JP2007019380A - 回路配線モジュール及び回路配線モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 高密度配線や高密度実装に対応することができ、かつ、製造が比較的容易な回路配線モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硬質部２と自在変形部３とが交互に連なって構成され、硬質部２は、一対のフレキシブル配線層２１、２１と、一対のフレキシブル配線層２１，２１の間に挟まれた素子内蔵部２２とからなり、自在変形部３は、一対のフレキシブル配線層２１、２１のうちの少なくとも一方が延出されて構成され、延出されたフレキシブル配線層２１によって硬質部２と連結されていることを特徴とする回路配線モジュール１を提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、回路配線モジュール及びその製造方法に関するものであり、特に、柔軟性が高く、身体等にも装着することが可能な回路配線モジュール及びその製造方法に関するものである。

従来から、可撓性が要求される配線の接続部に適用可能であったり、人間の身体表面に装着可能な程度の可撓性を有する回路配線モジュールが提案されている。
例えば特許文献１には、フレキシブルな配線素板の両面に、熱可塑性ポリイミドフィルムを介して金属銅箔を積層配置させ、この積層体を加圧一体化させることによって得られる、硬質な配線部を備えたプリント配線基板が開示されている。
このプリント配線基板では、熱可塑性ポリイミドフィルムに予め開口部を設けることで、この開口部の非形成領域が硬質な配線部となり、それ以外の部分すなわち開口部の形成領域がフレキシブルな部分となり、これによりプリント回路基板全体に可撓性が付与される。
特開平８−１３９４５４号公報

しかし、特許文献１に記載のプリント配線基板を製造するには、熱可塑性ポリイミドフィルムと配線素板との位置関係を精密に合わせる必要があり、万一、位置関係にズレが発生すると、硬質な配線部とフレキシブルな配線部とを同時に形成することが困難になるといった問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高密度配線や高密度実装に対応することができ、かつ、製造が比較的容易な回路配線モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の回路配線モジュールは、硬質部と自在変形部とが交互に連なって構成され、前記硬質部は、一対のフレキシブル配線層と、前記一対のフレキシブル配線層の間に挟まれた素子内蔵部とからなり、前記自在変形部は、前記一対のフレキシブル配線層のうちの少なくとも一方が延出されて構成され、延出された前記のフレキシブル配線層によって前記硬質部と連結されていることを特徴とする。

また、本発明の回路配線モジュールにおいて、前記自在変形部は、前記一対のフレキシブル配線層の両方が延出されてなり、延出された前記のフレキシブル配線層によって前記硬質部と連結されているものであっても良い。
更に、本発明の回路配線モジュールにおいて、前記フレキシブル配線層は、配線パターンと、前記自在変形部において前記配線パターンを埋め込んで保持する配線保護用樹脂層とから構成されることが好ましい。
更にまた、本発明の回路配線モジュールにおいて、前記素子内蔵部は、前記フレキシブル配線層に接続されるチップ型回路素子と、前記チップ型回路素子を埋め込んで保持する誘電体樹脂とから構成されることが好ましい。

次に、本発明の回路配線モジュールの製造方法は、版基板上にフレキシブル配線層を形成するとともに、前記フレキシブル配線層上にチップ型回路素子を実装することにより、素子付き版基板を形成する工程と、誘電体樹脂層に複数の貫通孔を設けるとともに、一部の前記貫通孔にスペーサを挿入することにより、スペーサ付き誘電体樹脂層を形成する工程と、一対の前記素子付き版基板で前記スペーサ付き誘電体樹脂層を挟んで、スペーサが装入されていない貫通孔に前記チップ型回路素子を装入させてから、前記一対の素子付き版基板と前記スペーサ付き誘電体樹脂層とを熱圧着することにより、前記チップ型回路素子を前記誘電体樹脂層に埋め込んで硬質部を形成する工程と、前記版基板を除去した後、前記スペーサを除去することによって自在変形部を形成する工程と、を具備してなることを特徴とする。

また、本発明の回路配線モジュールの製造方法において、前記一対の素子付き版基板の一方を、版基板上にフレキシブル配線層が形成されてなる素子無し版基板とし、前記素子付き版基板と前記素子無し版基板によって前記スペーサ付き誘電体樹脂層を挟んで熱圧着しても良い。
また、本発明の回路配線モジュールの製造方法において、前記フレキシブル配線層は、版基板上にシード層を形成し、このシード層上に配線パターンを形成し、前記配線パターンのうち前記自在変形部となる部分に配線保護用樹脂層を積層することにより形成されることが好ましい。
更に、本発明の回路配線モジュールの製造方法において、前記フレキシブル配線層に実装する前記チップ型回路素子は、前記配線保護用樹脂層の積層領域以外に実装させることが好ましい。
更にまた、本発明の回路配線モジュールの製造方法においては、前記一対の素子付き版基板と前記スペーサ付き誘電体樹脂層とを熱圧着する際に、スペーサが装入された貫通孔の位置を、前記配線保護用樹脂層の積層領域に合わせてから熱圧着を行なうことが好ましい。
また、本発明の回路配線モジュールの製造方法においては、前記スペーサがフッ素樹脂からなることが好ましい。

以上説明したように、本発明の回路配線モジュールによれば、硬質部が、一対のフレキシブル配線層及び素子内蔵部とからなる一方、自在変形部が、一対のフレキシブル配線層のうちの少なくとも一方が延出されてなるので、フレキシブル配線層が常に同じ階層位置に配置される。これにより、硬質部と自在変形部との間に、配線の層間接続用のビアを設ける必要がなく、高密度配線並びに高密度実装を実現することができる。
また、上述のように配線の層間接続用のビアを設ける必要がないので、ビア形成によるＬ成分（インダクタンス成分）の増加を抑制することができ、配線の信頼性を向上できる。

また、本発明の回路配線モジュールの製造方法によれば、一対の素子付き版基板によってスペーサ付き誘電層を挟んで熱圧着するか、あるいは素子付き版基板と素子無し版基板とでスペーサ付き誘電層を挟んで熱圧着し、その後、スペーサを除去することによって、硬質部と自在変形部とが交互に連なって構成されてなる回路配線モジュールを製造することができる。
また、スペーサを挿入することによって、熱圧着時の自在変形部の位置決めが容易になるので、自在変形部と硬質部の寸法関係を設計通りに制御することができ、かつ回路配線モジュールを容易に製造することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１には、本実施形態の回路配線モジュールの一例を示し、また図２〜図１４には、図１に示す回路配線モジュールの製造方法の工程図を示し、更に図１５には、本実施形態の回路配線モジュールの別の例を示す。なお、これらの図は本実施形態の回路配線モジュールおよびその製造方法を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の回路配線モジュールの寸法関係と異なる場合がある。

「回路配線モジュール」
図１Ａには本実施形態の回路配線モジュールの平面模式図を示し、図１Ｂには図１ＡのＸ−Ｘ’線に対応する断面模式図を示す。本実施形態の回路配線モジュール１は、柔軟性が高く、特に人の腕や足、腰等といった複雑な形状の対象にも装着が可能なものであり、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、硬質部２と自在変形部３とが交互に一列に連なって構成されている。自在変形部３は、回路配線モジュール１に柔軟性を付与している部分であり、一方、硬質部２は、チップ型回路素子を内蔵してこれを保護する部分である。

硬質部２は、図１示すように、一対のフレキシブル配線層２１、２１と、一対のフレキシブル配線層２１、２１の間に挟まれた素子内蔵部２２とから構成されている。素子内蔵部２２は、フレキシブル配線層２１に接続されるチップ型回路素子２２ａと、チップ型回路素子２２ａを埋め込んで保持する誘電体樹脂層（誘電体樹脂）２２ｂとから概略構成されている。
また、自在変形部３は、一対のフレキシブル配線層２１、２１から構成されている。自在変形部３を構成するフレキシブル配線層２１、２１は、硬質部２を構成するフレキシブル配線層２１が延出されてなり、硬質部２に連結されている。

以上の構成により、本実施形態の回路配線モジュール１は、一対のフレキシブル配線層２１、２１と、このフレキシブル配線層２１、２１に挟まれた複数の素子内蔵部２２…とを備え、各素子内蔵部２２…が相互に離間して配置されてなり、素子内蔵部２２…の形成領域が硬質部２とされ、素子内蔵部２２…の非形成領域が自在変形部３とされてなるものといえる。従って、素子内蔵部２２…が一対のフレキシブル配線層２１、２１を離間するスペーサとして機能し、一方、自在変形部３には離間状態のフレキシブル配線層２１、２１に挟まれた中空部３ａが設けられる。

硬質部２におけるフレキシブル配線層２１は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等の導電体からなる配線パターン２１ａから構成されている。この配線パターン２１ａは、チップ型回路素子２２ａの信号線、電源線及びアース線を構成する配線であり、所定のパターン形状に成形されている。
一方、自在変形部３におけるフレキシブル配線層２１は、導電体からなる配線パターン２１ａと、配線パターン２１ａを埋め込んで保持する配線保護用樹脂層２１ｂとから構成されている。自在変形部３における配線パターン２１ａは、硬質部２における配線パターン２１ａと連続したものであり、各素子内蔵部２２…に内蔵されるチップ型回路素子２２ａ同士を電気的に接続している。また、配線保護用樹脂層２１ｂは、自在変形部３におけるフレキシブル配線層２１にのみ形成されている。この配線保護用樹脂層２１ｂは、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の柔軟性のある絶縁体から構成されており、その厚みは１５０μｍ〜５８０μｍの範囲が好ましく、２００μｍ〜４５０μｍの範囲がより好ましいとされている。

また、硬質部２における配線パターン２１ａの厚みと、自在変形部３における配線パターン２１ａの厚みとは相互に均一であって、３０μｍ〜１５０μｍの範囲が好ましく、４０μｍ〜１００μｍの範囲がより好ましいとされている。配線パターン２１ａの厚みが２０μｍ以上であれば、配線パターン２１ａが配線保護用樹脂層２１ｂから剥がれるのを防止でき、また、自在変形部３における折り曲げ耐性を向上できる。また、配線パターン２１ａの厚みが１００μｍ以下であれば、柔軟性が低下することがなく、また、素子内蔵層よりも厚くなることがない。特に、配線パターン２１ａの厚みが４０μｍ〜１００μｍの範囲であれば、上述の不具合の可能性をより少なくでき、回路配線モジュールの製造時の歩留まりを低減できる。表１には、配線パターン２１ａの厚みと、不具合の発生状況との関係を纏めて示す。

素子内蔵部２２は、フレキシブル配線層２１に接続されるチップ型回路素子２２ａと、チップ型回路素子２２ａを埋め込んで保持する誘電体樹脂層２２ｂとから概略構成されている。
チップ型回路素子２２ａは、例えば、ＩＣ，ＣＰＵ、抵抗素子、コンデンサ素子等のチップ型の電子回路部品であり、端子または半田ボールを介してフレキシブル配線層２１、２１の各配線パターン２１ａに接続されている。
また、誘電体樹脂層２２ｂは、ガラス繊維を含む熱可塑性の誘電体樹脂からなり、硬質部２の本体を成すとともにチップ型回路素子を埋め込んで固定している誘電体樹脂としては例えば、エポキシ樹脂等を例示できる。また、この誘電体樹脂層２２ｂには導電性ペースト等が充填されたスルーホール２２ｃが形成されており、素子内蔵部２２を挟むフレキシブル配線層２１、２１の配線パターン２１ａ、２１ａ同士がこのスルーホール２２ｃによって電気的に接続されている。
更に、配線パターン２１ａ及び誘電体樹脂層２２ｂとチップ型回路素子２２ａとの間には、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂２２ｄが充填されている。

また、図１Ａに示すように、本実施形態の回路配線モジュール１は、硬質部２と自在変形部３とが交互に直線状に連なって構成されており、硬質部２の配列方向に沿う長さＬ_１と、自在変形部３の配列方向に沿う長さＬ_２との比が、Ｌ_１：Ｌ_２＝１：１〜１：１０の範囲に設定されている。硬質部２の長さＬ_１が短すぎると、回路部品モジュール１の機械的強度が低下するので好ましくなく、また硬質部２の長さＬ_１が長すぎると相対的に自在変形部３の長さＬ_２が短くなって回路部品モジュール１の柔軟性が低下するので好ましくない。尚、Ｌ_１とＬ_２の比は、回路配線モジュール１の全体に渡って均等であっても良く、一部でＬ_１とＬ_２の比が異なっていても良い。即ち硬質部２と自在変形部３とが規則的に連なっていても良く、不規則に連なってもいても良い。また、Ｌ_１とＬ_２に寸法関係について具体的に示すと、例えばＬ_１を１ｃｍ程度とすることができ、Ｌ_２を例えば、２〜３ｃｍ程度にすることができる。

本実施形態の回路配線モジュール１によれば、自在変形部３を構成するフレキシブル配線層２１が、配線パターン２１ａとこの配線パターン２１ａを埋め込んで固定する配線保護用樹脂層２１ｂからなり、配線保護用樹脂層２１ｂが柔軟性を有する絶縁体から構成されるので、自在変形部３を構成するフレキシブル配線層２１に柔軟性や可撓性を付与させることができる。これにより、自在変形部３自体が柔軟性や可撓性に優れたものとなり、回路配線モジュール１全体に柔軟性を与えることができる。これにより、回路配線モジュール１を、人の腕や足、腰等といった複雑な形状の対象にも装着することができ、いわゆるウエアラブル電子機器用の回路配線モジュールとすることができる。

また、本実施形態の回路配線モジュール１によれば、硬質部２が、一対のフレキシブル配線層２１，２１及び素子内蔵部２２とからなる一方、自在変形部３が、硬質部３を構成する一対のフレキシブル配線層２１、２１が延出されてなるので、フレキシブル配線層２１が常に同じ階層位置に配置される。これにより、硬質部２と自在変形部３との間に、配線の層間接続用のビアを設ける必要がなく、高密度配線並びに高密度実装を実現することができる。
また、配線の層間接続用のビアを設ける必要がないので、ビア形成によるＬ成分（インダクタンス成分）の増加を抑制することができ、配線の信頼性を向上できる。

「回路配線モジュールの製造方法」
次に、本実施形態の回路配線モジュールの製造方法について図２〜図１４を参照して説明する。本実施形態の回路配線モジュールの製造方法は、素子付き版基板の形成工程と、スペーサ付き誘電体樹脂層の形成工程と、硬質部の形成工程と、自在変形部の形成工程とを具備して構成されている。以下、各工程について詳細に説明する。

（素子付き版基板の形成工程）
素子付き版基板の形成工程では、版基板上にフレキシブル配線層を形成するとともに、フレキシブル配線層上にチップ型回路素子を実装することにより、素子付き版基板を形成する。
具体的にはまず図２に示すように版基板１１を用意し、次に図３に示すように版基板１１の少なくとも一面上１１ａにシード層１２を形成する。なお、シード層１２は一面１１ａのみならず、図３に示すように版基板１１の表面全部に形成してもよい。版基板１１の表面全部にシード層１２を形成することで、版基板１１と配線パターン２１ａとの剥離性を向上できる。シード層１２は例えば、膜厚５０ｎｍないし５００ｎｍの酸化亜鉛層と、酸化亜鉛層上に積層した膜厚２μｍ程度の金属銅層とからなる積層体を用いることができる。また、シード層１２は、金属銅層の単層構造であっても良い。酸化亜鉛層は例えば、版基板１１を酸化亜鉛を含むメッキ浴に投入してから無電解メッキ法で形成できる。更に金属銅層についても無電解メッキ法で形成できる。

版基板１１は、全面が酸化シリコンで形成されているものが、シード層１２を構成する酸化亜鉛層との密着性を向上でき、かつ版基板を再利用できる点で好ましい。版基板１１の具体例としては、例えば、酸化ケイ素を主成分として含むガラス板、全面を熱酸化法もしくは熱ＣＶＤ法により酸化ケイ素層を形成させたシリコン基板、スパッタリング法等で酸化ケイ素層を全面に被覆させた樹脂基板または誘電体基板、などを用いることができる。また、前記のシリコン基板としてＢ，Ｐ，Ａｓ等のドーパントを添加したものを用いることもできる。更に前記の樹脂基板として柔軟性を有するものでもよく、この場合は長尺の樹脂基板をロール状に巻き取ることができるので、連続的な製造に適しており、生産性を向上できる。更にシード層１２として金属銅層を使用する場合には、版基板１１としてステンレス板を用いても良い。版基板１１の厚みは特に制限はないが、例えば３０μｍないし３ｍｍのものを使用できる。

次に図４に示すように、シード層１２上に、フォトリソグラフィ技術を利用して配線パターン２１ａを形成する。具体的には例えば、メッキ液をシード層１２に接触させてから、シード層１２に直流電流を印加してメッキを成長させる。配線パターン２１ａの厚みは先に述べたように、３０μｍ〜１５０μｍの範囲が好ましく、４０μｍ〜１００μｍの範囲がより好ましい。
また、配線パターン２１ａは、Ｃｕメッキ膜の単層構成でも良く、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕの積層構成でも良い。

次に図５に示すように、シード層１２及び配線パターン２１ａに、配線保護用樹脂層２１ｂを例えば印刷法により形成する。このとき、配線保護用樹脂層２１ｂは、自在変形部となる部分に積層することが好ましい。また、配線保護用樹脂層２１ｂの厚みは、配線パターン２１ａを完全に埋める程度の厚みにすることが好ましく、具体的には、シード層１２表面からの厚みとして０．３μｍ〜４μｍの範囲とすることが好ましく、０．５μｍ〜２μｍの範囲とすることがより好ましい。このようにして、配線パターン２１ａと、配線パターン２１ａを部分的に埋め込む配線保護用樹脂層２１ｂからなるフレキシブル配線層２１が形成される。

次に図６に示すように、配線パターン２１ａ上にチップ型回路素子２２ａを実装する。この際、チップ型回路素子２２ａは、配線保護用樹脂層２１ｂの積層領域以外、すなわち配線保護用樹脂層２１ｂに埋め込まれていない配線パターン２１ａ上に実装する。実装は、半田ボールや半田ペーストを用いて実装すれば良い。また、チップ型回路素子２２ａの端子を金（Ａｕ）ボールとし、配線パターン２１ａの表面をＡｕメッキとするＡｕ−Ａｕフリップチップ接合を用いて実装しても良い。更に、配線パターン２１ａとチップ型回路素子２２ａの間に封止樹脂２２ｄを充填して、チップ型回路素子２２ａを固定しても良い。
このようにして、版基板１１上にフレキシブル配線層２１とチップ型回路素子２２ａとが備えられてなる素子付き版基板１３を製造する。

（スペーサ付き誘電体樹脂層の形成工程）
スペーサ付き誘電体樹脂層の形成工程では、誘電体樹脂層に複数の貫通孔を設けるとともに、一部の貫通孔にスペーサを挿入することにより、スペーサ付き誘電体樹脂層を形成する。
具体的にはまず図７に示すように、誘電体樹脂層２２ｂを用意する。この誘電体樹脂層２２ｂは、例えば、未硬化状態のエポキシ樹脂にガラス繊維が含有されてなるものが好ましい。また、誘電体樹脂層２２ｂの厚みは、２００μｍ〜４５０μｍ程度が良い。

次に、図８に示すように、誘電体樹脂層２２ｂに、スペーサ挿入用の貫通孔２２ｂ_１と、チップ型回路素子２２ａ挿入用の貫通孔２２ｂ_２を形成する。具体的には、チップ型回路素子２２ａ挿入用の貫通孔２２ｂ_２を複数設け、貫通孔２２ｂ_２、２２ｂ_２同士の間にスペーサ挿入用の貫通孔２２ｂ_１を設けると良い。このようにして、誘電体樹脂層２２ｂには、貫通孔２２ｂ_１…、２２ｂ_２…が連なって成る貫通孔列２２ｂ_３が２つ形成される。

次に、図９に示すように、スペーサ挿入用の貫通孔２２ｂ_１と、チップ型回路素子２２ａ挿入用の貫通孔２２ｂ_２との間に、スルーホール用の貫通孔２２ｃ_１を設け、この貫通孔２２ｃ_１に導電性ペーストを充填する。このようにしてスルーホール２２ｃを形成する。

次に、図１０に示すように、スペーサ挿入用の貫通孔２２ｂ_１にスペーサ１４を挿入する。スペーサ１４は、配線保護用樹脂層２１ｂ及び誘電体樹脂層２２ｂに対して離型性に優れるとともに、耐熱性に優れた樹脂からなり、具体的にはポリ四フッ化エチレン等のフッ素樹脂からなるブロック体である。スペーサ１４の厚みは、誘電体樹脂層２２ｂよりも若干小さな厚みとすることが好ましい。これにより、誘電体樹脂層２２ｂの両面側には、貫通孔２２ｂ_１とスペーサ１４とに区画されてなる凹部１４ａが形成される。
このようにして、スペーサ付き誘電体樹脂層１５を製造する。

（硬質部の形成工程）
硬質部の形成工程では、一対の素子付き版基板でスペーサ付き誘電体樹脂層を挟んで、スペーサが装入されていない貫通孔にチップ型回路素子を装入させてから、一対の素子付き版基板とスペーサ付き誘電体樹脂層とを熱圧着することにより、チップ型回路素子を誘電体樹脂層に埋め込んで硬質部を形成する。
具体的にはまず図１１に示すように、先に製造した素子付き版基板１３を一対と、スペーサ付き誘電体樹脂層１５とを用意する。そして、スペーサ付き誘電体樹脂層１５を挟む位置に一対の素子付き版基板１３、１３を配置する。

次に、図１２に示すように、スペーサ付き誘電体樹脂層１５に対して素子付き版基板１３、１３を押し当てて熱圧着することにより相互に積層させる。この際、チップ型回路素子２２ａ挿入用の貫通孔２２ｂ_２にチップ型回路素子２２ａが挿入されるように、また、凹部１４ａ（貫通孔２２ｂ_１）に配線保護用樹脂層２１ｂが挿入されるように、スペーサ付き誘電体樹脂層１５と素子付き版基板１３、１３とを位置合わせして熱圧着する。熱圧着の条件は、プレス温度１６０℃〜２８０℃、プレス圧力８ＭＰａ〜１５ＭＰａの条件で行うことが好ましい。
この熱圧着によって、図１２に示すように、誘電体樹脂層２２ｂを構成するエポキシ樹脂等の一部が貫通孔２２ｂ_２に押し出されて、チップ型回路素子２２ａが誘電体樹脂層２２ｂの内部に埋め込まれる。また、配線パターン２１ａが誘電体層２２ｂに表面に埋め込まれる。更に、スルーホール２２ｃを介して配線パターン２１ａ、２１ａ同士が電気的に接続される。更にまた、スペーサ１４と配線保護用樹脂層２１ｂとが重ね合わされる。スペーサ１４と配線保護用樹脂層２１ｂとは互いに離型性に優れるので、相互に接合されることはない。

以上のようにして、チップ型回路素子２２ａが誘電体樹脂層２２ｂに埋め込まれることによって素子内蔵部２２が形成され、更に、チップ型回路素子２２ａに接続された配線パターン２１ａ（フレキシブル配線層２２）によって素子内蔵層２２を挟むことにより硬質部２が形成される。

（自在変形部の形成工程）
自在変形部の形成工程では、版基板を除去した後、スペーサを除去することによって自在変形部を形成する。
具体的にはまず図１３に示すように、版基板１１及びシード層１２を除去し、更に、図１３Ａの４本のＬ−Ｌ’線に沿って誘電体樹脂層２２ｂを裁断する。裁断線となるＬ−Ｌ’線は、貫通孔２２ｂ_１の内壁面とスペーサ１４との境界線に重なるように設定する。このように裁断線Ｌ−Ｌ’を設定して裁断することで、裁断により形成される裁断面Ｓ側に貫通孔２２ｂ_１が開口されて、スペーサ１４が露出される形となる。

次に図１４に示すように、裁断面Ｓ側に開口された貫通孔２２ｂ_１からスペーサ１４を取り出す。これにより、スペーサ１４がはめ込まれていた貫通孔２２ｂ_１が中空部３ａとなり、中空部３ａを挟んでフレキシブル配線層２１，２１が離間されて対向する状態になる。このようにして、フレキシブル配線層２１，２１が離間されてなる自在変形部３が形成される。
以上のようにして、本実施形態の回路配線モジュール１が得られる。

本実施形態の回路配線モジュールの製造方法によれば、一対の素子付き版基板１３、１３によってスペーサ付き誘電層１５を挟んで熱圧着し、その後、スペーサ１４を除去することによって、硬質部２と自在変形部３とが交互に連なって構成されてなる回路配線モジュールを製造することができる。
また、スペーサ１４を挿入することによって、熱圧着時の自在変形部３の位置決めが容易になるので、自在変形部３と硬質部２の寸法関係を設計通りに制御することができ、かつ回路配線モジュール１を容易に製造することができる。
また、スペーサ１４を挿入して熱圧着することによって、自在変形部３におけるフレキシブル配線層２１、２１を離間させたままとすることができ、自在変形部３が潰れてしまうおそれがない。また、スペーサ１４の挿入によって、貫通孔２２ｂ_１を区画する誘電体樹脂層２１が熱圧着時に変形するおそれがなく、自在変形部３を設計通りに成形できる。
更に、スペーサ１４がフッ素樹脂からなるので、スペーサ１４の取り外しが容易となり、自在変形部３を設計通りに成形できる。

図１５には、本実施形態の回路配線モジュールの別の例を示す。図１５に示す回路配線モジュール３１と、図１に示す回路配線モジュール３１との相違点は、自在変形部を構成するフレキシブル配線層の一方が省略されている点である。
即ち、図１５に示す回路配線モジュール３１は、硬質部２と自在変形部３３とが交互に一列に連なって構成されている。硬質部２は、図１５示すように、一対のフレキシブル配線層２１、２１と、一対のフレキシブル配線層２１、２１の間に挟まれた素子内蔵部２２とから構成されている。素子内蔵部２２は、図１の場合と同様に、チップ型回路素子２２ａと、チップ型回路素子２２ａを埋め込んで保持する誘電体樹脂層（誘電体樹脂）２２ｂとから概略構成されている。
また、自在変形部３３は、フレキシブル配線層２１のみから構成されている。この自在変形部３３を構成するフレキシブル配線層２１は、硬質部２を構成するフレキシブル配線層２１が延出されてなり、硬質部２に連結されている。

以上の構成により、図１５に示す回路配線モジュール３１によれば、自在変形部３３がフレキシブル配線層２１のみからなるので、図１に示す回路配線モジュールと比べて、より柔軟性を高めることができる。
尚、この回路配線モジュール３１は、図１に示す回路配線モジュールを製造してから、自在変形部を構成する一対のフレキシブル配線層のうちのいずれか一方を除去することによって製造することができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば図１Ａに示すように、本実施形態の回路配線モジュール１は、硬質部２と自在変形部３とが交互に一列に連なっているが、途中で曲がっていても良く、更に直線状ではなく円弧状に連なっていても良い。
また、回路配線モジュールの製造方法において、一対の素子付き版基板の一方を、版基板上にフレキシブル配線層が形成されてなる素子無し版基板とし、素子付き版基板と素子無し版基板によってスペーサ付き誘電体樹脂層を挟んで熱圧着しても良い。

図１は、本発明の実施形態である回路配線モジュールの一例を示す図であって、Ａは平面図であり、Ｂは断面模式図である。 図２は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、素子付き版基板の形成工程を示す断面模式図である。 図３は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、素子付き版基板の形成工程を示す断面模式図である。 図４は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、素子付き版基板の形成工程を示す断面模式図である。 図５は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、素子付き版基板の形成工程を示す断面模式図である。 図６は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、素子付き版基板の形成工程を示す断面模式図である。 図７は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、Ａはスペーサ付き誘電体樹脂層の形成工程を示す平面図であり、Ｂはその断面模式図である。 図８は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、Ａはスペーサ付き誘電体樹脂層の形成工程を示す平面図であり、Ｂはその断面模式図である。 図９は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、Ａはスペーサ付き誘電体樹脂層の形成工程を示す平面図であり、Ｂはその断面模式図である。 図１０は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、Ａはスペーサ付き誘電体樹脂層の形成工程を示す平面図であり、Ｂはその断面模式図である。 図１１は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、硬質部の形成工程を示す断面模式図である。 図１２は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、Ａは硬質部の形成工程を示す平面図であり、Ｂはその断面模式図である。 図１３は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、Ａは自在変形部の形成工程を示す平面図であり、Ｂはその断面模式図である。 図１４は、図１に示す回路配線モジュールの製造方法を示す図であって、Ａは自在変形部の形成工程を示す平面図であり、Ｂはその断面模式図である。 図１５は、本発明の実施形態である回路配線モジュールの別の例を示す断面模式図である。

符号の説明

１…回路配線モジュール、２…硬質部、３…自在変形部、１１…版基板、１２…シード層、１３…素子付き版基板、１４…スペーサ、１５…スペーサ付き誘電体樹脂層、２１…フレキシブル配線層、２１ａ…配線パターン、２１ｂ…配線保護用樹脂層、２２…素子内蔵部、２２ａ…チップ型回路素子、２２ｂ…誘電体樹脂（誘電体樹脂層）、２２ｂ_１…スペーサ挿入用の貫通孔（貫通孔）、２２ｂ_２…チップ型回路素子挿入用の貫通孔（貫通孔（スペーサが装入されていない貫通孔））、２２ｃ…層間接続用スルーホール（導電性ペースト充填）

Claims (10)

1. 硬質部と自在変形部とが交互に連なって構成され、
   前記硬質部は、一対のフレキシブル配線層と、前記一対のフレキシブル配線層の間に挟まれた素子内蔵部とからなり、
   前記自在変形部は、前記一対のフレキシブル配線層のうちの少なくとも一方が延出されて構成され、延出された前記のフレキシブル配線層によって前記硬質部と連結されていることを特徴とする回路配線モジュール。
2. 前記自在変形部は、前記一対のフレキシブル配線層の両方が延出されてなり、延出された前記のフレキシブル配線層によって前記硬質部と連結されていることを特徴とする請求項１に記載の回路配線モジュール。
3. 前記フレキシブル配線層は、配線パターンと、前記自在変形部において前記配線パターンを埋め込んで保持する配線保護用樹脂層とから構成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路配線モジュール。
4. 前記素子内蔵部は、前記フレキシブル配線層に接続されるチップ型回路素子と、前記チップ型回路素子を埋め込んで保持する誘電体樹脂とから構成されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路配線モジュール。
5. 版基板上にフレキシブル配線層を形成するとともに、前記フレキシブル配線層上にチップ型回路素子を実装することにより、素子付き版基板を形成する工程と、
   誘電体樹脂層に複数の貫通孔を設けるとともに、一部の前記貫通孔にスペーサを挿入することにより、スペーサ付き誘電体樹脂層を形成する工程と、
   一対の前記素子付き版基板で前記スペーサ付き誘電体樹脂層を挟んで、スペーサが装入されていない貫通孔に前記チップ型回路素子を装入させてから、前記一対の素子付き版基板と前記スペーサ付き誘電体樹脂層とを熱圧着することにより、前記チップ型回路素子を前記誘電体樹脂層に埋め込んで硬質部を形成する工程と、
   前記版基板を除去した後、前記スペーサを除去することによって自在変形部を形成する工程と、を具備してなることを特徴とする回路配線モジュールの製造方法。
6. 請求項５に記載の回路配線モジュールの製造方法において、前記一対の素子付き版基板の一方を、版基板上にフレキシブル配線層が形成されてなる素子無し版基板とし、素子付き版基板と素子無し版基板によって前記スペーサ付き誘電体樹脂層を挟んで熱圧着することを特徴とする回路配線モジュールの製造方法。
7. 前記フレキシブル配線層は、版基板上にシード層を形成し、このシード層上に配線パターンを形成し、前記配線パターンのうち前記自在変形部となる部分に配線保護用樹脂層を積層することにより形成されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の回路配線モジュールの製造方法。
8. 前記フレキシブル配線層に実装する前記チップ型回路素子は、前記配線保護用樹脂層の積層領域以外に実装させることを特徴とする請求項７に記載の回路配線モジュールの製造方法。
9. 前記素子付き版基板と前記スペーサ付き誘電体樹脂層とを熱圧着する際に、スペーサが装入された貫通孔の位置を、前記配線保護用樹脂層の積層領域に合わせてから熱圧着を行なうことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の回路配線モジュールの製造方法。
10. 前記スペーサがフッ素樹脂からなることを特徴とする請求項５ないし請求項９のいずれかに記載の回路配線モジュールの製造方法。
    
    

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