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1. Gegenstand
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beurteilung der
richtigen Schnittlage für
eine laminierte Platine in laminierten elektronischen Keramikbauteilen,
wie beispielsweise einen laminierten Keramikkondensator, und ein
laminiertes elektronisches Keramikbauteil mit einem für die Anwendung
des Verfahrens geeigneten Aufbau.
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2. Beschreibung des Stands
der Technik
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Mit
der Miniaturisierung von elektronischen Vorrichtungen wurde auch
eine Miniaturisierung darauf befestigter elektronischer Bauteile
erforderlich. Folglich wurde eine weitere Miniaturisierung von Kondensatoren bei
gleichbleibender Kapazität
benötigt.
Je kleiner die Größe elektronischer
Bauteile ist, wie beispielsweise für laminierte Keramikkondensatoren,
desto größer ist
teils durch die kleine Ausführung
dieser Erzeugnisse die Anzahl der elektronischer Bauteile, die je
laminierter Platine durch das Laminieren keramischer Rohschichten erzielt
wird. Ein großes
Problem, das in dem Stand der Technik zu lösen ist, betrifft dem gemäß die Verbesserung
des Ertrages.
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Insbesondere,
ist es bei einem in der 6A gezeigten
Prozess, der das Schneiden einer eine Keramik 1 und eine
innere Elektrode 2 aufweisenden laminierten Platine 3 entlang
einer Schnittlinie 4 umfasst, um ein in der 6B gezeigtes
laminiertes Erzeugnis (einen Chip) 5 anzufertigen, wichtig,
den Schneideprozess unter Beibehaltung eines hohen Ertrages auszuführen. Unter
diesen Voraussetzungen schlagen die Dokumente JP-B-7-97537 (mit
der Bezeichnung „JP-B" ist eine „ungeprüfte japanische
Patentveröffentlichung" gemeint) und JP-A-8-306579
vor (mit der Bezeichnung „JP-A" ist eine „ungeprüfte japanische
Patentveröffentlichung" gemeint (kokai)),
dass die Schnittlinien durch Ablesen des Niveauunterschiedes bestimmt
werden, der sich aufgrund des Vorhandenseins oder des nicht Vorhandenseins
der inneren Elektrode 2 bildet. Das japanische Patent No.
2,504,229 schlägt
vor, auf der obersten Schicht der laminierten Platine 3 eine
Markierung für
die Schnittlage zu setzen.
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Der
zuvor erwähnte
Ansatz, der das Markieren der laminierten Platine 3 oder
das Schneiden entlang der Unebenheiten auf der Fläche der
laminierten Platine 3 beinhaltet, erweist sich jedoch als
Nachteil, da sehr schwer zu sehen ist, ob bei jedem Erzeugnis der
Schneideprozess in der gewünschten
Position ausgeführt wird.
Dem gemäß muss dieser
Nachweis in der Praxis durch das Aussortieren fehlerhafter Erzeugnisse
in einem Messschritt nach der Fertigstellung der Erzeugnisse erbracht
werden. Selbst wenn sich die Schnittlinie von der gewünschten
Position 4 zu einer Position 4a verschiebt und
der Abstand L, der sich zwischen der Randfläche 5a des laminierten
Erzeugnisses 5, auf der der Endbereich eines der zwei inneren
Elektrodenbauteile ausgebildet ist, und dem Endbereich a einer inneren
Elektrode 2X befindet, die vertikal gegenüber der inneren
Elektrode 2X angeordnet ist, somit klein ist, kann das
Erzeugnis für
gut befunden werden obwohl in diesem Fall die Beurteilung negativ
ausfallen sollte, wodurch wahrscheinlich mit der Zeit eine Verschlechterung der
Eigenschaften des Erzeugnisses nach der Befestigung auf der elektronischen
Vorrichtung zunimmt. Anschlusselektroden (nicht gezeigt), die an
das Ende der inneren Elektroden 2, 2X anzuschließen sind,
sind dann mithilfe einer Wärmebehandlung
oder eines Beschichtungsprozesses an der Randfläche 5a des geschnittenen laminierten
Erzeugnisses 5 bereit gestellt.
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Der
herkömmliche
Fertigungsprozess erweist sich jedoch als Nachteil, denn da die
innere Elektrode 2 mit derselben Breite wie die innere
Elektrode 2X, die vertikal dazu angeordnet ist, geschnitten
wird, kann die Schnittlage nicht als falsch beurteilt werden, selbst
wenn der Abstand L zwischen dem Endbereich a der inneren Elektrode 2X,
die vertikal zu der inneren Elektrode 2 angeordnet ist,
und der Schnittlinie 4 (Randfläche 5a) äußerst klein
ist, wie in der 7 gezeigt. Wenn aus Versehen
das laminierte Erzeugnis 5 an der anhand des Bezugszeichens 4b in
der 7 gezeigten Stelle zugeschnitten wird, wird ferner
die Anzahl der an der Randfläche 5a des
laminierten Erzeugnisses freigelegten inneren Elektroden verdoppelt.
Indem darauf geachtet wird, ob die Anzahl der freigelegten inneren
Elektroden groß oder
klein ist, ist es nicht nur mit dem Auge sondern auch unter dem
Mikroskop schwierig, die richtige Schnittlage bei Kondensatoren,
die eine Keramikschicht mit einer Dicke von einigen Mikrometer zwischen
den inneren Elektroden 2 und 2X aufweisen, zu
beurteilen.
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Des
Weiteren ist der Ansatz, der ein Markieren der obersten Rohschicht
umfasst, von Nachteil, da sich die Markierung oder die inneren Elektroden
in dem Prozessschritt, der das Pressen der laminierten Platine umfasst,
verschiebt, wodurch es unmöglich
ist, das laminierte Erzeugnis an der festgelegten Stelle zu schneiden und
dadurch Ertragseinbußen
verursacht werden. Je schmäler
die Dicke der Keramikschicht 1 zwischen den inneren Elektroden 2 und 2X ist,
oder je höher
die Anzahl der Schichtungen ist, desto schwieriger ist es bei der Miniaturisierung
von elektronischen Vorrichtungen, die Schnittlage unter dem Mikroskop
oder auch durch eine Markierung oder einen Niveauunterschied zu
bestätigen.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Beurteilung
der richtigen Schnittlage für
eine laminierte Platine bereitzustellen, bei dem die richtige Schnittlage
auf der laminierten Platine für
jede Platineneinheit oder für
jedes laminierte Erzeugnis und auf diese Weise gewonnene laminierte
elektronische Keramikbauteile leicht festgestellt werden kann.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zur
Herstellung eines laminierten elektronischen Keramikbauteils die
in Anspruch 1 bestimmten Merkmale.
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Gemäß einem
zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst ein laminiertes
elektronisches Keramikbauteil die in Anspruch 2 bestimmten Merkmale.
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Wenn
die Randfläche
der auf diese Weise geschnittenen laminierten Platine betrachtet
wird, zeigt sich in der vorliegenden Erfindung, dass Farbunterschiede
und Helligkeitsunterschiede zwischen der Keramik und der inneren
Elektrode auftreten. Wenn somit die laminierte Platine an der gewünschten
Stelle zerschnitten wird, kann die Freilegung eines nur sehr schmalen
Bereiches, der als ein Anschlussbereich dient, leicht mit dem Auge
beurteilt werden. Selbstverständlich
kann der Genauigkeit halber ein Mikroskop oder eine andere optische
Vorrichtung verwendet werden.
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Wenn
andererseits die laminierte Platine an einer nicht bevorzugten Stelle
zugeschnitten wird, werden die inneren Elektroden an einer Stelle
freigelegt, an der sie nicht freigelegt werden sollen. Deshalb ist
es möglich,
diesen Zustand visuell auf einfache Weise als Schnittlagenfehler
zu beurteilen.
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Somit
wird das laminierte Erzeugnis durch Feststellen eines Unterschiedes
in der freigelegten Breite oder durch das Vorhandensein oder das
nicht Vorhandensein eines nicht freigelegten Bereiches untersucht, wodurch
auf einfache Weise das Schneiden des laminierten Erzeugnisses an
der gewünschten
Position beurteilt und somit der Zeitaufwand, der zur Beurteilung
benötigt
wird, verringert werden kann. Des Weiteren kann vorher festgestellt
werden, ob das laminierte Erzeugnis an der richtigen Stelle zugeschnitten
wurde, wodurch nach dem Schneiden die Schnittlage für die darauf
folgende laminierte Platine leicht korrigiert werden kann.
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Wenn
zwei Anschlussbereiche auf der gleichen Randfläche einer inneren Elektrode
ausgebildet sind, kann die Breite des Anschlussbereiches in der
vorliegenden Erfindung, d.h., die Breite des nicht freigelegten Bereiches
der inneren Elektrode, nicht weniger als 20 μm und die halbe Breite der Randfläche eines
Chips betragen, um eine elektrische Verbindung zwischen der Anschlusselektrode
und dem Anschlussbereich herzustellen.
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Des
Weiteren kann die Tiefe des Anschlussbereiches auf einer inneren
Elektrode nicht weniger als 10 μm
betragen und kleiner als ein Abstand zwischen der Randfläche des
laminierten Erzeugnisses und dem Endbereich einer weiteren inneren
Elektrode sein, die vertikal gegenüber der inneren Elektrode liegt,
so dass der gegenüberliegende
Bereich der zwei nebeneinander liegenden inneren Elektroden wie
ein herkömmlicher
Bereich ausgebildet sein kann. Bei dieser Anordnung wird die Kapazität eines
derartigen Kondensators verglichen mit dem herkömmlichen Erzeugnis nicht verringert.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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In
den begleitenden Zeichnungen zeigt:
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1A eine
perspektivische Ansicht, die eine Ausführungsform des laminierten
elektronischen Keramikbauteils gemäß der vorliegenden Erfindung
in der Form eines laminierten Erzeugnisses darstellt, das noch keine
Anschlusselektroden aufweist, die im Endbereich des Erzeugnisses
ausgebildet sind, wobei das elektronische Bauteil ein Keramikkondensator
ist;
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1B eine
Ansicht eines Endbereiches, die eine Ausführungsform des laminierten
elektronischen Keramikbauteils gemäß der vorliegenden Erfindung
in der Form eines laminierten Erzeugnisses darstellt, das noch keine
Anschlusselektroden aufweist, die im Endbereich des Erzeugnisses
ausgebildet sind, wobei das elektronische Bauteil ein Keramikkondensator
ist;
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1C eine
perspektivische Ansicht, die den laminierten Aufbau einer inneren
Elektrode des vorliegenden Beispiels darstellt;
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1D eine
Draufsicht, die eine Ausführungsform
einer Rohschicht mit einer darin ausgebildeten inneren Elektrode
darstellt;
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1E ein
Diagramm, welches das Muster einer inneren Elektrode darstellt;
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2 eine
weiter entwickelte Ansicht, die den laminierten Aufbau des vorliegenden
Beispiels darstellt;
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3A eine
Schnittansicht, welche die Position der inneren Elektrode in der
laminierten Anordnung des vorliegenden Beispiels darstellt, die
noch nicht geschnitten wurde;
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3B eine
teilweise vergrößerte Draufsicht
eines inneren Elektrodenmusters des vorliegenden Beispiels;
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4A eine
Draufsicht, die das laminierte elektronische Keramikbauteil des
vorliegenden Beispiels darstellt;
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4B und 4C Ansichten
des Endbereiches, die jeweils eine gute und eine schlechte Schnittlage für die laminierte
Platine darstellen;
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5A eine
Ansicht eines Endbereiches, in der dargestellt ist, wie das laminierte
elektronische Keramikbauteil der vorliegenden Erfindung vor der
Ausbildung von Anschlusselektroden aussieht;
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5B eine
perspektivische Ansicht des laminierten elektronischen Keramikbauteils
der 5A;
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5C eine
Draufsicht, die eine weitere Ausführungsform des laminierten
elektronischen Keramikbauteils gemäß der vorliegenden Erfindung
darstellt;
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6A eine
perspektivische Ansicht, die eine herkömmliche laminierte Platine
darstellt;
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6B eine
Ansicht eines Endbereiches, welche die herkömmliche laminierte Platine
darstellt, die geschnitten wurde; und
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7 eine
Schnittansicht, welche die herkömmliche
laminierte Platine darstellt.
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Ausführliche
Beschreibung der Erfindung
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Eine
ausführliche
Beschreibung der vorliegenden Erfindung wird im Nachfolgenden mit
Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
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Die 1A und 1B zeigen
jeweils eine perspektivische Ansicht und eine Ansicht eines Endbereiches,
die beide eine Ausführungsform
des laminierten elektronischen Keramikbauteils gemäß der vorliegenden
Erfindung in der Form eines laminierten Erzeugnisses darstellen,
das noch keine Anschlusselektroden aufweist, die im Endbereich des
Erzeugnisses ausgebildet sind, wobei das elektronische Bauteil ein
Keramikkondensator ist. Die 1C zeigt
eine perspektivische Ansicht, die den laminierten Aufbau einer inneren
Elektrode des vorliegenden Beispiels darstellt. Die 1D zeigt
eine Draufsicht, die eine Ausführungsform
einer Rohschicht mit einer darin ausgebildeten inneren Elektrode
darstellt. Die 1E zeigt ein Diagramm, welches das
Muster einer inneren Elektrode darstellt.
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In
der vorliegenden Erfindung wurde zur Erzielung einer Rohschicht,
wie in der 1D gezeigt, ein dielektrisches
Keramikpulver für
eine innere Elektrode aus Nickel mit Charakteristiken gemäß dem JIS
B mit den notwendigen Bestandteilen, wie beispielsweise einem organischen
Lösungsmittel,
einem Weichmacher, und einem Bindemittel in einer Trommelmühle geknetet,
um eine keramische Masse anzufertigen. Die so angefertigte keramische
Masse wurde dann einem Beschichtungsprozess mit einem Abstreichmesser
unterzogen, um eine Rohschicht 7 mit einer Dicke von 7 μm anzufertigen.
Unter Verwendung einer Plattenfertigungsmaske mit darauf ausgebildeten
mehreren inneren Elektrodenmustern 2A, wie in der 1E gezeigt,
wurde als eine inneren Elektrode Nickel auf die Rohschicht 7 gedruckt.
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Das
innere Elektrodenmuster 2A weist einen teilweise nicht
bedruckten Bereich 9 (Leermuster) auf, der im Nachfolgenden
als Teilausschnitt 9 bezeichnet wird, der zwischen den
Hauptteilen 8 der inneren Elektrode ausgebildet ist. Wie
in der entwickelten Ansicht der 2, einer
Teilansicht der 3A, und einer Draufsicht der 3B gezeigt,
werden innere Elektrodenschichten laminiert, so dass der Teilausschnitt 9 in
einer inneren Elektrode auf einer Schicht nicht dem Teilausschnitt
in einer weiteren inneren Elektrode gegenüber liegt, die in vertikale
Richtung an diese angrenzt. Insbesondere wurden 200 Schichten mit
einer derartigen Anordnung laminiert, so dass Erzeugnisse mit jeweils
einer Größe von 3,2
mm × 1,6
mm gebildet wurden.
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Wie
in den 3A und 3B gezeigt,
wurden die Breite b des Teilausschnitts 9 entlang der Schnittlinie 4 und
die Tiefe c, die rechtwinklig zu und von der Schnittlinie 4 angeordnet
ist, jeweils vorher auf 200 μm und
100 μm festgelegt.
Der Längsabstand
d zwischen dem Rand des Teilausschnitts 9 in einer inneren
Elektrode und dem Ende des Musters 2A in einer weiteren
inneren Elektrode, die in vertikale Richtung an diese angrenzt,
wurde vorher auf 200 μm
festgelegt. Die dadurch gebildete Breite der Anschlussbereiche 2a ist
jeweils kleiner als die des Hauptteils 8, der die Kapazität der inneren
Elektrode 2, 2X bildet.
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Die
so gebildete laminierte Platine wurde dann mit einer Schneiderolle
für Nassverfahren
geschnitten. Danach wurde, wie in der 4A gezeigt,
eine Anschlusselektrode 6 an beiden Enden von dieser durch
eine Wärmebehandlung
oder einem Beschichtungsprozess gebildet.
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Die
dadurch erzielte Kapazität
umfasst ein laminiertes Erzeugnis 5 mit Anschlussbereichen 2a für die inneren
Elektroden 2, 2X, die in zwei Reihen an beiden
Enden von diesem, wie in den 1A und 1B gezeigt,
freigelegt sind.
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Die
Untersuchung der richtigen Schnittlage wird bei jeder Schnittlinie
durchgeführt,
d.h. jeder Bereich von mehreren Chips, während Anschlussbereiche 11 an
den Randbereichen des laminierten Erzeugnisses, das wie in der 4B und 4C gezeigt
in Querrichtung geschnitten wurde, freigelegt sind. Wenn in dem Randbereich
von jedem der verschiedenen laminierten Erzeugnisse 5 zwei
Leitungen der Anschlussbereiche 2a der inneren Elektrode 2 freigelegt
werden und ein in der 4B gezeigter nicht freigelegter
Bereich 10 zwischen den beiden Leitungen der Anschlussbereiche 2a vorhanden
ist, wird die Schnittlage richtig beurteilt. Wenn der nicht freigelegte
Bereich 10 nicht vorhanden ist, wie in der 4c gezeigt,
wird die Schnittlage falsch beurteilt. Die Beurteilung der richtigen
Schnittlage kann bei jedem laminierten Erzeugnis 5 durchgeführt werden.
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Auf
diese Weise wurden bei einem herkömmlichen laminierten Keramikkondensator
und einem laminierten Keramikkondensator gemäß der vorliegenden Erfindung
die Anzahl falsch geschnittener Platinen je 50 Platinen, die Anzahl
der Platinen, die für
das Bestimmen der Schnittlage benötigt werden, die Zeit, die
für das Bestätigen jeder
falsch geschnittenen Platine benötigt
wird, die Streuung der Kapazität
(3σ/Durchschnitt),
und das prozentuale Auftreten von Kurzschlüssen untersucht. Die Ergebnisse
sind in den Tabellen 1-(1) und 1-(2) dargelegt.
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Wie
man aus der Tabelle 1 erkennen kann, schneidet der laminierte Keramikkondensator
mit einem Aufbau gemäß der vorliegenden
Erfindung im Vergleich zu dem herkömmlichen Erzeugnis bei der
Anzahl der Fehlschnitte, der Zeit, die zur Untersuchung der Fehlschnitte
benötigt
wird, der Anzahl der Platinen, die zur Bestimmung der Schnittbedingungen
benötigt
werden, und dem prozentualen Auftreten von Kurzschlüssen hervorragend
ab. Des Weiteren zeigte der laminierte Keramikkondensator gemäß der vorliegenden
Erfindung keine Kapazitätsveränderung
und keine Zunahme der Kondensatorstreuung aufgrund des quergerichteten Ausschnitts
auf der bedruckten inneren Elektrode 2.
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In
der vorliegenden Erfindung kann eine richtige Schnittposition leicht
gefunden werden, da die Platine einen Bereich aufweist, auf dem
die innere Elektrode 2 nicht bedruckt ist. Somit ist die
Anzahl der Platinen, die zur Bestimmung der Schnittlage benötigt werden,
im Vergleich zu der Anzahl der herkömmlichen Erzeugnisse sehr klein.
Da eine richtige Schnittposition leicht gefunden werden kann, zeigten
einige Erzeugnisse gemäß der vorliegenden
Erfindung keine Fehlschnitte. Die Tabellen 1-(1) und 1-(2) zeigen
ein Beispiel eines Schneidevorganges anhand einer Schneiderolle
für Nassverfahren.
Ein Trockenschneideverfahren ergab jedoch beinahe dieselbe Anzahl
von Fehlschnitten wie zuvor.
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Die
quergerichtete Abmessung des Teilausschnittes 9, auf dem
die innere Elektrode 2 nicht bedruckt wurde, wurde an jedem
laminierten Erzeugnis 1 überprüft. Die Ergebnisse sind in
der Tabelle 2-(1) dargelegt. Wie aus der Tabelle 2-(1) ersichtlich
wird, ist es sehr schwierig, den unbedruckten Bereich visuell zu
bestätigen,
wenn die Breite des unbedruckten Bereichs unter 20 μm liegt.
Da ferner die durch eine Plattenfertigungsmaske hergestellten Abdrücke keine
hohe Präzision
aufweisen, können
die unbedruckten Bereiche nur schwer beurteilt werden.
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Andererseits
kann man sehen dass, wenn die Breite der unbedruckten Bereiche auf
einer Schicht 800 μm übersteigt,
wobei dieser Bereich der Hälfte
der Breite des so fertig gestellten keramischen Erzeugnisses entspricht
(da die Breite des keramischen Erzeugnisses des vorliegenden Beispiels
1,6 mm beträgt,
ist die Hälfte
dieses Wertes 0,8 mm), sich die Größe des Anschlussbereiches der
inneren Elektrode 2 verringert, wodurch eine Fehlverbindung
zu der Anschlusselektrode auftritt, die zu einer erhöhten Kapazitätsveränderung führt und
somit ist es nicht möglich,
dieses Erzeugnis zweckmäßig einzusetzen.
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Die
Tabelle 2-(2) zeigt die Untersuchungsergebnisse der Tiefe c des
quergerichteten unbedruckten Bereichs an der freigelegten inneren
Elektrode 2 je laminierten elektronischen Keramikbauteil.
Die Abmessung b in Querrichtung des unbedruckten Bereichs betrug
200 μm.
Als die Tiefe c des unbedruckten Bereichs unter 10 μm fiel, strahlte
die Farbe der inneren Elektrode, die sich innerhalb des laminierten
Erzeugnisses befindet, auf den unbedruckten Bereich, wodurch es
schwierig wurde, den unbedruckten Bereich und die freigelegte innere
Elektrode anhand der Farbe voneinander zu unterscheiden. Somit konnte
das Ergebnis der vorliegenden Erfindung nicht bestätigt werden.
Im Gegensatz dazu wurde, wenn die Tiefe c des unbedruckten Bereichs
den Abstand d zu der gegenüber
liegenden Elektrode 2X (200 μm) überstieg, die sich daraus ergebende
Kapazität verringert,
wodurch sich das Erzeugnis vom Gesichtspunkt der Bauform als ungünstig erwies.
Das Ergebnis der Schnittpositionsbestimmung konnte jedoch ausreichend
beurteilt werden.
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Wenn
der Abstand d zwischen der Schnittlinie 4 (Randfläche 5a einer
inneren Elektrode 2) und dem Ende a der inneren Elektrode 2X,
das neben dieser liegt, verkleinert wird, wie in den 3A und 3B gezeigt,
liegt die Endfläche 5a des
laminierten Erzeugnisses näher
an dem Ende a der inneren Elektrode 2X, die neben der inneren
Elektrode 2 liegt, wodurch gelegentlich die zuvor erwähnte Änderung
mit der Zeit auftritt. Deshalb wird die oben erwähnte Tiefe c vorzugsweise kleiner
als der oben erwähnte
Abstand d (d > c)
eingestellt. Wenn ferner die Anzahl der inneren Elektroden 2, 2X 10 oder
mehr beträgt,
könnte
die Schnittlage leicht anhand des Farbunterschiedes oder des Glanzunterschiedes
zwischen der inneren Elektrode und der Keramik festgestellt werden.
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Der
in der Beschreibung verwendete Ausdruck „Streuung der Kapazität" gibt den Prozentsatz
an, der erzielt wird, wenn die Standardabweichung σ der Kapazitätswerte
mit 3 multipliziert wird, und das Produkt durch den Durchschnittswert
der Kapazität
dividiert wird (Streuung der Kapazität = 3σ/Durchschnittskapazität (%)).
Je höher
der Prozentsatz ist, desto größer ist
die Streuung der Kapazität.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung kann die Tiefe c des unbedruckten Bereiches beibehalten
werden. Sollte eine Festlegung notwendig sein, kann der Abstand
somit zur gegenüber
liegenden Elektrode festgelegt werden, indem die Abmessung des Bereichs
auf der Plattenfertigungsmaske, der dem unbedruckten Bereich entspricht,
verändert
wird.
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Die 5A zeigt
eine Ansicht eines Endbereiches, die eine weitere Ausführungsform
des laminierten elektronischen Keramikbauteils gemäß der vorliegenden
Erfindung darstellt. Die 5B zeigt
eine perspektivische Ansicht des laminierten elektronischen Keramikbauteils
der 5A. In dieser Ausführungsform ist der Anschlussbereich 2a nicht
nur an den Randflächen 5a des
laminierten Erzeugnisses 5 freigelegt, sondern auch an
der Seite 5b in der Nähe
der Ecke. Gemäß dieser
Ausführungsform
kann eine gute elektrische Verbindung bereitgestellt werden, wenn
die Anschlusselektrode 6 so gebildet ist, dass sie auch
die Seite 5b abdeckt.
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Die 5c zeigt
ein Beispiel eines Aufbaus, bei dem der Teilausschnitt 9 vielmehr
an der Ecke des laminierten Erzeugnisses gebildet ist, als in der
Mitte des inneren Elektrodenendes 2, um einen Anschlussbereich 2a zu
bilden. Gemäß diesem
Beispiel kann auch die richtige Schnittlage beurteilt werden. Die
richtige Schnittlage kann jedoch viel leichter in dem vorhergehenden
Beispiel durch die Bestätigung,
dass ein nicht freigelegten Bereich zwischen den zwei Leitungen
der freigelegten Bereiche vorhanden ist, beurteilt werden, als in
dieser Ausführungsform.
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Die
vorliegende Erfindung kann nicht nur für laminierte Erzeugnisse verwendet
werden, die nur darin eingebaute Kondensatoren aufweisen, sondern
auch für
ein laminiertes Erzeugnis mit Kondensatoren, die mit anderen darin
eingebauten Elementen zusammengesetzt sind.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung wird vorher ein Teilausschnitt der inneren Elektrode auf
der Fläche einer
Rohschicht bereit gestellt, auf der eine innere Elektrode ausgebildet
ist und an der ein Schnitt neben einem Hauptteil der inneren Elektrode
ausgeführt
wird, der die Kapazität
eines Kondensators darstellt, so dass die richtige Schnittlage beurteilt
werden kann, indem untersucht wird, ob ein nicht freigelegter Bereich,
der dem Teilausschnitt der inneren Elektrode entspricht, auf der
Randfläche
des laminierten Erzeugnisses vorhanden ist, die man durch Schneiden
der laminierten Platine gewinnt. Des Weiteren kann der Abstand zwischen
der Randfläche
des durch Schneiden gewonnenen laminierten Erzeugnisses und einer
weiteren inneren Elektrode, die der inneren Elektrode gegenüber liegt,
festgelegt werden, wodurch es möglich
ist, den Ertrag zu steigern. Außerdem
ist der Bereich ohne innere Elektroden bei dem Erzeugnis der vorliegenden
Erfindung im Vergleich mit herkömmlichen
Produkten kleiner. Somit kann die Materialmenge, die je innerer
Elektrode benötigt wird,
verglichen mit herkömmlichen
Produkten verringert werden, wodurch es zu einer Verringerung der
Kosten kommt, insbesondere für
einfache laminierte Keramikchipkondensatoren, wie beispielsweise
auf Palladium basierende Chipkondensatoren.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung werden zwei Anschlussbereiche an der Anschlussseite der
inneren Elektrode ausgebildet und die Enden der zwei Anschlussbereiche
werden an der Randfläche
des laminierten Erzeugnisses freigelegt, so dass sich ein nicht
freigelegter Bereich zwischen den zwei freigelegten Bereich bildet.
Bei diesem Aufbau kann die richtige Schnittlage leichter beurteilt
werden als bei dem Aufbau, bei dem ein nicht freigelegter Bereich
an beiden Seiten des Hauptteilendes der inneren Elektrode ausgebildet
ist.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung sind ein oder zwei Anschlussbereiche mit einer Breite,
die schmäler
ist als die eines Hauptteils der inneren Elektrode, der die Kapazität eines
Kondensators bildet, an der Anschlussseite der inneren Elektrode
ausgebildet, wobei die Enden der Anschlussbereiche an der Randfläche des
laminierten Erzeugnisses freigelegt sind, und die in die Längsrichtung
verlaufende Tiefe der Anschlussbereiche von der Endfläche des
laminierten Erzeugnisses kleiner eingestellt ist als der Abstand
zwischen der Randfläche
des laminierten Erzeugnisses und dem Ende einer weiteren inneren
Elektrode, die der inneren Elektrode vertikal gegenüber liegt.
Die richtige Schnittlage kann leicht beurteilt werden. Des Weiteren
kann der Abstand zwischen der Randfläche des durch Schneiden gewonnenen
laminierten Erzeugnisses und einer weiteren inneren Elektrode, die
der inneren Elektrode vertikal gegenüber liegt, festgelegt werden,
wodurch es möglich
wird, den Ertrag zu erhöhen.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung sind zwei Anschlussbereiche auf den inneren Elektroden
ausgebildet und die Breite der nicht freigelegten Bereiche der inneren
Elektrode zwischen den Anschlussbereichen beträgt nicht weniger als 20 μm und nicht
mehr als die Hälfte
der Breite der freigelegten Randfläche der inneren Elektroden
des laminierten Erzeugnisses. Bei diesem Aufbau kann eine elektrische
Verbindung zwischen der inneren Elektrode und der Anschlusselektrode
in dem fertiggestellten Erzeugnis festgelegt werden.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung ist die Tiefe der Anschlussbereiche der inneren Elektrode
vorbestimmt, nicht weniger als 10 μm und kleiner als der Abstand
zwischen der Randfläche
des laminierten Erzeugnisses und dem Ende einer weiteren inneren
Elektrode, die der inneren Elektrode vertikal gegenüber liegt,
zu sein. Bei diesem Aufbau kann der gegenüber liegende Bereich der zwei
nebeneinander liegenden inneren Elektroden festgelegt werden. Somit
wird die Kapazität
eines derartigen Kondensators verglichen mit dem herkömmlichen
Produkt nicht verringert.