JP2018046086A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】積層セラミックコンデンサの内部電極の端部における誘電体層の薄層化を抑制して電界集中を抑制し、製品の信頼性を向上する。【解決手段】積層セミラックコンデンサ１０は、誘電体層１２ａ、１２ｂと内部電極１３ａ、１３ｂとが交互に複数積層された積層体と、一対の外部電極１４ａ、１４ｂとを備える。積層体は、積層方向である厚み方向に相対する第１の主面１６ａ及び第２の主面１６ｂと、一対の外部電極が対向する方向である長さ方向に相対し、外部電極が設けられている第１の端面及び第２の端面と、厚み方向及び長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面１７ａ及び第２の側面１７ｂとを有する。積層体は、内部電極の幅方向における両外側に配置されている補助電極１８をさらに備える。複数の補助電極１８には、幅方向における外側が積層体の厚み方向における中心線に向かって傾いているものが含まれている。【選択図】図３

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサに関し、特に、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体を備えた積層セラミックコンデンサに関する。

誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体を備えた積層セラミックコンデンサが知られている。

そして、特許文献１には、上述のような積層セラミックコンデンサの製造時に、セラミックグリーンシートおよび内部電極パターンが軟化する温度に加熱した状態で、積層方向からプレス機により加圧して圧着するようにした場合、異なる極性の内部電極パターンが積層方向に対向している部分から、異なる極性の内部電極パターンが対向していない部分へセラミックグリーンシートが押し出されること、上記の圧着工程を経て、製造された積層セラミックコンデンサの内部電極は、その端部が積層方向の中央部に向かって湾曲することが記載されている。

特開２００２−１５９４２号公報

上述したように、内部電極の端部が積層方向の中央に向かって湾曲していると、湾曲している部分において、誘電体層が薄層化するため、電界集中が発生し、製品としての信頼性が低下する。

本発明は、上記課題を解決するものであり、内部電極の端部における誘電体層の薄層化、およびそれによる電界集中を抑制して、製品の信頼性を向上させた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

本発明の積層セラミックコンデンサは、
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、
前記積層体に設けられ、前記積層体の表面に引き出された内部電極と電気的に導通された一対の外部電極と、
を備え、
前記積層体は、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向である厚み方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記一対の外部電極が対向する方向である長さ方向に相対し、前記外部電極が設けられている第１の端面および第２の端面と、前記厚み方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面とを有し、
前記積層体は、前記内部電極の前記幅方向における両外側に配置されている補助電極をさらに備え、
複数の前記補助電極には、前記幅方向における外側が前記積層体の前記厚み方向における中心線に向かって傾いているものが含まれていることを特徴とする。

前記補助電極の傾きは、１度以上４５度以下とすることができる。

また、前記補助電極と、当該補助電極と隣り合う前記内部電極は、１０μｍ以上１００μｍ以下の距離だけ離間している構成としてもよい。

また、前記内部電極の数は、１００以上５００以下であり、
前記積層体の前記長さ方向の寸法は、１５００μｍ以上２０００μｍ以下であり、
前記積層体の前記幅方向の寸法は、７５０μｍ以上１０００μｍ以下であり、
前記積層体の前記厚み方向の寸法は、７５０μｍ以上１０００μｍ以下であってもよい。

本発明によれば、内部電極の幅方向における両外側に補助電極が配置されているので、積層セラミックコンデンサの製造工程に含まれるプレス工程において、内部電極の表面に加わる押圧力を略均等にすることができ、内部電極の端部が湾曲するのを抑制することができる。これにより、誘電体層の薄層化を抑制して、製品の信頼性を向上させることができる。

一実施の形態における積層セラミックコンデンサの斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 走査型電子顕微鏡によって観察される積層体の断面であって、第１の内部電極および第２の内部電極が設けられている位置の断面を示す図である。 走査型電子顕微鏡によって観察される積層体の断面であって、第１の内部電極、第２の内部電極、および補助電極を観察できる位置の断面を示す図である。 加速寿命試験の結果を示す図である。 （ａ）は、一実施形態における積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極の中央付近における誘電体層の厚みのヒストグラムを示し、（ｂ）は、一実施形態における積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極の端部付近における誘電体層の厚みのヒストグラムを示す図である。（ｃ）は、従来の積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極の中央付近における誘電体層の厚みのヒストグラムを示し、（ｄ）は、従来の積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極の端部付近における誘電体層の厚みのヒストグラムを示す図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。

図１は、一実施の形態における積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。

図１〜図４に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有する電子部品であり、積層体１１と一対の外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）とを有している。一対の外部電極１４は、図１に示すように対向するように配置されている。

図２および図３に示すように、積層体１１は、交互に積層された誘電体層１２と、後述するように、積層体１１の第１の端面１５ａ側に延びる第１の内部電極１３ａおよび第２の端面１５ｂ側に延びる第２の内部電極１３ｂとを備える。すなわち、複数の誘電体層１２と複数の内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）とが交互に積層されて、積層体１１が形成されている。

ここでは、一対の外部電極１４が対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向と定義し、誘電体層１２と内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）の積層方向を厚み方向と定義し、長さ方向および厚み方向のいずれの方向にも直交する方向を幅方向と定義する。

積層体１１は、長さ方向に相対し、外部電極１４ａ，１４ｂが設けられている第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂを有しているとともに、厚み方向に相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向に相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。

積層体１１は、角部および稜線部に丸みを帯びていることが好ましい。ここで、角部は、積層体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１の２面が交わる部分である。

積層体１１の寸法は、例えば、長さ方向の寸法Ｌが１５００μｍ以上２０００μｍ以下、幅方向の寸法Ｗが７５０μｍ以上１０００μｍ以下、厚み方向の寸法Ｔが７５０μｍ以上１０００μｍ以下の大きさであることが好ましい。

図２および図３に示すように、積層体１１を構成する誘電体層１２は、外層部誘電体層１２ａと内層部誘電体層１２ｂとを含む。外層部誘電体層１２ａは、積層体１１の第１の主面１６ａ側と第２の主面１６ｂ側、すなわち、積層体１１の厚み方向の両外側に位置する誘電体層である。すなわち、外層部誘電体層１２ａは、第１の主面１６ａと、第１の主面１６ａに最も近い第１の内部電極１３ａとの間、および、第２の主面１６ｂと、第２の主面１６ｂに最も近い第２の内部電極１３ｂとの間にそれぞれ位置する誘電体層である。

内層部誘電体層１２ｂは、第１の内部電極１３ａと、第２の内部電極１３ｂの間に位置する誘電体層である。

積層体１１を構成する内層部誘電体層１２ｂ、すなわち、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの間に位置する内層部誘電体層１２ｂの数は、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの数によって定まる。なお、外層部誘電体層１２ａは、上述の内層部誘電体層１２ｂとは別に必要になる。

例えば、誘電体層１２は、１００枚以上５００枚以下であることが好ましい。この誘電体層１２の総数には、外層部誘電体層１２ａの数を含んでいる。また、外層部誘電体層１２ａは、内部電極パターンを含まない、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されることが多く、上記誘電体層１２の総数は、外層部誘電体層１２ａが複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成される場合のセラミックグリーンシートの枚数と、内層部誘電体層１２ｂの枚数の合計となる。

誘電体層１２のうち、第１の内部電極１３ａと、第２の内部電極１３ｂの間に位置する内層部誘電体層１２ｂの厚みは、例えば０．５μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。また、外層部誘電体層１２ａの厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

誘電体層１２の材料として、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、またはＣａＺｒＯ₃などの成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。また、上述した成分を主成分とし、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、またはＮｉ化合物などの、主成分よりも含有量の少ない副成分を主成分に添加したものを、誘電体層１２の材料として用いてもよい。

積層体１１は、上述のように、第１の端面１５ａ側に引き出された第１の内部電極１３ａと、第２の端面１５ｂ側に引き出された第２の内部電極１３ｂとを備える。第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂは、厚み方向において、内層部誘電体層１２ｂを介して交互に配置されている。

第１の内部電極１３ａは、第２の内部電極１３ｂと対向する部分である対向電極部と、対向電極部から積層体１１の第１の端面１５ａまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。また、第２の内部電極１３ｂは、第１の内部電極１３ａと対向する部分である対向電極部と、対向電極部から積層体１１の第２の端面１５ｂまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。第１の内部電極１３ａの対向電極部と、第２の内部電極１３ｂの対向電極部とが内層部誘電体層１２ｂを介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＡｇとＰｄの合金、およびＡｕなどの金属を含有している。第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、さらに誘電体層１２に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの幅方向の寸法Ｗ２（図３参照）は、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。また、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの厚みは、０．５μｍ以上１．２μｍ以下であることが好ましい。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂを含む内部電極１３の枚数は、例えば、１００枚以上５００枚以下であることが好ましい。

また、内部電極１３が誘電体層１２を覆っている割合であるカバレッジは、５０％以上９５％以下であることが好ましい。

第１の内部電極１３ａの幅方向における両外側には、図３および図４に示すように、補助電極１８が設けられている。第１の内部電極１３ａと、当該第１の内部電極１３ａと隣り合う補助電極１８との間の距離Ｗ３は、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。

同様に、第２の内部電極１３ｂの幅方向における両外側には、図３および図４に示すように、補助電極１８が設けられている。第２の内部電極１３ｂと、当該第２の内部電極１３ｂと隣り合う補助電極１８との間の距離Ｗ３は、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。

補助電極１８は、積層セラミックコンデンサ１０の製造時に、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの端部が湾曲することを抑制するために設けられている。すなわち、積層セラミックコンデンサ１０の製造時には、複数のセラミックグリーンシートを積層した積層シートを静水圧プレスなどの手段によって積層方向にプレスする工程が含まれるが、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの両外側に補助電極１８が設けられていることにより、プレス時に、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの表面には略均等に押圧力が加わる。これにより、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの端部が湾曲することが抑制される。

一方、複数の補助電極１８には、上述したプレス工程により、幅方向における外側が積層体１１の厚み方向における中心線に向かって傾いているものが含まれている。水平方向を基準としたときに、傾きを有する補助電極１８の傾き角度は、１度以上４５度以下である。積層体１１の厚み方向における中心部近くに位置する補助電極１８は、傾きを有していないか、もしくは、傾きを有していても、その傾きは小さい。一方、積層体１１の厚み方向における外側に位置する補助電極１８の傾きは大きい。

上述したように、補助電極１８は、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂと離間して設けられている。また、補助電極１８は、外部電極１４ａ，１４ｂとも離間している。すなわち、補助電極１８は、第１の内部電極１３ａ、第２の内部電極１３ｂ、および外部電極１４ａ，１４ｂから電気的に独立している。

補助電極１８と、隣り合う内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）との間の距離が近過ぎると、両者の間の絶縁性が保たれなくなる可能性がある。また、補助電極１８と、隣り合う内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）との間の距離が広くなると、上述したプレス工程によって、内部電極１３の端部が湾曲する可能性がある。したがって、内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）と、隣り合う補助電極１８との間の距離Ｗ３は、適切な距離にする必要があり、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。

補助電極１８は、例えば第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂと同じ材料を用いて形成することができる。

補助電極１８の厚みは、通常、内部電極１３ａおよび１３ｂの厚みと同じとすること、すなわち、０．２μｍ以上１．２μｍ以下とすることが好ましい。ただし、場合によっては、０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲の厚みとすることが可能である。また、補助電極１８の幅方向における寸法Ｗ４は、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。

外部電極１４ａは、積層体１１の第１の端面１５ａの全体に形成されているとともに、第１の端面１５ａから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、および第１の側面１７ａ、第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。また、外部電極１４ｂは、積層体１１の第２の端面１５ｂの全体に形成されているとともに、第２の端面１５ｂから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、および第１の側面１７ａ、第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。

一方の外部電極１４ａは、第１の内部電極１３ａと電気的に接続されており、他方の外部電極１４ｂは、第２の内部電極１３ｂと電気的に接続されている。

外部電極１４ａ，１４ｂは、下地電極層と、下地電極層上に形成されためっき層とを備える。

下地電極層は、以下に説明するような、焼付け電極層、樹脂電極層、および、薄膜電極層などの層のうち、少なくとも１つの層を含んでいる。

焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層に含まれる金属には、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、ＡｇとＰｄの合金、およびＡｕなどのうちの少なくとも１つが含まれる。

焼付け電極層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体に塗布して焼き付けることによって形成される。焼き付けは、内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）の焼成と同時に行ってもよいし、内部電極１３の焼成後に行ってもよい。

焼付け電極層の厚み、より詳細には、最も厚い部分の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

下地電極層は、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む樹脂電極層とすることができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、積層体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。

薄膜電極層は、金属粒子が堆積した、厚みが１μｍ以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成される。

下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、ＡｇとＰｄの合金、および、Ａｕなどのうちの少なくとも１つを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。めっき層の一層あたりの厚みは、１μｍ以上６μｍ以下であることが好ましい。

なお、積層セラミックコンデンサ１０は、補助電極１８の形成プロセスを除いて、既知の方法により作製することができる。補助電極１８は、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する際に、補助電極パターンも印刷することにより形成することができる。すなわち、既知の方法により作製したセラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などにより、内部電極および補助電極用の材料である導電性ペーストを、所定の電極パターンとなるように印刷することにより形成することができる。

その後、電極パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンおよび補助電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層することによって、積層シートを作製する。そして、作製した積層シートを静水圧プレスなどの手段によって積層方向にプレスして、積層ブロックを作製する。この後、作製した積層ブロックを所定のサイズにカットして、積層チップを切り出し、焼成工程および外部電極形成工程を経て、積層セラミックコンデンサが作製される。

上述したように、この実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの端部の湾曲が抑制されている。したがって、積層体１１を構成する内層部誘電体層１２ｂの厚さは、略均一になっている。以下では、内層部誘電体層１２ｂの厚さの測定方法、および、内部電極（１３ａ，１３ｂ）の傾き角度の測定方法について説明する。

初めに、内層部誘電体層１２ｂの厚さの測定方法について説明する。まず、積層体１１を研磨して、積層体１１の長さ方向における中心を通り、積層体１１の厚み方向および幅方向により規定される面を露出させる。必要に応じて、露出させた断面をエッチング処理し、研磨によって引き延ばされた導電体層を除去する。導電体層には、第１の内部電極１３ａ、第２の内部電極１３ｂ、および補助電極１８の各層が含まれる。

露出させた断面のうち、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの間に位置する内層部誘電体層１２ｂの幅方向の中央部であって、積層方向における上部、中央部、下部の３箇所、および内層部誘電体層１２ｂの幅方向の端部であって、積層方向における上部、中央部、下部の３箇所を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して、内層部誘電体層１２ｂの厚さを測定する。観察する倍率は、５層の内層部誘電体層１２ｂおよび６層の内部電極層が観察できる倍率であって、内層部誘電体層１２ｂと導電体層とを明確に区別できる倍率である。

図５は、走査型電子顕微鏡によって観察される積層体１１の断面であって、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂが設けられ、補助電極１８が設けられていない領域の断面を示す図である。また、図６は、走査型電子顕微鏡によって観察される積層体１１の断面であって、第１の内部電極１３ａ、第２の内部電極１３ｂ、および補助電極１８が設けられている領域の断面を示す図である。

続いて、内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）の傾きの角度の測定方法について説明する。まず、積層体１１の長さ方向における中心を通り、積層体１１の厚み方向および幅方向により規定される面を研磨によって露出させる。必要に応じて、露出させた断面をエッチング処理し、研磨によって引き延ばされた導電体層を除去する。

続いて、露出させた断面のうち、内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）の幅方向の中央部であって、積層方向における上部、中央部、下部の３箇所、および内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）の幅方向の端部であって、積層方向における上部、中央部、下部の３箇所を金属顕微鏡で観察し、水平ラインに対する内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）の傾き角度を測定する。観察する倍率は、誘電体層１２と導電体層とを明確に区別できる倍率であって、例えば５０〜２０００倍である。

上述したように、この実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの幅方向における両外側に補助電極１８が設けられていることにより、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの端部が湾曲することが抑制されている。一方、水平ラインに対する補助電極１８の傾きを調べると、全ての補助電極１８の傾きは、１度以上４５度以下の範囲内であった。なお、図６では、３つの補助電極１８について、水平ラインに対する傾きθ１〜θ３を示している。

この実施形態における積層セラミックコンデンサ１０と、この実施形態で説明した補助電極１８を備えていない従来の積層セラミックコンデンサについて、印加電圧４５Ｖ、恒温槽の温度１５０℃の条件で、加速寿命試験を行った。

図７は、加速寿命試験の結果についてのweibull plotを示す図である。図７から分かるように、この実施形態における積層セラミックコンデンサ１０によれば、補助電極１８を備えていない従来の積層セラミックコンデンサと比べて、早期に故障する積層セラミックコンデンサ１０の発生確率が低く、寿命特性が改善されている。

また、この実施形態における積層セラミックコンデンサ１０の内層部誘電体層１２ｂの厚みと、この実施形態で説明した補助電極１８を備えていない従来の積層セラミックコンデンサの誘電体層の厚みとの違いを調べた。内層部誘電体層１２ｂの厚みは、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂの間に位置する内層部誘電体層１２ｂの、幅方向における中央付近、および、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂの間に位置する内層部誘電体層１２ｂの、幅方向における端部付近において、それぞれ４０箇所計測した。

図８（ａ）は、この実施形態における積層セラミックコンデンサ１０の、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂの間に位置する内層部誘電体層１２ｂの、中央付近の厚みのヒストグラム、図８（ｂ）は、上記内部誘電体層１２ｂの端部付近の厚みのヒストグラムを示す。

また、図８（ｃ）は、従来の積層セラミックコンデンサの、内部電極間に位置する内層部誘電体層の、中央付近の厚みのヒストグラム、図８（ｄ）は、上記内層部誘電体層の端部付近の厚みのヒストグラムを示す。

図８（ｃ）および（ｄ）を比較して分かるように、この実施形態で説明した補助電極１８を備えていない従来の積層セラミックコンデンサでは、内部電極間に位置する内層部誘電体層の中央付近の厚みに比べて、上記内層部誘電体層の端部付近の厚みが薄くなる傾向が見られた。従来の積層セラミックコンデンサにおいて、上記内層部誘電体層の中央付近の厚みの平均値は、約１．３５μｍであり、上記内層部誘電体層の端部付近の厚みの平均値は、約１．２９μｍであった。

一方、図８（ａ）および（ｂ）を参照して、この実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂの間に位置する内層部誘電体層１２ｂの中央付近における厚みを基準として、端部付近における内層部誘電体層１２ｂの厚みの薄層化が抑制されていることが分かる。この実施形態における積層セラミックコンデンサ１０において、上記中央付近における内層部誘電体層１２ｂの厚みの平均値は、約１．３４μｍであり、上記端部付近における内層部誘電体層１２ｂの厚みの平均値は、約１．３３μｍであった。

すなわち、内部電極１３の幅方向における両外側に補助電極１８が配置されている積層セラミックコンデンサ１０では、補助電極１８の間に挟まれた内部電極１３ａ，１３ｂの端部が湾曲することが抑制されている。これにより、内層部誘電体層１２ｂのうち、内部電極１３ａ，１３ｂの対向電極部の間に位置する部分、すなわち、電圧が印加される部分において、局所的な薄層化が抑制されるので、電界の集中を抑制することができる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０の信頼性が向上する。

なお、上記説明において、補助電極１８は、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂと同じ材料を用いて形成することができるものとしたが、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂと異なる材料を用いて形成することもできる。

また、補助電極１８は、外部電極１４ａ，１４ｂから離間して配置されているものとして説明したが、外部電極１４ａ，１４ｂと接触し、導通するように構成されていてもよい。

本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

１０ 積層セラミックコンデンサ
１１ 積層体
１２ａ 外層部誘電体層
１２ｂ 内層部誘電体層
１３ａ 第１の内部電極
１３ｂ 第２の内部電極
１４（１４ａ，１４ｂ） 外部電極
１５ａ 第１の端面
１５ｂ 第２の端面
１６ａ 第１の主面
１６ｂ 第２の主面
１７ａ 第１の側面
１７ｂ 第２の側面
１８ 補助電極

Claims (4)

1. 誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、
   前記積層体に設けられ、前記積層体の表面に引き出された内部電極と電気的に導通された一対の外部電極と、
   を備え、
   前記積層体は、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向である厚み方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記一対の外部電極が対向する方向である長さ方向に相対し、前記外部電極が設けられている第１の端面および第２の端面と、前記厚み方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面とを有し、
   前記積層体は、前記内部電極の前記幅方向における両外側に配置されている補助電極をさらに備え、
   複数の前記補助電極には、前記幅方向における外側が前記積層体の前記厚み方向における中心線に向かって傾いているものが含まれていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
2. 前記補助電極の傾きは、１度以上４５度以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記補助電極と、当該補助電極と隣り合う前記内部電極は、１０μｍ以上１００μｍ以下の距離だけ離間していることを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記内部電極の数は、１００以上５００以下であり、
   前記積層体の前記長さ方向の寸法は、１５００μｍ以上２０００μｍ以下であり、
   前記積層体の前記幅方向の寸法は、７５０μｍ以上１０００μｍ以下であり、
   前記積層体の前記厚み方向の寸法は、７５０μｍ以上１０００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

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