CN117897788A - 层叠部件的排列方法及使用该排列方法的层叠陶瓷电子部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
在包括具有与水平方向平行且平坦的底面的多个凹部的收容部件的凹部中,收容坯体部件,将盖部件配置在收容部件的上方、且与底面隔开规定的距离的位置。施加磁通线与底面垂直交叉的磁场,使收容的坯体部件绕长度方向的轴线旋转,以使内部电极层与磁通线平行。
Description
技术领域
本公开涉及层叠部件的排列方法及使用该排列方法的层叠陶瓷电子部件的制造方法。
背景技术
专利文献1中记载了以往技术的一个例子。
现有技术文献
专利文献
专利文献:日本特开2019-207904号公报
发明内容
本公开的层叠部件的排列方法,包括:
在由非磁性体材料构成、包括具有与水平方向平行且平坦的底面的多个凹部的收容部件的所述凹部中,收容电介质层与强磁性体层交替层叠而成的长方体形状的层叠部件;
将由非磁性体材料构成的盖部件配置在所述收容部件的上方、且与所述底面隔开规定的距离的位置;
施加磁通线与所述底面垂直交叉的磁场,使收容的所述层叠部件绕长度方向的轴线旋转,以使所述强磁性体层与所述磁通线平行。
本公开的层叠陶瓷部件的制造方法,包括上述的层叠部件的排列方法;
在对朝向一致的所述层叠部件的表面进行加工处理后,烧成所述层叠部件。
附图说明
图1A是表示坯体前驱体的图。
图1B是表示坯体部件的图。
图1C是表示另一例子的坯体部件的立体图。
图1D是表示层叠陶瓷电容器的立体图。
图1E是表示另一例子的层叠陶瓷电容器的立体图。
图2是收容部件的俯视图。
图3是收容有坯体部件的凹部的剖视图。
图4是说明本实施方式的排列方法的概要图。
图5是以往技术中排列方法所使用的磁场的示意图。
图6是本实施方式中排列方法所使用的磁场的示意图。
图7是说明另一实施方式的排列方法的概要图。
图8是说明另一实施方式的排列方法的概要图。
图9是表示收容部件由两部分构成的另一实施方式的概要图。
具体实施方式
本公开的目的、特征以及优点将从下述的详细描述和附图中变得更加清楚。
近年来,随着电子设备的小型、高功能化,要求电子设备中搭载的电子部件的小型化。作为此类电子部件的一例,可以列举出层叠陶瓷电容器。关于层叠陶瓷电容器,一边的长度为1mm以下的产品逐渐成为主流。
对于层叠陶瓷电容器,在其制造工序中,有研磨坯体部件的端面或侧面、或者赋予保护层等的加工工序。在该加工工序之前,需要使多个坯体部件旋转并改变朝向以使被加工面朝上。例如,专利文献1中记载了一种排列方法,在收容空间收容芯片部件,使磁铁相对于芯片部件相对地移动,以内部电极的朝向向着与收容空间的底面正交的方向的方式来排列芯片部件。在该排列方法中,磁铁的磁化方向相对于芯片部件的长度方向为0°以上且小于90°。
在专利文献1记载的方法中,如果仅将磁铁移动一次,则有时所有的芯片部件不会排列整齐,因此需要多次移动磁铁,排列整齐需要长时间。虽然通过减慢磁铁的移动速度,一次移动就能够增加排列整齐的芯片部件,从而减少移动次数,但是,排列整齐需要长时间是一样的,而且,芯片部件有可能磁化。
以下将参照附图,对本公开的层叠部件的排列方法以及制造层叠陶瓷部件的方法的实施方式进行说明。另外,以下,作为层叠部件的一例而对层叠陶瓷电容器进行说明,但是成为本公开的对象的层叠部件并不限于层叠陶瓷电容器,也能够适用于层叠型压电元件、层叠热敏电阻元件、层叠芯片线圈以及陶瓷多层基板等具有强磁性体层的各种各样的层叠部件。
首先,对作为层叠部件的一例的层叠陶瓷电容器进行说明。图1A~图1E是层叠部件以及层叠陶瓷电容器的立体图。图1A是表示坯体前驱体12的图,图1B是表示坯体部件2的图。另外,烧成后的坯体部件虽然因烧成而收缩,但由于具有与烧成前的坯体部件相同的结构,因此它们也可以说是表示烧成前以及烧成后的坯体部件的图。图1D是表示层叠陶瓷电容器1的立体图。层叠陶瓷电容器1具有坯体部件2和外部电极3。如图1B所示,坯体部件2具有大致长方体的形状。坯体部件2具有:多个电介质层10和与外部电极3连接的多个内部电极层5。外部电极3配设在坯体部件2的一对端面上,迂回到其他邻接的面。多个内部电极层5从坯体部件2的一对端面向内部延伸,相互不接触地交替层叠。内部电极层5例如是由强磁性金属材料构成强磁性体层。
外部电极3具有与坯体部件2连接的基底层、和使外部布线向外部电极3的焊装变得容易的镀敷外层而构成。基底层可以涂布并烧结在烧成后的坯体部件2。基底层也可以配设在烧成前的坯体部件2,与坯体部件2同时烧成。基底层以及镀敷外层可以是多层以满足所需的性能。外部电极3也可以不具有镀敷外层,而具有基底层和导电性树脂层而构成。
坯体部件2是在如图1A所示的坯体前驱体12附加了保护层6的部件。坯体前驱体12具有大致长方体的形状。坯体前驱体12具有:相互对置的主面7、相互对置的端面8以及相互对置的侧面9。在坯体部件2中,主面7的长边方向是长度方向。
在坯体前驱体12的端面8以及侧面9,露出有内部电极层5。保护层6配设在坯体前驱体12的侧面9。保护层6抑制了露出于一个端面8的内部电极层5与露出于另一端面8的内部电极层5电气短路。此外,保护层6物理性地保护了内部电极层5中的、露出于坯体前驱体12的侧面9的部位。保护层6是在制作坯体部件2的基础上最后安装的。保护层6可以由陶瓷材料构成。在该情况下,能够将保护层6设为具有绝缘性且机械强度高的保护层。成为保护层6的陶瓷材料通常配设于烧成前的坯体前驱体12。另外,在图1B中,虽然用双点划线表示了坯体前驱体12和保护层6的边界,但实际的边界并不会清楚地出现。
图1C是表示另一例子的坯体部件2的立体图。在保护层6的表面,露出有内部电极层5的一部分。图1E是表示另一例子的层叠陶瓷电容器1的立体图。还配设有与露出于端面8以及侧面9的内部电极层5连接的外部电极3。在这些外部电极3的安装中,使加工对象面在相同方向上对齐而进行加工。此外,外部电极3的安装可以在烧成前的坯体部件2上进行,或者也可以在烧成后的坯体部件2上进行。
虽然在上述中,除了坯体部件2之外,还对作为其前驱体的坯体前驱体12进行了说明,但在本公开中,“层叠部件”既包括坯体部件2也包括坯体前驱体12。
在以下说明的本实施方式的层叠部件的排列方法中,为了使磁场作用于内部电极层5,需要提高内部电极层5的磁化率。在坯体部件2或坯体前驱体12为烧成前的物质的情况下,内部电极层5的镍粒子被有机粘合剂包围,因而几乎不相互接触。为了提高内部电极层5的磁化率,例如,有机粘合剂的含量以体积比率计为作为强磁性金属材料的镍粒子的1.5倍以下即可。
图2是收容部件14的俯视图。本实施方式的层叠部件的排列方法中,对收容在收容部件14的凹部15中的坯体部件(层叠部件)2作用磁场,使坯体部件2旋转,从而将坯体部件2的朝向改变为期望的朝向。收容部件14由非磁性体材料构成,包括:具有与水平方向平行且平坦的底面17的多个凹部15。在本实施方式中,在一个凹部15中收容一个坯体部件2。如果在没有有意使坯体部件2的朝向一致的情况下将坯体部件2投入凹部15,则坯体部件2的朝向当然不会一致,而是会产生偏差。此处,如上所述地,坯体部件2为长方体形状,收容坯体部件2的凹部15也为长方体形状。凹部15的开口为矩形状,将长边尺寸(长度尺寸)设为a,将短边尺寸(宽度尺寸)设为b。当设坯体部件2的长度方向尺寸为L时,若存在b<L<a的关系,则坯体部件2以长度方向沿着凹部15的长度方向的方式而被收容。
虽然在图2所示例子中,凹部15在俯视视角下配置成矩阵状,但并不限于此。在本实施方式的排列方法中,收容部件14与产生磁场的磁铁的相对移动方向并没有限定,因此,凹部15的配置没有限制,配置的自由度高。凹部15的开口形状不限于矩形状,也可以是小鼓状等。在该情况下,凹部15的侧面16为曲面状。
图3的例子是收容有图1C的坯体部件2的凹部15的剖视图。图3是凹部15的长度方向与坯体部件2的长度方向平行、且与这些长度方向正交的剖视图。设截面8a对角线长度为d。凹部15的宽度尺寸b比坯体部件2的端面8的对角线长度d长。由此,允许收容在凹部15中的坯体部件2绕其长度方向的轴线旋转。在坯体部件2的角部被倒角成R状的情况下,坯体部件2的截面8a的对角线长度d是在截面8a的对角方向上最大的长度。此外,凹部15的侧面16的高度(凹部15的深度)例如可以比坯体部件2的截面8a的对角线长度d长。
如图3所示,将盖部件18配置在收容部件14的上方、且与凹部15的底面17隔开规定的距离的位置。通过使用盖部件18,收容有坯体部件2的收容部件14的处理变得容易,能够减少在作用磁场时坯体部件2从凹部15飞出、坯体部件2在凹部15内立起的情况。盖部件18与收容部件14之间可以有间隙,盖部件18也可以与收容部件14抵接。本实施方式的盖部件18例如为平板状。从凹部15的底面17到盖部件18的长度比坯体部件2的截面8a的对角线长度d长,比坯体部件2的长度L短。盖部件18不限于平板状,也可以具有与收容部件14的凹部15相对的凹部。
图4是说明本实施方式的排列方法的概要图。本实施方式的排列方法是使收容于收容部件14的坯体部件2位于具有预先设定的适当的磁力的磁场区域而进行。以彼此不同的磁极对置的方式配置2个磁铁。在图4所示例子中,位于上方的第二磁铁19的下表面侧为S极,位于下方的第一磁铁19的上表面侧为N极。在这样的第一及第二磁铁19的配置中,产生磁通线20从下方的N极朝向上方的S极的磁场。通过使用2个磁铁,能够在大范围内产生平行的磁通线20。
预先在收容部件14的各凹部15中收容坯体部件2,用盖部件18覆盖收容部件14。如上所述,根据坯体部件2与凹部15的开口尺寸的关系,坯体部件2必然以其长度方向沿着凹部15的长度方向的方式而被收容。但是,如果将坯体部件2随机地收容在凹部15中,则坯体部件2成为坯体部件2的侧面9相对于凹部15的底面17平行的状态(第一状态)和主面7相对于底面17平行的状态(第二状态)中的任意一种状态。在图4所示的例子中,5个坯体部件2中的3个为第一状态,剩下的2个为第二状态。此处,对于坯体部件2,对于侧面9实施加工处理的情况较多,需要以所有的坯体部件2成为第一状态的方式而使朝向一致。
使收容有坯体部件2的收容部件14和盖部件18移动到2个磁铁19的中间位置。当这样的磁场作用于坯体部件2时,收容在凹部15中的坯体部件2以内部电极层5的面方向与磁通线20平行的方式绕长度方向的轴线旋转。由此,在凹部15内处于第二状态的坯体部件2通过旋转而成为第一状态,处于第一状态的坯体部件2保持第一状态,从而能够使所有的坯体部件2以成为第一状态的方式而朝向一致。
当本实施方式的这样的磁场作用于坯体部件2时,坯体部件2迅速旋转,从而与以往相比,缩短了坯体部件2的排列所需要的时间。此外,磁通线20相对于收容部件14的凹部15的底面17垂直交叉即可,而使收容部件14和盖部件18移动的方向以及移动速度等并没有限定,因此能够容易地排列坯体部件2。
在图4所示的例子中,使收容部件14和盖部件18的位置为2个磁铁19的中间位置,但中间位置是磁场产生的作用最小的位置。因此,通过设为中间位置,能够抑制坯体部件2的磁化。另一方面,在排列更大的坯体部件2、更重的坯体部件2等的情况下,由于在中间位置磁场的作用较弱,因此有可能一些坯体部件2不会成为第一状态而保持第二状态。通过使收容部件14和盖部件18的位置接近2个磁铁19中的任意一个磁铁19,磁场的作用变强,能够更可靠地排列坯体部件2。在该情况下,例如,首先使收容部件14和盖部件18移动到中间位置,然后靠近下方的第一磁铁19或者上方的第二磁铁19。此时,进一步接近磁铁19至方向排列率100%的位置即可。
如果使用磁力强的磁铁19,则无论坯体部件2的大小、轻重,都容易使坯体部件2排列,但是坯体部件2磁化的可能性变高。如上所述,通过执行使其移动到中央位置后,向磁铁19附近移动的2个阶段的移动,能够抑制坯体部件2的剩磁,并且可靠地进行排列。进一步地,如上所述,如果知道以最小磁力使方向排列率为100%的位置,则能够抑制坯体部件2的剩磁,并且可靠地进行排列。此外,在磁场内在方向排列后的取出时,如果在垂直磁场范围内移动到坯体部件不反转的区域后取出,则可以在保持方向排列的状态下取出。在第一以及第二磁铁19为电磁铁的情况下,可以关闭开关后取出。
用坯体前驱体12对以往技术中排列方法所使用的磁场(图5)和本实施方式的排列方法所使用的磁场(图6)进行说明。在以往的磁场中,磁通线20与坯体前驱体12的长度方向平行(或者以规定的角度交叉)。换言之,磁通线20的方向即磁化方向与收容部件14的凹部15的底面17平行。使各磁铁19和坯体部件2相对地移动,通过坯体部件2横穿这样的磁场,坯体前驱体12旋转。与此相对,在本实施方式中,由于是磁通线20与凹部15的底面17垂直交叉的磁场,因此无论坯体前驱体12和各磁铁19的相对移动方向是什么方向,只要有磁场作用,坯体前驱体12就会迅速旋转。
图7示出了另一实施方式,示意性地示出了利用由在两个平面上具有对极的板型单个的磁铁19形成的垂直磁场的区域来进行方向排列的情况。将收容有坯体部件2的收容部件14和盖部件18从垂直的磁通线20的区域的上方插入到所有坯体部件2方向排列整齐的位置。然后,若向与凹部15的底面17垂直的方向的上方移动,并在垂直磁场范围内移动到坯体部件2不反转的区域后取出,则能够在保持方向排列整齐的状态下取出。如图7所示,在仅在收容部件14的下方设置垂直磁场源的情况下,除了排列机构的系统变得简单之外,还可以在上部空间设置摄像机和传感器,从而能够检查方向排列中的排列状态。向上方移动到磁力不影响坯体部件2的位置并取出。
另外,将收容有坯体部件2的收容部件14和盖部件18从垂直的磁通线20的区域的上方插入到所有坯体部件2方向排列整齐的位置之间,使收容部件14和盖部件18上下振动。通过上下振动,坯体部件2被向磁力方向吸引的力发生变化,以及通过在上升到最远离磁铁面而磁力最弱的下一瞬间而急速落下这样的动作,瞬间形成坯体部件2浮起的状态,从而起到了使坯体部件2的旋转能够更顺利地进行的效果。
图8示出了另一实施方式,示意性地表示利用垂直磁场的区域进行方向排列的情况,该垂直磁场是将面向纸面从眼前向里延伸的长棒状的磁铁19排列多个并使对极在上表面(在图8中示出了2个磁铁的量),从集合磁铁面发出的垂直磁场。一边对收容有坯体部件2的收容部件14和盖部件18施加上下的振动,或者施加跨越磁铁19彼此的间隙的方向的振动,一边从上述集合磁铁面的垂直上方插入,在坯体部件2全部排列好的时刻停止振动。然后,与插入时相反地,向上方移动到磁力不影响坯体部件2的位置并取出。通过排列配置多个棒状磁铁19,能够得到大面积的垂直磁界面,从而能够进行低成本且生产率高的工艺。此外,由于是集合磁铁面,因此其整体形状也能够通过排列多个棒状磁铁19而自由改变。
关于上下的振动,虽然如图7的说明所示,但在图8中赋予横向的振动是为了消除集合磁铁面上的垂直方向的磁通分布偏差的影响。因此,虽然不需要设为短的振动周期,但只要考虑集合磁铁面和收容部件14内的坯体部件2的配置来适当设定振幅即可。此外,振动的开始可以与收容部件14的插入开始相同,也可以在插入过程,若事先知道坯体部件2全部排列整齐的插入位置,则也可以插入该位置后开始振动。
此外,虽然在图8中,排列了棒状的磁铁,但是在该情况下,根据上述的理由,只要以振动方向跨越磁铁19彼此的间隙的方式来赋予水平面X-Y方向的振动即可。此外,虽然在图8中,将各个磁铁19的对极配置为上下方向,但是,即使将对极配置为横向,也会从集合磁铁面露出垂直方向的成分的磁通线,从而能够利用垂直磁场成分来排列坯体部件2。多个磁铁19可以将各个磁铁19以共面状态排列在平板等上,也可以用树脂等固定而形成一体型的磁铁板。
在本实施方式中使用的磁场,磁通线20的方向可以如图4所示的例子那样向上,也可以向下。磁铁19可以使用在2个各面具有S极N极的磁铁,也可以使用上下的磁铁19连结为1个的磁铁。此外,可以使用使多个磁铁19的磁极对齐而一体化的部件,也可以在磁铁19的两端接触配置强磁性体材料。为了在更大的面积上产生磁场,可以采用使多个磁铁19的磁极面对齐而使强磁性体的板磁化的方式。
作为磁铁19,例如可以使用钕磁铁等。作为磁铁19,也可以使用电磁铁。通过使用电磁铁,能够缩短磁场作用于坯体部件2的时间,抑制磁化。例如,将未产生磁场的状态(电源断开)的磁铁19、收容有坯体部件2的收容部件14和盖部件18配置成预先确定的位置关系,向作为电磁铁的磁铁19供给电流(电源接通)而产生磁场。当产生磁场时,收容的坯体部件2迅速旋转并排列整齐,因此可以关闭电磁铁。进一步,在排列不同种类的坯体部件2时,也能够通过控制供给电流来控制产生的磁场的强弱。
在另一实施方式中,对坯体部件2赋予振动。在磁场的作用弱的情况下,不能向坯体部件2的旋转供给充分的能量,有可能坯体部件2的朝向不一致。如果增强磁场则能够旋转,但如上所述,由于强磁场的作用,坯体部件2带有剩磁的可能性变高。通过对坯体部件2赋予振动,能够弥补坯体部件2的旋转所需的能量的不足。进一步,通过对坯体部件2赋予振动,能够进一步降低方向排列率100%所需的磁力。因此,可以抑制剩磁。通过对收容部件14赋予振动,可以间接地对坯体部件2赋予振动。振动方向可以是上下方向,也可以是水平方向,也可以对它们进行组合。
构成收容部件14以及盖部件18的材料可以使用非磁性体材料,例如可以是铝、铜、锌或不锈钢SUS305等金属、或酚醛树脂等树脂材料等。收容部件14以及盖部件18也可以分割成构成凹部15的侧面16的部分和构成底面17的部分的两部分或多部分而构成。在该情况下,构成底面17的部分的材料、盖部件18的材料能够使用非磁性体材料以外的材料。非磁性体材料以外材料例如优选导磁率大且保持率小的软磁性体材料,例如能够使用硅铁或坡莫合金、或者铁素体系不锈钢的SUS410等。
图9是表示收容部件14由两部分构成的另一实施方式的概要图。收容部件14可以是如下的构成:能够分割为具有截面为矩形状多个贯通孔的侧壁部件14a和平板状的底壁部件14b。侧壁部件14a的贯通孔的内周面成为凹部15的侧面16,底壁部件14b的表面成为凹部15的底面17。侧壁部件14a由非磁性体材料构成,底壁部件14b由软磁性体材料构成。
在将坯体部件2的朝向对齐为第一状态后,如果在使收容部件14移动时赋予振动,则朝向一致的坯体部件2的一部分有时会因振动而旋转。在本实施方式中,在将坯体部件2排列好后,使收容部件14移动时,例如使磁铁21与软磁性体的底壁部件14b接触。由此,坯体部件2被磁力吸附在底壁部件14b上,从而能够将排列后的坯体部件2的朝向保持在第一状态而使收容部件14移动。使收容部件14移动后,从底壁部件14b取下磁铁21。软磁性体的底壁部件14b在磁铁21接触的期间被磁化,但在取下磁铁21时被退磁。
也可以将盖部件18整体用具有挠性、柔软性的材料构成,将下表面侧、即与收容部件14对置的面侧作为具有粘合性的粘合面。使坯体部件2的朝向对齐为第一状态后,对盖部件18施加朝向下方的外力时,坯体部件2被粘贴在盖部件18的粘合面上。在以后的工序中,不需要收容部件14,利用粘贴有坯体部件2的盖部件18即可。
以下,对于坯体部件2以及层叠陶瓷电容器1的制造方法进行说明。本制造方法包括上述排列方法。
首先,用珠磨机,将在作为陶瓷电介质材料的BaTiO3中添加了添加剂的陶瓷混合粉体进行湿式粉碎混合。在该粉碎混合后的浆料中,加入聚乙烯醇缩丁醛系粘合剂、增塑剂以及有机溶剂并混合,制成陶瓷浆料。
接着,使用模具涂布机,在载体膜上成形陶瓷生片。陶瓷生片的厚度例如可以是1~10μm左右。陶瓷生片的厚度越薄,就越能提高层叠陶瓷电容器的静电电容。陶瓷生片的成形并不仅限于模具涂布机,例如也可以使用刮刀涂布机或凹版涂布机等来进行。
接着,在上述制成的陶瓷生片,使用丝网印刷法,以规定的图案印刷包含作为成为内部电极层的强磁性金属材料的镍(Ni)的导电性浆料。导电性浆料的印刷并不仅限于丝网印刷法,例如也可以使用凹版印刷法等进行。导电性浆料例如除了Ni以外,还可以包括Pd、Cu、Ag等金属或它们的合金。
印刷后,干燥导电性浆料。由于通过干燥主要挥发溶剂成分,因此干燥后的内部电极层成为镍粒子分散在有机粘合剂中的状态。在能够确保作为电容器的特性的前提下,内部电极层的厚度越薄,越能够防止内部应力引起的内部缺陷。如果是高层叠数的电容器,则内部电极层的厚度例如可以是2.0μm以下。
接着,在层叠了规定片数的陶瓷生片上,层叠规定片数的印刷了内部电极层的陶瓷生片,再层叠规定片数的陶瓷生片。印刷了内部电极层的陶瓷生片一边错开内部电极层的图案一边层叠规定片数。
接着,将层叠多片陶瓷生片而成的层叠体沿层叠方向冲压,得到母层叠体。层叠体的冲压例如可以使用静水压冲压装置来进行。在母层叠体的内部,隔着陶瓷生片层状地埋入内部电极层。当母层叠体被纵横切断时,成为图1A所示的坯体前驱体12。
接着,通过上述排列方法排列坯体前驱体12或坯体部件2,并对各坯体部件2的侧面9进行必要的加工处理。加工处理可以是在坯体前驱体12上形成保护层6的处理,也可以是对坯体部件2进行研磨加工的处理。
将这样得到的坯体部件2烧成后,形成外部电极3,能够制造层叠陶瓷电容器1。烧成温度可以根据成为电介质层10和内部电极层5的导电性浆料中所包含的金属材料等适当设定。烧成温度例如为1100~1250℃即可。
本公开可以是以下的实施方式。
本公开的层叠部件的排列方法,包括:在由非磁性体材料构成、包括具有与水平方向平行且平坦的底面的多个凹部的收容部件的所述凹部中,收容电介质层与强磁性体层交替层叠而成的长方体形状的层叠部件;
将由非磁性体材料构成的盖部件配置在所述收容部件的上方、且与所述底面隔开规定的距离的位置;
施加磁通线与所述底面垂直交叉的磁场,使收容的所述层叠部件绕长度方向的轴线旋转,以使所述强磁性体层与所述磁通线平行。
本公开的层叠陶瓷部件的制造方法,包括上述的层叠部件的排列方法;
在对朝向一致的所述层叠部件的表面进行加工处理后,烧成所述层叠部件。
根据本公开的层叠部件的排列方法,可以抑制层叠部件的剩磁,并且可以迅速地旋转层叠部件以改变方向。
根据本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法,能够迅速地制造层叠陶瓷部件。
尽管上文已经详细描述了本公开的实施方式,但是本公开不限于上述实施方式,并且可以在不脱离本公开主旨的范围内进行各种修改和改进等。不言而喻,分别构成上述各实施方式的全部或者一部分能够在不矛盾的范围内适当地进行组合。
附图标记说明
1层叠陶瓷电容器
2坯体部件
3外部电极
5内部电极层
6保护层
7主面
8端面
8a截面
9侧面
10电介质层
12坯体前驱体
14收容部件
14a侧壁部件
14b底壁部件
15凹部
16侧面
17底面
18盖部件
19磁铁
21磁铁
20磁通线。
Claims (7)
1.层叠部件的排列方法,包括:
在包括具有与水平方向平行且平坦的底面的多个凹部的收容部件的所述凹部中,收容电介质层与强磁性体层交替层叠而成的长方体形状的层叠部件;
将盖部件配置在所述收容部件的上方、且与所述底面隔开规定的距离的位置;
施加磁通线与所述底面垂直交叉的磁场,使收容的所述层叠部件绕长度方向的轴线旋转,以使所述强磁性体层与所述磁通线平行。
2.根据权利要求1所述的层叠部件的排列方法,通过位于所述收容部件的下方的第一磁铁和位于所述盖部件的上方的第二磁铁,产生所述磁场。
3.根据权利要求1所述的层叠部件的排列方法,所述垂直交叉的磁场是从多个磁铁在同一面上隔开间隔排列而成的集合磁铁面朝向垂直方向分布的磁通成分。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠部件的排列方法,对收容的所述层叠部件赋予振动。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠部件的排列方法,使收容的所述层叠部件位于具有预设磁力的磁场区域而进行。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠部件的排列方法,所述凹部为长方体形状;
所述底面的宽度方向长度以及从所述底面到所述盖部件的长度比与所述层叠部件的长度方向垂直的截面的对角线长度长,比所述层叠部件的长度方向的长度短。
7.层叠陶瓷部件的制造方法,包括权利要求1~6中任一项所述的层叠部件的排列方法;
在对朝向一致的所述层叠部件的表面进行加工处理后,烧成所述层叠部件。
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