CN113539679B - 层叠陶瓷电容器 - Google Patents
层叠陶瓷电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113539679B CN113539679B CN202110427447.7A CN202110427447A CN113539679B CN 113539679 B CN113539679 B CN 113539679B CN 202110427447 A CN202110427447 A CN 202110427447A CN 113539679 B CN113539679 B CN 113539679B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- internal electrode
- laminate
- layer portion
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 55
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
为了抑制“振鸣”的产生,本发明提供一种能够不弄错安装方向地安装到基板且确保了充分的强度的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器具备层叠体和外部电极,层叠体具备:层叠体本体,包含层叠了电介质层和内部电极层的内层部、内层部的层叠方向上的一侧的第1外层部、以及配置在另一侧的第2外层部;侧方间隔部,配置在宽度方向上的两侧;主面,设置在层叠方向上的两侧;侧面,设置在宽度方向上的两侧;以及端面,设置在长度方向上的两侧,外部电极配置在层叠体中的端面的外侧,并从端面延伸至主面的一部分,相邻的内部电极层之间的端部的位置的偏移为0.5μm以内,第2外层部比第1外层部厚,侧方间隔部的厚度为10μm以下。
Description
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电容器。
背景技术
近年来,要求大电容且小型的层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器具有交替地堆叠了作为介电常数比较高的强电介质材料的电介质层和内部电极的内层部。而且,在该交替地堆叠的内层部的上部和下部配置作为外层部的电介质层而形成了长方体状的层叠体主体。此外,在长方体状的层叠体主体的宽度方向上的两侧面形成有侧方间隔部(sidegap portion),在长边方向上的两端面形成有外部电极。
但是,电介质层具有压电性、电致形变性(electrostrictive properties),因此在施加了电场时会产生应力、机械形变。这样的应力、机械形变会变成振动而传递到安装了层叠陶瓷电容器的基板。于是,基板整体会成为声反射面,产生作为成为噪音的振动音的、所谓的“振鸣(acoustic noise)”。
已知有如下的层叠陶瓷电容器,即,为了抑制该“振鸣”的产生,通过使下部的外层部的厚度比上部的外层部的厚度厚,从而抑制了振动从层叠陶瓷电容器向基板的传递。
但是,在向基板安装层叠陶瓷电容器时,若上下颠倒,则薄的上部的外层部配置在基板侧。于是,无法抑制振动从层叠陶瓷电容器向基板的传递,无法减轻“振鸣”的产生。
故此,在向基板安装层叠陶瓷电容器时,使得不会弄错层叠陶瓷电容器的上下方向是重要的。
以往,作为能够识别上下的层叠陶瓷电容器,有如下的层叠陶瓷电容器,即,在下部的外层部和上部的外层部使用颜色不同的材料(参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-65414号公报
但是,若在下部的外层部和上部的外层部使用不同的材料,则变得容易在不同的材料之间产生剥离,无法确保充分的强度。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于,提供一种在安装到基板时容易以想要的方向进行安装且确保了充分的强度的层叠陶瓷电容器。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题,本发明提供一种层叠陶瓷电容器,具备层叠体和两个外部电极,所述层叠体具备:层叠体主体,包含交替地层叠了多层电介质层和内部电极层的内层部、配置在所述内层部中的层叠方向上的一侧的第1外层部以及配置在所述内层部的所述层叠方向上的另一侧的第2外层部;两个侧方间隔部,分别配置在所述层叠体主体中的与所述层叠方向交叉的宽度方向上的两侧;两个主面,分别设置在所述层叠方向上的两侧;两个侧面,分别设置在所述宽度方向上的两侧;以及两个端面,分别设置在与所述层叠方向以及所述宽度方向交叉的长度方向上的两侧,所述两个外部电极分别配置在所述层叠体中的所述两个端面,并从所述两个端面延伸至所述主面的一部分,在所述层叠方向上相邻的两个所述内部电极层之间的、所述侧面侧的端部的位置的偏移为0.5μm以内,所述第2外层部比所述第1外层部厚,所述两个侧方间隔部中的至少一者在与所述层叠体主体相接的部分的厚度为10μm以下。
发明效果
根据本发明,能够提供一种在安装到基板时容易以想要的方向进行安装且确保了充分的强度的层叠陶瓷电容器。
附图说明
图1是实施方式的层叠陶瓷电容器的概略立体图。
图2是图1的层叠陶瓷电容器的沿着II-II线的剖视图。
图3是图1的层叠陶瓷电容器的沿着III-III线的剖视图。
图4是层叠体的概略立体图。
图5是层叠体主体的概略立体图。
图6是说明层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
图7是原料片的示意俯视图。
图8是示出原料片的层叠状态的概略图。
图9是母块的示意性立体图。
附图标记说明
1:层叠陶瓷电容器;
2:层叠体;
3:外部电极;
3a:第1外部电极;
3b:第2外部电极;
10:层叠体主体;
11:内层部;
12:上部外层部;
13:下部外层部;
14:电介质层;
15:内部电极层;
15a:第1内部电极层;
15b:第2内部电极层;
30:侧方间隔部;
30a:第1侧方间隔部;
30b:第2侧方间隔部;
31:基底电极层;
32:导电性树脂层;
33:镀敷层。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1进行说明。图1是实施方式的层叠陶瓷电容器1的概略立体图,示出安装在基板200的状态。图2是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着II-II线的剖视图。图3是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着III-III线的剖视图。
层叠陶瓷电容器1为大致长方体形状,具备层叠体2和设置在层叠体2的两端的一对外部电极3。层叠体2包含内层部11,内层部11包含多组电介质层14和内部电极层15。
在以下的说明中,作为表示层叠陶瓷电容器1的朝向的用语,在层叠陶瓷电容器1中,将设置有一对外部电极3的方向设为长度方向L。将电介质层14和内部电极层15被层叠的方向设为层叠方向T。将与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均交叉的方向设为宽度方向W。另外,在实施方式中,宽度方向与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均正交。
图4是层叠体2的概略立体图。层叠体2具备层叠体主体10和侧方间隔部30。图5是层叠体主体10的概略立体图。
关于侧方间隔部30,构成侧方间隔部30的电介质的颗粒的粒径从内层朝向外侧而变小。关于该颗粒的粒径,优选在最外侧为400nm以上且450nm以下,且在最内侧为600nm以上,优选与最外侧的颗粒的粒径相比,最内侧的颗粒的粒径为1.5倍以上。另外,关于颗粒的粒径,在侧方间隔部30的层叠方向T上的中央部从侧面侧起在宽度方向上每隔20nm分为多个区域,在各区域内测定粒径的面积,并变换为当量圆直径,在各区域中求出了平均粒子直径。关于不足20nm的区域,设为该区域内的平均粒子直径。
在以下的说明中,将图4所示的层叠体2的六个外表面中的、在层叠方向T上相对的一对外表面设为第1主面Aa和第2主面Ab,将在宽度方向W上相对的一对外表面设为第1侧面Ba和第2侧面Bb,将在长度方向L上相对的一对外表面设为第1端面Ca和第2端面Cb。
另外,在无需特别区分第1主面Aa和第2主面Ab来进行说明的情况下,统一作为主面A来进行说明,在无需特别区分第1侧面Ba和第2侧面Bb来进行说明的情况下,统一作为侧面B来进行说明,在无需特别区分第1端面Ca和第2端面Cb来进行说明的情况下,统一作为端面C来进行说明。
层叠体2优选在角部R1以及棱线部R2带有圆角。角部R1是主面A、侧面B以及端面C相交的部分。棱线部R2是层叠体2的两个面,即,主面A和侧面B、主面A和端面C、或侧面B和端面C相交的部分。
此外,也可以在层叠体2的主面A、侧面B、端面C的一部分或全部形成有凹凸等。层叠体2的尺寸没有特别限定,但优选长度方向L尺寸为0.2mm以上且10mm以下,宽度方向W尺寸为0.1mm以上且10mm以下,层叠方向T尺寸为0.1mm以上且5mm以下。
如图5所示,层叠体主体10具备内层部11、配置在内层部11的第1主面Aa侧的上部外层部12、以及配置在内层部11的第2主面Ab侧的下部外层部13。
内层部11包含多组沿着层叠方向T交替地层叠的电介质层14和内部电极层15。
电介质层14的厚度为0.5μm以下。电介质层14由陶瓷材料制造。作为陶瓷材料,例如可使用以BaTiO3为主成分的电介质陶瓷。此外,作为陶瓷材料,也可以使用在这些主成分中添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分中的至少一者的陶瓷材料。另外,构成层叠体主体10的电介质层14的片数优选包含上部外层部12以及下部外层部13在内为15片以上且700片以下。
内部电极层15具备多个第1内部电极层15a和多个第2内部电极层15b。第1内部电极层15a和第2内部电极层15b交替地配置。另外,在无需特别区分第1内部电极层15a和第2内部电极层15b来进行说明的情况下,统一作为内部电极层15来进行说明。
第1内部电极层15a具备与第2内部电极层15b对置的第1对置部152a和从第1对置部152a引出到第1端面Ca侧的第1引出部151a。第1引出部151a的端部在第1端面Ca露出,并与后述的第1外部电极3a电连接。
第2内部电极层15b具备与第1内部电极层15a对置的第2对置部152b和从第2对置部152b引出到第2端面Cb的第2引出部151b。第2引出部151b的端部与后述的第2外部电极3b电连接。
而且,根据以上的内部电极层15,在第1内部电极层15a的第1对置部152a和第2内部电极层15b的第2对置部152b蓄积电荷,体现出电容器的特性。
如图3所示,在WT剖面中,在层叠方向T上上下相邻的两个第1内部电极层15a和第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部的层叠方向T上的位置的偏移d在0.5μm以内,其中,WT剖面是通过层叠体2的中心的、宽度方向W以及层叠方向T上的剖面。即,在层叠方向T上上下相邻的第1内部电极层15a和第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部在宽度方向W上处于大致相同位置,端部的位置在层叠方向T上对齐。
另一方面,同样地,在图3所示的WT剖面中,将在层叠方向T上相邻的第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部全部连结的、图中用点线示出的线m朝向外侧稍微成为凸状,其中,WT剖面是通过层叠体2的中心的、宽度方向W以及层叠方向T上的剖面。换言之,第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b的层叠方向T上的中央部的内部电极层15被按压而伸长。另外,凸状也可以称为鼓状。
即,关于第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部,若观察层叠方向T上的上下相邻的两个,则在宽度方向W上处于大致相同位置,但是若作为层叠方向T整体来观察,则朝向外侧稍微成为凸状。关于像这样成为凸状的理由,将在后面叙述。
内部电极层15例如优选由以Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等为代表的金属材料形成。内部电极层15的厚度例如优选为0.5μm以上且2.0mm程度。内部电极层15的片数优选将第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b合在一起为15片以上且200片以下。
上部外层部12以及下部外层部13由与内层部11的电介质层14相同的材料制造。而且,下部外层部13的层叠方向T上的厚度比上部外层部12的层叠方向T上的厚度厚,下部外层部13的层叠方向T上的厚度优选为上部外层部12的层叠方向T上的厚度的5倍以上。例如,上部外层部12的厚度为20μm以上且60μm以下,下部外层部13的厚度为100μm以上且300μm以下。上部外层部12的厚度优选为40μm以下,下部外层部的厚度优选为200μm以上。
侧方间隔部30具备设置在层叠体主体10的第1侧面Ba侧的第1侧方间隔部30a和设置在层叠体主体10的第2侧面Bb侧的第2侧方间隔部30b。
另外,在无需特别区分第1侧方间隔部30a和第2侧方间隔部30b来进行说明的情况下,统一作为侧方间隔部30来进行说明。
侧方间隔部30沿着在层叠体主体10的两侧面露出的内部电极层15的宽度方向W侧的端部覆盖该端部。侧方间隔部30由与电介质层14同样的材料制造,但是还作为烧结助剂而包含Mg(镁)。Mg通过在侧方间隔部30的烧结时向内部电极层15侧移动,从而偏析到侧方间隔部30中的与内部电极层15相接的一侧。此外,在层叠体主体10与侧方间隔部30之间存在界面。
侧方间隔部30的厚度优选为如下厚度,即,如图1以及图4所示,在从侧方间隔部30的外侧观察时,能够对内部电极层15进行目识别。所谓能够进行目识别的厚度,例如为20μm,优选为10μm以下。所谓能够对内部电极层15进行目识别,是指在从侧方间隔部30的外侧对层叠陶瓷电容器1进行观察时,能够透过而看见内部电极层15,能够确认内部电极层15的位置。另外,还能够通过透射率来判断是否能够对内部电极层15进行目识别,例如,在透射率为20%以上的情况下,能够判断为能够对内部电极层15进行目识别。
此外,虽然在实施方式中,侧方间隔部30为一层,但是并不限定于此,侧方间隔部30也可以设为位于外侧的外侧侧方间隔层和位于内部电极层15侧的内侧侧方间隔层的两层构造。
在该情况下,优选使外侧侧方间隔层的Si的含量比内侧侧方间隔层多。由此,能够谋求侧方间隔部30的强度的提高,因此层叠陶瓷电容器1的抗折强度提高。进而,变得不易在侧方间隔部30产生龟裂、缺损,能够防止水分的浸入,因此能够确保层叠陶瓷电容器1的绝缘性。其结果是,能够提供提高了可靠性的层叠陶瓷电容器1。此外,在外侧侧方间隔层与内侧侧方间隔层之间存在界面,通过该界面,能够缓解施加于层叠陶瓷电容器1的应力。
另外,如上所述,关于内部电极层15,在WT剖面中,将内部电极层15的侧面B侧的端部连结的线朝向外侧成为凸状。因此,设置在其外侧的侧方间隔部30也在WT剖面中朝向外侧成为凸状。
外部电极3具备设置在层叠体2的第1端面Ca的第1外部电极3a和设置在层叠体2的第2端面Cb的第2外部电极3b。另外,在无需特别区分第1外部电极3a和第2外部电极3b来进行说明的情况下,统一作为外部电极3来进行说明。外部电极3不仅覆盖端面C,还覆盖主面A以及侧面B的端面C侧的一部分。
如上所述,第1内部电极层15a的第1引出部151a的端部在第1端面Ca露出,并与第1外部电极3a电连接。此外,第2内部电极层15b的第2引出部151b的端部在第2端面Cb露出,并与第2外部电极3b电连接。由此,第1外部电极3a与第2外部电极3b之间成为多个电容器要素电并联连接的构造。
此外,外部电极3具有如下的三层构造,即,具备基底电极层31、配置在基底电极层31上的导电性树脂层32、以及配置在导电性树脂层32上的镀敷层33。
基底电极层31例如通过对包含导电性金属和玻璃的导电性膏进行涂敷、烧附而形成。作为基底电极层31的导电性金属,例如,能够使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。
导电性树脂层32配置为覆盖基底电极层31。导电性树脂层32是包含热固化性树脂和金属成分的任意的结构。作为热固化性树脂的具体例,例如,能够使用环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂等公知的各种各样的热固化性树脂。作为金属成分,例如能够使用Ag或者在贱金属粉的表面涂布了Ag的金属粉。
镀敷层33例如优选由从包含Cu、Ni、Su、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的组选择的一种金属或包含该金属的合金的镀敷来构成。
像这样,导电性树脂层32包含热固化性树脂,因此,与例如包含镀敷膜、导电性膏的烧成物的基底电极层31相比,富有柔软性。因此,即使在对层叠陶瓷电容器1施加了物理冲击、起因于热循环的冲击的情况下,导电性树脂层32也会作为缓冲层而发挥功能,防止在层叠陶瓷电容器1产生裂缝,并且容易吸收压电振动,具有“振鸣”的抑制效果。
图6是对层叠陶瓷电容器1的制造方法以及向基板200的安装方法进行说明的流程图。图7是原料片103的示意俯视图。图8是示出原料片103的层叠状态的概略图。图9是母块110的示意性立体图。
(母块制作工序S1)
首先,准备包含陶瓷粉末、粘合剂以及溶剂的陶瓷浆料。通过使用金属型涂布机(die coater)、凹版涂布机、微凹版涂布机等将该陶瓷浆料在载置膜上成形为片状,从而制作层叠用陶瓷生片101。
接下来,通过丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷等在该层叠用陶瓷生片101印刷导电体膏,使得具有带状的图案,从而形成导电图案102。
由此,如图7所示,准备在成为电介质层14的层叠用陶瓷生片101的表面印刷了成为内部电极层15的导电图案102的原料片103。
接下来,如图8所示,将原料片103层叠多片。具体地,堆叠多个原料片103,使得成为如下状态,即,带状的导电图案102朝向同一方向,且该带状的导电图案102在相邻的原料片103之间在宽度方向上各错开半个间距。进而,在层叠了多片的原料片103的一侧堆叠成为上部外层部12的上部外层部用陶瓷生片112,在另一侧堆叠成为下部外层部13的下部外层部用陶瓷生片113。
接下来,将上部外层部用陶瓷生片112、堆叠的多个原料片103、以及下部外层部用陶瓷生片113进行热压接。由此,形成图9所示的母块110。
(母块分割工序S2)
接下来,如图9所示,将母块110沿着与层叠体主体10的尺寸对应的切断线X以及与切断线X交叉的切断线Y进行分割。由此,可制造图5所示的多个层叠体主体10。另外,在实施方式中,切断线Y与切断线X正交。
在此,为了防止层叠的电介质层15的层叠方向上的剥离,切断的层叠体主体10在层叠方向上被压制。于是,第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b的层叠方向T上的中央部的内部电极层15被按压而伸长。因此,如图5所示,在WT剖面中,将在层叠方向T上相邻的第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部全部连结的、图中用点线示出的线m朝向外侧而稍微成为凸状。
(侧方间隔部用陶瓷生片粘附工序S3)
接着,制作在与层叠用陶瓷生片101同样的电介质粉末中作为烧结助剂而添加了Mg的陶瓷浆料。然后,在树脂膜上涂敷陶瓷浆料并进行干燥,从而制作侧方间隔部用陶瓷生片。
然后,通过将侧方间隔用陶瓷生片粘贴到层叠体主体10的露出了内部电极层15的侧部,从而形成成为侧方间隔部30的层。
(侧方间隔部烧成工序S4)
在层叠体主体10形成了成为侧方间隔部30的层的产物在氮气氛中以给定的条件进行了脱脂处理,然后在氮-氢-水蒸气混合气氛中以给定的温度进行烧成、烧结而成为层叠体2。
在此,在烧结时,侧方间隔部30的Mg向内部电极层15侧移动。由此,在烧结后,侧方间隔部30的Mg偏析到内部电极层侧。此外,电介质层14和侧方间隔部30用大致相同的材料制造,但是因为侧方间隔部30被粘附于包含电介质层14的层叠体主体10,所以即使在烧结后,在侧方间隔部30与层叠体主体10之间也存在界面。
(外部电极形成工序S5)
接着,在层叠体2的两端部依次形成基底电极层31、导电性树脂层32、镀敷层33而形成外部电极3。
(烧成工序S6)
然后,以设定的烧成温度在氮气氛中加热给定时间。由此,外部电极3烧附于层叠体2而制造层叠陶瓷电容器1。
以上,实施方式的层叠陶瓷电容器1具有以下的效果。
在层叠陶瓷电容器1中,有可能对内部电极层15供电而对电介质层14施加电场,在电介质层14产生应力、机械形变而产生振动。但是,在实施方式的层叠陶瓷电容器1中,下部外层部13的层叠方向T上的厚度比上部外层部12的层叠方向T上的厚度厚。故此,振动不易传递到安装了层叠陶瓷电容器1的基板200,可抑制“振鸣”的产生。
在此,在向基板200安装层叠陶瓷电容器1时,若层叠陶瓷电容器1的上下颠倒,则薄的上部外层部12会配置在基板200侧。于是,无法抑制振动从层叠陶瓷电容器1向基板200的传递,无法减轻“振鸣”的产生。
但是,在实施方式中,能够从侧方间隔部30的外侧对内部电极层15进行目识别。于是,可知厚的下部外层部13相对于内部电极层15处于哪一侧,因此能够不弄错层叠陶瓷电容器1的上下方向地安装到基板200。
导电性树脂层32富有柔软性,包含热固化性树脂。因此,即使在对层叠陶瓷电容器1施加了物理冲击、起因于热循环的冲击的情况下,导电性树脂层32也会作为缓冲层而发挥功能,能够防止向层叠陶瓷电容器1的裂缝,并且容易吸收压电振动,可进一步抑制“振鸣”。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但是并不限定于该实施方式,可在其主旨的范围内进行各种各样的变形。
Claims (7)
1.一种层叠陶瓷电容器,具备层叠体和两个外部电极,
所述层叠体具备:
层叠体主体,包含交替地层叠了多层电介质层和内部电极层的内层部、配置在所述内层部的层叠方向上的一侧的第1外层部以及配置在所述内层部的所述层叠方向上的另一侧的第2外层部;
两个侧方间隔部,分别配置在所述层叠体主体中的与所述层叠方向交叉的宽度方向上的两侧;
两个主面,分别设置在所述层叠方向上的两侧;
两个侧面,分别设置在所述宽度方向上的两侧;以及
两个端面,分别设置在与所述层叠方向以及所述宽度方向交叉的长度方向上的两侧,
所述两个外部电极分别配置在所述层叠体中的所述两个端面,并从所述两个端面延伸至所述主面的一部分,
在所述层叠方向上相邻的两个所述内部电极层之间的、所述侧面侧的端部的位置的偏移在全部的位置为0.5μm以内,
所述第2外层部比所述第1外层部厚,
所述两个侧方间隔部中的至少一者的透射率为20%以上,在从所述侧方间隔部的外侧观察时,能够对所述内部电极层进行目识别。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其中,
在所述层叠体主体与所述侧方间隔部之间存在界面。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
镁偏析到所述侧方间隔部中的与所述内部电极层相接的部分。
4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述侧方间隔部具备:
内侧侧方间隔层,与所述层叠体主体相接;以及
外侧侧方间隔层,与所述内侧侧方间隔层相接。
5.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述外部电极具备:
基底电极层,包含导电性金属以及玻璃成分,并与所述层叠体相接;以及
导电性树脂层,包含热固化性树脂以及金属成分,并与所述基底电极层相接。
6.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
在WT剖面中,将在所述层叠方向上相邻的两个所述内部电极层的所述侧面侧的所述端部连结的线朝向外侧为凸状,设置在所述线的外侧的所述侧方间隔部也在所述WT剖面中朝向外侧成为凸状,
其中,所述WT剖面是通过所述层叠体的中心的、所述宽度方向以及所述层叠方向上的剖面。
7.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
在所述侧方间隔部中,构成所述侧方间隔部的电介质的颗粒的粒径从所述内层部朝向所述侧面而变小,
在将所述侧方间隔部在宽度方向上划分为每隔20nm的区域时,
所述颗粒的平均粒径在最外侧的区域为400nm以上且450nm以下,在最内侧的区域为600nm以上,与最外侧的颗粒的平均粒径相比,最内侧的颗粒的粒径为1.5倍以上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311190730.8A CN117079971A (zh) | 2020-04-22 | 2021-04-20 | 层叠陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020076066A JP2021174829A (ja) | 2020-04-22 | 2020-04-22 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2020-076066 | 2020-04-22 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311190730.8A Division CN117079971A (zh) | 2020-04-22 | 2021-04-20 | 层叠陶瓷电容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113539679A CN113539679A (zh) | 2021-10-22 |
CN113539679B true CN113539679B (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=78094609
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110427447.7A Active CN113539679B (zh) | 2020-04-22 | 2021-04-20 | 层叠陶瓷电容器 |
CN202311190730.8A Pending CN117079971A (zh) | 2020-04-22 | 2021-04-20 | 层叠陶瓷电容器 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311190730.8A Pending CN117079971A (zh) | 2020-04-22 | 2021-04-20 | 层叠陶瓷电容器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11495411B2 (zh) |
JP (1) | JP2021174829A (zh) |
KR (2) | KR102649864B1 (zh) |
CN (2) | CN113539679B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7234951B2 (ja) * | 2020-01-17 | 2023-03-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2021174829A (ja) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2021174837A (ja) * | 2020-04-23 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7444048B2 (ja) * | 2020-12-22 | 2024-03-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104425128A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器 |
US9099246B1 (en) * | 2014-09-18 | 2015-08-04 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
CN107452462A (zh) * | 2016-06-01 | 2017-12-08 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件 |
JP2019102578A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
KR20190116113A (ko) * | 2019-06-21 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
CN110828169A (zh) * | 2018-08-09 | 2020-02-21 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 |
CN111048310A (zh) * | 2018-10-11 | 2020-04-21 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101946259B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2019-02-12 | 삼성전기 주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR101309479B1 (ko) * | 2012-05-30 | 2013-09-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
US8934215B2 (en) * | 2012-07-20 | 2015-01-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof |
KR101474065B1 (ko) * | 2012-09-27 | 2014-12-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
KR101452049B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
KR101452054B1 (ko) * | 2012-12-03 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101452065B1 (ko) * | 2012-12-13 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR101452068B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로 기판 |
KR101681358B1 (ko) * | 2013-04-08 | 2016-11-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
JP6439551B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2018-12-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2015026844A (ja) * | 2014-08-13 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2016040819A (ja) * | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
KR101701022B1 (ko) * | 2015-01-20 | 2017-01-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 전자부품이 실장된 회로기판 |
JP6665438B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2020-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
US10020117B2 (en) * | 2016-02-18 | 2018-07-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same |
JP2017191869A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの実装構造 |
JP2018067568A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
KR101963284B1 (ko) * | 2017-02-15 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조방법 |
JP6780673B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造 |
US10971308B2 (en) * | 2018-07-20 | 2021-04-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Multilayer capacitor |
JP7435947B2 (ja) * | 2018-08-29 | 2024-02-21 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ |
US11276526B2 (en) * | 2018-08-29 | 2022-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
KR102144766B1 (ko) * | 2018-11-12 | 2020-08-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR20190116119A (ko) * | 2019-07-01 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
CN112242245A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-01-19 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电子部件和层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
JP7234951B2 (ja) * | 2020-01-17 | 2023-03-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2021174821A (ja) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2021174829A (ja) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2021174837A (ja) * | 2020-04-23 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2021174838A (ja) * | 2020-04-23 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2022014533A (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
2020
- 2020-04-22 JP JP2020076066A patent/JP2021174829A/ja active Pending
-
2021
- 2021-04-16 US US17/232,351 patent/US11495411B2/en active Active
- 2021-04-20 CN CN202110427447.7A patent/CN113539679B/zh active Active
- 2021-04-20 CN CN202311190730.8A patent/CN117079971A/zh active Pending
- 2021-04-20 KR KR1020210050947A patent/KR102649864B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-10-03 US US17/958,482 patent/US11784006B2/en active Active
-
2023
- 2023-09-06 US US18/242,569 patent/US20230411081A1/en active Pending
-
2024
- 2024-03-18 KR KR1020240036906A patent/KR20240041292A/ko active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104425128A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器 |
US9099246B1 (en) * | 2014-09-18 | 2015-08-04 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
CN107452462A (zh) * | 2016-06-01 | 2017-12-08 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件 |
JP2019102578A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
CN110828169A (zh) * | 2018-08-09 | 2020-02-21 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 |
CN111048310A (zh) * | 2018-10-11 | 2020-04-21 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
KR20190116113A (ko) * | 2019-06-21 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230411081A1 (en) | 2023-12-21 |
CN117079971A (zh) | 2023-11-17 |
US11784006B2 (en) | 2023-10-10 |
US20210335548A1 (en) | 2021-10-28 |
CN113539679A (zh) | 2021-10-22 |
KR20240041292A (ko) | 2024-03-29 |
JP2021174829A (ja) | 2021-11-01 |
KR102649864B1 (ko) | 2024-03-22 |
US11495411B2 (en) | 2022-11-08 |
KR20210130648A (ko) | 2021-11-01 |
US20230027489A1 (en) | 2023-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113539679B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
CN113555216B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
CN113539683B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
CN113555214A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
US20230207223A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
CN113555215B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
CN113555220B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
US20220139631A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
CN113555221B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
CN113555219B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
CN113555218B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
US11972900B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
CN216119932U (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
CN215527479U (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
KR20140003139A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |