JP2008091520A - 積層コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層方向Zにおける内層部の両端面の少なくともいずれかに隣接し、第1外層用導体層および第2外層用導体層が、積層方向Zにおいて重複しないように誘電体層を介して積層されている外層部と、誘電体素体の側面のうち、少なくとも、積層方向Zに対して平行な第1側面に形成され、第1内層用導体層および第1外層用導体層と接続される第1端子電極と、少なくとも、第1側面と対向する第2側面に形成され、第2内層用導体層および第2外層用導体層と接続される第2端子電極と、を有する。第1端子電極が、第1側面と、第1側面に隣接し、積層方向Zに対して平行な第3および第4側面に跨がって形成され、第2端子電極が、第2側面と、第2側面に隣接し、積層方向Zに対して平行な第3および第4側面に跨がって形成されている。
【選択図】図2
Description
ここで、dVは過渡時の電圧変動(V)であり、iは電流変動量(A)であり、tは変動時間(秒)である。
複数の誘電体層が積層されて形成される略直方体形状の誘電体素体と、
前記誘電体素体において、第1内層用導体層および第2内層用導体層が、積層方向において互いに重複するように前記誘電体層を介して交互に積層され、コンデンサの内部電極回路が形成されている内層部と、
前記誘電体素体において、前記第1内層用導体層および前記第2内層用導体層の積層方向における前記内層部の両端面の少なくともいずれかに隣接し、第1外層用導体層および第2外層用導体層が、積層方向において重複しないように前記誘電体層を介して積層されている外層部と、
前記誘電体素体の側面のうち、少なくとも、前記誘電体層の積層方向に対して平行な第1側面に形成され、前記第1内層用導体層および前記第1外層用導体層と接続される第1端子電極と、
前記誘電体素体の側面のうち、少なくとも、前記第1側面と対向する第2側面に形成され、前記第2内層用導体層および前記第2外層用導体層と接続される第2端子電極と、を有し、
前記第1端子電極が、前記第1側面と、該第1側面に隣接し、前記誘電体層の前記積層方向に対して平行な第3および第4側面に跨がって形成され、
前記第2端子電極が、前記第2側面と、該第2側面に隣接し、前記誘電体層の前記積層方向に対して平行な前記第3および第4側面に跨がって形成されている。
前記第2内層用導体層が、前記誘電体素体の前記第2側面と、前記第3および第4側面に跨がって引き出され、前記第2端子電極に接続される第2リード部を有する。
前記第2外層用導体層が、前記第2側面と、前記第3および第4側面に跨がって引き出され、前記第2端子電極に接続される第4リード部を有する。
前記第3および第4側面において、前記誘電体層の前記積層方向に対して垂直な方向における前記第4リード部の幅をW4とし、
前記第3および第4側面において、前記誘電体層の前記積層方向に対して垂直な方向における前記第1端子電極の幅をL3とし、
前記第3および第4側面において、前記誘電体層の前記積層方向に対して垂直な方向における前記第2端子電極の幅をL4とした場合に、
W3<L3、かつ、W4<L4である。
0.15≦W3/W0≦0.45、かつ、0.15≦W4/W0≦0.45、
である。
図1は、本発明の第1実施形態に係る積層コンデンサの斜視図、
図2は、図1に示す積層コンデンサの概略断面図、
図3(A)および図3(B)は、それぞれ図2に示す第1内層用導体層および第2内層用導体層の平面図、
図4は、図2に示す第1外層用導体層および第2外層用導体層の平面図、
図5は、本発明の第1実施形態に係る積層コンデンサにおける、内層部の第1および第2内層用導体層、および外層部の第1および第2外層用導体層がそれぞれ有する機能を示す回路図、
図6(A)および図6(B)は、それぞれ本発明の第2実施形態に係る積層コンデンサにおける第1内層用導体層および第2内層用導体層の平面図、
図7(A)〜図7(D)は、それぞれ本発明の第3実施形態に係る積層コンデンサにおける第1〜第4内層用導体層の平面図、
図8は、本発明の第4実施形態に係る積層コンデンサにおける第1および第2外層用導体層の平面図、
図9(A)および図9(B)は、それぞれ本発明の第5実施形態に係る積層コンデンサにおける第1および第2内層用導体層の平面図、図9(C)および図9(D)は、本発明の第5実施形態に係る積層コンデンサにおける第1および第2外層用導体層の平面図、
図10は、本発明の実施例および比較例に係るインピーダンス特性を表すグラフである。
本発明の第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ(以下単に、積層コンデンサと言う)10の全体構成について説明する。図1に示すように、積層コンデンサ10は、誘電体層であるセラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体12を有する。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。なお、以下では、第1実施形態と第2実施形態とに共通する事項については説明を省略し、両実施形態の相違点についてのみ説明する。
次に、本発明の第3実施形態を、図7(A)〜図7(D)に基づき説明する。なお、以下では、第1および2実施形態と、第3実施形態とに共通する事項については説明を省略し、上述の実施形態と第3実施形態との相違点についてのみ説明する。
次に、本発明の第4実施形態を説明する。なお、以下では、上述の実施形態と第4実施形態とに共通する事項については説明を省略し、上述の実施形態と第4実施形態との相違点についてのみ説明する。
次に、本発明の第5実施形態を説明する。なお、以下では、第1〜4実施形態と第5実施形態とに共通する事項については説明を省略し、上述の実施形態と第5実施形態との相違点についてのみ説明する。
12… 誘電体素体
12a… 誘電体層
12A… 第1(長手方向)側面
12B… 第2(長手方向)側面
12C… 第3(短手方向)側面
12D… 第4(短手方向)側面
17… 内層部
19a,19b… 外層部
21,921… 第1内層用導体層
21a,921a… 内層用導体層本体部分
21L… 第1リード部
21b… 分岐リードパターン
22,923… 第2内層用導体層
22a,923a… 内層用導体層本体部分
22L… 第2リード部
22b… 分岐リードパターン
23,923… 第1外層用導体層
23L,923L… 第3リード部
25,925… 第2外層用導体層
25L,925L… 第4リード部
31… 第1端子電極
32… 第2端子電極
41… 第1隙間パターン
42… 第2隙間パターン
43,44、45… 絶縁隙間パターン
Claims (10)
- 複数の誘電体層が積層されて形成される略直方体形状の誘電体素体と、
前記誘電体素体において、第1内層用導体層および第2内層用導体層が、積層方向において互いに重複するように前記誘電体層を介して交互に積層され、コンデンサの内部電極回路が形成されている内層部と、
前記誘電体素体において、前記第1内層用導体層および前記第2内層用導体層の積層方向における前記内層部の両端面の少なくともいずれかに隣接し、第1外層用導体層および第2外層用導体層が、積層方向において重複しないように前記誘電体層を介して積層されている外層部と、
前記誘電体素体の側面のうち、少なくとも、前記誘電体層の積層方向に対して平行な第1側面に形成され、前記第1内層用導体層および前記第1外層用導体層と接続される第1端子電極と、
前記誘電体素体の側面のうち、少なくとも、前記第1側面と対向する第2側面に形成され、前記第2内層用導体層および前記第2外層用導体層と接続される第2端子電極と、を有し、
前記第1端子電極が、前記第1側面と、該第1側面に隣接し、前記誘電体層の前記積層方向に対して平行な第3および第4側面に跨がって形成され、
前記第2端子電極が、前記第2側面と、該第2側面に隣接し、前記誘電体層の前記積層方向に対して平行な前記第3および第4側面に跨がって形成されていることを特徴とする積層コンデンサ。 - 前記第1内層用導体層が、前記誘電体素体の前記第1側面と、前記第3および第4側面に跨がって引き出され、前記第1端子電極に接続される第1リード部を有し、
前記第2内層用導体層が、前記誘電体素体の前記第2側面と、前記第3および第4側面に跨がって引き出され、前記第2端子電極に接続される第2リード部を有することを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ。 - 前記第1外層用導体層が、前記第1側面と、前記第3および第4側面に跨がって引き出され、前記第1端子電極に接続される第3リード部を有し、
前記第2外層用導体層が、前記第2側面と、前記第3および第4側面に跨がって引き出され、前記第2端子電極に接続される第4リード部を有することを特徴とする請求項1または2に記載の積層コンデンサ。 - 前記第3および第4側面において、前記誘電体層の前記積層方向に対して垂直な方向における前記第3リード部の幅をW3とし、
前記第3および第4側面において、前記誘電体層の前記積層方向に対して垂直な方向における前記第4リード部の幅をW4とし、
前記第3および第4側面において、前記誘電体層の前記積層方向に対して垂直な方向における前記第1端子電極の幅をL3とし、
前記第3および第4側面において、前記誘電体層の前記積層方向に対して垂直な方向における前記第2端子電極の幅をL4とした場合に、
W3<L3、かつ、W4<L4であることを特徴とする請求項3に記載の積層コンデンサ。 - 前記誘電体層の前記積層方向に対して垂直な方向における前記第3および第4側面の幅をW0とした場合に、
0.15≦W3/W0≦0.45、かつ、0.15≦W4/W0≦0.45、
であることを特徴とする請求項4に記載の積層コンデンサ。 - 前記外層部が、前記第1外層用導体層および前記第2外層用導体層を複数有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の積層コンデンサ。
- 前記第1内層用導体層には、前記第1側面に沿う位置で、前記第1端子電極とは接続されない第1隙間パターンが形成してあることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の積層コンデンサ。
- 前記第1外層用導体層には、前記第1側面に沿う位置で、前記第1端子電極とは接続されない第1外層用隙間パターンが形成してあることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の積層コンデンサ。
- 前記第2外層用導体層には、前記第2側面に沿う位置で、前記第2端子電極とは接続されない第2外層用隙間パターンが形成してあることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の積層コンデンサ。
- 前記誘電体層の前記積層方向に対して垂直な方向における前記第1および第2側面の幅が、前記誘電体層の前記積層方向に対して垂直な方向における前記第3および第4側面の幅より大きいことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の積層コンデンサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006269064A JP4378371B2 (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 積層コンデンサ |
US11/898,867 US7394647B2 (en) | 2006-09-29 | 2007-09-17 | Multilayer capacitor |
KR1020070097354A KR101401636B1 (ko) | 2006-09-29 | 2007-09-27 | 적층 콘덴서 |
CN2007101806462A CN101154503B (zh) | 2006-09-29 | 2007-09-28 | 叠层电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006269064A JP4378371B2 (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 積層コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008091520A true JP2008091520A (ja) | 2008-04-17 |
JP4378371B2 JP4378371B2 (ja) | 2009-12-02 |
Family
ID=39256074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006269064A Active JP4378371B2 (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 積層コンデンサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7394647B2 (ja) |
JP (1) | JP4378371B2 (ja) |
KR (1) | KR101401636B1 (ja) |
CN (1) | CN101154503B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045372A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Avx Corp | 超広帯域キャパシタ |
JP2014103371A (ja) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造及び積層セラミックキャパシタの包装体 |
KR20150125335A (ko) * | 2014-04-30 | 2015-11-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
US9208950B2 (en) | 2012-12-27 | 2015-12-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same |
KR101598297B1 (ko) * | 2014-10-06 | 2016-02-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
US9299497B2 (en) | 2012-12-14 | 2016-03-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same |
KR20160040845A (ko) * | 2014-10-06 | 2016-04-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
WO2023220296A1 (en) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101868838B (zh) * | 2007-11-22 | 2011-11-09 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电子元件 |
JP5217677B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5293379B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2013-09-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
EP2449569B1 (en) * | 2009-07-01 | 2015-08-26 | Kemet Electronics Corporation | Multilayer capacitor with high capacitance and high voltage capability |
JP2011233840A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2013021300A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
KR101872524B1 (ko) * | 2011-11-14 | 2018-06-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
KR20130053878A (ko) * | 2011-11-16 | 2013-05-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
JP5573868B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2014-08-20 | 株式会社村田製作所 | 等価回路作成方法、等価回路作成プログラム及び等価回路作成装置 |
CN110837021A (zh) * | 2012-07-10 | 2020-02-25 | 慧萌高新科技有限公司 | 片状电子部件的检查方法以及检查装置 |
KR101462767B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2014-11-20 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
WO2014185293A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | コンデンサのシミュレーション方法およびコンデンサの非線形等価回路モデル |
US9609753B2 (en) * | 2013-07-11 | 2017-03-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same |
KR101452131B1 (ko) | 2013-08-30 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
KR101641574B1 (ko) * | 2014-02-03 | 2016-07-22 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
JP2016136561A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
KR102236098B1 (ko) * | 2015-02-16 | 2021-04-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
WO2017204338A1 (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサ |
KR102527705B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2023-05-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20200040429A (ko) * | 2018-10-10 | 2020-04-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260364A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Masusaku Okumura | チップ部品 |
JPH09129476A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JPH10189390A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Kyocera Corp | 積層型薄膜コンデンサ |
JP2000114096A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2003051423A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2004221153A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品アレイ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0566951A (ja) | 1991-09-09 | 1993-03-19 | Hitachi Ltd | コンピユータ装置 |
JP3330836B2 (ja) * | 1997-01-22 | 2002-09-30 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
JPH10275736A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Tdk Corp | 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品 |
JP3489728B2 (ja) * | 1999-10-18 | 2004-01-26 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、配線基板および高周波回路 |
JP2001167908A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-22 | Tdk Corp | 半導体電子部品 |
AU2001271139A1 (en) * | 2000-07-06 | 2002-01-14 | Phycomp Holding B.V. | Ceramic multilayer capacitor array |
JP3788329B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | コンデンサアレイ |
US6819543B2 (en) * | 2002-12-31 | 2004-11-16 | Intel Corporation | Multilayer capacitor with multiple plates per layer |
JP4463045B2 (ja) | 2004-08-23 | 2010-05-12 | 京セラ株式会社 | セラミック電子部品及びコンデンサ |
-
2006
- 2006-09-29 JP JP2006269064A patent/JP4378371B2/ja active Active
-
2007
- 2007-09-17 US US11/898,867 patent/US7394647B2/en active Active
- 2007-09-27 KR KR1020070097354A patent/KR101401636B1/ko active IP Right Grant
- 2007-09-28 CN CN2007101806462A patent/CN101154503B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260364A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Masusaku Okumura | チップ部品 |
JPH09129476A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JPH10189390A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Kyocera Corp | 積層型薄膜コンデンサ |
JP2000114096A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2003051423A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2004221153A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品アレイ |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045372A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Avx Corp | 超広帯域キャパシタ |
JP2014103371A (ja) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造及び積層セラミックキャパシタの包装体 |
US9099249B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-08-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayered ceramic capacitor, mounting structure of circuit board having multilayered ceramic capacitor thereon, and packing unit for multilayered ceramic capacitor |
US9299497B2 (en) | 2012-12-14 | 2016-03-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same |
US9208950B2 (en) | 2012-12-27 | 2015-12-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same |
JP2018006781A (ja) * | 2014-04-30 | 2018-01-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
KR20150125335A (ko) * | 2014-04-30 | 2015-11-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP2015211209A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
KR102089694B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2020-03-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR101598297B1 (ko) * | 2014-10-06 | 2016-02-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
US9685271B2 (en) | 2014-10-06 | 2017-06-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same |
KR101630068B1 (ko) * | 2014-10-06 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR20160040845A (ko) * | 2014-10-06 | 2016-04-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
WO2023220296A1 (en) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101401636B1 (ko) | 2014-06-02 |
CN101154503A (zh) | 2008-04-02 |
CN101154503B (zh) | 2012-08-29 |
US20080080121A1 (en) | 2008-04-03 |
US7394647B2 (en) | 2008-07-01 |
KR20080030501A (ko) | 2008-04-04 |
JP4378371B2 (ja) | 2009-12-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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