JP2013168526A - 積層型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ESRの精度を向上させることが可能な、信頼性の高い積層型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の内部電極14と誘電体12とを交互に積層して積層体を形成し、内部電極14を一層おきに積層体の各端面に露出させて、2組の外部電極を形成する積層型電子部品10において、外部電極に、スパッタリング法によって製膜したサーメット層16を備える。サーメット層16の組成や製膜の厚さを変更することにより、安定したESR(等価直列抵抗)を広範囲で設定することが可能となる。また、温度係数が低く、湿度変化の影響を受けにくいESRを付加することができる。
【選択図】図1
【解決手段】 複数の内部電極14と誘電体12とを交互に積層して積層体を形成し、内部電極14を一層おきに積層体の各端面に露出させて、2組の外部電極を形成する積層型電子部品10において、外部電極に、スパッタリング法によって製膜したサーメット層16を備える。サーメット層16の組成や製膜の厚さを変更することにより、安定したESR(等価直列抵抗)を広範囲で設定することが可能となる。また、温度係数が低く、湿度変化の影響を受けにくいESRを付加することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、積層セラミックコンデンサ等の積層型電子部品に関するものであり、特に、ESR(等価直列抵抗)の調整が可能な積層型電子部品及びその製造方法に関するものである。
積層セラミックコンデンサの構造は、略直方体形状のセラミック積層体の内部に複数の内部電極と誘電体セラミックスとを交互に積層し、この内部電極を一層おきにセラミック積層体の各端面にそれぞれ露出させて、2組の外部電極を形成したものである。一般に外部電極は、内部電極と接続する下地金属層のほか、下地金属層の保護や半田濡れ性を向上するためのメッキ金属層など、複数の導電層で構成されている。
近年の積層セラミックコンデンサの薄層化による大容量化に伴って、積層体内部における内部電極の比率が高まってきており、等価直列抵抗(以下ESRと記載する。)が低減される傾向にある。積層セラミックコンデンサは、低ESRが特徴となっており、これをメリットとした用途に用いられてきた。しかしながら、このような低ESRの積層セラミックコンデンサを大量に使って回路を形成すると、その回路全体のインピーダンスが必要以上に低下することになる。特に高周波領域に使用する回路においては、ある周波数で共振を起してしまって、使用周波数領域が狭まってしまうという問題が顕在化しつつある。
従来、積層セラミックコンデンサに対して直列抵抗を付与するための、種々の手法が検討されている。例えば、特許文献1には、積層セラミックコンデンサの内部電極に対して電気的に接続する外部電極に、半導体による高抵抗層を製膜した発明が開示されている。この積層セラミックコンデンサでは、外部電極の高抵抗層として、Si(シリコン)をスパッタリング法によって製膜している。
また、特許文献2には、積層セラミックコンデンサの外部電極に低温で高抵抗層を形成する方法として、導電性粒子と硬化性樹脂とを用いる方法が開示されている。
また、特許文献3には、積層セラミックコンデンサの外部電極に高抵抗層を形成する方法として、抵抗材料のペーストを塗布してから、600〜850℃の高温で焼き付ける方法が開示されている。
また、特許文献4には、積層セラミックコンデンサの外部電極に高抵抗層を形成する方法として、酸化ルテニウムとガラスフリットとからなる抵抗ペーストをコーティングしてから、150〜200℃の温度で乾燥させる方法が開示されている。
特許文献1に記載されている方法で積層セラミックコンデンサにESRの機能を付加すると、高抵抗層に半導体の抵抗膜を用いている関係で、抵抗の温度係数が比較的大きくなってしまう。すると、当該積層セラミックコンデンサを回路に実装した場合に、回路の温度安定性が悪化するという不具合が生ずる。
また、特許文献2に記載されている方法で積層セラミックコンデンサを生成すると、高抵抗層に樹脂を用いていることに起因して、耐湿性が悪化するという不具合を生ずる。
また、特許文献3及び特許文献4に記載されている積層セラミックコンデンサでは、焼き付けにより形成した下地電極表面の凹凸が大きい。その凹凸のある下地電極層の上に、抵抗層を形成するための抵抗ペーストを約10〜30μm塗布して再び焼き付け処理を行なうと、高抵抗層の膜厚が不揃いとなる。すると、製品の抵抗値が大きくばらつくことになる。したがって、ESRを厳密に管理することが困難になるという不具合を生ずる。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ESRの精度を向上させることが可能な、信頼性の高い積層型電子部品、及びその製造方法を提供することを目的としている。
本発明に係る積層型電子部品は、(1)複数の内部電極と誘電体とを交互に積層して積層体を形成し、前記内部電極を前記積層体の各端面に露出させて外部電極を形成する積層型電子部品において、前記外部電極に、スパッタリング法によって製膜したサーメット層を備えることを特徴とする。(以下、本発明の第1の技術手段と称する。)
また、上記積層型電子部品の主要な形態の一つは、(2)前記サーメット層の組成は、Niを含有する組成であることを特徴とするものである。(以下、本発明の第2の技術手段と称する。)
また、上記積層型電子部品の主要な形態の一つは、(3)前記サーメット層は、前記内部電極と直接接触する接続層であることを特徴とするものである。(以下、本発明の第2の技術手段と称する。)
また、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、(4)複数の内部電極と誘電体とを交互に積層して積層体を形成する工程と、前記内部電極を前記積層体の各端面に露出させる工程と、前記積層体の端面に露出させた前記内部電極に対して、スパッタリング法によってサーメット層を製膜する工程と、を含むことを特徴とする。(以下、本発明の第4の技術手段と称する。)
上記第1の技術手段による作用及び効果は次の通りである。すなわち、積層型電子部品の外部電極に、スパッタリング法によって製膜したサーメット層からなる高抵抗層を備えることにより、サーメット層の膜厚を厳密に管理することが可能となる。したがって、積層型電子部品におけるESRの精度を向上させることができる。サーメットは、スパッタリング法により形成することが可能なので、緻密なサーメット膜を製膜することができ、耐湿性等の信頼性にも優れるESRを形成することができる。
さらに、このサーメット層は、特許文献1に記載されているようなSi等の半導体層とは異なり、抵抗値の温度係数が小さいという特徴がある。したがって、積層型電子部品におけるESRの温度特性を向上させることができる。また、サーメットの組成をコントロールすることで、広い範囲での抵抗値のコントロールを実現することができる。
上記第2の技術手段による作用及び効果は次の通りである。すなわち、サーメット層の組成に、Niを含有する組成を用いることによって、数十ナノメートルの膜厚であっても、400〜600mΩのESRを得ることができる。
上記第3の技術手段による作用及び効果は次の通りである。すなわち、下地処理を行なわずに内部電極に対して直接サーメット層を製膜することにより、簡単な工程で信頼性の高い積層型電子部品を提供することができる。
上記第4の技術手段による作用及び効果は次の通りである。すなわち、内部電極を積層体の各端面に露出させる工程と、積層体の端面に露出させた内部電極に対して、スパッタリング法によってサーメット層を製膜する工程と、を用いて積層型電子部品を製造することによって、積層型電子部品におけるESRの精度を向上させることができる。また、緻密なサーメット膜を製膜することができ、耐湿性等の信頼性にも優れ、温度特性が優れたESRを形成することができる。
本発明の積層型電子部品の実施形態について、図面を参照して説明する。図1は、本発明に係る積層型電子部品10を、静電容量の温度特性が良好な、B特性を有する積層セラミックコンデンサに適用した実施形態について説明する断面図である。
積層型電子部品10は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体12と、内部電極14とを交互に積層した構造となっている。
積層型電子部品10の誘電体12として、チタン酸バリウムを主とした複合材料系組成物粉体に有機バインダーと溶剤とを加えて、ドクターブレード法で約5μmの厚みでシート化したものを用いることができる。また、内部電極14として、誘電体12のシートにNiを印刷法により形成したものを用いることができる。
次に、内部電極14を形成した誘電体12のシートを10層に積層した後に、熱圧着を行なって積層体を得て、所定の形状に切断する。この積層体を切断した状態で、内部電極14が一層おきに積層体の各端面に露出した状態となっている。例えば、比較的静電容量を多く取ることができる1608形状の場合における積層型電子部品10の外形は、縦1.6mm×横0.8mmである。
次に、所定の形状に切断した積層体を、1300℃の還元雰囲気下で焼結することによって、チップ焼結体を得る。次に、電極にESRを成形するために、このチップ焼結体の内部電極14が露出している端面に、直接接触する接続層としてサーメット層16を、スパッタリング法にて製膜する。ここでは、例えばNiとSiとの混合層で構成されるサーメット層16を、約25nmの厚みで製膜する。なお、内部電極14の端面にサーメット層16を直接製膜する方法の他に、下地処理を行なった後にサーメット層16を製膜することもできる。
サーメット層16を製膜した後に、表面保護と端子表面の接合性を高めるために、Cu外部電極18をスパッタリング法で形成する。さらに、Cu外部電極18の保護と、半田濡れ性を向上させた端子を形成するために、Ni鍍金部20と、Sn鍍金部22とを順次形成して、積層型電子部品10が完成する。
図2及び図3に、積層セラミックコンデンサのインピーダンス測定結果を示す。図2は、上記の、厚さ25nmのNi−Si混合層のサーメット層16をESRとして製膜した、複数の積層セラミックコンデンサについて、インピーダンス測定を行なった際における、周波数とインピーダンスとの関係を表した線図である。図3は、サーメット層16を製膜せずに、直接Cu外部電極18をスパッタリング法によって製膜した、比較用サンプルの積層セラミックコンデンサにおける周波数とインピーダンスとの関係を表した線図である。
図2に示すように、サーメット層16を外部電極に製膜した、本発明に係る積層セラミックコンデンサにおけるESRの値は400〜600mΩであり、ばらつきの少ない抵抗値を得ることができた。なお、ESRの値や特性は、サーメット層16の厚さや組成を適宜変更することにより、広い範囲で調節することができる。
他方、図3に示すように、サーメット層16を製膜せずに、直接Cu外部電極18をスパッタリング法によって製膜した、比較用サンプルの積層セラミックコンデンサにおけるESRの値は、8mΩである。図2と図3とを対比することにより、本発明に係るサーメット層16の存在により、安定したESRを得ることができることが判断できる。
10 積層型電子部品
12 誘電体
14 内部電極
16 サーメット層
18 Cu外部電極
20 Ni鍍金部
22 Sn鍍金部
12 誘電体
14 内部電極
16 サーメット層
18 Cu外部電極
20 Ni鍍金部
22 Sn鍍金部
Claims (4)
- 複数の内部電極と誘電体とを交互に積層して積層体を形成し、前記内部電極を前記積層体の各端面に露出させて外部電極を形成する積層型電子部品において、前記外部電極に、スパッタリング法によって製膜したサーメット層を備えることを特徴とする積層型電子部品。
- 前記サーメット層の組成は、Niを含有する組成であることを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記サーメット層は、前記内部電極と直接接触する接続層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層型電子部品。
- 複数の内部電極と誘電体とを交互に積層して積層体を形成する工程と、
前記内部電極を前記積層体の各端面に露出させる工程と、
前記積層体の端面に露出させた前記内部電極に対して、スパッタリング法によってサーメット層を製膜する工程と、
を含むことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
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2013
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