JP2016149424A - 積層貫通コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一及び第二信号用端子電極5,7並びに接地用端子電極9は、主面2aに配置されている電極部分5a,7a,9aをそれぞれ有していると共に、素体2に形成されている焼付導体層と、焼付導体層に形成されているめっき層と、からなる。第一及び第二信号用端子電極5,7の電極部分5a,7aの焼付導体層の厚みと接地用端子電極9の電極部分9aの焼付導体層の厚みは、同等である。第一信号用端子電極5の焼付導体層の面積と第二信号用端子電極7の焼付導体層の面積との合計値は、接地用端子電極9の焼付導体層の面積と同等である。第一及び第二信号用端子電極5,7の電極部分5a,7aのめっき層の厚みと接地用端子電極9の電極部分9aのめっき層の厚みは、同等である。
【選択図】図1
Description
第三電極層25は、第二電極層23上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層25は、第二電極層23上にCuめっきにより形成されたCuめっき層である。第二電極層23は、Auめっき層であってもよい。このように、第三電極層25は、Cu又はAuを含んでいる。第三電極層25の厚みは、たとえば、1〜15μmである。
Claims (7)
- 直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の主面と、前記一対の主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、前記一対の主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、
前記第一方向で互いに対向するように前記素体内に交互に配置された、それぞれ複数の信号用内部電極及び接地用内部電極と、
前記素体に配置され、前記複数の信号用内部電極と接続される第一及び第二信号用端子電極と、
前記素体に配置され、前記複数の接地用内部電極と接続される接地用端子電極と、を備え、
前記素体の前記第一方向の長さは、前記素体の前記第二方向の長さ及び前記素体の前記第三方向の長さよりも小さく、
前記接地用端子電極は、前記第三方向に見て、前記第一信号用端子電極と前記第二信号用端子電極との間に位置し、
前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、一方の前記主面に配置されている電極部分をそれぞれ有していると共に、前記素体に形成されている焼付導体層と、前記焼付導体層に形成されているめっき層と、からなり、
前記第一及び第二信号用端子電極の前記電極部分の前記焼付導体層の厚みと前記接地用端子電極の前記電極部分の前記焼付導体層の厚みは、同等であり、
前記第一信号用端子電極の前記焼付導体層の面積と前記第二信号用端子電極の前記焼付導体層の面積との合計値は、前記接地用端子電極の前記焼付導体層の面積と同等であり、
前記第一及び第二信号用端子電極の前記電極部分の前記めっき層の厚みと前記接地用端子電極の前記電極部分の前記めっき層の厚みは、同等である、積層貫通コンデンサ。 - 前記焼付導体層は、Cu又はNiを含み、
前記めっき層は、前記焼付導体層に形成されていると共にNi又はSnを含んでいる第一めっき層と、前記第一めっき層に形成されていると共にCu又はAuを含んでいる第二めっき層と、からなる、請求項1に記載の積層貫通コンデンサ。 - 前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、一方の前記第一側面に配置されている電極部分を更にそれぞれ有し、
前記複数の信号用内部電極は、前記一方の第一側面に露出していると共に前記第一及び第二信号用端子電極における前記一方の第一側面に配置されている前記電極部分にそれぞれ接続される一対の接続部を有し、
前記複数の接地用内部電極は、前記一方の第一側面に露出していると共に前記接地用端子電極における前記一方の第一側面に配置されている前記電極部分に接続される接続部を有している、請求項1又は2に記載の積層貫通コンデンサ。 - 前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、他方の前記主面に配置されている電極部分を更にそれぞれ有している、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
- 前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、前記一対の第一側面に配置されている電極部分と、他方の前記主面に配置されている電極部分と、を更にそれぞれ有し、
前記一方の主面に配置されている前記電極部分と、各前記第一側面に配置されている前記電極部分とは、前記一方の主面と各前記第一側面との間の稜線部において接続され、前記他方の主面に配置されている前記電極部分と、各前記第一側面に配置されている前記電極部分とは、前記他方の主面と各前記第一側面との間の稜線部において接続され、
前記複数の信号用内部電極は、前記一対の第一側面に露出していると共に前記第一信号用端子電極における前記一対の第一側面に配置されている前記電極部分にそれぞれ接続される一対の接続部と、前記一対の第一側面に露出していると共に前記第二信号用端子電極における前記一対の第一側面に配置されている前記電極部分にそれぞれ接続される一対の接続部と、を有し、
前記複数の接地用内部電極は、前記一対の第一側面に露出していると共に前記接地用端子電極における前記一対の第一側面に配置されている前記電極部分に接続される接続部を有している、請求項1又は2に記載の積層貫通コンデンサ。 - 前記第一及び第二信号用端子電極は、前記素体の前記第三方向での端部に配置されていると共に、前記第二側面に配置される電極部分を有していない、請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
- 直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の主面と、前記一対の主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、前記一対の主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、
前記第一方向で互いに対向するように前記素体内に交互に配置された、それぞれ複数の信号用内部電極及び接地用内部電極と、
前記素体に配置され、前記複数の信号用内部電極と接続される第一及び第二信号用端子電極と、
前記素体に配置され、前記複数の接地用内部電極と接続される接地用端子電極と、を備え、
前記素体の前記第一方向の長さは、前記素体の前記第二方向の長さ及び前記素体の前記第三方向の長さよりも小さく、
前記接地用端子電極は、前記第三方向に見て、前記第一信号用端子電極と前記第二信号用端子電極との間に位置し、
前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、一方の前記主面に配置されている電極部分をそれぞれ有していると共に、前記素体に形成されている焼付導体層と、前記焼付導体層に形成されているめっき層と、からなり、
前記第一信号用端子電極の面積と前記第二信号用端子電極の面積との合計値は、前記接地用端子電極の面積と同等であり、
前記第一及び第二信号用端子電極の前記電極部分の厚みと前記接地用端子電極の前記電極部分の厚みは、同等である、積層貫通コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2016149424A true JP2016149424A (ja) | 2016-08-18 |
JP6476954B2 JP6476954B2 (ja) | 2019-03-06 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6476954B2 (ja) |
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