CN113140405A - 层叠陶瓷电容器 - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 29
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910002971 CaTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002976 CaZrO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/306—Stacked capacitors made by thin film techniques
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
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Abstract
本发明提供一种层叠陶瓷电容器。当观察在长度方向的中央部的位置切断层叠体并由宽度方向以及层叠方向规定的剖面时,从将位于层叠方向的最外侧的两个内部电极的一端彼此连结的直线到多个内部电极各自的端部为止的宽度方向上的距离的偏差为0.2以下,将连结两个内部电极的一端彼此的直线和层叠体的一个主面连结的第1棱线部具有第1曲线,将层叠体的一个主面和一个侧面连结的第2棱线部具有第2曲线,第1曲线的曲率半径比第2曲线的曲率半径大。
Description
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电容器。
背景技术
已知一种如下构造的层叠陶瓷电容器,具有交替地层叠了多个电介质层和内部电极的层叠体,并在层叠体的两端面形成有外部电极。
作为这种层叠陶瓷电容器之一,在日本特开2019-79977号公报中记载了如下的层叠陶瓷电容器:能够防止层叠体之中层叠部和侧方余量部(side margin portion)的接合界面处的裂纹、剥离,其中所述层叠部是电介质层和内部电极被层叠而成,所述侧方余量部配置在层叠部的侧面侧并覆盖内部电极的周围。此外,在日本特开2019-79977号公报中记载了如下方法:在将形成有内部电极图案的陶瓷生片层叠多个并通过切断而获得的层叠芯片的侧面,设置未烧成的侧方余量部,由此制作未烧成的层叠体。
在此,不对电容器的电容做出贡献的侧方余量部优选尽可能减薄其厚度。若减薄侧方余量部的厚度,则层叠体的棱线部的曲率半径变小,但由于曲率半径变小,容易在层叠陶瓷电容器的棱线部发生碎裂(chipping)。
发明内容
本发明的主要目的在于,提供一种即使在减薄了侧方余量部的厚度的情况下也能够抑制碎裂的层叠陶瓷电容器。
基于本发明的层叠陶瓷电容器具备:
层叠体,包含被层叠的多个电介质层和多个内部电极,并具有在所述电介质层和所述内部电极的层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面;和
外部电极,与所述内部电极电连接,分别设置在所述层叠体的所述第1端面以及所述第2端面,
当观察在所述长度方向的中央部的位置切断所述层叠体并由所述宽度方向以及所述层叠方向规定的剖面时,从将位于所述层叠方向的最外侧的两个所述内部电极的一端彼此连结的直线到多个所述内部电极各自的端部为止的宽度方向W上的距离的偏差为0.2以下,将连结位于所述层叠方向的最外侧的两个所述内部电极的一端彼此的直线和所述第1主面以及所述第2主面中的一个主面连结的第1棱线部具有第1曲线,将所述第1主面以及所述第2主面中的一个主面和所述第1侧面以及所述第2侧面中的一个侧面连结的第2棱线部具有第2曲线,
所述第1曲线的曲率半径比所述第2曲线的曲率半径大。
本发明的上述以及其他的目的、特征、方面以及优点根据与附图关联地理解的本发明有关的下述详细说明可变得明了。
附图说明
图1是示意性地示出第1实施方式中的层叠陶瓷电容器的立体图。
图2是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的11-II线的示意性剖视图。
图3是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的III-III线的示意性剖视图。
图4是观察在长度方向的中央部的位置切断层叠体并由宽度方向以及层叠方向规定的剖面时的内部电极的宽度方向的端部的放大图。
图5A是示出形成有导电膜的陶瓷生片的概略图。
图5B是示出将形成有导电膜的陶瓷生片层叠的样态的示意图。
图6是示出在层叠陶瓷电容器的制造中途制作的未烧成的构造体的外观的一例的立体图。
图7是在层叠陶瓷电容器的制造中途制作的烧成后的构造体的侧视图。
图8是第2实施方式中的层叠陶瓷电容器的剖视图,是在长度方向的中央部的位置切断层叠体并由宽度方向以及层叠方向规定的剖视图。
具体实施方式
以下示出本发明的实施方式来具体地说明本发明的特征。
图1是示意性地示出第1实施方式中的层叠陶瓷电容器10的立体图。图2是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器10的II-II线的示意性剖视图。图3是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器10的III-III线的示意性剖视图。
如图1~图3所示,层叠陶瓷电容器10是作为整体具有长方体形状的电子部件,具有层叠体11和一对外部电极20a、20b。如图1所示,一对外部电极20a、20b配置为对置。
在此,将一对外部电极20a、20b对置的方向定义为层叠陶瓷电容器10的长度方向L,将后述的电介质层12和内部电极13a、13b层叠的方向定义为层叠方向T,将与长度方向L以及层叠方向T的任一方向均正交的方向定义为宽度方向W。长度方向L、层叠方向T以及宽度方向W中的任意的两个方向是相互正交的方向。
另外,图3所示的剖视图是在长度方向L的中央部的位置切断层叠体11并由宽度方向W以及层叠方向T规定的剖视图。层叠体11的长度方向L的中央部的位置和层叠陶瓷电容器10的长度方向L的中央部的位置是相同的位置。
层叠体11具有在长度方向L上相对的第1端面15a以及第2端面15b、在层叠方向T上相对的第1主面16a以及第2主面16b、和在宽度方向W上相对的第1侧面17a以及第2侧面17b。
层叠体11的角部以及棱线部带有圆角。在此,角部是层叠体11的三个面相交的部分,棱线部是层叠体11的两个面相交的部分。
层叠陶瓷电容器10的长度方向L的尺寸例如为0.4mm以上且3.2mm以下,宽度方向W的尺寸例如为0.2mm以上且1.6mm以下,层叠方向T的尺寸例如为0.2mm以上且1.6mm以下。不过,层叠体11的尺寸并不限定于上述的数值。层叠体11的尺寸能够用测微计或者光学显微镜来测定。
如图2以及图3所示,层叠体11包含被层叠的多个电介质层12和多个内部电极13a、13b、以及侧方余量部14。在内部电极13a、13b中包含第1内部电极13a和第2内部电极13b。如图3所示,第1内部电极13a和第2内部电极13b隔着电介质层12交替地层叠多个,在宽度方向W的两外侧设置有侧方余量部14。
如图2以及图3所示,电介质层12包含:与位于层叠方向T的最外侧的内部电极13a、13b相比位于层叠方向T的外侧的外层电介质层121、和位于在层叠方向T上相邻的两个内部电极13a、13b之间的内层电介质层122。
更详细地,外层电介质层121是存在于位于层叠方向T的最外侧的内部电极13a、13b与层叠体11的第1主面16a以及第2主面16b之间的层。此外,内层电介质层122是位于在层叠方向T上相邻的第1内部电极13a与第2内部电极13b之间的层。外层电介质层121的厚度例如为5μm以上且50μm以下,优选比后述的第1曲线18a的曲率半径小。内层电介质层122的厚度例如为0.35μm以上且1.8μm以下。
电介质层12例如包含以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等为主成分的陶瓷材料。在这些主成分中也可以包含Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分。
侧方余量部14是在宽度方向W上位于层叠体11的第1侧面17a与内部电极13a、13b之间以及层叠体11的第2侧面17b与内部电极13a、13b之间的区域。即,在从层叠方向T观察层叠体11的包含长度方向L以及宽度方向W的任意的剖面时,侧方余量部14是第1内部电极13a和第2内部电极13b均不存在的区域。
宽度方向W上的侧方余量部14的尺寸L1(参照图3),即,侧方余量部14的厚度为5μm以上且50μm以下。
作为一例,侧方余量部14包含树脂以及玻璃。在该情况下,作为树脂,例如能够使用环氧树脂等热固化性树脂。此外,作为另一结构例,侧方余量部14包含陶瓷,该陶瓷包含矾土以及玻璃。
第1内部电极13a被引出到层叠体11的第1端面15a,但未被引出到第2端面15b。第2内部电极13b被引出到层叠体11的第2端面15b,但未被引出到第1端面15a。
第1内部电极13a具备:对置电极部,是与第2内部电极13b对置的部分;和引出电极部,是从对置电极部引出到层叠体11的第1端面15a的部分。此外,第2内部电极13b具备:对置电极部,是与第1内部电极13a对置的部分;和引出电极部,是从对置电极部引出到层叠体11的第2端面15b的部分。
第1内部电极13a的对置电极部和第2内部电极13b的对置电极部隔着电介质层12对置从而形成电容,由此作为电容器发挥功能。
第1内部电极13a以及第2内部电极13b例如含有Ni、Cu、Ag、Pd、以及Au等金属、或者Ag和Pd的合金等。第1内部电极13a以及第2内部电极13b也可以进一步包含与电介质层12中包含的陶瓷为同一组成系的电介质粒子。
第1内部电极13a以及第2内部电极13b的厚度例如为0.3μm以上且1.0μm以下。此外,包含第1内部电极13a和第2内部电极13b的内部电极的层叠片数例如为100片以上且800片以下。
图4是观察在长度方向L的中央部的位置切断层叠体11并由宽度方向W以及层叠方向T规定的剖面时的内部电极13a、13b的宽度方向W的端部的放大图。在图3中,虽然看上去内部电极13a、13b的宽度方向W的端部的位置一致,但实际上如作为放大图的图4所示那样内部电极13a、13b的宽度方向W的端部的位置有偏差。
在图4中,虽然仅示出一部分的内部电极13a、13b的端部,但在本实施方式中的层叠陶瓷电容器10中,优选的是,当观察在长度方向L的中央部的位置切断层叠体11并由宽度方向W以及层叠方向T规定的剖面时,从将位于层叠方向T的最外侧的两个内部电极13a、13b的一端彼此连结的直线30到多个内部电极13a、13b各自的端部为止的宽度方向W上的距离的偏差为0.2以下。所谓上述距离的偏差,是指各内部电极13a、13b的距上述距离的平均值的偏差除以上述距离的平均值而得到的值。例如,在将从上述直线30到各内部电极13a、13b的端部为止的宽度方向W上的距离分别设为L1、L2、L3、…、Ln(n是内部电极13a、13b的总数),并将全部的距离的平均值((L1+L2+L3+...+Ln)/n)设为La时,各内部电极13a、13b的距上述距离的平均值的偏差为(L1-La)、(L2-La)、(L3-La)、…、(Ln-La),偏差分别为(L1-La)/La、(L2-La)/La、(L3-La)/La、…、(Ln-La)/La。优选这些偏差全部为0.2以下。
例如,通过不一体地制作电介质层12和侧方余量部14而如后述的制造方法那样另行形成侧方余量部14,由此可获得内部电极13a、13b的端部在一定的范围内一致的构造。
在此,当观察图3所示的剖面时,即,当观察在长度方向L的中央部的位置切断层叠体11并由宽度方向W以及层叠方向T规定的剖面时,将连结位于层叠方向T的最外侧的两个内部电极13a、13b的一端彼此的直线30、和第1主面16a以及第2主面16b中的一个主面连结的第1棱线部18具有曲率半径为10μm以上的第1曲线18a。在图3中,虽然示出将位于层叠方向T的两外侧的第1内部电极13a以及第2内部电极13b的、位于第1侧面17a侧的一端彼此连结的直线30,但划出将位于第2侧面17b侧的另一端彼此连结的直线的情况也相同。即,位于第2侧面17b侧的第1棱线部18也具有曲率半径为10μm以上的第1曲线18a。
此外,在观察图3所示的剖面时,将第1主面16a以及第2主面16b中的一个主面和第1侧面17a以及第2侧面17b中的一个侧面连结的第2棱线部19具有曲率半径比第1曲线18a的曲率半径小的第2曲线19a。即,位于内侧的第1曲线18a的曲率半径比位于外侧的第2曲线19a的曲率半径大。优选的是,第1曲线18a的曲率半径比第2曲线19a的曲率半径大10%以上。在图3所示的剖面中,第2棱线部19存在4个,各自具有曲率半径为8μm以上的第2曲线19a。
另外,这些曲率半径依赖于层叠体11的大小。在层叠体11的层叠方向T的尺寸为0.3mm且宽度方向W的尺寸为0.3mm时,第2曲线19a的曲率半径为13μm以上且24μm以下,第1曲线18a的曲率半径为16μm以上且28μm以下。此外,在层叠体11的层叠方向T的尺寸为0.5mm且宽度方向W的尺寸为0.5mm时,第2曲线19a的曲率半径为25μm以上且42μm以下,第1曲线18a的曲率半径为30μm以上且50μm以下。此外,在层叠体11的层叠方向T的尺寸为1.25mm且宽度方向W的尺寸为1.25mm时,第2曲线19a的曲率半径为33μm以上且167μm以下,第1曲线18a的曲率半径为40μm以上且200μm以下。此外,在层叠体11的层叠方向T的尺寸为1.6mm且宽度方向W的尺寸为1.6mm时,第2曲线19a的曲率半径为42μm以上且167μm以下,第1曲线18a的曲率半径为50μm以上且200μm以下。
在此,通过在长度方向L的中央部的位置切断层叠体11或者将层叠体11研磨至中央部的位置而使由宽度方向W以及层叠方向T规定的剖面露出,并用扫描型电子显微镜观察该剖面中的第1棱线部18以及第2棱线部19,由此求出第1棱线部18的第1曲线18a的曲率半径以及第2棱线部19的第2曲线19a的曲率半径。曲线的曲率半径能够通过公知的方法来求出。
上述的直线30的延长线和第2曲线19a相交。即,由于存在侧方余量部14,从而第1侧面17a以及第2侧面17b与内部电极13a、13b的端部相比分别位于宽度方向W的外侧。因此,将位于层叠方向T的最外侧的两个内部电极13a、13b的一端彼此连结的直线30的延长线和第2曲线19a相交。
在此,在形成侧方余量部之前的构造体的棱线部的形状为直角的形状的情况下,若减薄侧方余量部的厚度,则层叠陶瓷电容器的表面的棱线部的曲率半径变小,变得容易发生碎裂。然而,本实施方式中的层叠陶瓷电容器10由于形成侧方余量部14之前的构造体的第1棱线部18的形状为曲线形状,因此能够增大位于层叠陶瓷电容器10的表面的第2棱线部19的曲率半径。因此,即使在减薄了侧方余量部14的厚度的情况下,也能够抑制碎裂。
即,本实施方式中的层叠陶瓷电容器10能够减薄侧方余量部14的厚度并且抑制碎裂的发生。
在此,电介质层12的厚度以及第1内部电极13a和第2内部电极13b各自的厚度能够通过以下的方法来测定。
首先,在层叠体11的长度方向L的中央部的位置,将由层叠方向T以及宽度方向W规定的剖面,换言之,将与层叠体11的长度方向L正交的面研磨至长度方向L的中央部的位置,由此使剖面露出,并用扫描型电子显微镜对该剖面进行观察。其次,在穿过使其露出的剖面的中心的沿着层叠方向T的中心线以及从该中心线在两侧等间隔地各划出两条线的共计5条线上,对电介质层12的厚度进行测定。将这5个测定值的平均值设为电介质层12的厚度。
另外,为了更准确地求出,在层叠方向T上,将层叠体11划分为上部、中央部以及下部,并在上部、中央部以及下部分别求出上述的5个测定值,将求出的全部的测定值的平均值设为电介质层12的厚度。
以上,对测定电介质层12的厚度的方法进行了说明,但第1内部电极13a以及第2内部电极13b的厚度也是通过基于测定电介质层12的厚度的方法的方法,能够利用扫描型电子显微镜对与测定电介质层12的厚度的剖面相同的剖面进行测定。
第1外部电极20a设置在层叠体11的第1端面15a。在本实施方式中,第1外部电极20a形成在层叠体11的整个第1端面15a,并且形成为从第1端面15a绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a以及第2侧面17b。第1外部电极20a与第1内部电极13a电连接。
第2外部电极20b设置在层叠体11的第2端面15b。在本实施方式中,第2外部电极20b形成在层叠体11的整个第2端面15b,并且形成为从第2端面15b绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a以及第2侧面17b。第2外部电极20b与第2内部电极13b电连接。
第1外部电极20a以及第2外部电极20b例如具备基底电极层和配置在基底电极层上的镀覆层。
基底电极层包含如以下说明的那样的烧附电极层、树脂电极层以及薄膜电极层等层中的至少一个层。
烧附电极层是包含玻璃和金属的层,可以为一层也可以为多层。烧附电极层例如包含Cu、Ni、Ag、Pd、以及Au等金属、或者Ag和Pd的合金等。
烧附电极层通过将包含玻璃以及金属的导电膏涂敷于层叠体并进行烧附而形成。烧附可以与层叠体的烧成同时进行,也可以在层叠体的烧成后进行。
树脂电极层例如能够形成为包含导电性粒子和热固化性树脂的层。在形成树脂电极层的情况下,也可以不形成烧附电极层而直接形成在陶瓷坯体上。树脂电极层可以为一层也可以为多层。
薄膜电极层例如是沉积了金属粒子的1μm以下的层,能够通过溅射法或者蒸镀法等已知的薄膜形成法来形成。
配置在基底电极层上的镀覆层例如包含Cu、Ni、Ag、Pd、以及Au等金属、或者Ag和Pd的合金等中的至少一种。镀覆层可以为一层也可以为多层。不过,镀覆层优选设为Ni镀覆层和Sn镀覆层的两层构造。Ni镀覆层发挥如下功能,即,防止基底电极层被安装层叠陶瓷电容器10时的焊料侵蚀。此外,Sn镀覆层发挥如下功能,即,使安装层叠陶瓷电容器10时的焊料的润湿性提高。
另外,第1外部电极20a以及第2外部电极20b也可以不具备上述的基底电极层而由直接配置在层叠体11上的镀覆层构成。在该情况下,镀覆层直接与第1内部电极13a或者第2内部电极13b连接。
(层叠陶瓷电容器的制造方法的一例)
以下,对具有上述的构造的层叠陶瓷电容器10的制造方法的一例进行说明。图5A是示出形成有导电膜的陶瓷生片的概略图。图5B是示出将形成有导电膜的陶瓷生片层叠的样态的示意图。
首先,最先准备用于构成外层电介质层121的陶瓷生片和用于构成内层电介质层122的陶瓷生片。这些陶瓷生片能够利用公知的陶瓷生片。
接下来,如图5A所示,在所准备的陶瓷生片50a、50b的表面,将内部电极用膏印刷为条纹状,并使其干燥。陶瓷生片50b与陶瓷生片50a交替地层叠。在此,将内部电极用膏呈条纹状伸长的方向设为X方向,将陶瓷生片上与X方向正交的方向设为Y方向。由此,形成成为第1内部电极13a(第2内部电极13b)的导电膜52a(52b)。印刷方法能够使用丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷等各种方法。
接下来,在层叠了用于构成外层电介质层121的陶瓷生片之后,将形成有导电膜52a、52b的陶瓷生片50a、50b如图5B所示那样以相互在Y方向上错开的状态层叠多片。然后,在其上层叠用于构成外层电介质层121的陶瓷生片,由此获得母层叠体。
接下来,通过刚体压制、等静压压制等方法对母层叠体进行压制。然后,将所压制的母层叠体切割成芯片形状,由此获得图6所示的构造体60。
如图6所示,在构造体60的一个端面仅露出了陶瓷生片50a的导电膜52a,在另一个端面仅露出了陶瓷生片50b的导电膜52b。此外,在构造体60的两侧面分别露出了陶瓷生片50a的导电膜52a以及陶瓷生片50b的导电膜52b。
接下来,在给定的烧成温度下烧成构造体60。烧成温度还取决于电介质层12、内部电极13a、13b的材料,例如为900℃以上且1300℃以下。
接下来,例如进行喷砂、滚筒研磨等,使得烧成后的构造体的角部以及棱线部成为带有圆角的曲线形状。在此,在完成后的层叠陶瓷电容器10中,上述的第1棱线部18处理成具有第1曲线18a的形状。另外,也可以对烧成前的构造体60进行如角部以及棱线部成为带有圆角的曲线形状的处理之后进行烧成。
接下来,准备用于构成侧方余量部14的侧方余量部用陶瓷生片。侧方余量部用陶瓷生片能够使用包含矾土、玻璃、有机粘合剂以及有机溶剂等的陶瓷浆料来制作。然后,使所准备的侧方余量部用陶瓷生片与构造体的露出内部电极的侧面对置,通过按压并冲裁,由此形成成为侧方余量部14的层。通过同样的方法,也在相反侧的侧面形成成为侧方余量部14的层。另外,侧方余量部14可以喷涂材料而形成,也可以通过涂抹而形成。
接下来,进行如角部以及棱线部成为带有圆角的曲线形状的处理。在此,在完成后的层叠陶瓷电容器10中,上述的第2棱线部19处理成具有第2曲线19a的形状。
接下来,在构造体的两端面分别涂敷了外部电极用膏之后,在给定的烧成温度下烧成。烧成温度例如为800℃以上且900℃以下。
然后,根据需要来形成镀覆层。即,在外部电极20a、20b包含镀覆层的情况下,在基底电极层上形成镀覆层。
通过上述的制造方法可制作侧方余量部14包含含有矾土以及玻璃的陶瓷的层叠陶瓷电容器10。不过,上述的制造方法为一例,层叠陶瓷电容器10的制造方法并不限定于上述的制造方法。
(层叠陶瓷电容器的制造方法的另一例)
在层叠陶瓷电容器10的侧方余量部14是包含树脂以及玻璃的结构的情况下,能够通过以下的方法来制造。不过,直到获得角部以及棱线部带有圆角的烧成后的构造体的工序为止,与上述的制造方法相同,因此不重复详细的说明。
在角部以及棱线部带有圆角的烧成后的构造体的两端面,形成第1外部电极20a以及第2外部电极20b。即,通过在烧成后的构造体的两端面的整体和两主面以及两侧面的一部分涂抹并烧附外部电极用膏而形成了基底电极层之后,在基底电极层上形成镀覆层。
此时,如图7所示,由于在烧成后的构造体70的侧面露出了第1内部电极13a以及第2内部电极13b,因此形成第1外部电极20a以及第2外部电极20b,使得不发生短路。具体地,在未引出第2内部电极13b的区域形成第1外部电极20a,并且在未引出第1内部电极13a的区域形成第2外部电极20b。
最后,为了形成侧方余量部14,在露出了第1内部电极13a以及第2内部电极13b的构造体70的侧面,涂抹包含玻璃的树脂。例如,通过在涂抹了包含玻璃的热塑性树脂之后进行加热,由此形成侧方余量部14。另外,涂抹树脂,使得在完成后的层叠陶瓷电容器10中上述的第2棱线部19成为具有第2曲线19a的形状。
通过以上的方法可制作侧方余量部14包含树脂以及玻璃的层叠陶瓷电容器10。
<第2实施方式>
在第1实施方式中的层叠陶瓷电容器10中,全部的内部电极13a、13b的端部设置为不与第1棱线部18重叠。
与之相对,在第2实施方式中的层叠陶瓷电容器中,位于层叠方向的最外侧的内部电极的端部处于与第1棱线部重叠的位置。
图8是第2实施方式中的层叠陶瓷电容器10A的剖视图,与图3所示的剖视图同样地是在长度方向L的中央部的位置切断层叠体11并由宽度方向W以及层叠方向T规定的剖视图。
如图8所示,位于层叠方向的最外侧的第1内部电极13a以及第2内部电极13b的端部处于与第1棱线部18重叠的位置。即,与第1实施方式中的层叠陶瓷电容器10相比,在第2实施方式中的层叠陶瓷电容器10A中,能够在层叠方向T的更外侧配置内部电极13a、13b。因此,在同一尺寸的层叠陶瓷电容器中,能够增多内部电极13a、13b的片数,能够增大电容器的电容。
此外,在第2实施方式中的层叠陶瓷电容器10A中,如图8所示,位于层叠方向T的最外侧的内部电极13a、13b的宽度方向W的尺寸比其他内部电极13a、13b的宽度方向W的尺寸小。因此,即使在侧方余量部14的厚度薄且第2棱线部19的曲率半径大的情况下,也能够抑制位于层叠方向T的最外侧的内部电极13a、13b的端部与第2棱线部19之间的间隔变短,能够确保层叠陶瓷电容器10A的耐湿性。
虽然对本发明的实施方式进行了说明,但应该认为本次公开的实施方式在所有的方面均为例示而非限制性的。本发明的范围由权利要求书示出,意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的全部的变更。
Claims (8)
1.一种层叠陶瓷电容器,具备:
层叠体,包含被层叠的多个电介质层和多个内部电极,并具有在所述电介质层和所述内部电极的层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面;和
外部电极,与所述内部电极电连接,分别设置在所述层叠体的所述第1端面以及所述第2端面,
当观察在所述长度方向的中央部的位置切断所述层叠体并由所述宽度方向以及所述层叠方向规定的剖面时,从将位于所述层叠方向的最外侧的两个所述内部电极的一端彼此连结的直线到多个所述内部电极各自的端部为止的宽度方向W上的距离的偏差为0.2以下,将连结位于所述层叠方向的最外侧的两个所述内部电极的一端彼此的直线和所述第1主面以及所述第2主面中的一个主面连结的第1棱线部具有第1曲线,将所述第1主面以及所述第2主面中的一个主面和所述第1侧面以及所述第2侧面中的一个侧面连结的第2棱线部具有第2曲线,
所述第1曲线的曲率半径比所述第2曲线的曲率半径大。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述第1曲线的曲率半径比所述第2曲线的曲率半径大10%以上。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述直线的延长线和所述第2曲线相交。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
在所述层叠体的所述层叠方向的尺寸为0.3mm且所述宽度方向的尺寸为0.3mm时,所述第1曲线的曲率半径为16μm以上且28μm以下,
在所述层叠体的所述层叠方向的尺寸为0.5mm且所述宽度方向的尺寸为0.5mm时,所述第1曲线的曲率半径为30μm以上且50μm以下,
在所述层叠体的所述层叠方向的尺寸为1.25mm且所述宽度方向的尺寸为1.25mm时,所述第1曲线的曲率半径为40μm以上且200μm以下,
在所述层叠体的所述层叠方向的尺寸为1.6mm且所述宽度方向的尺寸为1.6mm时,所述第1曲线的曲率半径为50μm以上且200μm以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
在所述宽度方向上,位于所述第1侧面与所述内部电极之间、以及所述第2侧面与所述内部电极之间的侧方余量部包含树脂以及玻璃。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
在所述宽度方向上,位于所述第1侧面与所述内部电极之间、以及所述第2侧面与所述内部电极之间的侧方余量部包含陶瓷,该陶瓷包含矾土以及玻璃。
7.根据权利要求5或6所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述侧方余量部在所述宽度方向上的尺寸为5μm以上且50μm以下。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
位于所述层叠方向的最外侧的所述内部电极的端部处于与所述第1棱线部重叠的位置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020005718A JP7234951B2 (ja) | 2020-01-17 | 2020-01-17 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2020-005718 | 2020-01-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113140405A true CN113140405A (zh) | 2021-07-20 |
CN113140405B CN113140405B (zh) | 2022-08-09 |
Family
ID=76810437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110051481.9A Active CN113140405B (zh) | 2020-01-17 | 2021-01-14 | 层叠陶瓷电容器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11398353B2 (zh) |
JP (2) | JP7234951B2 (zh) |
KR (2) | KR102543312B1 (zh) |
CN (1) | CN113140405B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021174829A (ja) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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-
2020
- 2020-01-17 JP JP2020005718A patent/JP7234951B2/ja active Active
-
2021
- 2021-01-05 KR KR1020210000670A patent/KR102543312B1/ko active IP Right Grant
- 2021-01-08 US US17/144,189 patent/US11398353B2/en active Active
- 2021-01-14 CN CN202110051481.9A patent/CN113140405B/zh active Active
-
2023
- 2023-02-15 JP JP2023021412A patent/JP2023058665A/ja active Pending
- 2023-06-09 KR KR1020230073906A patent/KR20230088323A/ko not_active Application Discontinuation
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN113140405B (zh) | 2022-08-09 |
KR20210093164A (ko) | 2021-07-27 |
JP2023058665A (ja) | 2023-04-25 |
US11398353B2 (en) | 2022-07-26 |
KR20230088323A (ko) | 2023-06-19 |
US20210225594A1 (en) | 2021-07-22 |
JP7234951B2 (ja) | 2023-03-08 |
JP2021114512A (ja) | 2021-08-05 |
KR102543312B1 (ko) | 2023-06-14 |
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PB01 | Publication | ||
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