CN107622848A - 一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法，涉及导体印刷技术领域。一种分裂式印刷结构，分裂式印刷结构包括陶瓷基板、多个第一导体以及多个第二导体，陶瓷基板具有多条横向沟槽与多条纵向沟槽，多条横向沟槽与多条纵向沟槽交错布置形成多个第一网格，每个第一网格均印刷有分裂设置的第一导体与第二导体。一种导体印刷结构的制备方法，在具有多条横向沟槽和多条纵向沟槽并形成多个第一网格的陶瓷基板上进行导电浆料的印刷，再进行高温烧结，以使得每个第一网格内均形成分裂设置的第一导体与第二导体。可显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。

Description

一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法

技术领域

本发明涉及电极印刷技术领域，具体而言，涉及一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法。

背景技术

尽管现有印刷结构普遍应用到常规片式电阻器生产中，但对一些特殊电阻器生产该结构还存在以下几方面的缺点；

(1)对于尺寸小或特殊电阻器，当导体厚度大于20微米时，在进行横向分离时，基板分离，但导体不能分离，即使采用外力将其分离，由于受力不均，导体边缘呈锯齿状，使电阻器外观不良，同时可能因受外力作用，导体与基板附着力变差，影响电阻器稳定性；

(2)对于尺寸小或特殊电阻器，当导体印刷材料选用韧性较好的金属材料时，譬如金，采用这种结构印刷，横向分离时，基板分离，但导体不能分离，即使采用外力将其分离，由于受力不均，导体边缘呈锯齿状，使电阻器外观不良，同时可能因受外力作用，导体与基板附着力变差，影响电阻器稳定性；

(3)对于特殊电阻器，表面导体使用的是贵金属，譬如纯Au,高含量Pt、Pd，大批量生产时，采用现有一体印刷结构，导体用量更多，增加生产成本。

(4)当进行批量生产时，采用现有技术生产产品，由于存在双列或导体边缘锯齿影响外观不能使用，因此产品生产合格率低，增加生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种分裂式印刷结构，可显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。

本发明的另一目的在于提供一种导体印刷结构的制备方法，此方法是利用上述的分裂式印刷结构来实现的。此导体印刷结构的制备方法可显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。

本发明是这样实现的：

一种分裂式印刷结构，分裂式印刷结构包括陶瓷基板、多个第一导体以及多个第二导体，陶瓷基板具有多条横向沟槽与多条纵向沟槽，多条横向沟槽与多条纵向沟槽交错布置形成多个第一网格，每个第一网格均印刷有分裂设置的第一导体与第二导体。

一种导体印刷结构的制备方法，在具有多条横向沟槽和多条纵向沟槽并形成多个第一网格的陶瓷基板上进行导电浆料的印刷，再进行高温烧结，以使得每个第一网格内均形成分裂设置的第一导体与第二导体。

进一步地，在本发明的较佳实施例中，进行导电浆料的印刷是采用丝网印刷工艺将导电浆料印刷到陶瓷基板上。

进一步地，在本发明的较佳实施例中，将导电浆料印刷到陶瓷基板上是通过将导电浆料放置于印刷网板上，然后采用自动印刷设备将导电浆料印刷到陶瓷基板上。

进一步地，在本发明的较佳实施例中，将导电浆料印刷到陶瓷基板上之前还包括将印刷网板的第二网格与第一网格的横向沟槽以及纵向沟槽对齐。

进一步地，在本发明的较佳实施例中，导体印刷结构的制备方法还包括将印刷有多个第一导体与多个第二导体的陶瓷基板利用堆叠和折粒设备沿陶瓷基板的横向沟槽堆叠成具有多个电阻单元的瓷条，每个电阻单元均包括一个第一导体与一个第二导体。

进一步地，在本发明的较佳实施例中，导体印刷结构的制备方法还包括将具有多个电阻单元的瓷条利用堆叠和折粒设备沿陶瓷基板的纵向沟槽折粒成单个的电阻单元。

进一步地，在本发明的较佳实施例中，将印刷后的导电浆料进行高温烧结的烧结温度为800～900℃。

进一步地，在本发明的较佳实施例中，优选的烧结温度为850℃。

进一步地，在本发明的较佳实施例中，导电浆料选自金电极、高含量铂电极、高含量钯电极中的一种。

上述方案的有益效果：

本发明提供了一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法。提供的分裂式印刷结构包括陶瓷基板、多个第一导体以及多个第二导体。陶瓷基板用于作为分裂式印刷结构的基体。并且，陶瓷基板具有多条横向沟槽与多条纵向沟槽，多条横向沟槽与多条纵向沟槽交错布置形成多个第一网格，每个第一网格均印刷有分裂设置的第一导体与第二导体。这样设计，使得相邻第一网格的相邻导体呈现分裂式结构，从而显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。

提供的导体印刷结构的制备方法，在具有多条横向沟槽和多条纵向沟槽并形成多个第一网格的陶瓷基板上进行导电浆料的印刷，再进行高温烧结，以使得每个第一网格内均形成分裂设置的第一导体与第二导体。此方法是利用上述的分裂式印刷结构来实现导体外观结构的改善与分离的。此导体印刷结构的制备方法可显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明的实施例提供的分裂式印刷结构的结构示意图；

图2为现有技术中的印刷结构示意图；

图3为本发明的实施例提供的陶瓷基板的结构示意图；

图4为本发明的实施例提供的堆叠后的瓷条的结构示意图；

图5为现有技术中的双列瓷条俯视图；

图6为现有技术中的单列瓷条俯视图；

图7为现有技术中的电阻单元的结构示意图；

图8为本发明的实施例提供的电阻单元的结构示意图。

图标：100-分裂式印刷结构；101-陶瓷基板；103-第一导体；105-第二导体；107-横向沟槽；109-纵向沟槽；111-第一网格；113-电阻单元；115-瓷条。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

参阅图1，本实施例提供了一种分裂式印刷结构100，包括：陶瓷基板101、多个第一导体103以及多个第二导体105。多个第一导体103以及多个第二导体105均设置于陶瓷基板101上。

在本实施例中，请参阅图3，陶瓷基板101具有多条横向沟槽107与多条纵向沟槽109，多条横向沟槽107与多条纵向沟槽109交错布置形成多个第一网格111，每个第一网格111均印刷有分裂设置的第一导体103与第二导体105。

这样设计，避免了像图2所示的现有技术中的印刷结构所带来的导体不能分离或者是采用外力将其分离，由于受力不均，导体边缘呈锯齿状，电阻器外观不良等影响电阻器稳定性的情况出现。相反的，本发明这样设计，使得相邻第一网格111的相邻导体呈现分裂式结构，从而显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。

参阅图4与图8，本实施例还提供了一种导体印刷结构的制备方法，在具有多条横向沟槽107和多条纵向沟槽109并形成多个第一网格111的陶瓷基板101上进行导电浆料的印刷，再进行高温烧结，以使得每个第一网格111内均形成分裂设置的第一导体103与第二导体105。此方法是利用上述的分裂式印刷结构100来实现导体外观结构的改善与分离的。此导体印刷结构的制备方法可显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。

详细地，进行导电浆料的印刷是采用丝网印刷工艺将导电浆料印刷到陶瓷基板101上。丝网印刷属于孔版印刷，它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷包括誊写版、镂孔花版、喷花和丝网印刷等。孔版印刷的原理是印版(纸膜版或其它版的版基上制作出可通过油墨的孔眼)在印刷时，通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物(纸张、陶瓷等)上，形成图象或文字。

其中，将导电浆料印刷到陶瓷基板101上是通过将导电浆料放置于印刷网板上，然后采用自动印刷设备将导电浆料印刷到陶瓷基板101上。自动印刷设备可以根据需求进行选择，本发明的实施例不做限定。

作为优选的方案，将导电浆料印刷到陶瓷基板101上之前还包括将印刷网板的第二网格与第一网格111的横向沟槽107以及纵向沟槽109对齐。对齐后进行印刷更有利于形成规则的导体。

作为优选的方案，参阅图4，导体印刷结构的制备方法还包括将印刷有多个第一导体103与多个第二导体105的陶瓷基板101利用堆叠和折粒设备沿陶瓷基板101的横向沟槽107堆叠成具有多个电阻单元113的瓷条115，每个电阻单元113均包括一个第一导体103与一个第二导体105。其中，堆叠和折粒设备为本领域技术人员的公知常识，因此本发明的实施例不再赘述。

这样设计，可以有效地避免图5、图6以及图7中的现有技术中出现的技术问题。例如，参阅图5与图6，由于导体因厚度较厚或导体材料本身韧性较好，而无法被堆叠设备分裂成单列而会形成双列。同时，双列因尺寸小，无法采用自动化设备进行再次分裂成单列。若采用手工分离双列时，由于手工受力不均，导致分离成单列上的导体和导体边缘呈锯齿状，同时因受力不一致导致导体和导体与陶瓷基板101附着力会变差，影响产品性能。最后，请参阅图7，通过纵向刻槽折粒后形成单元，单元上下均呈现不规整的锯齿状，性能较差。

并且，参阅图8，导体印刷结构的制备方法还包括将具有多个电阻单元113的瓷条115利用堆叠和折粒设备沿陶瓷基板101的纵向沟槽109折粒成单个的电阻单元113。折粒后的单个的电阻单元113可以发现导体和导体边缘整齐，图形规整。其中，堆叠和折粒设备为本领域技术人员的公知常识，因此本发明的实施例不再赘述。

具体地，将印刷后的导电浆料进行高温烧结的烧结温度为800～900℃。并且，优选的烧结温度为850℃。当然，在本发明的其他实施例中，烧结温度还可以根据需求进行选择，本发明不做限定。

具体地，导电浆料选自金电极、高含量铂电极、高含量钯电极中的一种。当然，在本发明的其他实施例中，导电浆料的种类并不仅限于此，还可以根据需求进行选择，本发明不做限定。

本发明提供的分裂式印刷结构100及导体印刷结构的制备方法的工作原理及有益效果为：

提供的分裂式印刷结构100包括陶瓷基板101、多个第一导体103以及多个第二导体105。陶瓷基板101用于作为分裂式印刷结构100的基体。并且，陶瓷基板101具有多条横向沟槽107与多条纵向沟槽109，多条横向沟槽107与多条纵向沟槽109交错布置形成多个第一网格111，每个第一网格111均印刷有分裂设置的第一导体103与第二导体105。这样设计，使得相邻第一网格111的相邻导体呈现分裂式结构，从而显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。

提供的导体印刷结构的制备方法，在具有多条横向沟槽107和多条纵向沟槽109并形成多个第一网格111的陶瓷基板101上进行导电浆料的印刷，再进行高温烧结，以使得每个第一网格111内均形成分裂设置的第一导体103与第二导体105。此方法是利用上述的分裂式印刷结构100来实现导体外观结构的改善与分离的。此导体印刷结构的制备方法可显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种分裂式印刷结构，其特征在于，所述分裂式印刷结构包括陶瓷基板、多个第一导体以及多个第二导体，所述陶瓷基板具有多条横向沟槽与多条纵向沟槽，多条所述横向沟槽与多条所述纵向沟槽交错布置形成多个第一网格，每个所述第一网格均印刷有分裂设置的所述第一导体与所述第二导体。

2.一种导体印刷结构的制备方法，其特征在于，在具有多条横向沟槽和多条纵向沟槽并形成多个第一网格的陶瓷基板上进行导电浆料的印刷，再进行高温烧结，以使得每个所述第一网格内均形成分裂设置的第一导体与第二导体。

3.根据权利要求2所述的导体印刷结构的制备方法，其特征在于，进行所述导电浆料的印刷是采用丝网印刷工艺将所述导电浆料印刷到所述陶瓷基板上。

4.根据权利要求3所述的导体印刷结构的制备方法，其特征在于，将所述导电浆料印刷到所述陶瓷基板上是通过将所述导电浆料放置于印刷网板上，然后采用自动印刷设备将所述导电浆料印刷到所述陶瓷基板上。

5.根据权利要求4所述的导体印刷结构的制备方法，其特征在于，将所述导电浆料印刷到所述陶瓷基板上之前还包括将所述印刷网板的第二网格与所述第一网格的横向沟槽以及纵向沟槽对齐。

6.根据权利要求3所述的导体印刷结构的制备方法，其特征在于，所述导体印刷结构的制备方法还包括将印刷有多个所述第一导体与多个所述第二导体的所述陶瓷基板利用堆叠和折粒设备沿所述陶瓷基板的所述横向沟槽堆叠成具有多个电阻单元的瓷条，每个所述电阻单元均包括一个所述第一导体与一个所述第二导体。

7.根据权利要求6所述的导体印刷结构的制备方法，其特征在于，所述导体印刷结构的制备方法还包括将具有多个所述电阻单元的所述瓷条利用所述堆叠和折粒设备沿所述陶瓷基板的所述纵向沟槽折粒成单个的电阻单元。

8.根据权利要求2所述的导体印刷结构的制备方法，其特征在于，将印刷后的所述导电浆料进行高温烧结的烧结温度为800～900℃。

9.根据权利要求8所述的导体印刷结构的制备方法，其特征在于，优选的烧结温度为850℃。

10.根据权利要求2至9中任一项所述的导体印刷结构的制备方法，其特征在于，所述导电浆料选自金电极、高含量铂电极、高含量钯电极中的一种。