JPS5856404A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS5856404A JPS5856404A JP56155536A JP15553681A JPS5856404A JP S5856404 A JPS5856404 A JP S5856404A JP 56155536 A JP56155536 A JP 56155536A JP 15553681 A JP15553681 A JP 15553681A JP S5856404 A JPS5856404 A JP S5856404A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- electrodes
- component
- magnetic layer
- shutter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子部品に関するものである。
積層セラミックコンデンサ帛抵抗素子などの電子部品は
、一般にその部品基体の両端面に外部電極が設けられて
いる。この外部電極には、通常銀ペーストなどの導電性
物質が用いられる。外部電極の電極付けが行われる前の
部品基体はチップ状に製造される。例えば、セラミック
コンデンサの場合、セラミック粉末、バインダー、溶剤
などを混合した泥しようからドクターブレード法などに
よりセラミックシートを形成し、それの一方の面に内部
電極をスクリーン印刷したものを複数枚積層し、ホット
プレス、分割工程、焼結工程を経て製造される。チップ
状に製造された部品基体に対する電極付けは、従来単品
ごとに導電性物質溶液槽に浸して行われていた。すなわ
ち、電極付けのために、多量生産された部品基体のチッ
プは、ポ１ル式振動装置や直進フィーダなどの振動送り
装置に収納され、シュートから単品ずつ順次送り出され
る。送り出されたチップは単品ごとに手作業によって取
り出され、上述の導電性物質溶液槽にそのチップの両端
が浸され電極付けが行われていた。このように；従来の
電子部品の構造では、電極付けを単品ずつ手作業を中心
に行わなければならないから、作業能率が悪く、多量生
産に適しなかった。
、一般にその部品基体の両端面に外部電極が設けられて
いる。この外部電極には、通常銀ペーストなどの導電性
物質が用いられる。外部電極の電極付けが行われる前の
部品基体はチップ状に製造される。例えば、セラミック
コンデンサの場合、セラミック粉末、バインダー、溶剤
などを混合した泥しようからドクターブレード法などに
よりセラミックシートを形成し、それの一方の面に内部
電極をスクリーン印刷したものを複数枚積層し、ホット
プレス、分割工程、焼結工程を経て製造される。チップ
状に製造された部品基体に対する電極付けは、従来単品
ごとに導電性物質溶液槽に浸して行われていた。すなわ
ち、電極付けのために、多量生産された部品基体のチッ
プは、ポ１ル式振動装置や直進フィーダなどの振動送り
装置に収納され、シュートから単品ずつ順次送り出され
る。送り出されたチップは単品ごとに手作業によって取
り出され、上述の導電性物質溶液槽にそのチップの両端
が浸され電極付けが行われていた。このように；従来の
電子部品の構造では、電極付けを単品ずつ手作業を中心
に行わなければならないから、作業能率が悪く、多量生
産に適しなかった。
この発明は、上述の従来の欠点を解消し、電極付けが能
率よく行え、多量生産に適した構造をもつ電子部品を提
供することを目的としている。
率よく行え、多量生産に適した構造をもつ電子部品を提
供することを目的としている。
この発明の電子部品は、複数の側面と両端面で囲まれた
部品基体を有し、上記両端面に電極が設けられ、上記複
数の側面の少なくとも一つの側面の略中央部に磁性体層
が形成されたことを特徴としている。
部品基体を有し、上記両端面に電極が設けられ、上記複
数の側面の少なくとも一つの側面の略中央部に磁性体層
が形成されたことを特徴としている。
以下、この発明の実施例を図面に基づき説明する０
この実施例は積層セラミックコンデンサでアク、第１図
にその断面図を示す。部品基体ｌはセラミックからなり
、直方体をなしている。その内部には内部電極２が交互
に平行に積層され、両端面に設けられた外部電極４に導
通している。部品基体ｌの一側面の中央部で、内部電極
２に平行して磁性体層３が形成されている。
にその断面図を示す。部品基体ｌはセラミックからなり
、直方体をなしている。その内部には内部電極２が交互
に平行に積層され、両端面に設けられた外部電極４に導
通している。部品基体ｌの一側面の中央部で、内部電極
２に平行して磁性体層３が形成されている。
このセラミックコンデンサの製作は、まずセラミック粉
末、バインダー、溶剤などを混合した泥しようをドクタ
ーブレード法などによってセラミックのシートに加工し
、次にこのシート上にバラジュウム、バインダー、溶剤
などを混合した内部電極用物質をスクリーン印刷したの
ち、これらを幾つか積層した基体をつくることから行う
。次にこの基体上で、かつ略中央部に、フェライトなど
の磁性体の層をスクリーン印刷する。或いはさらにその
上に補強のためにセラミックのシートを載せる。このよ
うにして成型した基体を、所定の大きさの部品基体に切
断したのち、焼結される。以上の工程を経て、第１図の
部品基体ｌが得られる。
末、バインダー、溶剤などを混合した泥しようをドクタ
ーブレード法などによってセラミックのシートに加工し
、次にこのシート上にバラジュウム、バインダー、溶剤
などを混合した内部電極用物質をスクリーン印刷したの
ち、これらを幾つか積層した基体をつくることから行う
。次にこの基体上で、かつ略中央部に、フェライトなど
の磁性体の層をスクリーン印刷する。或いはさらにその
上に補強のためにセラミックのシートを載せる。このよ
うにして成型した基体を、所定の大きさの部品基体に切
断したのち、焼結される。以上の工程を経て、第１図の
部品基体ｌが得られる。
次に、この実施例における外部電極の電極付けの工程を
第２図によって説明する。捷ず、多量生産を行うために
、多数個の部品基体（以下チップという）を整列させて
取り出す。このために複数の送り用シュート２２が並設
された振動送り装置（図示せず）の収納容器２１にチッ
プを収納すムこの振動送り装置には、ポール式振動装置
や直進フィーダを用いる。各シュート２２は収納容器２
１内のチップを単品ずつ振動装置によって発生される振
動によって送り出す通路であり、その出口においてシャ
ッター２４に当接している。シャッター２４は開閉駆動
装置（図示せず）によって開閉する可動部材である。こ
のシャッター２４とチップの外部電極間の長さにほぼ等
しい間隔を隔ててストッパー２６が平行に設けられてい
る。シャッター２４とストッパー２６とチップ受ケ部２
７はコ字状の断面を形成し、チツ“ブ受は部２７の表面
はシュート２２の送り面と水平に位置している。このチ
ップ受は部２７の中央部には、チップの外部電極間距離
よりは小さい幅をもち、シャッター２４およびストッパ
ー２６に平行でチップ受は部２７の表面と水平に位置す
る電極付は操作腕２５が設けられている。この操作腕２
５は磁石などの磁性体からなり、操作腕駆動装置（図示
せず）によって、チップ受は部２７の面に対し垂直方向
に運動し、さらに銀ペーストなどの導電性物質溶液槽（
図示せず）の位置まで移動し、チップに電極付けをする
だめのものである。振動によってシュート２２から排出
でれたチップ２８ａは、シャッター２４が開状態のとき
ストツノＣ−２６に当接して停止する。次に、シャッタ
ー２４が閉じることによって各シュート２２より排出さ
れたチップはシャッター２４とストツノよ−２６とチッ
プ受は部２７によって形成される空間内に閉じ込められ
、速やかに操作腕２５が作動する。これらのチップの磁
性体層が電極付は操作腕２５に対向するよう配列してい
るならば、磁気的引力によってチップは操作腕２５に引
き寄せられる。なお、シャッター２４、ストッパー２６
、チップ受は部２７は非磁性材料で構成されている０幾
つかのチップを引き寄せた操作腕２５は導電性物・質溶
液槽が配設された位置に達したとき、チップの一端を溶
液に浸し、さらに１８０度反転して他端を浸し・たのち
、次の乾燥工程の位置にチップを運ぶ。再びシャッター
２４が開かれ、次のチップの電極付けが行われる。
第２図によって説明する。捷ず、多量生産を行うために
、多数個の部品基体（以下チップという）を整列させて
取り出す。このために複数の送り用シュート２２が並設
された振動送り装置（図示せず）の収納容器２１にチッ
プを収納すムこの振動送り装置には、ポール式振動装置
や直進フィーダを用いる。各シュート２２は収納容器２
１内のチップを単品ずつ振動装置によって発生される振
動によって送り出す通路であり、その出口においてシャ
ッター２４に当接している。シャッター２４は開閉駆動
装置（図示せず）によって開閉する可動部材である。こ
のシャッター２４とチップの外部電極間の長さにほぼ等
しい間隔を隔ててストッパー２６が平行に設けられてい
る。シャッター２４とストッパー２６とチップ受ケ部２
７はコ字状の断面を形成し、チツ“ブ受は部２７の表面
はシュート２２の送り面と水平に位置している。このチ
ップ受は部２７の中央部には、チップの外部電極間距離
よりは小さい幅をもち、シャッター２４およびストッパ
ー２６に平行でチップ受は部２７の表面と水平に位置す
る電極付は操作腕２５が設けられている。この操作腕２
５は磁石などの磁性体からなり、操作腕駆動装置（図示
せず）によって、チップ受は部２７の面に対し垂直方向
に運動し、さらに銀ペーストなどの導電性物質溶液槽（
図示せず）の位置まで移動し、チップに電極付けをする
だめのものである。振動によってシュート２２から排出
でれたチップ２８ａは、シャッター２４が開状態のとき
ストツノＣ−２６に当接して停止する。次に、シャッタ
ー２４が閉じることによって各シュート２２より排出さ
れたチップはシャッター２４とストツノよ−２６とチッ
プ受は部２７によって形成される空間内に閉じ込められ
、速やかに操作腕２５が作動する。これらのチップの磁
性体層が電極付は操作腕２５に対向するよう配列してい
るならば、磁気的引力によってチップは操作腕２５に引
き寄せられる。なお、シャッター２４、ストッパー２６
、チップ受は部２７は非磁性材料で構成されている０幾
つかのチップを引き寄せた操作腕２５は導電性物・質溶
液槽が配設された位置に達したとき、チップの一端を溶
液に浸し、さらに１８０度反転して他端を浸し・たのち
、次の乾燥工程の位置にチップを運ぶ。再びシャッター
２４が開かれ、次のチップの電極付けが行われる。
以上の実施例では片面にのみ磁性体層が形成されている
から、シュートから落下するチップの面を一定に揃える
必要がある。これに対し、両面、すなわち対向する面に
磁性体層を設け、シュートから排出されたチップの面を
揃える手間を省くことができる。
から、シュートから落下するチップの面を一定に揃える
必要がある。これに対し、両面、すなわち対向する面に
磁性体層を設け、シュートから排出されたチップの面を
揃える手間を省くことができる。
また、部品基体を成型する場合、磁性体層を含むセラミ
ックのシートを用いて、磁性体層を形成すれば、補強用
シートを載せる工程を省略することができる。さらに、
磁性体層を設ける位置は厳密に部品基体の一側面の中央
部でなくてよく、電極付は操作腕によって十分引き寄せ
られる位置に形成すればよい。
ックのシートを用いて、磁性体層を形成すれば、補強用
シートを載せる工程を省略することができる。さらに、
磁性体層を設ける位置は厳密に部品基体の一側面の中央
部でなくてよく、電極付は操作腕によって十分引き寄せ
られる位置に形成すればよい。
以上のように、この発明によれば部品基体の製作時に少
なくとも一側面に磁性体層が形成されているから、外部
電極の電極付は工程のとき外部の磁石などの器具に対し
て部品基体の磁性体層が引き寄せられ、部品基体を多数
個整列させた状態で電極付けを行うことができる。従っ
て、電極付けが同時に多量行え、作業能率が向上すると
ともへ多量生産に適した電子部品が得られる。また、外
部から新だに磁性体層を設けず、部品基体の製作工程で
磁性体層をスクリーン印刷するだけでよく製作が簡単で
ある。
なくとも一側面に磁性体層が形成されているから、外部
電極の電極付は工程のとき外部の磁石などの器具に対し
て部品基体の磁性体層が引き寄せられ、部品基体を多数
個整列させた状態で電極付けを行うことができる。従っ
て、電極付けが同時に多量行え、作業能率が向上すると
ともへ多量生産に適した電子部品が得られる。また、外
部から新だに磁性体層を設けず、部品基体の製作工程で
磁性体層をスクリーン印刷するだけでよく製作が簡単で
ある。
第１図はこの発明の実施例を示す断面図であ４第２図は
この実施例の作用を説明するだめの部品基体の整列取り
出し装置の一部平面図である。 ｌ・・・部品基体、 ２・・・内部電極、３・・
−磁性体層、 ４・・・外部電極。 第１ｖ４ 第２図
この実施例の作用を説明するだめの部品基体の整列取り
出し装置の一部平面図である。 ｌ・・・部品基体、 ２・・・内部電極、３・・
−磁性体層、 ４・・・外部電極。 第１ｖ４ 第２図
Claims (1)
- （１）複数の側面と両端面で囲まれた部品基体を有し、
上記両端面に電極を設け、上記複数の側面の少なくとも
一つの側面の略中央部に磁性体層を形成した電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56155536A JPS5856404A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56155536A JPS5856404A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856404A true JPS5856404A (ja) | 1983-04-04 |
Family
ID=15608206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56155536A Pending JPS5856404A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856404A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02113516A (ja) * | 1988-10-22 | 1990-04-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状電子部品の端面塗布方法 |
| JP2017216360A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568184U (ja) * | 1979-06-29 | 1981-01-24 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP56155536A patent/JPS5856404A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568184U (ja) * | 1979-06-29 | 1981-01-24 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02113516A (ja) * | 1988-10-22 | 1990-04-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状電子部品の端面塗布方法 |
| JP2017216360A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
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