JP2012151397A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック素体2の内部に配置される内部電極3,4は、端面11,12に露出する露出端16,19を有する。内部電極と電気的に接続されるようにして、端面上に配置された外部電極5,6は、露出端16,19を覆うが、側面9,10には回り込まないようにして、端面上に配置された第1の導電部20,21と、第1の導電部を覆いながら、主面7,8および側面に回り込むようにして、端面上に配置された第2の導電部26,27とを含む。外部電極において、第1の導電部に隣接して、突起部22〜25が端面上に配置されることが、第2の導電部の形成時のセラミック素体の姿勢安定のために好ましい。
【選択図】図3
Description
図1ないし図6は、この発明の第1の実施形態を説明するためのものである。第1の実施形態による積層セラミックコンデンサ1はESR制御タイプのものである。積層セラミックコンデンサ1は、セラミック素体2と、セラミック素体2の内部に配置された内部電極3および4と、セラミック素体2の外表面上に配置された外部電極5および6と、を備えている。以下、積層セラミックコンデンサ1の構造の詳細を、(1)セラミック素体、(2)内部電極、(3)外部電極に分けて説明し、その後、(4)製造方法について説明する。
図1ないし図5に示すように、セラミック素体2は、互いに対向する1対の主面7および8と、互いに対向する1対の側面9および10と、互いに対向する1対の端面11および12とを有する、ほぼ直方体状をなしている。セラミック素体2は、コーナー部および稜部に丸みがつけられていることが好ましい。
内部電極は、図3(A)に示した複数の第1の内部電極3および図3(B)に示した複数の第2の内部電極4を備える。複数の第1の内部電極3および複数の第2の内部電極4は、セラミック素体2の積層方向に交互に配列される。
外部電極5および6は、ともに、第1の導電部、突起部、第2の導電部、および第3の導電部を含む。以下、各々について説明する。
図3ないし図5に示すように、第1の導電部20および21は、それぞれ、内部電極3および4の引出し部15および18の露出端16および19を覆うようにして、セラミック素体2の端面11および12上に配置される。第1の導電部20および21は、主面7および8には回りこむようにして帯状に形成されるが、側面9および10には回り込まないようにされる。
図3および図4に示すように、突起部22および23ならびに突起部24および25が、それぞれ、第1の導電部20および21に対して所定の距離を隔てて隣接するようにして、端面11および12上に配置される。突起22〜25は、後で詳述する第2の導電部の形成時に、セラミック素体2が傾くのを防止するように作用する。突起部22〜25は、主面7および8上に回り込むようにして帯状に形成されている。突起部22〜25の各々は、1対の側面9および10を結ぶ方向に沿った寸法Wに対して、1/4W以下の幅寸法を取り得る。
第2の導電部26は、第1の導電部20ならびに突起部22および23を覆うようにして、端面11上に形成され、同様に、第2の導電部27は、第1の導電部21ならびに突起部24および25を覆うようにして、端面12上に形成される。また、これら第2の導電部26および27は、主面7および8ならびに側面9および10に回り込むようにして形成されている。
図2および図3に示すように、第3の導電部28および29が、必要に応じて、それぞれ、第2の導電部26および27を覆うように、めっきにより形成される。
積層セラミックコンデンサ1は、たとえば、次のようにして製造される。
セラミック層13となるべきセラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト、および外部電極用導電性ペーストを準備する。セラミックグリーンシートならびに内部電極用および外部電極用の各導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。また、外部電極用導電性ペーストとして、第1の導電部20および21ならびに突起部22〜25のための導電性ペーストと、第2の導電部26および27のための導電性ペーストと、が用意される。
セラミックグリーンシート上に、たとえばスクリーン印刷などにより所定のパターンで導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。
内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、マザー積層体を作製する。
マザー積層体を静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスする。
マザー積層体を所定のサイズにカットし、生のセラミック素体を切り出す。このとき、バレル研磨などにより、生のセラミック素体のコーナー部や稜部に丸みを付けてもよい。
生のセラミック素体を焼成する。これによって、図示したセラミック素体2が得られる。焼成温度は、セラミックや内部電極の材料にもよるが、900〜1300℃であることが好ましい。
焼成後のセラミック素体2の両端面11および12に、第1の導電部20および21ならびに突起部22〜25の各々を形成するための導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって、第1の導電層20および21ならびに突起部22〜25を形成する。この場合、スリットにセラミック素体2を当接させ、スリットを介して導電性ペーストを通過させて帯状に塗布するスリット法を採用することができる。これにより、第1の導電部20と突起部22および23とを同時に、また、第1の導電部21と突起部24および25とを同時に、それぞれ形成することができる。焼き付け温度は、700〜900℃であることが好ましい。また、焼き付け時の雰囲気としては、大気またはN2などの雰囲気が使い分けられる。
第1の導電部20および21上に第2の導電部26および27のための導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって、第2の導電部26および27を形成する。この場合、ペーストが敷かれた定盤にセラミック素体2を当接させ、セラミック素体2を引き上げるディップ法を採用することができる。焼き付け温度は、700〜900℃の範囲であって、上述した第1の導電部20および21ならびに突起部22〜25の焼き付け温度よりも低い温度であることが好ましい。焼き付け時の雰囲気としては、大気またはN2などの雰囲気が使い分けられる。
必要に応じて、第2の導電部26および27上に、めっきにより第3の導電部28および29を形成する。
この発明の第2の実施形態が図7に示されている。図7は、図3(B)に対応する図である。図7において、図3(B)に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
この発明の第3の実施形態が図8に示されている。図8は、図4に対応する図である。図8において、図4に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
この発明の第4の実施形態が図9に示されている。図9は、図4に対応する図である。図9において、図4に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
この発明の第5の実施形態が図10に示されている。図10は、図4に対応する図である。図10において、図4に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
この発明の第6の実施形態が図11に示されている。図11は、図4に対応する図である。図11において、図4に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
この発明の第7の実施形態が図12に示されている。図12は、図4に対応する図である。図12において、図4に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
この発明の第8の実施形態が図13に示されている。図13は、図3に対応する図である。図13において、図3に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
この発明の第9の実施形態が図14に示されている。図14は、図13に対応する図である。図14において、図13に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
この発明の第10の実施形態が図15に示されている。図15は、図3に対応する図である。図15において、図3に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
図16ないし図18は、この発明の第11の実施形態を説明するためのものである。第11の実施形態による積層セラミックコンデンサ61は導電性接着剤対応のものである。積層セラミックコンデンサ61は、セラミック素体62と、セラミック素体62の内部に配置された内部電極63および64と、セラミック素体62の外表面上に配置された外部電極65および66と、を備えている。以下、積層セラミックコンデンサ61の構造の詳細を、(1)セラミック素体、(2)内部電極、(3)外部電極に分けて説明する。
図16ないし図18に示すように、セラミック素体62は、互いに対向する1対の主面67および68と、互いに対向する1対の側面69および70と、互いに対向する1対の端面71および72とを有する、ほぼ直方体状をなしている。セラミック素体62は、コーナー部および稜部に丸みがつけられていることが好ましい。
内部電極は、図18(A)に示した複数の第1の内部電極63および図18(B)に示した複数の第2の内部電極64を備える。複数の第1の内部電極63および複数の第2の内部電極64は、セラミック素体62の積層方向に交互に配列される。
外部電極65および66は、ともに、第1の導電部および第2の導電部を含む。以下、各々について説明する。
図17および図18に示すように、第1の導電部88および89は、それぞれ、内部電極63および64の露出端76および79を覆うようにして、かつ、内層ダミー電極80および81の露出端ならびに外層ダミー電極82および83の露出端を覆うようにして、セラミック素体62の端面71および72上に配置される。第1の導電部88および89は、主面67および68にも、側面69および70にも回り込まないようにされる。
第2の導電部90および91は、それぞれ、第1の導電部88および89を覆うようにして、端面71および72上に形成される。また、第2の導電部90および91は、主面67および68ならびに側面69および70に回り込むようにして形成されている。
この発明の第12の実施形態が図19に示されている。図19は、図18に対応する図である。図19において、図18に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
この発明は、以上説明した積層セラミックコンデンサに限らず、他の積層セラミック電子部品にも適用することができる。たとえば、セラミック素体を圧電体セラミックで構成した場合は、圧電部品として機能する積層セラミック電子部品とすることができ、セラミック素体を半導体セラミックで構成した場合は、サーミスタとして機能する積層セラミック電子部品とすることができ、セラミック素体を磁性体セラミックで構成した場合は、インダクタとして機能する積層セラミック電子部品とすることができる。なお、インダクタの場合は、内部電極はコイル状の導体となる。
2,62a セラミック素体
3,4,63,64 内部電極
5,6,65,66 外部電極
7,8,67,68 主面
9,10,69,70 側面
11,12,71,72 端面
13,73 セラミック層
14,17,74,77 対向部
15,18,75,78 引出し部
16,19,76,79 露出端
20,20b、21,37,39,40,45,88,89 第1の導電部
22〜25,22a〜25a,22b,23b,36,38,41〜44,46,47,92〜95 突起部
26,27,90,91 第2の導電部
48〜53 ダミー電極
Claims (9)
- 互いに対向する1対の主面、互いに対向する1対の側面、および互いに対向する1対の端面を有し、前記主面の延びる方向に延びかつ前記1対の主面を結ぶ方向に積層された複数のセラミック層からなる、セラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に配置され、前記端面に露出する露出端を与える引出し部を有する、内部電極と、
前記内部電極と電気的に接続されるようにして、前記端面上に配置された、外部電極と、
を備え、
前記外部電極は、
前記引出し部の前記露出端を覆うようにして、かつ、前記側面には回り込まないようにして、前記端面上に配置された第1の導電部と、
前記第1の導電部を覆うようにして、かつ、前記主面および前記側面に回り込むようにして、前記端面上に配置された第2の導電部と、
を含む、
積層セラミック電子部品。 - 前記外部電極は、前記第1の導電部に対して所定の距離を隔てて隣接するようにして、前記端面上に配置された突起部をさらに備え、
前記第2の導電部は、前記第1の導電部および前記突起部を覆う、
請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 1つの前記端面上において、1つの前記第1の導電部と、複数の前記突起部と、を有し、複数の前記突起部は、前記第1の導電部を中心として対称となる位置に配置されている、
請求項2に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記1対の端面を結ぶ方向で見て、前記突起部の厚みは、前記第1の導電部の厚みと同じかまたはそれ以上である、請求項2または3に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記突起部は、前記第1の導電部と同じ材料から構成される、請求項2ないし4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック素体の内部に配置され、前記端面に露出しかつ前記突起部によって覆われる露出端を有し、前記内部電極と同じ材料から構成される、ダミー電極をさらに備える、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1の導電部を構成する材料は抵抗成分を有する、請求項1ないし6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 前記1対の側面を結ぶ方向に沿った前記端面の寸法は、前記1対の端面を結ぶ方向に沿った前記側面の寸法よりも長い、請求項1ないし7のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック素体の積層方向に配列される複数の前記内部電極を備え、各前記内部電極は、前記引出し部と接続されかつ互いに対向する対向部を有し、前記引出し部の幅寸法は、前記対向部の幅寸法よりも短い、請求項1ないし8のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014110417A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及びその製造方法、基板内蔵用積層セラミック電子部品を備える印刷回路基板 |
JP2014130987A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板 |
KR101462746B1 (ko) * | 2013-01-02 | 2014-11-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
JP2016208512A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | エイブイエックス コーポレイション | 並列rc回路イコライザ |
JP2017135163A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2017168746A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JP2019046913A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5737388B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2015-06-17 | 株式会社村田製作所 | ガラスセラミック基板およびその製造方法 |
JP2014027255A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びセラミック電子装置 |
KR101376839B1 (ko) * | 2012-10-12 | 2014-03-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
CN103971934B (zh) * | 2013-02-01 | 2017-08-01 | 苹果公司 | 低声学噪声电容器 |
US9287049B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-03-15 | Apple Inc. | Low acoustic noise capacitors |
KR101462767B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2014-11-20 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
KR101503996B1 (ko) * | 2013-04-24 | 2015-03-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR101499717B1 (ko) | 2013-05-21 | 2015-03-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
KR101499715B1 (ko) * | 2013-07-17 | 2015-03-06 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
KR20150058869A (ko) * | 2013-11-21 | 2015-05-29 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 |
KR101548859B1 (ko) * | 2014-02-26 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
JP6481446B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2019-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの実装構造体 |
JP2014239259A (ja) | 2014-08-13 | 2014-12-18 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体 |
KR102070232B1 (ko) | 2014-10-23 | 2020-01-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
US9922770B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-03-20 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Through-type multilayer ceramic capacitor |
JP2016127262A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 太陽誘電株式会社 | 貫通型積層セラミックコンデンサ |
JP6694235B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2020-05-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR102236098B1 (ko) * | 2015-02-16 | 2021-04-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
US10033346B2 (en) | 2015-04-20 | 2018-07-24 | Avx Corporation | Wire-bond transmission line RC circuit |
US10074482B2 (en) | 2015-07-27 | 2018-09-11 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component having side face external electrode and method of producing the same |
JP6577906B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2019-09-18 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2018018938A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2018056543A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ及びその製造方法 |
JP2018181956A (ja) | 2017-04-06 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6965638B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2021-11-10 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7089402B2 (ja) * | 2018-05-18 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP7145652B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2022-10-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP7231340B2 (ja) * | 2018-06-05 | 2023-03-01 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP7446705B2 (ja) * | 2018-06-12 | 2024-03-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
KR102076149B1 (ko) * | 2018-06-19 | 2020-02-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR102083992B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2020-03-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
CN110875134B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-11-26 | 三星电机株式会社 | 包括电容器阵列的电子组件及安装框架 |
JP7302218B2 (ja) * | 2019-03-25 | 2023-07-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR20190116114A (ko) * | 2019-06-24 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
JP2023048494A (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10303066A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Mitsubishi Materials Corp | Cr素子 |
JP2001185449A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2002305127A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2004259736A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
JP2005236161A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2007234903A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
JP2008282891A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2010186902A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003051423A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2001307947A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tdk Corp | 積層チップ部品及びその製造方法 |
JP2003133166A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
US7152291B2 (en) * | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
JP2004265929A (ja) | 2003-02-13 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波多層プリント基板 |
JP4375006B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2009-12-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2005259982A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP4038621B2 (ja) | 2004-08-27 | 2008-01-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその等価直列抵抗調整方法 |
JP4513129B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2010-07-28 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法、及び積層セラミック電子部品 |
JP3904024B1 (ja) | 2005-09-30 | 2007-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品 |
JP2009295602A (ja) * | 2006-08-22 | 2009-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品、および積層型電子部品の製造方法。 |
JP4983799B2 (ja) | 2006-09-22 | 2012-07-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP4354475B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2009-10-28 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP4957394B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2009088420A (ja) | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
US8120891B2 (en) * | 2007-12-17 | 2012-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor having low equivalent series inductance and controlled equivalent series resistance |
JP4985485B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2012-07-25 | Tdk株式会社 | 表面実装型電子部品及び電子部品の実装構造 |
JP5282634B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP4697313B2 (ja) | 2009-01-23 | 2011-06-08 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-01-21 JP JP2011010669A patent/JP5267583B2/ja active Active
-
2012
- 2012-01-09 KR KR1020120002392A patent/KR101321836B1/ko active IP Right Grant
- 2012-01-12 CN CN201210008733.0A patent/CN102610387B/zh active Active
- 2012-01-20 US US13/354,374 patent/US9111682B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10303066A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Mitsubishi Materials Corp | Cr素子 |
JP2001185449A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2002305127A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2004259736A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
JP2005236161A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2007234903A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
JP2008282891A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2010186902A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014110417A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及びその製造方法、基板内蔵用積層セラミック電子部品を備える印刷回路基板 |
JP2014130987A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板 |
KR101452079B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
US9370102B2 (en) | 2012-12-28 | 2016-06-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Embedded multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having embedded multilayer ceramic electronic component |
KR101462746B1 (ko) * | 2013-01-02 | 2014-11-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
JP2016208512A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | エイブイエックス コーポレイション | 並列rc回路イコライザ |
JP2021010192A (ja) * | 2015-04-20 | 2021-01-28 | エイブイエックス コーポレイション | 並列rc回路イコライザ |
JP2017135163A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2017168746A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
US10515762B2 (en) | 2016-03-17 | 2019-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component including a resistive layer |
JP2019046913A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7052259B2 (ja) | 2017-08-31 | 2022-04-12 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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