JP2014110417A - 基板内蔵用積層セラミック電子部品及びその製造方法、基板内蔵用積層セラミック電子部品を備える印刷回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第1内部電極及び第2内部電極と、上記セラミック本体の外側に形成され、上記第1内部電極と電気的に連結される第1外部電極及び上記第2内部電極と電気的に連結される第2外部電極と、上記第1外部電極及び第2外部電極上に形成されるメッキ層と、を含み、上記セラミック本体の表面粗度が、500nm以上、セラミックカバーシートの厚さ以下であり、上記メッキ層の表面粗度が、300nm以上、メッキ層の厚さ以下である。
【選択図】図3
Description
本発明の実施形態により基板内蔵用積層セラミック電子部品の表面粗度による接着面剥離の発生頻度を確認するために、メッキ層33の厚さによりセラミック本体10の中心線平均粗さRa1と、第1外部電極31及び第2外部電極32の中心線平均粗さRa2を変化させて、携帯電話のマザーボード用チップ部品の通常の過酷な条件である85℃、相対湿度85%(過酷な条件1)と、AP(Application processor)の高性能化による過酷な条件である125℃、相対湿度85%(過酷な条件2)で、積層セラミック電子部品を内蔵した基板を30分間放置した後、剥離発生の頻度数を測定して調査した。
10 セラミック本体
21 第1内部電極
22 第2内部電極
31 第1外部電極
32 第2外部電極
33 メッキ層
50 セラミックカバーシートの厚さ
100 印刷回路基板
110 絶縁基板
120 絶縁層
130 導電性パターン
140 導電性ビアホール
Claims (15)
- 誘電体層を含むセラミック本体と、
上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第1内部電極及び第2内部電極と、
上記セラミック本体の外側に形成され、上記第1内部電極と電気的に連結される第1外部電極及び上記第2内部電極と電気的に連結される第2外部電極と、
上記第1外部電極及び第2外部電極上に形成されるメッキ層と、を含み、
上記セラミック本体の表面粗度が、500nm以上、セラミックカバーシートの厚さ以下であり、上記メッキ層の表面粗度が、300nm以上、メッキ層の厚さ以下である、基板内蔵用積層セラミック電子部品。 - 上記セラミック本体の表面粗度が、700nm以上、セラミックカバーシートの厚さ以下である、請求項1に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 上記メッキ層の表面粗度が、500nm以上、メッキ層の厚さ以下である、請求項1に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 上記セラミックカバーシートの厚さが、1μm以上、30μm以下である、請求項1に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 上記メッキ層の厚さが、4μmを超え、15μm未満である、請求項1に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 誘電体層を含むセラミックグリーンシートを準備する段階と、
導電性金属粉末及びセラミック粉末を含む内部電極用導電性ペーストを用いて上記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する段階と、
上記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、内部に互いに対向するように配置される第1内部電極及び第2内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、
上記セラミック本体の上面及び下面にサンドペーパーを挿入して積層し、圧着する段階と、
上記セラミック本体のサンドペーパーを除去した後、焼成する段階と、
上記セラミック本体の上下面及び端部に第1外部電極及び第2外部電極を形成する段階と、
上記第1外部電極及び第2外部電極上にメッキ層を形成する段階と、
上記セラミック本体と第1外部電極及び第2外部電極上のメッキ層にサンドブラスター工法を適用して表面粗度を調節する段階と、を含み、
上記セラミック本体の表面粗度が、500nm以上、セラミックカバーシートの厚さ以下であり、上記メッキ層の表面粗度が、300nm以上、メッキ層の厚さ以下である、基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。 - 上記セラミック本体の表面粗度が、700nm以上、セラミックカバーシートの厚さ以下である、請求項6に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
- 上記メッキ層の表面粗度が、500nm以上、メッキ層の厚さ以下である、請求項6に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
- 上記セラミックカバーシートの厚さが、1μm以上、30μm以下である、請求項6に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
- 上記メッキ層の厚さが、4μmを超え、15μm未満である、請求項6に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
- 絶縁基板と、
誘電体層を含むセラミック本体、上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第1内部電極及び第2内部電極、上記セラミック本体の外側に形成され、上記第1内部電極と電気的に連結される第1外部電極及び上記第2内部電極と電気的に連結される第2外部電極、上記第1外部電極及び第2外部電極上に形成されるメッキ層を含み、上記セラミック本体の表面粗度が、500nm以上、セラミックカバーシートの厚さ以下であり、上記メッキ層の表面粗度が、300nm以上、メッキ層の厚さ以下である基板内蔵用積層セラミック電子部品と、を含む、積層セラミック電子部品内蔵型の印刷回路基板。 - 上記セラミック本体の表面粗度が、700nm以上、セラミックカバーシートの厚さ以下である、請求項11に記載の積層セラミック電子部品内蔵型の印刷回路基板。
- 上記メッキ層の表面粗度が、500nm以上、メッキ層の厚さ以下である、請求項11に記載の積層セラミック電子部品内蔵型の印刷回路基板。
- 上記セラミックカバーシートの厚さが、1μm以上、30μm以下である、請求項11に記載の積層セラミック電子部品内蔵型の印刷回路基板。
- 上記メッキ層の厚さが、4μmを超え、15μm未満である、請求項11に記載の積層セラミック電子部品内蔵型の印刷回路基板。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016002305A1 (ja) * | 2014-07-04 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ素子および電子部品 |
JP2017139384A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
CN112530694A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
CN112542318A (zh) * | 2018-11-16 | 2021-03-23 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
US11302480B2 (en) * | 2019-07-22 | 2022-04-12 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device with varying roughness terminal electrode |
JP2022142240A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9881739B2 (en) * | 2014-09-30 | 2018-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
JP2017037930A (ja) | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
JP2017195329A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
US10670045B2 (en) * | 2016-04-29 | 2020-06-02 | Raytheon Technologies Corporation | Abrasive blade tips with additive layer resistant to clogging |
JP6841121B2 (ja) | 2017-03-29 | 2021-03-10 | Tdk株式会社 | 貫通コンデンサ |
JP7172113B2 (ja) * | 2018-04-24 | 2022-11-16 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
KR20190116174A (ko) * | 2019-09-18 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
KR20210033132A (ko) * | 2019-09-18 | 2021-03-26 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
CN110690459A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-14 | 中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司 | 一种提高熔融碳酸盐燃料电池电极催化性能的方法 |
KR20210148736A (ko) * | 2020-06-01 | 2021-12-08 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 제조방법 |
KR20220063556A (ko) * | 2020-11-10 | 2022-05-17 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20220096545A (ko) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02263419A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-10-26 | Honshu Paper Co Ltd | 積層型チップコンデンサ用金属化フィルムの製造方法 |
JP2001156211A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Kyocera Corp | コンデンサ内蔵型配線基板 |
JP2002111219A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 電気素子内蔵型配線基板およびその製造方法 |
JP2005251993A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
JP2006128385A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | セラミック電子部品及び積層セラミックコンデンサ |
JP2012028456A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法、セラミック電子部品及び配線基板 |
JP2012151397A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2012164966A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2012227214A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状電子部品 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0770425B2 (ja) * | 1987-09-18 | 1995-07-31 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサの製造方法 |
KR100200902B1 (ko) * | 1990-09-19 | 1999-06-15 | 가나이 쓰도무 | 다층세라믹 소결체 및 그 제조방법 |
KR19980030876U (ko) * | 1996-11-29 | 1998-08-17 | 조희재 | 세라믹 칩 커패시터 |
JP2001044066A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Kyocera Corp | 積層型電子部品およびその製法 |
JP4641589B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2011-03-02 | イビデン株式会社 | コンデンサおよび多層プリント配線板 |
US6787884B2 (en) * | 2002-05-30 | 2004-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component, circuit component package, circuit component built-in module, circuit component package production and circuit component built-in module production |
JP2004153098A (ja) | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Nec Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
KR101108958B1 (ko) * | 2003-02-25 | 2012-01-31 | 쿄세라 코포레이션 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
JP4649847B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2011-03-16 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品 |
US7100277B2 (en) * | 2004-07-01 | 2006-09-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Methods of forming printed circuit boards having embedded thick film capacitors |
US7932471B2 (en) * | 2005-08-05 | 2011-04-26 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor for incorporation in wiring board, wiring board, method of manufacturing wiring board, and ceramic chip for embedment |
US7580240B2 (en) * | 2005-11-24 | 2009-08-25 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Via array capacitor, wiring board incorporating a via array capacitor, and method of manufacturing the same |
TWI296910B (en) * | 2005-12-27 | 2008-05-11 | Phoenix Prec Technology Corp | Substrate structure with capacitance component embedded therein and method for fabricating the same |
WO2012077585A1 (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
CN109982834B (zh) * | 2016-11-15 | 2021-05-18 | Agc株式会社 | 层叠基板和电子器件的制造方法 |
-
2012
- 2012-12-04 KR KR1020120139623A patent/KR101422938B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2013
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-
2015
- 2015-10-23 JP JP2015208827A patent/JP2016034035A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02263419A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-10-26 | Honshu Paper Co Ltd | 積層型チップコンデンサ用金属化フィルムの製造方法 |
JP2001156211A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Kyocera Corp | コンデンサ内蔵型配線基板 |
JP2002111219A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 電気素子内蔵型配線基板およびその製造方法 |
JP2005251993A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
JP2006128385A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | セラミック電子部品及び積層セラミックコンデンサ |
JP2012028456A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法、セラミック電子部品及び配線基板 |
JP2012151397A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2012164966A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2012227214A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状電子部品 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016002305A1 (ja) * | 2014-07-04 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ素子および電子部品 |
JPWO2016002305A1 (ja) * | 2014-07-04 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ素子および電子部品 |
CN106663509A (zh) * | 2014-07-04 | 2017-05-10 | 株式会社村田制作所 | 热敏电阻元件及电子元器件 |
JP2017139384A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
CN112542318A (zh) * | 2018-11-16 | 2021-03-23 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
CN112542318B (zh) * | 2018-11-16 | 2023-03-24 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
US11302480B2 (en) * | 2019-07-22 | 2022-04-12 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device with varying roughness terminal electrode |
CN112530694A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
US11495408B2 (en) | 2019-09-19 | 2022-11-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including external electrode having surface roughness |
CN112530694B (zh) * | 2019-09-19 | 2023-09-01 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
JP2022142240A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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Also Published As
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