JP2009253010A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】延在部9a、9bを印刷により機能部4と引出部5a、5bの主面7に形成し、廻り込み部10a、10bを浸漬塗布により端面6a、6bから引出部5a、5bの延在部9a、9bの表面に亘って形成して外部電極8a、8bを設ける。このとき引出部5a、5bを機能部4より薄くし、かつ引出部5a、5bの主面7の延在部9a、9bの表面を機能部4の主面7の延在部9a、9bの表面より薄く形成することにより廻り込み部10a、10bの主面7側の厚みを吸収でき機能部4の厚みを厚く設けることができる。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態の積層セラミック電子部品として、具体的に積層セラミックコンデンサについて説明する。
実施例1は、図1に示すように積層セラミック素体の引出部の厚みを機能部より薄く形成し、かつ引出部の主面に形成された延在部を機能部の主面に形成された延在部より薄く形成したものである。
比較例1は、図8に示すように実施例1の廻り込み部用の導電性ペーストを用いて、主面上の外部電極の長さ及び積層セラミックコンデンサの最大厚みが実施例1と同じ寸法になるように形成した。
2a、2b 内部電極層
3 積層セラミック素体
4 機能部
5a、5b 引出部
6a、6b、6f、6g 端面
7、7f 主面
8a、8b、8f、8g、8h、8i 外部電極
9a、9b 延在部
10a、10b 廻り込み部
11 保護層
12a、12b 金属層
14a、14b 稜線
16 延在部の端部
17 延在部の先端
18 引出部の傾斜
19 延在部の傾斜
20 積層体
21 主面
22 延在部
23 切断線
26 導電性ペースト
Claims (3)
- 内部電極層とセラミック層とを有した積層セラミック素体に外部電極を設けた積層セラミック電子部品であって、前記積層セラミック素体は、前記内部電極層がセラミック層を介して対向して設けられた機能部と、前記機能部の内部電極層が引き出された引出部とを有し、前記引出部の厚みは前記機能部より薄くしたものであり、前記外部電極は、延在部と廻り込み部を有し、前記延在部は、前記積層セラミック素体の前記引出部の主面から前記機能部の主面に亘って形成され、かつ前記引出部の主面の延在部は前記機能部の主面の延在部より低くしたものであり、前記廻り込み部は、前記積層セラミック素体の端面から前記引出部の主面の延在部表面に亘って形成されたものである積層セラミック電子部品。
- 前記積層セラミック素体の引出部、又は前記引出部の主面の延在部のいずれかが、前記端面側に向かって薄くなるように傾斜したものである請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記廻り込み部の主面側の厚みが、稜線で最大となる請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008099031A JP5217584B2 (ja) | 2008-04-07 | 2008-04-07 | 積層セラミック電子部品 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008099031A JP5217584B2 (ja) | 2008-04-07 | 2008-04-07 | 積層セラミック電子部品 |
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JP2009253010A true JP2009253010A (ja) | 2009-10-29 |
JP5217584B2 JP5217584B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=41313428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008099031A Active JP5217584B2 (ja) | 2008-04-07 | 2008-04-07 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (2) | US7969709B2 (ja) |
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JP2014207407A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサアレイ |
JP2015023173A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2016111316A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2018110248A (ja) * | 2014-12-05 | 2018-07-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
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WO2016139975A1 (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-09 | 株式会社村田製作所 | 基板埋め込み用ntcサーミスタおよびその製造方法 |
JPWO2016139975A1 (ja) * | 2015-03-04 | 2017-10-05 | 株式会社村田製作所 | 基板埋め込み用ntcサーミスタおよびその製造方法 |
US10181369B2 (en) | 2015-03-04 | 2019-01-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | NTC thermistor to be embedded in a substrate, and method for producing the same |
JP2017228757A (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090284896A1 (en) | 2009-11-19 |
JP5217584B2 (ja) | 2013-06-19 |
US20110226403A1 (en) | 2011-09-22 |
US8806728B2 (en) | 2014-08-19 |
US7969709B2 (en) | 2011-06-28 |
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Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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