JP4433678B2 - ３端子複合電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、３端子複合電子部品に関するもので、特に、部品本体の外表面上に２つの入出力端子電極およびグラウンド端子電極が形成された、チップ状の３端子複合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある３端子複合電子部品として、たとえば特開平８−１９５６３６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この３端子複合電子部品は、キャパシタンス素子と抵抗素子とを複合したいわゆるＣＲ複合部品を構成している。抵抗素子は、ＣＲ複合部品のグラウンド端子電極に電気的に接続されていて、３端子複合電子部品の等価直列抵抗を大きくすることによって、ノイズを除去するように機能する。
【０００３】
特許文献１に記載された３端子複合電子部品では、抵抗素子は、部品本体の表面に形成された抵抗膜によって与えられ、この抵抗膜の面方向での一方端にグラウンド端子電極が電気的に接続され、他方端にキャパシタンス素子のための容量電極が電気的に接続されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−１９５６３６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に記載された３端子複合電子部品では、抵抗素子を構成する抵抗膜の面方向に電流が流れるため、抵抗膜の面方向の長さに比例するインダクタンス成分が発生する。その結果、３端子複合電子部品の等価直列インダクタンスが大きくなってしまい、高周波域での特性が悪化するという問題がある。
【０００６】
そこで、この発明の目的は、上述の問題を解決し得る、３端子複合電子部品を提供しようとすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、部品本体と、部品本体の外表面上に形成される２つの入出力端子および互いに対向する２つのグラウンド端子電極とを備え、部品本体の内部には、複数の内部電極が設けられ、複数の内部電極の特定のものが、部品本体の外表面上において入出力端子電極およびグラウンド端子電極のいずれかに電気的に接続されるように、部品本体の外表面にまでそれぞれ引き出されている、３端子複合電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、グラウンド端子電極が、その厚み方向の一部をなすように、抵抗体粒子および樹脂からなる抵抗膜を形成するとともに、部品本体の外表面と抵抗膜との間に形成される下地導体膜と、抵抗膜の上に湿式めっきによって形成される厚み２μｍ以上の外部導体膜とをさらに備え、抵抗膜は、グラウンド端子電極の面方向の全域にわたって形成され、かつ１０〜５０００Ω／ｍｍ ２ の面積抵抗値を有することを特徴としている。
【００１１】
部品本体は、直方体状をなし、この直方体の長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される１対の主面、直方体の長さ方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の側面、および直方体の幅方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の端面とを有している場合、グラウンド端子電極は、部品本体の１対の端面の各全面にわたって形成されることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、３端子複合電子部品１の外観を示す斜視図である。図２は、図１に示した３端子複合電子部品１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）と（ｂ）では異なる断面を示している。図３は、図１の線III −III に沿う拡大断面図である。図４は、３端子複合電子部品１が与える等価回路図である。
【００１３】
３端子複合電子部品１は、チップ状の形態をなす電子部品であり、直方体状の部品本体２を備えている。部品本体２は、直方体の長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される１対の主面３および４、直方体の長さ方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の側面５および６、ならびに直方体の幅方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の端面７および８を有している。
【００１４】
部品本体２の外表面上には、２つの入出力端子電極９および１０ならびに互いに対向する２つのグラウンド端子電極１１および１２がそれぞれ形成されている。
【００１５】
より詳細には、入出力端子電極９は、部品本体２の一方の側面５の中央部において帯状に延びながら、その一部が主面３および４の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１６】
入出力端子電極１０は、部品本体２の他方の側面６の中央部において帯状に延びながら、その一部が主面３および４の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１７】
グラウンド端子電極１１は、部品本体２の一方の端面７の全面にわたって延びながら、その一部が主面３および４ならびに側面５および６の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１８】
グラウンド端子電極１２は、部品本体２の他方の端面８の全面にわたって延びながら、その一部が主面３および４ならびに側面５および６の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１９】
部品本体２は、図３によく示されているように、たとえばＢａＴｉＯ3 系セラミックのような誘電体からなる複数の絶縁体層１３を積層した構造を有している。部品本体２の内部には、複数の絶縁体層１３間の特定の界面に沿って、複数のグラウンド側内部電極１４および複数の信号側内部電極１５が設けられる。グラウンド側内部電極１４と信号側内部電極１５とは、図３によく示されているように、交互に配置され、かつ互いに対向している。これらグラウンド側内部電極１４と信号側内部電極１５との対向によって、静電容量が形成され、部品本体２の内部には、図４に示すようなキャパシタンス素子Ｃが与えられる。
【００２０】
図２（ａ）は、上述のグラウンド側内部電極１４が位置する面での断面を示し、同（ｂ）は、上述の信号側内部電極１５が位置する面での断面を示している。
【００２１】
図２（ａ）に示すように、グラウンド側内部電極１４は、部品本体２の端面７および８の各々上においてグラウンド端子電極１１および１２に電気的に接続されるように、部品本体２の端面７および８にまでそれぞれ引き出されている。
【００２２】
他方、図２（ｂ）に示すように、信号側内部電極１５は、部品本体２の側面５および６の各々上において入出力端子電極９および１０に電気的に接続されるように、部品本体２の側面５および６にまでそれぞれ引き出されている。
【００２３】
グラウンド側端子電極１１の断面構造の詳細が図３によく示されている。なお、他方のグラウンド側端子電極１２についても、図３に示したグラウンド側端子電極１１と実質的に同様の断面構造を有している。以下には、一方のグラウンド端子電極１１の詳細について説明する。
【００２４】
グラウンド側端子電極１１は、部品本体２の外表面上に形成される下地導体膜１６と、その上に形成される抵抗膜１７と、その上に形成される外部導体膜１８とを備えている。
【００２５】
下地導体膜１６は、部品本体２の端面７および８上に、たとえば、銅またはニッケルを含む導電性ペーストを付与し、これを焼き付けることによって形成される。また、下地導体膜１６は、ニッケルまたはニッケル−クロム合金の薄膜をスパッタリング等によって形成したものから構成されてもよい。このように、薄膜から構成される場合、必要に応じて、その上に銀からなる薄膜がさらに形成されてもよい。
【００２６】
抵抗膜１７は、たとえば、抵抗体粒子および樹脂からなる組成をもって構成される。抵抗体粒子としては、たとえばカーボン粒子が好適に用いられ、樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂またはポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂が好適に用いられる。
【００２７】
なお、カーボン粒子に加えて、銀などの導電性粉末を添加してもよい。
【００２８】
このように、抵抗体膜１７が抵抗体粒子および熱硬化性樹脂から構成される場合、抵抗体粒子および樹脂を含むペーストを、部品本体２上、より特定的には、下地導体膜１６上に付与し、これを、たとえば１５０〜２５０℃といった比較的低温で熱硬化させるだけで、抵抗膜１７を容易に形成することができる。また、内部電極１４および１５ならびに下地導体膜１６さらには入出力端子電極９および１０などにおいて、酸化しやすいたとえばニッケル等が用いられても、その酸化を有利に防止することができる。また、部品本体２に備える絶縁体層１３への影響も実質的に与えないようにすることができる。
【００２９】
また、樹脂を含む抵抗膜１７は、部品本体２の耐たわみ強度の向上にも寄与させることができる。特に、この実施形態のように、グラウンド端子電極１１および１２が、部品本体２の端面７および８の全面にわたってそれぞれ形成される場合、上述の耐たわみ強度向上の効果がより効果的に発揮される。また、グラウンド側端子電極１１および１２を端面７および８の全面にわたってそれぞれ形成する場合には、たとえばディップ法を適用して、抵抗膜１７を容易かつ能率的に形成することができる。
【００３０】
外部導体膜１８は、湿式めっきによって、抵抗膜１７上に直接形成される。より具体的には、ニッケルめっきが施され、その上に錫めっきが施されることによって、外部導体膜１８が形成される。必要に応じて、ニッケルめっき膜の下に、銅めっき膜が形成されてもよい。
【００３１】
上述のように、抵抗膜１７上に、直接、外部導体膜１８が湿式めっきによって形成される場合、前述した抵抗膜１７は、厚みを１０〜１５μｍとした場合に、１０〜５０００Ω／ｍｍ2 の範囲の面積抵抗値を有していることが好ましい。抵抗膜１７が５０００Ω／ｍｍ2 を超える面積抵抗値であれば、湿式めっきを実施することが困難になるためである。
【００３２】
なお、抵抗膜１７は、抵抗値で表現すると、５０ｍΩ〜３Ωの範囲にあることが好ましい。
【００３３】
また、外部導体膜１８は、その厚みが２μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましい。外部導体膜１８にこのような厚みをもたせることによって、樹脂を含む抵抗膜１７の耐湿性を向上させることができるからである。
【００３４】
このようなグラウンド端子電極１１において、図３に示されるように、下地導体膜１６が形成される場合には、抵抗膜１７は、グラウンド端子電極１１の厚み方向の一部をなしながら、その面方向の全域にわたって形成されていることが重要である。言い換えると、抵抗膜１７が、下地導体膜１６を全域にわたって覆うように形成され、抵抗膜１７の上に形成された外部導体膜１８と下地導体膜１６とが直接電気的に接続されないことが重要である。このようにして、グラウンド端子電極１１において、抵抗膜１７の厚み方向にのみ電流を流すことが可能になる。
【００３６】
図４に示した等価回路図において、上述の抵抗膜１７によって与えられる抵抗素子Ｒが図示されている。また、抵抗膜１７および内部電極１４および１５等によって不可避的にもたらされるインダクタンス成分Ｌも図示されている。前述したように、電流は、抵抗膜１７の面方向ではなく厚み方向に流れるため、インダクタンス成分Ｌを小さく抑えることができる。したがって、この３端子複合電子部品１の等価直列インダクタンスを小さく抑えることができる。
【００３７】
その結果、この３端子複合電子部品１によれば、低周波域において一定の挿入損失特性を維持しながら、高周波域においても、大きな減衰量を確保でき、抵抗膜１７が与える抵抗成分によるノイズ除去作用を効果的に発揮させることができる。なお、３端子複合電子部品１の等価直列インダクタンスを小さく維持するためには、抵抗膜１７の厚みは２００μｍ以下であることが好ましい。
【００３８】
入出力端子電極９および１０の断面構造の詳細については図示しないが、入出力端子電極９および１０は、グラウンド端子電極１１および１２における抵抗膜１７を省略したものと実質的に同様の断面構造および材料をもって構成されることができる。
【００３９】
次に、図５ないし図７を参照して、入出力端子電極およびグラウンド端子電極の形成態様に関する他の実施形態を説明する。図５ないし図７において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４０】
図５に示した第２の実施形態による３端子複合電子部品２１では、第１の実施形態の場合とは逆に、部品本体２の端面７および８の各々の全面にわたって入出力端子電極９および１０がそれぞれ形成され、部品本体２の側面５および６の各々の中央部において帯状に延びるようにグラウンド端子電極１１および１２が形成される。
【００４１】
図６に示した第３の実施形態に係る３端子複合電子部品２２では、入出力端子電極９および１０の形成態様については、第１の実施形態の場合と同様であるが、グラウンド端子電極１１および１２が、それぞれ、部品本体２の端面７および８の各々の中央部において帯状に延びるように形成される。
【００４２】
以上説明した実施形態では、２つのグラウンド端子電極１１および１２が設けられている。このように、２つのグラウンド端子電極１１および１２を設けることは、等価直列インダクタンスの低減に貢献する。
【００４３】
図７に示した第４の実施形態による３端子複合電子部品２３では、入出力端子電極９および１０については、第２の実施形態の場合と同様の形成態様で設けられるが、１つのグラウンド端子電極１１が、部品本体２の側面５および６ならびに主面３および４を周回するように設けられている。この点で、第４の実施形態はこの発明の範囲外の参考例となるものである。
【００４４】
以上説明した第２ないし第４の実施形態においても、図２に示した内部電極１４および１５と実質的に同じパターンをもって内部電極を形成することができる。
【００４５】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００４６】
たとえば、図示した実施形態による３端子複合電子部品１、２１、２２および２３は、ＣＲ複合部品を構成するものであったが、他の機能を有する素子を複合した３端子複合電子部品に対しても、この発明を適用することができる。そのため、絶縁体層１３を構成する材料についても、素子の機能に応じて変更することができ、誘電体以外のたとえば磁性体を用いることもできる。また、内部電極１４および１５についても、素子の機能に応じてそのパターン等を変更することができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、グラウンド端子電極が、その厚み方向の一部をなすように、抵抗膜を形成しているので、この抵抗膜の厚み方向に電流を流すことができる。そのため、抵抗膜によってもたらされるインダクタンス成分を低減することができ、高周波域で特性が悪化するという問題を有利に解決することができる。
【００４９】
また、この発明によれば、グラウンド端子電極が、部品本体の外表面と抵抗膜との間に形成される下地導体膜と、抵抗膜の上に形成される外部導体膜とを備え、抵抗膜が、グラウンド端子電極の面方向の全域にわたって形成されているので、グラウンド端子電極と内部電極との電気的導通の信頼性を高めることができるとともに、電流を抵抗膜の厚み方向のみにより確実に流すことができる。
【００５０】
また、この発明によれば、抵抗膜が５０００Ω／ｍｍ2以下の面積抵抗値を有しているので、外部導体膜を形成するため、湿式めっきを問題なく適用することができる。
【００５１】
この発明では、抵抗膜が抵抗体粒子および樹脂から構成されるが、この場合、グラウンド端子電極が、直方体状の部品本体の少なくとも一方の端面の全面にわたって形成されると、部品本体の耐たわみ強度の向上を抵抗膜によって図ることができる。
【００５２】
さらに、この発明によれば、上述のように、抵抗膜が抵抗体粒子および樹脂からなり、外部導体膜の厚みを２μｍ以上としているので、抵抗膜の耐湿性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による３端子複合電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した３端子複合電子部品１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）は、グラウンド側内部電極１４が位置する面での断面を示し、（ｂ）は、信号側内部電極１５が位置する面での断面を示している。
【図３】図１の線III −III に沿う拡大断面図である。
【図４】図１に示した３端子複合電子部品１が与える等価回路図である。
【図５】この発明の第２の実施形態による３端子複合電子部品２１を示す平面図である。
【図６】この発明の第３の実施形態による３端子複合電子部品２２を示す平面図である。
【図７】 この発明の参考例としての３端子複合電子部品２３を示す平面図である。
【符号の説明】
１，２１，２２，２３ ３端子複合電子部品
２ 部品本体
３，４ 主面
５，６ 側面
７，８ 端面
９，１０ 入出力端子電極
１１，１２ グラウンド端子電極
１４，１５ 内部電極
１６ 下地導体膜
１７ 抵抗膜
１８ 外部導体膜
Ｃ キャパシタンス素子
Ｒ 抵抗素子
Ｌ インダクタンス成分
【発明の属する技術分野】
この発明は、３端子複合電子部品に関するもので、特に、部品本体の外表面上に２つの入出力端子電極およびグラウンド端子電極が形成された、チップ状の３端子複合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある３端子複合電子部品として、たとえば特開平８−１９５６３６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この３端子複合電子部品は、キャパシタンス素子と抵抗素子とを複合したいわゆるＣＲ複合部品を構成している。抵抗素子は、ＣＲ複合部品のグラウンド端子電極に電気的に接続されていて、３端子複合電子部品の等価直列抵抗を大きくすることによって、ノイズを除去するように機能する。
【０００３】
特許文献１に記載された３端子複合電子部品では、抵抗素子は、部品本体の表面に形成された抵抗膜によって与えられ、この抵抗膜の面方向での一方端にグラウンド端子電極が電気的に接続され、他方端にキャパシタンス素子のための容量電極が電気的に接続されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−１９５６３６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に記載された３端子複合電子部品では、抵抗素子を構成する抵抗膜の面方向に電流が流れるため、抵抗膜の面方向の長さに比例するインダクタンス成分が発生する。その結果、３端子複合電子部品の等価直列インダクタンスが大きくなってしまい、高周波域での特性が悪化するという問題がある。
【０００６】
そこで、この発明の目的は、上述の問題を解決し得る、３端子複合電子部品を提供しようとすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、部品本体と、部品本体の外表面上に形成される２つの入出力端子および互いに対向する２つのグラウンド端子電極とを備え、部品本体の内部には、複数の内部電極が設けられ、複数の内部電極の特定のものが、部品本体の外表面上において入出力端子電極およびグラウンド端子電極のいずれかに電気的に接続されるように、部品本体の外表面にまでそれぞれ引き出されている、３端子複合電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、グラウンド端子電極が、その厚み方向の一部をなすように、抵抗体粒子および樹脂からなる抵抗膜を形成するとともに、部品本体の外表面と抵抗膜との間に形成される下地導体膜と、抵抗膜の上に湿式めっきによって形成される厚み２μｍ以上の外部導体膜とをさらに備え、抵抗膜は、グラウンド端子電極の面方向の全域にわたって形成され、かつ１０〜５０００Ω／ｍｍ ２ の面積抵抗値を有することを特徴としている。
【００１１】
部品本体は、直方体状をなし、この直方体の長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される１対の主面、直方体の長さ方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の側面、および直方体の幅方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の端面とを有している場合、グラウンド端子電極は、部品本体の１対の端面の各全面にわたって形成されることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、３端子複合電子部品１の外観を示す斜視図である。図２は、図１に示した３端子複合電子部品１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）と（ｂ）では異なる断面を示している。図３は、図１の線III −III に沿う拡大断面図である。図４は、３端子複合電子部品１が与える等価回路図である。
【００１３】
３端子複合電子部品１は、チップ状の形態をなす電子部品であり、直方体状の部品本体２を備えている。部品本体２は、直方体の長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される１対の主面３および４、直方体の長さ方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の側面５および６、ならびに直方体の幅方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の端面７および８を有している。
【００１４】
部品本体２の外表面上には、２つの入出力端子電極９および１０ならびに互いに対向する２つのグラウンド端子電極１１および１２がそれぞれ形成されている。
【００１５】
より詳細には、入出力端子電極９は、部品本体２の一方の側面５の中央部において帯状に延びながら、その一部が主面３および４の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１６】
入出力端子電極１０は、部品本体２の他方の側面６の中央部において帯状に延びながら、その一部が主面３および４の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１７】
グラウンド端子電極１１は、部品本体２の一方の端面７の全面にわたって延びながら、その一部が主面３および４ならびに側面５および６の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１８】
グラウンド端子電極１２は、部品本体２の他方の端面８の全面にわたって延びながら、その一部が主面３および４ならびに側面５および６の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１９】
部品本体２は、図３によく示されているように、たとえばＢａＴｉＯ3 系セラミックのような誘電体からなる複数の絶縁体層１３を積層した構造を有している。部品本体２の内部には、複数の絶縁体層１３間の特定の界面に沿って、複数のグラウンド側内部電極１４および複数の信号側内部電極１５が設けられる。グラウンド側内部電極１４と信号側内部電極１５とは、図３によく示されているように、交互に配置され、かつ互いに対向している。これらグラウンド側内部電極１４と信号側内部電極１５との対向によって、静電容量が形成され、部品本体２の内部には、図４に示すようなキャパシタンス素子Ｃが与えられる。
【００２０】
図２（ａ）は、上述のグラウンド側内部電極１４が位置する面での断面を示し、同（ｂ）は、上述の信号側内部電極１５が位置する面での断面を示している。
【００２１】
図２（ａ）に示すように、グラウンド側内部電極１４は、部品本体２の端面７および８の各々上においてグラウンド端子電極１１および１２に電気的に接続されるように、部品本体２の端面７および８にまでそれぞれ引き出されている。
【００２２】
他方、図２（ｂ）に示すように、信号側内部電極１５は、部品本体２の側面５および６の各々上において入出力端子電極９および１０に電気的に接続されるように、部品本体２の側面５および６にまでそれぞれ引き出されている。
【００２３】
グラウンド側端子電極１１の断面構造の詳細が図３によく示されている。なお、他方のグラウンド側端子電極１２についても、図３に示したグラウンド側端子電極１１と実質的に同様の断面構造を有している。以下には、一方のグラウンド端子電極１１の詳細について説明する。
【００２４】
グラウンド側端子電極１１は、部品本体２の外表面上に形成される下地導体膜１６と、その上に形成される抵抗膜１７と、その上に形成される外部導体膜１８とを備えている。
【００２５】
下地導体膜１６は、部品本体２の端面７および８上に、たとえば、銅またはニッケルを含む導電性ペーストを付与し、これを焼き付けることによって形成される。また、下地導体膜１６は、ニッケルまたはニッケル−クロム合金の薄膜をスパッタリング等によって形成したものから構成されてもよい。このように、薄膜から構成される場合、必要に応じて、その上に銀からなる薄膜がさらに形成されてもよい。
【００２６】
抵抗膜１７は、たとえば、抵抗体粒子および樹脂からなる組成をもって構成される。抵抗体粒子としては、たとえばカーボン粒子が好適に用いられ、樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂またはポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂が好適に用いられる。
【００２７】
なお、カーボン粒子に加えて、銀などの導電性粉末を添加してもよい。
【００２８】
このように、抵抗体膜１７が抵抗体粒子および熱硬化性樹脂から構成される場合、抵抗体粒子および樹脂を含むペーストを、部品本体２上、より特定的には、下地導体膜１６上に付与し、これを、たとえば１５０〜２５０℃といった比較的低温で熱硬化させるだけで、抵抗膜１７を容易に形成することができる。また、内部電極１４および１５ならびに下地導体膜１６さらには入出力端子電極９および１０などにおいて、酸化しやすいたとえばニッケル等が用いられても、その酸化を有利に防止することができる。また、部品本体２に備える絶縁体層１３への影響も実質的に与えないようにすることができる。
【００２９】
また、樹脂を含む抵抗膜１７は、部品本体２の耐たわみ強度の向上にも寄与させることができる。特に、この実施形態のように、グラウンド端子電極１１および１２が、部品本体２の端面７および８の全面にわたってそれぞれ形成される場合、上述の耐たわみ強度向上の効果がより効果的に発揮される。また、グラウンド側端子電極１１および１２を端面７および８の全面にわたってそれぞれ形成する場合には、たとえばディップ法を適用して、抵抗膜１７を容易かつ能率的に形成することができる。
【００３０】
外部導体膜１８は、湿式めっきによって、抵抗膜１７上に直接形成される。より具体的には、ニッケルめっきが施され、その上に錫めっきが施されることによって、外部導体膜１８が形成される。必要に応じて、ニッケルめっき膜の下に、銅めっき膜が形成されてもよい。
【００３１】
上述のように、抵抗膜１７上に、直接、外部導体膜１８が湿式めっきによって形成される場合、前述した抵抗膜１７は、厚みを１０〜１５μｍとした場合に、１０〜５０００Ω／ｍｍ2 の範囲の面積抵抗値を有していることが好ましい。抵抗膜１７が５０００Ω／ｍｍ2 を超える面積抵抗値であれば、湿式めっきを実施することが困難になるためである。
【００３２】
なお、抵抗膜１７は、抵抗値で表現すると、５０ｍΩ〜３Ωの範囲にあることが好ましい。
【００３３】
また、外部導体膜１８は、その厚みが２μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましい。外部導体膜１８にこのような厚みをもたせることによって、樹脂を含む抵抗膜１７の耐湿性を向上させることができるからである。
【００３４】
このようなグラウンド端子電極１１において、図３に示されるように、下地導体膜１６が形成される場合には、抵抗膜１７は、グラウンド端子電極１１の厚み方向の一部をなしながら、その面方向の全域にわたって形成されていることが重要である。言い換えると、抵抗膜１７が、下地導体膜１６を全域にわたって覆うように形成され、抵抗膜１７の上に形成された外部導体膜１８と下地導体膜１６とが直接電気的に接続されないことが重要である。このようにして、グラウンド端子電極１１において、抵抗膜１７の厚み方向にのみ電流を流すことが可能になる。
【００３６】
図４に示した等価回路図において、上述の抵抗膜１７によって与えられる抵抗素子Ｒが図示されている。また、抵抗膜１７および内部電極１４および１５等によって不可避的にもたらされるインダクタンス成分Ｌも図示されている。前述したように、電流は、抵抗膜１７の面方向ではなく厚み方向に流れるため、インダクタンス成分Ｌを小さく抑えることができる。したがって、この３端子複合電子部品１の等価直列インダクタンスを小さく抑えることができる。
【００３７】
その結果、この３端子複合電子部品１によれば、低周波域において一定の挿入損失特性を維持しながら、高周波域においても、大きな減衰量を確保でき、抵抗膜１７が与える抵抗成分によるノイズ除去作用を効果的に発揮させることができる。なお、３端子複合電子部品１の等価直列インダクタンスを小さく維持するためには、抵抗膜１７の厚みは２００μｍ以下であることが好ましい。
【００３８】
入出力端子電極９および１０の断面構造の詳細については図示しないが、入出力端子電極９および１０は、グラウンド端子電極１１および１２における抵抗膜１７を省略したものと実質的に同様の断面構造および材料をもって構成されることができる。
【００３９】
次に、図５ないし図７を参照して、入出力端子電極およびグラウンド端子電極の形成態様に関する他の実施形態を説明する。図５ないし図７において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４０】
図５に示した第２の実施形態による３端子複合電子部品２１では、第１の実施形態の場合とは逆に、部品本体２の端面７および８の各々の全面にわたって入出力端子電極９および１０がそれぞれ形成され、部品本体２の側面５および６の各々の中央部において帯状に延びるようにグラウンド端子電極１１および１２が形成される。
【００４１】
図６に示した第３の実施形態に係る３端子複合電子部品２２では、入出力端子電極９および１０の形成態様については、第１の実施形態の場合と同様であるが、グラウンド端子電極１１および１２が、それぞれ、部品本体２の端面７および８の各々の中央部において帯状に延びるように形成される。
【００４２】
以上説明した実施形態では、２つのグラウンド端子電極１１および１２が設けられている。このように、２つのグラウンド端子電極１１および１２を設けることは、等価直列インダクタンスの低減に貢献する。
【００４３】
図７に示した第４の実施形態による３端子複合電子部品２３では、入出力端子電極９および１０については、第２の実施形態の場合と同様の形成態様で設けられるが、１つのグラウンド端子電極１１が、部品本体２の側面５および６ならびに主面３および４を周回するように設けられている。この点で、第４の実施形態はこの発明の範囲外の参考例となるものである。
【００４４】
以上説明した第２ないし第４の実施形態においても、図２に示した内部電極１４および１５と実質的に同じパターンをもって内部電極を形成することができる。
【００４５】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００４６】
たとえば、図示した実施形態による３端子複合電子部品１、２１、２２および２３は、ＣＲ複合部品を構成するものであったが、他の機能を有する素子を複合した３端子複合電子部品に対しても、この発明を適用することができる。そのため、絶縁体層１３を構成する材料についても、素子の機能に応じて変更することができ、誘電体以外のたとえば磁性体を用いることもできる。また、内部電極１４および１５についても、素子の機能に応じてそのパターン等を変更することができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、グラウンド端子電極が、その厚み方向の一部をなすように、抵抗膜を形成しているので、この抵抗膜の厚み方向に電流を流すことができる。そのため、抵抗膜によってもたらされるインダクタンス成分を低減することができ、高周波域で特性が悪化するという問題を有利に解決することができる。
【００４９】
また、この発明によれば、グラウンド端子電極が、部品本体の外表面と抵抗膜との間に形成される下地導体膜と、抵抗膜の上に形成される外部導体膜とを備え、抵抗膜が、グラウンド端子電極の面方向の全域にわたって形成されているので、グラウンド端子電極と内部電極との電気的導通の信頼性を高めることができるとともに、電流を抵抗膜の厚み方向のみにより確実に流すことができる。
【００５０】
また、この発明によれば、抵抗膜が５０００Ω／ｍｍ2以下の面積抵抗値を有しているので、外部導体膜を形成するため、湿式めっきを問題なく適用することができる。
【００５１】
この発明では、抵抗膜が抵抗体粒子および樹脂から構成されるが、この場合、グラウンド端子電極が、直方体状の部品本体の少なくとも一方の端面の全面にわたって形成されると、部品本体の耐たわみ強度の向上を抵抗膜によって図ることができる。
【００５２】
さらに、この発明によれば、上述のように、抵抗膜が抵抗体粒子および樹脂からなり、外部導体膜の厚みを２μｍ以上としているので、抵抗膜の耐湿性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による３端子複合電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した３端子複合電子部品１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）は、グラウンド側内部電極１４が位置する面での断面を示し、（ｂ）は、信号側内部電極１５が位置する面での断面を示している。
【図３】図１の線III −III に沿う拡大断面図である。
【図４】図１に示した３端子複合電子部品１が与える等価回路図である。
【図５】この発明の第２の実施形態による３端子複合電子部品２１を示す平面図である。
【図６】この発明の第３の実施形態による３端子複合電子部品２２を示す平面図である。
【図７】 この発明の参考例としての３端子複合電子部品２３を示す平面図である。
【符号の説明】
１，２１，２２，２３ ３端子複合電子部品
２ 部品本体
３，４ 主面
５，６ 側面
７，８ 端面
９，１０ 入出力端子電極
１１，１２ グラウンド端子電極
１４，１５ 内部電極
１６ 下地導体膜
１７ 抵抗膜
１８ 外部導体膜
Ｃ キャパシタンス素子
Ｒ 抵抗素子
Ｌ インダクタンス成分
Claims (2)
- 部品本体と、前記部品本体の外表面上に形成される２つの入出力端子電極および互いに対向する２つのグラウンド端子電極とを備え、前記部品本体の内部には、複数の内部電極が設けられ、複数の前記内部電極の特定のものは、前記部品本体の外表面上において前記入出力端子電極および前記グラウンド端子電極のいずれかに電気的に接続されるように、前記部品本体の外表面にまでそれぞれ引き出されている、３端子複合電子部品であって、
前記グラウンド端子電極は、その厚み方向の一部をなすように、抵抗体粒子および樹脂からなる抵抗膜を形成するとともに、前記部品本体の外表面と前記抵抗膜との間に形成される下地導体膜と、前記抵抗膜の上に湿式めっきによって形成される厚み２μｍ以上の外部導体膜とをさらに備え、前記抵抗膜は、前記グラウンド端子電極の面方向の全域にわたって形成され、かつ１０〜５０００Ω／ｍｍ ２ の面積抵抗値を有する、３端子複合電子部品。 - 前記部品本体は、直方体状をなし、前記直方体の長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される１対の主面、前記直方体の長さ方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の側面、および前記直方体の幅方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の端面を有し、前記グラウンド端子電極は、前記部品本体の１対の端面の各全面にわたって形成される、請求項１に記載の３端子複合電子部品。
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