバイス100を装着時の違和感等を低減できる。
 回路配線22は、公知の手段で得ることができる。回路配線22に用いられる材質としては、銅、銀、金、アルミニウム等を用いることができる。
 回路配線22の配線パターンは必要に応じて設定できる。例えば、伸縮性配線12の本数が多い場合は、入力された情報をマトリックス変換するように回路配線22の配線パターンを設定してもよい。このように配線パターンを設定することで、外部出力手段への出力端子数を少なくすることができる。
 接着層23は、回路基板20と応力緩和基板30を接着できるものであれば特に問わない。テキスタイル型デバイス100を洗濯等することを考慮すると、熱可塑性接着剤を用いることが好ましい。熱可塑性接着剤は熱により溶融し、回路基板20と応力緩和基板30を溶着する。そのため、接着強度が高く、耐水性も高い。
 応力緩和基板30は、布体10と回路基板20の間に配設される。応力緩和基板10は、応力緩和層31と、接着層32と、導電糸33を有する。導電糸33は、前述「応力緩和基板第1面と第2面に渡って配設された導電部」の一態様である。
 応力緩和層31は、布体10よりも硬く、回路基板20よりも柔らかい。布体と回路基板を直接接続すると、硬さの異なる布体と回路基板の接続部に応力が集中する。そのためテキスタイル型デバイスに大きな伸びが加わると、接続部に大きな歪が生じ、接続部の断線、破損等が生じる。これに対し、布体10と回路基板20の中間の硬さの応力緩和層31を有する応力緩和基板100を、布体10と回路基板20の間に配設すると、布体10と回路基板20の接続部に加わる応力を緩和することができる。その結果、接続部の断線、破損を避けることができる。
 応力緩和層31の硬さは、使用する布体10及び回路基板20の硬さに合せて適宜設定することができる。ここで硬さHとは、ヤング率をE、膜厚をtとしたとき、以下の式(1)で表すことができる。膜厚の測定方法は、マイクロメータ、顕微鏡での断面観察など、特に手段を限定しないが、連続体でないサンプルの場合、マイクロメータで測定した値が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 また応力緩和層31は、布体10及び回路基板20より曲げ性が大きいことが好ましい。テキスタイル型デバイス100の形状の変化は、上述のような伸びに起因する形状変化と、曲げに起因する形状変化がある。応力緩和層31の曲げ性が、布体10及び回路基板20よりも大きければ、テキスタイル型デバイスを曲げる力が働いた場合も、布体10及び回路基板20の変形を抑制することができる。
 応力緩和層31の曲げ性は、使用する布体10及び回路基板20の曲げ性に合せて適宜設定することができる。ここで曲げ性Dとは、ヤング率をE、ポアソン比をν、膜厚をtとしたとき、以下の式(2)で表すことができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 本発明の「布体より硬く、回路基板より柔らかい応力緩和層」の記載は、「本発明の式(1)で得られた硬さについて、応力緩和層の硬さは、布体の硬さより大きく、回路基板の硬さより小さい」という意味である。
 布体10、回路基板20、応力緩和層31の硬さの具体的な関係を数値で表すと以下のような関係を満たすことが好ましい。布体10の硬さが10N/m以上1000N/m以下で、回路基板20の硬さが3.0×10N/m以上7.5×10N/m以下の場合、応力緩和層31の硬さは1000N/m以上3.0×10N/m以下であることが好ましく、10000N/m以上1.5×10N/m以下であることがより好ましい。布体10及び回路基板20に対する応力緩和層31の硬さがこの範囲内であれば、布体10と回路基板20の接続部に加わる応力を、布体10と応力緩和層31との界面と、応力緩和層31と回路基板20との界面に分散することができ、応力を緩和することができる。
 また布体10、回路基板20、応力緩和層31の曲げ性の具体的な関係を数値で表すと以下のような関係を満たすことが好ましい。
 布体10の曲げ性が1.0×10-10N・m以下で、回路基板20の曲げ性が1.0×10-4N・m以上5.0×10-3N・m以下の場合、応力緩和層31の曲げ性は5.0×10-3N・m以上0.5N・m以下であることが好ましい。布体10及び回路基板20に対する応力緩和層31の曲げ性がこの範囲内であれば、テキスタイル型デバイス全体の曲げ性が向上し、回路基板20の曲げを緩和することができる。
 上述のような関係を満たすものとしては、例えば回路基板20の基材21として厚さ100μmのポリイミドフィルム、布体10の布11として厚さ200μmのウレタン布、応力緩和層31として厚さ1000μmの低密度ポリエチレン(LDPE)を用いることができる。この構成であれば、接続部の耐久性を飛躍的に向上させることができる。
 接着層32は、布体10と応力緩和基板30を接着できるものを種々用いることができる。種々の接着剤の中でも熱可塑性接着剤が好ましい。熱可塑性接着剤は熱により溶融し、布体10と応力緩和層30を溶着する。そのため、布体10を構成する布11および伸縮性配線12と絡まり合いより高い密着性を確保することができる。また熱可塑性接着剤は耐水性も高い。そのため接着層32に熱可塑性接着剤を用いることで、テキスタイル型デバイス100を洗濯しても高い接着性を維持することができる。
 導電糸33は、伸縮性配線12と回路配線22とをつなぐ。導電糸33とは、導電性を有する糸である。導電糸33は、耐久性が高く、縫い方を工夫すれば形状変化に対する追従性も高い。
 伸縮性配線12及び回路配線22との接点は、応力緩和基板30の両面から露出した導電糸33によって行う。導電糸33は、応力緩和層31と接着層32を貫くように縫われているため、応力緩和基板30の両面に一部が露出する。
 このように、導電糸33は、縫うだけで応力緩和基板30の両面の導通を得ることができる。したがって、応力緩和基板33を厚み方向に貫通する貫通孔(ビア)等を作製する必要が無く、極めて簡単に応力緩和基板30の両面の導通を得ることができる。
 図1において、伸縮性配線12の第1端部12aと、回路配線22の第1端部22aは平面視重なる位置に配置されている。そのため、導電糸33を応力緩和基板30の鉛直方向に少なくとも一回縫い付ければ、伸縮性配線12と回路配線22の導通を確保することができる。すなわち、伸縮性配線12の第1端部12aと、回路配線22の第1端部22aは平面視重なる位置に配置されていることで、導電糸33を縫い付ける量が少なくて済む。その結果、応力緩和基板30の生産に係る時間、コストを低減することができる。
 (変形例)
 図2は、第1実施形態に係るテキスタイル型デバイスの変形例の回路基板の周縁部を拡大した断面模式図である。図2に示す変形例のテキスタイル型デバイス110において、布体10と回路基板20とを繋ぐ導電部が、導電糸33ではなくビア配線34からなる。テキスタイル型デバイス110は、この点のみがテキスタイル型デバイス100と異なる。その他の構成は同様であり、同一の符号を付す。ビア配線34は、前述「応力緩和基板第1面と第2面に渡って配設された導電部」の一態様である。
 ビア配線34には、導電性接着剤を用いることが好ましい。導電性接着剤の中でも、導電性を有する熱可塑性接着剤を用いることが特に好ましい。導電性接着剤は、金属等と比較して柔軟性が高いため、応力緩和基板30の変形にも追従することができる。その結果、伸縮性配線12及び回路配線22とビア配線34の密着性を高めることができる。
 図2に示すように、ビア配線34の両端は導電面が形成される。そのため、伸縮性導体12及び回路配線22と面で接触することができる。それぞれが面で接触することで、布体10と回路基板20との間の導電性を高めることができる。
 ビア配線34を得るためには、応力緩和基板30に貫通孔を設ける必要がある。貫通孔は公知の方法で開けることができる。貫通孔に導電性接着剤等を充填することで、ビア配線34を得ることができる。
 上述のように、本発明の第1実施形態に係るテキスタイル型デバイスは、回路基板と布体との間に、これらの中間硬度を有する応力緩和基板を有する。そのため、回路基板と布体の硬さ及び伸縮性の違いに起因して生じる応力を緩和することができる。その結果、テキスタイル型デバイスを大きく歪ませる物理力が加わっても、布体と回路基板の電気的な接続を維持することができる。
(第2実施形態)
 図3は、第2実施形態に係るテキスタイル型デバイスの回路基板の周縁部を拡大した断面模式図である。第2実施形態に係るテキスタイル型デバイス120は、第1実施形態にかかるテキスタイル型デバイス100と比較して、導電糸35の形状が異なる。その他の構成は、第1実施形態に係るテキスタイル型デバイス100と同一であり、詳細な説明は省く。導電糸35は、前述「応力緩和基板第1面と第2面に渡って配設された導電部」の一態様である。
 第1実施形態に係るテキスタイル型デバイス100では、伸縮性配線12の第1端部12aと、回路配線22の第1端部22aは平面視重なる位置に配置されている。そのため、導電糸33は応力緩和基板30の厚み方向への導電に寄与するように構成されている。
これに対し、第2実施形態に係るテキスタイル型デバイス120では、伸縮性配線12の第1端部12aと、回路配線22の第1端部22aは平面視重なる位置に配置されていない。そのため、導電糸33は応力緩和基板30の厚み方向への導電と、応力緩和基板30の面内方向への導電にも寄与するように構成されている。
 図4は、第2実施形態に係るテキスタイル型デバイス120の平面模式図である。
 回路基板20は、事前に設定された応力緩和基板30の回路基板設置領域25に配設されている。回路基板設置領域25に回路基板20が配設されることで、応力緩和基板30と回路基板20が平面視重なる位置に配設される。
 図4に示すように、応力緩和基板30の面積は回路基板20の面積より大きいことが好ましい。応力緩和基板30の面積が回路基板20の面積より大きいと、平面視で応力緩和基板30が回路基板20を内包するように配置することができる。テキスタイル型デバイス120が変形すると、最初に変形するのは布体10である。そして布体10に生じた歪が、応力緩和基板30及び回路基板20に伝わる。応力緩和基板30が回路基板20を平面視内包するように配設されていると、布体10で生じた歪を応力緩和基板30が緩和するため、回路基板20が変形による影響を受けることを抑制できる。すなわち、布体10と回路基板20の硬さに起因したテキスタイル型デバイス120の破損を避けることができる。
 また平面視で応力緩和基板30が回路基板20を内包するように配置されると、応力緩和基板30で配線幅を調整することができる。
 回路基板20には各センサーからの情報が集約される。そのため、回路基板20上に形成される回路配線22は非常に高密度となる。また図4に示すように、外部出力端子への接続点数を少なくするために回路基板20にマトリックス変換の機能も持たせると、回路基板20の回路配線22は、より複雑かつ高密度となる。このように高密度かつ複雑な回路配線22を小さな面積の回路基板上で実現しようとすると、回路配線22の幅は必然的に狭くなる。
 これに対し、伸縮性配線12は、布体10の面積が大きいため、回路配線22ほど高密度になることはない。また伸縮性配線12は、センサーから回路基板20まで通電する。
そのため伸縮性配線12の通電距離は、回路配線22の通電距離と比較して長い。配線抵抗の影響を抑えるためには、伸縮性配線12の幅は広い方が好ましい。
 布体10と回路基板20を直接接続しようとすると、この配線密度及び配線幅の差が問題となる。これに対し、応力緩和基板30を布体10と回路基板20の間に配置すると、伸縮性配線12と配線基板22の配線密度及び配線幅の違いを、導電糸35によって調整することができる。
 導電糸35は、図4に示すように、応力緩和基板30の外周から応力緩和基板30の中央部に配設された回路基板20に向かって配設されていることが好ましい。導電糸35をこのように配置することで、伸縮性配線12と接続される応力緩和基板30の外周部から回路配線22と接続される応力緩和基板30の中央部に向けて、配線密度及び配線幅を徐々に調整することができる。
 (変形例)
 図5は、第2実施形態に係るテキスタイル型デバイスの変形例の回路基板の周縁部を拡大した断面模式図である。図5に示す変形例のテキスタイル型デバイス130は、布体10と回路基板20とを繋ぐ導電部が、導電糸35単体からなるのではなく、貫通部36aと面内延在部36bに分かれている点がテキスタイル型デバイス120と異なる。その他の構成は同様であり、同一の符号を付す。貫通部36aと面内延在部36bを合せたものが、前述「応力緩和基板第1面と第2面に渡って配設された導電部」の一態様となる。
 面内延在部36bは、布体10と回路基板20との間の配線密度の調整を可能とする。
貫通部36aは、応力緩和基板30の厚み方向の通電を可能とする。
 貫通部36aは、ビア配線を用いたものでも、導電糸を用いたものでも、いずれでもよい。面内延在部36bの材質は特に問わないが、例えば、導電性インク、銅箔等を用いることができる。
 また貫通部36aと面内延在部36bの位置関係は、図5の態様に限られない。例えば、図6に示すように面内延在部36bが応力緩和基板30の回路基板20側の面にあってもよく、貫通部36aが面内延在部36bより外周側に配設されていてもよい。またこれらの組合せの態様でもよい。
 図7は、第2実施形態に係るテキスタイル型デバイス120の一例の写真である。
 布11の上に、数本の伸縮性配線12が形成されている。写真中心の位置において、応力緩和基板30が設けられ、その上に、回路基板40と50が設置されている。回路基板40と50は、それぞれのコネクタ41と51を用いて着脱自在で結合されている(図7には、取り外された状態を示す)。
 図7に示すように、例えば、洗濯等を行ったりする場合、回路基板40を基板50から外すことができるため、回路基板40の耐久性を高めることができる。また、応力緩和基板30が設けられているため、コネクタ41と51の着脱をする際、回路基板50と布11の硬さ及び伸縮性の違いに起因して生じる応力を緩和することができる。
 上述のように、本発明の第2実施形態に係るテキスタイル型デバイスは、回路基板と布体との間に、これらの中間硬度を有する応力緩和基板を有する。そのため、回路基板と布体の硬さ及び伸縮性の違いに起因して生じる応力を緩和することができる。その結果、テキスタイル型デバイスを大きく歪ませる物理力が加わっても、布体と回路基板の電気的な接続を維持することができる。
 また本発明の第2実施形態に係るテキスタイル型デバイスは、平面視で応力緩和基板が回路基板を内包するように配設される。そのため、応力緩和基板によって布体と回路基板に生じる応力をより緩和することができる。さらに、応力緩和基板の導電部により、布体の伸縮性配線と回路基板の回路配線との配線幅の違いを調整することができる。
 なお、第1実施形態及び第2実施形態の変形例の一つとして、応力緩和基板30を布体10の下方及び/又は回路基板20の上方に配設し、補強材として用いることで、テキスタイルデバイスに加わる物理力の影響を抑えることが可能とも考えられる。このように補強材として用いる場合は、応力緩和基板の硬さもそれほど問わないため、優位性を有するようにも見えるが、実際には外部から回路基板20及び布体10を補強しても、回路基板20と布体10の接続部に加わる応力は十分に緩和することができず、電気的な接続を確保することは難しくなる。そのため、布体10と回路基板20の間に、導通を確保可能な応力緩和基板30を配設することが重要である。
10…布体、            11…布、
12…伸縮性配線、         20…回路基板、
21…基材、            22…回路配線、
22a…第1回路配線、       22b…第2回路配線、
23…接着層、           30…応力緩和基板、
31…応力緩和層、         32…接着層、
33,35…導電糸、        34…ビア配線、
36a…貫通部、          36b…面内延在部、
40,50…回路基板        41、51…コネクタ、
100,110,120,130,140…テキスタイル型デバイス

Claims (12)

  1.  配線を有する布体と回路基板との間に配設される応力緩和基板であって、
     前記布体より硬く、前記回路基板より柔らかい応力緩和層と、
     前記応力緩和層の一面に設けられた接着層と、
     前記応力緩和基板の第1面と第2面に渡って配設された導電部と、を備える応力緩和基板。
  2.  前記応力緩和基板の曲げ性が前記回路基板及び前記布体の曲げ性より大きい請求項1に記載の応力緩和基板。
  3.  前記接着層が熱可塑性樹脂層である請求項1または2のいずれかに記載の応力緩和基板。
  4.  前記導電部が、前記応力緩和層と前記接着層を貫通する貫通孔に設けられたビア配線を含む請求項1~3のいずれか一項に記載の応力緩和基板。
  5.  前記導電部が、前記応力緩和層と前記接着層を貫き、両面に一部が露出した導電糸を含む請求項1~3のいずれか一項に記載の応力緩和基板。
  6.  平面視で中央部に回路基板設置領域を有し、外周から前記回路基板設置領域に向かって前記導電部が配設されている請求項1~5のいずれか一項に記載の応力緩和基板。
  7.  前記導電部の配線密度が、外周から前記回路基板設置領域に向かって高くなっている請求項6に記載の応力緩和基板。
  8.  前記布体の硬さが10N/m以上、1000N/m以下でり、かつ前記回路基板の硬さが3.0×10N/m以上、7.5×10N/m以下の場合、前記応力緩和層の硬さは1000N/m以上、3.0×10N/m以下であり;
     前記布体10の曲げ性が1.0×10-10N・m以下であり、かつ回路基板の曲げ性が1.0×10-4N・m以上、5.0×10-3N・m以下の場合、前記応力緩和層の曲げ性は5.0×10-3N・m以上、0.5N・m以下である請求項1~7のいずれか一項に記載の応力緩和基板。
  9.  応力緩和層と、
     前記応力緩和層の一面に設けられた接着層と、
     導電部と、
    を備える応力緩和基板であって、
     前記導電部が前記応力緩和基板の第1面と第2面に渡って配設され、
     前記応力緩和層の硬さは1000N/m以上、3.0×10N/m以下であり、
     前記応力緩和層の曲げ性は5.0×10-3N・m以上、0.5N・m以下であることを特徴とする応力緩和基板。
  10.  伸縮性配線を有する布体と、
     回路配線が形成された回路基板と、
     前記布体と前記回路基板の間に配設された請求項1~9のいずれか一項に記載の応力緩和基板と、を備え、
     前記伸縮性配線と前記回路配線とが、前記応力緩和基板の前記導電部により接続されたテキスタイル型デバイス。
  11.  平面視で前記導電部の配線密度が、前記回路基板に向かって高くなっている請求項10に記載のテキスタイル型デバイス。
  12.  前記応力緩和基板の面積が、前記回路基板の面積より大きく、
     平面視で前記回路基板が、前記応力緩和基板と重なる位置に配設された請求項10または11のいずれかに記載のテキスタイル型デバイス。
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