CN107026017B - 层叠型电子部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有多个内部电极的电子部件元件与形成于电子部件元件的端部的外部电极的连接强度较高的层叠型电子部件。外部电极(5具备:与内部电极(4)导通的外部电极主体(5a)、和以外部电极主体(5a)为基端而从外部电极主体(5a)层状地突出并且从电子部件元件(2)的端面(2a、2b)进入到电子部件元件(2)的内部的多个进入部(5b),并且层状的进入部(5b)构成为相对于占据内部电极(4)的主要部分的平坦区域的主面(4a)倾斜。

Description

层叠型电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法,详细地,涉及具备外部电极的层叠型电子部件及其制造方法。
背景技术
作为代表性的层叠型电子部件之一的层叠陶瓷电容器具有如下构造:在隔着陶瓷层而将多个内部电极配设为相互对置而成的陶瓷元件,配设外部电极以使得与内部电极导通。
并且,在专利文献1中公开了如下的层叠陶瓷电容器101:如图6所示,将电子部件元件(陶瓷元件)102中的虚设内部电极114配设为一部分在电子部件元件102的端部(端面)102a、102b露出,使外部电极105与构成电子部件元件102的陶瓷层103以及内部电极104的露出部分接合,并且使外部电极105也与虚设内部电极114的露出部分接合。
在该层叠陶瓷电容器101中,通过使虚设内部电极114与外部电极105连接,来提高外部电极105与电子部件元件102的连接强度。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平9-129476号公报
但是,在专利文献1中公开的层叠陶瓷电容器中,在相对于电子部件元件102的端部102a、102b垂直方向上作用了拉伸外部电极105的力的情况下,由于外部电极105与虚设内部电极114通常由不同的材料构成,因此存在在两者的接合部容易断开、外部电极105从电子部件元件102剥离的问题。
此外,由于虚设内部电极114在相对于电子部件元件102的端部102a、102b垂直的方向上与外部电极105连接,因此若在相对于上述端部垂直方向上作用拉伸外部电极105的力,则存在虚设内部电极114容易从电子部件元件102拔出、外部电极105也剥离的问题。
发明内容
本发明解决上述课题,其目的在于,提供一种具有多个内部电极的电子部件元件与形成于电子部件元件的端部的外部电极的连接强度较高的层叠型电子部件、以及高效地制造电子部件元件与外部电极的连接强度较高的层叠型电子部件的方法。
为了解决上述课题,本发明的层叠型电子部件具备:电子部件元件,具备由绝缘材料构成的多个绝缘材料层、和由电极材料构成的多个内部电极,且具有作为多个所述内部电极的一部分的引出部被引出到所述内部电极隔着所述绝缘材料层而层叠的层叠体的端部的构造;和外部电极,被配设于所述电子部件元件的端部,以使得与所述内部电极的所述引出部导通,该层叠型电子部件的特征在于,所述外部电极具备:与所述内部电极导通的外部电极主体;和多个进入部,由与所述外部电极主体相同的材料构成,且以所述外部电极主体为基端而从所述外部电极主体层状地突出并且从所述电子部件元件的所述端部进入到所述电子部件元件的内部,所述层状的进入部相对于占据所述内部电极的主要部分的平坦区域的主面倾斜。
另外,在本发明中,对绝缘材料的种类并没有特别的制约,能够使用电介质材料、磁性体材料、压电体材料、树脂材料等不具有导电性的各种材料。
另外,在本发明的层叠型电子部件中,作为绝缘材料,例如能够使用钛酸钡等电介质材料、铁氧体等磁性体材料、PZT等压电体材料、环氧树脂等树脂材料。
此外,作为构成内部电极和外部电极的材料、即导电材料,能够使用Ni、Ag、Pd、Au、Cu、以这些为主成分的合金。
此外,构成内部电极与外部电极的导电材料的种类也可以不同。
此外,优选本发明的层叠型电子部件的所述进入部的基端部的厚度比前端部的厚度厚,并且比所述内部电极的厚度厚。
在进入部的基端部的厚度比前端部的厚度厚,并且比内部电极的厚度厚的情况下,能够提高外部电极主体与进入部的连接部的强度,能够防止外部电极从电子部件元件剥离。
此外,在进入部的基端部的厚度比前端部的厚度厚的情况下(即,前端部较薄的情况下),例如在楔子状的情况下,即使作用了将进入部从电子部件元件拔出的力,由于该力被进入部的楔子状部分的形状(前端的角度)所对应的力分散,因此进入部难以从电子部件元件拔出,能够提高外部电极向电子部件元件的接合可靠性。
此外,优选所述进入部具有从基端部到前端部弯曲的形状。
在进入部具有从基端部到前端部弯曲的形状的情况下,进入部难以从电子部件元件拔出,能够提高外部电极向电子部件元件的接合可靠性。
此外,优选所述外部电极和所述内部电极分别包含作为主成分的金属材料、和具有与构成所述绝缘材料层的材料同等或者相同的组成的共同材料,所述外部电极的所述共同材料的含有比例比所述内部电极的所述共同材料的含有比例大。
这里,所谓“具有相同的组成”,是指“以绝缘体材料为主成分,也可以包含各种微量的添加物”。另外,这里所谓的绝缘体材料,只要与构成所述绝缘体材料层的材料的热膨胀量或者热收缩量的差较小,也可以与构成所述绝缘体材料层的材料不同等。此外,添加物由于以下目的等而被使用:(1)在进行层叠体的固化时,促进固化,或者抑制裂缝等对层叠体的损伤,(2)提高电子部件的构造上或性能上的功能,(3)通过烧制等而使其结晶化时控制裂缝等对层叠体的损伤。
通过设为上述构成,能够缩小构成绝缘材料层的材料与外部电极的热膨胀量或者热收缩量的差,抑制在电子部件元件产生裂缝等构造缺陷。
另外,作为共同材料,最好使用与构成绝缘材料层的材料相同的组成的材料,但也能够使用基本组成类似的材料。
此外,优选所述外部电极的引出部的共同材料分别与所述引出部的上下的所述绝缘材料层连接。
此外,优选构成所述绝缘材料层的材料是陶瓷材料。
此外,本发明的层叠型电子部件优选构成所述绝缘材料层的材料是电介质材料。
在构成绝缘材料层的材料是电介质材料的情况下,例如能够得到层叠陶瓷电容器等层叠型电子部件。
此外,在构成绝缘材料层的材料是电介质材料的情况下,所谓“具有与构成所述绝缘材料层的材料同等或者相同的组成的共同材料”,是指满足以下条件。
以ABO3为主成分的陶瓷:A是Ba、Ca、Sr之中的至少1种,B是Ti、Zr、Hf之中的至少1种。
在构成绝缘材料层的材料是电介质材料的情况下,进入部能够缓和烧制时的绝缘材料层与外部电极的收缩差。
此外,本发明的层叠型电子部件的制造方法是上述的层叠型电子部件的制造方法,其特征在于,具备以下工序:
(1)提供包含构成所述绝缘材料层的绝缘材料的绝缘材料墨水,来形成具有端部与上表面的边界部相对于所述上表面倾斜或者带有圆弧的倒角形状(以下,称为“倒角形状”)的绝缘材料图案的工序;
(2)向所述绝缘材料图案的所述边界部的具有所述倒角形状的区域(以下称为“倒角形状区域”)、和未形成与所述绝缘材料图案的所述端部相邻的所述绝缘材料图案的区域提供包含构成外部电极的导电材料的外部电极用墨水,形成构成所述进入部和所述外部电极的一部分的外部电极图案的工序;
(3)向所述绝缘材料图案的表面的形成了所述外部电极图案的所述进入部的区域和所述绝缘材料图案露出的区域提供所述绝缘材料墨水,形成与所述绝缘材料图案重叠并且所述边界部具有所述倒角形状的下一个绝缘材料图案的工序;
(4)提供所述外部电极用墨水,形成构成所述进入部和所述外部电极的一部分的下一个外部电极图案,以使得与所述下一个绝缘材料图案的所述边界部的所述倒角形状区域以及所述外部电极图案露出的区域连接的工序;
(5)向所述下一个绝缘材料图案上的规定的区域提供包含构成所述内部电极的导电材料的内部电极用墨水,来形成内部电极图案,以使得在形成于所述下一个外部电极图案的所述倒角形状区域的部分,与所述下一个外部电极图案连接的工序;和
(6)提供所述绝缘材料墨水来进一步形成所述边界部具有所述倒角形状的下一个绝缘材料图案,以使得与所述下一个绝缘材料图案重叠并覆盖所述内部电极图案的工序,
进一步地,将所述(2)~(6)的一系列的工序反复实施规定次数。
此外,本发明的层叠型电子部件的制造方法是上述的层叠型电子部件的制造方法,其特征在于,具备以下工序:
(1)提供包含构成所述绝缘材料层的绝缘材料的绝缘材料墨水,来形成具有端部与上表面的边界部相对于所述上表面倾斜或者带有圆弧的倒角形状(以下,称为“倒角形状”)的绝缘材料图案的工序;
(2)向所述绝缘材料图案的所述边界部的具有所述倒角形状的区域(以下称为“倒角形状区域”)、和未形成与所述绝缘材料图案的所述端部相邻的所述绝缘材料图案的区域提供包含构成外部电极的导电材料的外部电极用墨水,形成构成所述进入部和所述外部电极的一部分的外部电极图案的工序;
(3)向所述绝缘材料图案的表面的形成了所述外部电极图案的所述进入部的区域和所述绝缘材料图案露出的区域提供所述绝缘材料墨水,形成与所述绝缘材料图案重叠并且所述边界部具有所述倒角形状的下一个绝缘材料图案的工序;
(4)向所述下一个绝缘材料图案上的规定的区域提供包含构成所述内部电极的导电材料的内部电极用墨水,形成内部电极图案的工序;
(5)提供所述外部电极用墨水,来形成构成所述进入部和所述外部电极的一部分的下一个外部电极图案,以使得与所述内部电极图案的位于所述下一个绝缘材料图案的所述边界部的所述倒角形状区域上的区域以及所述外部电极图案露出的区域连接的工序;和
(6)提供所述绝缘材料墨水来进一步形成所述边界部具有所述倒角形状的下一个绝缘材料图案,以使得与所述下一个绝缘材料图案重叠并覆盖所述内部电极图案的工序,
进一步地,将所述(2)~(6)的一系列的工序反复实施规定次数。
此外,优选在本发明的层叠型电子部件的制造方法中,所述绝缘材料墨水、所述内部电极用墨水以及所述外部电极用墨水通过喷墨方式而被提供。
通过利用喷墨方式来提供绝缘材料墨水、内部电极用墨水以及外部电极用墨水,能够更高效地制造层叠型电子部件。
本发明的层叠型电子部件如上述那样构成,外部电极具备:与内部电极导通的外部电极主体、和以外部电极主体为基端而层状地突出并且从电子部件元件的端部进入到电子部件元件的内部的多个进入部。因此,外部电极通过外部电极主体与电子部件元件的接合、进入部与电子部件元件的接合以及进入部与存在于电子部件元件的凹部和凸部的钩挂等,能够可靠地固定并稳固地保持于电子部件元件的端部。
此外,由于构成外部电极的外部电极主体与进入部由相同的材料一体地形成,因此难以产生两者间的断开,能够提高外部电极向电子部件元件的接合(固定)可靠性。
此外,由于层状的进入部相对于占据内部电极的主要部分的平坦区域的主面具有倾斜,因此即使在与内部电极的主面平行的方向上施加了力的情况下也难以容易地拔出,在该方面也能够提高外部电极向电子部件元件的接合(固定)可靠性。
进一步地,如上述那样,具备了具备本发明的要件的进入部的外部电极由于向电子部件元件的接合(固定)可靠性较高,因此即使减少进入部的进入距离,也能够确保外部电极向电子部件元件的必要的接合可靠性,因此能够增加有助于发现电子部件元件的电特性的区域(例如层叠陶瓷电容器的情况下的一对内部电极的对置面积),能够得到电特性良好的层叠型电子部件。
此外,本发明的第1层叠型电子部件的制造方法如上述那样,具备如下工序:(1)形成绝缘材料图案的工序;(2)形成构成进入部和外部电极的一部分的外部电极图案的工序;(3)形成下一个绝缘材料图案的工序;(4)形成下一个外部电极图案的工序;(5)形成内部电极图案的工序;和(6)进一步形成下一个绝缘材料图案的工序,并且将上述(2)~(6)的一系列的工序反复实施规定次数,因此能够高效地制造本发明的层叠型电子部件。
此外,在上述(3)、(6)中,通过使用喷墨方式,能够利用墨水的流动,在没有追加工序的情况下容易地形成所述倒角形状,因此能够高效地制造本发明的电子部件。
此外,如本发明的第2层叠型电子部件的制造方法那样,在如上述那样具备如下工序:(1)形成绝缘材料图案的工序;(2)形成构成进入部和外部电极的一部分的外部电极图案的工序;(3)形成下一个绝缘材料图案的工序;(4)形成内部电极图案的工序;(5)形成下一个外部电极图案的工序;和(6)进一步形成下一个绝缘材料图案的工序,并且将上述(2)~(6)的一系列的工序反复实施规定次数的情况下,能够高效地制造本发明的层叠型电子部件。
此外,在本发明的第2层叠型电子部件的制造方法的情况下,在上述(3)、(6)中,也通过使用喷墨方式,能够利用墨水的流动,在没有追加工序的情况下容易地形成所述倒角形状,因此能够高效地制造本发明的电子部件。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的实施方式1所涉及的层叠型电子部件的剖视图。
图2是对图1所示的层叠型电子部件的制造方法的一部分的工序进行说明的图。
图3是对图1所示的层叠型电子部件的制造方法的其他的工序进行说明的图。
图4是对图1所示的层叠型电子部件的制造方法的进一步其他的工序进行说明的图。
图5是示意性地表示本发明的另一实施方式(实施方式2)所涉及的层叠型电子部件的剖视图。
图6是现有的层叠型电子部件的剖视图。
-符号说明-
1、1A 层叠陶瓷电容器(层叠型电子部件)
2 电子部件元件
2a、2b 电子部件元件的端部
3 绝缘材料层
4 内部电极
4a 内部电极的主面
5 外部电极
5a 外部电极主体
5b 进入部
5b1 进入部的基端部
562 进入部的前端部
31、32、33、34、35、36 绝缘材料图案
31a 绝缘材料图案的端部
31b 绝缘材料图案的上表面
31c、32c 绝缘材料图案的边界部
41、42 内部电极图案
51、52、53、54、55、56 外部电极图案
51b、52b 外部电极图案的进入部
71 层叠体
81 基材
i1 绝缘材料墨水
i2 外部电极用墨水
i3 内部电极用墨水
L4a 从内部电极的主面引出的线
L1、L2 与线L4a平行并通过进入部的基端部的两端的线
R 由线L1、L2规定的区域线
具体实施方式
以下,表示本发明的实施方式,来进一步详细地说明本发明的特征。另外,在本发明的实施方式中,作为层叠型电子部件,举例层叠陶瓷电容器来进行说明。
[实施方式1]
本实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器(层叠型电子部件)1如图1所示,具备:具有内部电极4隔着由绝缘材料(电介质陶瓷材料)构成的绝缘材料层(电介质层)3而层叠的构造的电子部件元件2、和配设于电子部件元件2的端部(端面)2a、2b的一对外部电极5。
内部电极4在电子部件元件2的不同侧的端部2a、2b分别被引出,外部电极5被配设为与被引出至端部2a、2b的内部电极4的引出部导通。
在该层叠陶瓷电容器1中,外部电极5具备:与内部电极4导通的外部电极主体5a、和以外部电极主体5a为基端而从外部电极主体5a层状地突出并从电子部件元件2的端部2a、2b进入到电子部件元件2的内部的多个进入部5b。
该层状的进入部5b在作为层叠构造体的电子部件元件2的高度方向(层叠方向),分别形成在与内部电极4相同的高度位置、以及与内部电极4不同的高度位置(即,在高度方向上配设有内部电极4的范围内的位置、和比配设有内部电极4的范围低的位置以及比配设有内部电极4的范围高的位置)。
另外,也能够在上述高度方向的各个位置设置多个进入部5b。
并且,该层状的进入部5b相对于占据了内部电极4的主要部分的平坦区域的主面4a倾斜。
另外,在本发明中,所谓层状的进入部5b相对于内部电极4的平坦区域的主面4a倾斜,如图1的放大部所示,是指在引出与从内部电极4的主面4a引出的线L4a平行并通过进入部5b的基端部5b1的两端的线L1和L2的情况下,进入部5b的前端部5b2的针对与线L1、L2正交的方向观察的情况下的位置处于由线L1、L2规定的区域R的外侧。
此外,在本实施方式1中,层状的进入部5b具有从基端部5b1向前端部5b2厚度慢慢变薄的顶端尖的形状(楔子形状),并且具有从基端部5b1到前端部5b2弯曲的形状。此外,进入部5b的基端部5b1的厚度构成为比内部电极4的厚度厚。
此外,从进入部5b的基端部5b1到前端部5b2的长度尺寸(与端部2a、2b正交的方向的尺寸)比基端部5b1的厚度尺寸大。但是,长度尺寸被设定为使得例如处于端部2a一侧的进入部5b的前端部562与被引出到端部2b一侧的内部电极4充分分离的距离。所谓该情况下的“充分分离的距离”,是指比对置的内部电极4之间的距离大的距离。
另外,以下表示层叠陶瓷电容器1、构成层叠陶瓷电容器1的内部电极4、外部电极5的尺寸的一个例子。
层叠陶瓷电容器的长度:8mm
层叠陶瓷电容器的宽度:6mm
层叠陶瓷电容器的高度(层叠方向):4mm
内部电极的厚度:0.3~10μm
外部电极的进入部的基端部的厚度:0.5~20μm
外部电极的进入部的从基端部到前端部的长度:2~400μm
此外,在该层叠陶瓷电容器1中,作为绝缘材料层3,使用作为电介质陶瓷的锆酸钙(CaZrO3)系陶瓷。
此外,作为构成内部电极4的金属材料,使用Ni,作为构成外部电极5的金属材料,也与内部电极4同样地使用Ni。
此外,在内部电极4以及外部电极5中,为了使线膨胀系数接近于绝缘材料层3的线膨胀系数,作为共同材料而配合了构成绝缘材料层3的材料即CaZrO3
另外,优选内部电极4中的共同材料的含有比例是内部电极整体的20vol%以下。
此外,优选外部电极5中的共同材料的含有比例是外部电极整体的30vol%以上且70vol%以下。
此外,外部电极5的共同材料的含有比例构成为比内部电极4的共同材料的含有比例大。
另外,内部电极以及外部电极中的共同材料的含有比例是在从内部电极或者外部电极取样1.0×10-5mm3的体积的试样而测定的情况下得到的值。通常,求出取样多个试样而得到的值的平均值来作为共同材料的含有比例。
接下来,对具有上述构成的层叠陶瓷电容器(层叠型电子部件)的制造方法进行说明。
在本实施方式1中,使用喷墨装置(未图示),通过以下说明的方法来分别喷射包含构成绝缘材料层3的绝缘材料的绝缘材料墨水i1、包含构成内部电极4的导电材料和共同材料的内部电极用墨水i3、和包含构成外部电极5的导电材料和共同材料的外部电极用墨水i2,通过按照规定的顺序形成绝缘材料图案、内部电极图案以及外部电极图案,来制造具有图1所示的构造的层叠陶瓷电容器1。
另外,上述的各个墨水能够使用通过溶剂的干燥而固化的墨水、通过照射红外线或紫外线而固化的墨水等。附着在供给对象区域的时刻的墨水的粘度例如是2000mPa·s以下,通过直到固化为止的流动,各图案的端部与上表面的边界部(棱部)成为带有圆弧的形状(倒角形状)。
在制造层叠陶瓷电容器1时,作为绝缘材料墨水i1,例如准备了包含CaZrO3颜料、树脂以及溶剂的材料所构成的墨水。墨水内的固形成分中颜料的体积比例即颜料体积浓度(PVC:Pigment Volume Concentration)例如是65%以上且95%以下,固形部分浓度例如是10vol%以上且27vol%以下。
此外,作为内部电极用墨水i3,例如,准备了包含Ni颜料(金属颜料)、CaZrO3颜料(共同材料颜料)、树脂以及溶剂的材料所构成的墨水。颜料体积浓度(PVC)例如是70%以上且95%以下,固形部分浓度例如是9vol%以上且20.5vol%以下。
此外,作为外部电极用墨水i2,例如,准备了包含Ni颜料(金属颜料)、CaZrO3颜料(共同材料颜料)、树脂以及溶剂的材料所构成的墨水。颜料体积浓度(PVC)例如是70%以上且95%以下,固形部分浓度例如是9vol%以上且20.5vol%以下。
然后,按照以下的顺序,经过层叠体(未烧制的电子部件元件)的形成、烧制等工序来制作层叠陶瓷电容器。
(1)首先,如图2(a)所示,通过喷墨装置,将绝缘材料墨水i1提供到基材81上,形成第1层的绝缘材料图案31。绝缘材料图案31的平面形状形成为电子部件元件2的平面长度尺寸以及宽度尺寸所对应的方形。由此,在基材81上,形成绝缘材料图案31的两端部31a与上面31b的边界部(棱部)31c具有带有圆弧的形状(倒角形状)的第1层的绝缘材料图案31。
另外,在第2层的绝缘材料图案32,也与第1层的绝缘材料图案31同样地,两端部与上表面的边界部(棱部)32c为带有圆弧的形状(倒角形状)。以下的绝缘材料图案的情况也相同。
(2)接下来,如图2(b)所示,向具有边界部(棱部)31c的倒角形状的区域(以下,称为“倒角形状区域”)和与绝缘材料图案31的两端部31a相邻的基材81上的区域(未形成绝缘材料图案的区域)提供外部电极用墨水i2,形成第1层的一对外部电极图案51。由此,形成棱部具有带有圆弧的形状的第1层的外部电极图案51。该第1层的外部电极图案51在烧制后成为进入部5b和外部电极主体5a的一部分。另外,以下的外部电极图案的情况也相同。
(3)接下来,如图2(c)所示,向绝缘材料图案31的表面的形成外部电极图案51的进入部51b的区域、和绝缘材料图案31露出的区域提供绝缘材料墨水i1,形成与第1层的绝缘材料图案31重叠的第2层的绝缘材料图案32。
(4)接下来,如图2(d)所示,提供外部电极用墨水i2来形成第2层的外部电极图案52,以使得与第2层的绝缘材料图案32的上述边界部32c的倒角形状区域以及外部电极图案51露出的区域相接。另外,在本实施方式中,将外部电极图案52形成为覆盖第2层的绝缘材料图案32的上述边界部32c的倒角形状区域和外部电极图案51露出的区域的几乎整个区域。
(5)接下来,如图3(a)所示,向绝缘材料图案32的规定的区域提供内部电极用墨水i3来形成第1层的内部电极图案41,以使得在外部电极图案52的形成有上述倒角形状区域的部分,与左侧的外部电极图案52连接而不与右侧的外部电极图案52连接。另外,内部电极图案41的与外部电极图案52连接的区域为内部电极4的引出部(参照图1)。
在本实施方式1中,内部电极图案41形成为比上述的绝缘材料图案31、32、外部电极图案51、52的厚度薄。
此外,内部电极图案41形成为不比绝缘材料图案31、32的宽度方向(图3(a)中的纸面进深方向)的端部向外侧露出。
(6)接下来,如图3(b)所示,提供绝缘材料墨水i1来形成与第2层的绝缘材料图案32重叠的第3层的绝缘材料图案33,以使得覆盖绝缘材料图案32的表面的形成有外部电极图案52的进入部52b的区域、绝缘材料图案32露出的区域、内部电极图案41。
然后,通过依据上述方法的方法,来依次形成以下图案,得到具有图4所示的构造的层叠体(未烧制的层叠陶瓷电容器)71:
·第3层的外部电极图案53、
·第4层的绝缘材料图案34、
·第4层的外部电极图案54、
·第2层的内部电极图案(被引出到与第1层的内部电极图案41相反的一侧的内部电极图案)42、
·第5层的绝缘材料图案35、
·第5层的外部电极图案55、
·第6层的绝缘材料图案36、
·第6层的外部电极图案56。
然后,将层叠体71从基材81分离,并同时烧制整体。由此,能够得到具有图1所示的构造的层叠陶瓷电容器1。
通过将上述(2)~(6)的工序反复所需次数,能够得到所意图的层叠数的层叠陶瓷电容器。
此外,在比配设有内部电极4的范围低的位置形成多层进入部5b的情况下,在实施上述(5)的工序之前,反复实施规定次数的上述(3)以及(4)的工序即可。
此外,在希望设为在对置的内部电极4之间配设了多层进入部5b的构成的情况下,例如,在形成第1层的内部电极图案41的工序与形成第2层的内部电极图案42的工序之间反复实施规定次数的上述(3)以及(4)的工序即可。
另外,也能够更换上述(4)与(5)的顺序,在(4)中,向下一个绝缘材料图案上的规定的区域提供包含构成内部电极的导电材料的内部电极用墨水,形成内部电极图案,在(5)中,提供外部电极用墨水,由此形成构成进入部和上述外部电极的一部分的下一个外部电极图案,以使得位于内部电极图案的下一个绝缘材料图案的边界部的倒角形状区域上的区域以及外部电极图案露出的区域相接。
[实施方式2]
图5是表示本发明的另一实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器(层叠型电子部件)1A的图。
在上述实施方式1中,对层状的进入部5b具有弯曲的形状的情况进行了说明,但在实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器1A中,被设为具备如下的进入部5b的构成,该进入部5b在剖面形状下,由未弯曲的2个平坦的面形成,且具有顶端尖的楔子形状。
其他的构成与上述实施方式1的情况相同。另外,在图5中,付与了与图1相同的符号的部分表示相同或者相当的部分。
如上述那样构成的实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器1A的情况也具备进入部5b、也具备进入部5b相对于内部电极图案的主面4a倾斜的构成等,因此与上述实施方式1的情况同样地,能够得到外部电极5向电子部件元件2的接合(固定)可靠性高的层叠陶瓷电容器。
[实施方式3]
此外,作为其他构成所涉及的本发明的层叠型电子部件、即实施方式3的层叠型电子部件,能够举例具有如下构造的层叠型电子部件:外部电极以及内部电极中包含的共同材料贯通层状的进入部并与上下的绝缘材料层连接。
在本发明中,具备上述构成的层叠型电子部件能够通过增加外部电极中包含的共同材料比率来制造。
将该层叠型电子部件视为在从与其层叠方向正交的方向观察的剖视图中,外部电极的进入部的金属材料被切断。在该情况下,若三维地考虑外部电极整体,由于进入部的金属材料网格状地连接,因此能够充分地发挥功能。
此外,作为构造,成为三维地复杂地卡定到绝缘体的状态,进一步地,外部电极难以从电子部件坯体拔出。
另外,在上述实施方式中,举例说明了层叠陶瓷电容器,但本发明也能够应用于其他的层叠电感器、层叠热敏电阻、层叠型LC复合部件等各种层叠型电子部件。
此外,针对本发明的层叠型电子部件中的绝缘材料层、内部电极的层数、外部电极的进入部的数量、外部电极形成的位置,也并不限定于上述实施方式。
此外,对于内部电极的形状也没有特别制约,根据情况,也可以将一端侧的外部电极与另一端侧的外部电极电连接。
此外,在上述实施方式中,表示了使用喷墨装置来制造层叠型电子部件的例子,但也能够通过丝网印刷装置或分配器来制造层叠型电子部件。
此外,在上述实施方式中,各墨水的固化可以按照各层的每层来进行,此外,也可以将多层集中进行。此外,也可以是这些的组合。
此外,作为固化的方法,能够使用基于干燥的方法、基于紫外线等的方法等。此外,作为干燥方法,可以使用送风、红外线、热风、减压等方法,也可以将这些组合使用。
另外,本发明在其他方面也并不限定于上述实施方式,在本发明的范围内能够施加各种应用、变形。

Claims (8)

1.一种层叠型电子部件,具备:
电子部件元件,具备由绝缘材料构成的多个绝缘材料层、和由电极材料构成的多个内部电极,该电子部件元件具有作为多个所述内部电极的一部分的引出部被引出到所述内部电极隔着所述绝缘材料层而层叠的层叠体的端部的构造;以及
外部电极,被配设于所述电子部件元件的端部,以使得与所述内部电极的所述引出部导通,
该层叠型电子部件的特征在于,
所述外部电极具备:
与所述内部电极导通的外部电极主体;和
多个进入部,由与所述外部电极主体相同的材料构成,以所述外部电极主体为基端而从所述外部电极主体层状地突出,并且从所述电子部件元件的所述端部进入到所述电子部件元件的内部,
所述进入部具有从基端部到前端部弯曲的形状,且相对于占据所述内部电极的主要部分的平坦区域的主面倾斜,
所述进入部的基端部的厚度比前端部的厚度厚,并且比所述内部电极的厚度厚。
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件,其特征在于,
所述外部电极和所述内部电极分别包含作为主成分的金属材料、和具有与构成所述绝缘材料层的材料同等或者相同的组成的共同材料,所述外部电极的所述共同材料的含有比例比所述内部电极的所述共同材料的含有比例大。
3.根据权利要求2所述的层叠型电子部件,其特征在于,
所述外部电极的引出部的共同材料分别与所述引出部的上下的所述绝缘材料层连接。
4.根据权利要求1所述的层叠型电子部件,其特征在于,
构成所述绝缘材料层的材料是陶瓷材料。
5.根据权利要求1所述的层叠型电子部件,其特征在于,
构成所述绝缘材料层的材料是电介质材料。
6.一种层叠型电子部件的制造方法,是权利要求1~5的任意一项所述的层叠型电子部件的制造方法,
所述层叠型电子部件部件的制造方法的特征在于,具备以下工序:
(1)提供包含构成所述绝缘材料层的绝缘材料的绝缘材料墨水,来形成具有端部与上表面的边界部相对于所述上表面倾斜或者带有圆弧的倒角形状的绝缘材料图案的工序;
(2)向所述绝缘材料图案的所述边界部的具有所述倒角形状的区域即倒角形状区域、和未形成与所述绝缘材料图案的所述端部相邻的所述绝缘材料图案的区域提供包含构成外部电极的导电材料的外部电极用墨水,形成构成所述进入部和所述外部电极的一部分的外部电极图案的工序;
(3)向所述绝缘材料图案的表面的形成了所述外部电极图案的所述进入部的区域和所述绝缘材料图案露出的区域提供所述绝缘材料墨水,形成与所述绝缘材料图案重叠并且所述边界部具有所述倒角形状的下一个绝缘材料图案的工序;
(4)提供所述外部电极用墨水,形成构成所述进入部和所述外部电极的一部分的下一个外部电极图案,以使得与所述下一个绝缘材料图案的所述边界部的所述倒角形状区域以及所述外部电极图案露出的区域连接的工序;
(5)向所述下一个绝缘材料图案上的规定的区域提供包含构成所述内部电极的导电材料的内部电极用墨水,由此形成内部电极图案,以使得在形成于所述下一个外部电极图案的所述倒角形状区域的部分,与所述下一个外部电极图案连接的工序;和
(6)提供所述绝缘材料墨水,来进一步形成所述边界部具有所述倒角形状的下一个绝缘材料图案,以使得与所述下一个绝缘材料图案重叠并覆盖所述内部电极图案的工序,
进一步地,将所述(2)~(6)的一系列的工序反复实施规定次数。
7.一种层叠型电子部件的制造方法,是权利要求1~5的任意一项所述的层叠型电子部件的制造方法,
所述层叠型电子部件部件的制造方法的特征在于,具备以下工序:
(1)提供包含构成所述绝缘材料层的绝缘材料的绝缘材料墨水,来形成具有端部与上表面的边界部相对于所述上表面倾斜或者带有圆弧的倒角形状的绝缘材料图案的工序;
(2)向所述绝缘材料图案的所述边界部的具有所述倒角形状的区域即倒角形状区域、和未形成与所述绝缘材料图案的所述端部相邻的所述绝缘材料图案的区域提供包含构成外部电极的导电材料的外部电极用墨水,形成构成所述进入部和所述外部电极的一部分的外部电极图案的工序;
(3)向所述绝缘材料图案的表面的形成了所述外部电极图案的所述进入部的区域和所述绝缘材料图案露出的区域提供所述绝缘材料墨水,形成与所述绝缘材料图案重叠并且所述边界部具有所述倒角形状的下一个绝缘材料图案的工序;
(4)向所述下一个绝缘材料图案上的规定的区域提供包含构成所述内部电极的导电材料的内部电极用墨水,形成内部电极图案的工序;
(5)提供所述外部电极用墨水,来形成构成所述进入部和所述外部电极的一部分的下一个外部电极图案,以使得与所述内部电极图案的位于所述下一个绝缘材料图案的所述边界部的所述倒角形状区域上的区域以及所述外部电极图案露出的区域连接的工序;和
(6)提供所述绝缘材料墨水,来进一步形成所述边界部具有所述倒角形状的下一个绝缘材料图案,以使得与所述下一个绝缘材料图案重叠并覆盖所述内部电极图案的工序,
进一步地,将所述(2)~(6)的一系列的工序反复实施规定次数。
8.根据权利要求6或7所述的层叠型电子部件的制造方法,其特征在于,
所述绝缘材料墨水、所述内部电极用墨水以及所述外部电极用墨水通过喷墨方式而被提供。
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