JP4992946B2 - セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
相互に対向する端面と、前記端面に略垂直で相互に対向する第1側面と、前記端面および前記第1側面に略垂直で相互に対向する第2側面と、を持つ略直方体形状の素子本体と、
前記素子本体の端面から前記第1側面および第2側面の端面近くを覆うように、前記端面にそれぞれ形成してある一対の端子電極と、を有するセラミック電子部品であって、
一対の前記第1側面には、前記第2側面に対して90度未満の所定角度を持って延在する複数の第1溝が、前記端子電極と前記第1側面との接続部に入り込むように形成されている。
内部電極パターン層と共に、グリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を行列状に切断して略直方体形状のグリーンチップを形成する工程と、
前記グリーンチップを焼成して素子本体を得る工程と、
前記素子本体の対向する一対の端面に、それぞれ端子電極を形成する工程とを有し、
前記端子電極を形成する前に、前記素子本体における前記端面に略直交するように対向する二つの第1側面には、残りの二つの第2側面に対して90度未満の所定角度を持って延在する複数の第1溝が形成されていることを特徴とする。
まず、本発明の実施形態に係るセラミック電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
実施例1
実施例2〜10
実施例20〜24
評価
4… 素子本体
4a… グリーン積層体
4b… グリーンチップ
40,42… 端面
44,46… 第1側面
48,50… 第2側面
6… 第1端子電極
8… 第2端子電極
10… 第1内側誘電体層
10a… 第1グリーンシート
11… 第2内側誘電体層
11a… 第2グリーンシート
12… 第1内部電極層
12a… 第1内部電極パターン
13… 第2内部電極層
13a… 第2内部電極パターン
30x,30y… 切断予定線
36… 回転切断刃
60… 第1溝
Claims (10)
- X軸方向に相互に対向する端面と、前記端面に略垂直でY軸方向に相互に対向する第1側面と、前記端面および前記第1側面に略垂直でZ軸方向に相互に対向する第2側面と、を持つ略直方体形状の素子本体と、
前記素子本体の端面から前記第1側面および第2側面の端面近くを覆うように、前記端面にそれぞれ形成してある一対の端子電極と、を有するセラミック電子部品であって、
一対の前記第1側面には、前記第2側面に対して所定角度θを持って延在する複数の第1溝が、前記端子電極と前記第1側面との接続部に入り込むように形成されており、
前記所定角度θは、10度以上で最大値θmax以下であり、
前記最大値θmaxは、前記素子本体の前記Z軸方向の高さをTとし、前記接続部の前記X軸方向の幅をW1としたときに、tanθ=T/W1となるように決定されることを特徴とするセラミック電子部品。 - 前記端面には、それぞれ第2溝が形成してあり、前記第2溝の深さは、前記第1溝の深さよりも小さい請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記第2溝の深さが2μm未満である請求項2に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1溝の深さが2〜10μmである請求項1または2に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1溝は、それぞれの第1側面に、3つ以上形成してある請求項1〜4のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記第1溝は、前記積層体を行列状に切断して略直方体形状のグリーンチップを形成する際に、切断面に同時に形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 一対の前記第2側面には溝が形成されておらず、一対の前記第2側面の内の一つが実装面となる請求項1〜6のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 内部電極パターン層と共に、グリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を行列状に切断して略直方体形状のグリーンチップを形成する工程と、
前記グリーンチップを焼成して素子本体を得る工程と、
前記素子本体のX軸方向に対向する一対の端面に、それぞれ端子電極を形成する工程とを有し、
前記端子電極を形成する前に、前記素子本体における前記端面に略直交するようにY軸方向に対向する二つの第1側面には、前記端面および前記第1側面に略垂直でZ軸方向に対抗する二つの第2側面に対して所定角度θを持って延在する複数の第1溝が形成されており、
前記所定角度θは、10度以上で最大値θmax以下であり、
前記最大値θmaxは、前記素子本体の前記Z軸方向の高さをTとし、前記接続部の前記X軸方向の幅をW1としたときに、tanθ=T/W1となるように決定されることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 前記第1溝は、前記積層体を行列状に切断して略直方体形状のグリーンチップを形成する際に、切断面に同時に形成される請求項8に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1溝は、前記積層体を、回転式切断刃により切断して略直方体形状のグリーンチップを形成する際に、切断面に同時に形成される請求項8に記載のセラミック電子部品の製造方法。
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JP2009217360A JP4992946B2 (ja) | 2009-09-18 | 2009-09-18 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
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JP2011066308A JP2011066308A (ja) | 2011-03-31 |
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2009
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