JP2014170875A - セラミック積層電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層体と、金属とガラス成分を含む下地電極と、めっき金属層より構成される端子電極とを有し、前記下地電極は表面領域と中間領域から構成されており、前記表面領域のガラス成分は酸化ビスマスを含み、かつ表面領域のガラス成分中の酸化ビスマスの含有量が、前記中間領域のガラス成分中の酸化ビスマスの含有量より多いことを特徴とするセラミック積層電子部品とする。
【選択図】図2
Description
これにより、下地電極の表面領域に含まれるガラス成分の焼成時の粘度が低下し、素体の表面領域に拡散して下地電極と積層体の密着性を強固にして熱衝撃が加わったときのクラックの発生を防止する。
外形寸法が1.0×0.5×0.5mmである積層コイルの積層体を110個作成した。ここで素体の材質はNiCuZn系フェライトであり、内部電極層に挟まれる素体の厚さは10μmとした。また、内部電極はAgで、厚さは5μmとした。
ペーストHのガラス粉の組成について、Bi2O3を61.5質量%に変更し、その他の組成は各成分の比率を変えずに調整したこと以外は実施例1と同様にしてチップを作成し、評価を行った。結果を表1に示す。
ペーストHのガラス粉の組成について、Bi2O3を55.5質量%に変更し、その他の組成は各成分の比率を変えずに調整したこと以外は実施例1と同様にしてチップを作成し、評価を行った。結果を表1に示す。
ペーストHのガラス粉の組成について、Bi2O3を49.0質量%に変更し、その他の組成は各成分の比率を変えずに調整したこと以外は実施例1と同様にしてチップを作成し、評価を行った。結果を表1に示す。
ペーストHのガラス粉の組成について、Bi2O3を42.0質量%に変更し、その他の組成は各成分の比率を変えずに調整したこと以外は実施例1と同様にしてチップを作成し、評価を行った。結果を表1に示す。
ペーストHのガラス粉の組成について、Bi2O3を37.0量%に変更し、その他の組成は各成分の比率を変えずに調整したこと以外は実施例1と同様にしてチップを作成し、評価を行った。結果を表1に示す。
ペーストHのガラス粉の組成について、Bi2O3を35.0質量%に変更し、その他の組成は各成分の比率を変えずに調整したこと以外は実施例1と同様にしてチップを作成し、評価を行った。結果を表1に示す。
実施例1と同じ積層体を準備し、内部電極が露出している面に、積層体側から順にペーストHを6μm、ペーストLを9μm、ペーストHを6μm、ペーストLを9μm、及びペーストHを6μmの厚さでそれぞれ塗布した。焼成条件は、実施例と同じ680℃−10分間では固着不良が100個中9個発生したため、焼成温度を下げ、660℃で10分間とした。その他は実施例1と同様にチップを作成し、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。また、EPMAにてガラス成分中の酸化ビスマス量の深さ方向分布を測定した結果を図6に示す。中間領域に部分的に酸化ビスマスの多い領域がある場合も、
表面領域の酸化ビスマスの含有量が中間領域の含有量より20%以上多いと3000サイクルの熱衝撃試験でも不良が発生しないことが解る。
実施例1の積層体において、素体の材質をZnOを主成分とするバリスタとし、内部電極の材質をPdとした。そして、チップ作成後、積層体が露出している面にペーストHと同じガラス粉の組成をもつガラス層を3μmの厚さで形成した。そのほかは実施例1と同様にして作成し、評価した。結果を表1に示す。素体の耐薬品性が乏しい場合でも、積層体の露出面にガラス層を形成し、さらに下地電極の表面領域の酸化ビスマスの含有量が中間領域の含有量より20%以上多いと3000サイクルの熱衝撃試験でも不良が発生しないことが解る。
下地電極をペーストLだけで30μmの厚さに作製した以外は実施例1と同様にしてチップを作成し評価を行った。結果を表2に示すが、熱衝撃試験後に不良が発生した。不良原因は全て直流抵抗の過大であった。不良チップの積層体と下地電極の界面の断面をFIBで観察すると、下地電極と積層体の界面にクラックが発生していた。
めっき金属層側のペーストをペーストLにした以外は実施例1と同様にしてチップを作成し評価を行った。結果を表2に示すが、熱衝撃試験後に不良が発生した。不良原因は全て直流抵抗の過大であった。不良チップの積層体と下地電極の界面の断面をFIBで観察すると、下地電極と積層体の界面にクラックが発生していた。
積層体側のペーストをペーストLにした以外は実施例1と同様にしてチップを作成し、評価を行った。結果を表2に示すが、ヒートサイクル試験後不良が発生した。不良原因は全て直流抵抗の過大であった。不良チップの積層体と下地電極の界面の断面をFIBで観察すると、下地電極と積層体の界面にクラックが発生していた。
実施例1でペーストLを塗布した、中間領域部に相当する部分のペーストをペーストHにした以外は実施例1と同様にしてチップを作成し、評価を行った。結果を表2に示す。なお、比較例4は、下地電極の焼成条件を実施例1と同じく680℃で10分間としたところ、下地電極焼成時に固着不良が100個中32個発生してしまったため、焼成温度を640℃(10分間)に下げている。結果を表2に示すが、熱衝撃試験後不良が発生した。不良原因は全て直流抵抗の過大であった。不良チップの積層体と下地電極の界面の断面をFIBで観察すると、下地電極と積層体の界面にクラックが発生していた。
2…素体
3…内部電極
4…積層体(焼結体)
5…下地電極
5a…下地電極の表面領域
5b…下地電極の中間領域
6…めっき金属層
6a…Niめっき金属層
6b…Snめっき金属層
7…端子電極
7a…端子電極の主面
7b…端子電極の側面
8…境界線
9…測定領域
10…ガラス層
11…単位構造
Claims (3)
- 積層体と、金属とガラス成分を含む下地電極と、めっき金属層より構成される端子電極とを有し、前記下地電極は表面領域と中間領域から構成されており、前記表面領域のガラス成分は酸化ビスマスを含み、かつ表面領域のガラス成分中の酸化ビスマスの含有量が、前記中間領域のガラス成分中の酸化ビスマスの含有量より多いことを特徴とするセラミック積層電子部品。
- 前記表面領域のガラス成分中の酸化ビスマスの含有量が、前記中間領域のガラス成分中の酸化ビスマスの含有量より20質量%以上多いことを特徴とする請求項1に記載のセラミック積層電子部品。
- 前記素体の露出面にガラス層が形成されていることを特徴とする請求項1または2のいずれかのセラミック積層電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013042650A JP6070288B2 (ja) | 2013-03-05 | 2013-03-05 | セラミック積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013042650A JP6070288B2 (ja) | 2013-03-05 | 2013-03-05 | セラミック積層電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014170875A true JP2014170875A (ja) | 2014-09-18 |
JP6070288B2 JP6070288B2 (ja) | 2017-02-01 |
Family
ID=51693044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013042650A Active JP6070288B2 (ja) | 2013-03-05 | 2013-03-05 | セラミック積層電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6070288B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2016042884A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | チップ型セラミック半導体電子部品 |
CN108630406A (zh) * | 2017-03-16 | 2018-10-09 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件及制造该线圈电子组件的方法 |
JP2018195760A (ja) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2019024065A (ja) * | 2017-07-25 | 2019-02-14 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
JP2019197767A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2020035795A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP2020061468A (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその実装構造 |
JP2020088230A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP2021019010A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | Tdk株式会社 | 積層電子部品およびその実装構造 |
US11227721B2 (en) | 2016-11-24 | 2022-01-18 | Tdk Corporation | Electronic component |
JP7452487B2 (ja) | 2021-04-21 | 2024-03-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の結露試験方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5969907A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-20 | 松下電器産業株式会社 | 温度補償用積層セラミツクコンデンサ |
JP2000040635A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2003100144A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品 |
JP2011124403A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Koa Corp | 電子部品の製造方法 |
-
2013
- 2013-03-05 JP JP2013042650A patent/JP6070288B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5969907A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-20 | 松下電器産業株式会社 | 温度補償用積層セラミツクコンデンサ |
JP2000040635A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2003100144A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品 |
JP2011124403A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Koa Corp | 電子部品の製造方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2016042884A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | チップ型セラミック半導体電子部品 |
US11227721B2 (en) | 2016-11-24 | 2022-01-18 | Tdk Corporation | Electronic component |
US11894195B2 (en) | 2016-11-24 | 2024-02-06 | Tdk Corporation | Electronic component |
CN108630406A (zh) * | 2017-03-16 | 2018-10-09 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件及制造该线圈电子组件的方法 |
CN108630406B (zh) * | 2017-03-16 | 2020-10-27 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件及制造该线圈电子组件的方法 |
JP2018195760A (ja) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7106817B2 (ja) | 2017-05-19 | 2022-07-27 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2019024065A (ja) * | 2017-07-25 | 2019-02-14 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
JP7171171B2 (ja) | 2017-07-25 | 2022-11-15 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
JP2019197767A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7099178B2 (ja) | 2018-08-27 | 2022-07-12 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP2020035795A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
US11195660B2 (en) | 2018-10-10 | 2021-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component, and mounting structure for multilayer ceramic electronic component |
JP2020061468A (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその実装構造 |
JP2020088230A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP7215112B2 (ja) | 2018-11-28 | 2023-01-31 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP2021019010A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | Tdk株式会社 | 積層電子部品およびその実装構造 |
JP7452487B2 (ja) | 2021-04-21 | 2024-03-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の結露試験方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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