JPH11154621A - 積層セラミックチップコンデンサアレー - Google Patents
積層セラミックチップコンデンサアレーInfo
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- JPH11154621A JPH11154621A JP33638297A JP33638297A JPH11154621A JP H11154621 A JPH11154621 A JP H11154621A JP 33638297 A JP33638297 A JP 33638297A JP 33638297 A JP33638297 A JP 33638297A JP H11154621 A JPH11154621 A JP H11154621A
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- ceramic sintered
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック燒結体の限られた面積形状並びに
必要な構成の中で、同じ側部に並ぶ外部電極の相互間隔
を相対的に広く設定し、コスト高を招かず、回路基板等
に対する半田付け時の外部電極間に渡る半田ブリッジ或
いは高温多湿下における外部電極を形成するＡｇのマイ
グレーションやＳｎによるウィスカーの析出等の発生を
防げて信頼性の高い小型なものに構成する。 【解決手段】 セラミック燒結体１０の中央Ｓから両側
に位置するコンデンサ１１〜１４の内部電極１１ａ…〜
１４ａ…より連続する各引出し電極１１ｂ，１１ｂ’…
〜１４ｂ，１４ｂ’…の引出し端部をセラミック燒結体
１０の相反する隅部方向に位置ズレさせて設け、セラミ
ック燒結体１０の同じ側部に並ぶ各外部電極１５ａ，１
５ｂ〜１８ａ，１８ｂをセラミック燒結体１０の相離間
した外表面に設ける。
必要な構成の中で、同じ側部に並ぶ外部電極の相互間隔
を相対的に広く設定し、コスト高を招かず、回路基板等
に対する半田付け時の外部電極間に渡る半田ブリッジ或
いは高温多湿下における外部電極を形成するＡｇのマイ
グレーションやＳｎによるウィスカーの析出等の発生を
防げて信頼性の高い小型なものに構成する。 【解決手段】 セラミック燒結体１０の中央Ｓから両側
に位置するコンデンサ１１〜１４の内部電極１１ａ…〜
１４ａ…より連続する各引出し電極１１ｂ，１１ｂ’…
〜１４ｂ，１４ｂ’…の引出し端部をセラミック燒結体
１０の相反する隅部方向に位置ズレさせて設け、セラミ
ック燒結体１０の同じ側部に並ぶ各外部電極１５ａ，１
５ｂ〜１８ａ，１８ｂをセラミック燒結体１０の相離間
した外表面に設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個のコンデン
サをセラミック燒結体の内部に収納する積層セラミック
チップコンデンサアレーの改良に係り、詳しくは各コン
デンサを形成するための内部電極の電極パターンを変え
ることによりセラミック燒結体の同じ側部に並ぶ外部電
極の相互間隔を相対的に広く設定する積層セラミックチ
ップコンデンサアレーに関するものである。
サをセラミック燒結体の内部に収納する積層セラミック
チップコンデンサアレーの改良に係り、詳しくは各コン
デンサを形成するための内部電極の電極パターンを変え
ることによりセラミック燒結体の同じ側部に並ぶ外部電
極の相互間隔を相対的に広く設定する積層セラミックチ
ップコンデンサアレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層セラミックチップコンデン
サレーは図１１で示すように略直方体を呈するセラミッ
ク燒結体１を基体に構成されている。そのセラミック燒
結体１は図１２で示すように内部電極２ａ…，３ａ…，
４ａ…，５ａ…を誘電体層となるセラミックグリーンシ
ート（符号なし）の同一面に複数個並べて印刷し、これ
を複数枚積層させて一体に燒結することにより形成され
ている。
サレーは図１１で示すように略直方体を呈するセラミッ
ク燒結体１を基体に構成されている。そのセラミック燒
結体１は図１２で示すように内部電極２ａ…，３ａ…，
４ａ…，５ａ…を誘電体層となるセラミックグリーンシ
ート（符号なし）の同一面に複数個並べて印刷し、これ
を複数枚積層させて一体に燒結することにより形成され
ている。
【０００３】その内部電極２ａ…，３ａ…，４ａ…，５
ａ…は図１３で示すように平面方形の電極パターンに印
刷すると共に、上下で相対する内部電極２ａ…，３ａ
…，４ａ…，５ａ…（片面のみ図示）より連続させて各
引出し電極２ｂ，２ｂ’…、３ｂ，３ｂ’…、４ｂ，４
ｂ’…、５ｂ，５ｂ’…をセラミックグリーンシートの
交互逆方向の端部縁まで引き出すことにより形成されて
いる。また、その引出し電極２ｂ，２ｂ’…、３ｂ，３
ｂ’…、４ｂ，４ｂ’…、５ｂ，５ｂ’…は内部電極２
ａ…，３ａ…，４ａ…，５ａ…の中央位置より直線状に
伸びる狭い幅の帯状のものに引出し形成されている。
ａ…は図１３で示すように平面方形の電極パターンに印
刷すると共に、上下で相対する内部電極２ａ…，３ａ
…，４ａ…，５ａ…（片面のみ図示）より連続させて各
引出し電極２ｂ，２ｂ’…、３ｂ，３ｂ’…、４ｂ，４
ｂ’…、５ｂ，５ｂ’…をセラミックグリーンシートの
交互逆方向の端部縁まで引き出すことにより形成されて
いる。また、その引出し電極２ｂ，２ｂ’…、３ｂ，３
ｂ’…、４ｂ，４ｂ’…、５ｂ，５ｂ’…は内部電極２
ａ…，３ａ…，４ａ…，５ａ…の中央位置より直線状に
伸びる狭い幅の帯状のものに引出し形成されている。
【０００４】そのセラミック燒結体１を用いては、図１
４で示すようにセラミック燒結体１の両側部に相対位置
する対の外部電極６ａ，６ｂを引出し電極２ｂ，２ｂ’
…の引出し端部から内部電極２ａ…と電気的に接続させ
てセラミック燒結体１の外表面に設け、また、図１１で
示すようにセラミック焼結体１の内部に収納されたコン
デンサの個数に応じて各対の外部電極７ａ，７ｂ、８
ａ，８ｂ、９ａ，９ｂを設けることにより複数個のコン
デンサ２〜５（図１２参照）を一素子に収納する積層セ
ラミックチップコンデンサアレーとして構成されてい
る。
４で示すようにセラミック燒結体１の両側部に相対位置
する対の外部電極６ａ，６ｂを引出し電極２ｂ，２ｂ’
…の引出し端部から内部電極２ａ…と電気的に接続させ
てセラミック燒結体１の外表面に設け、また、図１１で
示すようにセラミック焼結体１の内部に収納されたコン
デンサの個数に応じて各対の外部電極７ａ，７ｂ、８
ａ，８ｂ、９ａ，９ｂを設けることにより複数個のコン
デンサ２〜５（図１２参照）を一素子に収納する積層セ
ラミックチップコンデンサアレーとして構成されてい
る。
【０００５】その積層セラミックチップコンデンサアレ
ーは、主に、パソコン，ワープロ，携帯電話，コードレ
ス電話，ページャー等の装着スペースに限りのある製品
に利用されている。このため、部品形状としても、長さ
が２．０ｍｍ，幅が１．２５ｍｍ，高さが０．５〜２．
０ｍｍ程度か、それ以下の形状の１．６ｍｍ×０．８ｍ
ｍ×０．３〜１．０ｍｍや１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×
０．２〜０．８ｍｍ等と極めて小型なものが望まれてい
る。
ーは、主に、パソコン，ワープロ，携帯電話，コードレ
ス電話，ページャー等の装着スペースに限りのある製品
に利用されている。このため、部品形状としても、長さ
が２．０ｍｍ，幅が１．２５ｍｍ，高さが０．５〜２．
０ｍｍ程度か、それ以下の形状の１．６ｍｍ×０．８ｍ
ｍ×０．３〜１．０ｍｍや１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×
０．２〜０．８ｍｍ等と極めて小型なものが望まれてい
る。
【０００６】この小型化に対応するべく、上述した積層
セラミックチップコンデンサアレーの構造，即ち、内部
電極の形状をそのまま適用すると、セラミック燒結体の
同じ側部に並ぶ外部電極の相互間隔が極めて狭くなると
ころから、その積層セラミックチップコンデンサアレー
を回路基板等に半田付けするのに伴って外部電極間に渡
る半田ブリッジが生ずることによりショート不良を招き
易い。また、高温多湿下で外部電極を形成するＡｇのマ
イグレーションやＳｎによるウィスカーの析出等が発生
することにより信頼性にも欠けるものになってしまう。
セラミックチップコンデンサアレーの構造，即ち、内部
電極の形状をそのまま適用すると、セラミック燒結体の
同じ側部に並ぶ外部電極の相互間隔が極めて狭くなると
ころから、その積層セラミックチップコンデンサアレー
を回路基板等に半田付けするのに伴って外部電極間に渡
る半田ブリッジが生ずることによりショート不良を招き
易い。また、高温多湿下で外部電極を形成するＡｇのマ
イグレーションやＳｎによるウィスカーの析出等が発生
することにより信頼性にも欠けるものになってしまう。
【０００７】従来、部品の限られた面積形状の中で、外
部電極間の沿面距離を長く取るよう外部電極間における
部品素体の外表面を粗く形成することが提案されている
（特開平９ー１７６９３号）。また、目的は相違するも
のの、各外部電極間に切欠部を設けることが提案されて
いる（特開平８ー１２４７９９号）が、これによっても
外部電極間の沿面距離を長く設定することができる。然
し、積層セラミックチップコンデンサアレーの必要な構
成以外に、部品素体の外表面を粗面化したり或いは切欠
部を設けることはコスト高を招くことから好ましくな
い。
部電極間の沿面距離を長く取るよう外部電極間における
部品素体の外表面を粗く形成することが提案されている
（特開平９ー１７６９３号）。また、目的は相違するも
のの、各外部電極間に切欠部を設けることが提案されて
いる（特開平８ー１２４７９９号）が、これによっても
外部電極間の沿面距離を長く設定することができる。然
し、積層セラミックチップコンデンサアレーの必要な構
成以外に、部品素体の外表面を粗面化したり或いは切欠
部を設けることはコスト高を招くことから好ましくな
い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、部品の限ら
れた面積形状並びに必要な構成の中で、セラミック燒結
体の同じ側部に並ぶ外部電極の相互間隔を相対的に広く
設定することにより、コスト高を招かず、回路基板等に
対する半田付け時の外部電極間に渡る半田ブリッジ或い
は高温多湿下における外部電極を形成するＡｇのマイグ
レーションやＳｎによるウィスカーの析出等の発生を防
げ、信頼性の高い小型な部品として構成できる積層セラ
ミックチップコンデンサアレーを提供することを目的と
する。
れた面積形状並びに必要な構成の中で、セラミック燒結
体の同じ側部に並ぶ外部電極の相互間隔を相対的に広く
設定することにより、コスト高を招かず、回路基板等に
対する半田付け時の外部電極間に渡る半田ブリッジ或い
は高温多湿下における外部電極を形成するＡｇのマイグ
レーションやＳｎによるウィスカーの析出等の発生を防
げ、信頼性の高い小型な部品として構成できる積層セラ
ミックチップコンデンサアレーを提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層セラミックチップコンデンサアレーにおいては、セ
ラミック燒結体の中央から両側に位置するコンデンサの
内部電極より連続する引出し電極の引出し端部をセラミ
ック燒結体の相反する隅部方向に位置ズレさせて設け、
セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出
し電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続させて
セラミック燒結体の相離間した外表面に設けることによ
り構成されている。
積層セラミックチップコンデンサアレーにおいては、セ
ラミック燒結体の中央から両側に位置するコンデンサの
内部電極より連続する引出し電極の引出し端部をセラミ
ック燒結体の相反する隅部方向に位置ズレさせて設け、
セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出
し電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続させて
セラミック燒結体の相離間した外表面に設けることによ
り構成されている。
【００１０】本発明の請求項２に係る積層セラミックチ
ップコンデンサアレーにおいては、セラミック燒結体の
両端部に収納される各コンデンサの内部電極より連続す
る引出し電極の引出し端部をセラミック燒結体の各隅部
方向に位置ズレさせて設けると共に、その両端部の位置
ズレ分に応じてセラミック燒結体の中央から両側に位置
する各コンデンサの内部電極より連続する引出し電極の
引出し端部をセラミック燒結体の相反する隅部方向に位
置ズレさせて設け、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ
各外部電極を該引出し電極の引出し端部から内部電極と
電気的に接続させてセラミック燒結体の相離間した外表
面に設けることにより構成されている。
ップコンデンサアレーにおいては、セラミック燒結体の
両端部に収納される各コンデンサの内部電極より連続す
る引出し電極の引出し端部をセラミック燒結体の各隅部
方向に位置ズレさせて設けると共に、その両端部の位置
ズレ分に応じてセラミック燒結体の中央から両側に位置
する各コンデンサの内部電極より連続する引出し電極の
引出し端部をセラミック燒結体の相反する隅部方向に位
置ズレさせて設け、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ
各外部電極を該引出し電極の引出し端部から内部電極と
電気的に接続させてセラミック燒結体の相離間した外表
面に設けることにより構成されている。
【００１１】本発明の請求項３に係る積層セラミックチ
ップコンデンサアレーにおいては、セラミック燒結体の
両端部に収納される各コンデンサの内部電極より連続す
る引出し電極の引出し端部をセラミック燒結体の各隅部
方向に位置ズレさせて設けると共に、その両端部の位置
ズレ分を均等に分けてセラミック燒結体の中央から両側
に位置する各コンデンサの内部電極より連続する引出し
電極の引出し端部をセラミック燒結体の相反する隅部方
向に順次に位置ズレさせて設け、セラミック燒結体の同
じ側部に並ぶ各外部電極を該引出し電極の引出し端部か
ら内部電極と電気的に接続させてセラミック燒結体の相
離間した外表面に設けることにより構成されている。
ップコンデンサアレーにおいては、セラミック燒結体の
両端部に収納される各コンデンサの内部電極より連続す
る引出し電極の引出し端部をセラミック燒結体の各隅部
方向に位置ズレさせて設けると共に、その両端部の位置
ズレ分を均等に分けてセラミック燒結体の中央から両側
に位置する各コンデンサの内部電極より連続する引出し
電極の引出し端部をセラミック燒結体の相反する隅部方
向に順次に位置ズレさせて設け、セラミック燒結体の同
じ側部に並ぶ各外部電極を該引出し電極の引出し端部か
ら内部電極と電気的に接続させてセラミック燒結体の相
離間した外表面に設けることにより構成されている。
【００１２】本発明の請求項４に係る積層セラミックチ
ップコンデンサアレーにおいては、セラミック燒結体の
両端部に収納される各コンデンサの内部電極より連続す
る引出し電極を当該内部電極の外側縁から直線状に引出
し形成すると共に、セラミック燒結体の中央から両側に
位置する各コンデンサの内部電極より連続する引出し電
極を当該内部電極の中央位置よりセラミック燒結体の相
反する隅部方向に横ズレさせて直線状に引出し形成し、
セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出
し電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続させて
セラミック燒結体の相離間した外表面に設けることによ
り構成されている。
ップコンデンサアレーにおいては、セラミック燒結体の
両端部に収納される各コンデンサの内部電極より連続す
る引出し電極を当該内部電極の外側縁から直線状に引出
し形成すると共に、セラミック燒結体の中央から両側に
位置する各コンデンサの内部電極より連続する引出し電
極を当該内部電極の中央位置よりセラミック燒結体の相
反する隅部方向に横ズレさせて直線状に引出し形成し、
セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出
し電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続させて
セラミック燒結体の相離間した外表面に設けることによ
り構成されている。
【００１３】本発明の請求項５に係る積層セラミックチ
ップコンデンサアレーにおいては、セラミック燒結体の
両端部に収納される各コンデンサの内部電極より連続す
る引出し電極を当該内部電極の外側縁からセラミック燒
結体の各隅部方向に斜めに傾斜させて引出し形成すると
共に、セラミック燒結体の中央から両側に位置する各コ
ンデンサの内部電極より連続する引出し電極を当該内部
電極の中央位置よりセラミック燒結体の相反する隅部方
向に横ズレさせて直線状に引出し形成し、セラミック燒
結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出し電極の引出
し端部から内部電極と電気的に接続させてセラミック燒
結体の相離間した外表面に設けることにより構成されて
いる。
ップコンデンサアレーにおいては、セラミック燒結体の
両端部に収納される各コンデンサの内部電極より連続す
る引出し電極を当該内部電極の外側縁からセラミック燒
結体の各隅部方向に斜めに傾斜させて引出し形成すると
共に、セラミック燒結体の中央から両側に位置する各コ
ンデンサの内部電極より連続する引出し電極を当該内部
電極の中央位置よりセラミック燒結体の相反する隅部方
向に横ズレさせて直線状に引出し形成し、セラミック燒
結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出し電極の引出
し端部から内部電極と電気的に接続させてセラミック燒
結体の相離間した外表面に設けることにより構成されて
いる。
【００１４】本発明の請求項６に係る積層セラミックチ
ップコンデンサアレーにおいては、セラミック燒結体の
両端部に収納される各コンデンサの内部電極より連続す
る引出し電極を当該内部電極の外側縁からセラミック燒
結体の各隅部方向に斜めに傾斜させて引出し形成すると
共に、セラミック燒結体の中央から両側に位置する各コ
ンデンサの内部電極より連続する引出し電極をセラミッ
ク燒結体の相反する隅部方向に傾斜角を変えて引出し形
成し、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を
該引出し電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続
させてセラミック燒結体の相離間した外表面に設けるこ
とにより構成されている。
ップコンデンサアレーにおいては、セラミック燒結体の
両端部に収納される各コンデンサの内部電極より連続す
る引出し電極を当該内部電極の外側縁からセラミック燒
結体の各隅部方向に斜めに傾斜させて引出し形成すると
共に、セラミック燒結体の中央から両側に位置する各コ
ンデンサの内部電極より連続する引出し電極をセラミッ
ク燒結体の相反する隅部方向に傾斜角を変えて引出し形
成し、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を
該引出し電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続
させてセラミック燒結体の相離間した外表面に設けるこ
とにより構成されている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図１〜１０を参照して説明
すると、積層セラミックチップコンデンサアレーは、図
１１で示すと同様に略直方体を呈するチタン酸バリウム
系等のセラミック燒結体を基体に構成されている。ま
た、内部電極をＰｂ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｂ等の導電性ペー
ストから形成すると共に、ＡｇまたはＣｕの焼付け層を
Ｎｉ，Ｓｎ，半田等でメッキすることにより、セラミッ
ク燒結体の両側部に相対位置する対の外部電極を引出し
電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続させてセ
ラミック燒結体の外表面に設け、複数個のコンデンサを
一素子に収納するものとして構成されている。
すると、積層セラミックチップコンデンサアレーは、図
１１で示すと同様に略直方体を呈するチタン酸バリウム
系等のセラミック燒結体を基体に構成されている。ま
た、内部電極をＰｂ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｂ等の導電性ペー
ストから形成すると共に、ＡｇまたはＣｕの焼付け層を
Ｎｉ，Ｓｎ，半田等でメッキすることにより、セラミッ
ク燒結体の両側部に相対位置する対の外部電極を引出し
電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続させてセ
ラミック燒結体の外表面に設け、複数個のコンデンサを
一素子に収納するものとして構成されている。
【００１６】その積層セラミックチップコンデンサアレ
ーは、以下、図１〜５で示すセラミック燒結体の内部に
収納されるコンデンサを構成する内部電極の電極パター
ンのようにセラミック燒結体の中央から両側に位置する
コンデンサの内部電極より連続する引出し電極の引出し
端部をセラミック燒結体の相反する隅部方向に位置ズレ
させて設け、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部
電極を引出し電極の引出し端部から内部電極と電気的に
接続することによりセラミック燒結体の相離間した外表
面に設けることを基本形態として構成されている。
ーは、以下、図１〜５で示すセラミック燒結体の内部に
収納されるコンデンサを構成する内部電極の電極パター
ンのようにセラミック燒結体の中央から両側に位置する
コンデンサの内部電極より連続する引出し電極の引出し
端部をセラミック燒結体の相反する隅部方向に位置ズレ
させて設け、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部
電極を引出し電極の引出し端部から内部電極と電気的に
接続することによりセラミック燒結体の相離間した外表
面に設けることを基本形態として構成されている。
【００１７】例えば、２個のコンデンサを収納する場合
を想定すると、そのコンデンサアレーは内部電極より連
続する引出し電極の引出し端部をセラミック燒結体の相
反する隅部方向に位置ズレさせて設ければ、セラミック
燒結体の同じ面積形状の中で内部電極の中央位置より直
線状に伸びる狭い幅の帯状の引出し電極を形成するもの
よりも、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極
をセラミック燒結体の相離間した外表面に設けられるこ
とになる。
を想定すると、そのコンデンサアレーは内部電極より連
続する引出し電極の引出し端部をセラミック燒結体の相
反する隅部方向に位置ズレさせて設ければ、セラミック
燒結体の同じ面積形状の中で内部電極の中央位置より直
線状に伸びる狭い幅の帯状の引出し電極を形成するもの
よりも、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極
をセラミック燒結体の相離間した外表面に設けられるこ
とになる。
【００１８】その基本形態を適用し、図１〜３で示す積
層セラミックチップコンデンサアレーは図１３で示すも
のと同様に４個のコンデンサ１１〜１４を収納する場合
を示す。また、この各コンデンサアレーはセラミック燒
結体１０並びに内部電極１１ａ…〜１４ａ…の面積形
状，各帯状の引出し電極１１ｂ，１１ｂ’…〜１４ｂ，
１４ｂ’…並びに外部電極１５ａ，１５ｂ〜１８ａ，１
８ｂの幅を図１３で示すものと同じ条件に設定すること
により示されている。
層セラミックチップコンデンサアレーは図１３で示すも
のと同様に４個のコンデンサ１１〜１４を収納する場合
を示す。また、この各コンデンサアレーはセラミック燒
結体１０並びに内部電極１１ａ…〜１４ａ…の面積形
状，各帯状の引出し電極１１ｂ，１１ｂ’…〜１４ｂ，
１４ｂ’…並びに外部電極１５ａ，１５ｂ〜１８ａ，１
８ｂの幅を図１３で示すものと同じ条件に設定すること
により示されている。
【００１９】そのコンデンサアレーはいずれも、セラミ
ック燒結体１０の両端部に収納される各コンデンサ１
１，１４の内部電極１１ａ…，１４ａ…より連続する引
出し電極１１ｂ，１１ｂ’…、１４ｂ，１４ｂ’…の引
出し端部をセラミック燒結体１０の各隅部方向に位置ズ
レさせて設けると共に、その両端部の位置ズレ分に応じ
てセラミック燒結体１０の中央Ｓから両側に位置する各
コンデンサ１２，１３の内部電極１２ａ…，１３ａ…よ
り連続する引出し電極１２ｂ，１２ｂ’…、１３ｂ，１
３ｂ’…の引出し端部をセラミック燒結体１０の相反す
る隅部方向に位置ズレさせて設けることにより構成され
ている。
ック燒結体１０の両端部に収納される各コンデンサ１
１，１４の内部電極１１ａ…，１４ａ…より連続する引
出し電極１１ｂ，１１ｂ’…、１４ｂ，１４ｂ’…の引
出し端部をセラミック燒結体１０の各隅部方向に位置ズ
レさせて設けると共に、その両端部の位置ズレ分に応じ
てセラミック燒結体１０の中央Ｓから両側に位置する各
コンデンサ１２，１３の内部電極１２ａ…，１３ａ…よ
り連続する引出し電極１２ｂ，１２ｂ’…、１３ｂ，１
３ｂ’…の引出し端部をセラミック燒結体１０の相反す
る隅部方向に位置ズレさせて設けることにより構成され
ている。
【００２０】図１で示すコンデンサアレーは、セラミッ
ク燒結体１０の両端部に収納される各コンデンサ１１，
１４の内部電極１１ａ…，１４ａ…より連続する引出し
電極１１ｂ，１１ｂ’…、１４ｂ，１４ｂ’…を当該内
部電極１１ａ…，１４ａ…の外側縁から直線状に引出し
形成すると共に、セラミック燒結体１０の中央Ｓから両
側に位置する各コンデンサ１２，１３の内部電極より連
続する引出し電極１２ｂ，１２ｂ’…、１３ｂ，１３
ｂ’…を当該内部電極１２，１３の中央位置Ｏよりセラ
ミック燒結体１０の相反する隅部方向に横ズレさせて直
線状に引出し形成することにより構成されている。
ク燒結体１０の両端部に収納される各コンデンサ１１，
１４の内部電極１１ａ…，１４ａ…より連続する引出し
電極１１ｂ，１１ｂ’…、１４ｂ，１４ｂ’…を当該内
部電極１１ａ…，１４ａ…の外側縁から直線状に引出し
形成すると共に、セラミック燒結体１０の中央Ｓから両
側に位置する各コンデンサ１２，１３の内部電極より連
続する引出し電極１２ｂ，１２ｂ’…、１３ｂ，１３
ｂ’…を当該内部電極１２，１３の中央位置Ｏよりセラ
ミック燒結体１０の相反する隅部方向に横ズレさせて直
線状に引出し形成することにより構成されている。
【００２１】このコンデンサアレーでは、両端部に収納
されるコンデンサ１１，１４の引出し電極１１ｂ，１１
ｂ’…、１４ｂ，１４ｂ’…を内部電極１１ａ…，１４
ａ…の外側縁から直線状に引出し形成した位置ズレ分
Ｘ，Ｙに応じ、中央Ｓの両側に位置する各コンデンサ１
２，１３の内部電極１２ａ…，１３ａ…より連続する引
出し電極１２ｂ，１２ｂ’…、１３ｂ，１３ｂ’…をセ
ラミック燒結体１０の相反する隅部方向に横ズレさせら
れることから、図１３で示すものよりも、セラミック燒
結体１０の同じ側部に並ぶ各外部電極１５ａ，１５ｂ、
１６ａ，１６ｂ、１７ａ，１７ｂ、１８ａ，１８ｂの相
互間隔を相対的に大きく広げ（Ｗ1 ＞Ｗ）て設けること
ができる。
されるコンデンサ１１，１４の引出し電極１１ｂ，１１
ｂ’…、１４ｂ，１４ｂ’…を内部電極１１ａ…，１４
ａ…の外側縁から直線状に引出し形成した位置ズレ分
Ｘ，Ｙに応じ、中央Ｓの両側に位置する各コンデンサ１
２，１３の内部電極１２ａ…，１３ａ…より連続する引
出し電極１２ｂ，１２ｂ’…、１３ｂ，１３ｂ’…をセ
ラミック燒結体１０の相反する隅部方向に横ズレさせら
れることから、図１３で示すものよりも、セラミック燒
結体１０の同じ側部に並ぶ各外部電極１５ａ，１５ｂ、
１６ａ，１６ｂ、１７ａ，１７ｂ、１８ａ，１８ｂの相
互間隔を相対的に大きく広げ（Ｗ1 ＞Ｗ）て設けること
ができる。
【００２２】図２で示すコンデンサアレーは、両端部に
収納されるコンデンサ１１，１４の内部電極１１ａ…，
１４ａ…より連続する引出し電極１１ｂ，１１ｂ’…、
１４ｂ，１４ｂ’…を当該内部電極１１ａ…，１４ａ…
の外側縁からセラミック燒結体１０の各隅部方向に斜め
に傾斜させて引出し形成すると共に、中央Ｓから両側に
位置するコンデンサ１２，１３の内部電極１２ａ…，１
３ａ…より連続する引出し電極１２ｂ，１２ｂ’…、１
３ｂ，１３ｂ’…を当該内部電極１２ａ…，１３ａ…の
中央位置Ｏよりセラミック燒結体１０の相反する隅部方
向に横ズレさせて直線状に引出し形成することにより構
成されている。
収納されるコンデンサ１１，１４の内部電極１１ａ…，
１４ａ…より連続する引出し電極１１ｂ，１１ｂ’…、
１４ｂ，１４ｂ’…を当該内部電極１１ａ…，１４ａ…
の外側縁からセラミック燒結体１０の各隅部方向に斜め
に傾斜させて引出し形成すると共に、中央Ｓから両側に
位置するコンデンサ１２，１３の内部電極１２ａ…，１
３ａ…より連続する引出し電極１２ｂ，１２ｂ’…、１
３ｂ，１３ｂ’…を当該内部電極１２ａ…，１３ａ…の
中央位置Ｏよりセラミック燒結体１０の相反する隅部方
向に横ズレさせて直線状に引出し形成することにより構
成されている。
【００２３】図３で示すコンデンサアレーは、両端部に
収納されるコンデンサ１１，１４の内部電極１１ａ…，
１４ａ…より連続する引出し電極を当該内部電極１１ａ
…，１４ａ…の外側縁からセラミック燒結体１０の各隅
部方向に斜めに傾斜させて引出し形成すると共に、中央
Ｓから両側に位置する各コンデンサ１２，１３の内部電
極より連続する引出し電極１２ｂ，１２ｂ’…、１３
ｂ，１３ｂ’…をセラミック燒結体１０の相反する隅部
方向に傾斜角を変えて引出し形成することにより構成さ
れている。
収納されるコンデンサ１１，１４の内部電極１１ａ…，
１４ａ…より連続する引出し電極を当該内部電極１１ａ
…，１４ａ…の外側縁からセラミック燒結体１０の各隅
部方向に斜めに傾斜させて引出し形成すると共に、中央
Ｓから両側に位置する各コンデンサ１２，１３の内部電
極より連続する引出し電極１２ｂ，１２ｂ’…、１３
ｂ，１３ｂ’…をセラミック燒結体１０の相反する隅部
方向に傾斜角を変えて引出し形成することにより構成さ
れている。
【００２４】図２，図３で示すコンデンサアレーでは、
セラミック燒結体１０の両端部に収納されるコンデンサ
１１，１４の内部電極１１ａ…，１４ａ…より連続する
引出し電極を当該内部電極１１ａ…，１４ａ…の外側縁
からセラミック燒結体１０の各隅部方向に斜めに傾斜さ
せて引出し形成することから、その各引出し電極１１
ｂ，１１ｂ’…、１４ｂ，１４ｂ’…の引出し端部を更
に大きく位置ズレさせて設けることができる。この位置
ズレ分Ｘ’，Ｙ’に応じ、図１３で示す外部電極の相互
間隔は勿論、図１で示すセラミック燒結体１０の同じ側
部に並ぶ各外部電極１５ａ，１５ｂ〜１８ａ，１８ｂの
相互間隔よりも更に大きく広げる（Ｗ2 ＞Ｗ1 ＞Ｗ）る
ことによりセラミック燒結体１０の相離間した外表面に
設けることができる。
セラミック燒結体１０の両端部に収納されるコンデンサ
１１，１４の内部電極１１ａ…，１４ａ…より連続する
引出し電極を当該内部電極１１ａ…，１４ａ…の外側縁
からセラミック燒結体１０の各隅部方向に斜めに傾斜さ
せて引出し形成することから、その各引出し電極１１
ｂ，１１ｂ’…、１４ｂ，１４ｂ’…の引出し端部を更
に大きく位置ズレさせて設けることができる。この位置
ズレ分Ｘ’，Ｙ’に応じ、図１３で示す外部電極の相互
間隔は勿論、図１で示すセラミック燒結体１０の同じ側
部に並ぶ各外部電極１５ａ，１５ｂ〜１８ａ，１８ｂの
相互間隔よりも更に大きく広げる（Ｗ2 ＞Ｗ1 ＞Ｗ）る
ことによりセラミック燒結体１０の相離間した外表面に
設けることができる。
【００２５】それに加えて、特に、図３で示すコンデン
サアレーでは各引出し電極１１ｂ，１１ｂ’…〜１４
ｂ，１４ｂ’…を夫々斜めに傾斜させて引出し形成する
ことから、内部電極１１ａ…〜１４ａ…とセラミック燒
結体１０の側部面とのギャップマージンを相対的に広く
取れることにより、内部電極１１ａ…〜１４ａ…がセラ
ミック燒結体１０の側部面に露出するのを確実に防ぐこ
とができる。
サアレーでは各引出し電極１１ｂ，１１ｂ’…〜１４
ｂ，１４ｂ’…を夫々斜めに傾斜させて引出し形成する
ことから、内部電極１１ａ…〜１４ａ…とセラミック燒
結体１０の側部面とのギャップマージンを相対的に広く
取れることにより、内部電極１１ａ…〜１４ａ…がセラ
ミック燒結体１０の側部面に露出するのを確実に防ぐこ
とができる。
【００２６】図１〜３のコンデンサアレーはコンデンサ
１１〜１４を偶数個収納する場合を示したが、図４で示
すようにコンデンサ２０〜２４を奇数個収納する場合は
セラミック燒結体１０の中央Ｓに位置するコンデンサ２
２の内部電極２２ａ…より連続する引出し電極２２ｂ，
２２ｂ’…を従来例と同様に当該内部電極２２ａ…の中
央位置より直線状に伸びる狭い幅の帯状のものに引出し
形成し、その他の内部電極２０ａ…，２１ａ…，２３ａ
…，２４ａ…より連続する引出し電極２０ｂ，２０ｂ’
…、２１ｂ，２１ｂ’…、２３ｂ，２３ｂ’…、２４
ｂ，２４ｂ’…を上述したと同様に設ければよい。これ
でも、上述したと同様に外部電極２５ａ，２５ｂ〜２９
ａ，２９ｂの相互間隔を広げることができる。
１１〜１４を偶数個収納する場合を示したが、図４で示
すようにコンデンサ２０〜２４を奇数個収納する場合は
セラミック燒結体１０の中央Ｓに位置するコンデンサ２
２の内部電極２２ａ…より連続する引出し電極２２ｂ，
２２ｂ’…を従来例と同様に当該内部電極２２ａ…の中
央位置より直線状に伸びる狭い幅の帯状のものに引出し
形成し、その他の内部電極２０ａ…，２１ａ…，２３ａ
…，２４ａ…より連続する引出し電極２０ｂ，２０ｂ’
…、２１ｂ，２１ｂ’…、２３ｂ，２３ｂ’…、２４
ｂ，２４ｂ’…を上述したと同様に設ければよい。これ
でも、上述したと同様に外部電極２５ａ，２５ｂ〜２９
ａ，２９ｂの相互間隔を広げることができる。
【００２７】図５のコンデンサアレーは６個のコンデン
サ３０〜３５を収納するもので、このコンデンサを６個
以上収納する場合は両端部に収納される各コンデンサ３
０，３５の内部電極３０ａ…，３５ａ…より連続する各
引出し電極３０ｂ，３０ｂ’…、３５ｂ，３５ｂ’…の
引出し端部をセラミック燒結体１０の各隅部方向に位置
ズレさせて設ける。また、その両端部の位置ズレ分を均
等に分けて、セラミック燒結体１０の中央Ｓから両側に
位置するコンデンサ３１〜３４の内部電極３１ａ…〜３
４ａ…より連続する引出し電極３１ｂ，３１ｂ’…、３
２ｂ，３２ｂ’…、３３ｂ，３３ｂ’…、３４ｂ，３４
ｂ’…の引出し端部をセラミック燒結体１０の相反する
隅部方向に順次に位置ズレさせて設ければ、各外部電極
（符号なし）を夫々均等間隔に隔てて設けることができ
る。
サ３０〜３５を収納するもので、このコンデンサを６個
以上収納する場合は両端部に収納される各コンデンサ３
０，３５の内部電極３０ａ…，３５ａ…より連続する各
引出し電極３０ｂ，３０ｂ’…、３５ｂ，３５ｂ’…の
引出し端部をセラミック燒結体１０の各隅部方向に位置
ズレさせて設ける。また、その両端部の位置ズレ分を均
等に分けて、セラミック燒結体１０の中央Ｓから両側に
位置するコンデンサ３１〜３４の内部電極３１ａ…〜３
４ａ…より連続する引出し電極３１ｂ，３１ｂ’…、３
２ｂ，３２ｂ’…、３３ｂ，３３ｂ’…、３４ｂ，３４
ｂ’…の引出し端部をセラミック燒結体１０の相反する
隅部方向に順次に位置ズレさせて設ければ、各外部電極
（符号なし）を夫々均等間隔に隔てて設けることができ
る。
【００２８】その引出し電極の引出し端部を位置ズレさ
せる内部電極は図１〜５で示すものの他、図６で示すよ
うに引出し電極４０ｂを内部電極４０ａの外側縁より直
線状に引き出すものは当該内部電極４０ａの他側縁より
斜辺で形成することにより引出し電極の引出し端部を位
置ズレさせることができる。また、図７で示すように引
出し電極４１ｂを内部電極４１ａの外側縁より側方に位
置ズレさせるものでは引出し辺を円弧状に形成してもよ
い。更に、図８〜１０で示すように引出し電極４２ｂ〜
４４ｂの引出し端部を内部電極４２ａ〜４４ａの引出し
付け根より狭く形成した帯状に形成することもできる。
この場合には、外部電極（図示せず）の幅を狭く形成し
た引出し電極４２ｂ〜４４ｂの引出し端部に相応させて
相対的に狭く形成することもできる。
せる内部電極は図１〜５で示すものの他、図６で示すよ
うに引出し電極４０ｂを内部電極４０ａの外側縁より直
線状に引き出すものは当該内部電極４０ａの他側縁より
斜辺で形成することにより引出し電極の引出し端部を位
置ズレさせることができる。また、図７で示すように引
出し電極４１ｂを内部電極４１ａの外側縁より側方に位
置ズレさせるものでは引出し辺を円弧状に形成してもよ
い。更に、図８〜１０で示すように引出し電極４２ｂ〜
４４ｂの引出し端部を内部電極４２ａ〜４４ａの引出し
付け根より狭く形成した帯状に形成することもできる。
この場合には、外部電極（図示せず）の幅を狭く形成し
た引出し電極４２ｂ〜４４ｂの引出し端部に相応させて
相対的に狭く形成することもできる。
【００２９】本発明の図３で示すコンデンサアレーと、
従来例の図１３で示すコンデンサアレーとを外部電極の
印刷ズレやショート不良の発生率で比較検査したとこ
ろ、表１で示す通りであった。また、両者の高温多湿下
での外部電極間でショートの発生しなかった個数の検査
条件を温度４０℃，湿度９５％、電圧ｗｖ×２，１００
０時間で５００個投入することにより比較検査したとこ
ろ、表２で示す通りであった。
従来例の図１３で示すコンデンサアレーとを外部電極の
印刷ズレやショート不良の発生率で比較検査したとこ
ろ、表１で示す通りであった。また、両者の高温多湿下
での外部電極間でショートの発生しなかった個数の検査
条件を温度４０℃，湿度９５％、電圧ｗｖ×２，１００
０時間で５００個投入することにより比較検査したとこ
ろ、表２で示す通りであった。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【００３２】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る積層セラミッ
クチップコンデンサアレーに依れば、セラミック燒結体
の中央から両側に位置するコンデンサの内部電極より連
続する引出し電極の引出し端部をセラミック燒結体の相
反する隅部方向に位置ズレさせて設け、セラミック燒結
体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出し電極の引出し
端部から内部電極と電気的に接続させてセラミック燒結
体の相離間した外表面に設けることにより、セラミック
燒結体の限られた面積形状並びに必要な構成の中でセラ
ミック燒結体の同じ側部に並ぶ外部電極の相互間隔を相
対的に広く設定することができる。また、コスト高を招
かず、回路基板等に対する半田付け時の外部電極間に渡
る半田ブリッジ或いは高温多湿下における外部電極を形
成するＡｇのマイグレーションやＳｎによるウィスカー
の析出等の発生を防げて信頼性の高い小型なものに構成
することができる。
クチップコンデンサアレーに依れば、セラミック燒結体
の中央から両側に位置するコンデンサの内部電極より連
続する引出し電極の引出し端部をセラミック燒結体の相
反する隅部方向に位置ズレさせて設け、セラミック燒結
体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出し電極の引出し
端部から内部電極と電気的に接続させてセラミック燒結
体の相離間した外表面に設けることにより、セラミック
燒結体の限られた面積形状並びに必要な構成の中でセラ
ミック燒結体の同じ側部に並ぶ外部電極の相互間隔を相
対的に広く設定することができる。また、コスト高を招
かず、回路基板等に対する半田付け時の外部電極間に渡
る半田ブリッジ或いは高温多湿下における外部電極を形
成するＡｇのマイグレーションやＳｎによるウィスカー
の析出等の発生を防げて信頼性の高い小型なものに構成
することができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る積層セラミックチ
ップコンデンサアレーを内部電極の電極パターンで示す
説明図である。
ップコンデンサアレーを内部電極の電極パターンで示す
説明図である。
【図２】図１と同数のコンデンサを収納した別の形態に
係る積層セラミックチップコンデンサアレーを内部電極
の電極パターンで示す説明図である。
係る積層セラミックチップコンデンサアレーを内部電極
の電極パターンで示す説明図である。
【図３】図１と同数のコンデンサを収納した更に別の形
態に係る積層セラミックチップコンデンサアレーを内部
電極の電極パターンで示す説明図である。
態に係る積層セラミックチップコンデンサアレーを内部
電極の電極パターンで示す説明図である。
【図４】図１と異なる奇数のコンデンサを収納した積層
セラミックチップコンデンサアレーを内部電極の電極パ
ターンで示す説明図である。
セラミックチップコンデンサアレーを内部電極の電極パ
ターンで示す説明図である。
【図５】図１と異なる偶数のコンデンサを収納した積層
セラミックチップコンデンサアレーを内部電極の電極パ
ターンで示す説明図である。
セラミックチップコンデンサアレーを内部電極の電極パ
ターンで示す説明図である。
【図６】図１〜５と異なる電極パターンの内部電極を示
す説明図である。
す説明図である。
【図７】図１〜５と異なる別の電極パターンの内部電極
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図８】引出し電極の引出し端部を狭く形成した内部電
極の電極パターンを示す説明図である。
極の電極パターンを示す説明図である。
【図９】図８の内部電極と異なる電極パターンの内部電
極を示す説明図である。
極を示す説明図である。
【図１０】図８の内部電極と更に異なる電極パターンの
内部電極を示す説明図である。
内部電極を示す説明図である。
【図１１】一般例に係る積層セラミックチップコンデン
サアレーを示す斜視図である。
サアレーを示す斜視図である。
【図１２】図１１の積層セラミックチップコンデンサア
レーをＡーＡ線個所で示す断面図である。
レーをＡーＡ線個所で示す断面図である。
【図１３】従来例に係る積層セラミックチップコンデン
サアレーを内部電極の電極パターンで示す説明図であ
る。
サアレーを内部電極の電極パターンで示す説明図であ
る。
【図１４】図１１の積層セラミックチップコンデンサア
レーをＢーＢ線個所で示す断面図である。
レーをＢーＢ線個所で示す断面図である。
１０ セラミック燒結体 １１〜１４ コンデンサ １１ａ…〜１４ａ… 内部電極 １１ｂ，１１ｂ’…〜１４ｂ，１４ｂ’… 引出し
電極 １５ａ，１５ｂ〜１８ａ，１８ｂ 外部電
極 Ｓ セラミック燒結体の中央位
置 Ｏ 内部電極の中央位置 Ｘ，Ｙ 位置ズレ分 Ｗ1 外部電極の相互間隔
電極 １５ａ，１５ｂ〜１８ａ，１８ｂ 外部電
極 Ｓ セラミック燒結体の中央位
置 Ｏ 内部電極の中央位置 Ｘ，Ｙ 位置ズレ分 Ｗ1 外部電極の相互間隔
Claims (6)
- 【請求項１】 内部電極を誘電体層の同一面に複数個並
べ且つ該内部電極よりも相対的に狭幅な帯状の引出し電
極を誘電体層の側端縁まで連続させて設け、その誘電体
層を複数枚積層させて一つのセラミック燒結体を形成
し、更に、セラミック燒結体の両側部に相対位置する対
の外部電極を引出し電極の引出し端部から内部電極と電
気的に接続させてセラミック燒結体の外表面に設け、複
数個のコンデンサを一素子に収納する積層セラミックチ
ップコンデンサアレーにおいて、 セラミック燒結体の中央から両側に位置するコンデンサ
の内部電極より連続する引出し電極の引出し端部をセラ
ミック燒結体の相反する隅部方向に位置ズレさせて設
け、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該
引出し電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続さ
せてセラミック燒結体の相離間した外表面に設けたこと
を特徴とする積層セラミックチップコンデンサアレー。 - 【請求項２】 上記セラミック燒結体の両端部に収納さ
れる各コンデンサの内部電極より連続する引出し電極の
引出し端部をセラミック燒結体の各隅部方向に位置ズレ
させて設けると共に、その両端部の位置ズレ分に応じて
セラミック燒結体の中央から両側に位置する各コンデン
サの内部電極より連続する引出し電極の引出し端部をセ
ラミック燒結体の相反する隅部方向に位置ズレさせて設
け、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該
引出し電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続さ
せてセラミック燒結体の相離間した外表面に設けたこと
を特徴とする請求項１に記載の積層セラミックチップコ
ンデンサアレー。 - 【請求項３】 上記セラミック燒結体の両端部に収納さ
れる各コンデンサの内部電極より連続する引出し電極の
引出し端部をセラミック燒結体の各隅部方向に位置ズレ
させて設けると共に、その両端部の位置ズレ分を均等に
分けてセラミック燒結体の中央から両側に位置する各コ
ンデンサの内部電極より連続する引出し電極の引出し端
部をセラミック燒結体の相反する隅部方向に順次に位置
ズレさせて設け、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各
外部電極を該引出し電極の引出し端部から内部電極と電
気的に接続させてセラミック燒結体の相離間した外表面
に設けたことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミ
ックチップコンデンサアレー。 - 【請求項４】 上記セラミック燒結体の両端部に収納さ
れる各コンデンサの内部電極より連続する引出し電極を
当該内部電極の外側縁から直線状に引出し形成すると共
に、セラミック燒結体の中央から両側に位置する各コン
デンサの内部電極より連続する引出し電極を当該内部電
極の中央位置よりセラミック燒結体の相反する隅部方向
に横ズレさせて直線状に引出し形成し、セラミック燒結
体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出し電極の引出し
端部から内部電極と電気的に接続させてセラミック燒結
体の相離間した外表面に設けたことを特徴とする請求項
２または３に記載の積層セラミックチップコンデンサア
レー。 - 【請求項５】 上記セラミック燒結体の両端部に収納さ
れる各コンデンサの内部電極より連続する引出し電極を
当該内部電極の外側縁からセラミック燒結体の各隅部方
向に斜めに傾斜させて引出し形成すると共に、セラミッ
ク燒結体の中央から両側に位置する各コンデンサの内部
電極より連続する引出し電極を当該内部電極の中央位置
よりセラミック燒結体の相反する隅部方向に横ズレさせ
て直線状に引出し形成し、セラミック燒結体の同じ側部
に並ぶ各外部電極を該引出し電極の引出し端部から内部
電極と電気的に接続させてセラミック燒結体の相離間し
た外表面に設けたことを特徴とする請求項２または３に
記載の積層セラミックチップコンデンサアレー。 - 【請求項６】 上記セラミック燒結体の両端部に収納さ
れる各コンデンサの内部電極より連続する引出し電極を
当該内部電極の外側縁からセラミック燒結体の各隅部方
向に斜めに傾斜させて引出し形成すると共に、セラミッ
ク燒結体の中央から両側に位置する各コンデンサの内部
電極より連続する引出し電極をセラミック燒結体の相反
する隅部方向に傾斜角を変えて引出し形成し、セラミッ
ク燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出し電極の
引出し端部から内部電極と電気的に接続させてセラミッ
ク燒結体の相離間した外表面に設けたことを特徴とする
請求項２または３に記載の積層セラミックチップコンデ
ンサアレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33638297A JPH11154621A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 積層セラミックチップコンデンサアレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33638297A JPH11154621A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 積層セラミックチップコンデンサアレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11154621A true JPH11154621A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18298568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33638297A Pending JPH11154621A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 積層セラミックチップコンデンサアレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11154621A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020623A1 (de) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | Marconi Communications Gmbh | Kondensatorbauelement |
| US7436648B2 (en) * | 2006-03-07 | 2008-10-14 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor and mounted structure thereof |
| JP2009099827A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサアレイおよびその製造方法 |
| US20130120900A1 (en) * | 2011-11-16 | 2013-05-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic part and method of manufacturing the same |
| US20130201603A1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Array-type multilayered ceramic electronic component |
| JP2015207749A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ |
| US9666366B2 (en) | 2002-04-15 | 2017-05-30 | Avx Corporation | Method of making multi-layer electronic components with plated terminations |
-
1997
- 1997-11-20 JP JP33638297A patent/JPH11154621A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6639785B1 (en) * | 1999-09-10 | 2003-10-28 | Marconi Communications Gmbh | Capacitor component |
| WO2001020623A1 (de) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | Marconi Communications Gmbh | Kondensatorbauelement |
| US9666366B2 (en) | 2002-04-15 | 2017-05-30 | Avx Corporation | Method of making multi-layer electronic components with plated terminations |
| US11195659B2 (en) | 2002-04-15 | 2021-12-07 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US10366835B2 (en) | 2002-04-15 | 2019-07-30 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US10020116B2 (en) | 2002-04-15 | 2018-07-10 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US7436648B2 (en) * | 2006-03-07 | 2008-10-14 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor and mounted structure thereof |
| JP2009099827A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサアレイおよびその製造方法 |
| JP4548471B2 (ja) * | 2007-10-18 | 2010-09-22 | 株式会社村田製作所 | コンデンサアレイおよびその製造方法 |
| US8004819B2 (en) | 2007-10-18 | 2011-08-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor array and method for manufacturing the same |
| US20130120900A1 (en) * | 2011-11-16 | 2013-05-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic part and method of manufacturing the same |
| US8937801B2 (en) * | 2012-02-07 | 2015-01-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Array-type multilayered ceramic electronic component |
| US20130201603A1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Array-type multilayered ceramic electronic component |
| JP2015207749A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ |
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