CN2562318Y - 片式电感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种迭层型片式电感器，其特征在于：在所述迭层型片式电感器的内部线圈结构中，所印刷的导体层位于片式电感器的高度和宽度(H×W)所确定的平面上，磁性材料或绝缘材料和导体材料的迭层是沿片式电感器的长度方向。本实用新型的片式电感器体积小型化，而且具有期望的性能、优异的稳定性和优异的高Q值，尤其是具有很高的自谐振频率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件，尤其是涉及一种迭层型片式电感器。
背景技术
所谓迭层型片式电感器，其外形为长方体，内部线圈结构是由磁性材料或绝缘材料和导体材料交替迭层，并经过电气连接而成。
在电子元器件迅速片式化的进程中，迭层型片式电感器被广泛地应用于高密度表面安装电路。并且，随着电信和信息工业的发展，音/视频设备、通信设备、移动通信设备等的增长，市场对高质量、高可靠、高频率的片式电感器的需求将随之增加。
根据国际标准，片式电感器的外形有如下几种规格(长度单位为毫米)：
| 型号 | 长度(L) | 宽度(W) | 高度(H) |
| 3216 | 3.2 | 1.6 | 1.1 |
| 2012 | 2.0 | 1.25 | 0.85 |
| 1608 | 1.6 | 0.8 | 0.8 |
| 1005 | 1.0 | 0.5 | 0.5 |
| 0603 | 0.6 | 0.3 | 0.3 |
而迭层型片式电感器的内部线圈结构取决于内部结构的设计和导体层的印刷。如图1所示，在传统的迭层型片式电感器的内部线圈结构中，导体层的印刷是沿着片式电感器的长度和宽度(L×W)所确定的平面进行，然后在高度方向上进行多层磁性材料或绝缘材料和导体材料的迭层。
目前，在迭层型片式电感器的制作工艺中，有三种导体层之间的连接方法：
第一种方法是，在预先未烧结的磁性材料或绝缘材料薄层上，以中心线为界，采用导体浆料和印刷机印刷不到一匝，而超过一个半匝的导体线路，然后，再采用磁性材料或绝缘材料的浆料，用印刷机印刷一半(原中心线一侧)而不超过中心线的磁性材料或绝缘材料薄层，用以覆盖导体层；接着，用印刷机印刷中心线另外一侧的不到一匝而超过一个半匝的导体线路，再采用磁性材料或绝缘材料的浆料，用印刷机印刷一半(中心线另外一侧)而不超过中心线的磁性材料或绝缘材料薄层。这样，经过交替印刷导体层和磁性材料或绝缘材料层，就可以使导体层连接起来，且导体层中间隔着磁性材料或绝缘材料层。
第二种方法是，在预先未烧结的磁性材料或绝缘材料薄层上，采用一种导体浆料(我们称之为1号导体浆料)和印刷机印刷第一个不到一匝的导体图案，再在这个导体图案的尾处，用另外一种导体浆料(我们称之为2号浆料)和印刷机印刷一个方形或圆形的凸点，然后，经过流延机，流延一层磁性材料或绝缘材料，接着，再以这个方形或圆形的凸点处为起点，采用1号导体浆料和印刷机印刷第二个不到一匝的导体图案，再在这个第二个不到一匝的导体图案的尾处，采用2号导体浆料和印刷机印刷一个方形或圆形的凸点，然后，经过流延机，流延一层磁性材料或绝缘材料。这样，交替印刷两种不同的导体浆料和经过流延磁性材料或绝缘材料层，也可以使导体层连接起来，且导体层中间隔着磁性材料或绝缘材料层。
第三种方法是，在预先未烧结的磁性材料或绝缘材料薄层上，在设定的位置，采用机械的方式进行通孔处理，再在这样处理后的预先未烧结的磁性材料或绝缘材料薄层上，采用一种导体浆料和印刷机印刷一个设定的导体图案，这样交替进行，同样可以使导体层连接起来，且导体层中间隔着磁性材料或绝缘材料层。
随着电子设备的日益小型化、轻量化和多功能化，要求迭层型片式电感器朝着小型化、高频化、复合化的方向发展，且要求迭层型片式电感器具有优异的稳定性。采用上述的三种迭层型片式电感器的连接方式，均可以制作迭层型片式电感器，但是，第一种方法和第二种方法均存在工艺难控制，小型化困难的缺点，而第三种方法的主要的缺点是小型化困难。
发明内容
本实用新型的目的是解决现有技术中迭层型片式电感器小型化困难的问题，而提供一种外形尺寸小且性能优异可靠的迭层型片式电感器。
本实用新型的目的是这样实现的，一种迭层型片式电感器，其特征在于：在所述迭层型片式电感器的内部线圈结构中，所印刷的导体层位于片式电感器的高度和宽度(H×W)所确定的平面上，磁性材料或绝缘材料和导体材料的迭层是沿片式电感器的长度方向。
所述电感器的内部，是通过设置在连接通孔中的导体材料来实现导体层之间的连接。
所述连接通孔是通过激光束加工而成的。
实施本实用新型的迭层型片式电感器，由于其内部线圈结构中，所印刷的导体层位于片式电感器的高度和宽度(H×W)所确定的平面上，磁性材料或绝缘材料和导体材料的迭层是沿片式电感器的长度方向，因此，电感器的尺寸可以更加小型化。由于电感器的内部，是通过设置在连接通孔中的导体材料来实现导体层之间的连接，且连接通孔是通过激光束加工而成的，因此，本实用新型的片式电感器具有期望的性能、优异的稳定性和优异的高Q值，尤其是具有很高的自谐振频率。
附图说明
图1是传统的迭层型片式电感器的结构示意图；
图2是本实用新型的一个实施例中，迭层型片式电感器的结构示意图；
图3a和图3b是1/2导体层印刷的示意图；
图4a、图4b、图4c和图4d是3/4导体层印刷的示意图；
图5是带有激光束加工的连接通孔的磁性材料或绝缘材料薄层的示意图；
图6是图5所示的薄层在其连接通孔中填充导体浆料后的示意图；
图7是带有多工位激光束加工的连接通孔的磁性材料或绝缘材料薄层的示意图。
具体实施方式
迭层型片式电感器的制作工艺流程为：配料、制浆、流延、印刷、连接、层压、切割、排胶、烧结、倒角、端电极、烧银、电镀、检测、包装。
如图2所示，在本实用新型的一个实施例中，迭层型片式电感器的外形为长方体，而在其内部线圈结构中，所印刷的导体层位于片式电感器的高度和宽度(H×W)所确定的平面上，磁性材料或绝缘材料和导体材料的迭层是沿片式电感器的长度方向。
在本实用新型的实施例中，印刷流程为：
预先制作好经过多工位的激光束处理的磁性材料或绝缘材料的薄层；在片式电感器的宽度和高度(W×H)所确定的平面进行1/2导体层或3/4导体层的印刷。
1/2导体层的印刷是：首先在一张磁性材料或绝缘材料薄层上，印刷单个迭层型片式电感器中心线一侧的一种导体层图案，如图3a所示；再在另一张磁性材料或绝缘材料薄层上，位置在中心线另一侧的地方，印刷另外一种导体层图案，如图3b所示。这样，交替印刷，得到两种导体层图案的多个磁性材料或绝缘材料薄层。
3/4导体层的印刷是：先在一张磁性材料或绝缘材料薄层上，印刷第一种导体层图案，如图4a所示；在另一张磁性材料或绝缘材料薄层上，印刷第二种导体层图案，如图4b所示；在第三张磁性材料或绝缘材料薄层上，印刷第三种导体层图案，如图4c所示；在第四张磁性材料或绝缘材料薄层上，印刷第四种导体层图案，如图4d所示。
根据设计要求，把多个印刷有不同形状的导体层的磁性材料或绝缘材料的薄层，进行层压处理，这样可以得到迭层型片式电感器的坯体。
在本实用新型的实施例中，在片式电感器的内部，是通过设置在连接通孔中的导体材料来实现导体层之间的连接，且连接通孔是通过激光束加工而成的。
本实用新型的迭层型片式电感器的导体层的连接方法如下：
预先流延好一定厚度的磁性材料或绝缘材料薄层，其基体材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。
采用数字控制的多工位的激光束，在磁性材料或绝缘材料薄层设定的位置上进行激光处理，得到一定的达到设计要求的通孔，如图5所示。
为了保证导体层的连接的可靠性，我们在经过激光束处理后的磁性材料或绝缘材料薄层上的通孔处，进行注浆过程，主要是填充用以连接导体层的导体浆料，如图6所示。
为了提高生产效率，采用多工位的激光束，一次处理过程可以得到多个形状、尺寸均匀的通孔，如图7所示。如单次处理过程可以得到：25个，50个等。
对于制作型号为1005或0603的小尺寸的迭层型片式电感器，由于内部线圈的导体层图案较小，所以，要求有精度很高的、面积很小的通孔，以便得到优异的质量和很好的稳定性。实施本实用新型可以获得尺寸小于50μm的具有相同尺寸、形状的通孔。
然后，按照通常的迭层型片式电感器的制作工艺进行切割、排胶、烧结、倒角、端电极、烧银、电镀、测量、包装，便可制得性能优异的迭层型片式电感器。
Claims (4)
1.一种迭层型片式电感器，其特征在于：在所述迭层型片式电感器的内部线圈结构中，所印刷的导体层位于片式电感器的高度和宽度(H×W)所确定的平面上，磁性材料或绝缘材料和导体材料的迭层是沿片式电感器的长度方向。
2.根据权利要求1所述的迭层型片式电感器，其特征在于：所述片式电感器的内部，是通过设置在连接通孔中的导体材料来实现导体层之间的连接。
3.根据权利要求2所述的迭层型片式电感器，其特征在于：所述连接通孔是通过激光束加工而成的。
4.根据权利要求3所述的迭层型片式电感器，其特征在于：所述连接通孔是采用数字控制的多工位的激光束加工而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02238722 CN2562318Y (zh) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 片式电感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 02238722 CN2562318Y (zh) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 片式电感器 |
Publications (1)
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| CN2562318Y true CN2562318Y (zh) | 2003-07-23 |
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Family Applications (1)
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| CN 02238722 Expired - Lifetime CN2562318Y (zh) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 片式电感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2562318Y (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101789307A (zh) * | 2010-03-15 | 2010-07-28 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层片式元器件内电极的螺形线圈的结构 |
| CN101038814B (zh) * | 2007-01-26 | 2011-08-24 | 华中科技大学 | 片式低温共烧陶瓷式共模滤波器 |
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| CN115352200A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-18 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种叠层电感器及其银凸点的印刷工艺 |
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2002
- 2002-06-17 CN CN 02238722 patent/CN2562318Y/zh not_active Expired - Lifetime
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