JP7007802B2 - センサ及びセンサ装置 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、生体表面の変形を追跡することができるセンサ装置として、静電容量型のセンサ装置が提案されている。
このセンサ装置200は、図12に示したように、エラストマー製でシート状の誘電層211と、この誘電層のおもて面及び裏面のそれぞれに当該誘電層を挟んで少なくとも一部が対向するよう形成された2つの電極層212とを有し、この2つの電極層の互いに対向する部分を検出部とし、誘電層211が面方向に変形するセンサ素子201と、上記検出部における静電容量の変化を計測する計測器204と、を備えている。
このような構成のセンサ装置は、使用環境によって測定精度に劣る場合があった。
この原因について、上記センサ装置は、センサ素子(電極層)と計測器とが2本のリード線を介して接続されているため、リード線同士が近接したり、リード線に水分、生体、金属部品等の導体が接触又は近接したりすることがノイズの原因となり、上記計測器における測定精度の低下を引き起こしていると考えられた。
そのため、特許文献1のセンサ装置を使用する場合、高い測定精度を維持するためには繰り返しキャリブレーションを行うことが求められた。
このような課題は、リード線に代えてシールド線を用いることで改善することはできるが、シールド線を用いても上記課題を本質的に解決することはできなかった。
(1)本発明のセンサは、シート状の誘電層と、上記誘電層のおもて面及び裏面のそれぞれに上記誘電層を挟んで少なくとも一部が対向するよう形成された第1電極層及び第2電極層とを有し、上記第1電極層及び上記第2電極層の対向する部分を検出部とし、上記検出部の変形によって当該検出部の静電容量が変化するセンサ素子と、
上記第1電極層と上記第2電極層とに接続され、上記検出部の静電容量の変化を電気信号に変換するための変換回路を有するリジッド基板とを備え、
上記検出部の変形量に応じた電気信号を出力することを特徴とする。
上記リジッド基板は、板状の基板の一方の面に上記変換回路を構成する回路部品が実装され、他方の面側で上記第1配線及び上記第2配線と接続されていることが好ましい。
この場合、上記リジッド基板の小型化を図ることができる。従って、センサの小型化を図ることができる。
この場合、検出部の変形が確保されるとともに、検出部以外の部分(例えば、第1、2配線が設けられた部分)が変形しにくくなるため、検出精度がより優れたものとなる。
このようなセンサ装置は周囲の環境に起因するノイズの影響を受けにくく、上記検出部の静電容量の変化を高精度で計測することができる。また、上記センサ装置は、頻繁にキャリブレーションを行う必要がない。
このようなセンサ装置は、複数の測定対象を同時に測定するのに適している。
(第1実施形態)
図1は、本実施形態に係る、センサを備えたセンサ装置の模式的である。図1中、センサは一部切り欠き図で示している。図2は、本実施形態に係るセンサを構成するセンサ素子の一例を模式的に示す図であり、(a)は斜視図、(b)は(a)のA-A線断面図である。図3は、本実施形態に係るセンサ装置を構成するセンサおいて、センサ素子とリジッド基板との接続部分を模式的に示す図であり、(a)は分解斜視図、(b)は表側から視た斜視図、(c)は(b)のB-B線断面図である。なお、図3(c)において、リジッド基板の表側に設けられた半導体部品や配線は、その一部を省略している。図4(a)~(c)は、リジッド基板にリード線を接続し、更に、リジッド基板の周囲を封止する手順を示す図である。
センサ素子10は、図2(a)及び(b)に示すように、伸縮性を有するシート状の誘電層11と、誘電層11のおもて面に形成された第1電極層12Aと、誘電層11の裏面に形成された第2電極層12Bと、第1電極層12Aに連結された長手方向(図2(b)中、左右方向)に延びる第1配線13Aと、第2電極層12Bに連結された上記長手方向に延びる第2配線13Bとを備える。
誘電層11は、ウレタンゴム等のエラストマーを含むエラストマー組成物からなる。第1電極層12A、第2電極層12B、第1配線13A及び第2配線13Bは、いずれもカーボンナノチューブ等の導電材料を含む導電性組成物からなる。
センサ素子10は、更に、誘電層11の表側及び裏側のそれぞれに、第1電極層12A及び第2電極層12Bを覆うように表側保護層15A及び裏側保護層15Bが形成されている。表側保護層15A及び裏側保護層15Bはいずれも誘電層11と同一のエラストマー組成物からなる。
上記センサ素子において、第1電極層と第2電極層とは、必ずしも誘電層を挟んでその全体が対向している必要はなく、少なくともその一部が対向していればよい。
そのため、センサ素子10では、検出部16の静電容量が誘電層11の変形量(電極層の面積変化)と相関をもって変化する。よって、検出部16の静電容量の変化を検出することで、センサ素子10の変形量を計測することができる。
リジッド基板20は、図3(a)~(c)に示すように平面視ほぼ矩形状のガラスエポキシ樹脂製の絶縁基板21の表側に、半導体部品23A、23B等の半導体部品が、例えば、CV変換回路を構成するようには実装されたものである。また、絶縁基板21の表側には、センサ素子10との接続部24A、24Bが設けられている。
リジッド基板20は、センサ素子10に隣接するように配置され、第1配線13Aと接続部24A、及び、第2配線13Bと接続部24Bのそれぞれが導電性接着剤22A、22Bを介して接続されている。
更に、センサ素子10及びリジッド基板20の裏側には両者を跨ぐようにPET(ポリエチレンテレフタラート)からなる平面視矩形状の非伸縮性シート17が配設されている。非伸縮性シート17は、センサ素子10の配線(第1配線13A及び第2配線13B)の一部又は全部、及び、リジッド基板20の一部又は全部を支持している。センサ素子10及びリジッド基板20のそれぞれと、非伸縮性シート17とは接着剤層(図示せず)を介して固定されている。
このとき、非伸縮性シート17は、検出部16側(図3(c)中、左側)の一辺が、平面視矩形状の検出部16のリジッド基板20側(図3(c)中、右側)の一辺と厚さ方向において重なる位置に配設されている。
このような位置に、非伸縮性の部材を配設することにより、センサ2が面方向に伸縮した際に、検出部16の伸縮は阻害されず、第1配線13A及び第2配線13Bの伸縮が規制されるため、正確に検出部16の変形量を計測するのに適している。より詳細には、非伸縮性シート17が配設されていない場合、第1配線13A及び第2配線13Bは、センサ2が伸縮した際に、検出部16と同様に伸縮してしまう場合がある。この場合、第1配線13A及び第2配線13Bの抵抗が変化してしまうため、検出部16の静電容量変化の測定に対して悪影響を及ぼすことがある。これに対して、非伸縮性シート17を本実施形態のように配設すれば、検出部16の伸縮を阻害することなく、第1配線13A及び第2配線13Bの伸縮を規制することができる。そのため、正確に検出部16の変形量を計測することができる。
上記CV変換回路としては特に限定されず、従来公知のCV変換回路を採用することができる。
センサ2は、センサ素子10とリード線等の配線を介することなく接続されたリジッド基板20において、検出部16の静電容量を電圧信号に変換するため、ノイズの影響を受けることなく、検出部16の静電容量の変化を高精度の電圧信号として出力することができる。ここで電圧信号は、本発明における電気信号の一例である。
図4(a)に示すように、絶縁基板21の表側には接続部25が設けられており、リード線18は、この接続部25に半田を用いて接続されている。このとき、リード線18は、絶縁基板21に設けられた突起部21Aによって支持されるように取付けられる。
更に、図4(b)に示すように、リード線18のリジッド基板20側の端部は、突起部21Aと共に熱収縮性の樹脂チューブ19で被覆されている。このようにリード線18の端部を絶縁基板21に設けられた突起21Aと共に樹脂チューブ19で被覆することにより、リジッド基板20とリード線18との接続部分での破損、断線等の不具合がより発生しにくくなる。
加えて、リード線18と接続されたリジッド基板20は、図4(c)に示すように、その周囲が封止材29で被覆されている。これにより、リジッド基板20を外部から保護することができる。
封止材29は、例えば、セメダイン社製のSX720B(主成分はアクリル変成シリコーン樹脂)等を用いて形成されている。
表示器4は、モニター、演算回路、記憶部等を備えている。表示器4は、計測器3で計測された検出部16の変形量を上記モニターに表示させるとともに、上記静電容量の変化を記録データとして上記記憶部に記憶する。本発明の実施形態に係るセンサ装置は、表示器4を含まない構成であってもよい。
センサ装置1は、例えば、センサ2が備えるセンサ素子10を生体に貼り付けて使用することにより、生体表面の変形状態を測定することができる。
本実施形態では、センサ素子とリジッド基板との接続部分の構成が第1実施形態とは異なる。他の部材の構成は第1実施形態と同様である。
図5は、本実施形態に係るセンサにおいて、センサ素子とリジッド基板との接続部分を模式的に示す図であり、(a)は分解斜視図、(b)は表側から視た斜視図、(c)は(b)のC-C線断面図である。なお、図5(c)において、リジッド基板の表側に設けられた半導体部品や配線は、その一部を省略している。
本実施形態において、センサ素子の構成は第1実施形態のセンサ素子10と同一である。
中継基板34は、図5(a)に示すように、絶縁シート37のおもて面に接続部38A、38Bと半田パッド39A、39Bとが形成された基板である。接続部38A、38Bは、導電性接着剤36A、36Bを介してセンサ素子10の第1配線13A、第2配線13Bとそれぞれ接続されている。
絶縁シート37は、半田付けに対する耐熱性が求められており、ポリイミドやPET等の耐熱性を有する素材からなる。
また、中継基板34としては市販のフレキシブル基板を好適に用いることができる。
非伸縮性シート17は第1実施形態の非伸縮性シートと同一の部材である。本実施形態においても非伸縮性シート17は、検出部16側の一辺が、平面視矩形状の検出部16のリジッド基板30側の一辺と厚さ方向において重なる位置に配設されている。そのため、センサ5は、検出部16の変形量を正確に計測するのに適している。
リジッド基板30は、図5(a)~(c)に示すように平面視ほぼ矩形状のガラスエポキシ樹脂製の絶縁基板31の表側に、半導体部品33A、33B等がCV変換回路を構成するように実装されたものであり、このCV変換回路は上記変換回路の一例である。また、リジッド基板30には、リジッド基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔132A、132Bが設けられている。リジッド基板30は、リード線と接続するための接続部35を有している。
センサ5の貫通孔132A、132B内には、半田32が充填され、これによってリジッド基板30と中継基板34の半田パッド39とが接続されている。
このとき、リジッド基板30は、検出部16側の一辺が、平面視矩形状の検出部16のリジッド基板30側の一辺と厚さ方向において重なる位置に配設されている。このような構成もまた、正確に検出部16の変形量を計測するのに適している。
また、リジッド基板30は、おもて面側にCV変換回路が設けられ、裏面側でセンサ素子10と接続されている。従って、本実施形態におけるセンサ本体5は、第1実施形態のセンサ本体2に比べて小型化を図ることができる。つまり、センサ素子10の第1配線13A、第2配線13Bとリジッド基板30とがセンサ5の厚さ方向において、重なるように配設されているため、センサ素子10の先端側(リジット基板30と反対側)からリジッド基板30の終端側(センサ素子10と反対側)までのサイズを小さくすることができる。
また、本実施形態におけるセンサ5は、センサ素子10の第1配線13A及び第2配線13Bと中継基板34の接続部38A及び38Bとの接続部が、リジッド基板30と非伸縮性シート17との両方で上下から保護されているため、より信頼性に優れる。
本実施形態では、センサ素子とリジッド基板との接続部分の構成が第1実施形態とは異なる。他の部材の構成は第1実施形態と同様である。
図6は、本実施形態に係るセンサにおいて、センサ素子とリジッド基板との接続部分を模式的に示す図であり、(a)は分解斜視図、(b)は裏側から視た斜視図、(c)は(b)のD-D線断面図であって、おもて面を上側にした図である。なお、図6(c)において、リジッド基板の裏側に設けられた半導体部品や配線は、その一部を省略している。
本実施形態において、センサ素子の構成は第1実施形態のセンサ素子10と同一である。
リジッド基板40は、図6(a)~(c)に示すように平面視ほぼ矩形状のガラスエポキシ樹脂製の絶縁基板41の裏側に、半導体部品43A、43B等の半導体部品がCV変換回路を構成するように実装されたものである。絶縁基板41の表側には、センサ素子10との接続部44A、44Bが設けられている。
リジッド基板40は、センサ素子10の長手方向一端側において、センサ素子10の裏側保護層15Bの一部と絶縁基板41の一部とが互いに対向するように配置され、両者の対向部分には接着剤層(図示せず)が形成されている。この接着剤層によりリジッド基板40は、センサ素子10の裏側保護層に固定されている。
リジッド基板40は、接続部44A、接続部44Bのそれぞれが導電性接着剤42A、42Bを介してセンサ素子10の第1配線13A、第2配線13Bと接続されている。
なお、リジッド基板40では、表裏面間の配線としてスルーホール(図示せず)が設けられている。
また、図6(c)に示した実施形態では、センサ素子10の第1配線13A及び第2配線13Bと、リジッド基板40に設けられた接続部44A及び44Bとが重ならないように配設されているが、本発明に実施形態に係るセンサでは、センサ素子10の第1配線13A、第2配線13Bと、リジッド基板40に設けられた接続部44A、44Bとが、それぞれ重畳する状態で配設され、導電性接着剤42A、42Bを介して接続されていても良い。
特に、導電性接着剤42A、42Bは、絶縁基板41と保護シート47とで挟まれることになるため、導電性接着剤42A、42Bにおける断線等の不具合がより発生しにくくなっている。
このとき、リジッド基板40は、検出部16側の一辺が、平面視矩形状の検出部16のリジッド基板40側の一辺と厚さ方向において重なる位置に配設されている。そのため、センサ6は、検出部16の変形量を正確に計測するのに適している。
また、リジッド基40は、裏面側にCV変換回路が設けられ、おもて面側でセンサ素子10と接続されている。従って、本実施形態におけるセンサ本体6は、第1実施形態のセンサ2に比べて小型化を図ることができる。つまり、センサ素子10の第1配線13A、第2配線13Bとリジッド基板40とがセンサ6の厚さ方向において重なるように配設されているため、センサ素子10の先端側からリジッド基板40の終端側までのサイズを小さくすることができる。加えて、センサ本体6では、第1、第2実施形態のセンサ本体2、5が備えていたような非伸縮性シート17が不要となる。
本実施形態では、センサ素子とリジッド基板との接続部分の構成が第1実施形態とは異なる。他の部材の構成は第1実施形態と同様である。
図7は、本実施形態に係るセンサにおいて、センサ素子とリジッド基板との接続部分を模式的に示す図であり、(a)は分解斜視図、(b)は表側から視た斜視図、(c)は(b)のE-E線断面図である。なお、図7(c)において、リジッド基板の裏側に設けられた半導体部品や配線は、その一部を省略している。
本実施形態において、センサ素子110の構成は第1実施形態のセンサ素子10と比べて、第1配線113A、第2配線113Bの長さが長く設計されている以外は、センサ素子10と同一である。
リジッド基板50は、図7(a)~(c)に示すように平面視ほぼ矩形状のガラスエポキシ樹脂製の絶縁基板51の表側に、半導体部品53A、53B等の半導体部品がCV変換回路を構成するようには実装されたものである。
また、リジッド基板50には、貫通孔152A、152Bが設けられ、この貫通孔152A、152Bには上述したリジッド基板50とセンサ素子110とを接続するための導電性接着剤52が充填されている。
なお、リジッド基板50の貫通孔152A、152Bは、リジッド基板50を上記のように配置した際に、貫通孔152Aと第1配線113A、及び、貫通孔152Bと第2配線113Bのそれぞれが厚さ方向において重なるように設けられている。
リジッド基板50は、リード線と接続するための接続部55も有している。
リジッド基板50及び非伸縮性シート17はいずれも、検出部16側の一辺が、平面視矩形状の検出部16のリジッド基板50側の一辺と厚さ方向において重なる位置に配設されている。このような構成は、検出部16の変形量を正確に計測するのに適している。
そのため、本実施形態に係るセンサは、検出部16の変形による静電容量の変化を高精度の電圧信号として出力することができる。
また、リジッド基50は、おもて面側にCV変換回路が設けられ、裏面側でセンサ素子10と接続されている。従って、本実施形態におけるセンサは、第1実施形態のセンサに比べて小型化を図ることができる。
更に、第1実施形態のセンサに比べて部品点数を少なくすることができる。
また、本実施形態のセンサにおいて、リジッド基板50の裏面と、第1配線113A、第2配線113Bの上面との間には、封止材が封入されていてもよい。
本実施形態では、センサ素子の構成が第1実施形態とは異なる。本実施形態におけるセンサ素子は、誘電層(第1誘電層)及びその両面に形成された第1電極層及び第2電極層に加えて、第2誘電層及び第3電極層を備えている。
図8(a)は、本実施形態に係るセンサが備えるセンサ素子の別の一例を模式的に示す斜視図であり、(b)は(a)のF-F線断面図である。
図8(a)、(b)に示すセンサ素子70は、伸縮性を有するシート状の第1誘電層71Aと、第1誘電層71Aのおもて面に形成された第1電極層72Aと、第1誘電層71Aの裏面に形成された第2電極層72Bと、第1誘電層71Aの表側に第1電極層72Aを覆うように積層された第2誘電層71Bと、第2誘電層71Bのおもて面に形成された第3電極層72Cとを備える。
センサ素子70は、第1電極層72Aに連結された第1配線73Aと、第2電極層72Bに連結された第2配線73Bと、第3電極層72Cに連結された第3配線73Cとを備える。
更に、センサ素子70は、第1誘電層71Aの裏側及び第2誘電層71Bの表側のそれぞれに裏側保護層75B及び表側保護層75Aが形成されている。
センサ素子70は、第1電極層72Aと第2電極層72Bとの対向した部分、及び、第1電極層72Aと第3電極層72Cとの対向した部分が検出部76となり、両部分の静電容量の和が検出部76の静電容量となる。
センサ素子70は、第1~第4のいずれの実施形態に係るセンサ装置においても、センサ素子10に代えて使用することができる。
本実施形態では、リジッド基板とリード線との接続部分の構成が第1実施形態とは異なる。
図9は、本実施形態に係るセンサにおけるリジッド基板とリード線との接続状態を模式的に示す斜視図である。
図9に示すようにセンサ80では、センサ素子10とリジッド基板20とが第1実施形態と同様に接続されている。更に、リジッド基板20とリード線88が第1実施形態と同様に接続され、リード線88のリジッド基板20側の端部は、熱収縮性の樹脂チューブ81で被覆されている。
ここで、樹脂チューブ81は、相対的に長さの短い第1樹脂チューブ81aと相対的に長さの長い81bとからなる。樹脂チューブ81によるリード88の被覆では、最初に第2チューブ81bでリード線88が被覆され、第2チューブ81bの端部側(リジッド基板20側)の周囲が更に第1樹脂チューブ81aで被覆されている。
このように、リジッド基板20側の近い部分ほど、多層になるように2以上の樹脂チューブで被覆することにより、リジッド基板20とリード線88との接続部分での破損、断線等の不具合がより発生しにくくなる。
また、リジッド基板20側に近い部分の被覆の厚さが厚く、リード線側(リジッド基板20から離れる側)の部分の被覆の厚さが薄い構成となるよう一体形成された被覆部材を用いても上記と同様の効果が得られる。
本発明の実施形態に係るセンサ装置は、複数のセンサ本体を備えていてもよい。
図10は、本実施形態に係るセンサ装置の使用状態を説明するための模式図である。図11は、本実施形態に係るセンサ装置において、センサとトランスミッタとの接続方式を説明するための図である。
本実施形態に係るセンサ装置101は、5個のセンサ本体2A~2Eを備えている。センサ本体2A~2Bのそれぞれは、リード線108a~108eを介してトランスミッタ103に接続されている。このとき、リード線108a~108eは途中で一本化されてトランスミッタ103に接続されている。
本実施形態において、センサ2A~2Eのそれぞれは、I2C方式でトランスミッタ103と接続するために、I2C方式で信号を出力するためのA/Dコンバータをリジッド基板20に備えている。すなわち、本実施形態におけるリジッド基板は、検出部の静電容量を電気信号に変換する変換回路に加えて、少なくとも、変換回路の出力信号をデジタル信号に変換するためのA/Dコンバータ、及び、I2C方式の通信信号を生成するための回路が備えている。
(センサ本体)
<センサ素子>
<<誘電層>>
上記誘電層としては特に限定されないが、伸縮性に優れる点から、エラストマー組成物からなるものが好ましい。
上記エラストマー組成物としては、例えば、エラストマーと、必要に応じて他の任意成分とを含有するものが挙げられる。
上記エラストマーとしては、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム(NBR)、エチレンプロピレンゴム(EPDM)、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、ブタジエンゴム(BR)、クロロプレンゴム(CR)、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、水素添加ニトリルゴム、ウレタンゴム等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上併用しても良い。
上記エラストマー組成物は、エラストマー以外に、可塑剤、酸化防止剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤、誘電性フィラー等を含有しても良い。
上記誘電層は、その表裏面の面積が無伸長状態から30%以上増大するように変形可能であることが好ましい。このような特性を有する誘電層は、面方向に大きく変形することができる。
ここで、上記面積が30%以上増大するように変形可能であるとは、荷重をかけて面積を30%増大させても破断することがなく、かつ、荷重を解放すると元の状態に復元する(即ち、弾性変形範囲にある)ことを意味する。
なお、上記誘電層の面方向に変形可能な範囲は誘電層の設計(材質や形状等)により制御することができる。
上述した各電極層は、上記誘電層に追従して変形可能である。このような電極層は、導電材料を含む導電性組成物から構成されている。
上記導電材料としては、例えば、カーボンナノチューブ、グラフェン、カーボンナノホーン、カーボンファイバー、導電性カーボンブラック、グラファイト、金属ナノワイヤー、金属ナノ粒子、導電性高分子等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上併用しても良い。
上記導電材料としては、カーボンナノチューブが好ましい。誘電層の変形に追従して変形する電極層の形成に適しているからである。
また、各カーボンナノチューブの形状(平均長さや繊維径、アスペクト比)は特には限定されない。上記カーボンナノチューブの形状は、センサ素子に要求される導電性や耐久性、更には電極層を形成するための処理の容易性や費用等を総合的に判断して適宜選択すれば良い。
上記添加剤としては、例えば、導電材料のための分散剤、バインダー成分のための架橋剤、加硫促進剤、加硫助剤、老化防止剤、可塑剤、軟化剤、更には着色剤等が挙げられる。
ここで、各電極層のそれぞれは、同一組成の導電性組成物から構成されていてもよいし、異なる組成の導電性組成物から構成されていてもよい。但し、同一組成の導電性組成物から構成されていることが好ましい。
上記センサ素子は、上記保護層(表側保護層及び裏側保護層)を備えていてもよい。上記保護層を設けることにより、電極層等を外部から電気的に絶縁することができ、センサ素子の強度や耐久性を高めることもできる。
上記保護層の材質としては、例えば、上記誘電層の材質と同様のエラストマー組成物等が挙げられる。
上記リジッド基板は、ガラスエポキシ基板等の従来公知の絶縁基板に、例えば、CV変換回路を構成するために必要な半導体部品等が搭載された基板である。
ここで、上記CV変換回路としては特に限定されず、自動平衡ブリッジ回路を利用したCV変換回路、反転増幅回路を利用したCV変換回路、半波倍電圧整流回路を利用したCV変換回路、シュミットトリガ発振回路とF/V変換回路とを組み合わせたCV変換回路等が挙げられる。
また、上記リジッド基板には、半田パッドや、表裏面間の導通を図るためにスルーホール等が必要に応じて設けられている。
上記センサ本体では、センサ素子、リジッド基板及び中継基板のうちの2つの部材間を電気的に接続するために必要に応じて導電性接着剤が用いられる。ここで、上記導電性接着剤としては、従来公知の導電性接着剤を用いることができる。
上記非伸縮性シート及び上記保護シートは、センサ本体の構成に応じて、必要に応じて用いられる任意の部材である。
これらの部材としては、例えば、PET等からなる樹脂シートが使用される。
上記計測器は、上記センサ(センサ素子)と接続されている。上記計測器は、センサから入力された電気信号に基づいて、上記センサの検出部の変形量を算出する。
上記計測器は、そのために必要となる演算回路、増幅回路、電源回路等を備えている。
なお、本発明の実施形態に係るセンサ装置では、第7実施形態のように、センサと計測器との間にトランスミッタを介在させ、センサからの電気信号を上記トランスミッタを介して有線又は無線で上記計測器に入力してもよい。また、上記トランスミッタの機能をリジッド基板に組み込むこともできる。
上記表示器としては、CPU、RAM、ROM、HDD等の記憶部、モニター、各種入出力インターフェイス等を備えたコンピュータを用いることができる。
例えば、パソコン、スマートフォン、タブレット等の端末機器を上記表示器として利用することができる。
<被覆部材>
本発明の実施形態では、少なくとも上記センサ素子の周囲に絶縁性素材からなる被覆部材が設けられていてもよい。
上記被覆部材としては、例えば、伸縮性を有する布生地や、エラストマー組成物からなる部材が挙げられる。上記被覆部材は、伸縮異方性を有する部材が好ましい。
上記被覆部材を設けることにより、上記センサ素子を確実に保護することができる。
上述した実施形態では、変換回路の一例として、センサ素子の検出部の静電容量を、電気信号の一例としての電圧信号に変換するためのCV変換回路を用いるものを示したが、本発明の実施形態における変換回路はこれに限られない。上記変換回路は、センサ素子の検出部の静電容量を、外部の影響を受けやすい配線(例えばリード線)などを経由しても外部の影響を受けにくい電気信号に変換して出力するものであれば良い。上記変換回路としては、具体的には、静電容量を、キャリア周波数を有する電気信号の振幅に変調する回路や、静電容量を、電気信号の周波数に変調する回路等を採用することもできる。
上述した実施形態では、リジッド基板が、変換回路の一例としてのCV変換回路を備える例を示したが、これに加えて、変換回路が出力する電気信号を無線で送信する回路、モジュール、もしくはICを備えても良い。しかし、この場合、リジッド基板のサイズが大きくなることによって、センサを生体表面に取付けて使用するときに生体の動きを阻害してしまう可能性がある。これを抑制するためにリジッド基板を複数に分割し、それぞれのリジッド基板の間をフレキシブル基板で接続してもよい。さらに、変換回路を含む回路全体をフレキシブル基板上に構成し、剛性が必要な箇所に部分的に剛性が高い補強板を備える構成とすることも本発明の範疇である。この場合、フレキシブル基板と補強板とを合わせてリジッド基板という。これらの構成のセンサも、本発明のセンサに含まれる。
ここでは、本発明におけるリジッド基板の例を複数示したが、本発明におけるリジッド基板はこれらに限定されない。上記リジッド基板としては、プリント基板を使用することもできる。
上記取付け部材としては、例えば、センサの裏面側(又はおもて面側)の全体に設けられた粘着剤層や、裏面側(又はおもて面側)の一部に設けられた粘着剤層、スナップボタン、磁石、カシメ等が挙げられる。
また、上記取付け部材を裏面側(又はおもて面側)の一部に設ける場合、上記取付け部材は、センサの厚さ方向において、上記検出部と重ならない位置に設けることが好ましい。上記取付け部材によって、上記検出部の変形が阻害されないからである。
上記取付け部材は、センサ本体の裏面側及びおもて面側の両方に設けられていても良い。
また、上記センサ装置は、上記生体の運動情報として、例えば、関節を曲げた際の曲げ量(曲げ角度)や、発音・発声時の頬の動き、表情筋の動き、肩甲骨の動き、臀筋の動き、背中の動き、腰の曲がり具合、胸の膨らみ、筋肉の収縮による太ももやふくらはぎの収縮の大きさ、飲み込み時の喉の動き、足の動き、手の動き、指の動き、足裏の動き、まばたきの動き、皮膚の伸び易さ(しなやかさ)等、運動時の筋肉の収縮によって生体表面が伸縮する運動の運動状態を測定することができる。
2、2A~2E、5、6、7 センサ
3 計測器
4 表示器
10、70、80、110 センサ素子
11、71A 誘電層(第1誘電層)
12A、72A 第1電極層
12B、72B 第2電極層
13A、73A、113A 第1配線
13B、73B、113B 第2配線
15A、75A 表側保護層
15B、75B 裏側保護層
16、76 検出部
17 非伸縮性シート
18、88、108a~108e リード線
19、81 樹脂チューブ
20、30、40、50 リジッド基板
21、31、41、51 絶縁基板
21A 突起部
22A、22B、36A、36B、42A、42B、52 導電性接着剤
23A、23B、33A、33B、43A、43B、53A、53B 半導体部品
24A、24B、25、35、38A、38B、44A、44B、55 接続部
29 封止剤
32 半田
132A、132B、152A、152B 貫通孔
34 中継基板
37 絶縁シート
39 半田パッド
47 保護シート
71B 第2誘電層
72C 第3電極層
73C 第3配線
103 トランスミッタ
Claims (3)
- シート状の誘電層と、前記誘電層のおもて面及び裏面のそれぞれに前記誘電層を挟んで少なくとも一部が対向するよう形成された第1電極層及び第2電極層とを有し、前記第1電極層及び前記第2電極層の対向する部分を検出部とし、前記検出部の変形によって当該検出部の静電容量が変化するセンサ素子と、
前記第1電極層と前記第2電極層とに接続され、前記検出部の静電容量の変化を電気信号に変換するための変換回路を有し、前記センサ素子のおもて面の一部を覆うように設けられたリジッド基板と、
前記センサ素子の裏面の一部に固定され、前記リジッド基板の裏面と対向する位置に設けられた非伸縮性シートと、
前記非伸縮性シートに支持された中継基板と、
を備え、
前記検出部の変形量に応じた電気信号を出力するセンサであって、
前記センサ素子は、更に前記第1電極層に接続された第1配線及び前記第2電極層に接続された第2配線を有し、
前記リジッド基板は、厚さ方向において、前記第1配線及び前記第2配線の一部又は全部と重なるように配置されており、
前記非伸縮性シートは、厚さ方向において、前記第1配線及び前記第2配線の一部又は全部と重なるように配置されており、
前記誘電層は、当該センサが取り付けられた測定対象物の変形によって、表裏面の面積が変化するように変形し、
前記リジッド基板は、前記中継基板を介して前記センサ素子に接続され、
前記中継基板は、前記非伸縮性シートと前記リジッド基板とに挟まれるように設けられている、
ことを特徴とするセンサ。 - 請求項1に記載のセンサと、
前記センサが出力する前記電気信号が入力され、当該電気信号に基づいて前記検出部の変形量を算出する演算部を有する計測器と
を備えることを特徴とするセンサ装置。 - 前記センサを複数備えた請求項2に記載のセンサ装置。
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