JPH08236391A - チップ部品の端子電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 寸法精度の高い端子電極を有するチップ部品
を提供することを目的とするものである。 【構成】 誘電体と内部電極とを交互に積層して形成し
た積層セラミックコンデンサの焼結体１をペースト状電
極材２に浸漬後、引き上げて、焼結体１とペースト状電
極材２との界面４が直線状となった時点で直ちに乾燥を
行い、焼き付けて端子電極を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層セラミック
コンデンサなどのチップ部品の端子電極形成方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、図８に示す端子電極形成工程にあ
るようにチップ部品の端面をペースト状電極材に浸漬
し、しばらく室温に放置（ｈ）した後乾燥して端子電極
を形成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この方法によると、チ
ップ部品をペースト状電極材に浸漬した後、室温に放置
していると時間の経過とともに、ペースト状電極材の表
面張力のため、図９に示すようにチップ部品１の表面と
ペースト状電極材２との界面が直線状にならず、チップ
部品表面の端面電極間の距離が短くなり耐電圧が低くな
るという問題点を有していた。

【０００４】そこで本発明は、チップ部品にペースト状
電極材を塗布した後の乾燥方法を改善することにより、
チップ部品と端子電極との界面が直線状となる端子電極
の形成方法を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明はチップ部品の端面にペースト状電極材を塗
布し、次にこのチップ部品の端面とこのペースト状電極
材との界面が直線状となった時点で乾燥させて、この界
面の形状を固定するものである。

【０００６】

【作用】この方法によると、チップ部品にペースト状電
極材を塗布した時点ではチップ部品とペースト状電極材
との界面が直線状になっているので、このときにこの界
面を乾燥することにより、この界面が流動性を失い直線
状のまま固定されることとなり、チップ部品と端子電極
との界面が直線状となるので、耐電圧の低下を防ぐこと
ができる。

【０００７】

【実施例】

（実施例１）以下本発明の第１の実施例について積層セ
ラミックコンデンサを例に図面を参照しながら説明す
る。

【０００８】図１は本実施例における端子電極形成方法
を示す工程図である。まず、図２に示すように誘電体と
内部電極とを交互に積層して形成した積層セラミックコ
ンデンサの焼結体１を準備（図１の（ａ））し、銀粉
末、樹脂、樹脂の溶剤、ガラスなどの無機質からなるペ
ースト状電極材２をドクターブレードなどの方法により
平板３上に所定の厚みになるように塗布した。次に、図
３に示すように、焼結体１をペースト状電極材２に浸漬
（図１の（ｂ））後、引き上げて（図１の（ｃ））図４
に示す状態を得た。その後、焼結体１とペースト状電極
材２の界面４が直線状となった時点で直ちに乾燥（図１
の（ｄ））を行い、焼き付け（図１の（ｅ））て図５に
示す状態の端子電極を形成した。

【０００９】ここで乾燥方法としては、ペースト状電極
材２中の溶剤が蒸発する温度以上の温風を界面４に吹き
つける温風乾燥、箱型乾燥機、コンベア乾燥機、真空乾
燥機などによって乾燥すればよい。

【００１０】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。

【００１１】図６は本実施例における端子電極形成方法
を示す工程図である。実施例１と同様にして図１〜図５
に示すように焼結体１の端面にペースト状電極材２を塗
布し、焼結体１とペースト状電極材２の界面４が直線状
となった時点で直ちに第１次乾燥（ｆ）を行い、界面４
付近のペースト状電極材２を乾燥させ、次いで直ちに第
２次乾燥（ｇ）を行い先ほど乾燥しなかった部分を、ペ
ースト状電極材２内部に気泡を閉じ込めることのないよ
うに乾燥させた後焼き付けて端面電極を形成した。

【００１２】ここで第１次乾燥（ｆ）と第２次乾燥
（ｇ）の温度はペースト状電極材２中の溶剤が蒸発する
温度以上の温度で乾燥した。また界面４よりも端面上の
ペースト状電極材２の厚みが厚いため、第１次乾燥
（ｆ）よりも第２次乾燥（ｇ）の時間を長くした。ま
た、図７に示すようなチップ部品焼結体保持枠５をペー
スト状電極材２中の溶剤の蒸発温度以上に予熱してお
き、この保持枠５により焼結体１を保持してペースト状
電極材２を塗布することにより、第１次乾燥を行うこと
なく界面４付近のペースト状電極材２を乾燥させること
ができた。

【００１３】実施例２のようにまず界面４付近を乾燥し
て、次に先ほど乾燥しなかった部分を乾燥することによ
りペースト状電極材２中の気泡の残留を防ぐことができ
る。

【００１４】なお、実施例１，２においてはペースト状
電極材２として銀のペーストを用いたがどのようなペー
スト状電極材２でも同様の効果が得られる。

【００１５】また積層セラミックコンデンサを例に示し
たが、積層バリスタ、積層サーミスタなどのチップ型電
子部品であれば同様の効果を得ることができる。

【００１６】

【発明の効果】以上本発明によると、チップ部品とペー
スト状電極材との界面が直線状になった時に界面を乾燥
することにより、チップ部品と端子電極との界面が直線
状となるので、寸法精度の高いすぐれた端子電極を形成
することができる。

【００１７】また、チップ部品の両端面に設けた端子電
極間の距離を一定に保つことができるので、耐電圧の低
下を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における端子電極形成の
工程図

【図２】本発明の一実施例におけるペースト状電極材塗
布前の焼結体の断面図

【図３】本発明の一実施例におけるペースト状電極材に
浸漬した焼結体の断面図

【図４】本発明の一実施例におけるペースト状電極材に
浸漬後の焼結体の正面図

【図５】本発明の一実施例におけるペースト状電極材乾
燥後の焼結体の正面図

【図６】本発明の第２の実施例における端子電極形成の
工程図

【図７】本発明の一実施例における保持枠の上面図

【図８】従来の端子電極形成の工程図

【図９】従来のペースト状電極材乾燥後の焼結体の正面
図

【符号の説明】

１ 焼結体 ２ ペースト状電極材 ４ 界面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品の端面にペースト状電極材を
   塗布し、次に、このチップ部品の端面とこのペースト状
   電極材との界面が直線状となった時点で乾燥させて、こ
   の界面の形状を固定するチップ部品の端子電極形成方
   法。